JP2000008185A - 銅および銅合金の防錆剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅に化学的に吸着する有機化合物の被膜を形
成する方法に好適で、より優れた銅との吸着力を有し、
安定な被膜を形成し得る有機化合物を含有した防錆剤を
提供する。 【解決手段】 ２−アミノピリジン、２−アミノキノリ
ン、２−アミノピリミジン、６−アミノピリミジン、２
−アミノピラジン、２−アミノキナゾリン、４−アミノ
キナゾリン、２−アミノキノキサリン、８−アミノプリ
ン、２−アミノベンゾイミダゾール、アミノトリアジ
ン、アミノトリアゾールおよびこれらの置換誘導体のう
ちの少なくとも１種を被膜形成成分として０．０１〜１
０重量％含有する水溶液からなることを特徴とする銅お
よび銅合金の防錆剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は特定のチッ素含有環
式化合物を被膜形成成分として含有する銅および銅合金
の防錆剤に関する。本発明の防錆剤は、特にプリント配
線板の防錆剤として有用である。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の銅からなるランドを防
錆し、はんだ付け性を維持する方法としては、プリント
配線板を溶融させたはんだ中に浸漬するはんだ被覆法、
ランドを金やパラジウムなどの他の金属からなるめっき
被膜を形成する方法、ロジンなどの熱可塑性樹脂の被膜
を形成する方法（例えば、特開平５−１８６７１３号公
報）、ベンゾイミダゾールなどの銅に化学的に吸着する
有機化合物の被膜を形成する方法（例えば、特開平５−
２６３２７５号公報、特開平７−５４１６９号公報）な
どが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記方法のうち、はん
だ被覆法には、被覆されたはんだの厚さにばらつきが生
じやすいという問題がある。はんだ厚さのばらつきは、
微細な電極を有するＱＦＰやＣＳＰ等の半導体素子を実
装する際の接続不良の原因となる。また、金やパラジウ
ムなどのめっき被膜を形成する方法は、コスト高であ
る。さらに、熱可塑性樹脂の被膜を形成する方法は、熱
可塑性樹脂を有機溶剤に溶解させた溶液を塗布するた
め、有機溶剤の使用による環境への悪影響と安全性の問
題がある。これに対し、銅に化学的に吸着する有機化合
物の被膜を形成する方法は、該有機化合物を水溶液化し
て塗布するため、ランドの表面を平滑に保つことがで
き、環境などへの影響も少なく、コスト的にも有利であ
るので、近年注目されてきている方法である。

【０００４】本発明はこのような状況に鑑みてさなれた
ものであり、前記の種々の利点を有し、近年特に注目度
の高い銅および銅合金に化学的に吸着する有機化合物の
被膜を形成する方法に好適で、より優れた銅および銅合
金との吸着力を有し、安定な被膜を形成し得る有機化合
物を含有した防錆剤を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明らは、前記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、前記防錆剤とし
て有用な有機化合物として新規な有機化合物を見い出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、２−アミ
ノピリジン、２−アミノキノリン、２−アミノピリミジ
ン、６−アミノピリミジン、２−アミノピラジン、２−
アミノキナゾリン、４−アミノキナゾリン、２−アミノ
キノキサリン、８−アミノプリン、２−アミノベンゾイ
ミダゾール、アミノトリアジン、アミノトリアゾールお
よびこれらの置換誘導体のうちの少なくとも１種を被膜
形成成分として０．０１〜１０重量％含有する水溶液か
らなる銅および銅合金の防錆剤に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の防錆剤において、被膜形
成成分として使用される前記化合物は、いずれも環の構
成員にチッ素原子を有し、置換基としてアミノ基、また
は水素原子が他の基で置換されたアミノ基が、環のチッ
素原子に隣接する炭素原子に結合した環式不飽和化合物
である。

【０００７】前記２−アミノピリジンの置換誘導体の具
体的としては、例えば２−オクチルアミノピリジン、２
−（１−クロロフェニルブチルアミノ）ピリジン、２−
ナフチルメチルアミノピリジン、２−（ｐ’−トリルア
ミノ）ピリジン、５−メチル−２−（１，１−ジフェニ
ルメチルアミノ）ピリジン、５−クロロ−２−（４−ク
ロロフェニルメチルアミノ）ピリジン、２−ベンジルア
ミノピリジン、２−（１，１−ジフェニルメチルアミ
ノ）ピリジン、２，６−（ジナフチルメチルアミノ）ピ
リジンなどが挙げられる。

【０００８】前記２−アミノキノリンの置換誘導体の具
体的としては、例えば５−メチル−２−フェニルエチル
アミノキノリン、２−（５−エチルヘキシルアミノ）キ
ノリン、２−ジフェニルメチルアミノキノリン、２−
（４−メトキシフェニルアミノ）キノリン、２−ブチル
アミノキノリン、７−メチル−２−オクチルアミノキノ
リン、２−オクチルフェニルアミノキノリン、６−クロ
ロ−２−イソブチルアミノキノリン、６−フェニル−２
−アセチルアミノキノリンなどが挙げられる。

【０００９】前記２−アミノピリミジンの置換誘導体の
具体例としては、例えば２−ノニルアミノピリミジン、
５−クロロ−２−ナフチルメチルアミノピリミジン、５
−メチル−２−（２’−ｐ−クロロフェニル）エチリル
アミノピリミジン、２−（５−エチルヘキシルアミノ）
ピリミジン、４−メチル−５−アミノ−２−フェニルア
ミノピリミジン、４，６−ジクロロ−２−オクチルアミ
ノピリミジンなどが挙げられる。

【００１０】前記６−アミノピリミジンの置換誘導体の
具体例としては、例えば２−メチル−６−ベンジルアミ
ノピリミジン、２，５−ジクロロ−６−イソブチルアミ
ノピリミジンなどが挙げられる。

【００１１】前記２−アミノピラジンの置換誘導体の具
体例としては、例えば５−アミノ−２−（２，２，４，
４−テトラメチルブチルアミノ）ピラジン、２−ヘキサ
デカンフルオロオクチルアミノピラジン、２−フェニル
アミノピラジン、２−オクチルアミノピラジン、３−カ
ルボキシル−２−イソブチルアミノピラジン、３，５，
６−トリメチル−２−エチルヘキシルアミノピラジンな
どが挙げられる。

【００１２】前記２−アミノキナゾリンの置換誘導体の
具体例としては、例えば２−（ｐ−クロロベンジルアミ
ノ）キナゾリン、２−（２−フェニルエチニレルアミ
ノ）キナゾリン、２−ブチルアミノキナゾリン、２−ヘ
プチルアミノキナゾリン、５−クロロ−２−ナフチルメ
チルアミノキナゾリン、５，６−ジメチル−２−ベンジ
ルアミノキナゾリン、５−アセチル−２−ノニルアミノ
キナゾリンなどが挙げられる。

【００１３】前記４−アミノキナゾリンの置換誘導体の
具体例としては、例えば２−クロロ−４−アセチルアミ
ノキナゾリン、２，６−ジエチル−４−デシルアミノキ
ナゾリンなどが挙げられる。

【００１４】前記２−アミノキノキサリンの置換誘導体
の具体例としては、例えば２−（９，１０−ジブロモデ
シルアミノ）キノキサリン、２−ｎ−プロピルアミノキ
ノキサリン、２，３−ビス（ブチルアミノ）キノキサリ
ン、５−クロロ−２−ノニルアミノキノキサリン、６−
メチル−２−ウンデシルアミノキノキサリンなどが挙げ
られる。

【００１５】前記８−アミノプリンの置換誘導体の具体
例としては、例えば８−メチルアミノプリン、８−プロ
ピルアミノプリン、８−フェニルアミノプリンなどが挙
げられる。

【００１６】前記２−アミノベンゾイミダゾールの置換
誘導体の具体例としては、例えば５−クロロ−２−フェ
ニルアミノベンゾイミダゾール、２−ベンジルアミノベ
ンゾイミダゾール、２−（ジフェニルメチルアミノ）ベ
ンゾイミダゾール、２−ナフチルメチルアミノベンゾイ
ミダゾール、４−クロロ−６−ｎ−ヘプチル−２−エチ
ルアミノベンゾイミダゾール、４，６−ジエトキシ−２
−イソブチルアミノベンゾイミダゾール、４−メチル−
６−アミノ−２−オクチルベンゾイミダゾールなどが挙
げられる。

【００１７】前記アミノトリアジンの置換誘導体の具体
例としては、例えばｎ−カプリノグアナミン、５−エチ
ルヘキシルアミノグアナミン、２，４−ビス（Ｎ，Ｎ’
−ジプロピルアミノ）−６−クロロ−１，３，５−トリ
アジン、２−クロロ−４−エチルアミノ−６−イソプロ
ピルアミノ−１，３，５−トリアジン、２，４−ジエチ
ル−６−オクチルアミノ−１，３，５−トリアジンなど
が挙げられる。

【００１８】前記アミノトリアゾールの置換誘導体の具
体例としては、例えば３−メチル−５−ｎ−ブチルアミ
ノ−１，２，４−トリアゾール、３−クロロ−５−オク
チルフェニルアミノ−１，２，４−トリアゾール、３−
エトキシ−５−ナフチルメチルアミノ−１，２，４−ト
リアゾールなどが挙げられる。

【００１９】前記皮膜形成成分の好ましい含有量は、
０．０１〜１０％（重量％、以下同様）、好ましくは
０．０５〜５％である。前記皮膜形成成分は１種で用い
てもよく、２種以上を併用してもよい。

【００２０】本発明の防錆剤には、水溶液中で皮膜形成
成分の安定化を図るため、有機酸および無機酸の少なく
とも１種を配合することが好ましい。前記有機酸として
は、例えばギ酸、酢酸、プロピオン酸、オクチル酸、グ
リコール酸、ｎ−酪酸、イソ酪酸、アクリル酸、クロト
ン酸、イソクロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク
酸、アジピン酸、マレイン酸、アセチレンジカルボン
酸、モノクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、モノブロモ酢
酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸、酒石酸、リンゴ
酸、クエン酸、Ｌ−テアニン、ピログルタミン酸、ピロ
リジン−２，４−ジカルボン酸、葉酸、ＤＬ−トレオニ
ン、Ｌ−トレオニン，Ｌ−トリプトファン、Ｌ−フェニ
ルアラニン、キナルジン酸などが挙げられる。前記無機
酸としては、例えば塩酸、硫酸、硝酸、スルファミン
酸、リン酸等が挙げられる。

【００２１】前記有機酸または無機酸の濃度は、０．５
〜１５％程度が好ましい。

【００２２】本発明の防錆剤には、さらに皮膜形成性、
被膜の耐熱性等を向上させるために、例えば酢酸亜鉛、
水酸化亜鉛、硫化亜鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜
鉛、ギ酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化鉛、塩化鉄、酸化鉄、塩
化銅、酸化銅、水酸化銅、臭化銅、リン酸銅、炭酸銅、
酢酸銅、硫酸銅、シュウ酸銅、ギ酸銅、酢酸ニッケル、
硫化ニッケル等の金属化合物を添加してもよい。また、
従来から銅および銅合金の防錆剤に使用されている種々
の添加剤を必要に応じて添加してもよい。

【００２３】本発明の防錆剤の調製方法に特に限定はな
く、皮膜形成成分とその他の成分とを、任意の順序でイ
オン交換水に溶解させればよい。

【００２４】本発明の防錆剤の使用方法にも特に限定は
なく、銅または銅合金の表面に防錆剤をスプレーしても
よく、銅または銅合金を防錆剤中に浸漬させてもよい。

【００２５】

【実施例】次に実施例に基づき、本発明をさらに具体的
に説明する。

【００２６】実施例１ ２−オクチルアミノピリジン１．０ｇを、これを溶解し
うる量のギ酸に加えて溶解させた。得られた溶液とギ酸
亜鉛０．５ｇとを全量が１００ｍｌとなるように水に加
え、防錆剤を調製した。

【００２７】１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｃｍの銅板を脱脂
し、水洗し、ついでマイクロエッチング剤（メック
（株）製のメックブライトＣＢ−８０１）に３０℃で１
分間浸漬し、さらに水洗して表面を清浄にした試験片を
準備した。この試験片を上記防錆剤にて４０℃、１分間
の条件で浸漬処理した後、水洗、乾燥した。ついで熱風
乾燥器に入れ、２００℃で１０分間加熱した。得られた
試験片に、超低残さタイプのポストフラックス（メック
（株）製のＡＰ−４６２６）を塗布し、メニスコグラフ
法によってはんだ濡れ性を評価した。その結果、２００
℃、１０分間の加熱後にも関わらず、はんだ濡れ性は良
好であった。

【００２８】実施例２ 被膜形成成分として２，６−（ジナフチルメチル）アミ
ノピリジン０．３ｇを用いたほかは、実施例１と同様に
して試験片を処理し、はんだ濡れ性を評価したところ、
良好であった。

【００２９】実施例３ 被膜形成成分として５−メチル−２−フェニルアチルア
ミノキノリン０．５ｇを用いたほかは、実施例１と同様
にして試験片を処理し、はんだ濡れ性を評価したとこ
ろ、良好であった。

【００３０】実施例４ 被膜形成成分として２−（５−エチルヘキシル）アミノ
ピリミジン０．５ｇを用いたほかは、実施例１と同様に
して試験片を処理し、はんだ濡れ性を評価したところ、
良好であった。

【００３１】実施例５ 被膜形成成分として２−オクチルアミノピラジン０．５
ｇを用いたほかは、実施例１と同様にして試験片を処理
し、はんだ濡れ性を評価したところ、良好であった。

【００３２】実施例６ 被膜形成成分として５−クロロ−２−フェニルアミノベ
ンゾイミダゾール０．２ｇを用いたほかは、実施例１と
同様にして試験片を処理し、はんだ濡れ性を評価したと
ころ、良好であった。

【００３３】実施例７ 被膜形成成分としてｎ−カプリンノグアナミン０．２ｇ
を用いたほかは、実施例１と同様にして試験片を処理
し、はんだ濡れ性を評価したところ、良好であった。

【００３４】実施例８ 被膜形成成分として３−クロロ−５−オクチルフェニル
アミノ−１，２，４−トリアゾール０．２ｇを用いたほ
かは、実施例１と同様にして試験片を処理し、はんだ濡
れ性を評価したところ、良好であった。

【００３５】実施例９ 被膜形成成分として８−メチルアミノプリン０．２ｇお
よびオクチル酸０．１ｇを用いたほかは、実施例１と同
様にして試験片を処理し、はんだ濡れ性を評価したとこ
ろ、良好であった。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
優れた防錆性能を有する銅および銅合金の防錆剤が提供
される。また、本発明の防錆剤による処理により、良好
なはんだ濡れ性が得られるために、プリント配線板に電
子部品を表面実装する際に特に顕著な効果を発揮する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２−アミノピリジン、２−アミノキノリ
   ン、２−アミノピリミジン、６−アミノピリミジン、２
   −アミノピラジン、２−アミノキナゾリン、４−アミノ
   キナゾリン、２−アミノキノキサリン、８−アミノプリ
   ン、２−アミノベンゾイミダゾール、アミノトリアジ
   ン、アミノトリアゾールおよびこれらの置換誘導体のう
   ちの少なくとも１種を被膜形成成分として０．０１〜１
   ０重量％含有する水溶液からなることを特徴とする銅お
   よび銅合金の防錆剤。