JP2000149791A

JP2000149791A - 封止容器及び封止方法及び封止装置及び画像形成装置

Info

Publication number: JP2000149791A
Application number: JP32514998A
Authority: JP
Inventors: Kumiko Kaneko; 久美子金子
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-11-16
Filing date: 1998-11-16
Publication date: 2000-05-30

Abstract

(57)【要約】【課題】平面型表示装置等の密封容器の封止蓋の接合
をハンダ接合法で行うことにより、封止部分の平坦化、
画像形成装置等に用いる密封容器の薄型化、簡易な方
法、真空維持、接着力の向上を実現する。【解決手段】封止容器の封止方法において、該容器１
の排気孔２０を覆う排気管７を取り付ける工程と、該排
気管７を介して前記容器１内を排気する工程と、該排気
された状態の該排気管７内において、該容器１の排気孔
２０に、封止蓋３をハンダ接合して封止する工程と、前
記排気管７と前記容器１とを分離して該容器から該排気
管７を取り外す工程と、を有することを特徴とする封止
容器の封止方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止容器及びその
封止方法及び封止装置及び該容器を用いた画像形成装置
に関し、特に、平面型表示装置の封止容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、真空封止方法としては、例えば、
特開昭６０−２０２６３７号公報に、「蛍光表示管の製
造方法」として、排気孔を有する気密の外囲器を封止す
る際に、この排気孔に、蓋部材を、低融点ガラスで接着
することによって、真空チャンバー内で封止する技術が
開示されている。

【０００３】また、特開平１−１５８７９４号公報に
は、「電子部品の容器封止方法」として、低融点ガラス
層が形成されている封止蓋の低融点ガラスをレーザーで
加熱して封止する技術が開示されている。

【０００４】しかしながら、いずれも低融点ガラスを使
用して封止する提案しかされてなく、他の接合方法につ
いては開示されていない。

【０００５】また、特開平2-295028号公報には、「真空
容器の排気管とその封止装置及び封止方法」として、排
気管を使用して排気するとともに、真空容器を封止する
技術が開示されているが、排気管を短くするのは困難で
あり薄型化は難しい。

【０００６】また、特開平4-298944号公報には、「平面
型表示装置とその製造装置および製造方法」として、真
空容器の排気孔にネジ部を設けた蓋をねじ込むことによ
り容器を気密に封止する技術が開示されているが、金属
容器の場合は可能であるが、ガラス容器では困難であり
実現は難しい。たとえ金属容器を使用したとしても加工
する手間がかかる。

【０００７】また、特開平5-314906号公報には、「表示
管」として、表示管を気密に封止する際に、表示管の排
気孔に密着封止する蓋部材の面板上の突起部の周縁に円
環状にガラス焼結体を載置して、排気孔から遠く距離を
隔てた周縁部で封止することにより、蒸発するガラス成
分の表示管内への侵入を防止した技術が開示されてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の技術には、以下の課題点があった。

【０００９】従来の排気管タイプでは封止管を短くす
るのは難しく、薄型化は困難。

【００１０】低融点ガラスで封止の場合、放出ガスに
よる素子劣化等がある。

【００１１】封止蓋の場合、接合方法としては、低融
点ガラスによるものしか提案されていない。

【００１２】［発明の目的］本発明の目的は、密封容器
の封止蓋の接合をハンダ接合法で行うことにより、封止
部分の平坦化、ディスプレイ等に用いる密封容器の薄型
化、簡易な方法、真空維持、接着力の向上を実現するこ
とにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、上述
した課題を解決するための手段として、平面型表示装置
の封止容器において、該封止容器の排気孔が、封止蓋を
ハンダ接合することにより封止されていることを特徴と
する封止容器を提供するものである。

【００１４】また、上記平面型表示装置は、電子放出素
子を用いた装置であることを特徴とする封止容器でもあ
る。

【００１５】また、上記平面型表示装置は、プラズマデ
ィスプレイであることを特徴とする封止容器でもある。

【００１６】また、封止容器の封止方法において、該容
器の排気孔を覆う排気管を取り付ける工程と、該排気管
を介して、前記容器内を排気する工程と、該排気された
状態の該排気管内において、該容器の排気孔に、封止蓋
をハンダ接合して封止する工程と、前記排気管と前記容
器とを分離して該容器から該排気管を取り外す工程と、
を有することを特徴とする封止容器の封止方法でもあ
る。

【００１７】また、前記ハンダ接合は、前記封止蓋に形
成された第１の金属膜と、容器の排気孔周囲に形成した
第２の金属膜とを、プリフォームを介して密着させ、加
熱、加圧して接合する、ことを特徴とする封止容器の封
止方法でもある。

【００１８】また、前記第１及び第２の金属膜は、Ａ
ｕ，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ，Ｃｒ−Ｎｉ−Ａｕ、Ａｇを含む
合金のいずれかであり、前記プリフォームは、Ｐｂ系、
Ｓｎ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、Ａｇ、Ｓｂ，Ｉｎ，Ｃｕを含む
合金のいずれかである、ことを特徴とする封止容器の封
止方法でもある。

【００１９】また、前記ハンダ接合は、前記排気管の分
離温度あるいは接合温度より低い温度で加熱して行なう
ことを特徴とする封止容器の封止方法でもある。

【００２０】また、封止容器の製造に用いる封止装置に
おいて、該容器の排気孔を覆う排気管を取り付ける手段
と、該排気管を介して、前記容器内を排気する手段と、
該排気された状態の該排気管内において、該容器の排気
孔に、封止蓋をハンダ接合して封止する手段と、前記排
気管と前記容器とを分離して該排気管を該容器から取り
外す手段と、を有することを特徴とする封止装置でもあ
る。

【００２１】また、前記排気管を取り付ける手段は、該
取り付け接合部に設けられたフリットガラスを加熱溶融
する手段と、前記排気管を移動及び保持する手段とを有
することを特徴とする封止装置でもある。

【００２２】また、前記ハンダ接合して封止する手段
は、前記封止蓋と排気孔とを、密着させて、加熱、加圧
する手段を有する、ことを特徴とする封止装置でもあ
る。

【００２３】また、上記封止容器内部に、電子放出素子
と該電子放出素子から放出された電子が照射される画像
形成部材を備えたことを特徴とする画像形成装置でもあ
る。［作用］本発明によれば、容器の封止手段が、平面的な
蓋状であるため、容器から出っ張ることがなく、平面的
なパネル形状の密封容器を作製することができる。従っ
て、この密封容器を、平面型表示パネル等に適用した場
合、パネルを薄くすることができる。

【００２４】また、封止蓋と容器との接合が金属膜面の
ハンダによる接合であるため、真空にも充分耐え得る強
力な接合が得られる。

【００２５】また、本発明の接合方法は、従来のフリッ
トガラスによる接合より、接合温度が低いので、ガス放
出量も少なく、作業も容易となる。すなわち、作業中、
及び作業後の放出ガスが少ないので、容器内の素子等に
悪影響を与えず、劣化もほとんどなく、放出ガスを遮蔽
するためのガス遮蔽体を設ける必要もない。しかも、溶
媒を使用していないので、内部に不純物が飛ぶことはな
いため、パネル内へのガス流入が問題になることはな
い。

【００２６】これは特に、平面型表示パネル等に用いた
場合に、放出ガスにより、パネル内の表示素子等に悪影
響を与えることがなく、素子を劣化させることもなくな
る。

【００２７】また、短時間で接合することが可能である
ため、生産性が向上する。また、接合のためのネジ穴
や、溝等を設けるための余分な加工が不要である。

【００２８】

【発明の実施の形態】［第１の実施形態]図１に、本発
明による第１の実施形態の真空密封容器の封止部分を示
す。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）はそのA-A'
の断面図である。図において、１は真空密封容器であ
り、例えば、内部に、電子放出素子とその対向面に蛍光
体を有する画像表示装置や、プラズマ発生部とその対向
面に蛍光体等を有するプラズマディスプレイパネル等を
格納することができる。

【００２９】この真空密封容器１は、ソーダガラス等か
らなり、側壁２１とフリットガラス２２等で接着され、
密封状態になされる。

【００３０】また、３は真空密封容器１の排気孔２０を
塞ぐ封止蓋であり、厚さ０．２〜３ｍｍ程度、好ましく
は０．５〜２ｍｍ程度のＳｉを円形板としたものであ
り、直径はφ１２ｍｍとなっている。なお、封止蓋３の
厚さや形状はこれに限らず適宜選択できる。

【００３１】また、５は真空密封容器１と排気管とを融
着・接着・解除する接着材としてのフリットガラスであ
り、加熱手段により３８０℃程度で溶融し、真空密封容
器１と排気管７とを融着し、温度が低下して固まること
で接着し、またさらに加熱して溶融することにより接合
を解除する。

【００３２】また、２，６は真空密封容器１の排気孔を
塞ぐ封止蓋３と真空密封容器１とを接合する金属膜であ
る。この金属膜２，６は、Ｎｉのメッキで作製されてお
り、厚みは５μm とした。この金属膜２，６の膜厚は、
１μm 〜５０μm 程度、好ましくは２μm から３０μm
程度である。また、この金属膜６の作製方法としては、
メッキの他、印刷あるいは、ある程度の厚みを形成する
ことができれば蒸着、スパッタ等の方法である。

【００３３】この金属膜２、６としては、本実施形態で
はＮｉを使用したが、Ｎｉ以外にＡｕ，Ｎｉ−Ａｕ，Ｃ
ｒ−Ｎｉ−Ａｕ，Ａｇ等を含む合金膜を使用してもよ
い。

【００３４】４はＰｂ−Ｓｎ系箔からなるプリフォーム
であり、このプリフォーム４の厚みは２０μm であり、
金属膜６の上に乗せているだけである。

【００３５】このプリフォーム４としては、本実施形態
ではＰｂ−Ｓｎを使用したが、それ以外にＰｂ系、Ｓｎ
系、Ｐｂ−Ｓｎ系、及びＡｇ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ｃｕを含む
合金を使用することができ、これらの溶融温度は約１８
０℃から３５０℃である。

【００３６】（封止装置）次に、本発明の真空封止方法
とその封止を行う封止装置について説明する。

【００３７】図２に排気準備段階の封止装置全体の模式
図を示す。図において、１はディスプレイパネルを備え
た真空密封容器、３は排気孔２０を塞ぐ封止蓋、４はＰ
ｂ−Ｓｎからなるプリフォーム、５は真空密封容器１と
排気管７とを接着する接着材であるフリットガラス、
２、６は予め形成されたＮｉ金属膜、７は排気手段に備
えられた排気管、８は真空密封容器１に接する排気管７
の末端を加熱するニクロム線等の加熱手段、９は加熱手
段８に電力を供給する加熱電源線、１０は排気管７から
排気するための排気口、１１は封止蓋３を加熱する蓋加
熱手段、１２は排気中に封止蓋３を保持しておく封止蓋
保持治具、１３は排気管７及び封止蓋３を上下する際に
伸縮する蛇腹の可動真空隔壁、１４は蓋加熱手段１１用
に電源等を供給する端子である電流導入端子、１５は蓋
加熱手段１１用に電源を供給する電源線、１６は排気管
７を適宜上下動するための下部駆動手段、１７は排気管
７を適宜上下動するための上部駆動手段、１８は駆動手
段１６、１７を支持する駆動案内シャフト、２３は封止
蓋保持治具１２を上下動し加圧するための蓋加圧手段で
ある。２４は重りである。

【００３８】なお、図１と同じ部分には同一符号を付
し、重複する説明を省略する。

【００３９】（排気管取り付け工程）次に、排気準備段
階として、図３に従って説明する。まず、ソーダガラス
等の平板ガラスの真空密封容器１の排気部分に、予め機
械加工などで排気孔２０を開けておく。排気孔２０はφ
１０ｍｍである。

【００４０】次に、排気管７が当接する箇所にフリット
ガラス５を配置し、下部駆動手段１６を下方に下げて、
排気管７を下方に下げ、その際、加熱電源線９より加熱
手段８に電力を供給して排気管７の当接部の温度を上昇
し、接合する真空密封容器１のフリットガラス５の温度
を上昇して、フリットガラス５を溶かして接合する。

【００４１】（排気工程）次に、図３により排気工程を
説明する。真空密封容器１に接合した排気管７の排気口
１０に接続してある真空排気装置によって、真空密封容
器１の内部と排気管７の内部とを排気して真空化する。
このとき、真空密封容器１自体を加熱しながら行うこと
により不要なガス成分をより効率的に除去できる。又、
更には排気のためイオンポンプやソープションポンプを
真空排気装置として用いることにより、不要なガス成分
の混入を、更に防止でき、高真空を要する冷陰極電子源
に適した高真空密封容器を作成できる。

【００４２】（封止蓋取り付け工程）次に、図４を参照
しつつ封止蓋取り付け工程について説明する。真空密封
容器１の内部が所定の真空に達したならば、真空密封容
器１の排気孔２０に対応して蓋加圧手段２３に吊り下げ
られ封止蓋保持治具１２に保持されている封止蓋３を下
方に移動し、封止蓋３を排気孔２０の周辺部の金属膜６
上のプリフォーム４に当接する。

【００４３】その後、封止蓋保持治具１２に設けた蓋加
熱手段１１に電源線１５から電力を供給して封止蓋３を
加温し、かつ蓋加圧手段２３には、重り２４を設置し
て、封止蓋３に荷重をかけながら、ソルダー法により接
合して密封・固定する。

【００４４】封止蓋３の加熱温度は、プリフォーム４が
Ｐｂ−Ｓｎ６２％で、金属膜２、６のＮｉと１８３℃で
溶融してハンダ接合するため、通常は１８３〜３００℃
位とし、好ましくは、２００℃から２５０℃の加熱を行
う。

【００４５】また、加熱時間としては、５秒から100 秒
位とし、より好ましくは10〜３0 秒がよい。本実施形態
では１0 秒間加熱した。

【００４６】また、加熱後、封止蓋３が動かないように
冷却するのが望ましく、動かない程度の冷却時間として
は２秒から100 秒位がよく、より好ましくは５〜３0 秒
でよい。冷却方法としては、蓋加熱手段１１の電源を止
め、上昇した温度を自然冷却させる方法でよく、本実施
形態では、５秒間電源を止め、封止蓋保持治具１２を固
定したままにした。

【００４７】蓋加圧手段２３には１．４Ｋｇの重り２４
を乗せ、封止蓋３に荷重をかけたが、１ｍｍ² 当たり１
０ｇから５００ｇ、好ましくは４０ｇから１００ｇの荷
重とする。本実施形態の封止蓋の接触面積から、1mm²＝
４０ｇとすると、およそ１．４Ｋｇの重りを乗せること
になった。

【００４８】その後、真空排気装置による排気を停止す
る。

【００４９】このハンダ接合は、基本的に酸化雰囲気を
嫌うが、排気管の中は真空であることから排気管内部で
の接合は望ましい雰囲気の一つである。また、本発明で
はプリフォームをＰｂ−Ｓｎ６２％を使用したが、これ
に限ることなく、Ｐｂ系、Ｓｎ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、及び
Ａｇ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ｃｕを含む合金等も使用することが
でき、これらの合金プリフォームは約１８０℃〜３５０
℃の温度範囲でハンダ接合することが可能である。

【００５０】（排気管取り外し工程）図５に示す加熱電
源線９からの電力供給する加熱手段８により、容器１と
排気管７との接合部の温度を上昇して、下部駆動手段１
６を上方に移動して、真空密封容器１と排気管７とを離
脱する。図５は、この離脱した状態を示している。

【００５１】こうして、図１に示した真空容器１内部を
真空として、排気孔２０を塞ぐ封止蓋３を真空密封容器
１に接着固定した状態で取出すことができる。

【００５２】（接着温度）上記工程上、接着方法に着目
すれば、まず真空密封容器１と排気管７とをフリットガ
ラス５で例えば３８０℃以上で接着し、さらに、真空密
封容器１と封止蓋３とを例えば１９０℃で接着し、その
後真空密封容器１と排気管７とを４３０℃程度の高温に
して離脱する。この場合、封止蓋３が真空密封容器１と
接着している部分が高温度とならないように、排気管７
と封止蓋３に適当な距離をとって離脱を容易にしてお
く。

【００５３】上記真空密封容器１は、例えば、内部に、
電子放出素子や紫外線放出素子等で画像を形成する表示
装置に用いるもので、内部を排気して真空状態とする場
合と、特定のガスを混入する場合があり、それぞれの場
合で、排気後の処理が若干異なってもよい。

【００５４】本封止装置により、真空密封容器１の内部
の真空度を長期間一定に保持するとともに、封止蓋を用
いた薄くて堅固な封止手段により、表示装置の薄さが達
成される。

【００５５】なお、図７は、本実施形態の封止蓋の接合
部の概略模式図であり、上図は接合部のみの拡大模式図
であり、下図は、接合部の全体図である。［第２の実施形態］（画像表示装置）上述した真空密封容器と封止蓋とで高真空を形成した画
像表示装置の例を図６に示して説明する。図６は画像表
示装置の表示パネルの一例を示す模式図である。

【００５６】図６において、１２１は電子放出素子を複
数配した電子源基板、１３１は電子源基板１２１を固定
したリアプレート、１３６はガラス基板１３３の内面に
蛍光体１３４とメタルバック１３５等が形成されたフェ
ースプレートである。１３２は支持枠であり、該支持枠
１３２には、リアプレート１３１、フェースプレート１
３６がフリットガラス等を用いて接続されている。

【００５７】また、１２４は表面伝導型等の電子放出素
子の電子放出部であり、１２２、１２３は、表面伝導型
電子放出素子の一対の素子電極と接続されたＸ方向配線
及びＹ方向配線である。

【００５８】１３８は外囲器であり、例えば大気中ある
いは、窒素中で、４００〜５００℃の温度範囲で１０分
以上焼成することで、封着して構成される。その後、電
子放出素子のフォーミング処理、活性化処理及び安定化
処理を施した後に、高真空化して本発明の封止蓋３を密
着して、画像形成装置を形成する。封止蓋３による封止
方法は、前述した実施形態と同じである。

【００５９】外囲器１３８は、フェースプレート１３
６、支持枠１３２、リアプレート１３１で構成される。
リアプレート１３１は主に基板１２１の強度を補強する
目的で設けられるため、基板１２１自体で十分な強度を
持つ場合は別体のリアプレート１３１は不要とすること
ができる。即ち、基板１２１に直接支持枠１３２を封着
し、フェースプレート１３６、支持枠１３２及び基板１
２１で外囲器１３８を構成しても良い。

【００６０】一方、フェースプレート１３６、リアプレ
ート１３１間にスペーサーと呼ばれる不図示の支持体を
設置することにより、大気圧に対して十分な強度を持つ
外囲器１３８を構成することもできる。

【００６１】また、蛍光体１３４は、モノクロームの場
合は蛍光体のみから構成することができる。カラーの蛍
光体の場合は、蛍光体の配列によりブラックストライプ
あるいはブラックマトリックスなどと呼ばれる黒色導電
材と蛍光体とから構成する。ブラックストライプ、ブラ
ックマトリックスを設ける目的は、カラー表示の場合
は、必要となる三原色蛍光体の各蛍光体間の塗り分け部
を黒くすることで混色等を目立たなくすることと、蛍光
体１３４における外光反射によるコントラストの低下を
抑制することにある。ブラックストライプの材料として
は、通常用いられている黒鉛を主成分とする材料の他、
導電性があり、光の透過及び反射が少ない材料を用いる
ことができる。

【００６２】フェースプレート１３６には、更に蛍光体
１３４の導電性を高めるために、蛍光体１３４の外面側
に透明電極（不図示）を設けてもよい。

【００６３】リアプレート１３１とフェースプレート１
３６と支持枠１３２とで外囲器１３８の密閉を行う際、
カラーの場合は、各色蛍光体と電子放出素子とを対応さ
せる必要があり、十分な位置合わせが不可欠となる。

【００６４】外囲器１３８の封止後の真空度を維持する
ために、ゲッター処理を行うこともできる。これは、外
囲器１３８の封止を行う直前あるいは封止後に、外囲器
１３８内の所定の位置（不図示）に配置されたゲッター
を、抵抗加熱あるいは、高周波加熱等を用いた加熱によ
り、加熱し、蒸着膜を形成する処理である。

【００６５】ここで、表面伝導型電子放出素子のフォー
ミング処理以降の工程は、適宜設定できる。

【００６６】このようにして単純マトリックス配置の電
子源を用いて構成した表示パネルを、ＮＴＳＣ方式のテ
レビ信号に基づいた駆動回路で駆動することで、外囲器
１３８の蛍光体１３４側から、画像を観察できる。

【００６７】なお、封止蓋３は、画像表示部分を遮らな
いように、基板側、又は側面の支持枠１３２側に設ける
ことが好ましい。

【００６８】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、容器の封止手段が平面的な蓋状であるため、容器か
ら出っ張ることがなく、平面的なパネル形状の密封容器
を作製することができる。従って、この密封容器を、平
面型表示パネル等に適用した場合、パネルを薄くするこ
とができる。

【００６９】また、封止蓋と容器との接合が金属膜面の
ハンダによる接合であるため、真空にも充分耐え得る強
力な接合が得られる。

【００７０】また、本発明の接合方法は、従来のフリッ
トガラスによる接合より、接合温度が低いので、ガス放
出量も少なく、作業も容易となる。すなわち、作業中、
及び作業後の放出ガスが少ないので、容器内の素子等に
悪影響を与えず、劣化もほとんどなく、放出ガスを遮蔽
するためのガス遮蔽体を設ける必要もない。これは、特
に、平面型表示パネル等に用いた場合に、放出ガスによ
り、パネル内の表示素子等に悪影響を与えることがな
く、素子を劣化させることもなくなる。

【００７１】また、短時間で接合することが可能である
ため、生産性が向上する。また、接合のためのネジ穴
や、溝等を設けるための余分な加工が不要である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の真空密封容器の封止
部分を示す、部分平面図（ａ）及びそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図２】排気準備段階の封止装置の模式図である。

【図３】密封容器に排気管を取り付けた状態を示す封止
装置の模式図である。

【図４】密封容器に封止蓋を取り付けた状態を示す封止
装置の模式図である。

【図５】密封容器から排気管を取り外した状態を示す封
止装置の模式図である。

【図６】本発明の密封容器を用いた画像表示装置の表示
パネルの一例を示す模式図である。

【図７】本発明の実施形態１の封止蓋の接合部の構成を
示す概略模式図である。

【符号の説明】

１真空密封容器２金属膜３封止蓋４プリフォーム５フリットガラス６金属膜７排気管８加熱手段９加熱電源線１０排気口１１蓋加熱手段１２封止蓋保持治具１３可動真空隔壁１４電流導入端子１５電源線１６下部駆動手段１７上部駆動手段１８駆動案内シャフト２０排気孔２１側壁２２フリットガラス２３蓋加圧手段２４重り

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｈ０１Ｊ 31/12 ＣＦターム(参考） 5C012 AA09 BF08 BF12 5C032 AA07 BB17 BB18 5C035 AA20 BB04 EE04 EE08 5C036 EE14 EE19 EF01 EF06 EF09 EG05 EG07 EH11 5C040 FA01 FA02 HA06 JA40 KA02 KB24 MA22 MA23 MA26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平面型表示装置の封止容器において、該
封止容器の排気孔が、封止蓋をハンダ接合することによ
り封止されていることを特徴とする封止容器。
【請求項２】上記平面型表示装置は、電子放出素子を
用いた装置であることを特徴とする請求項１に記載の封
止容器。
【請求項３】上記平面型表示装置は、プラズマディス
プレイであることを特徴とする請求項１に記載の封止容
器。
【請求項４】封止容器の封止方法において、該容器の排気孔を覆う排気管を取り付ける工程と、該排気管を介して、前記容器内を排気する工程と、該排気された状態の該排気管内において、該容器の排気
孔に、封止蓋をハンダ接合して封止する工程と、前記排気管と前記容器とを分離して該容器から該排気管
を取り外す工程と、を有することを特徴とする封止容器
の封止方法。
【請求項５】前記ハンダ接合は、前記封止蓋に形成さ
れた第１の金属膜と、容器の排気孔周囲に形成した第２
の金属膜とを、プリフォームを介して密着させ、加熱、
加圧して接合する、ことを特徴とする請求項４記載の封
止容器の封止方法。
【請求項６】前記第１及び第２の金属膜は、Ａｕ，Ｎ
ｉ，Ｎｉ−Ａｕ，Ｃｒ−Ｎｉ−Ａｕ、Ａｇを含む合金の
いずれかであり、前記プリフォームは、Ｐｂ系、Ｓｎ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、
Ａｇ、Ｓｂ，Ｉｎ，Ｃｕを含む合金のいずれかである、
ことを特徴とする請求項５記載の封止容器の封止方法。
【請求項７】前記ハンダ接合は、前記排気管の分離温
度あるいは接合温度より低い温度で加熱して行なうこと
を特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の封止容器
の封止方法。
【請求項８】封止容器の製造に用いる封止装置におい
て、該容器の排気孔を覆う排気管を取り付ける手段と、該排気管を介して、前記容器内を排気する手段と、該排気された状態の該排気管内において、該容器の排気
孔に、封止蓋をハンダ接合して封止する手段と、前記排気管と前記容器とを分離して該排気管を該容器か
ら取り外す手段と、を有することを特徴とする封止装
置。
【請求項９】前記排気管を取り付ける手段は、該取り
付け接合部に設けられたフリットガラスを加熱溶融する
手段と、前記排気管を移動及び保持する手段とを有する
ことを特徴とする請求項８記載の封止装置。
【請求項１０】前記ハンダ接合して封止する手段は、
前記封止蓋と排気孔とを、密着させて、加熱、加圧する
手段を有する、ことを特徴とする請求項８記載の封止装
置。
【請求項１１】請求項１又は２記載の封止容器内部
に、電子放出素子と該電子放出素子から放出された電子
が照射される画像形成部材を備えたことを特徴とする画
像形成装置。