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JP2000029011A - 電気光学装置およびその製造方法、並びに投射型表示装置 - Google Patents

電気光学装置およびその製造方法、並びに投射型表示装置

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Publication number
JP2000029011A
JP2000029011A JP10199133A JP19913398A JP2000029011A JP 2000029011 A JP2000029011 A JP 2000029011A JP 10199133 A JP10199133 A JP 10199133A JP 19913398 A JP19913398 A JP 19913398A JP 2000029011 A JP2000029011 A JP 2000029011A
Authority
JP
Japan
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substrate
liquid crystal
electro
sealing material
microlens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10199133A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Gomi
芳行 五味
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP10199133A priority Critical patent/JP2000029011A/ja
Priority to TW088107072A priority patent/TWI240823B/zh
Priority to US09/347,523 priority patent/US6970212B1/en
Priority to KR1019990027014A priority patent/KR100686498B1/ko
Publication of JP2000029011A publication Critical patent/JP2000029011A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 対向基板側におけるレンズアレイ基板とそれ
を覆う薄板との貼り合わせ構造を改良することにより、
対向基板と電気光学装置用基板との隙間寸法の精度を高
め、表示の品位を向上することのできる電気光学装置を
実現すること。 【解決手段】 液晶装置1において、対向基板20は、
シール材52の形成領域に重なる領域にマイクロレンズ
Lと同等の高さに形成された段差部LDを備えるレンズ
アレイ基板LAと、レンズアレイ基板LAに対して接着
剤48により貼り合わされた薄板ガラス49とを有して
いる。シール材52の形成領域に重なる領域では、レン
ズアレイ基板LAと薄板ガラス49とが薄い接着剤48
の層で接着されているので、対向基板20と液晶装置用
基板30とを高い寸法精度の隙間を介して貼り合わせる
のに支障がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の画素がマト
リクス状に配置された液晶装置等の電気光学装置用の基
板と対向基板との間に液晶等の電気光学物質が封入され
た電気光学装置に関するものである。さらに詳しくは、
対向基板にマイクロレンズが形成された電気光学装置お
よびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気光学装置の一例である液晶装置で
は、図11に示すように、画素電極8および画素スイッ
チング用の薄膜トランジスタ(以下、TFTと称す)1
0が形成された液晶装置用基板30と、対向電極32が
形成された対向基板20と、これらの基板間に封入、挟
持されている電気光学物質である液晶39とから概略構
成されている。液晶装置用基板30と対向基板20とは
ギャップ材含有のシール材52によって所定の間隙を介
して貼り合わされ、この間隙内に液晶39が封入されて
いる。従って、液晶装置用基板30において、TFT1
0を介してデータ線(図示せず。)から画素電極8に印
加した画像信号によって、画素電極8と対向電極32と
の間において液晶39の配向状態を制御することができ
る。それ故、透過型の液晶装置であれば、対向基板20
の側に入射された光は、入射側偏光板(図示せず。)に
よって所定の直線偏光光に揃えられた後、対向基板20
の側から液晶39の層に入射し、ある領域を透過する直
線偏光光は透過偏光軸が捩じられて液晶装置用基板30
から出射される一方、他の領域を通過した直線偏光光は
透過偏光軸が捩じられることなく液晶装置用基板30の
側から出射する。それ故、出射側偏光板(図示せず。)
を通過するのは、液晶39によって偏光軸が捩じられた
方の直線偏光光、あるいは液晶39によって偏光軸が捩
じられることのなかった直線偏光光のうちの一方であ
る。よって、これらの偏光状態を画素毎に制御すること
により所定の情報を表示することができる。
【0003】ここで、対向基板20の側から入射した光
がTFT10のチャネル形成領域(図示せず。)に入射
すると、この領域において光電変換効果により光電流が
発生し、TFT10のトランジスタ特性が劣化する。こ
のため、対向基板20には、各TFT10に対向する位
置に、クロムなどの金属材料や樹脂ブラックなどからな
るブラックマトリクス、あるいはブラックマスクと称せ
られる遮光膜6が形成されるのが一般的である。但し、
遮光膜6によってTFTのチャネル形成領域への光の入
射を確実に防止するには遮光膜6を幅広に形成する必要
があるが、このような幅広の遮光膜6を形成すると、そ
の分、表示に寄与する光量が減少してしまう。また、幅
広の遮光膜6を形成しても、斜めに入射した光までは確
実に遮ることができない。
【0004】そこで、対向基板20の側にマイクロレン
ズL(小さな集光レンズ)を面内方向に配列した構造が
案出されている。このような構造によれば、対向基板2
0の側に入射した光を各マイクロレンズLによって各画
素電極8に向けて集光することができるので、対向基板
20の側に形成した遮光膜6の幅が狭くても、あるいは
対向基板20の側に遮光膜6がなくても、TFT10の
チャネル形成領域に光が入射することを防止することが
できる。それ故、TFT10のトランジスタ特性の劣
化、および表示に寄与する光量の減少を防止することが
できるので、信頼性が高く、かつ、明るい表示を行うこ
とのできる液晶装置を構成することができる。
【0005】このような対向基板20は、フォトリソグ
ラフィ技術を用いて透明基板の表面をエッチングするこ
とにより複数のマイクロレンズLが形成されたレンズア
レイ基板LAを製造した後、このレンズアレイ基板LA
に対して透明なカバー手段である薄板ガラス49を接着
剤48により貼り合わせることにより製造される。すな
わち、レンズアレイ基板LAでは、従来、マイクロレン
ズLとなるべき部分を除く全ての領域がエッチングされ
るため、レンズアレイ基板LAではマイクロレンズLの
形成領域の周辺領域LBもエッチングされ、この周辺領
域LBはマイクロレンズLからみて一段、低い領域とな
っている。また、対向基板20については、レンズアレ
イ基板LAに貼り合わせた薄板ガラス49の表面に対向
電極32および遮光膜6をこの順に形成した後、その表
面に薄いポリイミド樹脂47を塗布し、それを150℃
〜200℃位の温度で熱硬化させた後、ラビング処理を
行う。一方、液晶装置用基板30でも、TFT10およ
び画素電極8をこの順に形成した後、その表面に薄いポ
リイミド樹脂46を塗布し、それを150℃〜200℃
位の温度で熱硬化させた後、ラビング処理を行う。そし
て、液晶装置用基板30の表面のうち、対向基板20の
周辺領域LBと重なる領域にギャップ材含有のシール材
52を塗布した後、このシール材52によって対向基板
20と液晶装置用基板30とを貼り合わせる。ここで、
対向基板20と液晶装置用基板30との貼り合わせ工程
は、基板間の間隙の寸法を決定する重要な工程であり、
通常は、対向基板20を液晶装置用基板10の方に押圧
しながら対向基板20の側からシール材52に光照射を
行うことによりシール材52を仮硬化させて、対向基板
20と液晶装置用基板30との間に所定の間隙を確保し
てから、シール材52の本硬化を行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レンズアレイ基板LAでは、マイクロレンズLの形成領
域の周辺領域LBがマイクロレンズLからみて一段、低
い領域となっているため、この部分において、カバー手
段(薄板ガラス)49はレンズアレイ基板LAに対して
かなり厚めの接着剤48によって接着されていることに
起因する様々な弊害が生じている。たとえば、対向基板
20と液晶装置用基板30とをシール材52によって貼
り合わせるときに、対向基板20を液晶装置用基板30
の方に押圧しても、周辺領域LBにおいて厚めの接着剤
48がクッションとして働いてしまい、対向基板20と
液晶装置用基板30との隙間寸法(セツギャップ)を制
御できない。それ故、液晶装置において表示の品位が低
下するという問題点がある。
【0007】また、対向基板20を製造する際に、配向
層となるべきポリイミド樹脂47を熱硬化させる際に周
辺領域LBの接着剤48が厚いと、接着剤48の応力に
よって対向基板20に反りやうねりなどが発生する。こ
の場合も、対向基板20と液晶装置用基板30との隙間
寸法を制御できないので、液晶装置において表示の品位
が低下するという問題点がある。
【0008】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
対向基板側におけるレンズアレイ基板とそれを覆う薄板
との貼り合わせ構造を改良することにより、対向基板と
液晶装置用基板との隙間寸法の精度を高め、表示の品位
を向上することのできる液晶装置およびその製造方法を
実現することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、一対の基板間に電気光学物質が封入さ
れ、前記一対の基板はシール材により互いに接着されて
なり、前記基板内にはマトリクス状に形成された複数の
画素を有する電気光学装置であって、前記一対の基板の
一方の基板は、前記各画素に対応して形成された凸型の
マイクロレンズと前記シール材に重なる領域に前記マイ
クロレンズの高さとほぼ同じ高さの段差部とを備えたレ
ンズアレイ基板と、前記マイクロレンズおよび前記段差
部を覆うように接着剤により貼り合わされた透明なカバ
ー手段とを有していることを特徴とする。
【0010】本発明では、複数のマイクロレンズを備え
る他方の基板を形成する際に、マイクロレンズの形成領
域の周辺領域(前記シール材の形成領域と重なる領域)
にはマイクロレンズと略同じ高さの段差部を形成してお
く。従って、対向基板を形成する際にレンズアレイ基板
と透明なカバー手段とを接着剤層で貼り合わせるとき
に、マイクロレンズの形成領域の周辺領域では他方の基
板と透明なカバー手段とが薄い接着剤層で接着されるこ
とになる。このような薄めの接着剤層であればクッショ
ンとして働くことがないので、一方の基板と他方の基板
とをシール材によって貼り合わせるときに他方の基板を
一方の基板の方に押圧する力がマイクロレンズの形成領
域の周辺領域で確実にシール材に加わる。また、他方の
基板を製造する際に、配向層となるべきポリイミド樹脂
などを熱硬化させる場合でも、接着剤層が薄いので、接
着剤層の応力によって対向基板に反りやうねりなどが発
生することがない。それ故、一方の基板と他方の基板と
の隙間寸法を高い精度で制御できるので、電気光学装置
において表示の品位が向上する。
【0011】本発明において、前記段差部は平坦面にな
っていることが好ましい。このように構成すると、シー
ル材として光硬化性の樹脂を用い、かつ、一方の基板と
他方の基板との間に塗布したシール材を他方の基板の側
から照射した光によって硬化させる場合に、照射された
光は屈折せずにシール材に均一に届く。それ故、シール
材全体を均一に硬化させることができる。
【0012】このような電気光学装置の製造方法におい
ては、前記一方の基板と前記他方の基板とを貼り合わせ
るにあたっては、前記シール材を介して前記一方の基板
と前記他方の基板とを重ねた後、当該一方の基板に前記
他方の基板を押し付けるような圧力を加えながら前記シ
ール材を硬化させる。
【0013】この場合に、前記シール材を硬化させるに
あたっては、たとえば、前記対向基板の側から当該シー
ル材に紫外線を照射して該シール材を光硬化させる。
【0014】本発明に係わる電気光学装置は、たとえ
ば、光源と、前記光源から出射された光を前記電気光学
装置で光変調した光を投射する投射手段とを有する投射
型表示装置などの電子機器に用いることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態の液晶装置を説明する。なお、本形態に係る液晶装
置は、図11を参照して説明した従来の液晶装置と基本
的な構成が同一なので、共通する機能を有する部分には
同じ符号を付して説明する。
【0016】[液晶装置の全体構成]図1および図2は
それぞれ、本形態に係る液晶装置を対向基板の側からみ
た平面図、および図1のH−H′線で切断したときの液
晶装置の断面図である。
【0017】これらの図において、液晶装置1は、画素
電極8がマトリクス状に形成された液晶装置用基板30
と、対向電極32が形成された対向基板20と、これら
の基板間に封入、挟持されている液晶39とから概略構
成されている。液晶装置用基板30と対向基板20と
は、対向基板20の外周縁に沿って形成されたギャップ
材含有のシール材52によって所定の間隙を介して貼り
合わされている。また、液晶装置用基板30と対向基板
20との間には、ギャップ材含有のシール材52によっ
て液晶封入領域40が区画形成され、この液晶封入領域
40内に液晶39が封入されている。シール材52とし
ては、エポキシ樹脂や各種の紫外線硬化樹脂などを用い
ることができる。また、ギャップ材としては、約2μm
〜約10μmの無機あるいは有機質のファイバ若しくは
球を用いることができる。
【0018】対向基板20は液晶装置用基板30よりも
小さく、液晶装置用基板30の周辺部分は、対向基板2
0の外周縁よりはみ出た状態に貼り合わされる。従っ
て、液晶装置用基板30の駆動回路(走査線駆動回路7
0やデータ線駆動回路60)や入出力端子45は対向基
板20から露出した状態にある。ここで、シール材52
は部分的に途切れているので、この途切れ部分によっ
て、液晶注入口241が構成されている。このため、対
向基板20と液晶装置用基板30とを貼り合わせた後、
シール材52の内側領域を減圧状態にすれば、液晶注入
口241から液晶39を減圧注入でき、液晶39を封入
した後、液晶注入口241を封止剤242で塞げばよ
い。なお、対向基板20には、シール材52の内側にお
いて画像表示領域7を見切りするための遮光膜BM2も
形成されている。また、対向基板20のコーナー部のい
ずれにも、液晶装置用基板30と対向基板20との間で
電気的導通をとるための上下導通材56が形成されてい
る。
【0019】ここで、走査線に供給される走査信号の遅
延が問題にならないのならば、走査線駆動回路70は片
側だけでも良いことは言うまでもない。また、データ線
駆動回路60を画像表示領域7の辺に沿って両側に配列
しても良い。例えば奇数列のデータ線は画像表示領域7
の一方の辺に沿って配設されたデータ線駆動回路から画
像信号を供給し、 偶数列のデータ線は画像表示領域7の
反対側の辺に沿って配設されたデータ線駆動回路から画
像信号を供給するようにしても良い。このようにデータ
線を櫛歯状に駆動するようにすれば、データ線駆動回路
60の形成面積を拡張することが出来るため、複雑な回
路を構成することが可能となる。また、液晶装置用基板
30において、データ線駆動回路60と対向する辺の側
では、遮光膜BM2の下などを利用して、プリチャージ
回路や検査回路が設けられることもある。なお、データ
線駆動回路60および走査線駆動回路70を液晶装置用
基板30の上に形成する代わりに、たとえば、駆動用L
SIが実装されたTAB(テープ オートメイテッド、
ボンディング)基板を液晶装置用基板30の周辺部に形
成された端子群に対して異方性導電膜を介して電気的お
よび機械的に接続するようにしてもよい。また、対向基
板20および液晶装置用基板30の光入射側の面あるい
は光出射側には、使用する液晶39の種類、すなわち、
TN(ツイステッドネマティック)モード、STN(ス
ーパーTN)モード、D−STN(ダブル−STN)モ
ード等々の動作モードや、ノーマリホワイトモード/ノ
ーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位
相差フィルム、偏光板などが所定の向きに配置される。
【0020】本形態の液晶装置1は、たとえば、投射型
液晶装置(液晶プロジェクタ)において使用される。こ
の場合、3枚の液晶装置1がRGB用のライトバルブと
して各々使用する場合、各液晶装置1の各々には、RG
B色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された
各色の光が投射光として各々入射されることになる。こ
の場合カラーフィルタが形成されていない。しかしなが
ら、投射型液晶装置はこのような3枚の液晶装置1を用
いる構成に限定されるものではない。また、対向基板2
0において各画素電極8に対向する領域にRGBのカラ
ーフィルタをその保護膜とともに形成することにより、
投射型液晶表示以外にも、カラー液晶テレビなどといっ
たカラー液晶装置を構成することができる。さらにま
た、対向基板20に何層もの屈折率の異なる干渉層を積
層することにより、光の干渉作用を利用して、RGB色
をつくり出すダイクロイックフィルタを形成してもよ
い。このダイクロイックフィルタ付きの対向基板によれ
ば、より明るいカラー表示を行うことができる。
【0021】[液晶装置用基板の構成]図3は、液晶装
置の構成を模式的に示すブロック図、図4は、この液晶
装置における画素領域の一部を抜き出して示す平面図、
図5は、図4におけるA−A′線における液晶装置用基
板の断面図である。
【0022】図3に示すように、液晶装置の液晶装置用
基板30上には、データ線90および走査線91に接続
する画素スイッチング用のTFT10と、このTFT1
0を介してデータ線90から画像信号が入力される液晶
セル94が存在する。データ線90に対しては、シフト
レジスタ84、レベルシフタ85、ビデオライン87、
アナログスイッチ86を備えるデータ線駆動回路60が
形成されている。走査線91に対しては、シフトレジス
タ88およびレベルシフタ89を備える走査線駆動回路
70が形成されている。
【0023】各画素電極と当該画素電極に接続される画
素スイッチング用のTFTとからなる画素毎に保持容量
40(容量素子)が形成され、この保持容量40は、液
晶セル94での電荷の保持特性を高める機能を有してい
る。なお、保持容量40は容量線を設ける代わりに隣接
する走査線91を利用して設けることもある。
【0024】いずれの場合でも、図4に一部の画素領域
を抜き出して示すように、マトリクス状に複数の透明な
画素電極8が形成されており、画素電極8の縦横の境界
に沿って、データ線90、走査線91および容量線92
が形成されている。データ線90は、コンタクトホール
を介してポリシリコン膜からなる半導体層のうち、ソー
ス領域16に電気的に接続され、画素電極8は、コンタ
クトホールを介してドレイン領域17に電気的に接続し
ている。また、チャネル形成領域15に対向するように
走査線91が延びている。なお、保持容量40は、画素
スイッチング用のTFT10を形成するためのシリコン
膜10a(半導体膜/図4に斜線を付した領域)の延設
部分に相当するシリコン膜40a(半導体膜/図4に斜
線を付した領域)を導電化したものを下電極41とし、
この下電極41に対して容量線92が上電極として重な
った構造になっている。
【0025】このように構成した画素領域のA−A′線
における断面は、図5に示すように表される。まず、液
晶装置用基板30の基体たる透明基板30の表面に絶縁
性の下地保護膜301が形成される場合があり、この下
地保護膜301の表面には、島状のシリコン膜10a、
40aが形成されている。また、シリコン膜10aの表
面にはゲート絶縁膜13が形成され、このゲート絶縁膜
13の表面に走査線91がゲート電極が形成されてい
る。シリコン膜10aのうち、走査線91に対してゲー
ト絶縁膜13を介して対峙する領域がチャネル形成領域
15になっている。このチャネル形成領域15に対して
一方側には、低濃度ソース領域161および高濃度ソー
ス領域162を備えるソース領域16が形成され、他方
側には低濃度ドレイン領域171および高濃度ドレイン
領域172を備えるドレイン領域17が形成されてい
る。このように構成された画素スイッチング用TFT1
0の表面側には、第1層間絶縁膜18および第2層間絶
縁膜19が形成され、第1層間絶縁膜18の表面に形成
されたデータ線90は、第1層間絶縁膜18に形成され
たコンタクトホールを介して高濃度ソース領域162に
電気的に接続している。また、画素電極8は、第1層間
絶縁膜18および第2層間絶縁膜19に形成されたコン
タクトホールを介して高濃度ドレイン領域162に電気
的に接続している。また、高濃度ドレイン領域172か
ら延設されたシリコン膜40aには低濃度領域からなる
下電極41が形成され、この下電極41に対しては、ゲ
ート絶縁膜13と同時形成された絶縁膜(誘電体膜)を
介して容量線92が対向している。このようにして保持
容量40が形成されている。
【0026】ここで、TFT10は、好ましくは上述の
ようにLDD構造をもつが、低濃度ソース領域161お
よび低濃度ドレイン領域171に相当する領域に不純物
イオンの打ち込みを行わないオフセット構造を有してい
てもよい。また、TFT10は、走査線91をマスクと
して高濃度で不純物イオンを打ち込み、自己整合的に高
濃度ソースおよびドレイン領域を形成したセルフアライ
ン型のTFTであってもよい。なお、本形態では、TF
T10のゲート電極(走査線91)をソース−ドレイン
領域の間に1個のみ配置したシングルゲート構造とした
が、これらの間に2個以上のゲート電極を配置してもよ
い。この際、各々のゲート電極には同一の信号が印加さ
れるようにする。このようにデュアルゲート(ダブルゲ
ート)或いはトリプルゲート以上でTFT10を構成す
れば、チャネルとソース−ドレイン領域の接合部でのリ
ーク電流を防止でき、オフ時の電流を低減することが出
来る。これらのゲート電極の少なくとも1個をLDD構
造或いはオフセット構造にすれば、さらにオフ電流を低
減でき、安定したスイッチング素子を得ることが出来
る。
【0027】[対向基板の構成]図6において、対向基
板20は、画素電極8の各々に向けて盛り上がった、凸
型の複数のマイクロレンズL(小さな集光レンズ)が液
晶装置用基板10の画素電極8に対応してマトリクス状
に形成されたレンズアレイ基板LAと、このレンズアレ
イ基板LAに対してマイクロレンズLを覆うように接着
剤48により貼り合わされた透明な薄板ガラス49とを
有している。この薄板ガラス49の表面には、対向電極
31が形成され、この対向電極31の表面のうち、マイ
クロレンズLの境界領域に対応する領域には遮光膜6が
形成されている。また、薄板ガラス49の表面におい
て、対向電極31および遮光膜6の表面には配向膜とな
るポリイミド樹脂47の層が形成されている。
【0028】このような構成の対向基板20を用いた液
晶装置1では、対向基板20の側から入射した光のう
ち、TFT10のチャネル形成領域などに照射される光
は遮光膜6によって遮られるとともに、斜めに入射した
光などは各マイクロレンズLによって各画素電極8に向
けて集光される。従って、対向基板20の側に形成した
遮光膜6の幅が狭くても、あるいは対向基板20の側に
遮光膜6がなくても、マイクロレンズLによってTFT
10のチャネル形成領域に光が入射することを防止する
ことができる。それ故、TFT10のトランジスタ特性
の劣化を防止することができるので、信頼性を向上させ
ることができる。また、対向基板20の側に形成した遮
光膜6の幅を狭くでき、あるいは対向基板20の側から
遮光膜6を省略してもよいので、表示に寄与する光量が
遮光膜6によって減少するのを防止することができる。
よって、液晶装置においてコントラストと明るさを大幅
に向上させることができる。
【0029】このような構成の対向基板20において、
従来であれば、レンズアレイ基板LAでは、マイクロレ
ンズLの形成領域の周辺領域LB(ギャップ材含有のシ
ール材52の形成領域に重なる領域)がマイクロレンズ
Lからみて一段、低い領域となっていたが、本形態にお
いて、対向基板20の外周部分に相当する領域LBは、
マイクロレンズLと同等の高さとなるように段差部LD
になっている。従って、本形態では、マイクロレンズL
の形成領域の周辺領域LBにおいて対向基板20と薄板
ガラス49とが薄い接着剤48の層で接着されている。
それ故、以下に製造方法の中で説明するように、液晶装
置用基板10と対向基板20とを高い精度の間隙を介し
て貼り合わすことができる。
【0030】[液晶装置の製造方法] (対向基板20の製造方法)図7(A)〜図7(E)お
よび図8(A)〜図8(C)は、本形態の対向基板20
に用いたレンズアレイ基板LAの製造方法を示す工程断
面図である。
【0031】まず、図7(A)に示すように、レンズア
レイ基板LAの基体となるべき透明基板31上にレジス
ト層Rを均一な厚さに形成する。このレジスト層Rは、
感光性を有するとともに、熱変形性も有する。
【0032】次に、図7(B)は、透明基板31のう
ち、エッチングすべき領域をポジ像として有するマスク
Mをレジスト層Rに重なるように位置合わせにし、この
マスクMを介して紫外線等を照射してレジスト層Rの露
光を行う。本形態では、マイクロレンズLの形成領域の
周辺領域LBについてはマイクロレンズLと同等の高さ
を有する段差部LDとして残すので、この周辺領域LB
に形成されているレジスト層Rついても露光しない。
【0033】次に、図7(C)に示すように、露光後の
レジスト層Rを現像して、露光された部分を除去する。
その結果、マイクロレンズLが形成される部分、および
マイクロレンズLの形成領域の周辺領域LBにレジスト
層Rが残る。
【0034】次に、図7(C)に示す状態において、加
熱工程を行う。その結果、レジスト層Rは軟化し、その
熱変形性および表面張力の作用により、図7(D)に示
すように、レジスト層Rの角の部分が丸められる。
【0035】次に、このようにしてレジスト層Rが凸面
としてマトリクス状に配列した面からドライエッチング
を行う。このときのドライエッチングに、たとえば酸素
を含んだガスを用いると、エッチングの作用は、透明基
板31だけでなくレジスト層Rの方にも及ぶ。その結
果、図7(E)において、エッチング前の形状を点線で
示し、エッチング後の形状を実線で示すように、透明基
板31の表面にマイクロレンズLが形成されたレンズア
レイ基板LAが形成される。また、マイクロレンズLの
形成領域の周辺領域LBには段差部LDが形成される。
【0036】このような方法でレンズアレイ基板LAを
製造すると、各マイクロレンズL同士がわずかに離れて
いるが、マイクロレンズL同士が完全に繋がった形状と
する場合には、図7(D)に示すように、レジスト層R
の角の部分を丸めた後、図8(A)に示すように、その
表面に別のレジスト層R0を塗布した後、レジスト層R
0を光硬化させる。次に、レジスト層R0を加熱する
と、図8(B)に示すように、滑らかな凸面が互いに連
結しあったレジスト層Rを形成できる。そこで、レジス
ト層Rが凸面としてマトリクス状に配列した面からドラ
イエッチングを行う。このときのドライエッチングに、
たとえば酸素を含んだガスを用いると、エッチングの作
用は、レジスト層Rおよび透明基板31の双方に及ぶの
で、図8(C)に示すように、透明基板31の表面でマ
イクロレンズL同士が繋がったレンズアレイ基板LAを
形成できる。
【0037】次に、このように形成したレンズアレイ基
板LAに対して、図6に示すように、マイクロレンズL
および段差部LDを覆うように薄板ガラス49を接着剤
48により貼り合わせる。ここで、フォトリソグラフィ
技術を用いて透明基板31の表面をエッチングしてレン
ズアレイ基板LAを形成する際に、マイクロレンズLの
形成領域の周辺領域LB(シール材52の形成領域と重
なる領域)についてもエッチングしなかったので、対向
基板20の側においてシール材52の形成領域と重なる
領域には、マイクロレンズLと同等の高さに形成された
段差部LDが形成されている。このため、レンズアレイ
基板LAと薄板ガラス49とを接着剤48で貼り合わせ
たときには、マイクロレンズLの形成領域の周辺領域L
Bは薄い接着剤48の層で接着されることになる。
【0038】このようにして、マイクロレンズLおよび
段差部LDを覆うようにレンズアレイ基板LAに対して
接着剤48により薄板ガラス49を貼り合わせた後は、
薄板ガラス49の表面を研磨して、対向基板20を平行
にする。
【0039】次に、薄板ガラス49の表面に対向電極3
2および遮光膜6を順次形成していく。
【0040】次に、対向基板20に対して、遮光膜6お
よび対向電極32の表面にポリイミド樹脂47を薄く塗
布した後、それを150℃から200℃位の温度で熱硬
化させる。このようにして、対向基板20の表面におい
てポリイミド樹脂47を熱硬化させる際に対向基板20
が加熱されても、マイクロレンズLの形成領域の周辺領
域LBでは、レンズアレイ基板LAと薄板ガラス49と
は薄い接着剤48の層で接着されているので、この領域
の接着剤48の応力によって、対向基板20に反りやう
ねりなどが発生することがない。
【0041】このようにして対向基板20の側にポリイ
ミド樹脂47の層を形成した後、ラビング処理を行う。
【0042】(液晶装置用基板30と対向基板20との
貼り合わせ工程)一方、対向基板20とは別に形成した
液晶装置用基板30の表面にも、図6に示すように、ポ
リイミド樹脂46の層を形成した後、ラビング処理を行
っておく。
【0043】次に、液晶装置用基板30の表面にギャッ
プ材含有のシール材52を塗布する。
【0044】次に、液晶装置用基板30に形成されてい
る各画素電極8に対して、各マイクロレンズLが対向す
るように、対向基板20と液晶装置用基板30とを位置
合わせした後、液晶装置用基板30に向けて対向基板2
0を押圧しながら、対向基板20の側からシール材52
に対して30mW/cm2 〜150mW/cm2 の照度
で紫外線を数秒間、たとえば3秒間〜7秒間、照射し、
シール材52を仮硬化させる。その結果、対向基板20
と液晶装置用基板30とは所定の間隙を介して貼り合わ
される。
【0045】しかる後に、対向基板20の側からシール
材52に対して110mW/cm2〜120mW/cm
2 の照度で紫外線を数十秒間、たとえば34秒間照射し
た後、20秒間冷却する。続いて、液晶装置用基板30
の側からシール材52に対して110mW/cm2 〜1
20mW/cm2 の照度で紫外線を数十秒間、たとえば
38秒間照射した後、20秒間冷却する。このような対
向基板20の側からの光照射と、液晶装置用基板30の
側からの光照射とを4サイクル、交互に行って、シール
材52を本硬化させる。その結果、対向基板20と液晶
装置用基板30とは完全に貼り合わされる。
【0046】このようにして、対向基板20と液晶装置
用基板30とをギャップ材含有のシール材52で貼り合
わす際に、対向基板20の側においてシール材52の形
成領域と重なる領域(周辺領域LB)にはマイクロレン
ズLと同等の高さに形成された段差部LDが形成されて
いるので、対向基板20と薄板ガラス49とを接着剤4
8とは、マイクロレンズLの形成領域の周辺領域LB
(シール材52の形成領域と重なる領域)でも薄い接着
剤48で接着されている。このような薄い接着剤層48
であれば、対向基板20を液晶装置用基板30の方に圧
力をかけたときに接着剤層48がクッションとして働く
ことはない。それ故、シール材52の形成領域において
対向向基板20と液晶装置用基板30とを適正に押圧し
ながら、シール材52を仮硬化させることができる。ま
た、対向基板20の表面でポリイミド樹脂47を硬化さ
せるために対向基板20を加熱しても、マイクロレンズ
Lの形成領域の周辺領域LBで対向基板20と薄板ガラ
ス49とを接着している薄い接着剤48は、その応力に
よって対向基板20に反りやうねりなどが発生させるこ
とがない。よって、対向基板20と液晶装置用基板30
との隙間寸法を高い精度で制御できるので、液晶装置に
おいて表示の品位が向上する。
【0047】また、段差部LDは凹凸面として形成した
場合でもマイクロレンズLの形成領域の周辺領域LB
(シール材52の形成領域と重なる領域)において対向
基板20と薄板ガラス49とを薄い接着剤48で接着す
ることができる。但し、本形態において、段差部LDは
平坦面になっているので、シール材52として光硬化性
の樹脂を用い、かつ、このシール材52を対向基板20
の側から照射した光で硬化させる場合でも、照射された
光は屈折せずにシール材に届く。それ故、シール材52
全体を均一に光硬化させることができる。
【0048】上記の実施形態では、TFTがマトリクス
状に形成された基板を用いて説明したが、このようなT
FTに限るものではない。画素がマトリクス状に形成さ
らた液晶装置において、各画素に対応してマイクロレン
ズを形成する構成の場合に適用可能である。また、上述
の実施形態では、対向基板側にマイクロレンズを設けた
がそれに限るものではなく、液晶装置用基板にマイクロ
レンズを形成した場合にも、同様にマイクロレンスの高
さに応じて基板の周辺部に段差部を設けることにより、
上記の実施形態と同様な硬化が得られる。
【0049】[液晶装置の電子機器への適用]次に、液
晶装置を備えた電子機器の一例を、図9および図10を
参照して説明する。
【0050】まず、図9には、上記の各形態に係る液晶
装置と同様に構成された液晶装置1006を備えた電子
機器の構成をブロック図で示してある。
【0051】図9において、電子機器が、表示情報出力
源1000、表示情報処理回路1002、駆動回路10
04、液晶装置1006、クロック発生回路1008、
および電源回路1010を含んで構成される。表示情報
出力源1000は、ROM(Read Only Memory)、R3
0(Random Access Memory)、光ディスクなどのメモ
リ、テレビ信号の画信号を同調して出力する同調回路な
どを含んで構成され、クロック発生回路1008からの
クロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処
理して表示情報処理回路1002に出力する。この表示
情報出力回路1002は、たとえば増幅・極性反転回
路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回
路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含
んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示
情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号CL
Kとともに駆動回路1004に出力する。駆動回路10
04は、液晶装置1006を駆動する。電源回路101
0は、上述の各回路に所定の電源を供給する。なお、液
晶装置1006を構成する液晶装置用基板の上に駆動回
路1004を形成してもよく、それに加えて、表示情報
処理回路1002も液晶装置用基板の上に形成してもよ
い。
【0052】このような構成の電子機器としては、図1
0を参照して後述する投射型液晶装置(液晶プロジェク
タ)、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ
(PC)、およびエンジニアリング・ワークステーショ
ン(EWS)、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプ
ロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直
視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算
機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネ
ルなどを挙げることができる。
【0053】図10に示す投射型液晶装置1100は、
前記の駆動回路1004が液晶装置用基板上に搭載され
た液晶装置100を含む液晶モジュールを4個準備し、
各々RGB用のライトバルブ100R、100G、10
0Bとして用いたプロジェクタとして構成されている。
この液晶プロジェクタ1100では、メタルハライドラ
ンプなどの白色光源のランプユニット1102から光が
出射されると、3枚のミラー1106および2枚のダイ
クロイックミラー1108によって、R、G、Bの3原
色に対応する光成分R、G、Bに分離され(光分離手
段)、対応するライトバルブ100R、100G、10
0B(液晶装置100/液晶ライトバルブ)に各々導か
れる。この際に、光成分Bは、光路が長いので、光損失
を防ぐために入射レンズ1122、リレーレンズ112
3、および出射レンズ1124からなるリレーレンズ系
1121を介して導かれる。そして、ライトバルブ10
0R、100G、100Bによって各々変調された3原
色に対応する光成分R、G、Bは、ダイクロイックプリ
ズム1112(光合成手段)に3方向から入射され、再
度合成された後、投射レンズ1114を介してスクリー
ン1120などにカラー画像として投射される。
【0054】上述の実施形態では、電気光学装置として
液晶装置を例に説明したが、これに限るものではなく、
エレクトロルミネッセンス等さまざまな電気光学装置に
本発明を用いることができる。
【0055】
【発明の効果】以上のとおり、本発明に係る電気光学装
置では、対向基板の表面のうち、マイクロレンズの形成
領域の周辺領域(シール材の形成領域と重なる領域)に
はマイクロレンズと略同じ高さの段差部が形成されてい
るので、対向基板と透明な薄板とを接着剤層で貼り合わ
せたときに、マイクロレンズの形成領域の周辺領域では
対向基板と透明な薄板とが薄い接着剤層で接着される。
このような薄めの接着剤層であればクッションとして働
くことがないので、対向基板と電気光学装置用基板とを
シール材によって貼り合わせるときに対向基板を電気光
学装置用基板の方に押圧する力がマイクロレンズの形成
領域の周辺領域で確実にシール材に加わる。また、対向
基板を製造する際に、配向層となるべきポリイミド樹脂
などを熱硬化させる場合でも、接着剤層が薄いので、接
着剤層の応力によって対向基板に反りやうねりなどが発
生することがない。それ故、対向基板と電気光学装置用
基板との隙間寸法を高い精度で制御できるので、電気光
学装置において表示の品位が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】液晶装置に用いた液晶装置を対向基板の側から
みた平面図である。
【図2】図1のH−H′線で切断したときの液晶装置の
断面図である。
【図3】液晶装置の構成を模式的に示すブロック図であ
る。
【図4】液晶装置の画素領域の一部を抜き出して示す平
面図である。
【図5】図4におけるA−A′線における液晶装置用基
板の断面図である。
【図6】本発明を適用した液晶装置の液晶装置に用いた
液晶装置用基板、対向基板およびこれらの基板の貼り合
わせ構造を示すパネル端部の断面図である。
【図7】(A)〜(E)は、図6に示す対向基板のレン
ズアレイ基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図8】(A)〜(C)は、図7に示す製造方法とは別
のレンズアレイ基板の製造方法を示す工程断面図であ
る。
【図9】図8に示す液晶装置の使用例を示す液晶装置の
回路構成を示すブロック図である。
【図10】図8に示す液晶装置の使用例を示す投写型液
晶装置の全体構成図である。
【図11】従来の液晶装置の液晶装置に用いた液晶装置
用基板、対向基板およびこれらの基板の貼り合わせ構造
を示すパネル端部の断面図である。
【符号の説明】
1 液晶装置 6 対向基板側の遮光膜 7 画像表示領域 8 画素電極 10 画素スイッチング用のTFT 31 対向基板側の絶縁基板 32 対向電極 39 液晶 48 接着剤 49 薄板ガラス 90 データ線 91 走査線 52 シール材 241 液晶注入口 242 封止剤 30 液晶装置用基板 L マイクロレンズ LA レンズアレイ基板 LB レンズアレイ基板の周辺領域 LD レンズアレイ基板の段差部 20 対向基板

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の基板間に電気光学物質が封入さ
    れ、前記一対の基板はシール材により互いに接着されて
    なり、前記基板内にはマトリクス状に形成された複数の
    画素を有する電気光学装置であって、 前記一対の基板の一方の基板は、前記各画素に対応して
    形成された凸型のマイクロレンズと前記シール材に重な
    る領域に前記マイクロレンズの高さとほぼ同じ高さの段
    差部とを備えたレンズアレイ基板と、前記マイクロレン
    ズおよび前記段差部を覆うように接着剤により貼り合わ
    された透明なカバー手段とを有することを特徴とする電
    気光学装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記段差部の表面は
    平坦面になっていることを特徴とする電気光学装置。
  3. 【請求項3】 一対の基板間に液晶が封入され、前記基
    板内にはマトリクス状に形成された複数の画素を有し、
    前記一対の基板の一方の基板はレンズアレイ基板を有す
    る電気光学装置の製造方法であって、 前記レンズアレイ基板に、前記各画素に対応して凸型の
    マイクロレンズと、前記一方の基板の周辺に前記マイク
    ロレンズの高さとほぼ同じ高さの段差部とを形成する工
    程と、 前記マイクロレンズおよび前記段差部を覆うように前記
    レンズアレイ基板に透明なカバー手段を接着剤により貼
    り合わせる工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とをシール材を前記段
    差部に対向配置するように形成して重ね合わせ、前記一
    方の基板に前記他方の基板を押しつけるような圧力を加
    えながら前記シール材を硬化させることを特徴とする電
    気光学装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 一対の基板間に電気光学物質が封入さ
    れ、前記基板内にはマトリクス状に形成された複数の画
    素を有し、前記一対の基板の一方の基板はレンズアレイ
    基板を有する電気光学装置の製造方法であって、 前記レンズアレイ基板に、前記各画素に対応して凸型の
    マイクロレンズと、前記レンズアレイ基板の周辺に前記
    マイクロレンズの高さとほぼ同じ高さの段差部とを形成
    する工程と、 前記マイクロレンズおよび前記段差部を覆うように前記
    レンズアレイ基板に透明なカバー手段を接着剤により貼
    り合わせる工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とをシール材を前記段
    差部に対向配置するように形成して重ね合わせ、前記シ
    ール材が形成された前記一対の基板の外側から圧力を加
    えながら記シール材を硬化させる工程とを有することを
    特徴とする電気光学装置の製造方法。
  5. 【請求項5】前記シール材は光硬化性樹脂からなること
    を特徴とする請求項3または4に記載の電気光学装置の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 一対の基板間に電気光学物質が封入さ
    れ、前記一対の基板はシール材により互いに接着されて
    なり、前記他方の基板には、複数の走査線と、前記複数
    の走査線に交差する複数のデータ線と、前記各走査線と
    前記各データ線に接続されたスイッチング手段と前記ス
    イッチング手段に接続された画素電極とからなる画素と
    を有する電気光学装置であって、 前記一対の基板の一方の基板は、前記各画素に対応して
    形成された凸型のマイクロレンズと前記シール材に重な
    る領域に前記マイクロレンズの高さとほぼ同じ高さの段
    差部とを備えたレンズアレイ基板と、前記マイクロレン
    ズおよび前記段差部を覆うように接着剤により貼り合わ
    された透明なカバー手段とを有していることを特徴とす
    る電気光学装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至請求項5に記載の電気光学
    装置を用いた投射型表示装置であって、光源と、前記光
    源から出射された光を前記電気光学装置で光変調した光
    を投射する投射手段とを有することを特徴とする投射型
    表示装置。
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