JP2000004069A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板に非貫通穴を形成する場合、
非貫通穴の穴端面からはみ出している余分な充填物を研
磨除去する工程が必要となり、また高密度の面付実装で
は表面面付用電子部品を固定する接着剤が近隣の半田接
続部に悪影響を与えることがある。 【解決手段】 非貫通穴の穴端面が凹んでいる凹面状ま
たは円筒状の陥没穴を形成し、前記陥没穴の周囲にソル
ダーレジストなどの絶縁材料で表面面付用電子部品を固
定する接着剤を溜める堤防を形成するプリント配線板で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に貫通穴に充填物が充填されている非貫通穴を
有する表面面付実装用のプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化にと
もない、プリント配線板に電子部品を面付実装する場
合、従来の貫通スルーホールや部品位置決め用の貫通穴
から、レジストインク，半田付用フラックス，ペースト
半田，フロー半田，接着剤，モールド樹脂，その他の処
理液などが貫通穴を通じて流出しないように、前記の貫
通穴に充填物を充填乾燥し、非貫通穴を形成することが
多くなっている。

【０００３】また、更に電子部品の小型化、高密度化が
進むなかで、前記の非貫通穴の上部に表面面付用の電子
部品を表面実装する際に面付部品が安定して固定される
ように非貫通穴の穴端面からはみ出した余分な充填物で
凸形状となっている充填材料を研磨除去して平坦化して
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線板に電子
部品を面付実装する場合、貫通穴に充填物を充填して非
貫通穴を形成し、半田付用フラックス，ペースト半田，
フロー半田，接着剤，モールド樹脂，各種処理液などが
貫通穴から流出しないようにする必要がある。

【０００５】従来の表面面付用電子部品を表面実装する
際、前記の電子部品を安定して装着するため、非貫通穴
の穴端面からはみ出している余分な充填物を研磨除去し
て平坦化する研磨工程が必要である。さらに、平坦とな
った非貫通穴の上面にソルダーレジスト膜を形成してか
ら、前記電子部品を接着剤で所定の位置に位置決め固定
する際、接着剤が前記電子部品の下部範囲からはみ出
し、近隣の半田接続部に悪影響を与えたり、あるいはソ
ルダーレジスト膜の表面は接着剤との接着性が悪く小面
積では接着力不足を生じることがある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、貫通穴に充填
物が充填されてなる非貫通穴を有するプリント配線板に
おいて、前記非貫通穴の片方の穴端面が凹んで密閉して
いる凹面状または円筒状の陥没穴を設けたプリント配線
板とする。

【０００７】前記の非貫通穴を有するプリント配線板に
おいて、表面面付用の電子部品を固定する接着剤のはみ
出しと接着力不足の解消のため、非貫通穴の穴端面が凹
んで密閉している凹面状または円筒状の陥没穴とし、そ
の表面にはソルダーレジスト膜や捺印被膜などの絶縁被
膜を形成せずに、前記陥没穴の近い周囲にソルダーレジ
ストなどの絶縁材料で接着剤を溜める堤防を形成するも
のである。

【０００８】表面面付実装用のプリント配線板におい
て、プリント配線板の平坦な表面に表面面付用電子部品
を装着する場合、装着する表面面付用電子部品の下部範
囲のプリント配線板表面に絶縁材料からなる堤防で囲ん
だ凹面状、または円筒状の陥没穴を設けるプリント配線
板とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１に基づいて説明する。図１（ａ）のプリント配線板の
要部断面図において、貫通スルーホールや部品位置決め
用の非スルーホールなどの貫通穴に充填物３を充填・硬
化してなる非貫通穴５を形成する。表面面付用電子部品
を安定して実装するため、前記面付用電子部品を装着す
る下部範囲にある非貫通穴５の穴端面が凹んで密閉して
いる凹面状の陥没穴６を設けたプリント配線板１とする
ものである。

【００１０】さらに、表面面付用の電子部品を固定する
接着剤のはみ出しとプリント配線板１の接着剤の接着力
アップを図るため、接着剤が溜まる部分を確保する堤防
となるソルダーレジスト７を凹面状の陥没穴６の周囲に
接近し、スルーホールランド２上に設ける。本図の凹面
状の陥没穴６の反対側は充填物３が盛り上り凸面状とな
っているが充填物３を研磨除去して平坦化して平面状と
することもできる。

【００１１】図１（ｂ）は、穴端面が凹んで密閉してい
る円筒状の陥没穴８となる非貫通穴５を面付部品の装着
する下部範囲に設けたプリント配線板１の要部断面図で
ある。表面面付用の電子部品を固定する接着剤の液溜ま
り部分の容量を大きくするため、非貫通穴５の充填物３
をドリル加工やレーザー加工などにより有底の円筒状の
陥没穴８を設け、接着剤のはみ出しを完全に防止し、ま
た、充填物３と接着剤の接続表面積を大きくすることが
できる。

【００１２】図１（ｃ）は、充填物３を充填してなる非
貫通穴５の穴端面が凹んで密閉している凹面状の陥没穴
６や貫通スルーホールなどの表面回路導体の上部にソル
ダーレジスト７をできるだけ平坦に形成し、非貫通穴５
の上面を絶縁性被膜で覆うことによりプリント配線板１
の半田接続部以外のプリント配線板１の表面回路導体
と、表面面付用電子部品との絶縁性を確保するものであ
る。なお、図１（ｃ）の場合は、ＬＳＩなど集積回路部
品などの多足リード部品や大型表面面付部品などの接着
面積がやや大きくとれる表面実装をするのに都合がよ
い。また、本発明は、プリント配線板１の片面側だけで
はなく、両面側に面付部品を部品実装する場合は凹面状
の陥没穴６や円筒状のの陥没穴８を設けることもでき
る。

【００１３】図１（ｄ）は、プリント配線板１の平坦と
なっている表面に表面面付用電子部品を装着する表面面
付用電子部品の下部範囲のプリント配線板の要部断面図
である。前記の表面面付用電子部品の下部範囲にあるプ
リント配線板の表面部にソルダーレジスト７や捺印イン
クなどの絶縁材料からなる堤防で囲んだ凹面状、または
円筒状に凹んだ陥没穴４を設けるプリント配線板とす
る。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、片方の穴
端面が凹んで密閉している凹面状または円筒状の陥没穴
を設けることにより、表面面付用電子部品を固定する接
着剤を前記陥没穴に溜めることにより接着剤のはみ出し
と、プリント配線板と接着材との接着力アップを図るこ
とができる。また、従来の非貫通穴の穴端面からはみ出
している余分な充填物を研磨除去する研磨工程が不要と
なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を説明するための要部断面
図。

【符号の説明】

１…プリント配線板 ２…スルーホールランド ３…充填
物 ４…陥没穴 ５…非貫通穴 ６…凹面状の陥没穴 ７…ソルダーレジス
ト ８…円筒状の陥没穴。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通穴に充填物が充填されている非貫通
   穴を有するプリント配線板において、前記非貫通穴の片
   方の穴端面が凹んでいる陥没穴を設けることを特徴とす
   るプリント配線板。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記陥没穴の周囲に
   絶縁材料で堤防を形成することを特徴とするプリント配
   線板。
3. 【請求項３】 表面面付実装用のプリント配線板におい
   て、装着する表面面付用電子部品の下部範囲のプリント
   配線板表面に絶縁材料からなる堤防で囲んだ陥没穴を設
   けることを特徴とするプリント配線板。