JP2000151350A - Surface acoustic wave device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の二重モードSAWフィルタをパッケー
ジに収容するに当たり、保証減衰量を大きく維持する手
段を得る。
【解決手段】 圧電基板上に2段縦続接続型二重モード
SAWフィルタを2組配置したSAWデバイスをパッケ
ージに収容するにあたり、それぞれのフィルタの出力パ
ッドとパッケージの出力用端子を最短距離でボンディン
グする際に、出力端子と入力端子とが互いにパッケージ
の反対側になると共に、出力用ボンディングワイヤが他
の接地用ボンディングワイヤと交差しないようにフィル
タを縦続接続した弾性表面波デバイス。
(57) [Summary] To accommodate a plurality of dual mode SAW filters in a package, a means for maintaining a large guaranteed attenuation is obtained. SOLUTION: When a SAW device in which two sets of two-stage cascade connection type dual mode SAW filters are arranged on a piezoelectric substrate is accommodated in a package, the output pad of each filter and the output terminal of the package are bonded in the shortest distance. In this case, the output terminal and the input terminal are on opposite sides of the package, and a filter is cascade-connected so that the output bonding wire does not cross another grounding bonding wire.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波デバイス
に関し、特に保証減衰量を改善した弾性表面波デバイス
(以下、SAWデバイスと称す)に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a surface acoustic wave device, and more particularly to a surface acoustic wave device (hereinafter, referred to as a SAW device) with an improved guaranteed attenuation.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、SAWデバイスは通信分野で広く
利用され、高性能、小型、量産性等の優れた特徴を有す
ることから特に携帯電話等に多く用いられている。上記
のSAWデバイスの1つに1次−3次縦結合型二重モー
ドSAWフィルタ(以下、二重モードSAWフィルタと
称す)がある。図3は従来の二重モードSAWフィルタ
の構成を示す電極パターンの平面図であって、圧電基板
11の主面上に表面波の伝搬方向に沿って3つのIDT
電極12、13、14を近接配置すると共に、これらの
両側に反射器15a、15bを配設して構成したもので
ある。IDT電極12、13、14はそれぞれ互いに間
挿し合う複数本の電極指を有する一対のくし形電極によ
り構成され、IDT電極12の一方のくし形電極は入力
端子INに接続し、他方のくし形電極は接地する。一方、
IDT電極13、14の一方のくし形電極は互いに連結
して出力端子OUTに接続すると共に、他方のくし形電極
は接地する。2. Description of the Related Art In recent years, SAW devices have been widely used in the field of communications, and have been used particularly in mobile phones and the like because of their excellent features such as high performance, small size, and mass productivity. One of the above SAW devices is a primary-tertiary longitudinally coupled double-mode SAW filter (hereinafter, referred to as a dual-mode SAW filter). FIG. 3 is a plan view of an electrode pattern showing a configuration of a conventional dual mode SAW filter, and shows three IDTs on a main surface of a piezoelectric substrate 11 along a propagation direction of a surface wave.
Electrodes 12, 13, and 14 are arranged close to each other, and reflectors 15a and 15b are arranged on both sides of the electrodes. Each of the IDT electrodes 12, 13, and 14 is composed of a pair of comb-shaped electrodes having a plurality of electrode fingers interposed therebetween. The electrodes are grounded. on the other hand,
One of the IDT electrodes 13 and 14 is connected to the output terminal OUT while being connected to each other, and the other comb electrode is grounded.
【0003】図3に示す二重モードSAWフィルタの動
作は、周知のように、IDT電極12、13、14によ
って励起される複数の表面波が反射器15a、15bの
間に閉じ込められて音響的に結合し、電極パターンによ
り1次と3次の2つの縦共振モードが強勢に励振される
ため、適当な終端を施すことによりこれらの2つのモー
ドを利用した二重モードSAWフィルタとして動作す
る。なお、該二重モードSAWフィルタの通過帯域幅は
1次共振モードと3次共振モードとの周波数差で決まる
ことは周知の通りである。[0003] As is well known, the operation of the dual mode SAW filter shown in FIG. 3 is that acoustic waves excited by the IDT electrodes 12, 13, 14 are confined between the reflectors 15a, 15b. , And the two longitudinal resonance modes of the first and third order are strongly excited by the electrode pattern. By appropriately terminating, the device operates as a dual mode SAW filter using these two modes. It is well known that the pass bandwidth of the dual mode SAW filter is determined by the frequency difference between the primary resonance mode and the tertiary resonance mode.
【0004】図4は、保証減衰量をより大きくすると共
に通過域近傍の減衰傾度をより急峻にするため、同一圧
電基板上に図2に示すような二重モードSAWフィルタ
を2つ並置し、それらの入出力端子を電気的に接続して
2段縦続接続型二重モードSAWフィルタを構成した例
である。即ち、圧電基板11上に3つのIDT電極1
6、17、18を表面波の伝搬方向に沿って近接配置す
ると共に、それらの両側にグレーティング反射器19
a、19bを配設してフィルタAを構成する。さらに、
フィルタAとほぼ同様に、IDT電極16’、17’、
18’を近接配置すると共に、それらの両側にグレーテ
ィング反射器19’a、19’bを配設してフィルタ
A’を構成し、フィルタAの出力端子とフィルタA’の
入力端子をリード電極で電気的に接続し、2段縦続接続
型二重モードSAWフィルタを構成する。FIG. 4 shows two double-mode SAW filters as shown in FIG. 2 arranged side by side on the same piezoelectric substrate in order to further increase the guaranteed attenuation and steepen the attenuation gradient near the passband. This is an example in which these input / output terminals are electrically connected to form a two-stage cascade connection type dual mode SAW filter. That is, three IDT electrodes 1 on the piezoelectric substrate 11
6, 17 and 18 are arranged close to each other along the propagation direction of the surface wave, and grating reflectors 19 are provided on both sides thereof.
a and 19b are arranged to form the filter A. further,
Almost like the filter A, the IDT electrodes 16 ', 17',
18 'are arranged close to each other, and grating reflectors 19'a and 19'b are arranged on both sides thereof to form a filter A'. The output terminal of the filter A and the input terminal of the filter A 'are connected by lead electrodes. They are electrically connected to form a two-stage cascade connection type dual mode SAW filter.
【0005】図3、4に示した電極パターンは主に圧電
基板にタンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウ
ム(LiNbO3)等を用いる場合を想定して描いたもので、
実際の二重モードSAWフィルタ(1段)の大きさは、
図3に示すように、交差長Wが10λ〜40λ(λは励
起される表面波の波長)であり、二重モードSAWフィ
ルタの長さLはグレーティング反射器を含めて250λ
〜350λとなる。The electrode patterns shown in FIGS. 3 and 4 are mainly drawn on the assumption that lithium tantalate (LiTaO 3 ), lithium niobate (LiNbO 3 ) or the like is used for the piezoelectric substrate.
The actual size of the dual mode SAW filter (one stage) is
As shown in FIG. 3, the intersection length W is 10λ to 40λ (λ is the wavelength of the surface acoustic wave to be excited), and the length L of the dual mode SAW filter is 250λ including the grating reflector.
350350λ.
【0006】図5(a)は、コードレス電話等のRFフ
ィルタに用いられる2段縦続接続型二重モードSAWフ
ィルタを同一圧電基板上に2組配置した、実用に供され
るフィルタの平面図、同図(b)はA−Aにおける断面
図である。1入力(IN)−2出力(OUT1、OUT2)の構成
であり、点線で囲んだIDT電極16〜18、19a、
19bとIDT電極16’〜18’、19’a、19’
bとで第1のフィルタF1を構成する。さらに、点線で
囲んだIDT電極20〜22、23a、23bとIDT
電極20’〜22’、23a’、23’bとで第2のフ
ィルタF2を構成する。第1のフィルタF1と第2のフ
ィルタF2の中心周波数はそれぞれ900MHz帯で、
その差は約26MHzである。FIG. 5A is a plan view of a practically-used filter in which two sets of two-stage cascade-type double-mode SAW filters used for an RF filter of a cordless telephone or the like are arranged on the same piezoelectric substrate. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA. It has a configuration of one input (IN) and two outputs (OUT1, OUT2), and IDT electrodes 16 to 18, 19a surrounded by a dotted line,
19b and IDT electrodes 16 'to 18', 19'a, 19 '
b constitutes a first filter F1. Further, the IDT electrodes 20 to 22, 23a and 23b surrounded by dotted lines and the IDT electrodes
The electrodes 20 'to 22', 23a ', and 23'b constitute a second filter F2. The center frequency of each of the first filter F1 and the second filter F2 is in a 900 MHz band,
The difference is about 26 MHz.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
図5に示した例においては、第1のフィルタF1の出力
パッドPd1とハッチングを施した出力端子OUT1とを結ぶ
ボンディングワイヤBW1が、入力端子IN(ハッチング)
に近接していると共に、入力端子INと出力端子OUT1がパ
ッケージの同じ側に配置される結果、電磁誘導的にある
いは静電気的に、入出力端子間あるいは、入力端子とボ
ンディングワイヤ間で結合して、保証減衰量が劣化し、
保証減衰量を維持することが極めて難しいという問題が
あった。また、これを解決するため図6に示すように第
1のフィルタF1の出力パッドと、入力端子INに対し反
対側の出力端子OUT1とをボンディングワイヤBW1を用い
て接続すると、保証減衰量は維持できるもののボンディ
ングワイヤBW1が他の接地用のボンディングワイヤと交
差し、振動、衝撃あるいは経年変化等で交差するボンデ
ィングワイヤが互いに接触する虞があり、フィルタの信
頼性を著しく低下させるという問題があった。本発明は
上記問題を解決するためになされたものであって、保証
減衰量を大きくすると共に、振動、衝撃等に対してフィ
ルタの信頼性を高めたフィルタを提供することを目的と
する。However, in the example shown in FIG. 5, the bonding wire BW1 connecting the output pad Pd1 of the first filter F1 and the hatched output terminal OUT1 is connected to the input terminal IN. (hatching)
And the input terminal IN and the output terminal OUT1 are arranged on the same side of the package, so that they are electromagnetically or electrostatically coupled between the input / output terminals or between the input terminals and the bonding wires. , The guaranteed attenuation deteriorates,
There was a problem that it was extremely difficult to maintain the guaranteed attenuation. When the output pad of the first filter F1 and the output terminal OUT1 on the opposite side to the input terminal IN are connected to each other using a bonding wire BW1 as shown in FIG. Although possible, the bonding wire BW1 intersects with another bonding wire for grounding, and there is a risk that the bonding wires intersecting with each other due to vibration, shock, aging, etc., may cause a problem that the reliability of the filter is significantly reduced. . SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and has as its object to provide a filter that increases the guaranteed attenuation and increases the reliability of the filter against vibration, impact, and the like.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る弾性表面波デバイスの請求項1記載の発
明は、表面に2段縦続接続型二重モードSAWフィルタ
を2組以上配置した圧電基板をパッケージに収容し、前
記のフィルタの入出力パッドとパッケージの入出力用端
子とをワイヤボンディングにより接続する弾性表面波デ
バイスであって、前記パッケージの出力端子と入力端子
とを互いに前記圧電基板を境としての反対側に配置する
と共に、前記2段縦続接続型二重モードSAWフィルタ
を構成する2つの二重モードSAWフィルタを、SAW
の伝搬方向が互いに同一直線上に位置するように配置し
たものであることを特徴とする弾性表面波デバイスであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface acoustic wave device according to the present invention, in which two or more sets of two-stage cascaded double-mode SAW filters are arranged on the surface. A surface acoustic wave device for connecting the input / output pad of the filter and the input / output terminal of the package by wire bonding, wherein the output terminal and the input terminal of the package are connected to each other. The two double-mode SAW filters that are arranged on the opposite side of the piezoelectric substrate as a boundary and that constitute the two-stage cascade-connected double-mode SAW filter are SAW
Are arranged so that the propagation directions are located on the same straight line with each other.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示した実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図1はパッケージのハ
ッチングを施した入出力端子IN、OUT1、OUT2と、アース
端子(ハッチングなし)とフィルタ素子及びボンディン
グワイヤの位置関係に重点をおいた示した平面図であ
り、1入力(IN)−2出力(OUT1、OUT2)のフィルタの
構成を示す平面図である。第1のフィルタF1は点線で
囲んだように、2つのフィルタのSAWの伝搬方向がほ
ぼ同一線上に位置するように併置したIDT電極2〜
4、5a、5bとIDT電極2’〜4’ 、5a’、
5’bとから構成される2段縦続接続型二重モードSA
Wフィルタである。さらに、第2のフィルタF2も点線
で囲んだように、2つのフィルタのSAWの伝搬方向が
ほぼ同一線上に位置するように併置したIDT電極6〜
8、9a、9bとIDT電極6’〜8’、9’a、9’
bとから構成される2段縦続接続型二重モードSAWフ
ィルタである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the positional relationship between hatched input / output terminals IN, OUT1, and OUT2, a ground terminal (no hatching), a filter element, and a bonding wire. FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a filter having two outputs (OUT1, OUT2). The first filter F1 has IDT electrodes 2 to 2 which are juxtaposed such that the SAW propagation directions of the two filters are substantially on the same line as surrounded by a dotted line.
4, 5a, 5b and IDT electrodes 2 'to 4', 5a ',
5'b and two-stage cascaded dual mode SA
It is a W filter. Furthermore, the IDT electrodes 6 to 6 which are juxtaposed such that the SAW propagation directions of the two filters are substantially on the same line as the second filter F2 is also surrounded by the dotted line.
8, 9a, 9b and IDT electrodes 6 'to 8', 9'a, 9 '
b) is a two-stage cascade-connected double-mode SAW filter composed of B.
【0010】図1に示すIDT電極とグレーティング反
射器との配列の状態を詳細に示した模式的平面図が図2
であり、IDT電極、グレーティング反射器を示す符号
は互いに同符号を用いている。即ち、圧電基板1上に表
面波の伝搬方向に沿ってIDT電極2、3、4を近接配
置すると共に、その両側にグレーティング反射器5a、
5bを配設して二重モードSAWフィルタAを構成す
る。そして、同一圧電基板上でフィルタAと平行して横
方向にIDT電極2’、3’、4’を近接配置すると共
に、その両側にグレーティング反射器5’a、5’bを
配設して二重モードSAWフィルタA’を構成する。さ
らに、同一圧電基板1上にフィルタAと同様にIDT電
極6、7、8を近接配置すると共に、その両側にグレー
ティング反射器9a、9bを配設して二重モードSAW
フィルタBを構成する。そして、フィルタBと平行して
横方向にIDT電極6’、7’、8’を近接配置すると
共に、その両側にグレーティング反射器9’a、9’b
を配設して二重モードSAWフィルタB’を構成する。FIG. 2 is a schematic plan view showing the arrangement of the IDT electrode and the grating reflector shown in FIG. 1 in detail.
Where IDT electrodes and grating reflectors are the same. That is, the IDT electrodes 2, 3, and 4 are arranged close to each other along the propagation direction of the surface acoustic wave on the piezoelectric substrate 1, and the grating reflectors 5a,
5b is provided to configure the dual mode SAW filter A. Then, IDT electrodes 2 ', 3', 4 'are arranged close to each other in the horizontal direction in parallel with the filter A on the same piezoelectric substrate, and grating reflectors 5'a, 5'b are arranged on both sides thereof. A dual mode SAW filter A 'is constructed. Further, IDT electrodes 6, 7, and 8 are disposed close to each other on the same piezoelectric substrate 1 as in the case of the filter A, and grating reflectors 9a and 9b are disposed on both sides of the IDT electrodes 6, 7, and 8 to provide a dual mode SAW
Construct filter B. The IDT electrodes 6 ', 7', 8 'are arranged close to each other in the horizontal direction in parallel with the filter B, and the grating reflectors 9'a, 9'b
To form a dual mode SAW filter B ′.
【0011】フィルタAのIDT電極2の一方の電極と
入力端子INとを電気的に接続すると共に、IDT電極
3、4の一方の電極とフィルタA’のIDT電極3’、
4’の一方の電極とを電気的に接続し、IDT電極2’
の一方の電極を出力端子OUT1に電気的に接続して、2段
縦続接続型二重モードSAWフィルタF1(第1のフィ
ルタ)を構成する。次に、フィルタB、B’についても
上記のフィルタA、A’と同様に接続して、2段縦続接
続型二重モードSAWフィルタF2(第2のフィルタ)
を構成する。但しフィルタBと入力端子INを接続し、フ
ィルタB’の出力は出力端子OUT2に接続するものとす
る。One electrode of the IDT electrode 2 of the filter A is electrically connected to the input terminal IN, and one of the IDT electrodes 3 and 4 is connected to the IDT electrode 3 'of the filter A'.
4 'is electrically connected to one electrode of the IDT electrode 2'.
Is electrically connected to the output terminal OUT1 to form a two-stage cascade connection type dual mode SAW filter F1 (first filter). Next, the filters B and B 'are connected in the same manner as the filters A and A' described above, and the two-stage cascade connection type double mode SAW filter F2 (second filter) is used.
Is configured. However, the filter B and the input terminal IN are connected, and the output of the filter B 'is connected to the output terminal OUT2.
【0012】図2に示すように、フィルタA(B)とフ
ィルタA’(B’)とを図中左右方向、即ち、SAWの
伝搬路が同一線上に位置するように配置することによ
り、フィルタA(B)とフィルタA’(B’)とで2段
縦続接続型二重モードSAWフィルタF1(F2)を構
成することが可能となり、入力端子INと出力端子OUT1、
2とをそれぞれ対向する位置に配置することができる。
これにより、図1に示すようにフィルタA’の出力用パ
ッドと出力端子OUT1(ハッチング)とを接続するボンデ
ィングワイヤBW1、フィルタB’の出力用パッドと出力
端子OUT2とを接続するボンディングワイヤBW2を入力端
子INと離して配設することが出来るようになった。さら
に、出力用のボンディング・ワイヤBW1、BW2とも他の接
地用ボンディング・ワイヤと交差することなく配設する
ことができる。As shown in FIG. 2, the filter A (B) and the filter A '(B') are arranged in the horizontal direction in the figure, that is, in such a manner that the SAW propagation path is located on the same line. A (B) and the filter A '(B') make it possible to form a two-stage cascaded dual-mode SAW filter F1 (F2), and the input terminal IN and the output terminal OUT1,
2 can be arranged at positions facing each other.
Thereby, as shown in FIG. 1, the bonding wire BW1 connecting the output pad of the filter A 'and the output terminal OUT1 (hatched) and the bonding wire BW2 connecting the output pad of the filter B' and the output terminal OUT2 are formed. It can be placed away from the input terminal IN. Further, both the output bonding wires BW1 and BW2 can be provided without intersecting with other ground bonding wires.
【0013】[0013]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成した
ので、保証減衰量を大きく維持できると共に、ボンディ
ング・ワイヤが交差することが無いため品質的にも優れ
たSAWデバイスが製作可能となった。本発明になるS
AWデバイスを携帯電話等に用いれば、小型で高性能な
通信機を構成できるという優れた効果を奏す。According to the present invention, as described above, a large amount of guaranteed attenuation can be maintained, and a SAW device excellent in quality can be manufactured because bonding wires do not intersect. Was. The present invention S
When the AW device is used for a mobile phone or the like, there is an excellent effect that a small and high-performance communication device can be configured.
【図1】本発明に係る1入力−2出力のSAWデバイス
の構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a 1-input / 2-output SAW device according to the present invention.
【図2】本発明に係る1入力−2出力のSAWデバイス
の電極パターン構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an electrode pattern configuration of a 1-input / 2-output SAW device according to the present invention.
【図3】従来の1次−3次縦結合二重モードSAWフィ
ルタ(二重モードSAWフィルタ)の電極パターン構成
を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an electrode pattern configuration of a conventional primary-tertiary-order longitudinally coupled dual-mode SAW filter (double-mode SAW filter).
【図4】従来の2段縦続接続型二重モードSAWフィル
タの電極パターン構成を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an electrode pattern configuration of a conventional two-stage cascade connection type dual mode SAW filter.
【図5】(a)1入力−2出力SAWデバイスの電極パ
ターンとボンディング・ワイヤの配置の1例を示す平面
図、(b)A−Aにおける断面図である。5A is a plan view showing an example of an arrangement of electrode patterns and bonding wires of a 1-input / 2-output SAW device, and FIG. 5B is a cross-sectional view along AA.
【図6】1入力−2出力SAWデバイスの電極パターン
とボンディング・ワイヤの配置の他の例を示す平面図で
ある。FIG. 6 is a plan view showing another example of the arrangement of the electrode patterns and the bonding wires of the one-input / two-output SAW device.
1・・圧電基板 2、3、4、2’、3’、4’、6、7、8、6’、
7’、8’・・IDT電極 5a、5b、5’a、5’b、9a、9b、9’a、
9’b・・グレーティング反射器 BW1、BW2・・出力用ボンディング・ワイヤ F1、F2・・2段縦続接続型二重モードSAWフィルタ IN・・入力端子 OUT1、OUT2・・出力端子 A、A’、B、B’・・二重モードSAWフィルタ1. Piezoelectric substrates 2, 3, 4, 2 ', 3', 4 ', 6, 7, 8, 6',
7 ′, 8 ′... IDT electrodes 5a, 5b, 5′a, 5′b, 9a, 9b, 9′a,
9'b ... Grating reflector BW1, BW2 ... Output bonding wire F1, F2 ... Two-stage cascade connection type dual mode SAW filter IN ... Input terminal OUT1, OUT2 ... Output terminal A, A ', B, B '... dual mode SAW filter
Claims (1)
フィルタを2組以上配置した圧電基板をパッケージに収
容し、前記のフィルタの入出力パッドとパッケージに設
置された入出力用端子とをワイヤボンディングにより接
続する弾性表面波デバイスであって、前記パッケージの
出力端子と入力端子とを互いに前記圧電基板を境として
の反対側に配置すると共に、前記2段縦続接続型二重モ
ードSAWフィルタを構成する2つの二重モードSAW
フィルタを、SAWの伝搬方向が互いに同一直線上に位
置するように配置したものであることを特徴とする弾性
表面波デバイス。1. A two-stage cascaded dual-mode SAW on the surface.
A surface acoustic wave device in which a piezoelectric substrate on which two or more filters are arranged is housed in a package, and input / output pads of the filter and input / output terminals provided on the package are connected by wire bonding. An output terminal and an input terminal are arranged on opposite sides of the piezoelectric substrate as boundaries, and two double-mode SAWs constituting the two-stage cascade-type double-mode SAW filter.
A surface acoustic wave device wherein filters are arranged such that SAW propagation directions are located on the same straight line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10322744A JP2000151350A (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP10322744A JP2000151350A (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Surface acoustic wave device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151350A true JP2000151350A (en) | 2000-05-30 |
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|---|---|---|---|
| JP10322744A Pending JP2000151350A (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Surface acoustic wave device |
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| JP (1) | JP2000151350A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130069742A1 (en) * | 2010-06-11 | 2013-03-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dual-band surface acoustic wave filter and composite high-frequency component |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP10322744A patent/JP2000151350A/en active Pending
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