JP2000004086A - 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 - Google Patents
回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器Info
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- JP2000004086A JP2000004086A JP10168795A JP16879598A JP2000004086A JP 2000004086 A JP2000004086 A JP 2000004086A JP 10168795 A JP10168795 A JP 10168795A JP 16879598 A JP16879598 A JP 16879598A JP 2000004086 A JP2000004086 A JP 2000004086A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、配線パターンの高密度化の促進を
図り、そのパターン設計を含む製作の簡略化を図ること
にある。 【解決手段】電子部品２２にリード長の異なる複数のリ
ード２２ｂを設けて、この電子部品２２の搭載される多
層回路基板２１に電子部品２２の複数のリード２２ｂが
挿入されて所望の層２１ａの配線パターン２３に接続さ
れる深さ寸法の異なる複数のリード挿入孔２１ｂを設け
て構成したものである。
図り、そのパターン設計を含む製作の簡略化を図ること
にある。 【解決手段】電子部品２２にリード長の異なる複数のリ
ード２２ｂを設けて、この電子部品２２の搭載される多
層回路基板２１に電子部品２２の複数のリード２２ｂが
挿入されて所望の層２１ａの配線パターン２３に接続さ
れる深さ寸法の異なる複数のリード挿入孔２１ｂを設け
て構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に搭載するのに好
適する回路モジュールに関する。
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に搭載するのに好
適する回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の分野においては、小型
化、高性能化の要求を満足するために、搭載する回路モ
ジュールの高密度実装が図れている。このような回路モ
ジュールは、図７に示すように各層１ａに配線パターン
２が形成されるの多層回路基板１を用いて、その両面に
例えばＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の電
子部品３が搭載されて高密度実装を実現している。
化、高性能化の要求を満足するために、搭載する回路モ
ジュールの高密度実装が図れている。このような回路モ
ジュールは、図７に示すように各層１ａに配線パターン
２が形成されるの多層回路基板１を用いて、その両面に
例えばＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の電
子部品３が搭載されて高密度実装を実現している。
【０００３】上記電子部品３は、図８に示すように所定
のリード長を有した複数のリード３ａが部品本体３ｂか
ら突設され、この複数のリード３ａが多層回路基板１に
形成されるリード挿入孔１ｂに挿通される。そして、こ
の電子部品３は、その複数のリード３ａが多層回路基板
１の所望の層１ａに形成された配線パターン２に選択的
に半田接続されて多層回路基板１上に搭載される（図８
及び図９参照）。
のリード長を有した複数のリード３ａが部品本体３ｂか
ら突設され、この複数のリード３ａが多層回路基板１に
形成されるリード挿入孔１ｂに挿通される。そして、こ
の電子部品３は、その複数のリード３ａが多層回路基板
１の所望の層１ａに形成された配線パターン２に選択的
に半田接続されて多層回路基板１上に搭載される（図８
及び図９参照）。
【０００４】ところが、上記回路モジュールでは、電子
部品３を多層回路基板１に搭載した状態で、多層回路基
板１の各層１ａに、電子部品３の対応するリード３ｂ以
外が貫通されるため、接続に供するリード３ｂ以外の貫
通する部位に配線パターン２を形成することが困難であ
るという問題を有する。そのため、各層１ａの配線パタ
ーン２のレイアウトに制約を受けて、そのパターン設計
を含む製作が非常に煩雑となると共に、その配線パター
ン２の高密度化の促進が困難となっている。
部品３を多層回路基板１に搭載した状態で、多層回路基
板１の各層１ａに、電子部品３の対応するリード３ｂ以
外が貫通されるため、接続に供するリード３ｂ以外の貫
通する部位に配線パターン２を形成することが困難であ
るという問題を有する。そのため、各層１ａの配線パタ
ーン２のレイアウトに制約を受けて、そのパターン設計
を含む製作が非常に煩雑となると共に、その配線パター
ン２の高密度化の促進が困難となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の回路モジュールでは、パターン配線領域に制約を受
けるため、そのパターン設計を含む製作が煩雑で、配線
パターンの高密度化が困難であるという問題を有する。
来の回路モジュールでは、パターン配線領域に制約を受
けるため、そのパターン設計を含む製作が煩雑で、配線
パターンの高密度化が困難であるという問題を有する。
【０００６】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、配線パターンの高密度化の促進を図り得るように
して、そのパターン設計を含む製作の簡略化を図った回
路モジュールを提供することを目的とする。また、この
発明は、小型化の促進を図り得るようにした回路モジュ
ールを内蔵した電子機器を提供することを目的とする。
ので、配線パターンの高密度化の促進を図り得るように
して、そのパターン設計を含む製作の簡略化を図った回
路モジュールを提供することを目的とする。また、この
発明は、小型化の促進を図り得るようにした回路モジュ
ールを内蔵した電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、リード長の
異なる複数のリードが設けられた電子部品と、この電子
部品が搭載されるものであって、前記複数のリードが挿
入されて所望の層の配線パターンに接続される深さ寸法
の異なる複数のリード挿入孔が設けられた多層回路基板
とを備えて回路モジュールを構成した。
異なる複数のリードが設けられた電子部品と、この電子
部品が搭載されるものであって、前記複数のリードが挿
入されて所望の層の配線パターンに接続される深さ寸法
の異なる複数のリード挿入孔が設けられた多層回路基板
とを備えて回路モジュールを構成した。
【０００８】上記構成によれば、多層回路基板には、各
層に、リード挿通孔の形成されない部位の増加が図れる
ことにより、各層の配線パターン領域が拡大される。従
って、基板外形寸法の小型化を確保したうえで、配線パ
ターン領域の高密度化の促進が可能となり、そのパター
ン設計を含む製作の簡略化が図れる。
層に、リード挿通孔の形成されない部位の増加が図れる
ことにより、各層の配線パターン領域が拡大される。従
って、基板外形寸法の小型化を確保したうえで、配線パ
ターン領域の高密度化の促進が可能となり、そのパター
ン設計を含む製作の簡略化が図れる。
【０００９】また、この発明は、電子部品にリード長の
異なる複数のリードを形成して、前記電子部品を搭載す
る多層回路基板に、前記複数のリードが挿入されて所望
の層の配線パターンに接続される深さ寸法の異なる複数
のリード挿入孔を形成した回路モジュールと、この回路
モジュールが収容される機器本体とを備えて電子機器を
構成した。
異なる複数のリードを形成して、前記電子部品を搭載す
る多層回路基板に、前記複数のリードが挿入されて所望
の層の配線パターンに接続される深さ寸法の異なる複数
のリード挿入孔を形成した回路モジュールと、この回路
モジュールが収容される機器本体とを備えて電子機器を
構成した。
【００１０】上記各構成によれば、回路モジュールは、
その多層回路基板の各層に、リード挿通孔の形成されな
い部位の増加が図れることにより、配線パターン領域が
拡大されて配線パターンの高密度化が図れる。従って、
回路モジュールの小型化が図れて、機器本体の小型化の
促進が図れる。
その多層回路基板の各層に、リード挿通孔の形成されな
い部位の増加が図れることにより、配線パターン領域が
拡大されて配線パターンの高密度化が図れる。従って、
回路モジュールの小型化が図れて、機器本体の小型化の
促進が図れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１は、この発
明の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子
機器を示すもので、機器本体１０には、この発明の特徴
とする回路モジュール２０が収容される。この機器本体
１０には、その上面部にキーボード１１が設けられ、こ
のキーボード１１は、上記回路モジュール２０に電気的
に接続される。また、機器本体１０には、液晶ディスプ
レイ（ＬＣＤ）１２が矢印方向に回動自在に組付けられ
る。そして、この液晶ディスプレイ１２は、上記回路モ
ジュール２０に電気的に接続される。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１は、この発
明の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子
機器を示すもので、機器本体１０には、この発明の特徴
とする回路モジュール２０が収容される。この機器本体
１０には、その上面部にキーボード１１が設けられ、こ
のキーボード１１は、上記回路モジュール２０に電気的
に接続される。また、機器本体１０には、液晶ディスプ
レイ（ＬＣＤ）１２が矢印方向に回動自在に組付けられ
る。そして、この液晶ディスプレイ１２は、上記回路モ
ジュール２０に電気的に接続される。
【００１２】上記回路モジュール２０は、図２に示すよ
うに例えば７層の多層回路基板２１上の一方面にＰＧＡ
等の電子部品２２が搭載される。この電子部品２２に
は、その部品本体２２ａに複数のリード２２ｂが直並列
状に突出して配列される（図３参照）。この部品本体２
２ａの複数のリード２２ｂは、その中心部側に配置され
るリード長が外側に配置されるリード２２ｂに比して長
く形成され（図２参照）、その各リード２２ｂのリード
長は、上記多層回路基板２１の層２１ａの配線パターン
２３に対応される。
うに例えば７層の多層回路基板２１上の一方面にＰＧＡ
等の電子部品２２が搭載される。この電子部品２２に
は、その部品本体２２ａに複数のリード２２ｂが直並列
状に突出して配列される（図３参照）。この部品本体２
２ａの複数のリード２２ｂは、その中心部側に配置され
るリード長が外側に配置されるリード２２ｂに比して長
く形成され（図２参照）、その各リード２２ｂのリード
長は、上記多層回路基板２１の層２１ａの配線パターン
２３に対応される。
【００１３】また、上記多層回路基板２１には、複数の
リード挿入孔２１ｂが電子部品２２の複数のリード２２
ｂに対応して形成される。この複数のリード挿入孔２１
ｂは、その配列位置に応じて深さ寸法がそれぞれ異な
り、その内壁には、メッキ層２１ｃが設けられる（図４
参照）。
リード挿入孔２１ｂが電子部品２２の複数のリード２２
ｂに対応して形成される。この複数のリード挿入孔２１
ｂは、その配列位置に応じて深さ寸法がそれぞれ異な
り、その内壁には、メッキ層２１ｃが設けられる（図４
参照）。
【００１４】すなわち、複数のリード挿入孔２１ｂは、
その各深さ寸法が、電子部品２２の挿着されるリード２
２ｂの長さ寸法に対応され、そのメッキ層２１ｃを介し
て各層２１ａの配線パターン２３に電気的に接続され
る。そして、複数のリード挿入孔２１ｂには、電子部品
２２のリード２２ｂが挿入されてメッキ層２１ｃに半田
接続され、電子部品２２が多層回路基板２１上に搭載さ
れる。ここで、電子部品２２は、そのリード２２ｂを介
して多層回路基板２１の層２１ａに形成される上記配線
パターン２３と電気的に接続される（図４参照）。
その各深さ寸法が、電子部品２２の挿着されるリード２
２ｂの長さ寸法に対応され、そのメッキ層２１ｃを介し
て各層２１ａの配線パターン２３に電気的に接続され
る。そして、複数のリード挿入孔２１ｂには、電子部品
２２のリード２２ｂが挿入されてメッキ層２１ｃに半田
接続され、電子部品２２が多層回路基板２１上に搭載さ
れる。ここで、電子部品２２は、そのリード２２ｂを介
して多層回路基板２１の層２１ａに形成される上記配線
パターン２３と電気的に接続される（図４参照）。
【００１５】上記配線パターン２３は、多層回路基板２
１の層２１ａに、リード挿入孔２１ｂの形成されていな
い部位（領域）に形成される。また、上記多層回路基板
２１の他方面には、電子部品、例えばチップ部品２４が
搭載される。
１の層２１ａに、リード挿入孔２１ｂの形成されていな
い部位（領域）に形成される。また、上記多層回路基板
２１の他方面には、電子部品、例えばチップ部品２４が
搭載される。
【００１６】このように、上記回路モジュール２０は、
電子部品２２にリード長の異なる複数のリード２２ｂを
設けて、この電子部品２２の搭載される多層回路基板２
１に電子部品２２の複数のリード２２ｂが挿入されて所
望の層２１ａの配線パターン２３に接続される深さ寸法
の異なる複数のリード挿入孔２１ｂを設けて構成した。
電子部品２２にリード長の異なる複数のリード２２ｂを
設けて、この電子部品２２の搭載される多層回路基板２
１に電子部品２２の複数のリード２２ｂが挿入されて所
望の層２１ａの配線パターン２３に接続される深さ寸法
の異なる複数のリード挿入孔２１ｂを設けて構成した。
【００１７】これによれば、多層回路基板２１には、各
層２１ａに、リード挿通孔２１ｂの形成されない部位の
増加が図れることにより、各層２１ａの配線パターン２
３の領域が拡大される。従って、基板外形寸法の小型化
を確保したうえで、配線パターン領域の高密度化の促進
が可能となり、そのパターン設計を含む製作の簡略化が
図れる。
層２１ａに、リード挿通孔２１ｂの形成されない部位の
増加が図れることにより、各層２１ａの配線パターン２
３の領域が拡大される。従って、基板外形寸法の小型化
を確保したうえで、配線パターン領域の高密度化の促進
が可能となり、そのパターン設計を含む製作の簡略化が
図れる。
【００１８】また、上記電子機器は、電子部品２２にリ
ード長の異なる複数のリード２１ｂを形成して、この電
子部品２２を、深さ寸法の異なる複数のリード挿入孔２
１ｂの設けられる多層回路基板２１に搭載した回路モジ
ュール２０を機器本体１０に収容配置するように構成し
た。
ード長の異なる複数のリード２１ｂを形成して、この電
子部品２２を、深さ寸法の異なる複数のリード挿入孔２
１ｂの設けられる多層回路基板２１に搭載した回路モジ
ュール２０を機器本体１０に収容配置するように構成し
た。
【００１９】これによれば、回路モジュール２０は、そ
の多層回路基板２１の各層２１ａに、リード挿通孔２１
ｂの形成されない部位の増加が図れることにより、配線
パターン領域が拡大されて配線パターンの高密度化が図
れる。従って、回路モジュール２０の小型化が図れて、
機器本体１０の小型化の促進が図れる。
の多層回路基板２１の各層２１ａに、リード挿通孔２１
ｂの形成されない部位の増加が図れることにより、配線
パターン領域が拡大されて配線パターンの高密度化が図
れる。従って、回路モジュール２０の小型化が図れて、
機器本体１０の小型化の促進が図れる。
【００２０】なお、上記実施の形態では、複数のリード
２２ｂが部品本体２２ａに直並列状に配置した電子部品
２２に適用した場合について説明したが、これに限るこ
となく、その他、図６に示すように複数のリード２５ａ
が部品本体２５ｂに直線状に一列、あるいは複数列配置
される電子部品２５に適用することも可能であり、略同
様の効果が期待される。よって、この発明は、上記実施
の形態に限ることなく、その他、この発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のこと
である。
２２ｂが部品本体２２ａに直並列状に配置した電子部品
２２に適用した場合について説明したが、これに限るこ
となく、その他、図６に示すように複数のリード２５ａ
が部品本体２５ｂに直線状に一列、あるいは複数列配置
される電子部品２５に適用することも可能であり、略同
様の効果が期待される。よって、この発明は、上記実施
の形態に限ることなく、その他、この発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のこと
である。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、配線パターンの高密度化の促進を図り得るようにし
て、そのパターン設計を含む製作の簡略化を図った回路
モジュールを提供することができる。また、この発明に
よれば、小型化の促進を図り得るようにした回路モジュ
ールを内蔵した電子機器を提供することができる。
ば、配線パターンの高密度化の促進を図り得るようにし
て、そのパターン設計を含む製作の簡略化を図った回路
モジュールを提供することができる。また、この発明に
よれば、小型化の促進を図り得るようにした回路モジュ
ールを内蔵した電子機器を提供することができる。
【図１】この発明の一実施の形態に係る電子機器の要部
を示した図である。
を示した図である。
【図２】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
の構成を示した図である。
の構成を示した図である。
【図３】図２の電子部品のリード配列状態を示した図で
ある。
ある。
【図４】図２の電子部品の搭載状態を示した図である。
【図５】図４の一部を分解して示した図である。
【図６】この発明の他の実施の形態に係る回路モジュー
ルを示した図である。
ルを示した図である。
【図７】従来の回路モジュールの問題点を説明するため
に示した図である。
に示した図である。
【図８】従来の回路モジュールの問題点を説明するため
に示した図である。
に示した図である。
【図９】従来の回路モジュールの問題点を説明するため
に示した図である。
に示した図である。
１０ … 機器本体。 １１ … キーボード。 １２ … 液晶ディスプレイ。 ２０ … 回路モジュール。 ２１ … 多層回路基板。 ２１ａ … 層。 ２１ｂ … リード挿入孔。 ２２ … 電子部品。 ２２ａ … 部品本体。 ２２ｂ … リード。 ２３ … 配線パターン。 ２４，２５ … 電子部品。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA06 BB05 CC05 CC08 CC18 CC33 DD01 DR14 DR49 GG40 5E346 AA02 AA35 AA43 BB16 FF04 FF33 FF34 HH25
Claims (5)
- 【請求項１】 リード長の異なる複数のリードが設けら
れた電子部品と、 この電子部品が搭載されるものであって、前記複数のリ
ードが挿入されて所望の層の配線パターンに接続される
深さ寸法の異なる複数のリード挿入孔が設けられた多層
回路基板とを具備した回路モジュール。 - 【請求項２】 前記電子部品のリード及び前記多層回路
基板のリード挿入孔は直線状に設けられることを特徴と
する請求項１記載の回路モジュール。 - 【請求項３】 前記電子部品のリード及び前記多層回路
基板のリード挿入孔は直並列状に設けられることを特徴
とする請求項１記載の回路モジュール。 - 【請求項４】 前記電子部品のリードは、略中心から離
れるほど短く形成され、且つ、前記多層回路基板のリー
ド挿入孔は、略中心から離れるほど浅く形成されること
を特徴とする請求項１又は２記載の回路モジュール。 - 【請求項５】 電子部品にリード長の異なる複数のリー
ドを形成して、前記電子部品を搭載する多層回路基板
に、前記複数のリードが挿入されて所望の層の配線パタ
ーンに接続される深さ寸法の異なる複数のリード挿入孔
を形成した回路モジュールと、 この回路モジュールが収容される機器本体とを具備した
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10168795A JP2000004086A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10168795A JP2000004086A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000004086A true JP2000004086A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15874624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10168795A Pending JP2000004086A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000004086A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1478215A3 (en) * | 2003-05-14 | 2006-02-08 | Nortel Networks Limited | Package modification for channel-routed circuit boards |
| US8198549B2 (en) | 2006-12-25 | 2012-06-12 | Elpida Memory, Inc. | Multi-layer printed wiring board |
| WO2018035536A3 (en) * | 2016-08-19 | 2018-03-29 | Nextgin Technology Bv | Method for producing a printed circuit board |
| US10368446B2 (en) | 2015-02-20 | 2019-07-30 | Nextgin Technology Bv | Method for producing a printed circuit board |
| US11234325B2 (en) | 2019-06-20 | 2022-01-25 | Infinera Corporation | Printed circuit board having a differential pair routing topology with negative plane routing and impedance correction structures |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP10168795A patent/JP2000004086A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1478215A3 (en) * | 2003-05-14 | 2006-02-08 | Nortel Networks Limited | Package modification for channel-routed circuit boards |
| US8198549B2 (en) | 2006-12-25 | 2012-06-12 | Elpida Memory, Inc. | Multi-layer printed wiring board |
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| WO2018035536A3 (en) * | 2016-08-19 | 2018-03-29 | Nextgin Technology Bv | Method for producing a printed circuit board |
| US11357105B2 (en) | 2016-08-19 | 2022-06-07 | Nextgin Technology Bv | Method for producing a printed circuit board |
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