JP2000030834A - 基板用端子及びその製造方法 - Google Patents
基板用端子及びその製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 材料のロスを少なくして基板用端子を製造す
る。 【解決手段】 基板のスルーホールに挿入される先細り
状の挿入部１３と、基板に半田付けされる半田付け部１
４と、相手端子と接続される接続部１５とが順に長さ方
向に連設された基板用端子１２を角状線材１１から製造
する。角状線材１１は板厚よりも板幅が大きくなってお
り、角状線材をプレスして挿入部１３を形成し、挿入部
１３と連設した部分を板幅方向の両側からカッティング
又はプレス加工して角状線材１１の板幅よりも小さな幅
とすることにより半田付け部１４を形成する。カッティ
ング又はプレス加工によって切り落とす部分が極めて少
なく、角状線材の略全体を基板用端子１２とすることが
できるためロスが少なくなる。
る。 【解決手段】 基板のスルーホールに挿入される先細り
状の挿入部１３と、基板に半田付けされる半田付け部１
４と、相手端子と接続される接続部１５とが順に長さ方
向に連設された基板用端子１２を角状線材１１から製造
する。角状線材１１は板厚よりも板幅が大きくなってお
り、角状線材をプレスして挿入部１３を形成し、挿入部
１３と連設した部分を板幅方向の両側からカッティング
又はプレス加工して角状線材１１の板幅よりも小さな幅
とすることにより半田付け部１４を形成する。カッティ
ング又はプレス加工によって切り落とす部分が極めて少
なく、角状線材の略全体を基板用端子１２とすることが
できるためロスが少なくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
のスルーホールに挿入されて接続されるタブ状の基板用
端子及びその製造方法に関する。
のスルーホールに挿入されて接続されるタブ状の基板用
端子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５及び図６は基板用端子を製造する従
来の方法を示す。基板用端子は図５（ａ）で示すよう
に、０．６４ｍｍなどの所定の薄い板厚からなる幅広の
板材１を用いて製造される。この板材１の表面に対して
導電金属のメッキを施した後、板材のプレス金型で打ち
抜くことにより、図５（ｂ）で示すプレス成形品２を成
形する。
来の方法を示す。基板用端子は図５（ａ）で示すよう
に、０．６４ｍｍなどの所定の薄い板厚からなる幅広の
板材１を用いて製造される。この板材１の表面に対して
導電金属のメッキを施した後、板材のプレス金型で打ち
抜くことにより、図５（ｂ）で示すプレス成形品２を成
形する。
【０００３】プレス形成品２は基板用端子となるための
２つのプレ成形体３を第１のキャリア部４及び第２のキ
ャリア部５によって連結した状態となっている。第１の
キャリア部４はプレス金型での打ち抜きの際の送りのた
めであり、第２のキャリア部５は基板用端子の巻き取り
時に変形を防止するためである。これらはプレス成形品
２からプレ成形体３を切り取るときに同時に切り取られ
て廃棄される。
２つのプレ成形体３を第１のキャリア部４及び第２のキ
ャリア部５によって連結した状態となっている。第１の
キャリア部４はプレス金型での打ち抜きの際の送りのた
めであり、第２のキャリア部５は基板用端子の巻き取り
時に変形を防止するためである。これらはプレス成形品
２からプレ成形体３を切り取るときに同時に切り取られ
て廃棄される。
【０００４】このように成形されたプレ成形体３は、第
１のキャリア部４に連結された先細り状の挿入部６と、
挿入部６に連設された半田付け部７と、半田付け部７に
連設された接続部８とを備えている。挿入部６はプリン
ト配線基板のスルーホール内に挿入され、半田付け部７
はプリント配線基板に半田付けされ、接続部８は相手端
子と接続されるものである。なお、半田付け部７の幅ｈ
１（図６参照）は０．６０ｍｍ、接続部８の幅ｈ２は
１．００ｍｍとなるようにプレス打ち抜きされるもので
ある。
１のキャリア部４に連結された先細り状の挿入部６と、
挿入部６に連設された半田付け部７と、半田付け部７に
連設された接続部８とを備えている。挿入部６はプリン
ト配線基板のスルーホール内に挿入され、半田付け部７
はプリント配線基板に半田付けされ、接続部８は相手端
子と接続されるものである。なお、半田付け部７の幅ｈ
１（図６参照）は０．６０ｍｍ、接続部８の幅ｈ２は
１．００ｍｍとなるようにプレス打ち抜きされるもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の方
法による製造では、図６にハッチングで示すように板材
１を使用することから発生する廃棄部分９に加えて、第
１のキャリア４及び第２のキャリア部５を廃棄する必要
がある。このため、材料のロスが多く、材料に対する製
品部分の歩留まりが悪いものとなっている。
法による製造では、図６にハッチングで示すように板材
１を使用することから発生する廃棄部分９に加えて、第
１のキャリア４及び第２のキャリア部５を廃棄する必要
がある。このため、材料のロスが多く、材料に対する製
品部分の歩留まりが悪いものとなっている。
【０００６】又、プレス金型で打ち抜かれた破断部分に
は、メッキがないため、半田付けの信頼性に劣る問題も
有している。さらに、図５（ａ）の板材１から（ｂ）の
複雑形状のプレス成形品２を成形するためのプレス金型
が複雑となり、プレス金型が高価となっている。
は、メッキがないため、半田付けの信頼性に劣る問題も
有している。さらに、図５（ａ）の板材１から（ｂ）の
複雑形状のプレス成形品２を成形するためのプレス金型
が複雑となり、プレス金型が高価となっている。
【０００７】そこで、本発明は材料のロスが少なく、半
田付けの信頼性を向上させることができ、さらには製造
の際に複雑なプレス金型を用いる必要のない基板用端子
及びその製造方法を提供することを目的とする。
田付けの信頼性を向上させることができ、さらには製造
の際に複雑なプレス金型を用いる必要のない基板用端子
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明の基板用端子は、基板のスルーホー
ルに挿入される先細り状の挿入部と、基板に半田付けさ
れる半田付け部と、相手端子と接続される接続部とが順
に長さ方向に連設された基板用端子であって、前記挿入
部が板厚よりも板幅が大きな角状線材をプレスすること
により形成され、前記半田付け部が前記角状線材を板幅
方向の両側からカッティング又はプレス加工することに
より角状線材の板幅よりも小さな幅となるように形成さ
れていることを特徴とする。
め、請求項１の発明の基板用端子は、基板のスルーホー
ルに挿入される先細り状の挿入部と、基板に半田付けさ
れる半田付け部と、相手端子と接続される接続部とが順
に長さ方向に連設された基板用端子であって、前記挿入
部が板厚よりも板幅が大きな角状線材をプレスすること
により形成され、前記半田付け部が前記角状線材を板幅
方向の両側からカッティング又はプレス加工することに
より角状線材の板幅よりも小さな幅となるように形成さ
れていることを特徴とする。
【０００９】この発明の基板用端子では、板厚よりも板
幅が大きな角状線材をプレスすることによって先細り状
の挿入部が形成され、角状線材を板幅方向の両側からカ
ッティングすることにより半田付け部が形成されること
により、角状線材から切り落とされて廃棄される部分は
半田付け部を形成するためのカッティング又はプレス加
工の際にだけ発生する。このため、角状線材の略全体を
基板用端子とすることができ、材料のロスを極めて少な
くした製造ができる。
幅が大きな角状線材をプレスすることによって先細り状
の挿入部が形成され、角状線材を板幅方向の両側からカ
ッティングすることにより半田付け部が形成されること
により、角状線材から切り落とされて廃棄される部分は
半田付け部を形成するためのカッティング又はプレス加
工の際にだけ発生する。このため、角状線材の略全体を
基板用端子とすることができ、材料のロスを極めて少な
くした製造ができる。
【００１０】又、半田付け部は角状線材のカッティング
又はプレス加工によって角状線材の板幅よりも小さな幅
となることにより、角状線材の板厚と同等となるため略
正方形断面となる。このため、プリント配線基板への半
田付け時の熱ストレスが均等となり、半田付け時にクラ
ックが発生することがなくなる。さらに、半田付け部が
小さな幅となるため、プリント配線基板のスルーホール
の径を小さくすることができ、高密度でプリント配線基
板に取り付けることができる。
又はプレス加工によって角状線材の板幅よりも小さな幅
となることにより、角状線材の板厚と同等となるため略
正方形断面となる。このため、プリント配線基板への半
田付け時の熱ストレスが均等となり、半田付け時にクラ
ックが発生することがなくなる。さらに、半田付け部が
小さな幅となるため、プリント配線基板のスルーホール
の径を小さくすることができ、高密度でプリント配線基
板に取り付けることができる。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記接続部に凹み部が形成されていることを特
徴とする。
あって、前記接続部に凹み部が形成されていることを特
徴とする。
【００１２】接続部は相手端子と接続するため、その一
部がコネクタ内に埋め込まれる。この発明では、凹み部
が接続部に形成されており、この凹み部にコネクタの樹
脂が入り込んで相互に噛み込むことができる。このた
め、コネクタに安定して取り付けることができる。
部がコネクタ内に埋め込まれる。この発明では、凹み部
が接続部に形成されており、この凹み部にコネクタの樹
脂が入り込んで相互に噛み込むことができる。このた
め、コネクタに安定して取り付けることができる。
【００１３】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
発明であって、外面に導電性金属のメッキが施されてい
ることを特徴とする。
発明であって、外面に導電性金属のメッキが施されてい
ることを特徴とする。
【００１４】この発明は、外面に導電性金属のメッキが
施されるため、半田付けの信頼性が向上する。
施されるため、半田付けの信頼性が向上する。
【００１５】請求項４の発明の基板用端子の製造方法
は、基板のスルーホールに挿入される先細り状の挿入部
と、基板に半田付けされる半田付け部と、相手端子と接
続される接続部とが順に長さ方向に連設された基板用端
子を製造する方法であって、板厚よりも板幅が大きな角
状線材をプレスして前記挿入部を形成し、この挿入部と
連設した部分を板幅方向の両側からカッティング又はプ
レス加工して角状線材の板幅よりも小さな幅とすること
により前記半田付け部を形成したことを特徴とする。
は、基板のスルーホールに挿入される先細り状の挿入部
と、基板に半田付けされる半田付け部と、相手端子と接
続される接続部とが順に長さ方向に連設された基板用端
子を製造する方法であって、板厚よりも板幅が大きな角
状線材をプレスして前記挿入部を形成し、この挿入部と
連設した部分を板幅方向の両側からカッティング又はプ
レス加工して角状線材の板幅よりも小さな幅とすること
により前記半田付け部を形成したことを特徴とする。
【００１６】この発明では、板厚よりも板幅が大きな角
状線材を用い、この角状線材をプレスすることにより挿
入部を形成すると共に、角状線材を板幅方向の両側から
カッティング又はプレス加工することにより半田付け部
を形成するため、複雑なプレス金型が不要となり、基板
用端子を簡単に製造することができる。
状線材を用い、この角状線材をプレスすることにより挿
入部を形成すると共に、角状線材を板幅方向の両側から
カッティング又はプレス加工することにより半田付け部
を形成するため、複雑なプレス金型が不要となり、基板
用端子を簡単に製造することができる。
【００１７】又、角状線材から切り落とされて廃棄され
る部分を半田付け部を形成するためのカッティング部分
だけとすることができ、角状線材の略全体を基板用端子
とすることができるため、材料のロスを極めて少なくし
た製造ができる。
る部分を半田付け部を形成するためのカッティング部分
だけとすることができ、角状線材の略全体を基板用端子
とすることができるため、材料のロスを極めて少なくし
た製造ができる。
【００１８】請求項５の発明は、請求項４記載の発明で
あって、前記挿入部のプレス成形と同時に、前記角状線
材の接続部形成部位に凹み部を形成することを特徴とす
る。
あって、前記挿入部のプレス成形と同時に、前記角状線
材の接続部形成部位に凹み部を形成することを特徴とす
る。
【００１９】この発明では、接続部の凹み部を挿入部の
プレス成形と同時に形成するため、工程数が増えること
なく、基板用端子を簡単に製造することができる。
プレス成形と同時に形成するため、工程数が増えること
なく、基板用端子を簡単に製造することができる。
【００２０】請求項６の発明は、請求項４又は５記載の
発明であって、前記プレス及びカッティングの後に、導
電性金属のメッキを施すことを特徴とする。
発明であって、前記プレス及びカッティングの後に、導
電性金属のメッキを施すことを特徴とする。
【００２１】角状線材を材料とすることにより基板用端
子だけを成形するため、簡単な構造となっている。この
ため、基板用端子の全体にメッキを施すことが可能とな
り、メッキを施すことにより半田付けの信頼性が向上す
る。
子だけを成形するため、簡単な構造となっている。この
ため、基板用端子の全体にメッキを施すことが可能とな
り、メッキを施すことにより半田付けの信頼性が向上す
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１及び図２は、本発明の一実施
形態の基板用端子の製造工程を順に示している。この実
施形態では、角状線材１１を形成し、この角状線材１１
を材料として基板用端子１２を製造するものである。
形態の基板用端子の製造工程を順に示している。この実
施形態では、角状線材１１を形成し、この角状線材１１
を材料として基板用端子１２を製造するものである。
【００２３】基板用端子１２は図２に示すように、先細
り状の挿入部１３と、挿入部１３に連設した半田付け部
１４と、半田付け部１４に連設した接続部１５とを備え
ている。挿入部１３はプリント配線基板１９のスルーホ
ール２０（図４参照）に挿入されるものであり、半田付
け部１４はスルーホール２０から抜き出されることによ
り、プリント配線基板１９のパターン（図示省略）と半
田付けによって接続される。
り状の挿入部１３と、挿入部１３に連設した半田付け部
１４と、半田付け部１４に連設した接続部１５とを備え
ている。挿入部１３はプリント配線基板１９のスルーホ
ール２０（図４参照）に挿入されるものであり、半田付
け部１４はスルーホール２０から抜き出されることによ
り、プリント配線基板１９のパターン（図示省略）と半
田付けによって接続される。
【００２４】又、接続部１５はコネクタ（図示省略）に
一部が埋設されることによりコネクタに取り付けられ、
この取り付け状態で相手端子（図示省略）と接触して相
手端子と接続される。図２において、符号１５ａはコネ
クタに埋設される接続部１５の埋設部分であり、符号１
５ｂは相手端子と接触する接触部分である。この接触部
分１５ｂの端部には、相手端子が取り付けられた相手コ
ネクタ（図示省略）に挿入される接続導入端１７が先細
り状に形成されている。
一部が埋設されることによりコネクタに取り付けられ、
この取り付け状態で相手端子（図示省略）と接触して相
手端子と接続される。図２において、符号１５ａはコネ
クタに埋設される接続部１５の埋設部分であり、符号１
５ｂは相手端子と接触する接触部分である。この接触部
分１５ｂの端部には、相手端子が取り付けられた相手コ
ネクタ（図示省略）に挿入される接続導入端１７が先細
り状に形成されている。
【００２５】このような基板用端子１２では、相手端子
と接触する接続部１５に最も応力が作用する。このた
め、接続部１５を挿入部１３及び半田付け部１４よりも
大きな板幅とする必要があり、その板幅Ｈ３（図３参
照）は１．００ｍｍとなるように設定されている。
と接触する接続部１５に最も応力が作用する。このた
め、接続部１５を挿入部１３及び半田付け部１４よりも
大きな板幅とする必要があり、その板幅Ｈ３（図３参
照）は１．００ｍｍとなるように設定されている。
【００２６】この実施形態の基板用端子１２では、接続
部１５の埋設部分１５ａに凹み部１６が形成されてい
る。凹み部１６は板厚方向に接続部１５を凹ませること
により形成されており、コネクタの樹脂が入り込むこと
ができる。この樹脂の入り込みによって、凹み部１６と
樹脂とが噛み込むことができ、これにより基板用端子１
２をコネクタに強固に取り付けることができる。
部１５の埋設部分１５ａに凹み部１６が形成されてい
る。凹み部１６は板厚方向に接続部１５を凹ませること
により形成されており、コネクタの樹脂が入り込むこと
ができる。この樹脂の入り込みによって、凹み部１６と
樹脂とが噛み込むことができ、これにより基板用端子１
２をコネクタに強固に取り付けることができる。
【００２７】次に、基板用端子１２の製造を説明する。
基板用端子１２の材料となる角状線材１１は、図１に示
すように細長くなるように形成される。又、この角状線
材１１は板厚Ｔ１よりも板幅Ｈ１が大きくなるように形
成される。
基板用端子１２の材料となる角状線材１１は、図１に示
すように細長くなるように形成される。又、この角状線
材１１は板厚Ｔ１よりも板幅Ｈ１が大きくなるように形
成される。
【００２８】角状線材１１からロスを極力少なくして基
板用端子１２を製造するためには、角状線材１１の外形
寸法が基板用端子１２の外形寸法の内、最も大きな寸法
と同等であれば良く、このため角状線材１１は基板用端
子１２の接続部１５に合わせた外形寸法となるように形
成される。従って、この実施形態では、板厚Ｔ１が０．
６４ｍｍであり、板幅Ｈ１は板厚Ｔ１よりも大きく、且
つ接続部１５の板幅と同等の１．００ｍｍとなるように
角状線材１１が形成される。
板用端子１２を製造するためには、角状線材１１の外形
寸法が基板用端子１２の外形寸法の内、最も大きな寸法
と同等であれば良く、このため角状線材１１は基板用端
子１２の接続部１５に合わせた外形寸法となるように形
成される。従って、この実施形態では、板厚Ｔ１が０．
６４ｍｍであり、板幅Ｈ１は板厚Ｔ１よりも大きく、且
つ接続部１５の板幅と同等の１．００ｍｍとなるように
角状線材１１が形成される。
【００２９】又、この実施形態では、１本の角状線材１
１から２本の基板用端子１２を製造するものであり、こ
のため角状線材１１は基板用端子１２が２本連続する長
さとなっている。
１から２本の基板用端子１２を製造するものであり、こ
のため角状線材１１は基板用端子１２が２本連続する長
さとなっている。
【００３０】以上の角状線材１１に対してプレスするこ
とにより、先細り状の挿入部１３と、接続部１５の中間
の凹み部１６と、接続部１５端部の先細り状の接続挿入
端１７とを同時に形成する。これらを１回のプレスで同
時に形成することにより、プレス回数が少なくなり、工
程数を削減することができる。
とにより、先細り状の挿入部１３と、接続部１５の中間
の凹み部１６と、接続部１５端部の先細り状の接続挿入
端１７とを同時に形成する。これらを１回のプレスで同
時に形成することにより、プレス回数が少なくなり、工
程数を削減することができる。
【００３１】このプレスの後、角状線材１１の半田付け
部形成部位に対し、板幅方向の両側からカッティング又
はプレス加工を行って半田付け部１４を形成する。この
板幅方向の両側からのカッティングによって、半田付け
部１４の板幅Ｈ２は角状線材１１の板幅Ｈ１（Ｈ１＝
１．００ｍｍ）よりも小さな幅となり、角状線材１１
（基板用端子１２）の板厚Ｔ１（Ｔ１＝０．６４ｍｍ）
に近い幅（Ｈ２＝０．６ｍｍ）となる。
部形成部位に対し、板幅方向の両側からカッティング又
はプレス加工を行って半田付け部１４を形成する。この
板幅方向の両側からのカッティングによって、半田付け
部１４の板幅Ｈ２は角状線材１１の板幅Ｈ１（Ｈ１＝
１．００ｍｍ）よりも小さな幅となり、角状線材１１
（基板用端子１２）の板厚Ｔ１（Ｔ１＝０．６４ｍｍ）
に近い幅（Ｈ２＝０．６ｍｍ）となる。
【００３２】以上のプレス及びカッティングによって図
２に示すような２本の基板用端子１２が連設したプレ成
形体１８が形成される。そして、形成したプレ成形体１
８に対して導電性金属のメッキを施す。このメッキで
は、導電性金属メッキ膜をプレ成形体１８の全体に均一
に、しかも強固に付着させることができる。これは、図
２に示すプレ成形体１８が孔部や複雑な屈曲部を有して
いない簡単な構造のためである。
２に示すような２本の基板用端子１２が連設したプレ成
形体１８が形成される。そして、形成したプレ成形体１
８に対して導電性金属のメッキを施す。このメッキで
は、導電性金属メッキ膜をプレ成形体１８の全体に均一
に、しかも強固に付着させることができる。これは、図
２に示すプレ成形体１８が孔部や複雑な屈曲部を有して
いない簡単な構造のためである。
【００３３】かかるメッキの後、プレ成形体１８の中間
部分を切断することにより、２本の基板用端子１２を切
り離す。これにより切り離した基板用端子１２をプリン
ト配線基板１９に取り付けることができる。
部分を切断することにより、２本の基板用端子１２を切
り離す。これにより切り離した基板用端子１２をプリン
ト配線基板１９に取り付けることができる。
【００３４】プリント配線基板１９への取り付けは、挿
入部１３をプリント配線基板１９のスルーホール２０に
挿入し、半田付け部１４をプリント配線基板１９のパタ
ーン登坂だ付けする。この半田付けでは、カッティング
によって半田付け部１４の幅Ｈ２が板厚Ｔ１と略同等と
なっており、半田付け部１４は略正方形断面となってい
る。このため、半田付け時の熱ストレスが均等となり、
クラックが発生することなく良好に半田付けすることが
できる。
入部１３をプリント配線基板１９のスルーホール２０に
挿入し、半田付け部１４をプリント配線基板１９のパタ
ーン登坂だ付けする。この半田付けでは、カッティング
によって半田付け部１４の幅Ｈ２が板厚Ｔ１と略同等と
なっており、半田付け部１４は略正方形断面となってい
る。このため、半田付け時の熱ストレスが均等となり、
クラックが発生することなく良好に半田付けすることが
できる。
【００３５】このような製造では、角状線材１１から切
り落として廃棄する部分は、半田付け部１４を形成する
ためのカッティングだけとなる。すなわち、切り落とし
部分２１は図３の鎖線で示す半田付け部１４の両側だけ
であり、切り落とし部分２１が少なく、角状線材１１の
略全体を基板用端子１２とすることができる。このた
め、材料のロスが少なく、歩留まりを向上させることが
できる。
り落として廃棄する部分は、半田付け部１４を形成する
ためのカッティングだけとなる。すなわち、切り落とし
部分２１は図３の鎖線で示す半田付け部１４の両側だけ
であり、切り落とし部分２１が少なく、角状線材１１の
略全体を基板用端子１２とすることができる。このた
め、材料のロスが少なく、歩留まりを向上させることが
できる。
【００３６】図４（ａ）はこの実施形態の挿入部１３を
プリント配線基板１９のスルーホール２０に挿入した場
合におけるスルーホール２０から抜き出される半田付け
部１４とスルーホール２０との関係を示す。上述したよ
うに、カッティングによって半田付け部１４の幅が小さ
くなっているため、スルーホール２０の径を小さくする
ことができる。このため基板用端子１２を高密度でプリ
ント配線基板１９に取り付けることができる。なお、図
４（ｂ）はカッティング又はプレス加工を行わない場合
を示し、この場合はスルーホール２０を角状線材１１の
板幅Ｈ１に対応した径としなければならず、高密度での
取り付けを行うことができない。
プリント配線基板１９のスルーホール２０に挿入した場
合におけるスルーホール２０から抜き出される半田付け
部１４とスルーホール２０との関係を示す。上述したよ
うに、カッティングによって半田付け部１４の幅が小さ
くなっているため、スルーホール２０の径を小さくする
ことができる。このため基板用端子１２を高密度でプリ
ント配線基板１９に取り付けることができる。なお、図
４（ｂ）はカッティング又はプレス加工を行わない場合
を示し、この場合はスルーホール２０を角状線材１１の
板幅Ｈ１に対応した径としなければならず、高密度での
取り付けを行うことができない。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、角状線材の略全体を基板用端子とすることがで
き、材料のロスを極めて少なくした製造ができる。又、
プリント配線基板への半田付け時にクラックが発生する
ことがなくないと共に、スルーホールの径を小さくする
ことができ、高密度でプリント配線基板に取り付けるこ
とができる。
よれば、角状線材の略全体を基板用端子とすることがで
き、材料のロスを極めて少なくした製造ができる。又、
プリント配線基板への半田付け時にクラックが発生する
ことがなくないと共に、スルーホールの径を小さくする
ことができ、高密度でプリント配線基板に取り付けるこ
とができる。
【００３８】請求項２の発明によれば、接続部の凹み部
にコネクタの樹脂が入り込んで相互に噛み込むため、コ
ネクタに安定して取り付けることができる。
にコネクタの樹脂が入り込んで相互に噛み込むため、コ
ネクタに安定して取り付けることができる。
【００３９】請求項３の発明によれば、導電性金属のメ
ッキが施されるため、半田付けの信頼性が向上する。
ッキが施されるため、半田付けの信頼性が向上する。
【００４０】請求項４の発明によれば、角状線材の略全
体を基板用端子とすることができるため、材料のロスを
極めて少なくした製造ができる。
体を基板用端子とすることができるため、材料のロスを
極めて少なくした製造ができる。
【００４１】請求項５の発明によれば、接続部の凹み部
の形成と挿入部のプレス成形とを同時に行うため、工程
数が増えることなく、基板用端子を簡単に製造すること
ができる。
の形成と挿入部のプレス成形とを同時に行うため、工程
数が増えることなく、基板用端子を簡単に製造すること
ができる。
【００４２】請求項６の発明によれば、基板用端子の全
体にメッキを施すことが可能となり、メッキを施すこと
により半田付けの信頼性が向上する。
体にメッキを施すことが可能となり、メッキを施すこと
により半田付けの信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施形態の基板用端子の製造に用い
られる角状線材の斜視図である。
られる角状線材の斜視図である。
【図２】角状線材を加工することにより、２本の基板用
端子が連設された状態で形成されたプレ成形体の斜視図
である。
端子が連設された状態で形成されたプレ成形体の斜視図
である。
【図３】一実施形態の切り落とし部分を示すプレ成形体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】（ａ）は一実施形態の半田付け部とスルーホー
ルとの関係を示す平面図、（ｂ）はカッティングをしな
い場合の角状線材とスルーホールとの関係を示す平面図
である。
ルとの関係を示す平面図、（ｂ）はカッティングをしな
い場合の角状線材とスルーホールとの関係を示す平面図
である。
【図５】従来の製造方法を示し、（ａ）は板材を示す斜
視図、（ｂ）は従来の製造方法で形成されるプレス成形
品の斜視図である。
視図、（ｂ）は従来の製造方法で形成されるプレス成形
品の斜視図である。
【図６】従来の製造方法の問題点を示す平面図である。
１１ 角状線材 １２ 基板用端子 １３ 挿入部 １４ 半田付け部 １５ 接続部 １６ 凹み部 １９ プリント配線基板 ２０ スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 基板のスルーホールに挿入される先細り
状の挿入部と、基板に半田付けされる半田付け部と、相
手端子と接続される接続部とが順に長さ方向に連設され
た基板用端子であって、前記挿入部が板厚よりも板幅が
大きな角状線材をプレスすることにより形成され、前記
半田付け部が前記角状線材を板幅方向の両側からカッテ
ィング又はプレス加工することにより角状線材の板幅よ
りも小さな幅となるように形成されていることを特徴と
する基板用端子。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板用端子であって、前
記接続部に凹み部が形成されていることを特徴とする基
板用端子。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板用端子であっ
て、外面に導電性金属のメッキが施されていることを特
徴とする基板用端子。 - 【請求項４】 基板のスルーホールに挿入される先細り
状の挿入部と、基板に半田付けされる半田付け部と、相
手端子と接続される接続部とが順に長さ方向に連設され
た基板用端子を製造する方法であって、板厚よりも板幅
が大きな角状線材をプレスして前記挿入部を形成し、こ
の挿入部と連設した部分を板幅方向の両側からカッティ
ング又はプレス加工して角状線材の板幅よりも小さな幅
とすることにより前記半田付け部を形成したことを特徴
とする基板用端子の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の基板用端子の製造方法で
あって、前記挿入部のプレス成形と同時に、前記角状線
材の接続部形成部位に凹み部を形成することを特徴とす
る基板用端子の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４又は５記載の基板用端子の製造
方法であって、前記プレス及びカッティングの後に、導
電性金属のメッキを施すことを特徴とする基板用端子の
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10194725A JP2000030834A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | 基板用端子及びその製造方法 |
| US09/349,939 US20020002007A1 (en) | 1998-07-09 | 1999-07-08 | Board terminal and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10194725A JP2000030834A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | 基板用端子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000030834A true JP2000030834A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16329213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10194725A Pending JP2000030834A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | 基板用端子及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020002007A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000030834A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009199801A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Meiyu-Giken Co Ltd | 高真直性を有する段付きピン端子およびその製造装置 |
| JP2009283363A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Tokai Rika Co Ltd | 端子連続体及び端子製造方法 |
| JP2010135193A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Jst Mfg Co Ltd | 端子用金属線材及び端子の製造方法 |
| JP2011103251A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用端子およびこれを備えた基板用コネクタ |
| WO2011096499A1 (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ端子の製造方法及び多段コネクタの組立方法 |
| CN102723655A (zh) * | 2012-06-30 | 2012-10-10 | 宁波神博电子有限公司 | 一种hdmi端子插接设备 |
| JP2014149956A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プレスフィット端子およびプレスフィット端子の製造方法 |
| JP2024162316A (ja) * | 2023-05-10 | 2024-11-21 | 矢崎総業株式会社 | 連鎖端子の製造方法、連鎖端子及びコネクタ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3994282B2 (ja) | 2002-12-10 | 2007-10-17 | 住友電装株式会社 | 雄側端子金具の製造方法 |
| US20100122997A1 (en) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Liu Ting-Pan | Method of manufacturing irregular shapes of solder wires and product thereof |
| JP5299708B2 (ja) | 2010-02-15 | 2013-09-25 | 住友電装株式会社 | 基板用端子 |
| JP6005448B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-10-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 防水コネクタ |
| JP7272011B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-05-12 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
-
1998
- 1998-07-09 JP JP10194725A patent/JP2000030834A/ja active Pending
-
1999
- 1999-07-08 US US09/349,939 patent/US20020002007A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8070535B2 (en) | 2009-11-11 | 2011-12-06 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed circuit board terminal and printed circuit board connector having the same |
| WO2011096499A1 (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ端子の製造方法及び多段コネクタの組立方法 |
| JP2011159593A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Yazaki Corp | コネクタ端子の製造方法及び多段コネクタの組立方法 |
| US8528204B2 (en) | 2010-02-03 | 2013-09-10 | Yazaki Corporation | Method for producing connector terminal and method for assembling multi-stage connector |
| CN102723655A (zh) * | 2012-06-30 | 2012-10-10 | 宁波神博电子有限公司 | 一种hdmi端子插接设备 |
| JP2014149956A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プレスフィット端子およびプレスフィット端子の製造方法 |
| JP2024162316A (ja) * | 2023-05-10 | 2024-11-21 | 矢崎総業株式会社 | 連鎖端子の製造方法、連鎖端子及びコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020002007A1 (en) | 2002-01-03 |
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