JP2000022373A - 電子機器 - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、簡易な構成で、信頼性の高い高精
度な熱制御を実現し得るようにすることにある。 【解決手段】第１乃至第３の機器筐体１０〜１２に第１
及び第２の貫通空気路１６ａ，１６ｂを形成して、この
第１及び第２の貫通空気路１６ａ，１６ｂ間を凹状空気
路１６ｃを介して連通し、第１の貫通空気路１６ａから
第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内に空気を供給し
て、第１の機器筐体１０の排気を第２の窓１８を介して
直接的に機器外部に排出し、第２及び第３の機器筐体１
１，１２の排気を上記凹状空気路１６ｃを介して第２の
貫通空気路１６ｂに導いて機器外部に排出するように構
成したものである。
度な熱制御を実現し得るようにすることにある。 【解決手段】第１乃至第３の機器筐体１０〜１２に第１
及び第２の貫通空気路１６ａ，１６ｂを形成して、この
第１及び第２の貫通空気路１６ａ，１６ｂ間を凹状空気
路１６ｃを介して連通し、第１の貫通空気路１６ａから
第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内に空気を供給し
て、第１の機器筐体１０の排気を第２の窓１８を介して
直接的に機器外部に排出し、第２及び第３の機器筐体１
１，１２の排気を上記凹状空気路１６ｃを介して第２の
貫通空気路１６ｂに導いて機器外部に排出するように構
成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば電話交換
機等の電源ユニットを含む電子回路ユニットが収納され
る電子機器に関する。
機等の電源ユニットを含む電子回路ユニットが収納され
る電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電話交換機においては、図１
０，図１１に示すようにシステム基板１（図１０参照、
図１１中では、図の都合上、図示せず）、複数の電子回
路ユニット２（図１０参照、図１１中では、図の都合
上、図示せず）及び電源ユニット３が収容配置される機
器筐体４を、複数個、積重配置するビルディングブロッ
ク方式と称する筐体構造が採用されている。そして、こ
のような電話交換機は、その機器筐体４内に収容配置さ
れるシステム基板１、電子回路ユニット２及び電源ユニ
ット３が発熱するために、放熱構造が採られている。こ
の放熱構造としては、例えば吸気は、図１１に示すフロ
ントカバー４ｄの通風孔４ｅより行われ、排気は、図１
２に示すように機器筐体４相互間に空気路４ａを設け
て、この空気路４ａを機器筐体４間を貫通するように設
けた貫通空気路４ｂ，４ｃに連通することにより、機器
筐体４内の各熱量をトップカバー４ｆの通風孔４ｇから
筐体外部に放熱する方法が知られてい ところが、上記電話交換機では、機器筐体４内の高精度
な熱制御が困難で、設置場所の空気の流れ等の影響によ
り、機器筐体４内の温度が上がり過ぎて、システム基板
１、電子回路ユニット２及び電源ユニット３が断してし
またりする虞れを有する。
０，図１１に示すようにシステム基板１（図１０参照、
図１１中では、図の都合上、図示せず）、複数の電子回
路ユニット２（図１０参照、図１１中では、図の都合
上、図示せず）及び電源ユニット３が収容配置される機
器筐体４を、複数個、積重配置するビルディングブロッ
ク方式と称する筐体構造が採用されている。そして、こ
のような電話交換機は、その機器筐体４内に収容配置さ
れるシステム基板１、電子回路ユニット２及び電源ユニ
ット３が発熱するために、放熱構造が採られている。こ
の放熱構造としては、例えば吸気は、図１１に示すフロ
ントカバー４ｄの通風孔４ｅより行われ、排気は、図１
２に示すように機器筐体４相互間に空気路４ａを設け
て、この空気路４ａを機器筐体４間を貫通するように設
けた貫通空気路４ｂ，４ｃに連通することにより、機器
筐体４内の各熱量をトップカバー４ｆの通風孔４ｇから
筐体外部に放熱する方法が知られてい ところが、上記電話交換機では、機器筐体４内の高精度
な熱制御が困難で、設置場所の空気の流れ等の影響によ
り、機器筐体４内の温度が上がり過ぎて、システム基板
１、電子回路ユニット２及び電源ユニット３が断してし
またりする虞れを有する。
【０００３】また、上記機器筐体４の電子回路ユニット
２は、機器筐体４に収容されたシステム回路基板２に搭
載され、その外部接続用被接続コネクタ５に、例えば電
話機端末に接続される接続コネクタ６が選択的に装着さ
れる。このような被接続コネクタ５は、電子回路ユニッ
ト２に支持部材７を介して組付けられて所望の剛性を有
するように配設される。
２は、機器筐体４に収容されたシステム回路基板２に搭
載され、その外部接続用被接続コネクタ５に、例えば電
話機端末に接続される接続コネクタ６が選択的に装着さ
れる。このような被接続コネクタ５は、電子回路ユニッ
ト２に支持部材７を介して組付けられて所望の剛性を有
するように配設される。
【０００４】ところで、上記接続コネクタ６は、被接続
コネクタ５からの抜けを防止する抜け防止するための固
定手段として、被接続コネクタ５に装着された状態で固
定具８を取付けて、この固定具８を螺子部材９を介して
螺着することにより装着位置に位置決めする方法が採ら
れている。
コネクタ５からの抜けを防止する抜け防止するための固
定手段として、被接続コネクタ５に装着された状態で固
定具８を取付けて、この固定具８を螺子部材９を介して
螺着することにより装着位置に位置決めする方法が採ら
れている。
【０００５】しかしながら、上記固定手段では、電話端
末の種類に応じて接続コネクタ６の取付高さ寸法Ｈが異
なるために、その高さ寸法Ｈに応じた各種の固定具８を
用意しなければならないことにより、その在庫管理が非
常に煩雑で、その組立て作業が非常に面倒であるという
問題を有する。係る事情は、ホストコンピュータ等の電
子回路ユニットを機器筐体内に収容配置してなる各種の
電子機器においても同様である。
末の種類に応じて接続コネクタ６の取付高さ寸法Ｈが異
なるために、その高さ寸法Ｈに応じた各種の固定具８を
用意しなければならないことにより、その在庫管理が非
常に煩雑で、その組立て作業が非常に面倒であるという
問題を有する。係る事情は、ホストコンピュータ等の電
子回路ユニットを機器筐体内に収容配置してなる各種の
電子機器においても同様である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の電子機器では、高精度な熱制御が困難であったり、
あるいは組立て管理が非常に面倒であるという問題を有
する。この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもの
で、簡易な構成で、且つ、信頼性の高い高精度な熱制御
を実現し得るようにした電子機器を提供することを目的
とする。また、この発明は、簡便にして、容易な組立て
管理を実現し得るようにした電子機器を提供することを
目的とする。
来の電子機器では、高精度な熱制御が困難であったり、
あるいは組立て管理が非常に面倒であるという問題を有
する。この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもの
で、簡易な構成で、且つ、信頼性の高い高精度な熱制御
を実現し得るようにした電子機器を提供することを目的
とする。また、この発明は、簡便にして、容易な組立て
管理を実現し得るようにした電子機器を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、電源ユニッ
トを含む電子回路ユニットが収容され積重配置される複
数の機器筐体と、この複数の機器筐体の電子回路ユニッ
トを挟んだ両側において該複数の機器筐体相互間を連通
する第１及び第２の筐体貫通空気路と、前記複数の機器
筐体に対して前記第１の筐体貫通空気路の空気を供給す
る第１の空気路と、前記複数の機器筐体の最上段の機器
筐体に設けられる換気窓と、前記複数の機器筐体の最上
段以下の機器筐体からの熱量を前記第２の筐体貫通空気
路に熱輸送する第２の空気路とを備えて電子機器を構成
した。
トを含む電子回路ユニットが収容され積重配置される複
数の機器筐体と、この複数の機器筐体の電子回路ユニッ
トを挟んだ両側において該複数の機器筐体相互間を連通
する第１及び第２の筐体貫通空気路と、前記複数の機器
筐体に対して前記第１の筐体貫通空気路の空気を供給す
る第１の空気路と、前記複数の機器筐体の最上段の機器
筐体に設けられる換気窓と、前記複数の機器筐体の最上
段以下の機器筐体からの熱量を前記第２の筐体貫通空気
路に熱輸送する第２の空気路とを備えて電子機器を構成
した。
【０００８】上記構成によれば、機器筐体内には、第１
の空気路から空気が供給され、その熱量が換気窓あるい
は第２の空気路を介して排熱されることにより、筐体内
が熱制御される。従って、積重配置された複数の機器筐
体の信頼性の高い高精度な熱制御が可能となる。
の空気路から空気が供給され、その熱量が換気窓あるい
は第２の空気路を介して排熱されることにより、筐体内
が熱制御される。従って、積重配置された複数の機器筐
体の信頼性の高い高精度な熱制御が可能となる。
【０００９】また、この発明は、機器筐体内に収容配置
される電子回路ユニットと、この電子回路ユニットに支
持部材を介して配置され、接続コネクタの着脱される被
接続コネクタと、前記支持部材に前記被接続コネクタを
挟んで少なくとも一対設けられる長孔の一端に挿通孔が
連通された取付孔と、この一対の取付孔の一方に着脱自
在に挿着されるものであって、一端部に前記長孔を通過
し、前記挿通孔を通過しない第１の係止部、前記挿通孔
を通過する通過部及び前記挿通孔を通過しない第２の係
止部が順位に形成された取付部が設けられ、他端部に複
数の係止爪が所定の間隔に設けられた第１の束線バンド
と、前記一対の取付孔の他方に着脱自在に挿着されるも
のであって、一端部に前記長孔を通過し、前記挿通孔を
通過しない第１の係止部、前記挿通孔を通過する通過部
及び前記挿通孔を通過しない第２の係止部が順位に形成
された取付部が設けられ、他端部に前記第１の束線バン
ドの複数の係止爪のいずれかを選択的に係止して、該第
１の束線バンドと協動して前記被接続コネクタに装着し
た前記接続コネクタを前記支持部材に位置規制するラッ
チ部が設けられた第２の束線バンドとを備えて電子機器
を構成した。
される電子回路ユニットと、この電子回路ユニットに支
持部材を介して配置され、接続コネクタの着脱される被
接続コネクタと、前記支持部材に前記被接続コネクタを
挟んで少なくとも一対設けられる長孔の一端に挿通孔が
連通された取付孔と、この一対の取付孔の一方に着脱自
在に挿着されるものであって、一端部に前記長孔を通過
し、前記挿通孔を通過しない第１の係止部、前記挿通孔
を通過する通過部及び前記挿通孔を通過しない第２の係
止部が順位に形成された取付部が設けられ、他端部に複
数の係止爪が所定の間隔に設けられた第１の束線バンド
と、前記一対の取付孔の他方に着脱自在に挿着されるも
のであって、一端部に前記長孔を通過し、前記挿通孔を
通過しない第１の係止部、前記挿通孔を通過する通過部
及び前記挿通孔を通過しない第２の係止部が順位に形成
された取付部が設けられ、他端部に前記第１の束線バン
ドの複数の係止爪のいずれかを選択的に係止して、該第
１の束線バンドと協動して前記被接続コネクタに装着し
た前記接続コネクタを前記支持部材に位置規制するラッ
チ部が設けられた第２の束線バンドとを備えて電子機器
を構成した。
【００１０】上記構成によれば、第１及び第２の束線バ
ンドは、その取付部を支持部材の取付孔に挿入して挿着
し、第２の束線バンドのラッチ部で第１の束線バンドの
複数の係止爪のいずれかをラッチすることにより、電子
回路ユニットの被接続コネクタに装着された接続コネク
タを支持部材上に位置決め固定する。従って、第１及び
第２の束線バンドを用いて、形状寸法の異なる接続コネ
クタの支持部材への位置決め固定が可能となり、部品管
理上の簡便化が図れて、組立て作業性の向上が図れる。
ンドは、その取付部を支持部材の取付孔に挿入して挿着
し、第２の束線バンドのラッチ部で第１の束線バンドの
複数の係止爪のいずれかをラッチすることにより、電子
回路ユニットの被接続コネクタに装着された接続コネク
タを支持部材上に位置決め固定する。従って、第１及び
第２の束線バンドを用いて、形状寸法の異なる接続コネ
クタの支持部材への位置決め固定が可能となり、部品管
理上の簡便化が図れて、組立て作業性の向上が図れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１は、この発
明の一実施の形態に係る電子機器を示すもので、第１乃
至第３の機器筐体１０，１１，１２には、電話交換機を
構成する複数の電子回路ユニット１３が、略同様にシス
テム回路基板１４（図１においては、図の都合上、図示
せず、図４参照）上に所定の間隔を有して搭載される。
そして、これら第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内に
は、それぞれ電源ユニット１５が収容される。これら各
電源ユニット１５は、それぞれ上記システム回路基板１
４及び電子回路ユニット１３に電気的に接続され、これ
らシステム回路基板１４及び電子回路ユニット１３に電
力を供給して駆動制御する。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１は、この発
明の一実施の形態に係る電子機器を示すもので、第１乃
至第３の機器筐体１０，１１，１２には、電話交換機を
構成する複数の電子回路ユニット１３が、略同様にシス
テム回路基板１４（図１においては、図の都合上、図示
せず、図４参照）上に所定の間隔を有して搭載される。
そして、これら第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内に
は、それぞれ電源ユニット１５が収容される。これら各
電源ユニット１５は、それぞれ上記システム回路基板１
４及び電子回路ユニット１３に電気的に接続され、これ
らシステム回路基板１４及び電子回路ユニット１３に電
力を供給して駆動制御する。
【００１２】上記第１乃至第３の機器筐体１０〜１２に
は、その電子回路ユニット１３及び電源ユニット１５を
挟んだ両端部に機器貫通空気路を形成する第１及び第２
の貫通空気路１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成される。ま
た、これら第１乃至第３の機器筐体１０〜１２には、そ
の底面側に上記第１及び第２の貫通空気路１６ａ，１６
ｂを連通する凹状空気路１６ｃが設けられる。そして、
これら各凹状空気路１６ｃには、第１の窓部１７が上記
電源ユニット１５の下面側に対応して設けられる。
は、その電子回路ユニット１３及び電源ユニット１５を
挟んだ両端部に機器貫通空気路を形成する第１及び第２
の貫通空気路１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成される。ま
た、これら第１乃至第３の機器筐体１０〜１２には、そ
の底面側に上記第１及び第２の貫通空気路１６ａ，１６
ｂを連通する凹状空気路１６ｃが設けられる。そして、
これら各凹状空気路１６ｃには、第１の窓部１７が上記
電源ユニット１５の下面側に対応して設けられる。
【００１３】また、第１乃至第３の機器筐体１０〜１２
には、第２の窓部１８が上記電源ユニット１５の上面部
に対応して設けられる。この第２の窓部１８は、そのう
ち最上段の第１の機器筐体１０の第２の窓部１８が、外
部との換気窓を形成し、第２及び第３の機器筐体１１，
１２の第２の窓部１８が第１及び第２の機器筐体１１，
１２の凹状空気路１６ｃに連通される。
には、第２の窓部１８が上記電源ユニット１５の上面部
に対応して設けられる。この第２の窓部１８は、そのう
ち最上段の第１の機器筐体１０の第２の窓部１８が、外
部との換気窓を形成し、第２及び第３の機器筐体１１，
１２の第２の窓部１８が第１及び第２の機器筐体１１，
１２の凹状空気路１６ｃに連通される。
【００１４】さらに、上記第１の窓部１７と第１の貫通
空気路１６ａとの間には、傾斜板１９が架設される（図
２及び図３参照）。これにより、この傾斜板１９は、第
１の貫通空気路１６ａと第１乃至第３の機器筐体１０〜
１２との間を連通すると共に、第２及び第３の機器筐体
１１，１２の第２の窓部１８を凹状空気路１６ｃに連通
する。
空気路１６ａとの間には、傾斜板１９が架設される（図
２及び図３参照）。これにより、この傾斜板１９は、第
１の貫通空気路１６ａと第１乃至第３の機器筐体１０〜
１２との間を連通すると共に、第２及び第３の機器筐体
１１，１２の第２の窓部１８を凹状空気路１６ｃに連通
する。
【００１５】また、上記第１乃至第３の機器筐体１０〜
１２には、その第１及び第２の貫通空気路１６ａ，１６
ｂに対応して図示しない換気窓が設けられ、この換気窓
（図示せず）を介して第１及び第２の貫通空気路１６
ａ，１６ｂ、第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内と外
部との空気の移動を許容する。
１２には、その第１及び第２の貫通空気路１６ａ，１６
ｂに対応して図示しない換気窓が設けられ、この換気窓
（図示せず）を介して第１及び第２の貫通空気路１６
ａ，１６ｂ、第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内と外
部との空気の移動を許容する。
【００１６】上記構成において、第１乃至第３の機器筐
体１０〜１２は、第１の貫通空気路１６ａからの空気が
傾斜板１９の作用により、第１の窓部１７から各筐体内
に同様に供給される。ここで、システム回路基板１４、
電子回路ユニット１３及び電源回路１５が駆動されて発
熱していると、その空気が熱量を奪って第１乃至第３の
機器筐体１０〜１２の各第２の窓部１８から排出され
る。ここで、第１の機器筐体１０の第２の窓部１８から
排出された空気は、第１の機器筐体１０上のトップカバ
ー３１の挿通孔３１ａより、機器外部に排出される。
体１０〜１２は、第１の貫通空気路１６ａからの空気が
傾斜板１９の作用により、第１の窓部１７から各筐体内
に同様に供給される。ここで、システム回路基板１４、
電子回路ユニット１３及び電源回路１５が駆動されて発
熱していると、その空気が熱量を奪って第１乃至第３の
機器筐体１０〜１２の各第２の窓部１８から排出され
る。ここで、第１の機器筐体１０の第２の窓部１８から
排出された空気は、第１の機器筐体１０上のトップカバ
ー３１の挿通孔３１ａより、機器外部に排出される。
【００１７】そして、第２及び第３の機器筐体１１，１
２の第２の窓部１８から排出された空気は、凹状空気路
１６ｃを通って第２の貫通空気路１６ｂに導かれて、こ
の第２の貫通空気路１６ｂの上記窓部（図示せず）を介
して筐体外部に排出される。
２の第２の窓部１８から排出された空気は、凹状空気路
１６ｃを通って第２の貫通空気路１６ｂに導かれて、こ
の第２の貫通空気路１６ｂの上記窓部（図示せず）を介
して筐体外部に排出される。
【００１８】また、上記電子回路ユニット１３には、図
４に示すように被接続コネクタ２０が支持部材２１を介
して配設される。この支持部材２１には、被接続コネク
タ２０が螺子部材２２を介して螺着される。そして、支
持部材２１には、一対の取付孔２３が被接続コネクタ２
０を挟んで設けられる。この取付孔２３は、図５に示す
ように略同様に長孔２３ａの一端に該長孔２３ａの長さ
寸法より直径の小さい、例えば円形状の挿通孔２３ｂが
連続して形成される。
４に示すように被接続コネクタ２０が支持部材２１を介
して配設される。この支持部材２１には、被接続コネク
タ２０が螺子部材２２を介して螺着される。そして、支
持部材２１には、一対の取付孔２３が被接続コネクタ２
０を挟んで設けられる。この取付孔２３は、図５に示す
ように略同様に長孔２３ａの一端に該長孔２３ａの長さ
寸法より直径の小さい、例えば円形状の挿通孔２３ｂが
連続して形成される。
【００１９】上記一対の取付孔２３には、コネクタ取付
用の例えばナイロン等の樹脂材料製の第１及び第２の束
線バンド２４，２５が装着される。第１の束線バンド２
４には、図６及び図７に示すようにその一端の先端に上
記支持部材２１の取付孔２３の長孔２３ａを通過し、且
つ挿通孔２３ｂを通過しない断面略長孔形状の第１の突
部２６ａ、上記挿通孔２３ｂを通過する断面略長孔形状
の第２の突部２６ｂ及び上記挿通孔２３ｂを係止する断
面略円形状の第３の突部２６ｃが同軸的に順に連続して
設けられた取付部２６が形成される。そして、第１の束
線バンドの他端部に、例えば複数の係止爪２７が鋸刃状
に形成される。
用の例えばナイロン等の樹脂材料製の第１及び第２の束
線バンド２４，２５が装着される。第１の束線バンド２
４には、図６及び図７に示すようにその一端の先端に上
記支持部材２１の取付孔２３の長孔２３ａを通過し、且
つ挿通孔２３ｂを通過しない断面略長孔形状の第１の突
部２６ａ、上記挿通孔２３ｂを通過する断面略長孔形状
の第２の突部２６ｂ及び上記挿通孔２３ｂを係止する断
面略円形状の第３の突部２６ｃが同軸的に順に連続して
設けられた取付部２６が形成される。そして、第１の束
線バンドの他端部に、例えば複数の係止爪２７が鋸刃状
に形成される。
【００２０】他方、第２の束線バンド２５には、図８に
示すようにその一端に第１の束線バンド２４の取付部２
６と同様に上記取付孔２３の長孔２３ａを通過し、且つ
挿通孔２３ｂを通過しない断面略長孔形状の第１の突部
２８ａ、上記挿通孔２３ｂを通過する断面略長孔形状の
第２の突部２８ｂ及び上記挿通孔２３ｂを係止する断面
略円形状の第３の突部２８ｃが順に連続した取付部２８
（図７参照）が形成される。そして、第２の束線バンド
２５の他端部には、ラッチ部２９が上記第１の束線バン
ド２４の複数の係止爪２７に対応して設けられる。この
ラッチ部２９は、複数の係止爪２７のいずれかをラッチ
して第１及び第２の束線バンド２４，２５が協動して形
成するコネクタ保持径を可変設定する。
示すようにその一端に第１の束線バンド２４の取付部２
６と同様に上記取付孔２３の長孔２３ａを通過し、且つ
挿通孔２３ｂを通過しない断面略長孔形状の第１の突部
２８ａ、上記挿通孔２３ｂを通過する断面略長孔形状の
第２の突部２８ｂ及び上記挿通孔２３ｂを係止する断面
略円形状の第３の突部２８ｃが順に連続した取付部２８
（図７参照）が形成される。そして、第２の束線バンド
２５の他端部には、ラッチ部２９が上記第１の束線バン
ド２４の複数の係止爪２７に対応して設けられる。この
ラッチ部２９は、複数の係止爪２７のいずれかをラッチ
して第１及び第２の束線バンド２４，２５が協動して形
成するコネクタ保持径を可変設定する。
【００２１】上記支持部材２１に配置された被接続コネ
クタ２０には、例えば電話端末の接続される接続コネク
タ３０が選択的に着脱される。そして、被接続コネクタ
２０に装着された接続コネクタ３０は、上記第１及び第
２の束線バンド２４，２５を介して被接続コネクタ２０
上に位置決めされた状態で固定される。
クタ２０には、例えば電話端末の接続される接続コネク
タ３０が選択的に着脱される。そして、被接続コネクタ
２０に装着された接続コネクタ３０は、上記第１及び第
２の束線バンド２４，２５を介して被接続コネクタ２０
上に位置決めされた状態で固定される。
【００２２】即ち、上記第１及び第２の束線バンド２
４，２５は、その第１の突部２６ａ，２８ａを、図９
（ａ）に示すように支持部材２１の取付孔２３の長孔２
３ａに挿入した後、その第２の突部２６ｂ、２８ｂを取
付孔２３の挿通孔２３ｂに移動させて（図９（ｂ）参
照）、略９０℃回動させる（図９（ｃ）参照）。これに
より、第１及び第２の束線バンド２４，２５は、図９
（ｃ）に示すようにその取付部２６，２８の第１の突部
２６ａ，２８ａと第３の突部２６ｃ，２８ｃで支持部材
２１の取付孔２３の挿通孔２３ｂの周囲を挟装し、ここ
に、支持部材２１上にそれぞれ取付られる。
４，２５は、その第１の突部２６ａ，２８ａを、図９
（ａ）に示すように支持部材２１の取付孔２３の長孔２
３ａに挿入した後、その第２の突部２６ｂ、２８ｂを取
付孔２３の挿通孔２３ｂに移動させて（図９（ｂ）参
照）、略９０℃回動させる（図９（ｃ）参照）。これに
より、第１及び第２の束線バンド２４，２５は、図９
（ｃ）に示すようにその取付部２６，２８の第１の突部
２６ａ，２８ａと第３の突部２６ｃ，２８ｃで支持部材
２１の取付孔２３の挿通孔２３ｂの周囲を挟装し、ここ
に、支持部材２１上にそれぞれ取付られる。
【００２３】ここで、第１の束線バンド２４、その複数
の係止爪２７を第２の束線バンド２５のラッチ部２９に
挿入して、このラッチ部２９による複数の係止爪２７の
係止位置を接続コネクタ３０に対応して調整し、該第１
及び第２の束線バンド２４，２５を介して接続コネクタ
３０を被接続コネクタ２０上に位置決め固定する。そし
て、ラッチ部２９による係止爪２７の係止を離脱する場
合には、ラッチ部２９をその弾性力に抗して係止爪２７
から離間させることにより、係止が離脱される。
の係止爪２７を第２の束線バンド２５のラッチ部２９に
挿入して、このラッチ部２９による複数の係止爪２７の
係止位置を接続コネクタ３０に対応して調整し、該第１
及び第２の束線バンド２４，２５を介して接続コネクタ
３０を被接続コネクタ２０上に位置決め固定する。そし
て、ラッチ部２９による係止爪２７の係止を離脱する場
合には、ラッチ部２９をその弾性力に抗して係止爪２７
から離間させることにより、係止が離脱される。
【００２４】このように、上記電子機器は、第１乃至第
３の機器筐体１０〜１２に第１及び第２の貫通空気路１
６ａ，１６ｂを形成して、この第１及び第２の貫通空気
路１６ａ，１６ｂ間を凹状空気路１６ｃを介して連通
し、第１の貫通空気路１６ａから第１乃至第３の機器筐
体１０〜１２内に空気を供給して、第１の機器筐体１０
の排気を第２の窓１８を介して直接的に機器外部に排出
し、第２及び第３の機器筐体１１，１２の排気を上記凹
状空気路１６ｃを介して第２の貫通空気路１６ｂに導い
て機器外部に排出するように構成した。
３の機器筐体１０〜１２に第１及び第２の貫通空気路１
６ａ，１６ｂを形成して、この第１及び第２の貫通空気
路１６ａ，１６ｂ間を凹状空気路１６ｃを介して連通
し、第１の貫通空気路１６ａから第１乃至第３の機器筐
体１０〜１２内に空気を供給して、第１の機器筐体１０
の排気を第２の窓１８を介して直接的に機器外部に排出
し、第２及び第３の機器筐体１１，１２の排気を上記凹
状空気路１６ｃを介して第２の貫通空気路１６ｂに導い
て機器外部に排出するように構成した。
【００２５】これによれば、電子回路ユニット１３及び
電源ユニット１５が駆動されて発熱されると、第１乃至
第３の機器筐体１０〜１２内の熱量が第１の貫通空気路
１６ａ及び換気窓、あるいは第１の貫通空気路１６ａ、
凹状空気路１６ｃ及び第２の貫通空気路１６ｂを介して
排熱されることにより、筐体内の効率的な熱制御が実現
される。従って、積重配置された第１乃至第３の機器筐
体１０〜１２の信頼性の高い高精度な熱制御が可能とな
る。
電源ユニット１５が駆動されて発熱されると、第１乃至
第３の機器筐体１０〜１２内の熱量が第１の貫通空気路
１６ａ及び換気窓、あるいは第１の貫通空気路１６ａ、
凹状空気路１６ｃ及び第２の貫通空気路１６ｂを介して
排熱されることにより、筐体内の効率的な熱制御が実現
される。従って、積重配置された第１乃至第３の機器筐
体１０〜１２の信頼性の高い高精度な熱制御が可能とな
る。
【００２６】また、第１乃至第３の機器筐体１０〜１２
の電子回路ユニット１３の被接続コネクタ２０を配置す
る支持部材２１に、一対の取付孔２３を被接続コネクタ
２０を挟んで形成して、この取付孔２３に係止調整自在
な第１及び第２の束線バンド２４，２５の取付部２６，
２８を挿着して、第２の束線バンド２５のラッチ部２９
で第１の束線バンド２４の複数の係止爪２７のいずれか
をラッチすることにより、上記被接続コネクタ２０に装
着された接続コネクタ３０を支持部材上に位置決め固定
するように構成した。
の電子回路ユニット１３の被接続コネクタ２０を配置す
る支持部材２１に、一対の取付孔２３を被接続コネクタ
２０を挟んで形成して、この取付孔２３に係止調整自在
な第１及び第２の束線バンド２４，２５の取付部２６，
２８を挿着して、第２の束線バンド２５のラッチ部２９
で第１の束線バンド２４の複数の係止爪２７のいずれか
をラッチすることにより、上記被接続コネクタ２０に装
着された接続コネクタ３０を支持部材上に位置決め固定
するように構成した。
【００２７】これによれば、第１及び第２の束線バンド
２４，２５を用いて、形状寸法の異なる接続コネクタ３
０の支持部材２１への位置決め固定が可能となることに
より、第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内の電子回路
ユニット１３の被接続コネクタ２０に対して、高さ寸法
Ｈ等の異なる各種形状の接続コネクタ３０の取付に対応
することが可能となる。この結果、機器組立てのための
部品管理上の簡便化が図れて、組立て作業性の向上が図
れる。
２４，２５を用いて、形状寸法の異なる接続コネクタ３
０の支持部材２１への位置決め固定が可能となることに
より、第１乃至第３の機器筐体１０〜１２内の電子回路
ユニット１３の被接続コネクタ２０に対して、高さ寸法
Ｈ等の異なる各種形状の接続コネクタ３０の取付に対応
することが可能となる。この結果、機器組立てのための
部品管理上の簡便化が図れて、組立て作業性の向上が図
れる。
【００２８】なお、上記実施の形態では、第１乃至第３
の機器筐体１０〜１２の３台を積重配置した電子機器に
適用した場合で説明したが、この台数に限ることなく、
２台以上の機器筐体を積重配置する構成のものにおいて
適用可能であり、いずれのものにおいても略同様の効果
が期待される。よって、この発明は、上記実施の形態に
限ることなく、その他、この発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のことである。
の機器筐体１０〜１２の３台を積重配置した電子機器に
適用した場合で説明したが、この台数に限ることなく、
２台以上の機器筐体を積重配置する構成のものにおいて
適用可能であり、いずれのものにおいても略同様の効果
が期待される。よって、この発明は、上記実施の形態に
限ることなく、その他、この発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のことである。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、簡易な構成で、且つ、信頼性の高い高精度な熱制御
を実現し得るようにした電子機器を提供することができ
る。また、この発明によれば、簡便にして、容易な組立
て作業を実現し得るようにした電子機器を提供すること
を目的とする。
ば、簡易な構成で、且つ、信頼性の高い高精度な熱制御
を実現し得るようにした電子機器を提供することができ
る。また、この発明によれば、簡便にして、容易な組立
て作業を実現し得るようにした電子機器を提供すること
を目的とする。
【図１】この発明の一実施の形態に係る電子機器の構成
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図２】図１の要部を取出して示した斜視図である。
【図３】図２の一部を取出して示した斜視図である。
【図４】図１の接続コネクタの取付構造を取出して示し
た一部斜視図である。
た一部斜視図である。
【図５】図４の電子回路ユニットと支持部材の取付状態
を説明するために示した平面図である。
を説明するために示した平面図である。
【図６】図４の第１の束線バンドの詳細を説明するため
に示した構成図である。
に示した構成図である。
【図７】図４の第１及び第２の束線バンドの取付部を詳
細に示した斜視図である。
細に示した斜視図である。
【図８】図４の第２の束線バンドの詳細を説明するため
に示した構成図である。
に示した構成図である。
【図９】図４の第１及び第２の束線バンドの各取付部の
支持部材の取付孔への取付手順を示した平面図である。
支持部材の取付孔への取付手順を示した平面図である。
【図１０】この発明の適用されるビルディングブロック
方式の機器筐体の概略構成を示した構成図である。
方式の機器筐体の概略構成を示した構成図である。
【図１１】図１０の機器筐体の一部を分解して示した分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図１２】従来の電子機器の問題点を説明するために示
した断面図である。
した断面図である。
【図１３】従来の電子機器の問題点を説明するために示
した断面図である。
した断面図である。
１０〜１２ … 第１乃至第３の機器筐体。 １３ … 電子回路ユニット。 １４ … システム基板。 １５ … 電源ユニット。 １６ａ，１６ｂ … 第１及び第２の貫通空気路。 １６ｃ … 凹状空気路。 １７ … 第１の窓部。 １８ … 第２の窓部。 １９ … 傾斜板。 ２０ … 被接続コネクタ。 ２１ … 支持部材。 ２２ … 螺子部材。 ２３ … 取付孔。 ２３ａ … 長孔。 ２３ｂ … 挿通孔。 ２４，２５ … 第１及び第２の束線バンド。 ２６，２８ … 取付部。 ２６ａ，２８ａ … 第１の突部。 ２６ｂ，２８ｂ … 第２の突部。 ２６ｃ，２８ｃ … 第３の突部。 ２７ … 係止爪。 ２９ … ラッチ部。 ３０ … 接続コネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星野 勉 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１ 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 吉田 伸一 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１ 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 タン・チャン・ユン 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の21 東 芝コミュニケーションテクノロジ株式会社 内 Ｆターム(参考） 5E322 BA01 BA05 EA07 EA11
Claims (4)
- 【請求項１】 電源ユニットを含む電子回路ユニットが
収容され積重配置される複数の機器筐体と、 この複数の機器筐体の電子回路ユニットを挟んだ両側に
おいて該複数の機器筐体相互間を連通する第１及び第２
の筐体貫通空気路と、 前記複数の機器筐体に対して前記第１の筐体貫通空気路
の空気を供給する第１の空気路と、 前記複数の機器筐体の最上段の機器筐体に設けられる換
気窓と、 前記複数の機器筐体の最上段以下の機器筐体からの熱量
を前記第２の筐体貫通空気路に熱輸送する第２の空気路
とを具備した電子機器。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の筐体貫通空気路は、
通気窓を備えることを特徴する請求項１記載の電子機
器。 - 【請求項３】 機器筐体内に収容配置される電子回路ユ
ニットと、 この電子回路ユニットに支持部材を介して配置され、接
続コネクタの着脱される被接続コネクタと、 前記支持部材に前記被接続コネクタを挟んで少なくとも
一対設けられる長孔の一端に挿通孔が連通された取付孔
と、 この一対の取付孔の一方に着脱自在に挿着されるもので
あって、一端部に前記長孔を通過し、前記挿通孔を通過
しない第１の係止部、前記挿通孔を通過する通過部及び
前記挿通孔を通過しない第２の係止部が順位に形成され
た取付部が設けられ、他端部に複数の係止爪が所定の間
隔に設けられた第１の束線バンドと、 前記一対の取付孔の他方に着脱自在に挿着されるもので
あって、一端部に前記長孔を通過し、前記挿通孔を通過
しない第１の係止部、前記挿通孔を通過する通過部及び
前記挿通孔を通過しない第２の係止部が順位に形成され
た取付部が設けられ、他端部に前記第１の束線バンドの
複数の係止爪のいずれかを選択的に係止して、該第１の
束線バンドと協動して前記被接続コネクタに装着した前
記接続コネクタを前記支持部材に位置規制するラッチ部
が設けられた第２の束線バンドとを具備した電子機器。 - 【請求項４】 前記取付孔は、長孔の一端部に該長孔の
幅寸法より大きい直径を有する円形状挿通孔を形成した
ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189121A JP2000022373A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 電子機器 |
| US09/345,444 US6052282A (en) | 1998-07-03 | 1999-07-01 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189121A JP2000022373A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022373A true JP2000022373A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16235749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10189121A Pending JP2000022373A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6052282A (ja) |
| JP (1) | JP2000022373A (ja) |
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| US6557357B2 (en) | 2000-02-18 | 2003-05-06 | Toc Technology, Llc | Computer rack heat extraction device |
| US6574970B2 (en) | 2000-02-18 | 2003-06-10 | Toc Technology, Llc | Computer room air flow method and apparatus |
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