JP2000021675A - リードフレームおよびそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品本体の各端面上に形成された端子電
極に接続される金属板からなる端子部材を与えるリード
フレームであって、端子部材と電子部品本体との位置合
わせを容易にし、かつ確実な位置決めを可能にする、そ
のようなリードフレームを提供する。 【解決手段】 リードフレーム１を構成する金属板１３
の第１の部分を切り起こすことによって、対をなす端子
部材４を形成するとともに、金属板１３の第２の部分を
切り起こすことによって、対をなす位置決め片１５を形
成する。端子部材４は、端子電極９にそれぞれ接触しな
がら電子部品本体３を挟んで位置決めし、位置決め片１
５は、２つの側面５，６にそれぞれ接触したりしながら
電子部品本体３を挟んで位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品のため
の金属板からなる端子部材を与えるためのリードフレー
ムの構造、およびそれを用いた電子部品の製造方法に関
するもので、特に、リードフレームと電子部品本体との
間での位置合わせ手段の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、熱放散性に優れたアルミニウ
ムからなる配線基板上に積層セラミックコンデンサのよ
うなセラミック電子部品を実装すると、アルミニウム基
板とセラミック電子部品との熱膨張係数の差が大きいた
め、温度の上昇および下降を繰り返す温度サイクルにお
いて、セラミック電子部品の破壊等を生じやすい、とい
う問題がある。特に、電源市場で求められている高容量
のＰｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコン
デンサの場合には、その抗折強度が比較的低いため、こ
の問題がより生じやすい。

【０００３】上述の問題を解決するため、セラミック電
子部品の電子部品本体上に形成された端子電極に対し
て、金属板からなる端子部材を取付け、この端子部材を
配線基板に半田付けすることが提案され、実用に供され
ている。

【０００４】上述した積層セラミックコンデンサのよう
なセラミック電子部品のための電子部品本体は、通常、
相対向する２つの端面上に端子電極が形成されているの
で、金属板からなる端子部材は１対用意され、これら１
対の端子部材が各端子電極にそれぞれ接続されたとき電
子部品本体を挟むように配置される。また、端子部材と
端子電極とは、半田または導電性接着剤のような導電性
接合材を介して互いに接合される。

【０００５】このような状況下で、導電性接合材による
接続および接合工程前の端子部材と電子部品本体との間
での位置合わせを能率的に行なえるようにするととも
に、多数の電子部品のための多数の端子部材を能率的に
供給できるようにするため、金属板からなるリードフレ
ームがしばしば用いられている。

【０００６】リードフレームは、通常、長手の形状を有
していて、それを構成する金属板の一部を切り起こすこ
とによって対をなす端子部材を形成し、これら複数対の
端子部材をその長手方向に分布させている。リードフレ
ーム上に形成された各対をなす端子部材は、電子部品本
体の２つの端面上の端子電極にそれぞれ接触しながら、
当該電子部品本体を挟んで位置決めし得るように配置さ
れている。したがって、上述のように位置決めした状態
において、電子部品本体の端子電極と各端子部材とを導
電性接合材を介して接続し、その後、端子部材を金属板
の残部から切り離すことによって、所望の端子部材を備
える電子部品を能率的に得ることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したようなリード
フレームによれば、電子部品本体の端子電極と各端子部
材とを接続する前の段階で、対をなす端子部材の間に電
子部品本体が挟まれて位置決めされることができる。し
たがって、電子部品本体は、その端面間を連結する方向
に関しては、端子部材との間で容易に位置合わせされか
つ確実に位置決めされることができる。

【０００８】しかしながら、対をなす端子部材は、電子
部品本体のたとえば側面間を連結する方向に関しての位
置合わせを行なうことができず、また、この側面間を連
結する方向に関しての位置決めも実質的に行なうことが
できない。

【０００９】仮に、対をなす端子部材によって、側面間
を連結する方向に関しての位置決め機能を働かせようと
するならば、リードフレームを構成する金属板として、
ばね定数が大きくかつ厚いものを用いることも考えられ
るが、この場合には、実装状態において、配線基板の膨
張・収縮に基づいて生じる応力を吸収するための端子部
材の変形または動きが生じにくくなり、端子部材を取付
ける本来の目的が損なわれてしまうことになる。また、
リードフレームを構成する金属板を、上述のように、ば
ね定数が大きくかつ厚いものを用いたとしても、側面間
を連結する方向に関しての位置決めを完璧に行なうこと
は到底不可能である。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得るリードフレームおよびそれを用いた
電子部品の製造方法を提供しようとすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、相対
向する２つの端面と、相対向する２つの側面と、相対向
する上面および下面とを有し、かつ各端面上に端子電極
が形成されている、チップ状の電子部品本体を備えると
ともに、各端子電極に接続される、金属板からなる１対
の端子部材を備える、そのような電子部品における上記
端子部材を与えるためのリードフレームに向けられる。

【００１２】この発明に係るリードフレームは、前述し
た技術的課題を解決するため、次のような構成を備える
ことを特徴としている。すなわち、このリードフレーム
は、全体として金属板からなり、この金属板の第１の部
分を切り起こすことによって、少なくとも１対の端子部
材が、端子電極にそれぞれ接触しながら電子部品本体を
挟んで位置決めし得るように形成される。また、これに
加えて、金属板の第２の部分を切り起こすことによっ
て、少なくとも１対の位置決め片が、２つの側面にそれ
ぞれ接触したりしながら電子部品本体を挟んで位置決め
し得るように形成される。そして、リードフレームに形
成された端子部材は、各端子電極に接続された後で、金
属板の残部から切り離されることが予定されている。

【００１３】この発明は、また、上述したようなチップ
状の電子部品本体および１対の端子部材を備える電子部
品を製造する方法にも向けられる。

【００１４】この発明に係る電子部品の製造方法におい
ては、まず、第１の工程として、上述のようなリードフ
レームを用意する工程が実施される。次いで、第２の工
程において、リードフレームの対をなす端子部材の間で
あって対をなす位置決め片の間に、電子部品本体を挿入
して、当該電子部品本体を、対をなす端子部材および対
をなす位置決め片によって挟んで位置決めした状態とす
る工程が実施され、次いで、第３の工程として、第２の
工程によって位置決めされた状態で、電子部品本体の端
子電極と各端子部材とを導電性接合材を介して接続する
工程が実施され、次いで、第４の工程として、端子部材
を金属板の残部から切り離す工程が実施される。

【００１５】上述のように、第４の工程において、端子
部材を金属板の残部から切り離すことが行なわれるが、
この切り離しのための切断を実施したとき、位置決め片
が金属板の残部側に保持された状態で端子部材から切り
離されるようにされることが好ましく、リードフレーム
にあっては、それを構成する金属板に形成される抜き穴
が、このように位置決め片が端子部材から切り離される
ことを可能にするような形状に選ばれることが好まし
い。

【００１６】また、この発明に係るリードフレームにお
いて、対をなす位置決め片は、その自由端側において、
互いに離れる方向へ曲げられたガイド面を形成している
ことが好ましい。

【００１７】また、端子部材は、金属板の面方向から立
ち上がるように形成される、各端子電極への接続のため
の主要部と、この主要部から折り曲げ部を介して金属板
の面方向に延び、かつ電子部品本体の下面に対向するよ
うに位置する、配線基板への接続のための接続端子部と
を備えることが好ましい。

【００１８】また、この発明に係る電子部品の製造方法
に含まれる第３の工程において、導電性接合材として、
好ましくは、半田が用いられる。

【００１９】上述のような半田を用いる実施態様におい
て、端子部材の主要部の端部は、接続端子部が位置する
側へ逆Ｕ字状に折り曲げられ、端子部材のこの折り曲げ
状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和
面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く
面には、半田になじまない半田非親和面が形成されてい
ることが好ましい。

【００２０】また、この発明に係るリードフレームの接
続端子部には、電子部品本体の下面に向かって突出する
凸部が設けられていることが好ましい。

【００２１】また、端子部材の主要部には、端子電極側
に向かって突出する膨出部が形成されることが好まし
い。

【００２２】また、この発明に係る電子部品の製造方法
は、電子部品本体がセラミックを含む場合において特に
有利に適用される。

【００２３】また、この発明に係る電子部品の製造方法
は、各端子電極を同じ方向に向けた状態で複数の電子部
品本体を互いに接合する工程をさらに備えていてもよ
く、この場合には、第２の工程において、一体化された
複数の電子部品本体が、リードフレームの対をなす端子
部材の間であって対をなす位置決め片の間に挿入され
る。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１ないし図３は、この発明の一
実施形態を説明するためのものである。ここで、図１
は、リードフレーム１の一部を示す斜視図である。図１
に示したリードフレーム１を用いて製造された電子部品
２の正面図が図３に示されている。図２は、図１に示し
たリードフレーム１に対して電子部品２のための電子部
品本体３を組み込んだ状態を示す斜視図である。

【００２５】主として図３を参照して、得ようとする電
子部品２は、電子部品本体３を備えるとともに、金属板
からなる１対の端子部材４を備えている。

【００２６】電子部品本体３は、たとえば積層セラミッ
クコンデンサを構成するもので、セラミックを含んでい
る。電子部品本体３は、相対向する２つの端面と、相対
向する２つの側面５および６と、相対向する上面７およ
び下面８とを有し、各端面上には端子電極９が形成され
ている。

【００２７】端子部材４は、上述した各端子電極９に対
して、導電性接合材としてのたとえば半田１０を介して
接続される。端子部材４は、このような端子電極９への
接続のための主要部１１と、この主要部１１から折り曲
げ部を介して延び、電子部品本体の下面８に対向するよ
うに位置する、配線基板（図示せず。）への接続のため
の接続端子部１２とを備える、全体としてＬ字状の形態
をなしている。

【００２８】図１および図２を参照して、上述したよう
な端子部材４は、リードフレーム１によって与えられ
る。リードフレーム１は、全体として金属板１３からな
り、この金属板１３の特定の部分を切り起こすことによ
って、端子部材４が対をなすように形成される。対をな
す端子部材４は、図２に示すように、端子電極９にそれ
ぞれ接触しながら電子部品本体３を挟んで位置決めし得
るような態様で設けられている。より具体的には、端子
部材４の主要部１１が金属板１３の面方向から立ち上が
るように形成され、また、接続端子部１２は、金属板１
３の面方向に延びるように形成されている。金属板１３
には、これら端子部材４の形成の結果、抜き穴１４が残
されている。

【００２９】また、金属板１３の他の特定の部分を切り
起こすことによって、対をなす位置決め片１５が形成さ
れる。これら位置決め片１５は、図２に示すように、２
つの側面５および６にそれぞれ接触したりしながら電子
部品本体３を挟んで位置決めし得るような態様で形成さ
れている。これら対をなす位置決め片１５は、その自由
端側において、互いに離れる方向へ曲げられたガイド面
１６を形成している。金属板１３には、位置決め片１５
の形成の結果、抜き穴１７が残されている。

【００３０】また、端子部材４の接続端子部１２となる
べき部分には、金属板１３を加工することによって、電
子部品本体３の下面８に向かって突出する凸部１８が設
けられている。凸部１８は、図３に示すように、電子部
品本体３の下面８との間で所定の間隔を形成することを
確実にし、また、電子部品本体３と端子部材４との上下
方向での位置合わせを容易にする。このような目的を達
成する限り、凸部１８の数、位置または形状は任意に変
更することができる。また、凸部１８は、電子部品本体
３の下面８に必ずしも接触していなくてもよい。

【００３１】また、端子部材４の主要部１１の端部は、
接続端子部１２が位置する側へ逆Ｕ字状に折り曲げられ
ている。そして、端子部材４の、この折り曲げ状態にお
いて外側に向く面には、半田になじむ半田親和面１９が
形成され、他方、折り曲げ状態において内側に向く面に
は、半田になじまない半田非親和面２０が形成されてい
る。

【００３２】このような半田親和面１９および半田非親
和面２０を形成するため、たとえば、金属板１３とし
て、ステンレス鋼のような半田付け性の悪い導電性材料
からなる板が用いられ、この金属板１３の表面がそのま
ま半田非親和面２０とされ、半田親和面１９を与える側
においては、金属板１３上に、図示しないが、たとえ
ば、ニッケルめっき層およびその上に銅めっき層が形成
され、半田親和面１９は、後者の銅めっき層の表面によ
って与えられる。

【００３３】また、端子部材４の主要部１１には、端子
電極９側に向かって突出する膨出部２３が形成される。
膨出部２３は、端子部材４の主要部１１と端子電極９と
の間に所定の間隔を確実に形成し、それによって、半田
１０を、均一かつ所定の厚みをもって形成することを容
易にする。このような膨出部２３は、図１によく示され
ているように、上下方向に延びる長手のリブ状をなして
いることが好ましく、これによって、端子部材４の強度
を高めることもできる。

【００３４】リードフレーム１は、通常、長手の形状を
有していて、上述したような端子部材４および位置決め
片１５は、その長手方向に分布するように複数対それぞ
れ設けられている。また、リードフレーム１には、端子
部材４および位置決め片１５の形成のための加工や電子
部品本体３の挿入等の工程を実施するときのリードフレ
ーム１の送りや位置決めに対して便宜を図るため、複数
の送り穴２４が長手方向に分布しながら両側縁に沿って
設けられている。

【００３５】このようなリードフレーム１が用意された
後、図２に示すように、各対をなす端子部材４の間であ
って各対をなす位置決め片１５の間に、それぞれ、電子
部品本体３を挿入し、それによって、電子部品本体３
を、対をなす端子部材４および対をなす位置決め片１５
によって挟んで位置決めした状態とする。

【００３６】このとき、対をなす端子部材４は、電子部
品本体３の２つの端面間を連結する方向に関しての位置
合わせを容易にし、対をなす位置決め片１５は、電子部
品本体３の２つの側面５および６間を連結する方向に関
しての位置合わせを容易にする。また、位置決め片１５
に形成されたガイド面１６は、対をなす端子部材４およ
び対をなす位置決め片１５の各間に電子部品本体３を挿
入することを容易にする。このようにして、電子部品本
体３は、２つの端面間を連結する方向に関しても、２つ
の側面５および６間を連結する方向に関しても、リード
フレーム１に対して確実に位置決めされる。また、前述
した凸部１８は、電子部品本体３の上下方向に関する位
置合わせを容易にする。

【００３７】次いで、上述のように位置決めされた状態
で、電子部品本体３の端子電極９と各端子部材４とが、
半田１０を介して接続される。この半田１０は、たとえ
ば浸漬法によって付与される。このとき、半田１０は、
端子部材４の半田親和面１９上に付与されることになる
が、端子部材４の主要部１１と端子電極９との間にあっ
ては、膨出部２３による所定の間隔が形成されているの
で、このような半田１０を均一かつ所定の厚みをもって
付与することができる。

【００３８】他方、半田非親和面２０側にあっては、半
田１０は付与されない。そのため、たとえば、端子部材
４の主要部１１の逆Ｕ字状に折り曲げられた部分の内側
には半田１０が回り込まず、それゆえ、この部分で半田
１０からなるブリッジ等が生じることがない。また、接
続端子部１２においては、電子部品本体３の下面８側に
向く面が半田非親和面２０となっている。したがって、
この部分にも半田１０が回り込みにくく、それゆえ、半
田１０がたとえば端子電極９にまで届きにくくすること
ができる。特に、この実施形態では、凸部１８の存在の
ために、接続端子部１２と電子部品本体３との間に所定
の間隔が確実に形成されるので、上述のような半田１０
の不所望な回り込みをさらに確実に防止することができ
る。

【００３９】これらの半田１０の不所望な部分への回り
込みの防止も、応力吸収のための端子部材４の円滑な変
形または動きを可能にすることに寄与している。

【００４０】なお、半田親和面１９は、金属板１３の全
面にわたって形成されるのではなく、必要な部分、すな
わち端子部材４となるべき部分にのみ形成されてもよ
い。

【００４１】また、上述のような半田１０の付与にあた
っては、浸漬法に限らず、リフロー法を適用してもよ
い。また、半田１０に代えて、導電性接着剤を用いても
よい。次いで、端子部材４が、金属板１３の残部から切
り離すことが行なわれる。この切り離しにあたり、図１
に示した切断線２８に沿う切断が実施される。このと
き、抜き穴１４および１７の形状に注目すればわかるよ
うに、切断線２８に沿う切断によって、位置決め片１５
が端子部材４から切り離される。端子部材４から切り離
された位置決め片１５は、金属板１３の残部側に保持さ
れた状態のままとなっている。

【００４２】このようにして、図３に示すような電子部
品２がリードフレーム１から取り出される。

【００４３】図４は、この発明の他の実施形態を説明す
るためのものである。図４には、図３に示した電子部品
２と共通する要素を備えた電子部品２ａが示されてい
る。

【００４４】図４に示した電子部品２ａは、２つの電子
部品本体３を備える点で、図３に示した電子部品２と大
きく異なっている。これら２つの電子部品本体３は、各
端子電極９を同じ方向に向けた状態で上下に積み重ねら
れ、接着剤２９により互いに接合されている。また、端
子部材４ａとして、その主要部１１ａが上下方向に比較
的長い寸法を有するものが用いられる。

【００４５】図４に示した電子部品２ａのその他の構成
については、図３に示した電子部品２と実質的に同様で
あるので、相当する要素には同様の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。

【００４６】図４に示した電子部品２ａを得るため、ま
ず、各端子電極９を同じ方向に向けた状態で２つの電子
部品本体３を接着剤２９によって互いに接合する工程が
実施される。

【００４７】他方、リードフレームとして、そこに形成
される端子部材４ａの主要部１１ａが２つの電子部品本
体３の高さに匹敵する寸法を有しているものが用意され
る。そして、前述したように一体化された２つの電子部
品本体３は、リードフレームの対をなす端子部材４ａの
間であって対をなす位置決め片の間に挿入され、以後、
前述した図３の電子部品２を得るための工程と実質的に
同様の工程が実施され、電子部品２ａが製造される。

【００４８】なお、３つ以上の電子部品本体３を備える
電子部品の場合であっても、上述したのと実質的に同様
の工程を適用して、これを製造することができる。

【００４９】以上、この発明を図示した好ましい実施形
態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、
その他、種々の変形例が可能である。

【００５０】たとえば、図示した電子部品本体３は、積
層セラミックコンデンサを構成するものであったが、他
の機能を有する電子部品のための電子部品本体を構成す
るものであってもよい。また、電子部品本体はセラミッ
クを含まないものであってもよい。

【００５１】また、図示の電子部品本体３は、相対向す
る２つの端面上に端子電極９を形成するものであった
が、さらに他の部分に端子電極を形成するものでもよ
い。また、この後者の端子電極にも、リードフレームに
よって与えられる端子部材が接続されるようにしてもよ
い。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電子
部品本体の端子電極にそれぞれ接触する少なくとも１対
の端子部材を形成するだけでなく、電子部品本体の側面
にそれぞれ接触したりする少なくとも１対の位置決め片
をも形成する、リードフレームが提供されるので、この
ようなリードフレームを用いて電子部品を製造するた
め、電子部品本体を、対をなす端子部材によって案内し
ながら、これらの間に挿入しようとするとき、対をなす
位置決め片によっても案内されるので、電子部品本体の
正確な位置合わせが容易になるとともに、挿入後におい
ては、電子部品本体は、対をなす端子部材および対をな
す位置決め片によって挟まれるので、２つの端子電極間
を連結する方向および２つの側面間を連結する方向の双
方に関して、正確にかつ確実に位置決めされることがで
きる。

【００５３】したがって、得られた電子部品における外
形状、特に電子部品本体と端子部材との位置関係につい
ての精度を向上させることができる。

【００５４】また、端子部材のみによる位置決めの場合
には、この位置決め精度を向上させるために、リードフ
レームを構成する金属板のばね定数を大きくしたり厚く
したりすることが必要であるが、この発明によれば、こ
のような手段に頼る必要がない。したがって、得られた
電子部品が配線基板上に実装された状態において、配線
基板の膨張・収縮に基づく応力を吸収するための端子部
材の変形または動きを十分に生じさせることができる。

【００５５】また、位置決め片は、端子部材と同様、リ
ードフレームを構成する金属板の特定の部分を切り起こ
すことによって形成されるので、このような位置決め片
を与えるための特別な材料等を必要としない。

【００５６】また、これら端子部材および位置決め片
は、ともに、同じリードフレームを構成する金属板から
形成されるので、端子部材と位置決め片との間の位置関
係についての精度を高くすることができ、その結果、端
子部材と電子部品本体との間の位置関係についての精度
も高めることができる。

【００５７】この発明に係るリードフレームを構成する
金属板において、端子部材および位置決め片の形成の結
果生じる抜き穴の形状が、端子部材を金属板の残部から
切り離すための切断線に沿って切断したとき、位置決め
片が金属板の残部側に保持された状態で端子部材から切
り離されるように選ばれていると、端子部材と端子電極
との接続後において不要となった位置決め片を、端子部
材と金属板の残部との切り離しのための切断を実施する
だけで、端子部材から切り離され、それゆえ、得られた
電子部品から切り離すことができる。したがって、位置
決め片を、得られた電子部品から切り離すための特別な
切断工程が不要となり、そのための製造工程数の増加を
招かない。

【００５８】また、対をなす位置決め片が、その自由端
側において、互いに離れる方向へ曲げられたガイド面を
形成していると、対をなす位置決め片の間に電子部品本
体を挿入することが容易になるとともに、位置決め片と
電子部品本体との間で挿入にあたって必要とされる位置
合わせの精度をより緩やかなものとすることができる。

【００５９】また、リードフレームに形成される端子部
材が、金属板の面方向から立ち上がるように形成され
る、各端子電極への接続のための主要部と、この主要部
から折り曲げ部を介して金属板の面方向に延び、かつ電
子部品本体の下面に対向するように位置する、配線基板
への接続のための接続端子部を備えていると、端子部材
と端子電極との間での接触面積を主要部によって十分に
与えることができるので、端子部材と端子電極との接続
の信頼性を高めることができるとともに、端子部材と配
線基板との接触面積も、接続端子部によって十分に与え
ることができるので、端子部材と配線基板との間での電
気的接続の信頼性も同様に高めることができる。

【００６０】端子部材と端子電極との接続のための導電
性接合材として、半田が用いられると、たとえば半田浸
漬法または半田リフロー法といった能率的な接続方法を
採用することができる。

【００６１】また、導電性接合材として半田が用いられ
るとき、端子部材の主要部の端部が、接続端子部が位置
する側へ逆Ｕ字状に折り曲げられ、端子部材の、この折
り曲げ状態において外側に向く面に、半田になじむ半田
親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に
向く面に、半田になじまない半田非親和面が形成される
と、端子部材と端子電極との間での良好な半田付け、な
らびに端子部材と配線基板との間での良好な半田付けを
それぞれ可能にしながら、端子部材と端子電極との接続
のために付与される半田あるいは端子部材と配線基板と
の接続のために付与される半田が、主要部の逆Ｕ字状に
折り曲げられた部分の内側に不所望にも回り込み、この
折り曲げ部を介して両側に位置する部分の間で半田によ
るブリッジ等が生じたり、あるいは、接続端子部と電子
部品本体の下面との間に半田が不所望にも回り込み、こ
の半田が電子部品本体にまで届いて半田によるブリッジ
等が生じたりすることを防止することができる。したが
って、このことによっても、端子部材の応力吸収機能が
損なわれることを防止できる。

【００６２】また、端子部材の接続端子部において、電
子部品本体の下面に向かって突出する凸部が設けられて
いると、この凸部の存在により、接続端子部と電子部品
本体の下面との間に所定以上の間隔を確実に形成するこ
とができる。したがって、端子部材間および位置決め片
間への電子部品本体の挿入において、電子部品本体の上
下方向での位置合わせが容易になるとともに、上述した
ような半田が接続端子部と電子部品本体との間でブリッ
ジ等を形成することをより確実に防止できる。このこと
も、応力を吸収するための端子部材の変形または動きを
阻害することを防止するのに効果的である。

【００６３】また、端子部材の主要部に、端子電極側に
向かって突出する膨出部が形成されていると、この膨出
部に基づき、端子部材の主要部と端子電極との間に所定
の間隔が確実に形成されるので、端子部材と端子電極と
の接続のために付与される半田のような導電性接合材を
均一かつ所定の厚みをもって容易に形成できるようにな
る。

【００６４】また、この発明に係る電子部品の製造方法
において、適用される電子部品本体がセラミックを含ん
でいるとき、電子部品本体は比較的破壊されやすいの
で、上述したような機能を有する端子部材を取付ける構
造がより効果的となる。

【００６５】また、この発明に係るリードフレームおよ
びそれを用いた電子部品の製造方法は、電子部品本体の
数に関わらず、有利に適用することができ、たとえば複
数の電子部品本体を備える電子部品であっても、これら
電子部品本体を予め互いに接合しておくことにより、単
に１つの電子部品本体を備える電子部品の場合と実質的
に同様に、この発明を適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるリードフレーム１
の一部を示す斜視図である。

【図２】図１に示したリードフレーム１に電子部品本体
３を組み込んだ状態を示す斜視図である。

【図３】図１に示したリードフレーム１を用いて製造さ
れた電子部品２を示す正面図である。

【図４】この発明の他の実施形態を説明するためのもの
で、この実施形態によって得られた電子部品２ａを示す
正面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２，２ａ 電子部品 ３ 電子部品本体 ４，４ａ 端子部材 ５，６ 側面 ７ 上面 ８ 下面 ９ 端子電極 １０ 半田（導電性接合材） １１，１１ａ 主要部 １２ 接続端子部 １３ 金属板 １４，１７ 抜き穴 １５ 位置決め片 １６ ガイド面 １８ 凸部 １９ 半田親和面 ２０ 半田非親和面 ２３ 膨出部 ２８ 切断線 ２９ 接着剤

フロントページの続き (72)発明者 高木 義一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BC33 BC40 CC05 FG26 GG03 GG11 GG22 GG23 GG26 JJ07 JJ26 JJ27 LL01 LL35

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向する２つの端面と、相対向する２
   つの側面と、相対向する上面および下面とを有し、かつ
   各前記端面上に端子電極が形成されている、チップ状の
   電子部品本体を備えるとともに、各前記端子電極に接続
   される、金属板からなる１対の端子部材を備える、その
   ような電子部品における前記１対の端子部材を与えるた
   めのリードフレームであって、 全体として金属板からなり、 前記金属板の第１の部分を切り起こすことによって、少
   なくとも１対の前記端子部材が、前記端子電極にそれぞ
   れ接触しながら前記電子部品本体を挟んで位置決めし得
   るように形成されるとともに、 前記金属板の第２の部分を切り起こすことによって、少
   なくとも１対の位置決め片が、前記２つの側面にそれぞ
   れ接触したりしながら前記電子部品本体を挟んで位置決
   めし得るように形成され、 前記端子部材は、各前記端子電極に接続された後で、前
   記金属板の残部から切り離されることが予定されてい
   る、リードフレーム。
2. 【請求項２】 前記端子部材を前記金属板の残部から切
   り離すための切断線に沿って切断したとき、前記位置決
   め片が前記金属板の残部側に保持された状態で前記端子
   部材から切り離されるように、前記金属板に形成される
   抜き穴の形状が選ばれる、請求項１に記載のリードフレ
   ーム。
3. 【請求項３】 対をなす前記位置決め片は、その自由端
   側において、互いに離れる方向へ曲げられたガイド面を
   形成している、請求項１または２に記載のリードフレー
   ム。
4. 【請求項４】 前記端子部材は、前記金属板の面方向か
   ら立ち上がるように形成される、各前記端子電極への接
   続のための主要部と、前記主要部から折り曲げ部を介し
   て前記金属板の面方向に延び、かつ前記電子部品本体の
   前記下面に対向するように位置する、配線基板への接続
   のための接続端子部とを備える、請求項１ないし３のい
   ずれかに記載のリードフレーム。
5. 【請求項５】 前記端子部材の前記主要部の端部は、前
   記接続端子部が位置する側へ逆Ｕ字状に折り曲げられ、
   前記端子部材の、この折り曲げ状態において外側に向く
   面には、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、折
   り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまな
   い半田非親和面が形成されている、請求項４に記載のリ
   ードフレーム。
6. 【請求項６】 前記接続端子部には、前記電子部品本体
   の前記下面に向かって突出する凸部が設けられている、
   請求項４または５に記載のリードフレーム。
7. 【請求項７】 前記端子部材の前記主要部には、前記端
   子電極側に向かって突出する膨出部が形成される、請求
   項４ないし６のいずれかに記載のリードフレーム。
8. 【請求項８】 相対向する２つの端面と、相対向する２
   つの側面と、相対向する上面および下面とを有し、かつ
   各前記端面上に端子電極が形成されている、チップ状の
   電子部品本体を備えるとともに、各前記端子電極に接続
   される、金属板からなる１対の端子部材を備える、その
   ような電子部品を製造する方法であって、 全体として金属板からなり、前記金属板の第１の部分を
   切り起こすことによって、少なくとも１対の前記端子部
   材が、前記端子電極にそれぞれ接触しながら前記電子部
   品本体を挟んで位置決めし得るように形成されるととも
   に、前記金属板の第２の部分を切り起こすことによっ
   て、少なくとも１対の位置決め片が、前記２つの側面に
   それぞれ接触したりしながら前記電子部品本体を挟んで
   位置決めし得るように形成されている、リードフレーム
   を用意する、第１の工程と、 前記リードフレームの対をなす前記端子部材の間であっ
   て対をなす前記位置決め片の間に、前記電子部品本体を
   挿入して、当該電子部品本体を、前記対をなす端子部材
   および前記対をなす位置決め片によって挟んで位置決め
   した状態とする、第２の工程と、 前記第２の工程によって位置決めされた状態で、前記電
   子部品本体の前記端子電極と各前記端子部材とを導電性
   接合材を介して接続する、第３の工程と、 前記端子部材を前記金属板の残部から切り離す、第４の
   工程とを備える、電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 前記第４の工程において、前記端子部材
   を前記金属板の残部から切り離すために切断したとき、
   前記位置決め片が前記金属板の残部側に保持された状態
   で前記端子部材から切り離される、請求項８に記載の電
   子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記端子部材は、前記金属板の面方向
    から立ち上がるように形成される、各前記端子電極への
    接続のための主要部と、前記主要部から折り曲げ部を介
    して前記金属板の面方向に延び、かつ前記電子部品本体
    の前記下面に対向するように位置する、配線基板への接
    続のための接続端子部とを備える、請求項８または９に
    記載の電子部品の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記第３の工程において、前記導電性
    接合材として半田が用いられる、請求項１０に記載の電
    子部品の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記端子部材の前記主要部の端部は、
    前記接続端子部が位置する側へ逆Ｕ字状に折り曲げら
    れ、前記端子部材の、この折り曲げ状態において外側に
    向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、か
    つ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田にな
    じまない半田非親和面が形成されている、請求項１１に
    記載の電子部品の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記電子部品本体は、セラミックを含
    む、請求項８ないし１２のいずれかに記載の電子部品の
    製造方法。
14. 【請求項１４】 各前記端子電極を同じ方向に向けた状
    態で複数の前記電子部品本体を互いに接合する工程をさ
    らに備え、前記第２の工程において、一体化された前記
    複数の電子部品本体が、前記リードフレームの前記対を
    なす端子部材の間であって前記対をなす位置決め片の間
    に挿入される、請求項８ないし１３のいずれかに記載の
    電子部品の製造方法。