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JP2000030999A - 半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

半導体製造装置およびデバイス製造方法

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Publication number
JP2000030999A
JP2000030999A JP10210304A JP21030498A JP2000030999A JP 2000030999 A JP2000030999 A JP 2000030999A JP 10210304 A JP10210304 A JP 10210304A JP 21030498 A JP21030498 A JP 21030498A JP 2000030999 A JP2000030999 A JP 2000030999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
blinking
lighting
manufacturing apparatus
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10210304A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Igai
宏 猪飼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP10210304A priority Critical patent/JP2000030999A/ja
Publication of JP2000030999A publication Critical patent/JP2000030999A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のCPUユニットから構成されるシステ
ムにおけるユニット独自のパターンの設定、発信ユニッ
トの識別を可能にし、半導体製造装置における任意のシ
ーケンスをユーザーの要望に応じて監視可能とする。 【解決手段】 点灯または点滅を行なうことによってオ
ペレータに装置の動作状態を視覚的に知らせるための表
示灯を有する半導体製造装置において、製造装置に搭載
されているユニットごとの動作状態と表示灯の点灯、点
滅パターンとの組合せをパラメータとして入力しテーブ
ルとして登録する手段と、動作状態に応じて表示灯の点
灯、点滅を行なう手段とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの搬送系や
ウエハステージ等の各ユニットに対して現在の動作状態
を複数色のライトの点灯や点滅で視覚的に表示する表示
灯を備えた半導体製造装置および該装置を用いたデバイ
ス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置(以下、場合により装置
と記す)は、全てのユニットを制御するメインユニット
やウエハを送るためのウエハ搬送系ユニット等、複数の
ユニットで構成されている。従来、複数のユニットの中
の一つのユニットにおいて表示灯の表示を制御してお
り、また、特定のシーケンス(装置の状態)に対しての
表示方法(点灯、点滅パターン)が決まっており、点滅
のパターンも一通りしかなかった。
【0003】
【発明が解決しようとしている課題】このため、従来の
方法では、半導体製造装置に搭載されている複数のユニ
ットの中の一つのユニットにしか対応できなかったた
め、その他のユニットの動作状態をオペレータが表示灯
により確認することができなかった。また、特定のシー
ケンスに対しての表示方法が決まっていたために点滅パ
ターン等の変更ができず、そのために任意のシーケンス
を監視したいというユーザーからの要望にこたえること
ができなかった。また、点滅状態における点滅手段が一
通りしかなかったので、点滅パターンによりシーケンス
を識別させる方法がとれなかったという問題点があっ
た。
【0004】本発明は、上記従来技術の課題を解決し、
複数のCPUユニットから構成されるシステムにおける
ユニット独自のパターンの設定、発信ユニットの識別を
可能にし、半導体製造装置における任意のシーケンスを
ユーザーの要望に応じて監視可能な半導体製造装置を提
供することを目的とする。
【0005】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は点灯または点滅を行なう
ことによってオペレータに装置の動作状態を視覚的に知
らせるための表示灯を有するものであって、製造装置に
搭載されているユニットごとの動作状態と表示灯の点
灯、点滅パターンとの組合せをパラメータとして入力し
組合せのテーブルとして登録する手段と、動作状態に応
じて表示灯の点灯、点滅を行なう手段とを備えたことを
特徴とする。
【0006】ここでいう点滅パターンは、例えば、動作
状態に対応した固有の点滅速度等を示しており、このよ
うな複数の点滅パターンを設定することにより動作状態
に応じて点滅パターンを変化させることが可能となる。
【0007】また、複数のユニットの動作状態に対する
点灯、点滅パターンを登録した際には、所望のユニット
の動作状態を監視するためにオペレータが表示を切り替
える手段を備えてもよく、表示灯を複数具備し、複数の
ユニットの動作状態を同時に表示する手段を有してもよ
い。好ましくは、これらの手段を両方備えて、装置の運
転状態に応じてオペレータが所望の2以上のユニットを
監視できるように構成される。
【0008】通常、オペレータは、半導体製造装置にあ
るコンソールユニットからパラメータの入力を行なう
が、半導体製造装置にオンラインユニットを接続した状
態においては、オンラインユニットから送られるパラメ
ータを入力し組合せのテーブルに登録するように構成し
てもよい。
【0009】また、本発明のデバイス製造方法は、表示
灯の点灯または点滅を行なうことによってオペレータに
装置の動作状態を視覚的に知らせ、これにより、オペレ
ータが半導体製造装置を監視しながら半導体デバイスを
製造する方法において、半導体製造装置に搭載されてい
るユニットごとの動作状態と表示灯の点灯、点滅パター
ンとの組合せをパラメータとして入力し組合せのテーブ
ルとして登録する工程と、動作状態に応じて表示灯の点
灯、点滅を行なう工程とを備えたことを特徴とする。
【0010】
【作用】以上の構成において、オペレータ側で設定した
各ユニット、各シーケンスごとの表示灯の点灯、点滅パ
ターンをテーブルとして記憶(保存)しておく。半導体
製造装置側では、ある1つのユニットにおけるシーケン
スの状態を取得し、そのユニットと上記のテーブルから
表示灯の点滅、点灯パターンを表示灯に送り、点灯させ
るように作用する。また、オペレータ側で、点滅の種類
を変えたり、装置の稼働中に表示灯に表示させたいユニ
ットの切り替えを行なうことで、任意の状態において、
切り替えられたユニットに対する現在のシーケンスを表
示するように作用する。
【0011】
【実施例】以下に、添付資料を参照して、本発明の好適
な実施例を詳細に説明する。 (第1の実施例) <全体構成の説明>図1は本発明の一実施例を示す全体
構成図である。図1において、10は本発明を実現する
半導体製造装置である。20は半導体製造装置本体に搭
載されているユニット部であり、このユニット部は、主
にウエハを載せるステージの動作を制御するステージユ
ニット部30と、主にウエハの搬送に関する動作を制御
するウエハユニット部40と、主にレチクルの搬送に関
する動作を制御するレチクルユニット部50と、主に画
像処理に関する処理を制御するTVユニット部60と、
各ユニット部30〜60のユニットの制御や一連の露光
処理等を行なうメインユニット部70と、オペレータに
よるパラメータの入力処理やメインユニット部70のメ
インシーケンス部に設定または保存してあるパラメー
タ、および、あるユニットに対する表示灯の点灯、点滅
パターンの送信処理を行なうコンソール部80とで構成
されている。また、90は半導体製造装置の自動化を行
なうオンラインユニット部でありコンソール部80と接
続されている。100は半導体製造装置の現在の状態、
シーケンス等を表示することができる表示灯部であり、
この表示灯部は、メインユニット部70から送られた信
号を処理し、後述の各点灯部120〜150に点灯、消
灯、点滅(点滅のパターンは複数ある)のいずれかの状
態を送信する信号処理部110と、信号処理部110か
ら送られた状態から点灯、消灯、点滅のいずれかの処理
を行なう赤、黄、緑、青の点灯部120〜150からな
る。
【0012】<信号伝達の説明>図2は、図1を基にし
たデータ、イベントの流れを表した図である。まず、オ
ペレータ側のほうでは、コンソール部80を用いて各ユ
ニット、各シーケンスに対する点灯、点滅のパターンを
入力する。コンソール部80は、その入力情報を装置状
態格納部160の点滅、点灯パターンテーブルに保存す
る(図2の矢印5)。また、コンソール部80からは、
ユニット部30〜60、90のどれか最低1つの表示灯
の点灯、点滅状態をオペレータ側で指定することがで
き、その情報はメインユニット70に送られる(図2の
矢印2)。次にユニット部30〜60の各ユニットにお
いては、各シーケンスの状態やエラーが発生したとき
に、メインユニット部70にイベント、またはエラーコ
ードとして送信する(図2の矢印1)。また、オンライ
ンユニット部90からの処理においては、オンライン処
理を表す点灯パターンをコンソール部80を経由して
(図2の矢印6)、メインユニット70に送信する(図
2の矢印2)。メインユニット70では、各ユニット部
30〜60、80から送られてきたイベント、エラーコ
ードから信号処理部110に送信する点灯、点滅パター
ンを装置状態収納部160から選択し(図2の矢印
4)、その結果(図2の矢印3)を信号処理部110に
送信する(図2の矢印7)。信号処理部110ではメイ
ンユニット70から送られてきた点灯、点滅パターンか
ら、各点灯部120〜150に点灯、点滅の信号を送信
する(図2の矢印8)。各点灯部120〜150では、
信号処理部110からの信号をうけ、点灯、点滅処理を
行なう。
【0013】次に、図2の装置状態格納部160に該当
する点滅、点灯パターンテーブルの詳細を以下の表1を
用いて説明する。
【0014】
【表1】 まず、表1の一番左の項目はユニットであり、図1の各
ユニット部30〜60および90に該当する。その次の
項目はそれぞれのユニットにおけるシーケンス、その次
の項目は点滅点灯パターンに該当し、その中で、赤、
黄、緑、青の各色の点灯、点滅パターンに分けられてい
る。表中にあるID(1〜n)は特に意味はないが、コ
ーディング作業において必要になると思われるため、明
示的に表した。オペレータのほうで各ユニットのそれぞ
れのシーケンスにおける表示灯の点灯、点滅パターンを
入力できるが、入力された情報は、表1の赤、黄、緑、
青の各色の点灯、点滅パターンの項目に保存される。
【0015】図中における点灯、点滅パターンは6種類
(0〜5)まであり、ここでは0:消灯、1:点灯、
2:点滅(3秒ごと)、3:点滅(2秒ごと)、4:点
滅(1秒ごと)、5:点滅(1/2秒ごと)というよう
に、消灯、点灯各1種類、点滅(点滅速度を変えたも
の)4種類を表している。実際に値をみて点灯か点滅か
の判断を下すのはメインユニット部70である。
【0016】<点灯、点滅パターンの例>以下に、上述
の構成による具体的な点灯、点滅パターン例として、表
示灯が使用できる状態で装置の起動が終了した直後から
の場合をとりあげることにする。また、本実施例では、
装置の起動終了直後における表示灯の点灯、点滅パター
ンは、メインユニットの動作状態におけるパターンを用
いることとする。
【0017】装置の起動が終了すると、メインユニット
における待機中の点灯、点滅パターンが表示灯に転送さ
れ(表1では緑の3秒ごとの点滅のみのパターン)、表
示灯を点灯させる。ここからオペレータ側で点灯、点滅
パターンをコンソール上で設定できるので、表1のフォ
ーマットに合わせるように設定され、点滅、点灯パター
ンテーブルのほうに設定値が送られる。
【0018】このあと、シーケンスがスタートするが、
現在点滅灯はメインユニットの状態しか表示しないの
で、例えば、レチクルの搬送処理(レチクルユニット)
等のその他のユニットにおけるシーケンスに関する点
灯、点滅処理は行なわない。その後、露光中になったと
きは、メインユニットで点滅、点灯パターンテーブルか
ら露光中における点灯、点滅パターン(表1では黄の2
秒ごとの点滅のみのパターン)を読み込み、表示灯に転
送し、表示灯を点灯させる。また、このときコンソール
から表示灯に点灯させるユニットを設定(ここではメイ
ンユニットからウエハユニットに変更する)すると、そ
の情報がメインユニットに送られる。
【0019】その後はメインユニットのシーケンスが変
わっても、表示灯に点灯、点滅パターンを送信しない。
また、ウエハユニットにおいて、シーケンスが変更され
たり、エラーが発生したときに、エラーコードやシーケ
ンスIDをメインユニットに送信する。メインユニット
では、送られてきたエラーコードやシーケンスIDがウ
エハユニットからのものかを判断し、ウエハユニットか
らの情報(表1には表記なし)に関してのみ、点滅、点
灯パターンテーブルから対応するシーケンスIDにおけ
る点灯、点滅パターンを取得し、表示灯に転送する。そ
の後は上記とほぼ同様の処理を繰り返す。
【0020】また、オンラインユニットが接続されてい
た場合、オンライン開始時、オンライン終了時等の場合
に、それぞれのイベントの情報をメインユニットに送信
する。メインユニット側では、イベントの情報を受け取
ると、点滅、点灯パターンテーブルからオンラインユニ
ットにおける点灯、点滅パターンを取得し、表示灯にパ
ターンを送信するが、表1にあるように、青の表示灯を
点灯させることができる唯一のユニットなので、表示灯
に点灯させるユニットがどのユニットの場合でも受け付
けることができるようにする。そうすることで、例え
ば、オンライン中のメインユニットの状態等、2つのユ
ニットの点灯、点滅パターンを表示させることができ
る。
【0021】(他の実施例)本発明では、以下の場合に
おいても適用される。第1の実施例では、点灯、点滅パ
ターンを点滅、点灯パターンテーブルを参照し、そのパ
ターンを用いてメインユニットが表示灯にそのパターン
を送信していると説明したが、それぞれのユニットに対
する点灯、点滅パターンを各ユニットにもたせるように
した場合においても適用される。また、直接点灯、点滅
パターンを各ユニットに持たせて、それぞれのユニット
におけるパターンを直接表示灯の信号処理部に送り、こ
の信号処理部で点灯させるかを処理させるような場合に
おいても適用される。また、第1の実施例では、(メイ
ン、ウエハ、レチクル、テレビ)の各ユニットとオンラ
インユニットと組合せて表示させることができることを
とりあげたが、ユニットの組合せに関しては、メインユ
ニットとウエハユニット等の組合せに関しても適用さ
れ、組合せの数に関しても2種類だけでなく、3種類以
上のユニットの組合せに関しても適用される。
【0022】また、第1の実施例では、コンソールユニ
ットから点灯、点滅パターンの設定を行なう場合をとり
あげたが、オンラインユニットにおいて設定した点灯、
点滅パターンをコンソールユニットに送信し、点灯、点
滅パターンテーブルに保存する場合に関しても適用され
る。
【0023】次に、上記説明した露光装置を利用したデ
バイスの生産方法を説明する。図3は微小デバイス(I
CやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄
膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示
す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路
設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
3(ウエハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を用い
てウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は
前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用い
て、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を
形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ば
れ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシ
ング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封
入)等の工程を含む。ステップ6(検査)では、ステッ
プ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐
久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導
体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)され
る。
【0024】図4は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した露光の適否を確認す
る手段を有する露光装置によってマスクの回路パターン
をウエハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露
光したウエハを現像する。ステップ18(エッチング)
では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステッ
プ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要と
なったレジストを取り除く。これらのステップ11〜1
9を繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回
路パターンが形成される。
【0025】本実施例ではこの繰り返しの各プロセスに
おいて、ユーザーが監視するシーケンスやユニットを選
択できるため、製造工程ごとに重要な処理を集中的に監
視したり、エラー等が発生した時に迅速に対応すること
が可能となる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明を採用する
ことにより、表示状態とシーケンスの組合せ等をパラメ
ータとして登録することにより表示灯における任意の表
示パターンが選択できる。また、複数のCPUユニット
から構成されるシステムにおいては、ユニット独自のパ
ターン、またはどのユニットを表示するかを選択できる
ようになる。さらに、点滅の種類を変える事で、発信ユ
ニットの識別が可能になるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施例に係るシステムの概略構成を示
すブロック図である。
【図2】 第1の実施例におけるデータ、イベントの流
れを表した図である。
【図3】 微小デバイスの製造工程を示すフローチャー
トである。
【図4】 図3のウエハプロセスの詳細なフローチャー
トである。
【符号の説明】
10:半導体製造装置、20:ユニット部、30:ステ
ージユニット部、40:ウエハユニット部、50:レチ
クルユニット部、60:TVユニット部、70:メイン
ユニット部、80:コンソール部、90:オンラインユ
ニット部、100:表示灯部、110:信号処理部、1
20〜150:点灯部、160:装置状態格納部。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 点灯または点滅を行なうことによってオ
    ペレータに装置の動作状態を視覚的に知らせるための表
    示灯を有する半導体製造装置において、 前記製造装置に搭載されているユニットごとの動作状態
    と前記表示灯の点灯、点滅パターンとの組合せをパラメ
    ータとして入力し前記組合せのテーブルとして登録する
    手段と、前記動作状態に応じて前記表示灯の点灯、点滅
    を行なう手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装
    置。
  2. 【請求項2】 前記動作状態に対応した固有の点滅速度
    を設定することにより、前記点滅パターンを前記動作状
    態に応じて変化させることを特徴とする請求項1に記載
    の製造装置。
  3. 【請求項3】 複数のユニットの動作状態に対する点
    灯、点滅パターンを登録した際に、所望のユニットの動
    作状態を監視するためにオペレータが表示を切り替える
    手段を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載
    の製造装置。
  4. 【請求項4】 前記半導体製造装置にオンラインユニッ
    トを接続した状態において、前記オンラインユニットか
    ら送られるパラメータを入力し前記組合せのテーブルに
    登録することにより、このパラメータに対応するオンラ
    インユニットの状態に応じて前記表示灯の点灯、点滅を
    行なう手段を更に備えたことを特徴とする請求項1〜3
    に記載の製造装置。
  5. 【請求項5】 前記半導体製造装置は前記表示灯を複数
    具備し、複数のユニットの動作状態を同時に表示する手
    段を有することを特徴とする請求項1〜4に記載の製造
    装置。
  6. 【請求項6】 表示灯の点灯または点滅を行なうことに
    よってオペレータに装置の動作状態を視覚的に知らせな
    がら半導体デバイスを製造する方法において、 前記半導体製造装置に搭載されているユニットごとの動
    作状態と前記表示灯の点灯、点滅パターンとの組合せを
    パラメータとして入力し前記組合せのテーブルとして登
    録する工程と、前記動作状態に応じて前記表示灯の点
    灯、点滅を行なう工程とを備えたことを特徴とするデバ
    イス製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002353097A (ja) * 2001-05-22 2002-12-06 Nikon Corp 除電装置及び露光装置
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