[go: up one dir, main page]

JP2000180371A - 異物検査装置および半導体工程装置 - Google Patents

異物検査装置および半導体工程装置

Info

Publication number
JP2000180371A
JP2000180371A JP10353083A JP35308398A JP2000180371A JP 2000180371 A JP2000180371 A JP 2000180371A JP 10353083 A JP10353083 A JP 10353083A JP 35308398 A JP35308398 A JP 35308398A JP 2000180371 A JP2000180371 A JP 2000180371A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
foreign matter
camera
light
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10353083A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokumi Harada
徳実 原田
Toru Tanigawa
徹 谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP10353083A priority Critical patent/JP2000180371A/ja
Publication of JP2000180371A publication Critical patent/JP2000180371A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 正確に異物のみを検出することができる異物
検査装置を提供する。 【解決手段】 図２を参照して、異物検査装置２０は、
ワークを載置するために設けられた検査ステージ３と、
ワークの横方向および斜め上方向から光を当てるための
照明４と、ワークを撮像するための高解像度エリアセン
サカメラ５と、検査対象のワークを細緻するための検査
ステージ３、照明４およびカメラ５を覆い、外部光を遮
断するための筐体１と、筐体１の開口部に接続され、筐
体１内部に浄化されたクリーン度の高い空気を送り込む
ためのダクト７と、高解像度エリアセンサカメラ５より
出力される映像信号を受け、画像データを作成した後、
画像処理を行ない、異物の検査を行なうための制御・処
理部２とを含む。異物検査装置２０には、必要に応じて
カメラ５の近傍につや消し処理が施された反射防止板６
が設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異物検査装置およ
び半導体工程装置に関し、特に、異物、傷およびムラ等
のみを正確に検出することができる異物検査装置および
半導体工程装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４を参照して、従来の半導体工程装置
の一種であるフォトリソプロセス装置は、ローダ１１
と、洗浄部１２と、レジスト塗布部１３と、周辺部レジ
スト除去部１４と、露光部１５と、現像部１６と、アン
ローダ１７と、これらの処理部間でワークを搬送するた
めのロボット１８ａおよび１８ｂと、搬送ロボット１９
とを含む。
【０００３】このようなインライン方式のフォトリソプ
ロセス装置では、駆動系等からダストが侵入し、そのダ
ストがレジスト塗布前後または露光前にワーク上に付着
すると、レジストパターン異常の原因となる。このレジ
ストパターン異常が発見されるのは、レジストパターニ
ング完了後に、装置外に設けられた検査部（図示せず）
で、異物またはパターン異常などを抜き取り検査または
全数検査した後である。このため、不良の発見が遅れ、
その間に同様の多くの不良が発生してしまうという問題
がある。さらに、抜き取り検査を行なう場合では、パタ
ーン異常のまま次工程へ進むワークが存在する。このた
め、次工程のエッチング処理を行なった際に断線不良が
発生し、歩留まりを低下させる原因となる。
【０００４】これらの問題点を解決する方法として、特
開平８−２５０３８５号公報に開示されている異物検査
装置は、レジスト塗布または露光の各処理の前後で異物
を検査する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の異物検
査装置は、半導体工程装置に組込んで、カメラ入力され
た画像データから異物、傷およびムラ等を早期に発見し
対策を行なうことにより、不良の発生を未然に防止して
歩留まりの向上を図るのを目的としているのにも関わら
ず、異物検査装置自体にダストを除去する機能が付いて
いなかった。このため、異物、傷およびムラ等の検査を
している最中に、ワークにダストが付着し、これにより
不良が発生し、歩留まりを低下させるという問題を生じ
ていた。
【０００６】また、検査対象のワークの表面が半導体ウ
エハまたはＬＣＤ（Liquid CrystalDisplay）、ＰＤＰ
（Plasma Display Panel）もしくはＦＥＤ（Field Emis
sionDisplay）などのフラットパネルディスプレイ用基
板の場合、ワークの表面が鏡面状で光を反射しやすい性
質である。このため、カメラ入力された画像データに周
囲の景色が写りこむことにより、異物、傷およびムラ等
の検出感度が低下する。たとえば、異物検査装置の天井
板の固定に使われている金属製のネジが、検査対象のワ
ークに反射してカメラに写り込んだ場合を想定する。図
５を参照して、カメラによって得られる画像データに
は、ネジの写り込みがあたかも異物であるかのように見
える。このため、誤検出を招いてしまう。結局、余計な
背景がカメラに写り込めば、画像データのノイズ成分が
増加することになり、異物部の輝度とそれ以外の部分の
輝度とのＳＮ比が相対的に低下し、本来の異物、傷およ
びムラ等の検出感度が低下してしまう。
【０００７】さらに、異物検査装置には、一般的に照明
光源としてハロゲンランプが用いられる。ハロゲンラン
プの中には、複数の光ファイバーを束ね、光ファイバー
の一方の端を光源に接続し、他方の端より光を出射する
ものがある。光ファイバーの他方の端はライトガイドに
沿って並べられる。図６を参照して、このような照明装
置の場合、検査対象のワークに照射される照明光には筋
状の照度ムラが生じることがある。このため、異物、傷
およびムラ等の検出の妨げになり、検出感度が低下する
問題が生じていた。また、ハロゲンランプより出射され
る光は、レジストが感光する波長域を有する。このた
め、現像前のワークにハロゲンランプの光を照射すると
その部分が感光してしまい、現像後のパターンに悪影響
をおよぼしていた。
【０００８】図７を参照して、ＬＣＤ、ＰＤＰまたはＦ
ＥＤなどのフラットパネルディスプレイ用基板のよう
に、透明または半透明の基板の場合には、異物検査装置
の底部に相当するステージ表面の表面状態および傷など
がカメラに写り込み、本来の検査対象であるワークの異
物、傷およびムラなどの検出が困難になる。一般に、カ
メラは焦点深度の範囲内にある物体に対しては、焦点が
合った状態での撮影が可能である。このため、たとえ焦
点を検査対象のワークに合わせていたとしても、ステー
ジ表面がカメラの焦点深度の範囲内に有れば、ステージ
表面の表面状態および微細な傷などが写ってしまうこと
になる。
【０００９】さらに、異物検査装置を、フォトリソプロ
セス装置に組込む場合、取付スペースの制約を受けるた
め、サイズがあまり大きいものは取付けるのが困難であ
った。このため、よりサイズの小さい異物検査装置の開
発が望まれていた。
【００１０】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、その目的は、正確に異物のみを検出する
ことができる異物検査装置を提供することである。
【００１１】他の目的は、正確に異物のみを検出するこ
とができ、半導体工程装置に組込むことができる異物検
査装置を提供することである。
【００１２】さらに他の目的は、正確に異物のみを検出
することができる異物検査装置を組込んだ半導体工程装
置を提供することである。
【００１３】さらに他の目的は、正確に異物のみを検出
することができ、製品の歩留まりを低下させることがな
い異物検査装置を組込んだ半導体工程装置を提供するこ
とである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る異物検査装置は、ワークに光を照射するための照明
と、ワークを撮像するためのカメラと、カメラより出力
される画像データを処理し、ワーク上の異物を検出する
ための画像処理部と、カメラを覆うための、開口部を有
する筐体と、筐体の開口部に接続され、筐体の外部よ
り、筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダクトとを
含む。
【００１５】請求項１に記載の発明によると、異物検査
装置内部に浄化された清浄空気が送りこまれる。送り込
まれた気体は装置内を流れ、装置内のクリーン度を高め
る。このため、装置内を常にダストの無い状態に保持す
ることができ、ワークへダストが付着することができ
る。このため、正確に異物のみを検出することができ
る。
【００１６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、照明より照射される光の反射防
止板をさらに含み、筐体の内部は光を吸収するための処
理が施されている。
【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、検査対象のワークが半導
体ウエハまたはＬＣＤ、ＰＤＰもしくはＦＥＤ等のフラ
ットパネルディスプレイ用基板の場合、ワークの表面が
鏡面状で光を反射しやすい性質である。このため、カメ
ラで入力した画像に周囲の景色が写り込みやすい。しか
し、筐体の内部に照明光の反射防止板を設け、筐体の内
部に光を吸収するための処理が施されている。このた
め、周囲の景色のカメラへの写り込みを少なくすること
ができ、正確に異物のみを検出することができる。
【００１８】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、照明の照射面に設けられた光を
散乱するためのプレートをさらに含む。
【００１９】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、照明の照射面に光を散乱
させるプレートを設けることにより、検査対象のワーク
に筋状の照度ムラを生じることがなくなる。このため、
異物以外の部分の画像データはなだらかな輝度分布を生
じることとなり、正確に異物のみを検出することができ
る。
【００２０】請求項４に記載の発明に係る異物検査装置
は、ワークに光を照射するための照明と、ステージと、
ワークを撮像するためのカメラと、カメラより出力され
る画像データを処理し、ワーク上の異物を検出するため
の画像処理部と、ステージ上に設けられ、カメラの焦点
がワークには合うが、ステージには合わない位置にワー
クを保持するための保持部材とを含む。
【００２１】請求項４に記載の発明によると、カメラの
焦点をワークの表面に合わせたとき、ステージの表面に
は焦点が合わない。このため、ステージの表面状態およ
び微細な傷などがカメラに写ってしまうことが無くな
る。よって、正確に異物のみを検出することができる。
【００２２】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれかに記載の発明の構成に加えて、照明よりワーク
に照射される光は、レジストを感光させない波長域の光
である。
【００２３】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれかに記載の発明の作用、効果に加えて、照明光に
よりレジストを感光させることが無くなる。このため、
この異物検査装置を露光装置の近傍で使用することで
き、半導体工程装置に組込むことができる。
【００２４】請求項６に記載の発明に係る半導体工程装
置は、ワークを洗浄するための洗浄手段と、ワークにレ
ジストを塗布するためのレジスト塗布手段と、ワークの
周辺部のレジストを除去するための周辺部レジスト除去
手段と、レジストが塗布されたワークを露光するための
露光手段と、露光されたワークを現像するための現像手
段と、ワークの異物を検出するための異物検出手段とを
含み、異物検出手段は、ワークに光を照射するための照
明と、ワークを撮像するためのカメラと、カメラより出
力される画像データを処理し、ワーク上の異物を検出す
るための画像処理部と、カメラを覆うための、開口部を
有する筐体と、筐体の開口部に接続され、筐体の外部よ
り、筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダクトとを
含む。
【００２５】請求項６に記載の発明によると、異物検査
装置内部に浄化された清浄空気が送りこまれる。送り込
まれた気体は装置内を流れ、装置内のクリーン度を高め
る。このため、装置内を常にダストの無い状態に保持す
ることができ、ワークへダストが付着することができ
る。このため、異物検査装置は正確に異物のみを検出す
ることができる。
【００２６】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
の発明の構成に加えて、異物検出手段は、照明より照射
される光の反射防止板をさらに含み、筐体の内部は、光
を吸収するための処理が施されている。
【００２７】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
の発明の作用、効果に加えて、異物検査装置の検査対象
のワークが半導体ウエハまたはＬＣＤ、ＰＤＰもしくは
ＦＥＤ等のフラットパネルディスプレイ用基板の場合、
ワークの表面が鏡面状で光を反射しやすい性質である。
このため、カメラで入力した画像に周囲の景色が写り込
みやすい。しかし、筐体の内部に照明光の反射防止板を
設け、筐体の内部に光を吸収するための処理が施されて
いる。このため、周囲の景色のカメラへの写り込みを少
なくすることができ、正確に異物のみを検出することが
できる。
【００２８】請求項８に記載の発明は、請求項６に記載
の発明の構成に加えて、異物検出手段は、照明の照射面
に設けられた光を散乱するためのプレートをさらに含
む。
【００２９】請求項８に記載の発明は、請求項６に記載
の発明の作用、効果に加えて、異物検査装置の照明の照
射面に光を散乱させるプレートを設けることにより、検
査対象のワークに筋状の照度ムラを生じることがなくな
る。このため、異物以外の部分の画像データはなだらか
な輝度分布を生じることとなり、正確に異物のみを検出
することができる。
【００３０】請求項９に記載の発明に係る半導体工程装
置は、ワークを洗浄するための洗浄手段と、ワークにレ
ジストを塗布するためのレジスト塗布手段と、ワークの
周辺部のレジストを除去するための周辺部レジスト除去
手段と、レジストが塗布されたワークを露光するための
露光手段と、露光されたワークを現像するための現像手
段と、ワークの異物を検出するための異物検出手段とを
含み、異物検出手段は、ワークに光を照射するための照
明と、ステージと、ワークを撮像するためのカメラと、
カメラより出力される画像データを処理し、ワーク上の
異物を検出するための画像処理部と、ステージ上に設け
られ、カメラの焦点がワークには合うが、ステージには
合わない位置にワークを保持するための保持部材とを含
む。
【００３１】請求項９に記載の発明によると、異物検査
装置のカメラの焦点をワークの表面に合わせたとき、ス
テージの表面には焦点が合わない。このため、ステージ
の表面状態および微細な傷などがカメラに写ってしまう
ことが無くなる。よって、正確に異物のみを検出するこ
とができる。
【００３２】請求項１０に記載の発明は、請求項６〜９
のいずれかに記載の発明の構成に加えて、照明よりワー
クに照射される光は、レジストを感光させない波長域の
光である。
【００３３】請求項１０に記載の発明は、請求項６〜９
のいずれかに記載の発明の作用、効果に加えて、異物検
査装置の照明光によりレジストを感光させることが無く
なる。このため、この異物検査装置を露光手段の近傍で
使用しても、ワークに影響をおよぼすことがなく、歩留
まりを低下させることがない。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
における実施の形態について説明する。なお、以下の説
明では、同一の部品には同一の参照符号を付す。それら
の名称および機能も同一であるので、説明の繰返しは適
宜省略する。
【００３５】図１を参照して、本発明実施の形態に係る
半導体工程装置の一種であるフォトリソプロセス装置
は、ワークのフォトリソプロセス装置への入り口である
ローダ１１と、ワークを洗浄するための洗浄部１２と、
ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布部１３
と、ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部
レジスト除去部１４と、レジストが塗布されたワークを
露光するための露光部１５と、露光されたワークを現像
するための現像部１６と、ワークのフォトリソプロセス
装置からの出口であるアンローダ１７と、ワークの異物
を検出するための異物検査装置２０と、これらの処理部
間でワークを搬送するためのロボット１８ａおよび１８
ｂと、搬送ロボット１９とを含む。
【００３６】各処理部には、処理前後でワークを加熱す
るためのホットプレートおよびワークを冷却するための
クールプレートが備えられている。
【００３７】ワークが入ったカセットがローダ１１に搬
入されると、ロボット１８ａがワークをカセットから１
枚ずつ抜き取り、搬送ロボット１９に移載する。搬送ロ
ボット１９は、ワークを洗浄部１２、レジスト塗布部１
３および周辺部レジスト除去部１４の順に搬送する。
【００３８】周辺部レジスト除去部１４での処理終了
後、搬送ロボット１９は、ワークをロボット１８ｂに移
載する。ロボット１８ｂは、ワークを露光部１５に搬送
する。ワークの露光後、ロボット１８ｂは、ワークを露
光部１５より取り出し、ワークを異物検査装置２０内に
導入する。異物検査装置２０でワークの異物・傷およム
ラ等の検査が行なわれた後、ロボット１８ｂは、ワーク
を異物検査装置２０から取り出し、搬送ロボット１９に
移載する。搬送ロボット１９は、ワークを現像部１６に
搬送する。現像が済んだ後、搬送ロボット１９は、ワー
クを現像部１６から取り出し、ロボット１８ａに移載す
る。ロボット１８ａは、アンローダ１７にカセットを収
納する。
【００３９】図２を参照して、異物検査装置２０は、ワ
ークを載置するために設けられた検査ステージ３と、ワ
ークの横方向および斜め上方向から光を当てるための照
明４と、ワークを撮像するための高解像度エリアセンサ
カメラ５と、検査対象のワークを細緻するための検査ス
テージ３、照明４およびカメラ５を覆い、外部光を遮断
するための筐体１と、筐体１の開口部に接続され、筐体
１内部に浄化されたクリーン度の高い空気（清浄空気）
を送り込むためのダクト７と、高解像度エリアセンサカ
メラ５より出力される映像信号を受け、画像データを作
成した後、画像処理を行ない、異物の検査を行なうため
の制御・処理部２とを含む。
【００４０】異物検査装置２０には、必要に応じてカメ
ラ５の近傍につや消し処理が施された反射防止板６が設
けられる。筐体１の内部および筐体１内部のそれぞれの
部品の色は、照明光を反射しにくいようにつや消しの黒
色または暗色に統一されている。たとえば、材質がアル
ミニウムの場合には、つや消しのためのアルマイト処理
が施されている。これにより、ワーク以外の部分のカメ
ラ５への写り込み、照明光の反射、および照明光の漏れ
を防ぐことができる。
【００４１】ダクト７からは、筐体１内部に浄化された
クリーン度の高い空気が送り込まれ、送り込まれた空気
は装置内を対流する。筐体１内に送り込まれる空気のク
リーン度は高ければ高い程よいが、たとえば、異物検査
装置２０の外側のクリーン度がクラス１０００の場合、
その１０分の１程度のクラス１００以下であれば、かな
りの効果を期待することができる。また、装置内部に反
射防止板６のような空気の流れを遮るようなものが取付
けられている場合には、反射防止板６と筐体１との間に
隙間を設けるなどして、クリーン度の高い空気がスムー
ズに流れ、一ヶ所に滞留しないようにする。この時、空
気の抜ける隙間から筐体１の天井等の写り込みが発生す
る場合には、反射防止板８を反射防止板６と段違いに設
置することにより、空気の流れを阻害することなく、天
井等の写り込みも防止することができる。また、ダクト
から送り込まれる空気の流量を調整したり、本体内部に
傾斜部を設けるなどして、ダスト等が堆積しないような
構造にしても良い。
【００４２】検査ステージ３は、検査対象のワークがセ
ットされるステージであり、ワークを保持する方法とし
ては、吸着による方法または支持ピンなどで支持する方
法などが考えられる。
【００４３】本実施の実施の形態では、検査ステージ３
表面の異物や傷を誤検出することを防止するために、高
解像度エリアセンサカメラ５の焦点をワークの表面に合
わせた時に、検査ステージ３の表面には焦点が合わない
ように、適切な高さの支持ピンでワークを支持するもの
とする。一般に、カメラは焦点深度の範囲内にある物体
に対しては、焦点が合った状態での撮影が可能である。
このため、たとえ焦点後検査対象のワークに合わせてい
たとしても、検査ステージ３の表面が焦点深度の範囲内
に有れば、検査ステージ３表面の表面状態および微細な
傷等が写ってしまうことになる。しかし、カメラの焦点
から物体までの距離が焦点深度の範囲を外れるに従い、
徐々に焦点のぼやけた画像となってくる。このため、高
解像度エリアセンサカメラ５の焦点から検査ステージ３
の表面までの距離が焦点深度の範囲を十分外れるように
することが必要である。
【００４４】たとえば、ワークから検査ステージ３まで
の距離が焦点深度の１０倍以上となるように支持ピンの
長さを調整すれば良い。たとえば、１０００×１０００
画素の高解像度エリアセンサカメラ５と焦点距離２０ｍ
ｍの一眼レフカメラ用レンズを用い、３６０ｍｍ×４６
０ｍｍのＬＣＤ基板の表面の異物、傷およびムラ等を検
出する場合に、高解像度エリアセンサカメラ５とワーク
との距離は７５０ｍｍ〜７８０ｍｍ程度であり、この時
の支持ピンの高さは５０〜１００ｍｍ程度となる。
【００４５】また、検査対象のワークがＬＣＤ、ＰＤＰ
またはＦＥＤ等のフラットパネル用基板の場合には、取
込んだ画像に対するたわみの影響を除去するために高解
像度エリアセンサカメラ５の焦点深度の調整が必要にな
る場合がある。
【００４６】照明４は、検査対象のワークに対して横方
向または斜め上方向から光を照射するために用いられ
る。照明４は、従来と同様のハロゲンランプおよび光フ
ァイバーを用いたライン状の照明である。本実施の形態
では、光源の光の出射口にレジストが感光しない波長域
のフィルタが設けられている。また、光源の出射口には
複数の光ファイバーの一端が接続されており、光ファイ
バーの他端（照明光の出射口付近）には、光を拡散させ
るための拡散フィルタが取付けられている。これによ
り、照明光が拡散され、照明光の照度ムラが防止され
る。照明４は、１方向からワークに光を出射するだけで
なく、２方向またはそれ以上の方向からワークに光を出
射する構成にしても良い。また、出射口の高さや照明角
度を自由に調整できるような構成としても良い。
【００４７】高解像度エリアセンサカメラ５は、検査ス
テージ３の上方向に設置され、制御・処理部２からの制
御により検査対象ワークの表面全体の画像を取込む。ワ
ークの大きさの変更および検査対象領域の変更などに対
応できるように、高解像度エリアセンサカメラ５の設置
高さおよび前後左右の位置を変更できる構成としても良
い。
【００４８】高解像度エリアセンサカメラ５としては、
カメラ感度向上時のノイズ対策等のためＣＣＤ（Charge
Coupled Device ）を冷却するタイプのものを用いても
良い。一般的なＣＣＤカメラの階調は２５６階調である
のに対し、ＣＣＤを冷却するタイプのカメラの場合に
は、１６３８４階調程度の分解能での撮影が可能であ
り、わずかな光強度の差であっても検出することができ
る。したがって、通常のＣＣＤカメラの場合、５０μｍ
以上の大きさの異物を検出するためには、カメラの解像
度として１画素当り５０μｍ程度は最低限必要であるの
に対し、この高感度のカメラを用いた場合には、１画素
当り５００μｍ程度の解像度であっても、問題なく傷等
を検出することができる。よって、高解像度エリアセン
サカメラ５の解像度が１０００×１０００画素の場合に
は、視野サイズは５００×５００ｍｍ程度になり、ＬＣ
Ｄ基板などの大型の基板に対しても、一度に画像を取込
むことができる。このため、異物検査装置２０では、こ
のような高解像度エリアセンサカメラ５を用いることに
より、カメラを動かしたり、複数のカメラを取付けた
り、ワークを動かしたりする必要がなくなる。これに伴
い、異物検査装置２０のサイズを小さくすることができ
る。また、高速に処理を行なったり、複雑な機構を必要
としないため、異物検査装置２０を低価格で作成するこ
とができる。
【００４９】このような高解像度エリアセンサカメラ５
では、ＣＣＤを冷却するために冷却ファンを有してい
る。このため、ファンの排気孔からの発塵を防止するた
めに、ファンの排気孔をダクト７に接続する。また、高
解像度エリアセンサカメラ５は、制御・処理部２により
制御されるが、高解像度エリアセンサカメラ５の機種に
よっては、専用コントローラ（図示せず）が必要となる
場合がある。このような場合には、制御・処理部２は専
用コントローラを介して高解像度エリアセンサカメラ５
を制御する。
【００５０】制御・処理部２には、高解像度エリアセン
サカメラ５から画像を取込むためのフレームグラバボー
ドが内蔵されており、かつ画像処理をおこなうための画
像処理ボードが内蔵されている。また、制御・処理部２
には、フレームグラバボードおよび画像処理ボードを用
いて画像処理を行なうための画像処理ソフトウェアがイ
ンストールされている。
【００５１】次に、異物検査装置２０を用いた異物およ
び傷の検出方法について説明する。検査の対象となるワ
ークの参照画像データを作成しておく。参照画像データ
はダストのない良品サンプルの画像データであっても良
いし、ダストの存在する画像データに対して適切な画像
処理を施してダストを除去した画像データであっても良
い。また、参照画像データは検査前にあらかじめ作成し
ておいても良いし、検査中の画像データや検査中の画像
データに適当な画像処理を施した画像データを参照画像
としても良い。
【００５２】検査ステージ３に検査対象のワークがセッ
トされると、制御・処理部２は、高解像度エリアセンサ
カメラ５に画像取込みコマンドを送信する。画像取込み
コマンドを受信した高解像度エリアセンサカメラ５は、
ワークの表面の画像を取込み、取込んだ画像信号を制御
・処理部２に送信する。
【００５３】制御・処理部２は、高解像度エリアセンサ
カメラ５から画像信号を受信し、受信した画像信号から
画像データを作成し、参照画像の画像データとの減算を
行なう。これにより、異物等の部分の輝度差分値のみが
大きくなり、ワーク表面の異物、傷およびムラ等を検出
することが可能となる。
【００５４】図３に異物検査装置２０の高解像度エリア
センサカメラ５で取込んだ画像データの一例を示す。
【００５５】たとえば、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス
基板のように検査対象のワークの表面が鏡面状体で光を
反射しやすい性質ならば、高解像度エリアセンサカメラ
５で入力した画像に周囲の景色が写り込んで異物および
傷との区別が付きにくくなってしまう。しかし、図３に
は図５のようなワーク以外の景色の写り込みは生じてい
ない。
【００５６】また、照明光が均一でなくムラがあると、
カメラで入力した画像にも図６に示すような照度ムラが
発生し、異物、傷およびムラとの区別が付きにくくなっ
てしまう。しかし、図３には、このような照度ムラは生
じていない。
【００５７】さらに、検査対象ワークに焦点を合わせた
場合に、検査ステージ３の表面には焦点が合わないよう
にしているため、図７のような検査ステージ３の表面の
微細な傷等が写ることもない。
【００５８】検査ステージ３にセットされた検査対象ワ
ークは、高解像度エリアセンサカメラ５による画像の取
込みが完了した時点で取り出し可能となる。
【００５９】以上説明したように、本発明の欠陥検査装
置によれば、装置の上部より浄化されたクリーン度の高
い空気を送り込み、その送り込んだ空気が装置内を流れ
るようにし、装置内のクリーン度を高める。これによ
り、装置内を常にダストのない状態に保持することがで
き、異物、傷およびムラの検査中のワークに新たなダス
トが付着するのを防止することができる。また、異物、
傷およびムラ等の検査中に付着するダストにより不良が
発生し歩留まりが低下することを防止することができ
る。
【００６０】また、検査対象のワークの表面が半導体ウ
エハまたはＬＣＤ、ＰＤＰもしくはＦＥＤ等のフラット
パネルディスプレイ用基板の場合、ワークの表面が鏡面
状で光りを反射しやすい性質である。このため、周囲の
景色がカメラ５に写り込みやすいが、装置内部をつや消
しの暗色にし、照明光の反射防止板６を設けることによ
り、周囲の景色のカメラ５への写り込みを防止すること
ができる。すなわち、余計な背景がカメラ５に写り込
み、カメラ５によって得られる画像のノイズ成分が増加
することによりＳＮ比が相対的に低下するのを防止する
ことができる。よって、本来の異物、傷およびムラ等の
検出感度が低下してしまうのを防止することができる。
【００６１】さらに、照明の光源としてハロゲンランプ
を用い、光源から出射口までを光ファイバーで接続す
る。出射口付近には、光を散乱させるプレートが設けら
れている。このため、検査対象のワークに照射される照
明光がなだらかな照度分布になり、照度ムラにより検出
感度が低下するのを防止することができる。また、レジ
ストが感光しない波長域のフィルターを用いることによ
り、現像前のワークのレジストを感光することがなくな
る。
【００６２】さらにまた、カメラの焦点をワークの表面
に合わせたとき、検査ステージ３の表面に焦点が合わな
いようにする。このため、ＬＣＤ、ＰＤＰまたはＦＥＤ
等のフラットパネルディスプレイ用基板のような透明ま
たは半透明の基板を通して、検査ステージ３表面の表面
状態または微細な傷などがカメラに写り込むことがなく
なる。よって、本来のワークの異物、傷およびムラ等を
安定に検出することができる。
【００６３】また、異物検査装置２０によれば、１台の
高解像度エリアセンサカメラ５でワークの表面の画像を
一度に取込むことができる。このため、ステージまたは
カメラを前後左右に移動させる機構、画像の境界部分で
の特別な処理、および複数のカメラを用いた場合のカメ
ラの固体差による補正等を必要としない。このため、低
価格で省スペースかつ高速な異物、傷およびムラ等の検
査装置を提供することができる。
【００６４】我々の検討によれば、３６０ｍｍ×４６０
ｍｍのＬＣＤガラス用基板を検査対象のワークとし、照
明を２方向に設置した場合であっても、装置の底面の寸
法は７６０ｍｍ×７６０ｍｍ程度である。したがって、
半導体ウェハまたはＬＣＤガラス基板の生産装置に、異
物検査装置２０を付加することができる。生産装置ワー
ク搬送装置を用いてワークを異物検査装置２０の内部に
搬入および搬出し、生産装置による処理の直前および直
後のどちらか一方または両方で異物およびダストの検出
を行なうことができる。このようにすることで、突発的
なダストの増加を早期に発見することができ、後続する
ワークへの被害の拡大を最小限に抑えることが可能とな
る。
【００６５】また、ダスト数の推移をモニタリングする
ことにより、ダストによる不良の発生を事前に防止した
り、当該生産装置の適切な清掃時期を知ることが可能と
なる。
【００６６】一方、生産装置間の小さなスペースに異物
検査装置２０を設置することも可能である。この場合に
は、ロボットアームなどを用いて、または人手によって
検査対象ワークを搬入および搬出することになる。この
方法では、生産装置による処理後の早い段階で異物およ
び傷を検出することができる。このため、突発的な不良
の早期発見、および被害拡大の防止が可能となる。
【００６７】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るフォトリソプロセス
装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る異物検査装置の構成
を示す図である。
【図３】異物検査装置２０の高解像度エリアセンサカメ
ラ５で取込んだ画像データのあるライン上の輝度分布を
表わす図である。
【図４】従来のフォトリソプロセス装置の構成を示す図
である。
【図５】従来の異物検査装置のカメラで取込んだ画像デ
ータにおいて、ダストが存在する部分と天井板を固定す
るネジの写り込みが存在する部分とを通過するライン上
の輝度分布を表わす図である。
【図６】複数の光ファイバーより光が出射される照明装
置を用いた従来の異物検査装置のカメラで取込んだ画像
データにおいて、ダストが存在する部分を通過するライ
ン上の輝度分布を表わす図である。
【図７】従来の異物検査装置のカメラで取込んだ画像デ
ータにおいて、ダストが存在する部分とステージ上の微
細な傷が存在する部分とを通過するライン上の輝度分布
を表わす図である。
【符号の説明】
１ 筐体 ２ 制御・処理部 ３ 検査ステージ ４ 照明 ５ 高解像度エリアセンサカメラ ６，８ 反射防止板 ７ ダクト １１ ローダ １２ 洗浄部 １３ レジスト塗布部 １４ 周辺部レジスト除去部 １５ 露光部 １６ 現像部 １７ アンローダ １８ａ，１８ｂ ロボット １９ 搬送ロボット ２０ 異物検査装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｖ Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB25 CC17 CC19 CC25 DD12 DD13 EE05 FF42 GG02 GG16 HH11 HH12 HH14 JJ03 JJ09 JJ26 LL02 LL03 LL21 LL22 LL49 PP11 QQ25 RR01 RR08 SS13 TT01 TT02 2G051 AA51 AA90 AB01 AB02 AC12 BB17 BB20 CA04 CA20 CB05 DA03 DA05 EA08 EA11 EA16 EA23 EB01 EB09 4M106 AA01 BA04 BA20 CA38 CA41 DB04 DB07 DB19 DB20 5F046 AA18 CD05 DD01

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ワークに光を照射するための照明と、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワ
    ーク上の異物を検出するための画像処理部と、 前記カメラを覆うための、開口部を有する筐体と、 前記筐体の前記開口部に接続され、前記筐体の外部よ
    り、前記筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダクト
    とを含む、異物検査装置。
  2. 【請求項２】 前記照明より照射される光の反射防止板
    をさらに含み、 前記筐体の内部は光を吸収するための処理が施されてい
    る、請求項１に記載の異物検査装置。
  3. 【請求項３】 前記照明の照射面に設けられた光を散乱
    するためのプレートをさらに含む、請求項１に記載の異
    物検査装置。
  4. 【請求項４】 ワークに光を照射するための照明と、 ステージと、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワ
    ーク上の異物を検出するための画像処理部と、 ステージ上に設けられ、前記カメラの焦点が前記ワーク
    には合うが、前記ステージには合わない位置にワークを
    保持するための保持部材とを含む、異物検査装置。
  5. 【請求項５】 前記照明より前記ワークに照射される光
    は、レジストを感光させない波長域の光である、請求項
    １〜４のいずれかに記載の異物検査装置。
  6. 【請求項６】 ワークを洗浄するための洗浄手段と、 前記ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布手
    段と、 前記ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部
    レジスト除去手段と、 レジストが塗布された前記ワークを露光するための露光
    手段と、 露光された前記ワークを現像するための現像手段と、 前記ワークの異物を検出するための異物検出手段とを含
    み、 前記異物検出手段は、 前記ワークに光を照射するための照明と、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワ
    ーク上の異物を検出するための画像処理部と、 前記カメラを覆うための、開口部を有する筐体と、 前記筐体の前記開口部に接続され、前記筐体の外部よ
    り、前記筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダクト
    とを含む、半導体工程装置。
  7. 【請求項７】 前記異物検出手段は、前記照明より照射
    される光の反射防止板をさらに含み、 前記筐体の内部は、光を吸収するための処理が施されて
    いる、請求項６に記載の半導体工程装置。
  8. 【請求項８】 前記異物検出手段は、前記照明の照射面
    に設けられた光を散乱するためのプレートをさらに含
    む、請求項６に記載の半導体工程装置。
  9. 【請求項９】 ワークを洗浄するための洗浄手段と、 前記ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布手
    段と、 前記ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部
    レジスト除去手段と、 レジストが塗布された前記ワークを露光するための露光
    手段と、 露光された前記ワークを現像するための現像手段と、 前記ワークの異物を検出するための異物検出手段とを含
    み、 前記異物検出手段は、 前記ワークに光を照射するための照明と、 ステージと、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワ
    ーク上の異物を検出するための画像処理部と、 ステージ上に設けられ、前記カメラの焦点が前記ワーク
    には合うが、前記ステージには合わない位置にワークを
    保持するための保持部材とを含む、半導体工程装置。
  10. 【請求項１０】 前記照明より前記ワークに照射される
    光は、レジストを感光させない波長域の光である、請求
    項６〜９のいずれかに記載の半導体工程装置。
JP10353083A 1998-12-11 1998-12-11 異物検査装置および半導体工程装置 Withdrawn JP2000180371A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10353083A JP2000180371A (ja) 1998-12-11 1998-12-11 異物検査装置および半導体工程装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10353083A JP2000180371A (ja) 1998-12-11 1998-12-11 異物検査装置および半導体工程装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000180371A true JP2000180371A (ja) 2000-06-30

Family

ID=18428453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10353083A Withdrawn JP2000180371A (ja) 1998-12-11 1998-12-11 異物検査装置および半導体工程装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000180371A (ja)

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002257735A (ja) * 2001-03-05 2002-09-11 Dainippon Printing Co Ltd 走行シート外観検査用照明器
JP2003077828A (ja) * 2001-07-11 2003-03-14 Samsung Electronics Co Ltd フォトリソグラフィー工程システム及びフォトリソグラフィー工程方法
EP1672681B1 (en) * 2003-10-08 2011-05-11 Zao Nikon Co., Ltd. Exposure apparatus, substrate carrying method, exposure method, and method for producing device
WO2011155294A1 (ja) * 2010-06-09 2011-12-15 シャープ株式会社 基板処理装置、基板搬送装置および打痕検出装置
JP2012202839A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ムラ検査用画像取得装置およびムラ検査装置並びに照射部の位置決定方法
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
JP2015028977A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 大日本印刷株式会社 異物検査方法、インプリント方法及び異物検査装置
JP2016045039A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 バンドー化学株式会社 異物検査装置、異物検査システム及び異物検査方法
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2016114452A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 株式会社ＮｅｊｉＬａｗ 撮像システム
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
JP2017011429A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 日本信号株式会社 検査装置
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
WO2017133309A1 (zh) * 2016-02-02 2017-08-10 意力(广州)电子科技有限公司 一种基于自动光学检测程序的触摸面板自动检测设备
KR101809009B1 (ko) 2017-08-02 2017-12-15 주식회사 제덱스 투명 또는 반투명 필름의 표면 이물 검출기
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
JP2018054576A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 東海光学株式会社 レンズ外観検査装置
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10151983B2 (en) 2004-02-03 2018-12-11 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
JP2021530786A (ja) * 2019-02-12 2021-11-11 エコエーティーエム， エルエルシー 使用済み電子デバイスを評価および購入するためのキオスク
US11443289B2 (en) 2008-10-02 2022-09-13 Ecoatm, Llc Secondary market and vending system for devices
US11462868B2 (en) 2019-02-12 2022-10-04 Ecoatm, Llc Connector carrier for electronic device kiosk
US11526932B2 (en) 2008-10-02 2022-12-13 Ecoatm, Llc Kiosks for evaluating and purchasing used electronic devices and related technology
CN115692313A (zh) * 2022-10-21 2023-02-03 湖北金禄科技有限公司 Tft光电板及其制造方法
US11734654B2 (en) 2014-10-02 2023-08-22 Ecoatm, Llc Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices
US11790328B2 (en) 2008-10-02 2023-10-17 Ecoatm, Llc Secondary market and vending system for devices
US11790327B2 (en) 2014-10-02 2023-10-17 Ecoatm, Llc Application for device evaluation and other processes associated with device recycling
US11798250B2 (en) 2019-02-18 2023-10-24 Ecoatm, Llc Neural network based physical condition evaluation of electronic devices, and associated systems and methods
US11803954B2 (en) 2016-06-28 2023-10-31 Ecoatm, Llc Methods and systems for detecting cracks in illuminated electronic device screens
US11922467B2 (en) 2020-08-17 2024-03-05 ecoATM, Inc. Evaluating an electronic device using optical character recognition
US11935138B2 (en) 2008-10-02 2024-03-19 ecoATM, Inc. Kiosk for recycling electronic devices
US11989710B2 (en) 2018-12-19 2024-05-21 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
US11989701B2 (en) 2014-10-03 2024-05-21 Ecoatm, Llc System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods
US12008520B2 (en) 2014-12-12 2024-06-11 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
US12033454B2 (en) 2020-08-17 2024-07-09 Ecoatm, Llc Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices
US12205081B2 (en) 2014-10-31 2025-01-21 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
US12271929B2 (en) 2020-08-17 2025-04-08 Ecoatm Llc Evaluating an electronic device using a wireless charger
US12322259B2 (en) 2018-12-19 2025-06-03 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
US12321965B2 (en) 2020-08-25 2025-06-03 Ecoatm, Llc Evaluating and recycling electronic devices
US12380420B2 (en) 2019-12-18 2025-08-05 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
US12462635B2 (en) 2021-07-09 2025-11-04 Ecoatm, Llc Identifying electronic devices using temporally changing information
US12475756B2 (en) 2020-08-17 2025-11-18 Ecoatm, Llc Connector carrier for electronic device kiosk
US12541745B2 (en) 2015-12-11 2026-02-03 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices

Cited By (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002257735A (ja) * 2001-03-05 2002-09-11 Dainippon Printing Co Ltd 走行シート外観検査用照明器
JP2003077828A (ja) * 2001-07-11 2003-03-14 Samsung Electronics Co Ltd フォトリソグラフィー工程システム及びフォトリソグラフィー工程方法
US9885959B2 (en) 2003-04-09 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
EP1672681B1 (en) * 2003-10-08 2011-05-11 Zao Nikon Co., Ltd. Exposure apparatus, substrate carrying method, exposure method, and method for producing device
KR101361892B1 (ko) * 2003-10-08 2014-02-12 가부시키가이샤 자오 니콘 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법, 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9760014B2 (en) 2003-10-28 2017-09-12 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US10281632B2 (en) 2003-11-20 2019-05-07 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US10151983B2 (en) 2004-02-03 2018-12-11 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10234770B2 (en) 2004-02-06 2019-03-19 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10241417B2 (en) 2004-02-06 2019-03-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US11790328B2 (en) 2008-10-02 2023-10-17 Ecoatm, Llc Secondary market and vending system for devices
US11935138B2 (en) 2008-10-02 2024-03-19 ecoATM, Inc. Kiosk for recycling electronic devices
US12182773B2 (en) 2008-10-02 2024-12-31 Ecoatm, Llc Secondary market and vending system for devices
US11526932B2 (en) 2008-10-02 2022-12-13 Ecoatm, Llc Kiosks for evaluating and purchasing used electronic devices and related technology
US11443289B2 (en) 2008-10-02 2022-09-13 Ecoatm, Llc Secondary market and vending system for devices
US12340425B2 (en) 2008-10-02 2025-06-24 Ecoatm, Llc Kiosk for recycling electronic devices
US11907915B2 (en) 2008-10-02 2024-02-20 Ecoatm, Llc Secondary market and vending system for devices
US12198108B2 (en) 2008-10-02 2025-01-14 Ecoatm, Llc Secondary market and vending system for devices
WO2011155294A1 (ja) * 2010-06-09 2011-12-15 シャープ株式会社 基板処理装置、基板搬送装置および打痕検出装置
JP2012202839A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ムラ検査用画像取得装置およびムラ検査装置並びに照射部の位置決定方法
JP2015028977A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 大日本印刷株式会社 異物検査方法、インプリント方法及び異物検査装置
JP2016045039A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 バンドー化学株式会社 異物検査装置、異物検査システム及び異物検査方法
US12217221B2 (en) 2014-10-02 2025-02-04 Ecoatm, Llc Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices
US11734654B2 (en) 2014-10-02 2023-08-22 Ecoatm, Llc Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices
US11790327B2 (en) 2014-10-02 2023-10-17 Ecoatm, Llc Application for device evaluation and other processes associated with device recycling
US12373801B2 (en) 2014-10-03 2025-07-29 Ecoatm, Llc System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods
US11989701B2 (en) 2014-10-03 2024-05-21 Ecoatm, Llc System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods
US12205081B2 (en) 2014-10-31 2025-01-21 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
US12008520B2 (en) 2014-12-12 2024-06-11 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
JP2016114452A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 株式会社ＮｅｊｉＬａｗ 撮像システム
JP2017011429A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 日本信号株式会社 検査装置
US12541745B2 (en) 2015-12-11 2026-02-03 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
WO2017133309A1 (zh) * 2016-02-02 2017-08-10 意力(广州)电子科技有限公司 一种基于自动光学检测程序的触摸面板自动检测设备
US11803954B2 (en) 2016-06-28 2023-10-31 Ecoatm, Llc Methods and systems for detecting cracks in illuminated electronic device screens
US12536643B2 (en) 2016-06-28 2026-01-27 Ecoatm, Llc Methods and systems for detecting cracks in illuminated electronic device screens
JP2018054576A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 東海光学株式会社 レンズ外観検査装置
KR101809009B1 (ko) 2017-08-02 2017-12-15 주식회사 제덱스 투명 또는 반투명 필름의 표면 이물 검출기
WO2019027143A1 (ko) * 2017-08-02 2019-02-07 주식회사 제덱스 투명 또는 반투명 필름의 표면 이물 검출기
US11002685B2 (en) 2017-08-02 2021-05-11 Jedex Inc. Surface foreign substance detector for transparent or translucent film
US11989710B2 (en) 2018-12-19 2024-05-21 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
US12322259B2 (en) 2018-12-19 2025-06-03 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
JP7438181B2 (ja) 2019-02-12 2024-02-26 エコエーティーエム， エルエルシー 使用済み電子デバイスを評価および購入するためのキオスク
US12300059B2 (en) 2019-02-12 2025-05-13 Ecoatm, Llc Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices
US11482067B2 (en) 2019-02-12 2022-10-25 Ecoatm, Llc Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices
US11462868B2 (en) 2019-02-12 2022-10-04 Ecoatm, Llc Connector carrier for electronic device kiosk
JP2021530786A (ja) * 2019-02-12 2021-11-11 エコエーティーエム， エルエルシー 使用済み電子デバイスを評価および購入するためのキオスク
US11843206B2 (en) 2019-02-12 2023-12-12 Ecoatm, Llc Connector carrier for electronic device kiosk
US12223684B2 (en) 2019-02-18 2025-02-11 Ecoatm, Llc Neural network based physical condition evaluation of electronic devices, and associated systems and methods
US11798250B2 (en) 2019-02-18 2023-10-24 Ecoatm, Llc Neural network based physical condition evaluation of electronic devices, and associated systems and methods
US12380420B2 (en) 2019-12-18 2025-08-05 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
US12271929B2 (en) 2020-08-17 2025-04-08 Ecoatm Llc Evaluating an electronic device using a wireless charger
US12033454B2 (en) 2020-08-17 2024-07-09 Ecoatm, Llc Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices
US12475756B2 (en) 2020-08-17 2025-11-18 Ecoatm, Llc Connector carrier for electronic device kiosk
US11922467B2 (en) 2020-08-17 2024-03-05 ecoATM, Inc. Evaluating an electronic device using optical character recognition
US12321965B2 (en) 2020-08-25 2025-06-03 Ecoatm, Llc Evaluating and recycling electronic devices
US12462635B2 (en) 2021-07-09 2025-11-04 Ecoatm, Llc Identifying electronic devices using temporally changing information
CN115692313A (zh) * 2022-10-21 2023-02-03 湖北金禄科技有限公司 Tft光电板及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000180371A (ja) 異物検査装置および半導体工程装置
US6822734B1 (en) Apparatus and method for fabricating flat workpieces
KR101605698B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체
JP2001013085A (ja) 欠陥検査装置
JP4085538B2 (ja) 検査装置
JP5626122B2 (ja) 基板検査装置、基板検査方法及び記憶媒体
JP7274312B2 (ja) 自動光学検査のための光学系
TW201432252A (zh) 基板之缺陷檢查方法、基板之缺陷檢查裝置、程式及電腦記憶媒體
JP4385419B2 (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JP2004525528A5 (ja)
JP2014109436A (ja) 基板の欠陥検査方法、基板の欠陥検査装置、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US20060158643A1 (en) Method and system of inspecting mura-defect and method of fabricating photomask
JPH09252035A (ja) 半導体ウェーハの外観検査方法および装置
JP3482425B2 (ja) 検査装置
JP4002429B2 (ja) 異物検査機能を備えた露光装置及びその装置における異物検査方法
JP7125576B2 (ja) 異物検査装置及び異物検査方法
JP2001135691A (ja) 検査装置
JP6830329B2 (ja) 検査装置、および検査方法
CN113363175B (zh) 设有基板扫描器的基板处理设备
JPH0979991A (ja) パターン検査装置、欠陥検査装置およびパターン検査方法
JP2007212230A (ja) 欠陥検査方法，欠陥検査システム及びコンピュータプログラム
JP2006228862A (ja) 異物除去装置，処理システム及び異物除去方法
JP2000088760A (ja) ワーク検査装置
KR101280569B1 (ko) 기판검사장치
KR20250023901A (ko) 레티클 검사 장치 및 투영 노광 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060307