JP2000006363A - 基板の塗布方法 - Google Patents
基板の塗布方法Info
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- JP2000006363A JP2000006363A JP17246698A JP17246698A JP2000006363A JP 2000006363 A JP2000006363 A JP 2000006363A JP 17246698 A JP17246698 A JP 17246698A JP 17246698 A JP17246698 A JP 17246698A JP 2000006363 A JP2000006363 A JP 2000006363A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板上にマスク体を載置し、しかる
後絶縁樹脂を供給して塗布バーでマスク体の穴に絶縁樹
脂を充填させる。しかしプリント基板の表面は波形状の
凹凸が有り、絶縁樹脂の膜厚が均一にならない。 【解決手段】 塗布領域に開口部を形成したマスク部材
を基板上に載置して該マスク部材を介して塗布材料を塗
布する方法において、塗布材料を塗布する領域にマスク
部分と同一厚みの編み目状開口部を設けたマスク部材を
介して塗布材料を供給した後、前記基板上の塗布材料に
流動化処理を施して厚みを均一にすることを特徴とする
基板の塗布方法を提供する。
後絶縁樹脂を供給して塗布バーでマスク体の穴に絶縁樹
脂を充填させる。しかしプリント基板の表面は波形状の
凹凸が有り、絶縁樹脂の膜厚が均一にならない。 【解決手段】 塗布領域に開口部を形成したマスク部材
を基板上に載置して該マスク部材を介して塗布材料を塗
布する方法において、塗布材料を塗布する領域にマスク
部分と同一厚みの編み目状開口部を設けたマスク部材を
介して塗布材料を供給した後、前記基板上の塗布材料に
流動化処理を施して厚みを均一にすることを特徴とする
基板の塗布方法を提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板に樹脂を塗布する方
法に係り、特にＩＣ基板、プリント基板に絶縁用の樹脂
を塗布する方法の改良に関する。
法に係り、特にＩＣ基板、プリント基板に絶縁用の樹脂
を塗布する方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント基板はプリント基板を絶縁
樹脂層を介して幾層にも重ねられている。最近は層数が
増し多層プリント基板の厚みが増している。しかし、こ
れら多層プリント基板を搭載する装置は小型、軽量化に
すすんでいる。このため絶縁樹脂層をできるだけ薄く
し、なお且つ必要な絶縁抵抗を得る必要がある。この絶
縁樹脂層は下記のようにして作られる。
樹脂層を介して幾層にも重ねられている。最近は層数が
増し多層プリント基板の厚みが増している。しかし、こ
れら多層プリント基板を搭載する装置は小型、軽量化に
すすんでいる。このため絶縁樹脂層をできるだけ薄く
し、なお且つ必要な絶縁抵抗を得る必要がある。この絶
縁樹脂層は下記のようにして作られる。
【０００３】図６は従来のマスク体を使用した塗布方法
の説明図である。１はマスク体、１１はマスク体の開口
部、２はプリント基板、３は塗布バー、４は絶縁樹脂、
Ｍは塗布バーの移動方向である。マスク体１は板厚約
０．２mmのステンレス材であり、プリント基板２上の塗
布領域の形状と同じ形状の開口部１１を有している。塗
布バー３は板厚約１０mmのステンレス材である。絶縁樹
脂４はポリイミド樹脂ワニスである。
の説明図である。１はマスク体、１１はマスク体の開口
部、２はプリント基板、３は塗布バー、４は絶縁樹脂、
Ｍは塗布バーの移動方向である。マスク体１は板厚約
０．２mmのステンレス材であり、プリント基板２上の塗
布領域の形状と同じ形状の開口部１１を有している。塗
布バー３は板厚約１０mmのステンレス材である。絶縁樹
脂４はポリイミド樹脂ワニスである。
【０００４】プリント基板２を図示しない基台に載置し
た後、プリント基板２とマスク体１とを位置合わせす
る。次にマスク体１を介して絶縁樹脂４を供給する。更
に、塗布バー３をマスク体１の上面を押接しながらマス
ク体１上を矢印Ｍ方向に移動させると供給された絶縁樹
脂４はマスク体の開口部１１に充填される。従って、プ
リント基板２上の所望する領域に絶縁樹脂４が塗布され
る。
た後、プリント基板２とマスク体１とを位置合わせす
る。次にマスク体１を介して絶縁樹脂４を供給する。更
に、塗布バー３をマスク体１の上面を押接しながらマス
ク体１上を矢印Ｍ方向に移動させると供給された絶縁樹
脂４はマスク体の開口部１１に充填される。従って、プ
リント基板２上の所望する領域に絶縁樹脂４が塗布され
る。
【０００５】次にプリント基板２からマスク体１を取り
除くとマスク体の開口部１１に絶縁樹脂４膜を形成でき
る。
除くとマスク体の開口部１１に絶縁樹脂４膜を形成でき
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図７は従来のマスク体
とプリント基板の横断面図である。図面は内容を理解し
易くするためにプリント基板の要部を拡大図示してい
る。しかし図７（ａ）に示すようにプリント基板２の表
面は波形状の凹凸が有る。この凹凸の分布は±約１００
μm である。
とプリント基板の横断面図である。図面は内容を理解し
易くするためにプリント基板の要部を拡大図示してい
る。しかし図７（ａ）に示すようにプリント基板２の表
面は波形状の凹凸が有る。この凹凸の分布は±約１００
μm である。
【０００７】またマスク体１は薄板状である。このよう
なプリント基板２上に該マスク体を載置するとマスク体
１はプリント基板２の波形状の凹凸に添って波形状の凹
凸になる。そして凹凸状になったマスク体１上を塗布バ
ー３を押接しながら移動させる。そして絶縁樹脂４はマ
スク体の開口部１１に充填される。結果として、図７
（ｂ）に示すようにプリント基板２上の開口部１１の絶
縁樹脂４の膜厚が略中央部と略端部では不均一になる。
なプリント基板２上に該マスク体を載置するとマスク体
１はプリント基板２の波形状の凹凸に添って波形状の凹
凸になる。そして凹凸状になったマスク体１上を塗布バ
ー３を押接しながら移動させる。そして絶縁樹脂４はマ
スク体の開口部１１に充填される。結果として、図７
（ｂ）に示すようにプリント基板２上の開口部１１の絶
縁樹脂４の膜厚が略中央部と略端部では不均一になる。
【０００８】絶縁樹脂４の膜厚は開口部１１の幅が広い
ほど不均一になる。換言すると膜厚分布が大きくなる傾
向にある。これは塗布バー３をマスク体１の上面を押接
しながらマスク体１上を移動させるときの塗布バー３を
支える両端の幅が広くなると、塗布バー３の撓み量が大
きくなるからである。結果として、絶縁樹脂４の膜厚が
不均一になると各場所の絶縁抵抗が異なり、期待する所
定の絶縁抵抗値を保てなくなる。
ほど不均一になる。換言すると膜厚分布が大きくなる傾
向にある。これは塗布バー３をマスク体１の上面を押接
しながらマスク体１上を移動させるときの塗布バー３を
支える両端の幅が広くなると、塗布バー３の撓み量が大
きくなるからである。結果として、絶縁樹脂４の膜厚が
不均一になると各場所の絶縁抵抗が異なり、期待する所
定の絶縁抵抗値を保てなくなる。
【０００９】本発明の目的は、波形状の凹凸の有るプリ
ント基板の表面に絶縁樹脂を塗布した場合でも膜厚が不
均一になることを防止し、均一な絶縁抵抗値を得る。結
果として、品質の高い多層プリント基板を提供するもの
である。
ント基板の表面に絶縁樹脂を塗布した場合でも膜厚が不
均一になることを防止し、均一な絶縁抵抗値を得る。結
果として、品質の高い多層プリント基板を提供するもの
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項に記載の発明は、
塗布領域に開口部を形成したマスク部材を基板上に載置
して該マスク部材を介して塗布材料を塗布する方法にお
いて、塗布材料を塗布する領域にマスク部分と同一厚み
の編み目状開口部を設けたマスク部材を介して塗布材料
を供給した後、前記基板上の塗布材料に流動化処理を施
して厚みを均一にすることを特徴とする基板の塗布方法
を提供できる。従って、マスク部材の開口領域が編み目
部を有するので塗布バーを支える両端の幅が狭くなり、
塗布バーの撓み量が大きくならない。そして基板上の塗
布材料の厚みを均一にすることができる。
塗布領域に開口部を形成したマスク部材を基板上に載置
して該マスク部材を介して塗布材料を塗布する方法にお
いて、塗布材料を塗布する領域にマスク部分と同一厚み
の編み目状開口部を設けたマスク部材を介して塗布材料
を供給した後、前記基板上の塗布材料に流動化処理を施
して厚みを均一にすることを特徴とする基板の塗布方法
を提供できる。従って、マスク部材の開口領域が編み目
部を有するので塗布バーを支える両端の幅が狭くなり、
塗布バーの撓み量が大きくならない。そして基板上の塗
布材料の厚みを均一にすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面に基づいて
説明する。 ＜第１の実施例＞図１は第１の実施例に係るプリント基
板の樹脂塗布方法の説明図である。１はマスク体、１１
はマスク体の開口部、１２は開口部の編み目部、２はプ
リント基板、３は塗布バー、４は絶縁樹脂、２０は基
台、３０は振動発生制御器、Ｍは塗布バーの移動方向で
ある。
説明する。 ＜第１の実施例＞図１は第１の実施例に係るプリント基
板の樹脂塗布方法の説明図である。１はマスク体、１１
はマスク体の開口部、１２は開口部の編み目部、２はプ
リント基板、３は塗布バー、４は絶縁樹脂、２０は基
台、３０は振動発生制御器、Ｍは塗布バーの移動方向で
ある。
【００１２】プリント基板２のサイズは横幅510mm 、縦
幅 340mm、厚み0.8 mmのBTレジン材（三菱ガス化学製CC
L-HL830 ）である。次に、塗布バー３は横幅510mm 、縦
幅45mm、厚み10mmのステンレス製で、マスク体１または
絶縁樹脂４を押接する部分は平滑な直線である。図示し
ない駆動装置に接続されマスク体１の上面を押接しなが
らマスク体１上を矢印Ｍ方向に移動する。
幅 340mm、厚み0.8 mmのBTレジン材（三菱ガス化学製CC
L-HL830 ）である。次に、塗布バー３は横幅510mm 、縦
幅45mm、厚み10mmのステンレス製で、マスク体１または
絶縁樹脂４を押接する部分は平滑な直線である。図示し
ない駆動装置に接続されマスク体１の上面を押接しなが
らマスク体１上を矢印Ｍ方向に移動する。
【００１３】また絶縁樹脂４はポリイミド樹脂ワニス
（日立化成工業株式会社製 PIX-3400樹脂分18.5wt％、
溶媒Ｎ−メチル−２−ピロリドン、粘度7500cps ）であ
る。更に基台２０はプリント基板２を保持する例えば印
刷機の基台であり、具体的には真空吸引機構付の基台で
ある。また振動発生制御器３０にて制御される超音波振
動子を備え、プリント基板２を振動させる。しかしプリ
ント基板２に振動を与えられるものであれば超音波振動
に限らず機械振動を与えても良い。
（日立化成工業株式会社製 PIX-3400樹脂分18.5wt％、
溶媒Ｎ−メチル−２−ピロリドン、粘度7500cps ）であ
る。更に基台２０はプリント基板２を保持する例えば印
刷機の基台であり、具体的には真空吸引機構付の基台で
ある。また振動発生制御器３０にて制御される超音波振
動子を備え、プリント基板２を振動させる。しかしプリ
ント基板２に振動を与えられるものであれば超音波振動
に限らず機械振動を与えても良い。
【００１４】図２は第１の実施例に係るマスク体の平面
図である。マスク体１は板厚約300 μm のステンレス製
で、開口部１１の形状は横幅Ｗ１は450mm 、縦幅Ｌ１は
280mmである。そして開口部１１内の編み目部１２の形
状は幅Ｗ２が300 μm で一辺の幅Ｗ３が20mmの正六角形
である。編み目部１２の板厚はマスク体１と同一の300
μm である。そしてこの正六角形は表裏貫通孔である。
図である。マスク体１は板厚約300 μm のステンレス製
で、開口部１１の形状は横幅Ｗ１は450mm 、縦幅Ｌ１は
280mmである。そして開口部１１内の編み目部１２の形
状は幅Ｗ２が300 μm で一辺の幅Ｗ３が20mmの正六角形
である。編み目部１２の板厚はマスク体１と同一の300
μm である。そしてこの正六角形は表裏貫通孔である。
【００１５】次に、プリント基板に樹脂を塗布する方法
を説明する。図３は第１の実施例に係る絶縁樹脂の充填
状態の説明図である。図面は内容を理解し易くするため
にプリント基板の要部を拡大図示している。基台２０上
にプリント基板２を真空吸引機構にて固定する。次にプ
リント基板２の所定の位置にマスク体１を載置する。そ
してマスク体１の掃引開始部分に絶縁樹脂４を所定量分
例えば１０ｇ供給する。
を説明する。図３は第１の実施例に係る絶縁樹脂の充填
状態の説明図である。図面は内容を理解し易くするため
にプリント基板の要部を拡大図示している。基台２０上
にプリント基板２を真空吸引機構にて固定する。次にプ
リント基板２の所定の位置にマスク体１を載置する。そ
してマスク体１の掃引開始部分に絶縁樹脂４を所定量分
例えば１０ｇ供給する。
【００１６】図３（ａ）に示すように、塗布バー３をマ
スク体１に0.6 kg/ 平方cmで押圧し、掃引速度8mm/分で
プリント基板２上面を掃引して、開口部１１に絶縁樹脂
４を充填する。塗布バー３はマスク体１上面に添って移
動し、また塗布バー３が開口部１１に達した時にも開口
部１１内の編み目部１２に添って移動する。従って、マ
スク体１と編み目部１２とを同一厚みに設けているため
に塗布バー３の撓み量が大きくなることはない。
スク体１に0.6 kg/ 平方cmで押圧し、掃引速度8mm/分で
プリント基板２上面を掃引して、開口部１１に絶縁樹脂
４を充填する。塗布バー３はマスク体１上面に添って移
動し、また塗布バー３が開口部１１に達した時にも開口
部１１内の編み目部１２に添って移動する。従って、マ
スク体１と編み目部１２とを同一厚みに設けているため
に塗布バー３の撓み量が大きくなることはない。
【００１７】この結果、開口部１１内に絶縁樹脂４を均
一に充填できる。その後、図３（ｂ）に示すように、プ
リント基板２からマスク体１を取り外すとプリント基板
２に所望する位置に絶縁樹脂４が編み目部１２内に塗布
されている。図４は第１の実施例に係る絶縁樹脂の充填
状態の断面図である。図４（ａ）に示すようにプリント
基板２からマスク体１を取り外すと絶縁樹脂４が編み目
部１２に塗布されている。
一に充填できる。その後、図３（ｂ）に示すように、プ
リント基板２からマスク体１を取り外すとプリント基板
２に所望する位置に絶縁樹脂４が編み目部１２内に塗布
されている。図４は第１の実施例に係る絶縁樹脂の充填
状態の断面図である。図４（ａ）に示すようにプリント
基板２からマスク体１を取り外すと絶縁樹脂４が編み目
部１２に塗布されている。
【００１８】次に、振動発生制御器３０で制御し、この
プリント基板２に塗布した樹脂の流動化処理として47ｋ
Hzの超音波を与える。従って、図４（ｂ）に示すように
振動によって絶縁樹脂４が隣接した空間に流れ出る。
プリント基板２に塗布した樹脂の流動化処理として47ｋ
Hzの超音波を与える。従って、図４（ｂ）に示すように
振動によって絶縁樹脂４が隣接した空間に流れ出る。
【００１９】更に図４（ｃ）に示すように、超音波振動
を２分間加えると、隣接した絶縁樹脂４同士が空間を埋
めて平坦になる。その後120 度Ｃのオーブンで約１０分
間プリベークして乾燥塗膜を得た。この結果、塗膜は膜
厚が平均80μm あり、膜厚分布は±６μm であった。 ＜比較例１＞比較例１に使用するマスク体１は板厚約30
0 μm のステンレス製で、開口部１１の形状は横幅Ｗ１
は450mm 、縦幅Ｌ１は280mm で第１の実施例と同じであ
る。しかしマスク体１の開口部１１内の編み目部１２を
設けていない。この相違点以外は全て第１の実施例と同
じ物、同じ方法でプリント基板２を作った。
を２分間加えると、隣接した絶縁樹脂４同士が空間を埋
めて平坦になる。その後120 度Ｃのオーブンで約１０分
間プリベークして乾燥塗膜を得た。この結果、塗膜は膜
厚が平均80μm あり、膜厚分布は±６μm であった。 ＜比較例１＞比較例１に使用するマスク体１は板厚約30
0 μm のステンレス製で、開口部１１の形状は横幅Ｗ１
は450mm 、縦幅Ｌ１は280mm で第１の実施例と同じであ
る。しかしマスク体１の開口部１１内の編み目部１２を
設けていない。この相違点以外は全て第１の実施例と同
じ物、同じ方法でプリント基板２を作った。
【００２０】この結果、プリント基板２の塗膜の膜厚は
膜厚分布が±30μm であった。第１の実施例と比較例１
とを比較検討すると次のことが判断できる。開口部１１
にマスク体１と同じ厚みの編み目部１２を設けたため
に、塗布バー３の撓み量が大きくならない。従って、基
板上の塗液の厚みを均一にすることができる。 ＜第２の実施例＞第１の実施例と異なる点は、絶縁樹脂
４が感光性ポリイミド樹脂ワニス（東レ株式会社製UR-3
140 樹脂分17wt％、溶媒Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
粘度5000cps ）である点と、マスク体１の構造が異なる
点である。
膜厚分布が±30μm であった。第１の実施例と比較例１
とを比較検討すると次のことが判断できる。開口部１１
にマスク体１と同じ厚みの編み目部１２を設けたため
に、塗布バー３の撓み量が大きくならない。従って、基
板上の塗液の厚みを均一にすることができる。 ＜第２の実施例＞第１の実施例と異なる点は、絶縁樹脂
４が感光性ポリイミド樹脂ワニス（東レ株式会社製UR-3
140 樹脂分17wt％、溶媒Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
粘度5000cps ）である点と、マスク体１の構造が異なる
点である。
【００２１】図５は第２の実施例に係るマスク体の構造
図である。マスク体１は板厚約300 μm のステンレス製
で、開口部１１の形状は第１実施例と同じく横幅Ｗ１は
450mm 、縦幅Ｌ１は280mm である。そしてマスク体１の
開口部１１内の編み目部１２の形状は横幅Ｗ４の 80mm
内にＷ６を10mm間隔に５ブロックの編み目部１２を設け
てある。１ブロックの詳細は幅Ｗ５が20μm 、縦幅Ｌ２
は280mm のスリットを８本設けた編み目部１２とした。
また塗布バー３の移動方向はスリットの延長方向とし、
この移動方向と直行する方向には編み目のないパターン
となっている。この違い以外は全て第１の実施例と同じ
としてプリント基板２上のマスクの開口部１１内に絶縁
樹脂４を充填した。
図である。マスク体１は板厚約300 μm のステンレス製
で、開口部１１の形状は第１実施例と同じく横幅Ｗ１は
450mm 、縦幅Ｌ１は280mm である。そしてマスク体１の
開口部１１内の編み目部１２の形状は横幅Ｗ４の 80mm
内にＷ６を10mm間隔に５ブロックの編み目部１２を設け
てある。１ブロックの詳細は幅Ｗ５が20μm 、縦幅Ｌ２
は280mm のスリットを８本設けた編み目部１２とした。
また塗布バー３の移動方向はスリットの延長方向とし、
この移動方向と直行する方向には編み目のないパターン
となっている。この違い以外は全て第１の実施例と同じ
としてプリント基板２上のマスクの開口部１１内に絶縁
樹脂４を充填した。
【００２２】そして流動化処理として10分間放置した後
に80度Ｃで約１０分間プリベークして乾燥塗膜を得た。
この塗膜は膜厚が平均25μm あり、膜厚分布は±５μm
であった。 ＜比較例２＞第２の実施例と異なる点は、プリント基板
２の開口部１１内に絶縁樹脂４を充填した後に、振動を
加えることなく、且つ即時に120 度Ｃのオーブンで約１
０分間プリベークした点である。
に80度Ｃで約１０分間プリベークして乾燥塗膜を得た。
この塗膜は膜厚が平均25μm あり、膜厚分布は±５μm
であった。 ＜比較例２＞第２の実施例と異なる点は、プリント基板
２の開口部１１内に絶縁樹脂４を充填した後に、振動を
加えることなく、且つ即時に120 度Ｃのオーブンで約１
０分間プリベークした点である。
【００２３】この結果、塗膜は開口部１１内の編み目部
１２の形状が残った。第２の実施例と比較例２とを比較
検討すると次のことが判断できる。プリント基板２の開
口部１１内に絶縁樹脂４を充填した後に、振動を加える
かあるいは所定時間放置する等の流動化処理も施して、
プリント基板２に供給した塗液の厚みを平坦にする必要
がある。 ＜第３の実施例＞第１の実施例と異なる点は、絶縁樹脂
４がフォトレジストAZ-PLP30（ヘキストインダストリー
（株）製 樹脂分31.5wt％、溶媒プロビレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、粘度 830cps ）である
点である。
１２の形状が残った。第２の実施例と比較例２とを比較
検討すると次のことが判断できる。プリント基板２の開
口部１１内に絶縁樹脂４を充填した後に、振動を加える
かあるいは所定時間放置する等の流動化処理も施して、
プリント基板２に供給した塗液の厚みを平坦にする必要
がある。 ＜第３の実施例＞第１の実施例と異なる点は、絶縁樹脂
４がフォトレジストAZ-PLP30（ヘキストインダストリー
（株）製 樹脂分31.5wt％、溶媒プロビレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、粘度 830cps ）である
点である。
【００２４】プリント基板２の開口部１１内に絶縁樹脂
４を充填した後に、流動化処理して47ｋHzの超音波振動
を１分間加え、更に90度Ｃで約１０分間プリベークして
乾燥塗膜を得た。この結果この塗膜は膜厚が平均50μm
あり、膜厚分布は±４μm であった。第３の実施例を比
較検討すると、粘度の低い絶縁樹脂４を使用しても良い
ことが判断できる。
４を充填した後に、流動化処理して47ｋHzの超音波振動
を１分間加え、更に90度Ｃで約１０分間プリベークして
乾燥塗膜を得た。この結果この塗膜は膜厚が平均50μm
あり、膜厚分布は±４μm であった。第３の実施例を比
較検討すると、粘度の低い絶縁樹脂４を使用しても良い
ことが判断できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、波
形状の凹凸の有るプリント基板の表面に絶縁樹脂を塗布
しても膜厚分布が不均一になることを防止し、期待する
所定の絶縁抵抗値を得ることができる。結果として、品
質の高いプリント基板を提供できる。
形状の凹凸の有るプリント基板の表面に絶縁樹脂を塗布
しても膜厚分布が不均一になることを防止し、期待する
所定の絶縁抵抗値を得ることができる。結果として、品
質の高いプリント基板を提供できる。
【図１】 第１の実施例に係るプリント基板の樹脂塗布
方法の説明図、
方法の説明図、
【図２】 第１の実施例に係るマスク体の平面図、
【図３】 第１の実施例に係る絶縁樹脂の充填状態の説
明図、
明図、
【図４】 第１の実施例に係る絶縁樹脂の充填状態の断
面図、
面図、
【図５】 第２の実施例に係るマスク体の構造図、
【図６】 従来のマスク体を使用した塗布方法の説明
図、
図、
【図７】 従来のマスク体とプリント基板の横断面図で
ある。
ある。
１ マスク体 １１ マスク体の開口部 １２ マスク体の開口部の編み目部 ２ プリント基板 ３ 塗布バー ４ 絶縁樹脂 ２０ 基台 ３０ 振動発生制御器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 町田 裕幸 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA30 FD01 FD44 FF04 FF22 FF26 5E346 AA12 DD03 GG19 HH11
Claims (1)
- 【請求項１】 塗布領域に開口部を形成したマスク部材
を基板上に載置して該マスク部材を介して塗布材料を塗
布する方法において、 塗布材料を塗布する領域にマスク部分と同一厚みの編み
目状開口部を設けたマスク部材を介して塗布材料を供給
した後、 前記基板上の塗布材料に流動化処理を施して厚みを均一
にすることを特徴とする基板の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17246698A JP2000006363A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 基板の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17246698A JP2000006363A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 基板の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000006363A true JP2000006363A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=15942523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17246698A Withdrawn JP2000006363A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 基板の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000006363A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012200909A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Ngk Insulators Ltd | 昇華性シートの作製方法および内部空所形成部材の作製方法 |
| US8397379B2 (en) | 2010-08-26 | 2013-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for fabricating ceramic substrate |
| WO2019031206A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | マイクロ・テック株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
-
1998
- 1998-06-19 JP JP17246698A patent/JP2000006363A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8397379B2 (en) | 2010-08-26 | 2013-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for fabricating ceramic substrate |
| JP2012200909A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Ngk Insulators Ltd | 昇華性シートの作製方法および内部空所形成部材の作製方法 |
| WO2019031206A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | マイクロ・テック株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
| JPWO2019031206A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2020-08-13 | マイクロ・テック株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
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