JP2000015670A - ディスク基板成形用金型と成形装置及び成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンパと信号面ミラー部材との間の摺動に
よるスタンパ及び信号面ミラー部材の接触面の損傷を低
減し、スタンパの寿命を大幅に改善するようにした、デ
ィスク基板成形用金型と成形装置及び成形方法を提供す
ること。 【解決手段】 互いに対向して開閉可能に配設された二
つの金型コア１１，１２と、各金型コアの互いに対向す
る側に備えられたミラー部材１３，１４のうち、一方の
ミラー部材１３に取り付けられたスタンパ１６と、から
構成されており、各金型コアが互いに閉じた状態にて、
少なくとも上記スタンパ及び他方のミラー部材により、
ディスク基板成形用のキャビティ１７を形成するディス
ク基板成形用金型であって、上記スタンパの接触面に、
二硫化モリブデン膜２０が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ディスク
等の樹脂から成る円板の表面に、情報を示す凹凸形状を
備えた、ディスク基板を射出成形するためのディスク基
板成形用金型と成形装置及び成形方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスク等のディスク基板を製
造する場合には、例えば、ディスク基板の要求特性とし
て、寸法，反り，真円度等の機械的特性、複屈折等の光
学的特性、そしてピット・グルーブ等の転写特性、そし
て異物・傷・成形不良等の欠陥特性を考慮して、高圧で
溶融樹脂をスタンパを含む金型内に射出した後、樹脂を
硬化させるようにした、射出成形法が採用されている。
このような射出成形法は、例えば図３に示すような射出
成形装置を使用して行なわれる。

【０００３】図３において、射出成形装置１は、図にお
いて左右から互いに開閉可能に配設された二つの金型コ
ア、即ち金型コア２及び金型コア３と、各金型コア２，
３の互いに対向する面に設けられた平坦な信号面ミラー
部材４及び読取面ミラー部材５と、信号面ミラー部材４
の表面に装着され且つ外周縁がスタンパ押さえ６ａによ
り信号面ミラー部材４の表面に当接されるスタンパ６
と、読取面ミラー部材５に形成された凹陥部５ａとスタ
ンパ６とにより形成されるキャビティ７に溶融樹脂を注
入するための金型コア２の中心付近をに貫通する樹脂注
入孔８ａを備えたスプール８と、金型コア３の中心付近
に設けられたパンチ部９とを含んでいる。

【０００４】上記金型コア２，３は、図示しない成形装
置の加圧装置によって、相対的に移動することにより、
所定圧力で互いに接近して閉じられ、あるいは互いに離
反して開かれるようになっている。

【０００５】このような構成の射出成形装置１によれ
ば、先づ金型コア２，３が閉じられることにより、読取
面ミラー部材５及びスプール６により形成されるキャビ
ティ７が密閉される。そして、パンチ部９が移動された
後、スプール８の樹脂注入孔８ａを介して、キャビティ
７内に、溶融樹脂が所定圧力にて射出される。これによ
り、溶融樹脂は、キャビティ７内に満たされ、このキャ
ビティ７の形状に倣って成形されると共に、スタンパ６
の表面に形成された凹凸形状に倣って形成されることに
より、スタンパ６のピット・グルーブが転写されること
になる。

【０００６】キャビティ７内の溶融樹脂が硬化して樹脂
成形品が形成された後、パンチ部９が移動して、キャビ
ティ７内の樹脂成形品であるディスク基板に対して、セ
ンターホールが形成される。その後、金型コア２，３が
開かれ、樹脂成形品は、図示しないエジェクタ等により
キャビティ７内から突き出され、離型されるようになっ
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スタン
パ６と信号面ミラー部材４との接触面は、図４に示すよ
うになっている。図において、信号面ミラー部材４の接
触面４ａは鏡面仕上げされ、平滑になっている。これに
対して、スタンパ６の裏面６ａは、一般的に表面粗度が
０．２乃至１．０Ｓに設定されている。ここで、スタン
パ６は、スプール８から射出される溶融樹脂の熱で急速
に膨張し、その信号面ミラー部材４の接触面４ａに当接
する裏面６ａの粗さの頂点を介して、熱を信号面ミラー
部材４に伝達することにより冷却され、収縮することに
なる。従って、スタンパ６は、溶融樹脂による高温状態
で、而も射出圧力と型締め圧力による高圧下で、成形サ
イクル毎に膨張収縮を繰り返すことになる。

【０００８】その際、スタンパ６は信号面ミラー部材４
に対して機械的に締結されていないことから、上記膨張
収縮の際に、スタンパ６の裏面６ａが信号面ミラー部材
４に対して摺動することになる。これにより、スタンパ
６は、その裏面６ａが損傷・摩耗等により、全体が荒れ
てしまう。このため、スタンパ６と信号面ミラー部材４
との接触状態が不均一となり、スタンパ６そして樹脂成
形品であるディスク基板の冷却が不均一となるため、デ
ィスク基板に偏光異常等の品質にかかわる問題が生じて
しまうという問題があった。

【０００９】さらに、光ディスクのディスク基板成形に
おいては、製造コストの低減のために、高速動作成形機
及び高速エジェクタを採用することにより、成形サイク
ルタイムの短縮が可能になってきた。ところが、成形サ
イクルタイムの短縮の結果として、スタンパと信号面ミ
ラー部材との摺動により、スタンパの裏面の損傷が激し
くなり、スタンパの寿命が短くなってしまう。このた
め、スタンパ及びミラー部材の交換周期が短くなり、頻
繁に交換を行なう必要があることから、実質的な成形以
外の付帯時間が増大し、稼動時間が低減するので、ディ
スク基板の成形の生産性向上が阻害されてしまうという
問題があった。

【００１０】このため、スタンパ６と信号面ミラー部材
４との間の接触面に潤滑性を持たせることが必要とな
り、例えば特開平３−２６６６１６号には、スタンパと
ミラーとの接触面に粘性のある薄膜を形成することが開
示されている。しかしながら、光ディスク用のディスク
基板の成形の場合には、射出溶融樹脂の温度が３００℃
を越えることになり、金型温度も７０℃を越えるという
環境下では、安定して潤滑性を維持できる粘性のある薄
膜を得ることは実質的に困難である。また、効果的な潤
滑性を確保するためには、相当量の薄膜を形成する必要
があると共に、スタンパ６への薄膜の飛散を招くことに
なり、実用的ではないという問題があった。

【００１１】本発明は、以上の点に鑑み、スタンパと信
号面ミラー部材との間の摺動によるスタンパ及び信号面
ミラー部材の接触面の損傷を低減し、スタンパの寿命を
大幅に改善するようにした、ディスク基板成形用金型と
成形装置及び成形方法を提供することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、互いに対向して開閉可能に配設された二つの金型
コアと、各金型コアの互いに対向する側に備えられたミ
ラー部材のうち、一方のミラー部材に取り付けられたス
タンパとを備え、各金型コアが互いに閉じた状態にて、
少なくとも上記スタンパ及び他方のミラー部材により、
ディスク基板成形用のキャビティが形成されるディスク
基板成形用金型であって、上記一方のミラー部材とスタ
ンパとの互いに対向する接触面のうち、少なくとも一方
に、二硫化モリブデン膜が形成されている、ディスク基
板成形用金型により、達成される。

【００１３】また、上記目的は、本発明によれば、互い
に対向して開閉可能に配設された二つの金型コアと、各
金型コアの互いに対向する側に備えられたミラー部材の
うち、一方のミラー部材に取り付けられたスタンパと、
各金型コアが互いに閉じた状態にて、少なくとも上記ス
タンパ及び他方のミラー部材により形成されたキャビテ
ィ内に、所定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段とを
備え、上記一方のミラー部材とスタンパとの互いに対向
する接触面のうち、少なくとも一方に、二硫化モリブデ
ン膜が形成されている、ディスク基板の射出成形装置に
より達成される。

【００１４】さらに、上記目的は、本発明によれば、互
いに対向して開閉可能に配設された二つの金型コアの互
いに対向する側に備えられたミラー部材のうち、一方の
ミラー部材にスタンパを取り付けて、各金型コアが互い
に閉じた状態にて、少なくとも上記スタンパ及び他方の
ミラー部材により形成されたキャビティ内に、所定の圧
力で溶融樹脂を射出し、上記キャビティ内の溶融樹脂が
冷却硬化した後、樹脂成形品を取り出すようにした、デ
ィスク基板の射出成形方法であって、上記一方のミラー
部材とスタンパとの互いに対向する接触面のうち、少な
くとも一方に、二硫化モリブデン膜が形成されている、
ディスク基板の射出成形方法によっても達成される。

【００１５】上記構成によれば、ディスク基板を形成す
るためのキャビティを形成するスタンパと一方のミラー
部材との間の接触面の少なくとも一方に、好ましくは
０．１乃至５μｍの厚さの二硫化モリブデン膜が例えば
スパッタリング法により形成されている。このため、成
形サイクルタイムによりスタンパが膨張・収縮を繰り返
す際に、スタンパが上記ミラー部材に対して摺動して
も、上記スタンパとミラー部材との間に二硫化モリブデ
ン膜が介在することにより、二硫化モリブデン膜自体の
固体潤滑作用に基づいて、スタンパ及びミラー部材の摺
動による損傷が低減できる。

【００１６】さらに、二硫化モリブデン膜がスタンパの
表面粗さを補完することになることから、スタンパとミ
ラー部材との間の実質的な接触面積が大幅に増大するこ
とになる。このため、スタンパからミラー部材への熱伝
導が良好になり、スタンパの冷却効率が向上することに
より、ディスク基板の成形サイクルタイムがより一層短
縮できることになる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図２を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。

【００１８】図１は、本発明を適用した成形金型を備え
たディスク基板の射出成形装置の一実施形態の要部を示
している。図１において、射出成形装置１０は、図にお
いて左右から互いに開閉可能に配設された二つの金型コ
ア、即ち金型コア１１及び金型コア１２と、各金型コア
１１，１２の互いに対向する面に設けられた信号面ミラ
ー部材１３及び読取面ミラー部材１４と、信号面ミラー
部材１３のミラー面１３ａに装着され且つ外周縁がスタ
ンパ押さえ１５により信号面ミラー部材１３のミラー面
１３ａに当接されるスタンパ１６と、読取面ミラー部材
１４に形成された凹陥部１４ａとスタンパ１６とにより
形成されるキャビティ１７に溶融樹脂を注入するための
金型コア１１の中心付近を貫通する樹脂注入孔１８ａを
備えたスプール１８と、金型コア１２の中心付近に設け
られたパンチ部１９とを含んでいる。

【００１９】上記金型コア１１，１２は、図示しない成
形装置の加圧装置によって、相対的に移動することによ
り、所定圧力で互いに接近して閉じられ、あるいは互い
に離反して開かれるようになっている。

【００２０】上記信号面ミラー部材１３は、金型コア１
１に取り付けられ、読取面ミラー部材１４に対向する鏡
面仕上げされたミラー面１３ａを備えている。上記読取
面ミラー部材１４は、金型コア１２に取り付けられ、上
記キャビティ１７を形成する凹陥部１４ａを備えている
と共に、この凹陥部１４ａの底面が鏡面仕上げされたミ
ラー面となっている。上記スタンパ押さえ１５は、環状
に形成されており、スタンパ１６の外周縁を外側から包
囲すると共に、信号面ミラー部材１３のミラー面１３ａ
に対して当接させるようになっている。

【００２１】上記スタンパ１６は、射出成形すべきディ
スク基板が例えばコンパクトディスク（ＣＤ）である場
合には、その表面にＣＤの信号となるべきピット・グル
ーブが凸状に形成された、所謂ファザースタンパ、即ち
例えば約０．３ｍｍ厚の平坦な円板状のニッケル原盤で
ある。上記キャビティ１７は、成形すべきディスク基板
の形状を有するように、形成されている。

【００２２】上記スプール１８は、その樹脂注入孔１８
ａを介して、例えばポリカーボネイト等の溶融樹脂が、
閉じた金型コア１１，１２内で読取面ミラー部材１４及
びスタンパ１６により形成されるキャビティ１７内に射
出されるようになっている。

【００２３】上記パンチ部１９は、金型コア１２に対し
て移動可能に支持されており、図示しない駆動手段によ
って、図において左右に移動されることにより、キャビ
ティ１７内に射出された樹脂が硬化した後、キャビティ
１７内の樹脂成形品に向かって突出して、樹脂成形品で
あるディスク基板のセンターホールを形成するようにな
っている。

【００２４】さらに、射出成形装置１０においては、上
記信号面ミラー部材１３のミラー面１３ａとスタンパ１
６の裏面１６ａとの間に、二硫化モリブデン膜２０が形
成されている。

【００２５】ここで、上記二硫化モリブデン膜２０は、
バルク材を使用することは極めて困難であり、また粉末
を使用することは清浄度を維持するために不適であるこ
とから、例えばＲＦスパッタリング法や，反応性スパッ
タリング法等のスパッタリング法等の各種薄膜形成方法
によって形成される。スパッタリング法によってスタン
パ１６の裏面に二硫化モリブデン膜を形成する場合、例
えば以下のようにして行なわれる。

【００２６】即ち、スパッタリング装置として、プラネ
タリ回転機構を有し、ＲＦマグネトロンカソードを有す
るスパッタリング装置を使用し、ターゲット材料として
２Ｎ（９９％）以上の純度を有する二硫化モリブデンを
使用する。そして、スタンパ１６を、その裏面１６ａを
成膜面として、適宜のマスキングを施して、スパッタリ
ング装置のプラネタリ回転機構に設置する。Ａｒガス流
量２００ｓｃｃｍ，ガス圧５ｍＴｏｒｒ，電力１．５ｋ
Ｗなる成膜条件により、５ｎｍ／分の二硫化モリブデン
膜の成膜速度が得られた。

【００２７】本実施形態によるディスク基板の射出成形
装置１０は、以上のように構成されており、ディスク基
板は、以下のようにして射出成形される。先づ、金型コ
ア１１，１２が閉じられることにより、読取面ミラー部
材１４及びスプール１６により形成されるキャビティ１
７が密閉される。そして、パンチ部１９が移動された
後、スプール１８の樹脂注入孔１８ａを介して、キャビ
ティ１７内に、溶融樹脂が所定圧力にて射出される。こ
れにより、溶融樹脂は、キャビティ１７内に満たされ、
このキャビティ１７の形状に倣って成形されると共に、
スタンパ１６の表面に形成された凹凸形状に倣って形成
されることにより、スタンパ１６のピット・グルーブが
転写されることになる。

【００２８】そして、キャビティ１７内の溶融樹脂が硬
化して樹脂成形品２１が形成された後、パンチ部１９が
移動して、キャビティ１７内の樹脂成形品であるディス
ク基板に対して、センターホールが形成される。その
後、金型コア１１，１２が開かれ、ディスク基板２１
は、図示しないエジェクタ等によりキャビティ１７内か
ら突き出され、離型されるようになっている。

【００２９】ここで、成形時に、スタンパ１６は、溶融
樹脂による高温状態で、而も射出圧力と型締め圧力によ
る高圧下で、成形サイクル毎に膨張収縮を繰り返すこと
になる。その際、スタンパ１６は、その裏面が信号面ミ
ラー部材１３のミラー面１３ａに対して摺動するが、ス
タンパ１６の裏面と信号面ミラー部材１３のミラー面１
３ａとの間に二硫化モリブデン膜２０が介在することに
より、この二硫化モリブデン膜２０の固体潤滑作用によ
って、摺動の際のスタンパ１６及び信号面ミラー部材１
３の損傷が大幅に低減されることになる。この場合、３
００℃を越える溶融樹脂により、金型温度が７０℃を越
えたとしても、二硫化モリブデン膜２０はこのような高
温においても固体潤滑材として安定しており、且つ潤滑
性に優れているので、スタンパ１６及び信号面ミラー部
材１３の間の摺動が、より円滑に行われることになり、
これらの損傷が低減される。

【００３０】実際に、記録可能なＭＤ（ミニディスク）
用のスタンパの裏面に、膜厚２μｍの二硫化モリブデン
膜を形成して、ディスク基板を成形したところ、ディス
ク基板の機械的特性，光学的特性，転写特性及び欠陥特
性に関して、特に問題はなく、規格内の正常なディスク
基板が得られた。そして、成形されたディスク基板の偏
光異常に関して、通常の即ちスタンパの裏面に二硫化モ
リブデン膜を形成しない場合には、約１５乃至２０万シ
ョットで、偏光異常が発生するのであるが、上述したよ
うにスタンパの裏面に二硫化モリブデン膜を形成した場
合には、約２倍以上のショット数でも偏光異常は発生せ
ず、またスタンパの接触面に表面粗度の悪化や頂点の偏
在等は観察されなかった。

【００３１】ここで、二硫化モリブデン膜の膜厚につい
ては、スタンパ２０の表面粗度Ｒｍａｘの値に対して、
この粗度を覆うことができる最小限度と、介在材料であ
るカーボンの熱伝導性により制限される最大限度により
制限される。通常、スタンパ裏面の表面粗度Ｒｍａｘ
は、０．２乃至１．０μｍ程度であることから、二硫化
モリブデン膜の膜厚の下限は、表面粗度を覆い且つ潤滑
特性を発揮できる値、即ちＲｍａｘの半分の値０．１μ
ｍが適当であると考えられる。

【００３２】ここで、二硫化モリブデン膜の膜厚依存性
についての実験結果を以下に示す。先づ、二硫化モリブ
デン膜厚０．１μｍではスタンパ寿命は２．３倍で、実
験後にスタンパの表面を観察した結果、金属の摩耗が少
し観察された。これにより、二硫化モリブデン膜厚０．
１μｍでは、金属の損傷が観察されるものの、スタンパ
寿命は大幅に改善されていることが分かる。次に、二硫
化モリブデン膜厚５μｍではスタンパ寿命は２．９倍
で、実験後のスタンパの表面の観察結果は良好であっ
た。続いて、二硫化モリブデン膜厚７μｍではスタンパ
寿命は０．６倍で、実験後にスタンパの表面を観察した
結果、二硫化モリブデンの集合体が観察された。

【００３３】これにより、二硫化モリブデン膜厚が７μ
ｍを越えると、二硫化モリブデン膜の破損によってカー
ボンの集合体がまだらに発生することになり、ディスク
基板の偏光異常が発生して、スタンパの寿命が短くなっ
てしまうと共に、二硫化モリブデン膜の応力によるスタ
ンパの変形が大きくなって、金型装着時に膜割れが発生
してしまい、実用に耐えないという結果になった。従っ
て、二硫化モリブデン膜２０の膜厚については、０．１
μｍ乃至７μｍにするのがよく、特にスタンパの長寿命
化を効果的とするには、二硫化モリブデン膜２０の膜厚
を、０．１μｍ乃至５μｍの範囲に設定するとよい。

【００３４】このように、上述の実施形態によれば、デ
ィスク基板を形成するためのキャビティを形成するスタ
ンパと一方のミラー部材との間の接触面の少なくとも一
方に二硫化モリブデン膜が形成されていることにより、
成形サイクルタイムによりスタンパが膨張・収縮を繰り
返す際に、スタンパが上記ミラー部材に対して摺動して
も、上記スタンパとミラー部材との間に二硫化モリブデ
ン膜が介在することにより、二硫化モリブデン膜自体の
固体潤滑作用に基づいて、スタンパ及びミラー部材の摺
動による損傷が低減できる。

【００３５】従って、スタンパ及びミラー部材の寿命が
大幅に延びることになり、スタンパ及びミラー部材の交
換の付帯時間が約半分に減少するので、ディスク基板の
生産性が著しく向上することになる。

【００３６】さらに、二硫化モリブデン膜がスタンパの
表面粗さを補完することになることから、スタンパとミ
ラー部材との間の実質的な接触面積が大幅に増大するこ
とになる。このため、スタンパからミラー部材への熱伝
導が良好になり、スタンパの冷却効率が向上することに
より、ディスク基板の成形サイクルタイムがより一層短
縮できることになる。

【００３７】尚、上述した実施形態においては、例えば
スタンパ１６として、コンパクトディスク用のスタンパ
の場合について説明したが、これに限らず、他のミニデ
ィスクや光磁気ディスク等の各種光ディスク用のディス
ク基板の射出成形に対しても本発明を適用できることは
明らかである。また、上述した実施形態においては、二
硫化モリブデン膜２０は、スタンパ１６の裏面に形成さ
れているが、これに限らず、二硫化モリブデン膜２０
は、信号面ミラー部材１３のミラー面１３ａに形成され
てもよく、あるいはスタンパ１６の裏面及びミラー面１
３ａの双方に形成されてもよい。尚、二硫化モリブデン
膜がスタンパ１６の裏面及びミラー面１３ａの双方に形
成される場合、上述した二硫化モリブデン膜に関する上
限及び下限は、双方の二硫化モリブデン膜の膜厚の合計
について適用されるものである。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ス
タンパと信号面ミラー部材との間の摺動によるスタンパ
及び信号面ミラー部材の接触面の損傷を低減し、スタン
パの寿命を大幅に改善するようにした、ディスク基板成
形用金型と成形装置及び成形方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による金型を備えたディスク基板の射出
成形装置の一実施形態を示す概略断面図である。

【図２】図１の射出成形装置における要部を示す部分拡
大断面図である。

【図３】従来のディスク基板の射出成形装置の一例を示
す概略断面図である。

【図４】図３の射出成形装置における要部を示す部分拡
大断面図である。

【符号の説明】

１０・・・射出成形装置、１１，１２・・・金型コア、
１３・・・信号面ミラー部材、１３ａ・・・ミラー面、
１４・・・読取面ミラー部材、１４ａ・・・凹陥部、１
５・・・スタンパ押さえ、１６・・・スタンパ、１７・
・・キャビティ、１８・・・スプール、１８ａ・・・樹
脂注入孔、１９・・・パンチ部、２０・・・二硫化モリ
ブデン膜、２１・・・ディスク基板。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向して開閉可能に配設された二
   つの金型コアと、 各金型コアの互いに対向する側に備えられたミラー部材
   のうち、一方のミラー部材に取り付けられたスタンパと
   を備え、 各金型コアが互いに閉じた状態にて、少なくとも上記ス
   タンパ及び他方のミラー部材により、ディスク基板成形
   用のキャビティが形成されるディスク基板成形用金型で
   あって、 上記一方のミラー部材とスタンパとの互いに対向する接
   触面のうち、少なくとも一方に、二硫化モリブデン膜が
   形成されていることを特徴とするディスク基板成形用金
   型。
2. 【請求項２】 上記二硫化モリブデン膜が、スパッタリ
   ング法により形成されていることを特徴とする請求項１
   に記載のディスク基板成形用金型。
3. 【請求項３】 上記二硫化モリブデン膜が、０．１乃至
   ７μｍの厚さであることを特徴とする請求項１に記載の
   ディスク基板成形用金型。
4. 【請求項４】 上記二硫化モリブデン膜が、０．１乃至
   ５μｍの厚さであることを特徴とする請求項３に記載の
   ディスク基板成形用金型。
5. 【請求項５】 互いに対向して開閉可能に配設された二
   つの金型コアと、各金型コアの互いに対向する側に備え
   られたミラー部材のうち、一方のミラー部材に取り付け
   られたスタンパと、 各金型コアが互いに閉じた状態にて、少なくとも上記ス
   タンパ及び他方のミラー部材により形成されたキャビテ
   ィ内に、所定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段とを
   備え、 上記一方のミラー部材とスタンパとの互いに対向する接
   触面のうち、少なくとも一方に、二硫化モリブデン膜が
   形成されていることを特徴とするディスク基板の射出成
   形装置。
6. 【請求項６】 互いに対向して開閉可能に配設された二
   つの金型コアの互いに対向する側に備えられたミラー部
   材のうち、一方のミラー部材にスタンパを取り付けて、 各金型コアが互いに閉じた状態にて、少なくとも上記ス
   タンパ及び他方のミラー部材により形成されたキャビテ
   ィ内に、所定の圧力で溶融樹脂を射出し、 上記キャビティ内の溶融樹脂が冷却硬化した後、樹脂成
   形品を取り出すようにした、ディスク基板の射出成形方
   法であって、 上記一方のミラー部材とスタンパとの互いに対向する接
   触面のうち、少なくとも一方に、二硫化モリブデン膜が
   形成されていることを特徴とするディスク基板の射出成
   形方法。