JP2000001665A

JP2000001665A - 研磨用組成物

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Publication number: JP2000001665A
Application number: JP10166756A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Tani; 克己谷
Original assignee: Fujimi Inc
Current assignee: Fujimi Inc
Priority date: 1998-06-15
Filing date: 1998-06-15
Publication date: 2000-01-07
Anticipated expiration: 2018-06-15
Also published as: US6193790B1; SG75964A1; GB9913961D0; MY116322A; CN1240798C; CN1239129A; JP3998813B2; IE990498A1; GB2338490B; CN1515640A; CN1129656C; TW500793B; GB2338490A; KR20000006122A

Abstract

(57)【要約】【課題】メモリーハードディスクに使用されるサブス
トレートの仕上げ研磨において、従来の研磨用組成物に
比べて研磨速度が劣ることがなく、表面欠陥の発生を防
止することができ、優れた加工表面を得ることができる
研磨用組成物の提供。【解決手段】酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化
セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ
素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少な
くとも１種類の研磨材および水を含んでなるメモリーハ
ードディスクの研磨用組成物であって、さらにこの組成
物中に溶存しているコハク酸またはその塩を含んでなる
ことを特徴とする、メモリーハードディスクの研磨用組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリーハードデ
ィスク、すなわちコンピューターなどに用いられる記憶
装置に使用される磁気ディスク用基盤、の製造におい
て、その表面の仕上げ研磨に好適な研磨用組成物に関す
るものである。

【０００２】さらに詳しくは、本発明は、Ｎｉ−Ｐディ
スク、Ｎｉ−Ｆｅディスク、アルミニウムディスク、ボ
ロンカーバイドディスク、およびカーボンディスク等に
代表されるメモリーハードディスクに使用されるディス
ク基盤（以下、「サブストレート」という）の仕上げ研
磨において、従来の研磨用組成物に比べて研磨速度が劣
ることがなく、微小突起、微細なピット、およびその他
の表面欠陥の発生を防止することが可能であると同時
に、高容量かつ高記録密度の磁気ディスク装置に使用で
きる優れた加工表面を得ることができる製造技術に適用
可能な研磨用組成物に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】コンピューターなどの記憶媒体のひとつ
である磁気ディスク装置に使用されるメモリーハードデ
ィスクは、年々小型化、高容量化の一途をたどってお
り、磁性媒体は従来の塗布型からスパッタリング法やメ
ッキ法およびその他の方法による薄膜媒体へと移行しつ
つある。

【０００４】現在、最も広く普及しているサブストレー
トは、ブランク材に無電解Ｎｉ−Ｐメッキを成膜したも
のである。ブランク材とは、サブストレートの基材であ
るアルミニウムおよびその他の基盤を、平行度や平坦度
を持たせる目的でダイヤターンによる旋盤加工、ＳｉＣ
研磨材を固めて作られたＰＶＡ砥石を用いたラップ加工
およびその他の方法により整形したものである。しか
し、前記の各種整形方法では比較的大きなうねりは完全
には除去できない。そして、このブランク材に成膜され
る無電解Ｎｉ−Ｐメッキも前記のうねりに沿って成膜さ
れるために、サブストレートにも前記のうねりが残って
しまうことがある。このサブストレートのうねりを除去
し、表面を平滑化する目的で研磨が行われている。

【０００５】メモリーハードディスクの高容量化にとも
ない、面記録密度は年に数十％の割合で向上している。
従って、記録される一定量の情報が占めるメモリーハー
ドディスク上のスペースはますます狭くなり、記録に必
要な磁力は弱くなってきている。このために最近の磁気
ディスク装置では、磁気ヘッドとメモリーハードディス
クの隙間であるヘッド浮上高を小さくする必要に迫られ
ており、現在では、そのヘッド浮上高は０．０２μｍ以
下にまで及んでいる。

【０００６】また、情報の読み書きを行う磁気ヘッドが
メモリーハードディスクへ吸着すること、およびサブス
トレート表面に研磨による、メモリーハードディスクの
回転方向とは異なる一定方向の筋目がつくことにより、
メモリーハードディスク上の磁界が不均一になること、
を防止する目的で、研磨後のサブストレートに同心円状
の筋目をつける、いわゆるテクスチャー加工が行われる
ことがある。最近では、ヘッド浮上高をさらに低くする
目的で、サブストレート上に施す筋目をより薄くしたラ
イトテクスチャー加工が行われたり、さらにはテクスチ
ャー加工を行わずに筋目をつけないノンテクスチャーの
サブストレートも用いられるようになっている。このよ
うな、磁気ヘッドの低浮上化をサポートする技術も開発
され、ヘッドの低浮上化がますます進んできている。

【０００７】磁気ヘッドは、非常に高速で回転している
メモリーハードディスクの表面の形状に沿って浮上して
いるが、メモリーハードディスク表面に数μｍ程度の微
小な突起物があった場合、ヘッドが突起物とぶつかって
しまう、いわゆる「ヘッドクラッシュ」が発生し、メモ
リーハードディスクの表面の磁性媒体や磁気ヘッドを損
傷させてしまうことがあり、磁気ディスク装置の故障の
原因となったり、情報の読み書きの際のエラーの原因と
なることがある。

【０００８】一方、メモリーハードディスク上にピット
が存在した場合、情報が完全に書き込まれず、いわゆる
「ビット落ち」と呼ばれる情報の欠落や情報の読み取り
不良が発生し、エラー発生の原因となることがある。

【０００９】なお、ここでいう「ピット」とは、サブス
トレートにもともと存在するへこみであったり、研磨に
よりサブストレート表面に発生したへこみのことであ
り、また微細なピットとは、そのうち直径がおおよそ１
０μｍ未満のへこみのことである。

【００１０】従って、磁性媒体を形成させる前工程、す
なわち研磨加工、においてサブストレート表面の粗さを
小さくすることが重要であると同時に、比較的大きなう
ねり、微小突起やピットおよびその他の表面欠陥を完全
に除去する必要がある。

【００１１】前記目的のために、従来は、一般に酸化ア
ルミニウムまたはその他の各種研磨材および水に、各種
の研磨促進剤を含む研磨用組成物（以下、その性状から
「スラリー」という）を用いて１回の研磨で仕上げられ
ていた。例えば、特公昭６４−４３６号公報および特公
平２−２３５８９号公報には、水と水酸化アルミニウム
に、研磨促進剤として硝酸アルミニウム、硝酸ニッケ
ル、または硫酸ニッケルなどを添加し、混合してスラリ
ーとしたメモリーハードディスクの研磨用組成物が開示
されている。また、特公平４−３８７８８号公報には、
水とアルミナ研磨材微粉に、研磨促進剤としてグルコン
酸または乳酸と、表面改質剤としてコロイダルアルミナ
と、からなる酸性のアルミニウム磁気ディスク用研磨用
組成物が開示されている。さらに、特開平７−２１６３
４５号公報には、水、アルミナ質研磨材、および研磨促
進剤からなり、前記研磨促進剤がモリブデン酸塩と有機
酸からなることを特徴とする研磨用組成物が開示されて
いる。

【００１２】しかし、前述した研磨用組成物はいずれ
も、１段階の研磨ではサブストレート表面の比較的大き
なうねりや表面欠陥を除去し、かつ一定時間内に表面粗
さを非常に小さく仕上げ、さらに微小突起、微細なピッ
ト、およびその他の表面欠陥の発生を防止することのす
べてを満足することは非常に困難であった。このため、
２段階以上の研磨プロセスが検討されるようになってき
た。

【００１３】２段階で研磨プロセスを行う場合、１段目
の研磨は、サブストレート表面の比較的大きなうねり、
大きなピット、およびその他などの表面欠陥を除去する
こと、すなわち整形、が主たる目的となる。このため、
表面粗さを小さくすることより、むしろ２段目の仕上研
磨で除去できないような深いスクラッチの発生が少な
く、前記のうねりや表面欠陥に対して加工修正能力の大
きい研磨用組成物が要求される。

【００１４】また、２段目の研磨、すなわち仕上研磨、
は、サブストレートの表面粗さを非常に小さくすること
を目的とする。このため、１段目の研磨で要求されるよ
うな大きなうねりや表面欠陥に対して加工修正能力が大
きいことよりも、表面粗さを小さくすることが可能であ
り、微小突起、微細なピット、およびその他の表面欠陥
の発生を防止できることが重要である。さらには、生産
性の観点から研磨速度が大きいことも重要である。本発
明者らの知る限り、従来の２段階研磨においては、２段
目の研磨において、表面粗さの小さいサブストレート表
面を得ることが可能であったが、研磨速度が著しく小さ
く、実際の生産には不十分なものであったり、微小突
起、微細なピット、およびその他の表面欠陥の発生を防
止することは困難であった。。なお、表面粗さの程度
は、サブストレートの製造プロセス、メモリーハードデ
ィスクとしての最終的な記録容量およびその他の条件に
より決定されるが、求められる表面粗さの程度如何によ
っては、２段階を超える研磨工程が採用されることもあ
る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の問題
点を解決するためのものであり、メモリーハードディス
クに使用されるサブストレートの仕上研磨において、従
来の研磨用組成物に比べて研磨速度が劣ることなく、微
小突起、微細なピット、およびその他の表面欠陥の発生
を防止できると同時に、高容量かつ高記録密度の磁気デ
ィスク装置に使用できる優れた加工表面を得ることが可
能な研磨用組成物を提供することを目的とするものであ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】［発明の概要］＜要旨＞本発明の研磨用組成物は、酸化アルミニウム、
二酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化
チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群
より選ばれる少なくとも１種類の研磨材および水を含ん
でなるメモリーハードディスクの研磨用組成物であっ
て、さらにこの組成物中に溶存しているコハク酸または
その塩を含んでなること、を特徴とするものである。

【００１７】＜効果＞本発明の研磨用組成物は、メモリ
ーハードディスクに使用されるサブストレートの仕上げ
研磨において、従来の研磨用組成物に比べて研磨速度が
劣ることがなく、微小突起、微細なピット、およびその
他の表面欠陥の発生を防止することが可能であるととも
に、優れた加工表面を得ることができる。

【００１８】［発明の具体的説明］＜研磨材＞本発明の研磨用組成物の成分の中で主研磨材
として用いるのに適当な研磨材とは、酸化アルミニウ
ム、二酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化チタン、窒化ケ
イ素、酸化ジルコニウム、および二酸化マンガンからな
る群より選ばれる。

【００１９】酸化アルミニウムには、α−アルミナ、δ
−アルミナ、θ−アルミナ、κ−アルミナ、およびその
他の形態的に異なる物がある。また製造法からフューム
ドアルミナと呼ばれるものもある。

【００２０】また、二酸化ケイ素には、コロイダルシリ
カ、フュームドシリカ、およびその他の、製造法や性状
の異なるものが多種存在する。

【００２１】酸化セリウムには、酸化数から３価のもの
と４価のもの、また結晶系から見て、六方晶系、等軸晶
系、および面心立方晶系のものがある。

【００２２】酸化ジルコニウムは、結晶系から見て、単
斜晶系、正方晶系、および非晶質のものがある。また、
製造法からフュームドジルコニアと呼ばれるものもあ
る。

【００２３】酸化チタンには、結晶系から見て、一酸化
チタン、三酸化二チタン、二酸化チタンおよびその他の
ものがある。また製造法からフュームドチタニアと呼ば
れるものもある。

【００２４】窒化ケイ素は、α−窒化ケイ素、β−窒化
ケイ素、アモルファス窒化ケイ素、およびその他の形態
的に異なる物がある。

【００２５】二酸化マンガンは、形態的に見てα−二酸
化マンガン、β−二酸化マンガン、γ−二酸化マンガ
ン、δ−二酸化マンガン、ε−二酸化マンガン、η−二
酸化マンガン、およびその他がある。

【００２６】本発明の組成物には、これらのものを任意
に、必要に応じて組み合わせて、用いることができる。
組み合わせる場合には、その組み合わせ方や使用する割
合は特に限定されない。

【００２７】上記の研磨材は、砥粒としてメカニカルな
作用により被研磨面を研磨するものである。このうち二
酸化ケイ素の粒径は、ＢＥＴ法により測定した表面積か
ら求められる平均粒子径で一般に０．００５〜０．５μ
ｍ、好ましくは０．０１〜０．２μｍ、である。また、
酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒
化ケイ素、および二酸化マンガンの粒径は、ＢＥＴ法に
より測定した表面積から求められる平均粒子径で一般に
０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．０５〜３μｍ、で
ある。さらに、酸化セリウムの粒径は、走査電子顕微鏡
により観察される平均粒子径で、一般に０．０１〜０．
５μｍ、好ましくは０．０５〜０．４５μｍ、である。

【００２８】これらの研磨材の平均粒子径がここに示し
た範囲を超えて大きいと、研磨された表面の表面粗さが
大きかったり、スクラッチが発生したりするなどの問題
があり、逆に、ここに示した範囲よりも小さいと研磨速
度が極端に小さくなってしまい実用的でない。

【００２９】研磨用組成物中の研磨材の含有量は、通
常、組成物全量に対して一般に０．１〜５０重量％、好
ましくは１〜２５重量％、である。研磨材の含有量が余
りに少ないと、微小突起や微細なピット、およびその他
の表面欠陥が発生しやすく、研磨速度も小さくなること
があり、逆に余りに多いと均一分散が保てなくなり、か
つ組成物粘度が過大となって取扱いが困難となることが
ある。

【００３０】＜コハク酸またはその塩＞本発明の研磨用
組成物は、コハク酸またはその塩を含んでなる。本発明
の研磨用組成物において、コハク酸は研磨促進剤とし
て、ケミカルな作用により研磨作用を促進するものであ
る。使用するコハク酸またはその塩は、組成物中に溶存
し得るものであれば、任意のものを用いることができ
る。具体的には、コハク酸、コハク酸ナトリウム、コハ
ク酸カリウム、コハク酸アンモニウム、およびその他が
挙げられる。

【００３１】本発明の研磨用組成物のコハク酸またはそ
の塩の含有量は、コハク酸またはその塩の種類により異
なるが、研磨用組成物の全量に対して、好ましくは０．
０１〜１０重量％、さらに好ましくは０．０５〜５重量
％、最も好ましくは０．１〜３重量％、である。コハク
酸またはその塩の添加量を増量することで、研磨速度が
大きくなり、微小ピットの発生が減少する傾向がある
が、過度に多く添加しても本発明の効果のより強く発現
することが少なく、経済的なデメリットが生じることも
ある。逆にあまりに少ないと、微小突起、微細なピッ
ト、およびその他の表面欠陥の発生を十分に防止するこ
とが困難となり、十分な研磨速度が得られないこともあ
り得る。

【００３２】＜アルミナゾル＞本発明の研磨材は、さら
にアルミナゾルを含んでなることもできる。本発明でい
うアルミナゾルとは、水和アルミナまたは水酸化アルミ
ニウムを酸性水溶液中にコロイド状に分散させたもので
ある。水和アルミナには、ベーマイト、擬ベーマイト、
ダイアスポア、ジブサイト、バイヤライト、およびその
他がある。本発明の組成物に用いるアルミナゾルは、特
にベーマイトまたは擬ベーマイトを酸性水溶液中に分散
させたものが好ましい。

【００３３】本発明の研磨用組成物中のアルミナゾルの
含有量は、アルミナゾルに含まれる固形分の重量を基準
として、組成物全量に対して、好ましくは０．０１〜２
０重量％、より好ましくは０．０５〜１５重量％、特に
好ましくは０．１〜１０重量％、である。アルミナゾル
の添加量を増量することで、微小突起、微細なピット、
およびその他の表面欠陥の発生が減少する傾向がある
が、過度に多く添加しても本発明の効果がさらに強く発
現するとは限らず、経済的なデメリットとなり得るので
注意が必要である。

【００３４】＜研磨用組成物＞本発明の研磨用組成物
は、一般に上記の各成分、すなわち酸化アルミニウム、
二酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化
チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群
より選ばれる研磨材を所望の含有率で水に混合し、分散
させ、コハク酸またはその塩をさらに溶解させることに
より調製する。必要に応じて、このスラリーにアルミナ
ゾルをさらに混合し、分散させる。これらの成分を水中
に分散または溶解させる方法は任意であり、例えば、翼
式撹拌機で撹拌したり、超音波分散により分散させる。
また、これらの混合順序は任意であり、研磨材の分散と
コハク酸またはその塩の溶解、アルミナゾルを用いる場
合にはその混合および分散、のいずれを先に行ってもよ
く、また同時に行ってもよい。

【００３５】また、上記の研磨用組成物の調製に際して
は、製品の品質保持や安定化を図る目的や、被加工物の
種類、加工条件およびその他の研磨加工上の必要に応じ
て、各種の公知の添加剤をさらに加えてもよい。

【００３６】すなわち、さらなる添加剤の好適な例とし
ては、下記のものが挙げられる。（イ）セルロース類、例えばセルロース、カルボキシメ
チルセルロース、およびヒドロキシエチルセルロース、
およびその他、（ロ）水溶性アルコール類、例えばエタ
ノール、プロパノール、およびエチレングリコール、お
よびその他、（ハ）界面活性剤、例えばアルキルベンゼ
ンスルホン酸ソーダおよびナフタリンスルホン酸のホル
マリン縮合物、およびその他、（ニ）有機ポリアニオン
系物質、例えばリグニンスルホン酸塩、およびボリアク
リル酸塩、およびその他、（ホ）水溶性高分子（乳化
剤）類、例えばポリビニルアルコール、およびその他、
（ヘ）キレート剤、例えばジメチルグリオキシム、ジチ
ゾン、オキシン、アセチルアセトン、グリシン、ＥＤＴ
Ａ、ＮＴＡ、およびその他、ならびに（ト）殺菌剤、例
えばアルギン酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、および
その他。

【００３７】また、本発明の研磨用組成物に用いるのに
適当である、前記研磨材、コハク酸またはその塩、およ
び必要に応じてアルミナゾル、を、前記した用途以外の
目的で、例えば研磨材の沈降防止のために、補助添加剤
として用いることも可能である。

【００３８】また、本発明の研磨用組成物は、比較的高
濃度の原液として調製して貯蔵または輸送などをし、実
際の研磨加工時に希釈して使用することもできる。前述
の好ましい濃度範囲は、実際の研磨加工時のものとして
記載したのであり、使用時に希釈する使用方法をとる場
合、貯蔵または輸送などをされる状態においてはより高
濃度の溶液となることは言うまでもない。さらには、取
り扱い性の観点から、そのような濃縮された形態で製造
されることが好ましい。

【００３９】なお、特公平４−３８７８８号公報には、
水、平均粒子径０．５〜１５μｍの酸化アルミニウム、
およびアルミナゾルからなる研磨用組成物にコハク酸を
添加しても、研磨加工における微小突起、微細なピッ
ト、およびその他の表面欠陥の発生を防止することはで
きないと記載されている。この記載に対して、本発明の
研磨用組成物が表面欠陥の発生を防止できることは驚く
べきことである。その詳細な機構は不明であるが、Ｎｉ
−Ｐメッキしたサブストレートを例に挙げると以下のよ
うに推察される。

【００４０】まず、微小突起、微細なピット、およびそ
の他の表面欠陥の発生を防止することができる理由に関
して、コハク酸またはその塩は研磨材の有するメカニカ
ルな研磨効果を促進する作用を有しており、大きな研磨
材粒子に対しては十分ではないが、比較的小さな粒子に
対しては効果的に作用するためと考えられる。この作用
はアルミナゾルを添加することでより一層強く発現する
傾向にある。これは、アルミナゾルが組成物中で研磨材
表面に付着したり、組成物中の研磨材粒子間にコロイド
状に分散し、良好な研磨材の分散状態を作り出す作用を
有するためで、比較的小さな研磨材に対して特に効果的
に作用するためと考えられる。一方、表面粗さが小さ
く、優れた研磨面を得ることができる理由に関しては、
平均粒子径が比較的小さな研磨材を使用していること、
ならびに、前述のとおり、コハク酸またはその塩の効果
によって、微小突起、微細なピット、およびその他の表
面欠陥が発生しにくく、無傷かつ平滑な被研磨面が得ら
れるためと考えられる。

【００４１】また、本発明の研磨用組成物がアルミナゾ
ルを含んでなる場合、アルミナゾルは組成物中の研磨材
粒子の表面に付着し、研磨材の有するメカニカルな研磨
作用を促進することで、被研磨面の微小突起、微細なピ
ット、およびその他の表面欠陥を防止するものと推定さ
れる。さらに、組成物中の研磨材粒子間にコロイド状に
分散して研磨材が硬く沈澱するのを防止する作用や、組
成物粘度を調整したり、パッドに研磨材粒子を保持しや
すく作用もある。

【００４２】以下は、本発明の研磨用組成物を例を用い
て具体的に説明するものである。なお、本発明は、その
要旨を超えない限り、以下に説明する諸例の構成に限定
されるものではない。

【００４３】

【発明の実施の形態】＜研磨用組成物の調製＞まず、研
磨材として、表１に記載した酸化アルミニウムを撹拌機
を用いてそれぞれ水に分散させて、研磨材濃度１０重量
％のスラリーを調製した。一方、コハク酸１重量％水溶
液に、ベーマイトアルミナ水和物１０重量％を添加し、
ホモミキサーを使用してコロイド状に分散させたアルミ
ナゾルを調製した。このスラリーを水と混合し、必要に
応じてアルミナゾルまたはその他の添加剤を添加して、
実施例１〜４および比較例１〜３の試料を調製した。

【００４４】＜研磨試験用サブストレートの作成＞前記
の研磨用組成物を用いて、研磨試験を行うためのサブス
トレートを作成した。２段研磨による評価をするため
に、まず、下記のようにして試験用のサブストレートを
作成した。研磨条件（１段目）被加工物３．５インチ無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート加工枚数１０枚研磨機両面研磨機（定盤径６４０ｍｍ）研磨パッドＰｏｌｉｔｅｘＤＧ（Ｒｏｄｅｌ社（米国）製）加工圧力８０ｇ／ｃｍ² 定盤回転数６０ｒｐｍ研磨用組成物ＤＩＳＫＬＩＴＥ−３４７１（（株）フジミインコーポレーテッド製）組成物希釈率１：２純水研磨用組成物供給量１００ｃｃ／分研磨時間５分

【００４５】＜研磨試験＞次に、上記の研磨用組成物で
１段研磨済のサブストレートを用いて研磨試験を行っ
た。条件は下記の通りであった。研磨条件（２段目）被加工物３．５インチ無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート（１段研磨済）加工枚数１５枚研磨機両面研磨機（定盤径７００ｍｍ）研磨パッドＰｏｌｉｌｅｘＤＧ（Ｒｏｄｅｌ社（米国）製）加工圧力６０ｇ／ｃｍ² 定盤回転数６０ｒｐｍ研磨用組成物供給量１５ｃｃ／分研磨時間５分

【００４６】研磨後、サブストレートを順次洗浄、乾燥
した後、研磨によるサブストレートの重量減を測定し、
その平均から研磨速度を求めた。

【００４７】また、微分干渉顕微鏡（４００倍）を用い
て、サブストレート表面を観察し、微小突起または微細
なピットの発生の有無を測定した。その評価基準は下記
の通りである。 ◎：微小突起または微細なピットは目視確認されない。 ○：微小突起または微細なピットはほとんど目視確認さ
れない。 ×：微小突起または微細なピットはかなり目視確認さ
れ、問題となるレベルである。得られた結果は、表１に
示すとおりであった。

【００４８】表１平均アルミナ粒子径添加剤添加量ゾル研磨速度微小微細な（μｍ） (wt.%) (wt.%) （μｍ／分）突起ピット１０．２５コハク酸１３０．２０ ○ ○ ２０．２５コハク酸３ − ０．２３ ○ ○ ３０．２５コハク酸３３０．２３ ◎ ◎ ４０．２５コハク酸１０３０．２４ ◎ ◎ 比１０．７０コハク酸３３０．３５ × × 比２０．２５グルコン酸３３０．２４ × ×比３０．２５乳酸３３０．２２ × ×

【００４９】表１に示した結果より、本発明の研磨用組
成物を基盤の表面研磨に用いたとき、従来の研磨用組成
物に比べて、研磨速度が劣ることがなく、微小突起、微
細なピットの発生が少なく、優れた被研磨面を与えるこ
とがわかる。

【００５０】

【発明の効果】本発明の研磨用組成物は、メモリーハー
ドディスクに使用されるサブストレートの仕上げ研磨に
おいて、従来の研磨用組成物に比べて研磨速度が劣るこ
とがなく、微小突起、微細なピット、およびその他の表
面欠陥の発生を防止することが可能であるとともに、優
れた加工表面を得ることができること、は［発明の概
要］の項に前記したとおりである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化セ
リウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、
および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくと
も１種類の研磨材および水を含んでなるメモリーハード
ディスクの研磨用組成物であって、さらにこの組成物中
に溶存しているコハク酸またはその塩を含んでなること
を特徴とする、メモリーハードディスクの研磨用組成
物。
【請求項２】水酸化アルミニウムをさらに含んでなる、
請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】研磨材が酸化アルミニウム、二酸化ケイ
素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、およ
び二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも１
種類の研磨材であり、ＢＥＴ法により測定した表面積か
ら求められる、研磨材の平均粒子径が０．００５〜０．
５μｍである、請求項１または２に記載の研磨用組成
物。
【請求項４】研磨材が酸化セリウムであり、走査電子顕
微鏡により観察される研磨材の平均粒子径が０．０１〜
０．５μｍである、請求項１または２に記載の研磨用組
成物。
【請求項５】研磨材の含有量が、研磨用組成物の重量を
基準にして０．１〜５０重量％である、請求項１〜４の
いずれか１項に記載の研磨用組成物。
【請求項６】コハク酸またはその塩の含有量が、研磨用
組成物の重量を基準にして０．０１〜１０重量％であ
る、請求項１〜５のいずれか１項に記載の研磨用組成
物。
【請求項７】水酸化アルミニウムの含有量が、研磨用組
成物の重量を基準にして０．０１〜２０重量％である、
請求項２〜６のいずれか１項に記載の研磨用組成物。