JP2000141029A - レーザによる接続方法 - Google Patents
レーザによる接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】溶接部の強度低下を防止できるレーザによる接
続方法を提供する。 【解決手段】導体２の両側が被覆材３にて挟まれてなる
配線部材１の導体２と相手側の板状端子５とをレーザ照
射による溶接にて接続するに際し、配線部材１における
導体２の少なくとも片面側を露出させ、その露出した被
溶接部を板状端子５に重ねると共にその重畳部分のレー
ザ照射側に溶融材料１０を配し、溶融材料１０に向けて
レーザ照射を行い、そのレーザ照射により生じた窪み部
または貫通孔６に溶融材料が充填された溶接部７を形成
するように接続する。
続方法を提供する。 【解決手段】導体２の両側が被覆材３にて挟まれてなる
配線部材１の導体２と相手側の板状端子５とをレーザ照
射による溶接にて接続するに際し、配線部材１における
導体２の少なくとも片面側を露出させ、その露出した被
溶接部を板状端子５に重ねると共にその重畳部分のレー
ザ照射側に溶融材料１０を配し、溶融材料１０に向けて
レーザ照射を行い、そのレーザ照射により生じた窪み部
または貫通孔６に溶融材料が充填された溶接部７を形成
するように接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフレキシブ
ルプリント配線（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケー
ブル（ＦＦＣ）等の配線部材に備わった導体を相手側の
端子に接続するレーザによる接続方法に関する。
ルプリント配線（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケー
ブル（ＦＦＣ）等の配線部材に備わった導体を相手側の
端子に接続するレーザによる接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上述したＦＰＣやＦＦＣ等の配線部材
は、図７に示すように導体２の両側が、間に接着剤４を
介して被覆材３にて挟まれた構成である。その配線部材
１の導体２を、相手側の端子、例えばケーブルリールに
内蔵されているようなバスバー回路の端子に接続する方
式の一つとして、レーザ溶接方式が知られている。この
方式は、例えばＹＡＧレーザ光を照射して、その照射部
にある導体及び端子を溶融させて溶接することにより行
う方式である。
は、図７に示すように導体２の両側が、間に接着剤４を
介して被覆材３にて挟まれた構成である。その配線部材
１の導体２を、相手側の端子、例えばケーブルリールに
内蔵されているようなバスバー回路の端子に接続する方
式の一つとして、レーザ溶接方式が知られている。この
方式は、例えばＹＡＧレーザ光を照射して、その照射部
にある導体及び端子を溶融させて溶接することにより行
う方式である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
溶接方式による場合には、溶接時に発生するスパッタに
より溶接部に大きな窪みや貫通孔が空洞として出来易
く、その空洞の存在により溶接部の強度が低くなるとい
う問題があった。
溶接方式による場合には、溶接時に発生するスパッタに
より溶接部に大きな窪みや貫通孔が空洞として出来易
く、その空洞の存在により溶接部の強度が低くなるとい
う問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、溶接部の強度低下を防止
できるレーザによる接続方法を提供することを目的とす
る。
決すべくなされたものであり、溶接部の強度低下を防止
できるレーザによる接続方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザによる接
続方法は、導体の両側が被覆材にて挟まれてなる配線部
材の導体と相手側の板状端子とをレーザ照射による溶接
にて接続するレーザによる接続方法であって、配線部材
における導体の少なくとも片面側を露出させ、その露出
した導体部分を板状端子に重ねると共にその重畳部分の
レーザ照射側に溶融材料を配し、該溶融材料に向けてレ
ーザ照射を行い、そのレーザ照射により生じた窪み部ま
たは貫通孔に溶融材料の溶融したものが充填された溶接
部を形成するようにして接続する。
続方法は、導体の両側が被覆材にて挟まれてなる配線部
材の導体と相手側の板状端子とをレーザ照射による溶接
にて接続するレーザによる接続方法であって、配線部材
における導体の少なくとも片面側を露出させ、その露出
した導体部分を板状端子に重ねると共にその重畳部分の
レーザ照射側に溶融材料を配し、該溶融材料に向けてレ
ーザ照射を行い、そのレーザ照射により生じた窪み部ま
たは貫通孔に溶融材料の溶融したものが充填された溶接
部を形成するようにして接続する。
【０００６】この方法による場合には、得られる溶接部
がレーザ照射により生じた窪み部または貫通孔に溶融材
料の溶融したものが充填されて空洞のない状態であるた
め、その溶接部の強度低下は防止される。
がレーザ照射により生じた窪み部または貫通孔に溶融材
料の溶融したものが充填されて空洞のない状態であるた
め、その溶接部の強度低下は防止される。
【０００７】本発明のレーザによる接続方法において、
前記重畳部分の板状端子に凹部を、またはその板状端子
に片面側が凹状で、もう一方の片面側が凸状で背中合わ
せに形成しておき、凹部とは反対側に溶融材料を配する
と共にその溶融材料側からレーザ照射し、凹部に溶融材
料の溶融したものが到達するようにして接続するように
してもよい。
前記重畳部分の板状端子に凹部を、またはその板状端子
に片面側が凹状で、もう一方の片面側が凸状で背中合わ
せに形成しておき、凹部とは反対側に溶融材料を配する
と共にその溶融材料側からレーザ照射し、凹部に溶融材
料の溶融したものが到達するようにして接続するように
してもよい。
【０００８】このようにする場合には、レーザ照射側と
は反対側の凹部に溶融材料の溶融したものが流れ込み、
溶接部強度が向上し、かつ安定した溶接部強度を各溶接
の都度確保することが可能となる。
は反対側の凹部に溶融材料の溶融したものが流れ込み、
溶接部強度が向上し、かつ安定した溶接部強度を各溶接
の都度確保することが可能となる。
【０００９】本発明のレーザによる接続方法において、
前記板状端子がレーザ照射側とは反対側を被覆材にて被
覆された構造の場合には、その被覆材の溶接部形成部分
を除去して覗き穴を形成しておき、レーザ照射を行うよ
うにしてもよい。
前記板状端子がレーザ照射側とは反対側を被覆材にて被
覆された構造の場合には、その被覆材の溶接部形成部分
を除去して覗き穴を形成しておき、レーザ照射を行うよ
うにしてもよい。
【００１０】このようにする場合には、本来は溶接部の
確認不可部分でも溶接状況を覗き穴から観察しつつ溶接
を行うことができ、良好な溶接部を得ることが可能とな
る。
確認不可部分でも溶接状況を覗き穴から観察しつつ溶接
を行うことができ、良好な溶接部を得ることが可能とな
る。
【００１１】本発明のレーザによる接続方法において、
前記溶融材料として、銅よりもレーザ反射率の低い材料
またはＳｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融点材料を使用する
ようにしてもよい。
前記溶融材料として、銅よりもレーザ反射率の低い材料
またはＳｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融点材料を使用する
ようにしてもよい。
【００１２】この場合においては、銅よりもレーザ反射
率の低い溶融材料を使用すると、従来技術においてレー
ザ照射される導体や端子が一般的に銅材料からなる場合
よりも、レーザ反射率が低いので、レーザ光の吸収効率
を高めることができ、また熱伝導度が小さいので、レー
ザ溶接を行うこと自体が容易になる。そのような溶融材
料としては、例えばＳｎ−Ｐｂ系はんだや一般的なろう
材が該当する。また、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融点
材料、例えば請求項５のように、Ａｇ含有量が重量比で
５％以下のＳｎ−Ａｇ系材料からなる溶融材料を使用す
ると、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを用いる場合よりも、溶接部
の強度が向上し信頼性が高い。
率の低い溶融材料を使用すると、従来技術においてレー
ザ照射される導体や端子が一般的に銅材料からなる場合
よりも、レーザ反射率が低いので、レーザ光の吸収効率
を高めることができ、また熱伝導度が小さいので、レー
ザ溶接を行うこと自体が容易になる。そのような溶融材
料としては、例えばＳｎ−Ｐｂ系はんだや一般的なろう
材が該当する。また、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融点
材料、例えば請求項５のように、Ａｇ含有量が重量比で
５％以下のＳｎ−Ａｇ系材料からなる溶融材料を使用す
ると、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを用いる場合よりも、溶接部
の強度が向上し信頼性が高い。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を具体的
に説明する。
に説明する。
【００１４】（実施形態１）本実施形態１は、ＦＰＣや
ＦＦＣの配線部材の導体が両側で露出している場合の接
続方法である。
ＦＦＣの配線部材の導体が両側で露出している場合の接
続方法である。
【００１５】図１は、本発明の実施形態１に係るレーザ
による接続方法を適用した場合の説明図であり、（ａ）
は溶接前の状態を示す正面図、（ｂ）は溶接後の状態を
示す正面図（一部断面）である。
による接続方法を適用した場合の説明図であり、（ａ）
は溶接前の状態を示す正面図、（ｂ）は溶接後の状態を
示す正面図（一部断面）である。
【００１６】この接続方法は、次のように行う。まず、
図１（ａ）に示すように、銅からなる導体２の両側が樹
脂フィルム等からなる被覆材３にて挟まれた構成の配線
部材１が、その端部である被溶接部の両側の被覆材３を
剥がして導体２を露出させておく。または、このような
配線部材１を用意する。
図１（ａ）に示すように、銅からなる導体２の両側が樹
脂フィルム等からなる被覆材３にて挟まれた構成の配線
部材１が、その端部である被溶接部の両側の被覆材３を
剥がして導体２を露出させておく。または、このような
配線部材１を用意する。
【００１７】次に、その露出した導体２の片面に、例え
ばＳｎ−Ｐｂ系はんだからなる溶融材料１０を溶着し、
その導体２を、例えば相手側であるケーブルリールに内
蔵されたバスバー回路の板状端子５の上に重畳させる。
このとき、溶融材料１０は、レーザ照射側（上側）に位
置するように配置させる。
ばＳｎ−Ｐｂ系はんだからなる溶融材料１０を溶着し、
その導体２を、例えば相手側であるケーブルリールに内
蔵されたバスバー回路の板状端子５の上に重畳させる。
このとき、溶融材料１０は、レーザ照射側（上側）に位
置するように配置させる。
【００１８】次に、溶融材料１０側から、例えばＹＡＧ
レーザを溶融材料１０に向けて照射する。この照射によ
り、図１（ｂ）に示すように、溶融材料１０は勿論であ
るが、その下側の導体２および板状端子５も溶融し、貫
通孔６が形成されるが、溶融した溶融材料１０がその貫
通孔６に充填されてなる溶接部７が得られるようにす
る。このとき、レーザ照射は、溶接箇所を観察しつつ行
い、上記溶接部７が得られた時点で停止する。
レーザを溶融材料１０に向けて照射する。この照射によ
り、図１（ｂ）に示すように、溶融材料１０は勿論であ
るが、その下側の導体２および板状端子５も溶融し、貫
通孔６が形成されるが、溶融した溶融材料１０がその貫
通孔６に充填されてなる溶接部７が得られるようにす
る。このとき、レーザ照射は、溶接箇所を観察しつつ行
い、上記溶接部７が得られた時点で停止する。
【００１９】したがって、本実施形態１による場合は、
溶接部７には空洞が残っていないので、強度低下を防止
できる。本実施形態１にあっては、溶接部７の形成され
る箇所が貫通孔６となってなく、板状端子５に底が達す
る窪み部となっていてもよい。
溶接部７には空洞が残っていないので、強度低下を防止
できる。本実施形態１にあっては、溶接部７の形成され
る箇所が貫通孔６となってなく、板状端子５に底が達す
る窪み部となっていてもよい。
【００２０】なお、以下の実施形態では、実施形態１と
同一部分には同一符番を付している。
同一部分には同一符番を付している。
【００２１】（実施形態２）本実施形態２は、導体の片
側が露出している場合の接続方法である。
側が露出している場合の接続方法である。
【００２２】図２は、本発明の実施形態２に係るレーザ
による接続方法を適用した場合の説明図であり、（ａ）
は溶接前の状態を示す正面図、（ｂ）は溶接後の状態を
示す正面図（一部断面）である。
による接続方法を適用した場合の説明図であり、（ａ）
は溶接前の状態を示す正面図、（ｂ）は溶接後の状態を
示す正面図（一部断面）である。
【００２３】この接続方法は、図２（ａ）に示すよう
に、配線部材１の片方（下側）の被覆材３が存在してい
て、導体２の片側（上側）が露出している場合に適用し
ている。
に、配線部材１の片方（下側）の被覆材３が存在してい
て、導体２の片側（上側）が露出している場合に適用し
ている。
【００２４】この場合は、導体２の露出部分に溶融材料
１０を溶着し、その溶融材料１０を上側にして導体２と
板状端子５とを重畳させる。このとき、板状端子５を下
側にする。
１０を溶着し、その溶融材料１０を上側にして導体２と
板状端子５とを重畳させる。このとき、板状端子５を下
側にする。
【００２５】その後、溶融材料１０側（上側）から、例
えばＹＡＧレーザを溶融材料１０に向けて照射する。こ
の照射により、図２（ｂ）に示すように、溶融材料１０
は勿論であるが、その下側の導体２、被覆材３および板
状端子５も溶融し、貫通孔６が形成されるが、溶融した
溶融材料１０がその貫通孔６に充填されてなる溶接部７
が得られるようにする。このとき、レーザ照射は、溶接
箇所を観察しつつ行い、上記溶接部７が得られた時点で
停止する。
えばＹＡＧレーザを溶融材料１０に向けて照射する。こ
の照射により、図２（ｂ）に示すように、溶融材料１０
は勿論であるが、その下側の導体２、被覆材３および板
状端子５も溶融し、貫通孔６が形成されるが、溶融した
溶融材料１０がその貫通孔６に充填されてなる溶接部７
が得られるようにする。このとき、レーザ照射は、溶接
箇所を観察しつつ行い、上記溶接部７が得られた時点で
停止する。
【００２６】したがって、この実施形態による場合は、
溶接部７には空洞が残っていないので、強度低下を防止
できる。この図２に示す実施形態は、溶接部７の形成さ
れる箇所が貫通孔６となってなく、板状端子５に底が達
する窪み部となっていてもよい。
溶接部７には空洞が残っていないので、強度低下を防止
できる。この図２に示す実施形態は、溶接部７の形成さ
れる箇所が貫通孔６となってなく、板状端子５に底が達
する窪み部となっていてもよい。
【００２７】図３は、本発明の実施形態２に係る他のレ
ーザによる接続方法を適用した場合の説明図であり、
（ａ）は溶接前の状態を示す正面図、（ｂ）は溶接後の
状態を示す正面図（一部断面）である。
ーザによる接続方法を適用した場合の説明図であり、
（ａ）は溶接前の状態を示す正面図、（ｂ）は溶接後の
状態を示す正面図（一部断面）である。
【００２８】この接続方法は、図３（ａ）に示すよう
に、配線部材１の片方の被覆材３が存在していて、導体
２の片側（下側）が露出している場合に適用している。
に、配線部材１の片方の被覆材３が存在していて、導体
２の片側（下側）が露出している場合に適用している。
【００２９】この場合は、導体２の露出部分を下側にし
て導体２と板状端子５とを、後者を上側にして重畳さ
せ、被溶接部の板状端子５側（上側）に溶融材料１０を
溶着する。
て導体２と板状端子５とを、後者を上側にして重畳さ
せ、被溶接部の板状端子５側（上側）に溶融材料１０を
溶着する。
【００３０】その後、溶融材料１０側（上側）から、例
えばＹＡＧレーザを溶融材料１０に向けて照射する。こ
の照射により、図３（ｂ）に示すように、溶融材料１０
は勿論であるが、その下側の導体２、被覆材３および板
状端子５も溶融し、貫通孔６が形成されるが、溶融した
溶融材料１０がその貫通孔６に充填されてなる溶接部７
が得られるようにする。このとき、レーザ照射は、溶接
箇所を観察しつつ行い、上記溶接部７が得られた時点で
停止する。
えばＹＡＧレーザを溶融材料１０に向けて照射する。こ
の照射により、図３（ｂ）に示すように、溶融材料１０
は勿論であるが、その下側の導体２、被覆材３および板
状端子５も溶融し、貫通孔６が形成されるが、溶融した
溶融材料１０がその貫通孔６に充填されてなる溶接部７
が得られるようにする。このとき、レーザ照射は、溶接
箇所を観察しつつ行い、上記溶接部７が得られた時点で
停止する。
【００３１】したがって、この実施形態による場合も、
溶接部７には空洞が残っていないので、強度低下を防止
できる。この図３に示す実施形態は、溶接部７の形成さ
れる箇所が貫通孔６となってなく、導体２に底が達する
窪み部となっていてもよい。
溶接部７には空洞が残っていないので、強度低下を防止
できる。この図３に示す実施形態は、溶接部７の形成さ
れる箇所が貫通孔６となってなく、導体２に底が達する
窪み部となっていてもよい。
【００３２】（実施形態３）本実施形態３は、溶接部の
強度を安定化させる場合である。
強度を安定化させる場合である。
【００３３】図４は、本実施形態３に係るレーザによる
接続方法を適用した場合の説明図（斜視図）である。
接続方法を適用した場合の説明図（斜視図）である。
【００３４】この接続方法は、板状端子５の被溶接部を
予め凹凸状に形成しておき、その凸部５ａ上に、溶融材
料１０が溶着された導体２を重ね、溶融材料１０側から
レーザ照射を行う。
予め凹凸状に形成しておき、その凸部５ａ上に、溶融材
料１０が溶着された導体２を重ね、溶融材料１０側から
レーザ照射を行う。
【００３５】この場合は、レーザ照射により、溶融材料
１０、導体２および板状端子５が溶融するが、その溶融
したものが凸部５ａの裏側の凹部５ｂに流れ込み、溶接
部強度が向上し、かつ安定した溶接部強度を各溶接の都
度確保することが可能となる。
１０、導体２および板状端子５が溶融するが、その溶融
したものが凸部５ａの裏側の凹部５ｂに流れ込み、溶接
部強度が向上し、かつ安定した溶接部強度を各溶接の都
度確保することが可能となる。
【００３６】この実施形態においては、導体２の下側に
被覆材（３）が存在しても同様に実施できる。
被覆材（３）が存在しても同様に実施できる。
【００３７】図５は、本実施形態３に係る他のレーザに
よる接続方法を適用した場合の説明図（一部断面の正面
図）である。
よる接続方法を適用した場合の説明図（一部断面の正面
図）である。
【００３８】この接続方法は、板状端子５のレーザ照射
側とは反対側（下側）に凹部５ｂを形成しておき、その
凹部５ｂとは反対側に、溶融材料１０が溶着された導体
２を、溶融材料１０を上側にして重ね、溶融材料１０側
からレーザ照射を行う。
側とは反対側（下側）に凹部５ｂを形成しておき、その
凹部５ｂとは反対側に、溶融材料１０が溶着された導体
２を、溶融材料１０を上側にして重ね、溶融材料１０側
からレーザ照射を行う。
【００３９】この場合にも、溶融材料１０などの溶融し
たものが下側の凹部５ｂに流れ込み、溶接部強度が向上
し、かつ安定した溶接部強度を各溶接の都度確保するこ
とが可能となる。
たものが下側の凹部５ｂに流れ込み、溶接部強度が向上
し、かつ安定した溶接部強度を各溶接の都度確保するこ
とが可能となる。
【００４０】（実施形態４）本実施形態４は、樹脂層の
表層に板状端子がその一部を埋め込んだ状態になってい
る場合である。
表層に板状端子がその一部を埋め込んだ状態になってい
る場合である。
【００４１】図６は、本実施形態４に係るレーザによる
接続方法を適用した場合の説明図（斜視図）である。
接続方法を適用した場合の説明図（斜視図）である。
【００４２】この接続方法は、次のように行う。
【００４３】バスバー回路９側の端子部分は、樹脂層８
の表層に板状端子５がその一部を埋め込まれている。そ
こで、板状端子５の露出側とは反対側に、樹脂層８に板
状端子５に達する覗き窓８ａを形成しておく。
の表層に板状端子５がその一部を埋め込まれている。そ
こで、板状端子５の露出側とは反対側に、樹脂層８に板
状端子５に達する覗き窓８ａを形成しておく。
【００４４】その後、その板状端子５の露出部の上に、
配線部材１から導体２を突出させてあり、かつ導体２上
に溶融材料（図示せず）を溶着してある、配線部材１の
導体２を重ねる。
配線部材１から導体２を突出させてあり、かつ導体２上
に溶融材料（図示せず）を溶着してある、配線部材１の
導体２を重ねる。
【００４５】そして、溶融材料（図示せず）側（右上か
ら左下に向けて）からレーザ照射を行う。このとき、覗
き窓８ａより観察しつつレーザ照射を行うことができる
ので、樹脂層８に板状端子５がその一部を埋め込まれて
いても、板状端子５の裏側にまで溶接部が達した状態に
溶接を行うことができる。
ら左下に向けて）からレーザ照射を行う。このとき、覗
き窓８ａより観察しつつレーザ照射を行うことができる
ので、樹脂層８に板状端子５がその一部を埋め込まれて
いても、板状端子５の裏側にまで溶接部が達した状態に
溶接を行うことができる。
【００４６】したがって、本実施形態４による場合に
も、溶接部が裏側（下側）に到達するようにして溶接で
きるので、強度低下を防止できる。
も、溶接部が裏側（下側）に到達するようにして溶接で
きるので、強度低下を防止できる。
【００４７】なお、以上の実施形態では、板状端子５を
備える回路として、ケーブルリールに内蔵されたバスバ
ー回路に適用しているが、本発明はこれに限らず、ケー
ブル間の電気的接続が可能な接続箱などに設けられる板
状端子などにも適用できる。
備える回路として、ケーブルリールに内蔵されたバスバ
ー回路に適用しているが、本発明はこれに限らず、ケー
ブル間の電気的接続が可能な接続箱などに設けられる板
状端子などにも適用できる。
【００４８】また、以上の実施形態では、溶融材料１０
として、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを使用しているが、本発明
はこれに限らず、銅よりもレーザ反射率の低い他の溶融
材料を使用するようにしてもよい。このようにすると、
従来技術においてレーザ照射される導体や端子が一般的
に銅材料からなる場合よりも、レーザ反射率が低いので
レーザ光の吸収効率を高めることができ、また、熱伝導
度が小さいので、レーザ溶接を行うこと自体が容易にな
る。また、本発明は、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融点
材料、例えばＡｇ含有量が重量比で５％以下のＳｎ−Ａ
ｇ系材料からなる溶融材料を使用してもよい。このよう
にすると、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを用いる場合よりも、溶
接部の強度が向上して信頼性を高めることが可能にな
る。
として、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを使用しているが、本発明
はこれに限らず、銅よりもレーザ反射率の低い他の溶融
材料を使用するようにしてもよい。このようにすると、
従来技術においてレーザ照射される導体や端子が一般的
に銅材料からなる場合よりも、レーザ反射率が低いので
レーザ光の吸収効率を高めることができ、また、熱伝導
度が小さいので、レーザ溶接を行うこと自体が容易にな
る。また、本発明は、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融点
材料、例えばＡｇ含有量が重量比で５％以下のＳｎ−Ａ
ｇ系材料からなる溶融材料を使用してもよい。このよう
にすると、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを用いる場合よりも、溶
接部の強度が向上して信頼性を高めることが可能にな
る。
【００４９】また、上記実施形態ではレーザ照射にＹＡ
Ｇレーザを使用しているが、本発明はこれに限らず、他
のレーザを使用することができる。
Ｇレーザを使用しているが、本発明はこれに限らず、他
のレーザを使用することができる。
【００５０】
【発明の効果】以上詳述するように、本発明による場合
には、得られる溶接部がレーザ照射により生じた窪み部
または貫通孔に溶融材料の溶融したものが充填されて空
洞のない状態であるため、その溶接部の強度低下を防止
することができる。
には、得られる溶接部がレーザ照射により生じた窪み部
または貫通孔に溶融材料の溶融したものが充填されて空
洞のない状態であるため、その溶接部の強度低下を防止
することができる。
【００５１】また、本発明において、重畳部分の板状端
子に凹部をまたは片面側が凹状で、もう一方の片面側が
凸状で背中合わせに形成しておき、凹部とは反対側に溶
融材料を配すると共に凹部とは反対側からレーザ照射し
て接続するようにすると、レーザ照射側とは反対側の凹
部に溶融材料の溶融したものが流れ込み、溶接部強度が
向上し、かつ安定した溶接部強度を各溶接の都度確保す
ることが可能となる。
子に凹部をまたは片面側が凹状で、もう一方の片面側が
凸状で背中合わせに形成しておき、凹部とは反対側に溶
融材料を配すると共に凹部とは反対側からレーザ照射し
て接続するようにすると、レーザ照射側とは反対側の凹
部に溶融材料の溶融したものが流れ込み、溶接部強度が
向上し、かつ安定した溶接部強度を各溶接の都度確保す
ることが可能となる。
【００５２】また、本発明において、板状端子がレーザ
照射側とは反対側を被覆材にて被覆された構造の場合に
は、溶接部を形成する部分の被覆材を除去して覗き穴を
形成しておき、レーザ照射を行うようにすると、溶接状
況を覗き穴から観察しつつ溶接を行うことができ、溶接
部が所望箇所まで達した状態に溶接を行うことができる
ので、溶接部の強度低下を防止することができる。
照射側とは反対側を被覆材にて被覆された構造の場合に
は、溶接部を形成する部分の被覆材を除去して覗き穴を
形成しておき、レーザ照射を行うようにすると、溶接状
況を覗き穴から観察しつつ溶接を行うことができ、溶接
部が所望箇所まで達した状態に溶接を行うことができる
ので、溶接部の強度低下を防止することができる。
【００５３】また、本発明において、溶融材料として、
銅よりもレーザ反射率の低い材料からなる溶融材料を使
用すると、銅材料からなる導体や端子にレーザ照射を行
う従来技術の場合よりも、レーザ溶接自体を容易に行い
得るようになる。また、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融
点材料、例えばＡｇ含有量が重量比で５％以下のＳｎ−
Ａｇ系材料からなる溶融材料を使用すると、Ｓｎ−Ｐｂ
系はんだを用いる場合よりも、溶接信頼性を高めること
が可能となる。
銅よりもレーザ反射率の低い材料からなる溶融材料を使
用すると、銅材料からなる導体や端子にレーザ照射を行
う従来技術の場合よりも、レーザ溶接自体を容易に行い
得るようになる。また、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融
点材料、例えばＡｇ含有量が重量比で５％以下のＳｎ−
Ａｇ系材料からなる溶融材料を使用すると、Ｓｎ−Ｐｂ
系はんだを用いる場合よりも、溶接信頼性を高めること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るレーザによる接続方
法を適用した場合の説明図（正面図）であり、（ａ）は
溶接前の状態を示し、（ｂ）は溶接後の状態を示す。
法を適用した場合の説明図（正面図）であり、（ａ）は
溶接前の状態を示し、（ｂ）は溶接後の状態を示す。
【図２】本発明の実施形態２に係るレーザによる接続方
法を適用した場合の説明図（正面図）であり、（ａ）は
溶接前の状態を示し、（ｂ）は溶接後の状態を示す。
法を適用した場合の説明図（正面図）であり、（ａ）は
溶接前の状態を示し、（ｂ）は溶接後の状態を示す。
【図３】本発明の実施形態２に係る他のレーザによる接
続方法を適用した場合の説明図（正面図）であり、
（ａ）は溶接前の状態を示し、（ｂ）は溶接後の状態を
示す。
続方法を適用した場合の説明図（正面図）であり、
（ａ）は溶接前の状態を示し、（ｂ）は溶接後の状態を
示す。
【図４】本実施形態３に係るレーザによる接続方法を適
用した場合の説明図（斜視図）である。
用した場合の説明図（斜視図）である。
【図５】本実施形態３に係る他のレーザによる接続方法
を適用した場合の説明図（正面図）である。
を適用した場合の説明図（正面図）である。
【図６】本実施形態４に係るレーザによる接続方法を適
用した場合の説明図（斜視図）である。
用した場合の説明図（斜視図）である。
【図７】本発明で用いる配線部材の構造を示す断面図で
ある。
ある。
１ 配線部材 ２ 導体 ３ 被覆材 ５ 板状端子 ５ａ 凸部 ５ｂ 凹部 ６ 貫通孔 ７ 溶接部 ８ 樹脂層 ８ａ 覗き窓 ９ バスバー回路 １０ 溶融材料
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ２２Ｃ 13/00 Ｃ２２Ｃ 13/00 (72)発明者 坂 喜文 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 坂田 知之 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 4E068 BA06 BH01 CA14 CA17 DA09 DA11 DA14 DA16 DB02 5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 CC05 CD01 DD05 EE11
Claims (5)
- 【請求項１】 導体の両側が被覆材にて挟まれてなる配
線部材の導体と相手側の板状端子とをレーザ照射による
溶接にて接続するレーザによる接続方法であって、 配線部材における導体の少なくとも片面側を露出させ、
その露出した導体部分を板状端子に重ねると共にその重
畳部分のレーザ照射側に溶融材料を配し、該溶融材料に
向けてレーザ照射を行い、そのレーザ照射により生じた
窪み部または貫通孔に溶融材料の溶融したものが充填さ
れた溶接部を形成するようにして接続することを特徴と
するレーザによる接続方法。 - 【請求項２】 前記重畳部分の板状端子に凹部を、また
はその板状端子に片面側が凹状で、もう一方の片面側が
凸状で背中合わせに形成しておき、凹部とは反対側に溶
融材料を配すると共にその溶融材料側からレーザ照射
し、凹部に溶融材料の溶融したものが到達するようにし
て接続することを特徴とする請求項１に記載のレーザに
よる接続方法。 - 【請求項３】 前記板状端子がレーザ照射側とは反対側
を被覆材にて被覆された構造の場合には、その被覆材の
溶接部形成部分を除去して覗き穴を形成しておき、レー
ザ照射を行うことを特徴とする請求項１または２に記載
のレーザによる接続方法。 - 【請求項４】 前記溶融材料として、銅よりもレーザ反
射率の低い材料またはＳｎ−Ｐｂ系はんだよりも高融点
材料を使用することを特徴とする請求項１乃至３のいず
れかに記載のレーザによる接続方法。 - 【請求項５】 前記高融点材料として、Ａｇ含有量が重
量比で５％以下のＳｎ−Ａｇ系材料を用いる請求項４に
記載のレーザによる接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10313138A JP2000141029A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | レーザによる接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10313138A JP2000141029A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | レーザによる接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141029A true JP2000141029A (ja) | 2000-05-23 |
Family
ID=18037563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10313138A Withdrawn JP2000141029A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | レーザによる接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000141029A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227893A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-09-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| EP2380690A1 (de) * | 2010-04-26 | 2011-10-26 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Verfahren zum Fügen von metallischen und/oder keramischen Werkstoffen mit Hilfe eines glaskeramischen Zusatzwerkstoffes und eines Laserstrahles; Fügeverbindung mit zwei metallischen und/oder keramischen flächigen Bauteilen |
| KR101325838B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2013-11-05 | 엘지전자 주식회사 | 드라이어 및 이를 이용한 용접방법 |
| CN109216266A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-15 | 华南理工大学 | 过孔的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板 |
| CN111197944A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 昭和电工株式会社 | 冷却装置 |
| US10981246B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-04-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser welding method |
| CN112692485A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-23 | 上海骄成机电设备有限公司 | 一种焊接工装 |
| JP2025517581A (ja) * | 2022-05-02 | 2025-06-06 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 溶接されたフレキシブルなプリント基板を備えたコンタクト構造体 |
-
1998
- 1998-11-04 JP JP10313138A patent/JP2000141029A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227893A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-09-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR101325838B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2013-11-05 | 엘지전자 주식회사 | 드라이어 및 이를 이용한 용접방법 |
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| CN109216266A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-15 | 华南理工大学 | 过孔的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板 |
| CN109216266B (zh) * | 2018-09-10 | 2020-09-01 | 华南理工大学 | 过孔的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板 |
| CN111197944A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 昭和电工株式会社 | 冷却装置 |
| CN112692485A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-23 | 上海骄成机电设备有限公司 | 一种焊接工装 |
| JP2025517581A (ja) * | 2022-05-02 | 2025-06-06 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 溶接されたフレキシブルなプリント基板を備えたコンタクト構造体 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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