JP2000195675A - Substrate for organic electroluminescence display element and organic electroluminescence display element - Google Patents
Substrate for organic electroluminescence display element and organic electroluminescence display elementInfo
- Publication number
- JP2000195675A JP2000195675A JP10367873A JP36787398A JP2000195675A JP 2000195675 A JP2000195675 A JP 2000195675A JP 10367873 A JP10367873 A JP 10367873A JP 36787398 A JP36787398 A JP 36787398A JP 2000195675 A JP2000195675 A JP 2000195675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- organic
- electrode line
- substrate
- display element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】水分や酸素等による有機EL媒体/第2電極ラ
インの劣化を簡便な形態で防止された有機EL表示素子
を提供する。
【解決手段】基板2上に第1電極ライン3と好ましくは
補助電極ライン4とを備え、その上にネガ型フォトレジ
スト膜を形成した後、フォトレジスト膜に対して露光、
現像を行うことによって、隔壁5だけでなく枠6をも設
ける有機EL表示素子用基板1を作製する。有機EL表
示素子は、当該有機EL表示素子用基板上に有機EL媒
体8と第2電極ライン9とが設けられ、枠6上にカバー
11が載置され、枠6およびカバー11で囲まれた空間
が減圧され、枠6の外周面に接着剤10が塗布されて枠
6とカバー11とが接着された構造とされる。
(57) [Problem] To provide an organic EL display element in which deterioration of an organic EL medium / second electrode line due to moisture, oxygen, or the like is prevented in a simple form. A first electrode line (3) and preferably an auxiliary electrode line (4) are provided on a substrate (2), a negative photoresist film is formed thereon, and then the photoresist film is exposed.
By performing the development, the organic EL display element substrate 1 provided with the frame 6 as well as the partition wall 5 is manufactured. In the organic EL display element, the organic EL medium 8 and the second electrode line 9 are provided on the organic EL display element substrate, the cover 11 is placed on the frame 6, and is surrounded by the frame 6 and the cover 11. The space is decompressed, an adhesive 10 is applied to the outer peripheral surface of the frame 6, and the frame 6 and the cover 11 are bonded.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビおよび高度
な情報処理用端末表示装置としての発光型ディスプレイ
である有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板お
よび有機エレクトロルミネッセンス表示素子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for an organic electroluminescent display device, which is a light-emitting display as a television and a terminal display device for advanced information processing, and an organic electroluminescent display device.
【0002】以下の記載において、「エレクトロルミネ
ッセンス」を「EL」と表記する。[0002] In the following description, "electroluminescence" is referred to as "EL".
【0003】[0003]
【従来の技術】フラットパネル型ディスプレイ装置の一
つである有機ELディスプレイ装置は、基本的に、有機
EL媒体層を第1電極(陽極または陰極)と第1電極に
設けられた第2電極(陰極または陽極)で狭持した構造
を取り、両電極間に所定の電流を流すことにより有機E
L媒体層が発光する。有機EL媒体層は、自己発光型で
あるため、これを用いたディスプレイは、高輝度、高視
野角を示し、かつ低電圧で駆動し得るという特徴を有す
る。通常、第1電極および第2電極は、それぞれ複数の
電極ラインにより構成され、これら第1電極ラインと第
2電極ラインとを互いに交差させてマトリックス構造と
される。各第1電極ラインと各第2電極ラインとの交点
に存在する有機EL媒体層は一つの画素を形成する。2. Description of the Related Art An organic EL display device, which is one of flat panel display devices, basically includes an organic EL medium layer having a first electrode (anode or cathode) and a second electrode (anode) provided on the first electrode. (Cathode or anode) and a predetermined current is applied between both electrodes to
The L medium layer emits light. Since the organic EL medium layer is of a self-luminous type, a display using the organic EL medium layer has characteristics of exhibiting high luminance, a high viewing angle, and being driven at a low voltage. Usually, each of the first electrode and the second electrode is composed of a plurality of electrode lines, and the first electrode line and the second electrode line cross each other to form a matrix structure. The organic EL medium layer existing at the intersection of each first electrode line and each second electrode line forms one pixel.
【0004】このようなマトリックス電極構造を有し、
大容量で高精細の有機ELディスプレイ装置を製造する
ためには、第2電極ラインに非常に微細なパターニング
加工が必要となる。第2電極ラインを微細にパターニン
グするための方法として、第1電極ラインを交差する方
向に互いに離間して延びる複数の隔壁を使用する方法が
知られている(特開平8−31598号公報、特開平9
−102393号公報)。また、本出願人によっても、
隔壁を使用する方法について、提案がなされている(特
願平10−117236号、特願平10−24741
2)。このような隔壁の存在により、有機EL媒体層と
第2電極ラインは、蒸着と同時にパターニングも可能と
なる。[0004] Having such a matrix electrode structure,
In order to manufacture a large-capacity, high-definition organic EL display device, a very fine patterning process is required for the second electrode line. As a method for finely patterning the second electrode line, a method of using a plurality of partition walls extending apart from each other in a direction intersecting the first electrode line is known (Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-31598, Kaihei 9
-102393 publication). Also, by the applicant,
Proposals have been made for a method of using a partition (Japanese Patent Application No. 10-117236, Japanese Patent Application No. 10-24741).
2). Due to the existence of such a partition, the organic EL medium layer and the second electrode line can be patterned simultaneously with the deposition.
【0005】このようにして作製された有機EL表示素
子において、有機EL媒体層および第2電極ラインを大
気露出させたままにしておくと、これらは大気中の水
分、酸素等によって劣化する。このような水分や酸素等
による第2電極や有機EL媒体の劣化を防止するため
に、第2電極ラインおよび有機EL媒体を覆うカバーを
用いて第2電極ラインおよび有機EL媒体層の封止を行
うことが、有効であることが見出されてきた。すなわ
ち、真空状態または不活性ガス雰囲気中で、第2電極ラ
インおよび有機EL媒体層を覆う上箱形状等のカバーを
用い、これを基板上に接着することにより第2電極ライ
ンおよび有機EL媒体が封止された構造である。In the organic EL display device thus manufactured, if the organic EL medium layer and the second electrode line are left exposed to the atmosphere, they are deteriorated by moisture, oxygen and the like in the atmosphere. In order to prevent the deterioration of the second electrode and the organic EL medium due to such moisture and oxygen, the second electrode line and the organic EL medium layer are sealed with a cover covering the second electrode line and the organic EL medium. Doing has been found to be effective. That is, a cover having an upper box shape or the like covering the second electrode line and the organic EL medium layer is used in a vacuum state or an inert gas atmosphere, and the second electrode line and the organic EL medium are adhered to the substrate. It is a sealed structure.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カバー
を用いることに伴って、いくつかの問題が生じ得る。一
つには、上箱形状等のカバーを基板上に載置する際に、
誤ってカバーの壁底面を直接第2電極ラインと接触さ
せ、第2電極や有機EL媒体層をも傷つけ、短絡や発光
不良の原因となる可能性がある。However, several problems can arise with the use of a cover. For one, when placing a cover such as an upper box on a substrate,
There is a possibility that the bottom surface of the wall of the cover is inadvertently brought into direct contact with the second electrode line, damaging the second electrode and the organic EL medium layer, causing a short circuit or poor light emission.
【0007】また、上箱形状等のカバーは、基板前面に
面するカバーの壁底面に接着剤を塗布し、基板上に接着
される。接着剤は流動性を有するため、その一部は有機
EL媒体層や第2電極ラインに移動し接触し、これらを
劣化させる場合がある。[0007] The cover having an upper box shape or the like is bonded to the substrate by applying an adhesive to the bottom of the wall of the cover facing the front surface of the substrate. Since the adhesive has fluidity, a part of the adhesive may move to and contact the organic EL medium layer or the second electrode line to deteriorate them.
【0008】本発明は、カバーを用いることに伴う上記
問題点を解決するためになされたものであって、第2電
極ラインおよび有機EL媒体層の損傷や劣化を防止し、
これらを簡便に封止する有機EL表示素子用基板および
有機EL表示素子の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems associated with the use of a cover, and is intended to prevent the second electrode line and the organic EL medium layer from being damaged or deteriorated.
It is an object of the present invention to provide an organic EL display element substrate and an organic EL display element for easily sealing them.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】第2電極ラインおよび有
機EL媒体層を封止するためのカバーを用いることに伴
う問題点を解決するために、本発明では、カバーを載置
するための枠をあらかじめ基板上に形成することとし
た。すなわち、本発明によれば、基板上に互いに離間し
て配置された複数の第1電極ラインおよび該第1電極ラ
インと交差する方向に互いに離間して延びる複数の隔壁
を備えた有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板
であって、該隔壁を取り囲む枠をあらかじめ基板上に設
けることとした。In order to solve the problems associated with the use of the cover for sealing the second electrode line and the organic EL medium layer, the present invention provides a frame for mounting the cover. Was formed on the substrate in advance. That is, according to the present invention, an organic electroluminescence display including a plurality of first electrode lines arranged on a substrate and spaced apart from each other and a plurality of partition walls extending apart from each other in a direction intersecting the first electrode lines. An element substrate, wherein a frame surrounding the partition is provided in advance on the substrate.
【0010】この場合において、隔壁および枠が、同一
の感光性材料からなることが好ましい。In this case, it is preferable that the partition and the frame are made of the same photosensitive material.
【0011】また、本発明によれば、本発明の有機エレ
クトロルミネッセンス表示素子用基板上に有機エレクト
ロルミネッセンス媒体と第2電極ラインとを設けたこと
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子が
提供される。Further, according to the present invention, there is provided an organic electroluminescent display element comprising an organic electroluminescent medium and a second electrode line provided on a substrate for an organic electroluminescent display element of the present invention. .
【0012】さらに、本発明の有機エレクトロルミネッ
センス表示素子は、枠上に該枠で囲まれた領域を覆うカ
バーが載置され、該カバーと該枠とで囲まれた空間が減
圧され、有機エレクトロルミネッセンス媒体と第2電極
ラインとが封止されていることを特徴とする。Further, in the organic electroluminescent display device of the present invention, a cover for covering an area surrounded by the frame is placed on the frame, and the space surrounded by the cover and the frame is decompressed, and The luminescent medium and the second electrode line are sealed.
【0013】またさらに、本発明の有機エレクトロルミ
ネッセンス表示素子は、枠の外周面に接着剤が塗布さ
れ、カバーと枠とが接着されていることを特徴とする。Still further, the organic electroluminescent display element of the present invention is characterized in that an adhesive is applied to the outer peripheral surface of the frame, and the cover and the frame are adhered.
【0014】本発明では、基板上に、基板端と第1電極
ラインを取り囲む領域との間の領域において、該第1電
極ラインと間隔を置き、枠の内側から該枠を交差して該
枠の外側に互いに離間して延びる、第2電極ラインと接
続するための補助電極ラインを設けたことを特徴とする
有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板が提供さ
れる。According to the present invention, in the region between the substrate edge and the region surrounding the first electrode line on the substrate, a space is provided with the first electrode line, and the frame intersects the frame from the inside of the frame. A substrate for an organic electroluminescent display element, wherein an auxiliary electrode line for connecting to a second electrode line is provided outside the substrate and is apart from each other.
【0015】この場合において、補助電極ラインが、第
1電極ラインと同一材料からなることが好ましい。In this case, it is preferable that the auxiliary electrode line is made of the same material as the first electrode line.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】図1を参照して、本発明による有
機EL表示素子用基板に関する実施の形態を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment relating to an organic EL display element substrate according to the present invention will be described with reference to FIG.
【0017】図1に示すように、本発明では、石英、ガ
ラス、プラスチック等の透光性絶縁材料、好ましくは透
明材料で形成された基板2の上に、複数のストライプ状
の第1電極ライン(本例では、陽極ライン)3を備え
る。さらに、基板端と第1電極ラインを取り囲む領域と
の間の領域において、第1電極と間隔を置いた複数のス
トライプ状の補助電極ライン4を備えることが好まし
い。この補助電極ライン4は、後述の枠6で囲まれた領
域から枠6の外側へ交差して延びるように形成され、後
述の第2電極ラインと接続させるための電極として用い
ることができる。なお図1では、複数の第1電極ライン
3は、互いに一定の間隔をもって離間して配置されてい
るものとして示され、また、複数の補助電極ライン4
は、基板端側の第1電極の一方の側端縁と一定の間隔を
置いた位置から第1電極ラインに直角な方向に基板端方
向に延びて、互いに離間して配置されるものとして示さ
れている。As shown in FIG. 1, according to the present invention, a plurality of striped first electrode lines are formed on a substrate 2 made of a transparent insulating material such as quartz, glass, plastic or the like, preferably a transparent material. (In this example, an anode line) 3. Further, it is preferable to provide a plurality of stripe-shaped auxiliary electrode lines 4 spaced from the first electrode in a region between the substrate end and a region surrounding the first electrode line. The auxiliary electrode line 4 is formed so as to extend from a region surrounded by a frame 6 described later to cross the outside of the frame 6 and can be used as an electrode for connecting to a second electrode line described later. In FIG. 1, the plurality of first electrode lines 3 are shown as being spaced apart from each other at a fixed interval.
Are shown as extending from a position spaced apart from one side edge of the first electrode on the substrate end side in a direction perpendicular to the first electrode line toward the substrate end and spaced apart from each other. Have been.
【0018】複数の第1電極ライン3は、基板2の前面
に電極材料を形成し、これを通常のフォトリソグラフィ
ー等の技術によりパターニングすることによって形成す
ることができる。ここで、好ましくは、第1電極ライン
3の形成後に、補助電極ライン4を形成する。すなわ
ち、第1電極ラインと同様に、基板前面に補助電極用の
電極材料を形成し、これをフォトリソグラフィー等の技
術によりパターニングして形成する。より好ましくは、
第1電極ライン3および補助電極ライン4の電極材料を
同一にして、これらを同時に形成する。The plurality of first electrode lines 3 can be formed by forming an electrode material on the front surface of the substrate 2 and patterning the same by a technique such as ordinary photolithography. Here, preferably, the auxiliary electrode line 4 is formed after the formation of the first electrode line 3. That is, similarly to the first electrode line, an electrode material for an auxiliary electrode is formed on the front surface of the substrate, and this is patterned by a technique such as photolithography. More preferably,
The electrode materials of the first electrode line 3 and the auxiliary electrode line 4 are made the same, and they are formed simultaneously.
【0019】本実施の形態では、上記のように第1電極
が陽極を構成するので、電極材料としては、透明な導電
性材料、好ましくはインジウムスズ複合酸化物(IT
O)、インジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複
合酸化物等を使用することができる。また補助電極ライ
ン4の材料も第1電極材料と同様とすることができる。In this embodiment, since the first electrode forms the anode as described above, the electrode material is a transparent conductive material, preferably indium tin composite oxide (IT).
O), indium-zinc composite oxide, zinc-aluminum composite oxide and the like can be used. The material of the auxiliary electrode line 4 can be the same as the first electrode material.
【0020】これらの電極材料はスパッタ法により基板
2上に被着させることができる。These electrode materials can be deposited on the substrate 2 by a sputtering method.
【0021】また、本発明では、基板上に形成された複
数の第1電極ラインと交差する方向に互いに離間して延
びる複数の隔壁5および隔壁5を取り囲む枠6を備え
る。枠6は、好ましくは、第1電極ライン3と交差し
て、第1電極ライン3が枠の外側に出て延びるように配
置される。また、補助電極ライン4が形成された好まし
い形態の場合、枠6は、補助電極ライン4と交差して補
助電極ライン4が枠6の内側から外側へ出て延びるする
ように形成される。The present invention further includes a plurality of partition walls 5 extending apart from each other in a direction intersecting the plurality of first electrode lines formed on the substrate and a frame 6 surrounding the partition walls 5. The frame 6 is preferably arranged so as to intersect the first electrode line 3 so that the first electrode line 3 extends out of the frame. In the case of the preferred embodiment in which the auxiliary electrode line 4 is formed, the frame 6 is formed so as to intersect with the auxiliary electrode line 4 and extend from the inside of the frame 6 to the outside.
【0022】隔壁5や枠6を形成するために、特願平1
0−117236号または特願平10−247412号
に開示された方法を用いることができる。すなわち、ま
ず、基板2の第1電極ライン3側の表面(前面)上に、
ネガ型フォトレジスト膜を塗布する。このネガ型フォト
レジスト膜には、露光用の光、特に紫外光を吸収する物
質、例えば紫外線吸収剤や色材をあらかじめ混合してお
く。ネガ型フォトレジストに配合する紫外線吸収剤とし
ては、通常紫外線吸収剤として使用されているベンゾフ
ェノン系、フェニルサリチル酸系、シアノアクリレート
系、ベンゾトリアゾール系、シュウ酸アニリド系等の有
機紫外線吸収剤、および/または通常紫外線吸収剤とし
て使用されているガラス紛、酸化セリウム粉等の無機紫
外線吸収剤を使用することができる。また、色材として
は、隔壁5および/または枠6をブラックストライプと
しても機能させるためには、黒色顔料、または赤、緑お
よび青の3色混合顔料を用いることが望ましいが、隔壁
5および/または枠6の形成のためだけならば、単色顔
料を用いることができる。いうまでもなく、ネガ型フォ
トレジスト膜は、電気絶縁性である。In order to form the partition wall 5 and the frame 6, Japanese Patent Application No.
The method disclosed in Japanese Patent Application No. 0-117236 or Japanese Patent Application No. 10-247412 can be used. That is, first, on the surface (front surface) of the substrate 2 on the first electrode line 3 side,
A negative photoresist film is applied. The negative photoresist film is preliminarily mixed with a material that absorbs light for exposure, particularly ultraviolet light, for example, an ultraviolet absorber or a coloring material. Examples of the ultraviolet absorber to be added to the negative photoresist include organic ultraviolet absorbers such as benzophenone-based, phenylsalicylic acid-based, cyanoacrylate-based, benzotriazole-based, and oxalic anilide-based ultraviolet absorbers which are usually used as ultraviolet absorbers. Alternatively, inorganic ultraviolet absorbers such as glass powder and cerium oxide powder which are usually used as ultraviolet absorbers can be used. As the coloring material, in order to make the partition walls 5 and / or the frame 6 also function as a black stripe, it is desirable to use a black pigment or a mixed pigment of three colors of red, green and blue. Alternatively, a monochromatic pigment can be used only for forming the frame 6. Needless to say, the negative photoresist film is electrically insulating.
【0023】光吸収性物質を配合したネガ型フォトレジ
スト膜を塗布し、所定時間乾燥させた後、ネガ型フォト
レジスト膜の表面上に、隔壁5および枠6の頂面形状に
対応する形状の複数の光透過窓を有するフォトマスクを
載置する。そして、露光用の光を照射して、隔壁5およ
び枠6の頂面形状に対応する領域を選択的に露光する。
すると、フォトレジストの表面から一定の深さの部分ま
では感光するが、紫外線が吸収されるために深部まで到
達できず下部は未露光のまま残る。この状態で現像を行
うと、表面層では露光部が溶解されずに残るが、未露光
部は除去される。表面層より下部側は、全て未露光部で
あるためサイドから溶解が進行し、順テーパのすそが形
成される。また、条件を選べば、ひさしよりもすそを長
くすることが可能である。このようにして断面工字型の
隔壁5および/または枠6を形成することができる。After applying a negative type photoresist film containing a light absorbing substance and drying it for a predetermined time, a shape corresponding to the top surface shape of the partition wall 5 and the frame 6 is formed on the surface of the negative type photoresist film. A photomask having a plurality of light transmission windows is placed. Then, a region corresponding to the top surface shape of the partition wall 5 and the frame 6 is selectively exposed by irradiating light for exposure.
Then, the photoresist is exposed up to a certain depth from the surface of the photoresist, but cannot reach the deep portion due to absorption of ultraviolet rays, and the lower portion remains unexposed. When development is performed in this state, the exposed portion remains without being dissolved in the surface layer, but the unexposed portion is removed. Since the lower side of the surface layer is an unexposed portion, the dissolution proceeds from the side to form a forward tapered skirt. In addition, if conditions are selected, it is possible to make the skirt longer than the eaves. In this way, the partition wall 5 and / or the frame 6 having a character-shaped cross section can be formed.
【0024】上記方法により、複数の隔壁5および1つ
の枠6を同時に同一材料で形成することができる。この
ような隔壁5の形成および/または枠6の形成は、互い
に異なる材料で形成することも、また同一材料で別々に
行うこともできるが、上記のように同一材料で同時に行
うことが好ましい。According to the above-mentioned method, the plurality of partition walls 5 and one frame 6 can be simultaneously formed of the same material. Although the formation of the partition walls 5 and / or the formation of the frame 6 can be made of different materials or can be performed separately with the same material, it is preferable to simultaneously perform the same material as described above.
【0025】隔壁および枠を形成するに当たっては、上
記方法に加えて、あるいはその代わりに当該分野で既知
の方法もしくはこれらを組み合わせた方法を採用して、
隔壁5および/または枠6の各部を多様な形状に形作る
ことができる。図1では、複数の隔壁5は、工字型断面
を有する形状として示され、それに対して枠6は、垂直
な側面を有するものとして示されている。また、図1で
は、隔壁5は、互いに離間して第1電極ラインに直交す
る方向に延びるものとして示され、枠6は、各第1電極
および各補助電極に直交して交差する方形形状であるも
のとして示されている。In forming the partition walls and the frame, in addition to the above-mentioned method or instead of the above-mentioned method, a method known in the art or a combination thereof is adopted.
Each part of the partition wall 5 and / or the frame 6 can be formed into various shapes. In FIG. 1, the plurality of partition walls 5 are shown as having a character-shaped cross section, while the frame 6 is shown as having a vertical side surface. In FIG. 1, the partition walls 5 are shown as extending apart from each other in a direction perpendicular to the first electrode lines, and the frame 6 has a square shape orthogonal to and intersecting each first electrode and each auxiliary electrode. It is shown as being.
【0026】これら枠6および隔壁5は、電子線を照射
された後ポストベークを施され、本発明の有機EL表示
素子用基板が完成する。ここで、隔壁5および枠6の最
終高さは、好ましくは1ないし10μmである。The frame 6 and the partition walls 5 are post-baked after being irradiated with an electron beam to complete the substrate for an organic EL display element of the present invention. Here, the final height of the partition wall 5 and the frame 6 is preferably 1 to 10 μm.
【0027】次に、図2を参照して、本発明の有機EL
表示素子に関する実施の形態を説明する。Next, referring to FIG. 2, the organic EL of the present invention will be described.
Embodiments relating to a display element will be described.
【0028】図2は、本発明による有機EL表示素子の
実施の形態を説明するための概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view for explaining an embodiment of the organic EL display element according to the present invention.
【0029】本発明で提供される有機エレクトロルミネ
ッセンス表示素子は、上述の有機EL表示素子用基板を
用いたものである。The organic electroluminescent display device provided by the present invention uses the above-mentioned substrate for an organic EL display device.
【0030】本発明では、有機EL媒体8が少なくとも
隔壁間に備えられる。有機EL媒体は、当該分野で知ら
れているように、蛍光物質を含む単層膜、あるいは多層
膜で形成することができる。In the present invention, the organic EL medium 8 is provided at least between the partition walls. The organic EL medium can be formed of a single-layer film containing a fluorescent substance or a multilayer film as known in the art.
【0031】多層膜構造の有機EL媒体は、正孔注入輸
送層と電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層と電子
輸送層からなる2層構造、あるいは正孔注入輸送層、発
光層および電子輸送層からなる3層構造等をとることが
できる。有機EL媒体は、さらにより多層で形成するこ
とも可能であり、各層を基板上に順に形成する。The organic EL medium having a multilayer structure has a two-layer structure comprising a hole injecting and transporting layer and an electron transporting light emitting layer or a hole injecting and transporting layer and an electron transporting layer. A three-layer structure including an electron transport layer can be employed. The organic EL medium can be formed in even more layers, and each layer is sequentially formed on a substrate.
【0032】正孔注入輸送材料は、銅フタロシアニン、
テトラ(t−ブチル)銅フタロシアニン等の金属フタロ
シアニン類や無金属フタロシアニン類、キナクリドン化
合物、1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニ
ル)シクロヘキサン、N,N’−ジフェニル−N,N’
−ビス(3−メチルフェニル)−1,1’−ビフェニル
−4,4’−ジアミン、N,N’−ジ(1‐ナフチル)
−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニル−4,
4’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送
材料や、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリアニリ
ン等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー
材料、その他の既知の正孔輸送材料の中から選ぶことが
できる。The hole injecting and transporting material is copper phthalocyanine,
Metal phthalocyanines such as tetra (t-butyl) copper phthalocyanine, metal-free phthalocyanines, quinacridone compounds, 1,1-bis (4-di-p-tolylaminophenyl) cyclohexane, N, N'-diphenyl-N, N '
-Bis (3-methylphenyl) -1,1'-biphenyl-4,4'-diamine, N, N'-di (1-naphthyl)
-N, N'-diphenyl-1,1'-biphenyl-4,
Aromatic amine-based low molecular hole injecting and transporting materials such as 4'-diamine, high molecular hole transporting materials such as poly (p-phenylenevinylene) and polyaniline, polythiophene oligomer materials, and other known hole transporting materials. You can choose from.
【0033】発光材料としては、9,10−ジアリール
アントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ル
ブレン、1,1,4,4−テトラフェニルブタジエン、
トリス(8−キノリノラート)アルミニウム錯体、トリ
ス(4−メチル−8−キノリノラート)アルミニウム錯
体、ビス(8−キノリノラート)亜鉛錯体、トリス(4
−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラー
ト)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−5−シア
ノ−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、ビス(2
−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラー
ト)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アル
ミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−シアノ−8−キ
ノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラ
ート]アルミニウム錯体、トリス(8−キノリノラー
ト)スカンジウム錯体、ビス[8−(p−トシル)アミ
ノキノリン]亜鉛錯体およびカドミウム錯体、1,2,
3,4−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフ
ェニルシクロペンタジエン、ポリ−2,5−ジヘプチル
オキシ−p−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、
ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光
体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、
N,N’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフ
タルイミド系蛍光体、N,N’−ジアリール置換ピロロ
ピロール系蛍光体等を例示することができ、これらを単
独、または他の低分子や高分子と混合して用いることが
できる。As the light emitting material, 9,10-diarylanthracene derivatives, pyrene, coronene, perylene, rubrene, 1,1,4,4-tetraphenylbutadiene,
Tris (8-quinolinolate) aluminum complex, tris (4-methyl-8-quinolinolate) aluminum complex, bis (8-quinolinolate) zinc complex, tris (4
-Methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolate) aluminum complex, tris (4-methyl-5-cyano-8-quinolinolate) aluminum complex, bis (2
-Methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolate) [4- (4-cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, bis (2-methyl-5-cyano-8-quinolinolate) [4- (4-cyanophenyl) Phenolate] aluminum complex, tris (8-quinolinolato) scandium complex, bis [8- (p-tosyl) aminoquinoline] zinc complex and cadmium complex, 1,2,2
3,4-tetraphenylcyclopentadiene, pentaphenylcyclopentadiene, poly-2,5-diheptyloxy-p-phenylenevinylene, coumarin-based phosphor,
Perylene phosphor, pyran phosphor, anthrone phosphor, porphyrin phosphor, quinacridone phosphor,
N, N′-dialkyl-substituted quinacridone-based phosphors, naphthalimide-based phosphors, N, N′-diaryl-substituted pyrrolopyrrole-based phosphors, and the like can be used alone or in other low-molecular or high-molecular-weight polymers. Can be used as a mixture.
【0034】有機電子輸送材料としては、2−(4−ビ
フィニルイル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−
1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(1−ナ
フチル)−1,3,4−オキサジアゾール、および浜田
らの合成したオキサジアゾール誘導体(日本化学会誌、
1540頁、1991年)やビス(10−ヒドロキシベ
ンゾ[h]キノリノラート)ベリリウム錯体、特開平7
−90260号公報に開示されているトリアゾール化合
物等を例示することができる。As the organic electron transporting material, 2- (4-bifinylyl) -5- (4-t-butylphenyl)-
1,3,4-oxadiazole, 2,5-bis (1-naphthyl) -1,3,4-oxadiazole, and oxadiazole derivatives synthesized by Hamada et al. (Journal of the Chemical Society of Japan,
1540, 1991) and bis (10-hydroxybenzo [h] quinolinolate) beryllium complex,
Examples thereof include a triazole compound disclosed in -90260.
【0035】有機EL媒体8は、真空蒸着法により形成
することができ、その厚さは、単層または多層のいずれ
の場合においても1μm以下であることが好ましく、よ
り好ましくは50ないし150nmである。有機EL媒
体8は、隔壁の存在により、蒸着と同時にパターニング
もされる。The organic EL medium 8 can be formed by a vacuum evaporation method, and its thickness is preferably 1 μm or less, more preferably 50 to 150 nm, in either case of a single layer or a multilayer. . The organic EL medium 8 is also patterned at the same time as the vapor deposition due to the presence of the partition walls.
【0036】また、本発明では、少なくとも隔壁間に形
成された有機EL媒体層上に第2電極ライン9が備えら
れる。また、前述の好ましい形態である補助電極ライン
4が形成されている場合、これと第2電極ラインとを接
続させることができる。ここでは、第1電極ラインが陽
極であるので、第2電極ラインは、陰極である。In the present invention, the second electrode line 9 is provided at least on the organic EL medium layer formed between the partition walls. In the case where the auxiliary electrode line 4 of the preferred embodiment is formed, the auxiliary electrode line 4 can be connected to the second electrode line. Here, since the first electrode line is an anode, the second electrode line is a cathode.
【0037】陰極材料としては、電子注入効率の高い物
質を用いる。具体的には、マグネシウム(Mg)、アル
ミニウム(Al)や、イッテルビウム(Yb)等の金属
単体を用いたり、有機EL媒体と接する界面にリチウム
や酸化リチウム、フッ化リチウム等の化合物を1nm程
度挟んで、安定性、導電性の高いアルミニウムや銅を積
層して用いる。As the cathode material, a substance having a high electron injection efficiency is used. Specifically, a single metal such as magnesium (Mg), aluminum (Al), or ytterbium (Yb) is used, or a compound such as lithium, lithium oxide, or lithium fluoride is sandwiched by about 1 nm at an interface in contact with an organic EL medium. In this case, aluminum or copper having high stability and high conductivity is laminated and used.
【0038】あるいは、電子注入効率と安定性を両立さ
せるため、陰極材料として、低い仕事関数の金属(例え
ば、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、E
u、Sc、Y、Yb等)の1種以上と、安定な金属(例
えば、Ag、Al、Cu等)の1種以上との合金、例え
ば、Mg/Ag合金、Al/Li合金、Cu/Li合金
等を用いることができる。Alternatively, in order to achieve both electron injection efficiency and stability, a metal having a low work function (eg, Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, E
u, Sc, Y, Yb, etc.) and one or more stable metals (eg, Ag, Al, Cu, etc.), for example, Mg / Ag alloy, Al / Li alloy, Cu / Li alloy or the like can be used.
【0039】陰極の形成には、材料に応じて、抵抗加熱
蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレ
ーティング法、スパッタ法を用いることができる。陰極
の厚さは、10nmないし1μm程度が望ましい。ここ
では陰極である第2電極ラインもまた、隔壁5の存在に
よって被着と同時にパターニングもされる。The cathode can be formed by a resistance heating evaporation method, an electron beam evaporation method, a reactive evaporation method, an ion plating method, or a sputtering method, depending on the material. The thickness of the cathode is desirably about 10 nm to 1 μm. The second electrode line, which is a cathode here, is also patterned simultaneously with the deposition by the presence of the partition wall 5.
【0040】また本発明では、基板上に形成された枠6
の上に、カバー11が載置される。In the present invention, the frame 6 formed on the substrate is provided.
The cover 11 is placed on the.
【0041】カバー11は、少なくとも枠6頂面および
枠で囲まれた領域を覆い、好ましくは枠6の頂面の外側
端縁よりも外側に延びる部分を有する。The cover 11 covers at least the top surface of the frame 6 and a region surrounded by the frame, and preferably has a portion extending outside the outer edge of the top surface of the frame 6.
【0042】本発明の有機EL表示素子用基板において
は、基板上に枠があらかじめ形成されているので、たと
えば平坦なカバーを載置するだけで、第2電極ラインや
有機EL表示素子を簡便に覆うことができる。また、あ
らかじめ形成された枠の存在によって、カバーを載置す
る際に、誤ってカバーを第2電極に接触させてしまうと
いう可能性を回避することができる。In the substrate for an organic EL display element of the present invention, since a frame is previously formed on the substrate, the second electrode line and the organic EL display element can be easily formed simply by placing a flat cover, for example. Can be covered. In addition, due to the presence of the frame formed in advance, it is possible to avoid the possibility that the cover is erroneously brought into contact with the second electrode when the cover is placed.
【0043】なお図2では、カバー11は平坦なプレー
ト状で、枠6頂面の外側端縁よりも外側に延びる部分
を、明瞭に示されてはいないが、全周にわたって有する
ものとして示されている。In FIG. 2, the cover 11 has a flat plate shape, and has a portion extending outside the outer edge of the top surface of the frame 6 over the entire periphery, although not clearly shown. ing.
【0044】カバーの材料としては、ガラスや金属等の
材料を用いることができる。As a material for the cover, a material such as glass or metal can be used.
【0045】また、本発明では、枠6およびカバー11
で囲まれた空間が減圧された有機EL表示素子が提供さ
れる。減圧することによって、枠、カバーおよび基板で
囲まれた空間に残留する水分や酸素を減少させることが
でき、第2電極ライン9や有機EL媒体8の劣化を抑制
することができる。減圧後に不活性ガスを封入すること
もできる。In the present invention, the frame 6 and the cover 11
An organic EL display element in which the space surrounded by is reduced in pressure is provided. By reducing the pressure, moisture and oxygen remaining in the space surrounded by the frame, the cover, and the substrate can be reduced, and the deterioration of the second electrode line 9 and the organic EL medium 8 can be suppressed. After decompression, an inert gas can be sealed.
【0046】枠6とカバー11とは接着剤によって接着
される。特に、接着剤が塗布される場所としては、枠の
外周面が最も望ましい。すなわち、接着剤の塗布する場
所を枠6の外周面とすることにより、接着剤は、枠6内
側の領域に流動し得ず、それゆえ第2電極や有機EL媒
体に接触することを確実に防止できる。カバー11が枠
6頂面の外側端縁から少し外側に延びる部分を有するよ
うな好ましい形態においては、枠6の頂面の外側端縁よ
りも外側に延びたカバー端部の基板前面に対向する後
面、枠6の外周面および枠6よりも外側のカバー後面に
対向する基板前面で囲まれた領域が形成されるため、こ
の領域に接着剤を塗布することによって接着剤は枠6の
内側領域に流動し得ず、なおかつ基板2、枠6およびカ
バー11を一体的に接着することができる。なお図2で
は、明瞭に示されてはいないが、接着剤が枠6の全外周
面にわたって塗布されているものとして示されている。The frame 6 and the cover 11 are bonded by an adhesive. In particular, the outermost surface of the frame is most desirable as a place where the adhesive is applied. In other words, by setting the place where the adhesive is applied to the outer peripheral surface of the frame 6, the adhesive cannot flow into the area inside the frame 6, and therefore ensures that the adhesive comes into contact with the second electrode and the organic EL medium. Can be prevented. In a preferred embodiment in which the cover 11 has a portion that extends slightly outward from the outer edge of the top surface of the frame 6, the cover edge that faces outward from the outer edge of the top surface of the frame 6 faces the front surface of the substrate. Since a region surrounded by the front surface of the substrate facing the rear surface, the outer peripheral surface of the frame 6 and the rear surface of the cover outside the frame 6 is formed, the adhesive is applied to this region to apply the adhesive to the inner region of the frame 6. And the substrate 2, the frame 6 and the cover 11 can be integrally bonded. Although not clearly shown in FIG. 2, the adhesive is shown as being applied over the entire outer peripheral surface of the frame 6.
【0047】接着剤としては、通常の常温硬化型樹脂を
用いてもよいが、効率的に接着するために、好ましくは
硬化速度の速い紫外線硬化樹脂を用いることができる。As the adhesive, a normal room temperature-curable resin may be used, but an ultraviolet curable resin having a high curing speed can be preferably used for efficient adhesion.
【0048】[0048]
【実施例】実施例1 図1に関して、本発明の実施の形態に従い、有機EL表
示素子用基板を作製した。EXAMPLE 1 With reference to FIG. 1, a substrate for an organic EL display element was manufactured according to an embodiment of the present invention.
【0049】まず、ガラス基板2上にスパッタ法により
ITO層を0.1μmの厚さに形成した。さらに透明性
と導電性を向上させるために空気中230℃で1時間加
熱処理を行いITOを結晶化させた。First, an ITO layer was formed on the glass substrate 2 to a thickness of 0.1 μm by sputtering. Further, in order to improve transparency and conductivity, a heat treatment was performed in air at 230 ° C. for 1 hour to crystallize the ITO.
【0050】次に、フォトリソグラフィーおよびウエッ
トエッチングによってITO層をパターニングし、図1
のような複数の第1電極ライン3と複数の補助電極ライ
ン4とを形成した。各第1電極ライン3の幅は、200
μmであり、その間隔は50μmであった。他方、各補
助電極ライン4の幅は、200μmであり、その間隔
は、50μmであった。Next, the ITO layer is patterned by photolithography and wet etching.
A plurality of first electrode lines 3 and a plurality of auxiliary electrode lines 4 as described above were formed. The width of each first electrode line 3 is 200
μm, and the interval was 50 μm. On the other hand, the width of each auxiliary electrode line 4 was 200 μm, and the interval was 50 μm.
【0051】その上に、微粒子グラファイトからなる黒
色材を分散したネガ型フォトレジストを塗布し、これを
プリベークした。A negative type photoresist in which a black material made of fine-particle graphite was dispersed was applied thereon, and was prebaked.
【0052】そして、フォトマスクを用い紫外線露光を
行うことによって、隔壁5の頂部相当領域および枠6の
頂部相当領域を露光した。Then, a region corresponding to the top of the partition 5 and a region corresponding to the top of the frame 6 were exposed by performing ultraviolet exposure using a photomask.
【0053】ついでアルカリ現像液による現像によっ
て、図1のように複数の隔壁5と枠6を形成した。Then, a plurality of partitions 5 and frames 6 were formed as shown in FIG. 1 by developing with an alkali developing solution.
【0054】さらに隔壁5および枠6の全面に電子線照
射を行った後、150ないし300℃で10ないし12
0分間ポストベークを行い、有機EL表示素子用基板7
を完成した。隔壁5と枠6の最終高さは、隔壁5は、
4.5μmであり、枠6は、5μmであった。After the whole surface of the partition wall 5 and the frame 6 is irradiated with an electron beam, it is heated at 150 to 300.degree.
After post-baking for 0 minutes, the organic EL display element substrate 7
Was completed. The final height of the partition 5 and the frame 6 is as follows.
4.5 μm, and frame 6 was 5 μm.
【0055】実施例2 本実施例では、実施例1で作製した有機EL表示素子用
基板を用いて、図2に関して説明した実施の形態に従
い、有機EL表示素子を作製した。Example 2 In this example, an organic EL display element was manufactured using the substrate for an organic EL display element manufactured in Example 1 according to the embodiment described with reference to FIG.
【0056】実施例1で作製した有機EL表示素子用基
板に対して、銅フタロシアニン、N,N’−ジ(1−ナ
フチル)−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニ
ル−4,4’−ジアミンおよびトリス(8−キノリノラ
ート)アルミニウム錯体を、各膜厚を20nm、60n
m、70nmとして順次真空蒸着させて有機EL媒体8
を形成した。With respect to the organic EL display device substrate prepared in Example 1, copper phthalocyanine, N, N′-di (1-naphthyl) -N, N′-diphenyl-1,1′-biphenyl-4, 4′-diamine and tris (8-quinolinolato) aluminum complex were coated at a film thickness of 20 nm and 60 n, respectively.
organic EL medium 8
Was formed.
【0057】次いで、ガラス基板2を回転させながら、
Mg/Ag合金を真空蒸着させて第2電極ライン9を形
成した。第2電極ライン9の厚さは、0.2μmであっ
た。Next, while rotating the glass substrate 2,
The second electrode line 9 was formed by vacuum-depositing an Mg / Ag alloy. The thickness of the second electrode line 9 was 0.2 μm.
【0058】最後に、枠6上にガラスカバー11を載置
し、有機EL表示素子用基板、枠6およびガラスカバー
11によって囲まれた空間を減圧し、枠6の外周面に紫
外線硬化樹脂を塗布してガラスカバー11を接着し、有
機EL表示素子7を完成した。Finally, the glass cover 11 is placed on the frame 6, and the space surrounded by the substrate for the organic EL display element, the frame 6 and the glass cover 11 is decompressed. The organic EL display element 7 was completed by coating and bonding the glass cover 11.
【0059】上記有機EL表示素子の初期輝度は、30
0cd/m2であり、半減寿命は、5000時間と非常
に優れた特性を示し、従って残留水分や酸素等を減圧に
よって減少でき、劣化を抑制することができた。また、
枠があらかじめ形成されているので、カバーを第2電極
等に接触させることなく、なおかつ接着剤が流動bして
第2電極や有機EL媒体と接触することも確実に防止す
ることができた。The initial luminance of the organic EL display element is 30
It was 0 cd / m 2 , and the half-life was 5,000 hours, which is an extremely excellent characteristic. Therefore, the residual moisture and oxygen could be reduced by reducing the pressure, and the deterioration could be suppressed. Also,
Since the frame was formed in advance, it was possible to reliably prevent the adhesive from flowing b and coming into contact with the second electrode and the organic EL medium without bringing the cover into contact with the second electrode or the like.
【0060】実施例3 本実施例では、実施例1に準ずる有機EL表示素子用基
板を用い、実施例2と同様に有機EL媒体および第2電
極を作製し、ガラスカバーを載置した後、有機EL表示
素子用基板、枠およびガラスカバーで囲まれた空間を減
圧した。Example 3 In this example, an organic EL medium and a second electrode were prepared in the same manner as in Example 2 using the substrate for an organic EL display element according to Example 1, and a glass cover was placed. The space surrounded by the organic EL display element substrate, frame, and glass cover was depressurized.
【0061】その後、減圧した空間にアルゴンガスを封
入し、枠の外周面に接着剤を塗布して、ガラスカバーを
接着し、有機EL表示素子を完成した。Thereafter, argon gas was sealed in the reduced pressure space, an adhesive was applied to the outer peripheral surface of the frame, and a glass cover was adhered to complete an organic EL display element.
【0062】上記有機EL表示素子の初期輝度は、30
0cd/m2であり、半減寿命は、4000時間と優れ
た特性を示し、従って残留水分や酸素等を減圧によって
減少でき、劣化を抑制することができた。また、実施例
2と同じく、枠があらかじめ形成されているので、カバ
ーを第2電極等に接触させることなく、なおかつ接着剤
が流動して、第2電極や有機EL媒体と接触することも
確実に防止することができた。The initial luminance of the organic EL display element is 30
It was 0 cd / m 2 , and the half life was excellent at 4000 hours. Therefore, residual moisture and oxygen could be reduced by reducing the pressure, and deterioration could be suppressed. Also, as in the second embodiment, since the frame is formed in advance, it is ensured that the cover does not come into contact with the second electrode and the like, and that the adhesive flows and comes into contact with the second electrode and the organic EL medium. Could be prevented.
【0063】実施例4 本実施例では、有機EL表示素子用基板、枠およびガラ
スカバーで囲まれた空間に対して減圧や不活性ガス封入
をしない以外は、実施例2や3と同様にして有機EL表
示素子を作製した。Embodiment 4 This embodiment is the same as Embodiments 2 and 3, except that the space surrounded by the organic EL display element substrate, frame and glass cover is not decompressed or filled with an inert gas. An organic EL display element was manufactured.
【0064】得られた有機EL表示素子の初期輝度は、
300cd/m2であり実施例2および実施例3と同値
であった。しかし、実施例2、3の素子に比べ、非発光
部の面積が増大し、劣化を抑制することはできなかっ
た。The initial luminance of the obtained organic EL display element is as follows:
It was 300 cd / m 2, which was the same value as in Examples 2 and 3. However, compared with the devices of Examples 2 and 3, the area of the non-light emitting portion was increased, and deterioration could not be suppressed.
【0065】[0065]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、有
機EL表示素子用基板において、隔壁を備えるととも
に、あらかじめ枠を備えることによって、この枠上にカ
バーを載置するだけで第2電極ラインおよび有機EL媒
体を覆うことができる。また、枠が基板上にあらかじめ
備えられていることによって、カバーを載置する際に、
カバーが第2電極ラインに接触することを防止できる。
さらに、枠とカバーとで囲まれた空間が減圧されるの
で、残留水分や酸素等を減少させることができ、第2電
極ラインや有機EL媒体の劣化を抑制することができ
る。さらにまた、カバーを接着するための接着剤の塗布
場所を枠の外周面とすることによって、接着剤は枠内部
に流動し得ず、接着剤と第2電極ラインや有機EL媒体
との接触を確実に防止することができる。As described above, according to the present invention, the organic EL display element substrate is provided with the partition wall and the frame in advance, so that the cover can be placed on the frame to achieve the second structure. The electrode line and the organic EL medium can be covered. Also, since the frame is provided on the substrate in advance, when placing the cover,
The cover can be prevented from contacting the second electrode line.
Furthermore, since the pressure in the space surrounded by the frame and the cover is reduced, residual moisture, oxygen, and the like can be reduced, and deterioration of the second electrode line and the organic EL medium can be suppressed. Furthermore, by setting the application location of the adhesive for bonding the cover to the outer peripheral surface of the frame, the adhesive cannot flow into the inside of the frame, and the contact between the adhesive and the second electrode line or the organic EL medium is prevented. It can be reliably prevented.
【図1】本発明の有機EL表示素子用基板の実施の形態
を説明するための概略図。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an embodiment of an organic EL display element substrate according to the present invention.
【図2】本発明の有機EL表示素子の実施の形態を説明
するための概略断面図。FIG. 2 is a schematic sectional view for explaining an embodiment of the organic EL display element of the present invention.
1…有機EL表示素子用基板 2…基板 3…第1電極ライン 4…補助電極ライン 5…隔壁 6…枠 7…有機EL表示素子 8…有機EL媒体 9…第2電極ライン 10…接着剤 11…カバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate for organic EL display element 2 ... Substrate 3 ... 1st electrode line 4 ... Auxiliary electrode line 5 ... Partition 6 ... Frame 7 ... Organic EL display element 8 ... Organic EL medium 9 ... 2nd electrode line 10 ... Adhesive 11 …cover
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湊 孝夫 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB00 AB12 AB13 AB18 BA06 BB01 BB04 CA01 CA02 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 FA03 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Takao Minato 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Toppan Printing Co., Ltd. F-term (reference) 3K007 AB00 AB12 AB13 AB18 BA06 BB01 BB04 CA01 CA02 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 FA03
Claims (7)
の第1電極ラインおよび該第1電極ラインと交差する方
向に互いに離間して延びる複数の隔壁を備え、該隔壁を
取り囲む、カバーを載置するための枠を設けたことを特
徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基
板。1. A cover, comprising: a plurality of first electrode lines arranged on a substrate so as to be spaced apart from each other; and a plurality of partition walls extending apart from each other in a direction intersecting with the first electrode lines. A substrate for an organic electroluminescent display element, wherein a frame for mounting is provided.
なることを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロル
ミネッセンス表示素子用基板。2. The substrate for an organic electroluminescent display device according to claim 1, wherein the partition and the frame are made of the same photosensitive material.
ルミネッセンス表示素子用基板上に有機エレクトロルミ
ネッセンス媒体と第2電極ラインとを設けたことを特徴
とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子。3. An organic electroluminescent display element comprising an organic electroluminescent medium and a second electrode line provided on the substrate for an organic electroluminescent display element according to claim 1.
り囲む領域との間の領域において、第1電極ラインと間
隔を置き、枠の内側から枠を交差して枠の外側に互いに
離間して延びる、第2電極ラインと接続するための補助
電極ラインを設けたことを特徴とする請求項1または2
記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板。4. An area on the substrate between the substrate edge and an area surrounding the first electrode line, spaced from the first electrode line, intersecting the frame from the inside of the frame, and separating from the outside of the frame. 3. An auxiliary electrode line for connecting to a second electrode line, the auxiliary electrode line extending to extend.
The substrate for an organic electroluminescence display element according to the above.
一材料からなることを特徴とする請求項4記載の有機エ
レクトロルミネッセンス表示素子用基板。5. The substrate for an organic electroluminescent display device according to claim 4, wherein the auxiliary electrode line is made of the same material as the first electrode line.
に載置され、該カバーと該枠とで囲まれた空間が減圧さ
れ、有機エレクトロルミネッセンス媒体と第2電極ライ
ンとが封止されていることを特徴とする請求項3記載の
有機エレクトロルミネッセンス表示素子。6. A cover for covering an area surrounded by the frame is placed on the frame, the space surrounded by the cover and the frame is decompressed, and the organic electroluminescence medium and the second electrode line are sealed. The organic electroluminescent display element according to claim 3, wherein the organic electroluminescent display element is stopped.
カバーとが接着されていることを特徴とする請求項6記
載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子。7. The organic electroluminescent display element according to claim 6, wherein an adhesive is applied to an outer peripheral surface of the frame, and the frame and the cover are adhered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36787398A JP4186289B2 (en) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | Method for producing substrate for organic electroluminescence display element and method for producing organic electroluminescence display element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36787398A JP4186289B2 (en) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | Method for producing substrate for organic electroluminescence display element and method for producing organic electroluminescence display element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195675A true JP2000195675A (en) | 2000-07-14 |
| JP4186289B2 JP4186289B2 (en) | 2008-11-26 |
Family
ID=18490421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36787398A Expired - Fee Related JP4186289B2 (en) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | Method for producing substrate for organic electroluminescence display element and method for producing organic electroluminescence display element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4186289B2 (en) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010109181A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-08 | 가네꼬 히사시 | Organic el element and method of manufacturing the same |
| JP2002208477A (en) * | 2000-11-10 | 2002-07-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emission device |
| JP2003203763A (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Delta Optoelectronics Inc | Housing structure having a multilayer sealing layer |
| WO2003061346A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method |
| WO2003067935A1 (en) * | 2002-02-04 | 2003-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display apparatus and manufacturing method thereof |
| KR100417921B1 (en) * | 2001-09-25 | 2004-02-11 | 주식회사 엘리아테크 | Canless Organic Electro Luminescence Display |
| KR20040019502A (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 주식회사 엘리아테크 | Organic electro-luminescence display panel using photoresist and fabricating method thereof |
| JP2004127607A (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, method of manufacturing the same, and electronic equipment |
| JP2004165067A (en) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Organic electroluminescent panel |
| KR100442335B1 (en) * | 2001-09-24 | 2004-07-30 | 이충훈 | Organic electro luminescent display and manufacturing method thereof |
| KR100454749B1 (en) * | 2000-10-17 | 2004-11-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electroluminescent device having non-continuous metal auxiliary electrodes |
| JP2004319510A (en) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Lg Electron Inc | Organic EL display panel and manufacturing method thereof |
| KR20050014410A (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-07 | 엘지전자 주식회사 | Organic electroluminescent device comprising the substrate with dummy pattern |
| JP2005197238A (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | Dual panel type organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| JP2007141472A (en) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and image forming apparatus |
| JP2007141821A (en) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| KR100746984B1 (en) | 2006-06-29 | 2007-08-07 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | Organic light emitting device and method of manufacturing the same |
| WO2008078648A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescence panel, organic electroluminescence display, organic electroluminescence illumination and method of manufacturing them |
| JPWO2006088185A1 (en) * | 2005-02-21 | 2008-08-07 | 京セラ株式会社 | EL display device and manufacturing method thereof |
| US7633223B2 (en) | 2000-11-10 | 2009-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic light emitting device provided with drying agent at side surfaces of a sealing member |
| KR100982099B1 (en) * | 2001-10-03 | 2010-09-13 | 소니 주식회사 | Display device and manufacturing method thereof |
| US8441185B2 (en) | 2005-10-17 | 2013-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with improved pixel arrangement |
| US8786178B2 (en) | 2004-09-29 | 2014-07-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| JP2016029672A (en) * | 2015-12-03 | 2016-03-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Light emitting device manufacturing method |
| JP2017063059A (en) * | 2017-01-11 | 2017-03-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Light emitting device |
| JP2018036511A (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Tianma Japan株式会社 | Display device and manufacturing method of display device |
| US9929220B2 (en) | 2009-01-08 | 2018-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103337596B (en) * | 2013-05-24 | 2017-06-06 | 四川虹视显示技术有限公司 | Organic light emitting diode packaging structure and preparation method thereof |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP36787398A patent/JP4186289B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010109181A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-08 | 가네꼬 히사시 | Organic el element and method of manufacturing the same |
| KR100454749B1 (en) * | 2000-10-17 | 2004-11-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electroluminescent device having non-continuous metal auxiliary electrodes |
| JP2002208477A (en) * | 2000-11-10 | 2002-07-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emission device |
| US7633223B2 (en) | 2000-11-10 | 2009-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic light emitting device provided with drying agent at side surfaces of a sealing member |
| KR100442335B1 (en) * | 2001-09-24 | 2004-07-30 | 이충훈 | Organic electro luminescent display and manufacturing method thereof |
| KR100417921B1 (en) * | 2001-09-25 | 2004-02-11 | 주식회사 엘리아테크 | Canless Organic Electro Luminescence Display |
| KR100982099B1 (en) * | 2001-10-03 | 2010-09-13 | 소니 주식회사 | Display device and manufacturing method thereof |
| JP2003203763A (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Delta Optoelectronics Inc | Housing structure having a multilayer sealing layer |
| WO2003061346A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method |
| US7928656B2 (en) | 2002-01-15 | 2011-04-19 | Seiko Epson Corporation | Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element |
| US7524228B2 (en) | 2002-01-15 | 2009-04-28 | Seiko Epson Corporation | Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element |
| US7109653B2 (en) | 2002-01-15 | 2006-09-19 | Seiko Epson Corporation | Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element |
| WO2003067935A1 (en) * | 2002-02-04 | 2003-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display apparatus and manufacturing method thereof |
| US7193366B2 (en) | 2002-02-04 | 2007-03-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display apparatus and method of manufacturing the same |
| KR20040019502A (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 주식회사 엘리아테크 | Organic electro-luminescence display panel using photoresist and fabricating method thereof |
| JP2004127607A (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, method of manufacturing the same, and electronic equipment |
| JP2004165067A (en) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Organic electroluminescent panel |
| US8076840B2 (en) | 2003-04-16 | 2011-12-13 | Lg Electronics Inc. | Organic electro-luminescence display and manufacturing method thereof |
| JP2004319510A (en) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Lg Electron Inc | Organic EL display panel and manufacturing method thereof |
| KR20050014410A (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-07 | 엘지전자 주식회사 | Organic electroluminescent device comprising the substrate with dummy pattern |
| JP2005197238A (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | Dual panel type organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| US10403697B2 (en) | 2004-09-29 | 2019-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US11778870B2 (en) | 2004-09-29 | 2023-10-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US10937847B2 (en) | 2004-09-29 | 2021-03-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US11233105B2 (en) | 2004-09-29 | 2022-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US11552145B2 (en) | 2004-09-29 | 2023-01-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US9530829B2 (en) | 2004-09-29 | 2016-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US8786178B2 (en) | 2004-09-29 | 2014-07-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US10038040B2 (en) | 2004-09-29 | 2018-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US9147713B2 (en) | 2004-09-29 | 2015-09-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| US9893130B2 (en) | 2004-09-29 | 2018-02-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic apparatus, and method of fabricating the display device |
| JPWO2006088185A1 (en) * | 2005-02-21 | 2008-08-07 | 京セラ株式会社 | EL display device and manufacturing method thereof |
| US8441185B2 (en) | 2005-10-17 | 2013-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with improved pixel arrangement |
| US11770965B2 (en) | 2005-10-17 | 2023-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9536932B2 (en) | 2005-10-17 | 2017-01-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of making a semiconductor lighting emitting device that prevents defect of the mask without increasing steps |
| US12127466B2 (en) | 2005-10-17 | 2024-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9224792B2 (en) | 2005-10-17 | 2015-12-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9893325B2 (en) | 2005-10-17 | 2018-02-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a structure that prevents defects due to precision, bending and the like of a mask without increasing manufacturing steps |
| US11171315B2 (en) | 2005-10-17 | 2021-11-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a structure which prevents a defect due to precision and bending and manufacturing method thereof |
| US10199612B2 (en) | 2005-10-17 | 2019-02-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having reduced upper surface shape of a partition in order to improve definition and manufacturing method thereof |
| JP2007141821A (en) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8847483B2 (en) | 2005-10-17 | 2014-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2007141472A (en) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and image forming apparatus |
| KR100746984B1 (en) | 2006-06-29 | 2007-08-07 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | Organic light emitting device and method of manufacturing the same |
| WO2008078648A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescence panel, organic electroluminescence display, organic electroluminescence illumination and method of manufacturing them |
| US8084938B2 (en) | 2006-12-26 | 2011-12-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescent panel, organic electroluminescent display, organic electroluminescent lighting device, and production methods thereof |
| US10361258B2 (en) | 2009-01-08 | 2019-07-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic device |
| US9929220B2 (en) | 2009-01-08 | 2018-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic device |
| JP2016029672A (en) * | 2015-12-03 | 2016-03-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Light emitting device manufacturing method |
| CN107797318B (en) * | 2016-08-31 | 2021-09-10 | 天马微电子股份有限公司 | Display device and method of manufacturing display device |
| US10788697B2 (en) | 2016-08-31 | 2020-09-29 | Tianma Microelectronics Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
| CN107797318A (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-13 | 天马日本株式会社 | The manufacture method of display device and display device |
| JP2018036511A (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Tianma Japan株式会社 | Display device and manufacturing method of display device |
| JP2017063059A (en) * | 2017-01-11 | 2017-03-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Light emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4186289B2 (en) | 2008-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4186289B2 (en) | Method for producing substrate for organic electroluminescence display element and method for producing organic electroluminescence display element | |
| CN103022364B (en) | Electroluminescent cell and adopt its luminescent device | |
| US6339288B1 (en) | Circuit board for organic electroluminescent panel, method of manufacture, and electroluminescent panel | |
| JP4114895B2 (en) | Organic EL display device | |
| JP3861400B2 (en) | Electroluminescent device and manufacturing method thereof | |
| CN1429052A (en) | Organic electroluminescent display device | |
| JP3304287B2 (en) | Organic EL multicolor light emitting display | |
| JPWO1998034437A1 (en) | Organic electroluminescent display device | |
| JPH09330793A (en) | Multicolor light emitting device and method of manufacturing the same | |
| JPH08222369A (en) | Multicolor light emitting device | |
| JP3078268B2 (en) | Organic EL display device and manufacturing method thereof | |
| JP4432171B2 (en) | Organic electroluminescence display element and method for manufacturing the same | |
| JP2000150147A (en) | Manufacture of organic electroluminescence element | |
| JPH11273870A (en) | Organic el element | |
| JPWO2005046291A1 (en) | Barrier film for light emitting display device and manufacturing method thereof | |
| JP3910303B2 (en) | Method for manufacturing substrate for organic electroluminescence display element | |
| KR20070011105A (en) | Self-emission panel and method of manufacturing the same | |
| JP2013069615A (en) | Organic el display and manufacturing method therefor | |
| JP2000235890A (en) | Electroluminescence display device | |
| KR100357502B1 (en) | Organic thin film electroluminescence device and method of forming the same | |
| JP3591387B2 (en) | Organic EL device | |
| JP2007103164A (en) | Self-luminous panel and method of manufacturing self-luminous panel | |
| JP2014067599A (en) | Organic el display, and method of manufacturing the same | |
| JP2001176657A (en) | Substrate for organic electroluminescent display element and organic electroluminescent display element | |
| JP3690373B2 (en) | Organic EL display and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050916 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080527 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080725 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080819 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080901 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |