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JP2000098349A - Film display device - Google Patents

Film display device

Info

Publication number
JP2000098349A
JP2000098349A JP10265491A JP26549198A JP2000098349A JP 2000098349 A JP2000098349 A JP 2000098349A JP 10265491 A JP10265491 A JP 10265491A JP 26549198 A JP26549198 A JP 26549198A JP 2000098349 A JP2000098349 A JP 2000098349A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
film liquid
crystal device
plate
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10265491A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Takenaka
宏 竹中
Shunji Minami
俊二 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP10265491A priority Critical patent/JP2000098349A/en
Publication of JP2000098349A publication Critical patent/JP2000098349A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム液晶装置を湾曲状に支持する構造を
簡単にする。 【解決手段】 回路基板19に実装された制御チップを
封止樹脂部21で封止し、ねじ25を機器ケース11に
螺合させることにより、封止樹脂部21の上面21aで
フィルム液晶装置1を支持する。封止樹脂部21の上面
21aを湾曲状とすることにより、フィルム液晶装置1
を湾曲状に支持できる。機器本来の機能に関与する部品
によって湾曲状に支持し、湾曲支持のためのハウジング
が不要となり、簡単な構造で支持することができる。
(57) [Problem] To simplify a structure for supporting a film liquid crystal device in a curved shape. SOLUTION: A control chip mounted on a circuit board 19 is sealed with a sealing resin part 21 and a screw 25 is screwed into a device case 11, so that a film liquid crystal device 1 is formed on an upper surface 21a of the sealing resin part 21. I support. By making the upper surface 21a of the sealing resin portion 21 curved, the film liquid crystal device 1
Can be supported in a curved shape. The device is supported in a curved shape by components related to the original function of the device, and a housing for supporting the curve is not required, so that the device can be supported with a simple structure.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム液晶装置
を表示装置として用いるフィルム表示装置に関する。
The present invention relates to a film display device using a film liquid crystal device as a display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子腕時計、電子手帳等の小型電子機器
では、時刻、記録データ、その他の情報を表示する手段
としてフィルム液晶装置を用いることにより、機器の薄
形化を図っている。図15は、特開平6−160820
号公報に記載されたフィルム液晶装置を有する電子腕時
計のモジュールの従来の構造を示す。
2. Description of the Related Art Small electronic devices such as an electronic wristwatch and an electronic organizer use a film liquid crystal device as a means for displaying time, recorded data, and other information to reduce the thickness of the device. FIG.
1 shows a conventional structure of a module of an electronic wristwatch having a film liquid crystal device described in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H10-260, 1988.

【0003】フィルム液晶装置1は、反射板を兼ねた下
偏光板2が下面に積層された下フレキシブル基板3と、
上偏光板4が上面に積層された上フレキシブル基板5と
が対向しており、上下のフレキシブル基板3、5の周囲
がシール部6を介して接合され、さらに、これらのフレ
キシブル基板3、5の間に液晶材8が充填されることに
よって形成されている。7は、フレキシブル基板3、5
の四隅部分に設けられたトランスファ部材である。フィ
ルム液晶装置1は、上フレキシブル基板5の両端が、下
フレキシブル基板3よりも長くなっており、この延設部
分の下面に接続電極9が形成されて表示用信号が供給さ
れ、所定の表示を行う。
[0003] A film liquid crystal device 1 comprises a lower flexible substrate 3 on which a lower polarizing plate 2 also serving as a reflecting plate is laminated on a lower surface;
The upper flexible substrate 5 on which the upper polarizing plate 4 is laminated faces the upper flexible substrate 3, and the upper and lower flexible substrates 3, 5 are joined together via a seal portion 6. It is formed by filling a liquid crystal material 8 between them. 7 is a flexible substrate 3, 5
Are transfer members provided at the four corners of FIG. In the film liquid crystal device 1, both ends of the upper flexible substrate 5 are longer than the lower flexible substrate 3, and connection electrodes 9 are formed on the lower surface of the extended portion to supply a display signal, and a predetermined display is performed. Do.

【0004】かかるフィルム液晶装置1は、電子腕時計
の機器ケース(図示省略)内に収納されて時刻、その他
の情報を表示する。電子腕時計の機器ケース内には、L
SIチップ110が実装された回路基板100が設けら
れており、この回路基板100に形成されている電極1
20と接続電極9とがインターコネクタ130によって
接続されることにより、表示用信号がフィルム液晶装置
1に出力されて表示の駆動が行われる。
[0004] Such a film liquid crystal device 1 is housed in a device case (not shown) of an electronic wristwatch and displays time and other information. In the device case of the electronic watch, L
A circuit board 100 on which an SI chip 110 is mounted is provided, and an electrode 1 formed on the circuit board 100 is provided.
When the connection electrode 9 and the connection electrode 9 are connected by the interconnector 130, a display signal is output to the film liquid crystal device 1 to drive the display.

【0005】以上のフィルム液晶装置1を備えたモジュ
ールは、合成樹脂からなる上下のハウジングによって全
体が組み付けられる。140は、この内の上ハウジング
であり、下ハウジング(図示省略)の下面に当接した地
板150が係合し、この係合によって回路基板100が
上下のハウジングによって挟持されて固定される。
[0005] The entire module including the above film liquid crystal device 1 is assembled by upper and lower housings made of synthetic resin. Reference numeral 140 denotes an upper housing, of which a ground plate 150 abutting on the lower surface of a lower housing (not shown) is engaged, and the circuit board 100 is sandwiched and fixed by the upper and lower housings by this engagement.

【0006】一方、フィルム液晶装置1は、上ハウジン
グ140の上面140aに当接することによって支持さ
れる。上ハウジング140の上面140aは、湾曲状に
形成されており、この上面140aにフィルム液晶装置
1が押し付けられることにより、フィルム液晶装置1が
湾曲状となって上ハウジング140に密着する。160
は、かかるフィルム液晶装置1の押し付けを行うための
押え部材であり、フィルム液晶装置1の周辺部分を押さ
えた状態で、両端160aが地板150に係合すること
により、フィルム液晶装置1を弾性的に押え付けて固定
する。このようにフィルム液晶装置1が上ハウジング1
40の上面140aに沿って押し付けられる構造とする
ことにより、フィルム液晶装置1が浮き上がることがな
く、機器ケースを薄形化することができる。
On the other hand, the film liquid crystal device 1 is supported by contacting the upper surface 140a of the upper housing 140. The upper surface 140a of the upper housing 140 is formed in a curved shape. When the film liquid crystal device 1 is pressed against the upper surface 140a, the film liquid crystal device 1 becomes curved and comes into close contact with the upper housing 140. 160
Is a pressing member for pressing the film liquid crystal device 1. Both ends 160 a are engaged with the base plate 150 in a state where the peripheral portion of the film liquid crystal device 1 is pressed, so that the film liquid crystal device 1 is elastically pressed. And fix it. As described above, the film liquid crystal device 1 is
By adopting a structure in which the film liquid crystal device 1 is pressed along the upper surface 140a of the device 40, the device case can be made thinner without the film liquid crystal device 1 rising.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来の構造では、フィ
ルム液晶装置1の湾曲状を保持するため、上ハウジング
(以下、ハウジングと記する。)140の上面140a
を湾曲面とする必要がある。このため、ハウジングを成
形するために従前より用いられている金型を使用するこ
とができず、湾曲面を形成することが可能な金型を新た
に作製しなければならない不便さがある。
In the conventional structure, the upper surface 140a of an upper housing (hereinafter, referred to as a housing) 140 is required to maintain the curved shape of the film liquid crystal device 1.
Must be a curved surface. For this reason, the mold conventionally used for molding the housing cannot be used, and there is an inconvenience in that a mold capable of forming a curved surface must be newly manufactured.

【0008】又、ハウジング140はモジュールを組み
付けるためだけの部材であり、機器の本来の機能には関
与していない。従って、構造の簡素化や軽量化のため、
機器によってはハウジングを省いた方が有利な場合があ
る。ところが、上述した従来の構造では、フィルム液晶
装置の湾曲状態を保持するためにハウジング140が必
須の部材となっており、省くことができない。これによ
り、機器の設計の自由度が狭くなり、バリエーションの
ある機器を開発することができない問題を有している。
Further, the housing 140 is a member only for assembling the module, and does not contribute to the original function of the device. Therefore, to simplify the structure and reduce the weight,
For some devices it may be advantageous to omit the housing. However, in the above-described conventional structure, the housing 140 is an essential member for maintaining the curved state of the film liquid crystal device, and cannot be omitted. As a result, the degree of freedom in device design is reduced, and there is a problem that it is not possible to develop a variety of devices.

【0009】本発明は、このような従来の問題点を考慮
してなされたものであり、フィルム液晶装置を支持する
ためにハウジングを湾曲した構造とする必要がないと共
に、ハウジングを省いた構造とすることが可能なフィル
ム表示装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and it is not necessary to form a housing having a curved structure to support a film liquid crystal device. It is an object of the present invention to provide a film display device capable of performing such operations.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、機器ケースの内部に配置される
フィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置の駆動を制
御する制御チップと、この制御チップが実装された回路
基板と、この回路基板における前記制御チップ実装部位
の周囲を封止すると共に、前記フィルム液晶装置に臨む
当接面が曲面に形成された封止樹脂部と、この封止樹脂
部の当接面に前記フィルム液晶装置を接触させると共
に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基板に接触さ
せた状態で固定する固定部材と、を備えていることを特
徴とする。
According to one aspect of the present invention, there is provided a film liquid crystal device disposed inside an equipment case, a control chip for controlling driving of the film liquid crystal device, and A circuit board on which the control chip is mounted, a sealing resin portion having a curved surface for contacting the film liquid crystal device while sealing the periphery of the control chip mounting portion of the circuit board; And a fixing member for fixing the film liquid crystal device in contact with the circuit board while bringing the film liquid crystal device into contact with the contact surface of the resin stopper.

【0011】この発明の封止樹脂部は、制御チップを封
止するために、制御チップ実装部位の周囲にポッティン
グされる。この封止樹脂部は、フィルム液晶装置に臨む
当接面が曲面に成形されており、固定部材を取り付ける
ことにより、フィルム液晶装置が封止樹脂部の当接面に
接触する。この接触によりフィルム液晶装置は、封止樹
脂部の当接面に沿った曲面状となって密着し、固定され
る。このため、機器ケースを薄形化することができる。
The sealing resin portion of the present invention is potted around the control chip mounting portion to seal the control chip. The sealing resin portion has a curved contact surface facing the film liquid crystal device. By attaching a fixing member, the film liquid crystal device comes into contact with the contact surface of the sealing resin portion. Due to this contact, the film liquid crystal device is formed into a curved surface along the contact surface of the sealing resin portion, and adheres and is fixed. Therefore, the device case can be made thin.

【0012】かかる構造では、種々の機構部材を組み付
けるためのハウジングを曲面状とする必要がない。この
ため、ハウジングの成形を行う金型を別途、作製する必
要がなくなる。又、フィルム液晶装置を曲面状とするた
めにハウジングを用いる必要がなくなり、ハウジングを
省略することができる。これによりハウジングを省いた
構造の機器とすることができ、機器の構造を簡単とする
ことができると共に、機器の設計の自由度が増大し、バ
リエーションのある機器とすることができる。
In such a structure, it is not necessary to make the housing for assembling various mechanism members into a curved surface. Therefore, there is no need to separately manufacture a mold for molding the housing. Further, it is not necessary to use a housing to make the film liquid crystal device curved, and the housing can be omitted. This makes it possible to provide a device with a structure without the housing, thereby simplifying the structure of the device, increasing the degree of freedom in designing the device, and providing a variety of devices.

【0013】請求項2の発明は、機器ケースの内部に配
置されるフィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置を
下方から照明する可撓性の板状発光装置と、前記フィル
ム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御する制御チッ
プが実装された回路基板と、曲面状に形成されると共
に、前記回路基板と板状発光装置との間に配置され、板
状発光装置及びフィルム液晶装置を積層状態で支持する
と共に、板状発光装置からのノイズを遮断するシールド
板と、積層状態の板状発光装置及びフィルム液晶装置を
前記シールド板に接触させると共に、フィルム液晶装置
の周辺部を前記回路基板に接触させた状態で固定する固
定部材と、を備えていることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a film liquid crystal device arranged inside an equipment case, a flexible plate light emitting device for illuminating the film liquid crystal device from below, the film liquid crystal device and the plate light emitting device. A circuit board on which a control chip for controlling the driving of the device is mounted, and a curved surface formed between the circuit board and the plate-shaped light-emitting device, wherein the plate-shaped light-emitting device and the film liquid crystal device are stacked. And a shield plate that blocks noise from the plate-shaped light emitting device, and a laminated plate-shaped light emitting device and a film liquid crystal device are brought into contact with the shield plate, and a peripheral portion of the film liquid crystal device is attached to the circuit board. And a fixing member for fixing in a contact state.

【0014】この発明の板状発光装置は、フィルム液晶
装置を照明する。このため、フィルム液晶装置が明るく
なり、表示内容の読み取りを確実に行うことができる。
シールド板は、板状発光装置と回路基板との間に配置さ
れており、板状発光装置から発生する電磁波等のノイズ
を遮断する。このため、回路基板の実装されている制御
チップの安定した作動を確保することができる。
The plate light emitting device of the present invention illuminates a film liquid crystal device. For this reason, the film liquid crystal device becomes bright, and reading of display contents can be performed reliably.
The shield plate is disposed between the plate-shaped light emitting device and the circuit board, and blocks noise such as electromagnetic waves generated from the plate-shaped light emitting device. Therefore, stable operation of the control chip on which the circuit board is mounted can be ensured.

【0015】この発明では、シールド板が曲面状に形成
されており、フィルム液晶装置は板状発光装置との積層
状態で、シールド板に支持される。従って、フィルム液
晶装置は、シールド板に沿った曲面状となって支持され
る。
In the present invention, the shield plate is formed in a curved shape, and the film liquid crystal device is supported by the shield plate in a state of being laminated with the plate-shaped light emitting device. Therefore, the film liquid crystal device is supported in a curved shape along the shield plate.

【0016】かかる構造では、機器の機能に必要なシー
ルド板によってフィルム液晶装置を曲面状に支持するた
め、機構部品を組み付けるためのハウジングを曲面状又
は屈曲面状とする必要がなくなると共に、ハウジングを
省くこともでき、構造が簡単となると共に、設計の自由
度を増大させることができる。
In this structure, since the film liquid crystal device is supported in a curved shape by the shield plate required for the function of the device, it is not necessary to make the housing for assembling the mechanical parts curved or curved, and the housing is formed in a curved shape. In addition, the structure can be simplified, and the degree of freedom in design can be increased.

【0017】請求項3の発明は、機器ケースの内部に配
置されるフィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置を
下方から照明する可撓性の板状発光装置と、前記フィル
ム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御する制御チッ
プと、この制御チップが実装された回路基板と、この回
路基板における前記制御チップ実装部位の周囲を封止す
ると共に、前記フィルム液晶装置に臨む当接面が曲面に
形成された封止樹脂部と、前記フィルム液晶装置が積層
された板状発光装置を前記封止樹脂部の当接面に接触さ
せると共に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基板
に接触させた状態で固定する固定部材と、を備えている
ことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a film liquid crystal device disposed inside an equipment case, a flexible plate light emitting device for illuminating the film liquid crystal device from below, the film liquid crystal device and the plate light emitting device. A control chip for controlling the driving of the device, a circuit board on which the control chip is mounted, and sealing around the control chip mounting portion of the circuit board, and a contact surface facing the film liquid crystal device having a curved surface. The formed sealing resin portion and the plate-shaped light emitting device on which the film liquid crystal device was laminated were brought into contact with the contact surface of the sealing resin portion, and the peripheral portion of the film liquid crystal device was brought into contact with the circuit board. And a fixing member for fixing in a state.

【0018】この発明では、制御チップを封止する封止
樹脂部の当接面を曲面とすることにより、フィルム液晶
装置を曲面状に支持する。従って、ハウジングを曲面状
又は屈曲状とする必要がなくなると共に、ハウジングを
省くことができる。この構造では、板状発光装置によっ
てフィルム液晶装置を照明するが、ノイズを発生させる
ことのない板状発光装置を用いるため、シールド板を不
要とすることができる。
In this invention, the film liquid crystal device is supported in a curved shape by making the contact surface of the sealing resin portion for sealing the control chip a curved surface. Therefore, the housing need not be curved or bent, and the housing can be omitted. In this structure, the film liquid crystal device is illuminated by the plate-shaped light-emitting device. However, since a plate-shaped light-emitting device that does not generate noise is used, a shield plate can be eliminated.

【0019】請求項4の発明は、請求項3記載の発明で
あって、前記当接面に沿った曲面状に形成され、前記板
状発光装置からのノイズを遮断するシールド板が、前記
封止樹脂部と前記板状発光装置との間に挿入されている
ことを特徴とする。
The invention according to claim 4 is the invention according to claim 3, wherein the shield plate, which is formed in a curved shape along the contact surface and blocks noise from the plate-shaped light emitting device, is provided with the sealing plate. It is characterized by being inserted between the resin stopper and the plate-shaped light emitting device.

【0020】この発明では、シールド板が封止樹脂部の
当接面に沿った曲面状に形成されており、このシールド
板が板状発光装置を介してフィルム液晶装置を曲面状に
支持する。このため、曲面状にハウジングを形成する必
要がなくなると共に、ハウジングを省略することもでき
る。又、シールド板が配置されることにより、板状発光
装置のノイズを遮断するため、ノイズの発生の有無に関
係なく板状発光装置を使用でき、板状発光装置の選択の
自由度が増大する。
In the present invention, the shield plate is formed in a curved shape along the contact surface of the sealing resin portion, and the shield plate supports the film liquid crystal device in a curved shape via the plate light emitting device. Therefore, it is not necessary to form the housing in a curved shape, and the housing can be omitted. In addition, since the shield plate is disposed, the noise of the plate-shaped light emitting device is cut off, so that the plate-shaped light emitting device can be used regardless of the occurrence of noise, and the degree of freedom of selecting the plate light emitting device is increased. .

【0021】請求項5の発明は、機器ケースの内部に配
置されるフィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置を
下方から照明する可撓性の板状発光装置と、前記フィル
ム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御する制御チッ
プが実装された回路基板と、前記フィルム液晶装置に臨
む面が曲面状に形成されると共に、前記フィルム液晶装
置と板状発光装置との間に配置され、フィルム液晶装置
を支持すると共に板状発光装置からの光をフィルム液晶
装置に導く半透過板と、前記フィルム液晶装置を前記半
透過板に接触させると共に、フィルム液晶装置の周辺部
を前記回路基板に接触させた状態で固定する固定部材
と、を備えていることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a film liquid crystal device disposed inside an equipment case, a flexible plate light emitting device for illuminating the film liquid crystal device from below, the film liquid crystal device and the plate light emitting device. A circuit board on which a control chip for controlling the driving of the device is mounted, and a surface facing the film liquid crystal device is formed in a curved shape, and is disposed between the film liquid crystal device and the plate light emitting device. A semi-transmissive plate that supports the device and guides light from the plate-shaped light emitting device to the film liquid crystal device, and contacts the film liquid crystal device with the semi-transmissive plate and contacts a peripheral portion of the film liquid crystal device with the circuit board. And a fixing member for fixing in a state of being held.

【0022】この発明の半透過板は、板状発光装置から
の光を拡散させてフィルム液晶装置に導くため、フィル
ム液晶装置の全体を均等に照明することができ、フィル
ム液晶装置の表示を容易に読み取ることができる。又、
この半透過板におけるフィルム液晶装置との対向面が曲
面状に形成されており、フィルム液晶装置を曲面状に支
持することができる。
Since the transflective plate of the present invention diffuses light from the plate-shaped light emitting device and guides the light to the film liquid crystal device, the entire film liquid crystal device can be evenly illuminated, and the display of the film liquid crystal device can be easily performed. Can be read. or,
The surface of the semi-transmissive plate facing the film liquid crystal device is formed in a curved shape, and the film liquid crystal device can be supported in a curved shape.

【0023】従って、この構造においても、機器の機能
上必要な半透過板によってフィルム液晶装置を曲面状又
は屈曲状に支持するため、ハウジングを曲面状とする必
要がなくなると共に、ハウジングを省略することができ
る。
Therefore, also in this structure, the film liquid crystal device is supported in a curved shape or a bent shape by the semi-transmissive plate necessary for the function of the device, so that the housing does not need to be curved and the housing is omitted. Can be.

【0024】請求項6の発明は、請求項5記載の発明で
あって、前記半透過板は、その曲面に沿うように前記板
状発光装置が嵌合する嵌合溝部を有していることを特徴
とする。
According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect, the semi-transmissive plate has a fitting groove in which the plate-shaped light emitting device fits along a curved surface thereof. It is characterized by.

【0025】この発明では、半透過板の嵌合溝に板状発
光装置が嵌合することにより、板状発光装置が固定され
るため、板状発光装置を簡単に取り付けることができ
る。
In the present invention, the plate-shaped light-emitting device is fixed by fitting the plate-shaped light-emitting device into the fitting groove of the semi-transmissive plate, so that the plate-shaped light-emitting device can be easily attached.

【0026】請求項7の発明は、請求項5又は6記載の
発明であって、前記回路基板は、前記制御チップ実装部
位の周囲を封止する封止樹脂部を有しており、この封止
樹脂部における前記半透過板との当接面が曲面に形成さ
れていることを特徴とする。
The invention according to claim 7 is the invention according to claim 5 or 6, wherein the circuit board has a sealing resin portion for sealing the periphery of the control chip mounting portion. It is characterized in that a contact surface of the stopper portion with the semi-transmissive plate is formed as a curved surface.

【0027】この発明では、封止樹脂部の当接面が半透
過板と同様な曲面に形成され、この当接面に半透過板が
接触するため、半透過板の曲面を良好に支持することが
できる。従って、半透過板の曲面が変形することがな
く、フィルム液晶装置を曲面状に確実に支持することが
できる。
According to the present invention, the contact surface of the sealing resin portion is formed into a curved surface similar to that of the semi-transmissive plate, and the semi-transmissive plate comes into contact with this contact surface, so that the curved surface of the semi-transmissive plate is favorably supported. be able to. Accordingly, the curved surface of the semi-transmissive plate is not deformed, and the film liquid crystal device can be reliably supported in a curved shape.

【0028】請求項8の発明は、請求項1〜7のいずれ
かに記載の発明であって、前記機器ケースは、時計ガラ
スが取り付けられた腕時計型ケースであり、前記フィル
ム液晶装置は前記時計ガラスに臨むように腕時計型ケー
スの内部に配置されることを特徴とする。
The invention according to claim 8 is the invention according to any one of claims 1 to 7, wherein the equipment case is a wristwatch type case to which a watch glass is attached, and the film liquid crystal device is the watch case. It is arranged inside the wristwatch type case so as to face the glass.

【0029】従って、電子腕時計のハウジングに対して
も曲面状又は屈曲状とする必要がなくなると共に、ハウ
ジングを不要とした電子腕時計とすることができる。
Therefore, it is not necessary to make the housing of the electronic wristwatch curved or bent, and an electronic wristwatch that does not require a housing can be provided.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
より説明する。なお、各実施形態において同一の要素は
同一の符号を付すことにより対応させてある。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each of the embodiments, the same elements are assigned the same reference numerals.

【0031】図1及び図2は、本発明を電子腕時計に適
用した第1の実施形態であり、機器ケース11と、フィ
ルム液晶装置1と、フィルム液晶装置1の駆動を制御す
る電子回路部材12とを備えている。
FIGS. 1 and 2 show a first embodiment in which the present invention is applied to an electronic wristwatch. An apparatus case 11, a film liquid crystal device 1, and an electronic circuit member 12 for controlling the driving of the film liquid crystal device 1 are shown in FIGS. And

【0032】機器ケース11は、12時及び6時方向の
端部にバンド取付部13を有する腕時計型に形成されて
いると共に、全体が上方に湾曲されている。バンド取付
部13にはバンド14が装着される。機器ケース11
は、上面が開口され、この開口部15に時計ガラス16
が嵌め込まれて固定されている。又、機器ケース11の
裏面には、裏蓋17が取り付けられ、シール材18によ
って密閉されている。
The device case 11 is formed in a wristwatch shape having a band mounting portion 13 at the ends of the 12 o'clock and 6 o'clock directions, and is entirely curved upward. A band 14 is attached to the band attachment portion 13. Equipment case 11
Is opened at the top, and a watch glass 16
Is fitted and fixed. A back cover 17 is attached to the back surface of the device case 11, and the device case 11 is sealed with a sealant 18.

【0033】フィルム液晶装置1及び電子回路部材12
は、このような機器ケース11の内部に配置されてい
る。フィルム液晶装置1は、図16に示す従来例と同一
の構造のものが使用される。図示例においては、下フレ
キシブル基板3及び上フレキシブル基板5を示している
が、偏光板、液晶材その他の構成部材を備えることは、
図16と同様である。又、上フレキシブル基板5の両端
部は下フレキシブル基板3よりも長くなっており、この
延設部分の下面に、接続電極9が形成されることも図1
6と同様である。
Film liquid crystal device 1 and electronic circuit member 12
Are arranged inside such a device case 11. The film liquid crystal device 1 has the same structure as that of the conventional example shown in FIG. In the illustrated example, the lower flexible substrate 3 and the upper flexible substrate 5 are shown.
This is the same as FIG. Also, both ends of the upper flexible substrate 5 are longer than the lower flexible substrate 3, and connection electrodes 9 are formed on the lower surface of this extended portion.
Same as 6.

【0034】電子回路部材12は、フィルム液晶装置1
の下方に位置するように機器ケース11内に配置され
る。この電子回路部材12は、回路基板19と、回路基
板19に実装されたLSI等の制御チップ20(図2参
照)とを備えている。制御チップ20は、フィルム液晶
装置1を含む機器全体の機能を制御するものであり、回
路基板19は制御チップ20からの制御信号をフィルム
液晶装置1等の各機能部品に供給する。
The electronic circuit member 12 includes the film liquid crystal device 1
Is disposed in the device case 11 so as to be located below the device case 11. The electronic circuit member 12 includes a circuit board 19 and a control chip 20 such as an LSI mounted on the circuit board 19 (see FIG. 2). The control chip 20 controls the functions of the entire device including the film liquid crystal device 1, and the circuit board 19 supplies a control signal from the control chip 20 to each functional component such as the film liquid crystal device 1.

【0035】図2は、電子回路部材12およびフィルム
液晶装置1の組付構造を示し、回路基板19の両端部に
は、フィルム液晶装置1の接続電極9と対向する電極2
2が形成され、これらが接触して導通することにより表
示用信号が回路基板19からフィルム液晶装置1に出力
される。又、これらのフィルム液晶装置1及び回路基板
19の電極形成部分には、それぞれ貫通孔23、24が
連通するように形成され、この貫通孔23、24に対し
て、固定部材としてのねじ25(図1参照)を貫通さ
せ、ねじ25を機器ケース11に螺合することによりフ
ィルム液晶装置1及び回路基板19が組み付けられる。
FIG. 2 shows an assembling structure of the electronic circuit member 12 and the film liquid crystal device 1. At both ends of the circuit board 19, the electrodes 2 opposed to the connection electrodes 9 of the film liquid crystal device 1 are provided.
2 are formed, and when they are brought into contact with each other, a display signal is output from the circuit board 19 to the film liquid crystal device 1. Further, through holes 23 and 24 are formed in the electrode forming portions of the film liquid crystal device 1 and the circuit board 19 so as to communicate with the through holes 23 and 24, respectively. The liquid crystal device 1 and the circuit board 19 are assembled by screwing the screws 25 into the device case 11 (see FIG. 1).

【0036】図2に示すように、回路基板19における
制御チップ20の実装部位には、湿気、埃等から制御チ
ップ20を遮断するため、封止樹脂部21が形成されて
いる。封止樹脂部21は、制御チップ20を囲むように
樹脂をポッティングし、その後硬化することにより形成
されており、これにより制御チップ20の全体が封止さ
れる。
As shown in FIG. 2, a sealing resin portion 21 is formed at a mounting portion of the circuit board 19 where the control chip 20 is mounted, in order to shield the control chip 20 from moisture, dust and the like. The sealing resin portion 21 is formed by potting a resin so as to surround the control chip 20 and then hardening the resin, whereby the entire control chip 20 is sealed.

【0037】この封止樹脂部21の上面21aは、上方
に湾曲した曲面状に形成されることにより当接面21a
となっている。フィルム液晶装置1は、かかる封止樹脂
部21の湾曲した当接面21aに対向しており、ねじ2
5を締め付けてフィルム液晶装置1を回路基板19に組
み付けた状態では、湾曲した当接面21aに、その下面
が接触して支持される。従って、フィルム液晶装置1は
上方に湾曲した状態となっており、この状態に対してね
じ25を機器ケース11に螺合することにより、湾曲
し、且つ浮き上がりが防止される。このため、機器全体
を薄形化することができる。
The upper surface 21a of the sealing resin portion 21 is formed in a curved shape curved upward, so that the contact surface 21a
It has become. The film liquid crystal device 1 faces the curved contact surface 21 a of the sealing resin portion 21 and has a screw 2
In a state where the film liquid crystal device 1 is assembled to the circuit board 19 by tightening 5, the lower surface of the film liquid crystal device 1 is supported by being brought into contact with the curved contact surface 21a. Therefore, the film liquid crystal device 1 is in a state of being curved upward. In this state, the screw 25 is screwed into the device case 11 to bend and prevent the film liquid crystal from being lifted. Therefore, the entire device can be made thin.

【0038】図1において、26は、回路基板19の下
方に配置された電池であり、制御チップ20に電力を供
給する。27は地板であり、回路基板19及びフィルム
液晶装置1の固定を行うねじ25を貫通させることによ
り、回路基板19の下側に固定される。以上のフィルム
液晶装置1、電子回路部材12、電池26及び地板27
によって機器のモジュールが構成される。なお、フィル
ム液晶装置1の両端部と対向する機器ケース11の内面
には、ゴム等の弾性ブッシュ28が配置され、フィルム
液晶装置1両端の接続電極9と回路基板19の両端の電
極22との接触圧を確保するようになっている。
In FIG. 1, reference numeral 26 denotes a battery disposed below the circuit board 19, which supplies power to the control chip 20. Reference numeral 27 denotes a ground plate, which is fixed to the lower side of the circuit board 19 by penetrating screws 25 for fixing the circuit board 19 and the film liquid crystal device 1. The above-described film liquid crystal device 1, electronic circuit member 12, battery 26, and base plate 27
This constitutes a module of the device. An elastic bush 28 made of rubber or the like is disposed on the inner surface of the device case 11 opposite to both ends of the film liquid crystal device 1, and is formed between the connection electrodes 9 at both ends of the film liquid crystal device 1 and the electrodes 22 at both ends of the circuit board 19. The contact pressure is ensured.

【0039】次に、この実施形態の組立を説明する。図
2に示すように、封止樹脂部21と下フレキシブル基板
3とが対向するように、電気回路部材12及びフィルム
液晶装置1を重ね合わせる。このとき、貫通孔23、2
4を相互に連通させる。そして回路基板19の下面に電
池26を位置させ、地板28を組み付けて、ねじ25を
貫通させてモジュールとする。その後、機器ケース11
の裏面側からモジュールを挿入し、ねじ25を機器ケー
ス11に螺合させる。
Next, the assembly of this embodiment will be described. As shown in FIG. 2, the electric circuit member 12 and the film liquid crystal device 1 are overlapped so that the sealing resin portion 21 and the lower flexible substrate 3 face each other. At this time, the through holes 23, 2
4 communicate with each other. Then, the battery 26 is positioned on the lower surface of the circuit board 19, the base plate 28 is assembled, and the screws 25 are made to penetrate to form a module. Then, the device case 11
The module is inserted from the back side, and the screw 25 is screwed into the device case 11.

【0040】これにより、フィルム液晶装置1の接続電
極9と、回路基板19の電極22とが接触して、これら
が導通する。これと同時に、フィルム液晶装置1の下面
が、湾曲した封止樹脂部21の当接面21aと接触して
支持されるため、フィルム液晶装置1は、湾曲状となっ
て固定される。その後、裏蓋17を取り付けて組み付け
が終了する。
As a result, the connection electrodes 9 of the film liquid crystal device 1 and the electrodes 22 of the circuit board 19 come into contact with each other, so that they conduct. At the same time, since the lower surface of the film liquid crystal device 1 is supported in contact with the contact surface 21a of the curved sealing resin portion 21, the film liquid crystal device 1 is fixed in a curved shape. Thereafter, the back cover 17 is attached and the assembly is completed.

【0041】このような実施形態では、制御チップ20
を封止する封止樹脂部21の当接面21aを湾曲状とし
てフィルム液晶装置1を湾曲状に支持するため、モジュ
ールを組み付けるハウジングを湾曲状に成形する必要が
なくなる。このため、ハウジングを成形するための金型
を新たに作製する必要がなくなる。又、封止樹脂部21
がフィルム液晶装置1を湾曲状に支持するため、その支
持のためのハウジングが不要となる。従って、部品点数
が少なくなって構造が簡単となるばかりでなく、ハウジ
ングによる設計への拘束がなくなり、設計の自由度が広
くなり、バリエーションのある機器の設計が可能とな
る。
In such an embodiment, the control chip 20
Since the contact surface 21a of the sealing resin portion 21 for sealing the film liquid crystal device 1 is curved and the film liquid crystal device 1 is supported in a curved shape, it is not necessary to form the housing in which the module is assembled into a curved shape. Therefore, it is not necessary to newly manufacture a mold for molding the housing. Also, the sealing resin portion 21
Supports the film liquid crystal device 1 in a curved shape, so that a housing for supporting the device is not required. Therefore, not only the number of parts is reduced and the structure is simplified, but also there is no restriction on the design by the housing, the degree of freedom of design is widened, and a variety of devices can be designed.

【0042】なお、本実施形態では、封止樹脂部21の
当接面21aを湾曲状に成形しているが、機器ケース1
1が上下方向に屈曲している場合、機器ケース11の外
形に合わせた屈曲状に成形しても良く、これによりフィ
ルム液晶装置1を機器ケースの外形に合わせて支持で
き、機器の薄形化が可能となる。
In the present embodiment, the contact surface 21a of the sealing resin portion 21 is formed in a curved shape.
When the device 1 is bent in the vertical direction, the film liquid crystal device 1 may be formed in a bent shape in accordance with the outer shape of the device case 11, whereby the film liquid crystal device 1 can be supported in accordance with the outer shape of the device case. Becomes possible.

【0043】図3は、本発明の第2の実施形態を示す。
この実施形態では、第1の実施形態に加えて、エレクト
ロルミネセンス30が組み込まれている。エレクトロル
ミネセンス30は可撓性を有した板状発光装置であり、
フィルム液晶装置1の下側の配置されている。そして、
電子回路部材12の制御チップ20から発光用信号が入
力されることによって発光し、この発光によってエレク
トロルミネセンス30がフィルム液晶装置1を照明する
ため、フィルム液晶装置1が明るくなって暗闇内での表
示の読み取りが可能となる。
FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention.
In this embodiment, in addition to the first embodiment, an electroluminescence 30 is incorporated. The electroluminescence 30 is a flexible plate-shaped light emitting device,
It is arranged below the film liquid crystal device 1. And
When a signal for light emission is input from the control chip 20 of the electronic circuit member 12, light is emitted, and the light emission causes the electroluminescence 30 to illuminate the film liquid crystal device 1, so that the film liquid crystal device 1 becomes bright and can be used in darkness. The display can be read.

【0044】さらに、エレクトロルミネセンス30の下
側で、且つ電子回路部材12の上側、すなわちエレクト
ロルミネセンス30と電子回路部材12との間には、シ
ールド板31が配置されている。シールド板31はSU
S、アルミニウム合金、その他の金属の薄板からなり、
電子回路部材12における制御チップ20実装部位の上
方を覆うように配置されている。これにより、エレクト
ロルミネセンス30からの電磁波ノイズを遮断するた
め、制御チップ20の良好な作動を確保することができ
る。
Further, a shield plate 31 is arranged below the electroluminescence 30 and above the electronic circuit member 12, that is, between the electroluminescence 30 and the electronic circuit member 12. The shield plate 31 is SU
S, aluminum alloy, and other metal sheets,
The electronic circuit member 12 is disposed so as to cover an area above the control chip 20 mounting portion. Thereby, since the electromagnetic wave noise from the electroluminescence 30 is cut off, a good operation of the control chip 20 can be ensured.

【0045】この実施形態では、シールド板31が上方
に湾曲するようにプレス等によって予め、形成されてお
り、この状態のままでエレクトロルミネセンス30と電
子回路部材12との間に配置されている。
In this embodiment, the shield plate 31 is formed in advance by a press or the like so as to be curved upward, and is disposed between the electroluminescence 30 and the electronic circuit member 12 in this state. .

【0046】この湾曲した形状のシールド板31をエレ
クトロルミネセンス30と電子回路部材12の回路基板
19との間に設け、さらにフィルム液晶装置1をエレク
トロルミネセンス30上に配置してモジュールとし、ね
じ25を機器ケース11に螺合させた状態では、シール
ド板31は自らの弾力によって湾曲状を維持することが
できる。又、ねじ25の螺合によってエレクトロルミネ
センス30はシールド板31と接触し、フィルム液晶装
置1はエレクトロルミネセンス30と接触して積層状態
となる。
The shield plate 31 having this curved shape is provided between the electroluminescence 30 and the circuit board 19 of the electronic circuit member 12, and the film liquid crystal device 1 is further arranged on the electroluminescence 30 to form a module. In a state where 25 is screwed into the device case 11, the shield plate 31 can maintain a curved shape by its own elasticity. Further, by the screwing of the screw 25, the electroluminescence 30 comes into contact with the shield plate 31, and the film liquid crystal device 1 comes into contact with the electroluminescence 30 to be in a laminated state.

【0047】従って、可撓性のエレクトロルミネセンス
30はシールド板31と接触して支持されることにより
湾曲状となり、このエレクトロルミネセンス30の上側
のフィルム液晶装置1は、エレクトロルミネセンス30
に接触することにより、湾曲状に支持される。このた
め、フィルム液晶装置1を湾曲状に安定して固定するこ
とができる。これにより、フィルム液晶装置1を湾曲状
となるためのハウジングが不要となり、機器の設計の自
由度が増大する。
Accordingly, the flexible electroluminescence 30 is curved by being in contact with and supported by the shield plate 31, and the film liquid crystal device 1 on the upper side of the electroluminescence 30 is used for the electroluminescence 30.
Is supported in a curved shape. Therefore, the film liquid crystal device 1 can be stably fixed in a curved shape. This eliminates the need for a housing for forming the film liquid crystal device 1 into a curved shape, thereby increasing the degree of freedom in device design.

【0048】なお、この実施形態では、シールド板31
が上方への湾曲状となっていることから、シールド板3
1と制御チップ20とが接触することがない。このた
め、制御チップ20を封止する封止樹脂部が設けられて
いないが、第1の実施形態と同様に封止樹脂部を設けて
も良い。さらに、シールド板31を屈曲状として、エレ
クトロルミネセンス30及びフィルム液晶装置1を支持
するようにしても良い。
In this embodiment, the shield plate 31
Is curved upward, so that the shield plate 3
1 and the control chip 20 do not come into contact with each other. For this reason, although a sealing resin portion for sealing the control chip 20 is not provided, a sealing resin portion may be provided as in the first embodiment. Furthermore, the shield plate 31 may be bent to support the electroluminescence 30 and the film liquid crystal device 1.

【0049】図4は、第3の実施形態を示し、電子回路
部材12とフィルム液晶装置1との間に、フィルム液晶
装置1を照明するエレクトロルミネセンス30が配置さ
れている。これに対し、エレクトロルミネセンス30と
電子回路部材12との間には、シールド板31が配置さ
れていない。この実施形態のエレクトロルミネセンス3
0は、ノイズを発生しないか、発生しても制御チップ2
0の作動に影響がない程度であり、このためシールド板
31が省略されるものである。
FIG. 4 shows a third embodiment, in which an electroluminescence 30 for illuminating the film liquid crystal device 1 is arranged between the electronic circuit member 12 and the film liquid crystal device 1. On the other hand, no shield plate 31 is provided between the electroluminescence 30 and the electronic circuit member 12. Electroluminescence 3 of this embodiment
0 indicates that no noise is generated or the control chip 2
0 has no effect on the operation, and therefore the shield plate 31 is omitted.

【0050】この実施形態における電子回路部材12
は、第1の実施形態と同様に、その制御チップ20が封
止樹脂部21によって封止されている。この封止樹脂部
21は上面の当接面21aがエレクトロルミネセンス3
0と接触して、エレクトロルミネセンス30及びその上
のフィルム液晶装置1を支持するが、この当接面21a
が湾曲状に形成されている。
The electronic circuit member 12 according to this embodiment
As in the first embodiment, the control chip 20 is sealed with a sealing resin portion 21. The sealing resin portion 21 has an abutting surface 21a on the upper surface thereof,
0 and supports the electroluminescence 30 and the film liquid crystal device 1 thereon, but the contact surface 21a
Are formed in a curved shape.

【0051】従って、固定部材としてのねじ25を機器
ケース11に螺合させることにより、エレクトロルミネ
センス30及びその上のフィルム液晶装置1は湾曲状と
なって固定される。このため、フィルム液晶装置1を湾
曲状とするためのハウジングが不要となり、部品点数を
削減できると共に、設計の自由度を増大させることがで
きる。
Therefore, by screwing the screw 25 as a fixing member into the equipment case 11, the electroluminescence 30 and the film liquid crystal device 1 thereon are curved and fixed. For this reason, a housing for making the film liquid crystal device 1 curved is not required, and the number of parts can be reduced, and the degree of freedom in design can be increased.

【0052】図5は、第4の実施形態を示す。この実施
形態では、フィルム液晶装置1の下側にエレクトロルミ
ネセンス30が配置され、エレクトロルミネセンス30
の下側にシールド板31が配置されている。そして、シ
ールド板31の下側に電子回路部材12が配置されるこ
とにより、エレクトロルミネセンス30からの電磁波ノ
イズが制御チップ29に達することを遮断している。
FIG. 5 shows a fourth embodiment. In this embodiment, the electroluminescence 30 is disposed below the film liquid crystal device 1, and the electroluminescence 30
A shield plate 31 is arranged below the bottom of the screen. By disposing the electronic circuit member 12 below the shield plate 31, the electromagnetic noise from the electroluminescence 30 is prevented from reaching the control chip 29.

【0053】この実施形態では、第2の実施形態と同様
にシールド板31が湾曲状に成形されており、ねじ25
を機器ケース11に螺合させることにより、シールド板
31がエレクトロルミネセンス30とフィルム液晶装置
1とを湾曲状に支持するようになっている。これによ
り、フィルム液晶装置1を湾曲状に支持するハウジング
を不要とすることができる。
In this embodiment, as in the second embodiment, the shield plate 31 is formed in a curved shape, and
Is screwed into the device case 11 so that the shield plate 31 supports the electroluminescence 30 and the film liquid crystal device 1 in a curved shape. This eliminates the need for a housing that supports the film liquid crystal device 1 in a curved shape.

【0054】さらに、この実施形態では、制御チップ2
0を封止する封止樹脂部21の当接面21aが湾曲状に
形成されている。この当接面21aは、シールド板31
と同様な曲率となるように湾曲されており、ねじ25を
機器ケース11に螺合させたとき、当接面21aがシー
ルド板31の下面に当接してシールド板31を支持する
ように作用する。従って、シールド板31は湾曲状態を
確実に、しかも長期間維持することができる。このた
め、フィル液晶装置1をさらに安定して湾曲状に支持す
ることが可能となっている。
Further, in this embodiment, the control chip 2
The abutment surface 21a of the sealing resin portion 21 for sealing 0 is formed in a curved shape. This contact surface 21 a is
When the screw 25 is screwed into the equipment case 11, the contact surface 21 a contacts the lower surface of the shield plate 31 and acts to support the shield plate 31. . Therefore, the shield plate 31 can maintain the curved state reliably and for a long period of time. Therefore, it is possible to more stably support the fill liquid crystal device 1 in a curved shape.

【0055】図6〜図11は、第5の実施形態を示す。
この実施形態では、図6に示すように、エレクトロルミ
ネセンス30とフィルム液晶装置1との間に半透過板3
2が配置されている。半透過板32は、エレクトロルミ
ネセンス30からの光を拡散させるものであり、エレク
トロルミネセンス30から出射する光は半透過板32を
通過することによって均一に拡散した後、フィルム液晶
装置1に達する。このため、フィルム液晶装置1の全体
を均等に照明することができ、フィルム液晶装置1の表
示の読み取りを確実に行うことができる。
FIGS. 6 to 11 show a fifth embodiment.
In this embodiment, as shown in FIG. 6, a transflective plate 3 is provided between the electroluminescence 30 and the film liquid crystal device 1.
2 are arranged. The semi-transmissive plate 32 diffuses light from the electroluminescence 30, and the light emitted from the electroluminescence 30 is uniformly diffused by passing through the semi-transmissive plate 32, and then reaches the film liquid crystal device 1. . For this reason, the entire film liquid crystal device 1 can be evenly illuminated, and the display of the film liquid crystal device 1 can be reliably read.

【0056】半透過板32は、図7に示すように、エレ
クトロルミネセンス30と対向する本体部33と、本体
部33の両端に位置した側部34とを備えている。本体
部33は、側部34よりも肉薄となっており、エレクト
ロルミネセンス30からの光の拡散を行う。又、本体部
33は、側部34の上下面よりも窪んだ位置に設けられ
ており、これにより上下の嵌合溝部36、37が半透過
板32に形成されている。
As shown in FIG. 7, the semi-transmissive plate 32 has a main body 33 facing the electroluminescence 30 and side portions 34 located at both ends of the main body 33. The main body portion 33 is thinner than the side portions 34 and diffuses light from the electroluminescence 30. Further, the main body portion 33 is provided at a position depressed from the upper and lower surfaces of the side portions 34, whereby upper and lower fitting grooves 36 and 37 are formed in the semi-transparent plate 32.

【0057】この内、上側の嵌合溝部36には、図6に
示すように、フィルム液晶装置1の下偏光板3が嵌合
し、この嵌合によってフィルム液晶装置1と半透過板3
2との相対的な位置決めが行われる。一方、下側の嵌合
溝部37には、エレクトロルミネセンス30が嵌合し、
この嵌合によってエレクトロルミネセンス30の位置決
め固定が行われる。従って、半透過板32は、光の拡散
に加え、フィルム液晶装置1及びエレクトロルミネセン
ス30の位置決めを行うように作用し、これらの確実で
正確な固定を行うことができる。
As shown in FIG. 6, the lower polarizing plate 3 of the film liquid crystal device 1 is fitted into the upper fitting groove 36, and the film liquid crystal device 1 and the semi-transparent plate 3 are fitted by this fitting.
2 is performed. On the other hand, the electroluminescence 30 is fitted in the lower fitting groove 37,
By this fitting, the positioning and fixing of the electroluminescence 30 are performed. Therefore, the semi-transmissive plate 32 acts to position the film liquid crystal device 1 and the electroluminescence 30 in addition to diffusing the light, and these can be reliably and accurately fixed.

【0058】この実施形態において、半透過板32は全
体が湾曲状となるように予め、成形されるものである。
従って、フィルム液晶装置1、湾曲状に成形された半透
過板32、エレクトロルミネセンス30及び電子回路部
材12を組み付けてモジュールとし、ねじ25によって
モジュールを機器ケース11に取り付けると、フィルム
液晶装置1は半透過板32と接触して湾曲状となる。こ
のため、フィルム液晶装置1を湾曲状とするためのハウ
ジングが不要となり、部品点数が減じ、しかも設計の自
由度を増大させることができる。
In this embodiment, the semi-transmissive plate 32 is formed in advance so as to be entirely curved.
Therefore, when the film liquid crystal device 1, the semi-transparent plate 32 formed into a curved shape, the electroluminescence 30 and the electronic circuit member 12 are assembled into a module, and the module is attached to the equipment case 11 with the screw 25, the film liquid crystal device 1 becomes It comes into contact with the translucent plate 32 to be curved. For this reason, a housing for making the film liquid crystal device 1 curved is not required, the number of parts is reduced, and the degree of freedom in design can be increased.

【0059】半透過板32の一方の側部34には、図7
に示すように、位置決め凹部37が形成されている。こ
れに対し、機器ケース11には、位置決め凹部37内に
進入する位置決め凸部38が突設されている。このた
め、半透過板32はねじ25の締め付け力による固定に
加えて、位置決め凹部37及び位置決め凸部38による
位置決めが行われる。従って、半透過板32が安定した
取付状態となり、上述したフィルム液晶装置1及びエレ
クトロルミネセンス30の安定した固定を確保すること
ができる。
As shown in FIG. 7, one side 34 of the semi-transmissive plate 32
As shown in FIG. 7, a positioning recess 37 is formed. On the other hand, the device case 11 is provided with a positioning projection 38 that protrudes into the positioning recess 37. For this reason, the translucent plate 32 is fixed by the positioning concave portion 37 and the positioning convex portion 38 in addition to being fixed by the tightening force of the screw 25. Therefore, the semi-transmissive plate 32 is in a stable mounting state, and stable fixing of the film liquid crystal device 1 and the electroluminescence 30 described above can be secured.

【0060】なお、この実施形態においても、電子回路
部材12の制御チップ20は封止樹脂部21によって封
止されるが、封止樹脂部21の当接面21aが湾曲状に
成形されることにより、半透過板32の湾曲状態が当接
面21aにより支持されるため、フィルム液晶装置1を
湾曲状に安定して支持することができる。
In this embodiment as well, the control chip 20 of the electronic circuit member 12 is sealed by the sealing resin portion 21, but the contact surface 21a of the sealing resin portion 21 is formed in a curved shape. Thus, the curved state of the semi-transmissive plate 32 is supported by the contact surface 21a, so that the film liquid crystal device 1 can be stably supported in a curved shape.

【0061】図8〜図10は、半透過板32に対してエ
レクトロルミネセンス30を取り付ける手順を示す。こ
の場合、エレクトロルミネセンス30は、半透過板32
の下側の嵌合溝部36よりも長い寸法のものが使用され
る。
FIGS. 8 to 10 show a procedure for attaching the electroluminescence 30 to the semi-transmissive plate 32. FIG. In this case, the electroluminescence 30 includes a semi-transmission plate 32.
A dimension longer than the lower fitting groove 36 is used.

【0062】図8に示すように、エレクトロルミネセン
ス30を半透過板32の下面に当接させ、図9の矢印で
示すように、エレクトロルミネセンス30を下側の嵌合
溝部36に押し込む。エレクトロルミネセンス30は可
撓性を有しているため、嵌合溝部36内に押し込まれて
固定される。この押し込みによって、図10の矢印で示
すように、エレクトロルミネセンス30には反力Rが作
用する。この反力Rによって、エレクトロルミネセンス
30は嵌合溝部36内に安定して嵌合し、外れることが
なくなる。
As shown in FIG. 8, the electroluminescence 30 is brought into contact with the lower surface of the semi-transmissive plate 32, and the electroluminescence 30 is pushed into the lower fitting groove 36 as shown by the arrow in FIG. Since the electroluminescence 30 is flexible, it is pushed into the fitting groove 36 and fixed. By this pushing, a reaction force R acts on the electroluminescence 30 as shown by an arrow in FIG. Due to the reaction force R, the electroluminescence 30 is stably fitted in the fitting groove 36, and does not come off.

【0063】図11は、エレクトロルミネセンス30
を、半透過板32と同様の湾曲状に予、成形した場合の
組付けを示す。この場合は、エレクトロルミネセンス3
0を半透過板32の下側の嵌合溝部36に挿入するだけ
で、エレクトロルミネセンス30が半透過板32の本体
部33に沿って配置される。
FIG. 11 shows the electroluminescence 30
Is assembled in the same manner as the semi-transmissive plate 32 in a curved shape. In this case, electroluminescence 3
The electroluminescence 30 is arranged along the main body 33 of the semi-transmissive plate 32 simply by inserting 0 into the lower fitting groove 36 of the semi-transmissive plate 32.

【0064】図12〜図14は、第6の実施形態を示
す。この実施形態においても、第5の実施形態と同様
に、半透過板32が組み込まれる。半透過板32は、全
体が湾曲状に成形されており、この状態でモジュールを
組み立て、モジュールを機器ケース11に組み込むこと
により、フィルム液晶装置1を湾曲状に支持することが
できる。
FIGS. 12 to 14 show a sixth embodiment. Also in this embodiment, a semi-transmissive plate 32 is incorporated as in the fifth embodiment. The transflective plate 32 is formed in a curved shape as a whole. In this state, the module is assembled and the module is assembled into the equipment case 11, whereby the film liquid crystal device 1 can be supported in a curved shape.

【0065】この実施形態の半透過板32は、本体部3
3が肉厚となっているのに対し、両端の側部34が肉薄
となっている。そして、肉薄の側部34を支持するた
め、側部34に対応した部位には、図12に示すように
スペーサ39が設けられている。このスペーサ39を配
置することにより、回路基板19とフィルム液晶装置1
とが離されている。40は、導電性ゴム等からなる接続
部材であり、回路基板19とフィルム液晶装置1との間
に挿入されることにより、これらの導通を行っている。
又、41は、同様に、回路基板19とエレクトロルミネ
センス30との導通を行うため、これらの間に挿入され
た導電性ゴムからなる接続部材である。これらの接続部
材40、41を配置することにより、フィルム液晶装置
1及びエレクトロルミネッセンス30の作動を確保する
ことができる。
The semi-transmissive plate 32 of this embodiment comprises a main body 3
3 is thick, whereas the side portions 34 at both ends are thin. In order to support the thin side portion 34, a spacer 39 is provided at a portion corresponding to the side portion 34 as shown in FIG. By disposing the spacer 39, the circuit board 19 and the film liquid crystal device 1
And are separated. Reference numeral 40 denotes a connection member made of a conductive rubber or the like, which is inserted between the circuit board 19 and the film liquid crystal device 1 so as to conduct them.
Similarly, reference numeral 41 denotes a connection member made of conductive rubber inserted between the circuit board 19 and the electroluminescence 30 for conducting the same. By arranging these connection members 40 and 41, the operation of the film liquid crystal device 1 and the operation of the electroluminescence 30 can be ensured.

【0066】図13は、半透過板32の変形例を示し、
装飾面部42、43が新たに加えられている。装飾面部
42は本体部33におけるフィルム液晶装置1側の面に
設けられており、装飾面部43は、側部34におけるフ
ィルム液晶装置1側の面に設けられている。装飾面部4
2、43は印刷、或いは、半透過板32との2色成形に
よって形成されており、例えば、装飾面部42をシルバ
ーとし、装飾面部43をゴールドとすることにより、金
属光沢色を付加することができ、バリエーションのある
デザインとすることができる。
FIG. 13 shows a modification of the semi-transmissive plate 32.
Decorative surface portions 42 and 43 are newly added. The decorative surface portion 42 is provided on the surface of the main body 33 on the film liquid crystal device 1 side, and the decorative surface portion 43 is provided on the side portion 34 on the surface of the film liquid crystal device 1 side. Decorative surface 4
The reference numerals 2 and 43 are formed by printing or two-color molding with the semi-transmissive plate 32. For example, by setting the decoration surface portion 42 to silver and the decoration surface portion 43 to gold, it is possible to add a metallic glossy color. The design can be varied.

【0067】図14は、図13に対して、シール部44
をさらに加えるものである。シール部44は上述した装
飾面部42、43の適宜部位に貼り付けによって付加す
ることができ、このシール部44を付加することによ
り、さらにバリエーションのあるデザインとすることが
できる。
FIG. 14 is different from FIG.
Is added. The seal portion 44 can be added to an appropriate portion of the decorative surface portions 42 and 43 by sticking. By adding the seal portion 44, a more varied design can be obtained.

【0068】本発明は以上の実施形態に限定されること
なく、種々変形が可能である。例えば、電子手帳等の腕
時計以外の機器に対しても同様に適用することができ
る。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified. For example, the present invention can be similarly applied to a device other than a wristwatch such as an electronic organizer.

【0069】[0069]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
機器の本来の機構に関与する部材を湾曲等の曲面とし、
この部材の曲面によってフィルム液晶装置を支持するた
め、ハウジング等の機器の機能と関係のない部材を曲面
に加工する必要がなく、製造が容易となる、又、ハウジ
ング等の機器と関係のない部材を省いても、フィルム液
晶装置を曲面状に支持することができるため、構造が簡
単となり、軽量化を行うことができる。
As described above, according to the present invention,
The members involved in the original mechanism of the device are curved surfaces such as curves,
Since the film liquid crystal device is supported by the curved surface of this member, there is no need to process a member such as a housing which is not related to the function of the device into a curved surface, thereby facilitating the manufacture, and a member not related to the device such as the housing. Even if is omitted, since the film liquid crystal device can be supported in a curved shape, the structure can be simplified and the weight can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the present invention.

【図2】第1の実施形態のフィルム液晶装置と電子回路
部材との組付けを示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the assembly of the film liquid crystal device of the first embodiment and an electronic circuit member.

【図3】第2の実施形態の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a second embodiment.

【図4】第3の実施形態の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a third embodiment.

【図5】第4の実施形態の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a fourth embodiment.

【図6】第5の実施形態の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a fifth embodiment.

【図7】第5の実施形態の分解断面図である。FIG. 7 is an exploded sectional view of a fifth embodiment.

【図8】第5の実施形態の半透過板への組み付け手順を
示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a procedure for assembling a semi-transparent plate according to a fifth embodiment.

【図9】第5の実施形態の半透過板への組み付け手順を
示す断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a procedure for assembling a semi-transparent plate according to a fifth embodiment.

【図10】第5の実施形態の半透過板への組み付け状態
を示す断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an assembled state of a fifth embodiment to a semi-transmissive plate.

【図11】第5の実施形態の半透過板への別の組付けを
示す断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing another assembly to the semi-transmissive plate of the fifth embodiment.

【図12】第6の実施形態の断面図である。FIG. 12 is a sectional view of a sixth embodiment.

【図13】第6の実施形態の半透過板の変形例の断面図
である。
FIG. 13 is a cross-sectional view of a modified example of the transflective plate of the sixth embodiment.

【図14】第6の実施形態の半透過板の別の変形例の断
面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view of another modification of the semi-transmissive plate of the sixth embodiment.

【図15】従来の構造の断面図である。FIG. 15 is a sectional view of a conventional structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フィルム液晶装置 11 機器ケース 12 電子回路部材 19 回路基板 20 制御チップ 21 封止樹脂部 25 ねじ 30 エレクトロルミネッセンス 31 シールド板 32 半透過板 36 嵌合溝部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film liquid crystal device 11 Device case 12 Electronic circuit member 19 Circuit board 20 Control chip 21 Sealing resin part 25 Screw 30 Electroluminescence 31 Shield plate 32 Translucent plate 36 Fitting groove part

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
液晶装置と、 このフィルム液晶装置の駆動を制御する制御チップと、 この制御チップが実装された回路基板と、 この回路基板における前記制御チップ実装部位の周囲を
封止すると共に、前記フィルム液晶装置に臨む当接面が
曲面に形成された封止樹脂部と、 この封止樹脂部の当接面に前記フィルム液晶装置を接触
させると共に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基
板に接触させた状態で固定する固定部材と、を備えてい
ることを特徴とするフィルム表示装置。
1. A film liquid crystal device disposed inside an equipment case, a control chip for controlling driving of the film liquid crystal device, a circuit board on which the control chip is mounted, and mounting the control chip on the circuit board A sealing resin portion having a curved contact surface facing the film liquid crystal device while sealing the periphery of the portion; and contacting the film liquid crystal device with the contact surface of the sealing resin portion, A fixing member for fixing a peripheral portion of the liquid crystal device in contact with the circuit board.
【請求項2】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
液晶装置と、 このフィルム液晶装置を下方から照明する可撓性の板状
発光装置と、 前記フィルム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御す
る制御チップが実装された回路基板と、 曲面状に形成されると共に、前記回路基板と板状発光装
置との間に配置され、板状発光装置及びフィルム液晶装
置を積層状態で支持すると共に、板状発光装置からのノ
イズを遮断するシールド板と、 積層状態の板状発光装置及びフィルム液晶装置を前記シ
ールド板に接触させると共に、フィルム液晶装置の周辺
部を前記回路基板に接触させた状態で固定する固定部材
と、を備えていることを特徴とするフィルム表示装置。
2. A film liquid crystal device disposed inside an equipment case, a flexible plate light emitting device for illuminating the film liquid crystal device from below, and controlling the driving of the film liquid crystal device and the plate light emitting device. A circuit board on which a control chip to be mounted is mounted, while being formed in a curved shape, disposed between the circuit board and the plate-shaped light emitting device, supporting the plate-shaped light emitting device and the film liquid crystal device in a stacked state, A shield plate for blocking noise from the plate-shaped light-emitting device, and a plate-shaped light-emitting device and a film liquid crystal device in a laminated state being brought into contact with the shield plate, and a peripheral portion of the film liquid-crystal device being brought into contact with the circuit board. A film display device, comprising: a fixing member for fixing.
【請求項3】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
液晶装置と、 このフィルム液晶装置を下方から照明する可撓性の板状
発光装置と、 前記フィルム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御す
る制御チップと、 この制御チップが実装された回路基板と、 この回路基板における前記制御チップ実装部位の周囲を
封止すると共に、前記フィルム液晶装置に臨む当接面が
曲面に形成された封止樹脂部と、 前記フィルム液晶装置が積層された板状発光装置を前記
封止樹脂部の当接面に接触させると共に、フィルム液晶
装置の周辺部を前記回路基板に接触させた状態で固定す
る固定部材と、を備えていることを特徴とするフィルム
表示装置。
3. A film liquid crystal device arranged inside an equipment case, a flexible plate light emitting device for illuminating the film liquid crystal device from below, and controlling the driving of the film liquid crystal device and the plate light emitting device. A control chip to be mounted, a circuit board on which the control chip is mounted, and a seal in which a periphery of the control chip mounting portion of the circuit board is sealed and a contact surface facing the film liquid crystal device is formed as a curved surface. A resin portion, and a plate-shaped light emitting device on which the film liquid crystal device is laminated is brought into contact with the contact surface of the sealing resin portion, and the peripheral portion of the film liquid crystal device is fixed in contact with the circuit board. And a member.
【請求項4】 前記当接面に沿った曲面状に形成され、
前記板状発光装置からのノイズを遮断するシールド板
が、前記封止樹脂部と前記板状発光装置との間に挿入さ
れていることを特徴とする請求項3記載のフィルム表示
装置。
4. It is formed in a curved shape along the contact surface,
The film display device according to claim 3, wherein a shield plate for blocking noise from the plate-shaped light emitting device is inserted between the sealing resin portion and the plate-shaped light emitting device.
【請求項5】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
液晶装置と、 このフィルム液晶装置を下方から照明する可撓性の板状
発光装置と、 前記フィルム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御す
る制御チップが実装された回路基板と、 前記フィルム液晶装置に臨む面が曲面状に形成されると
共に、前記フィルム液晶装置と板状発光装置との間に配
置され、フィルム液晶装置を支持すると共に板状発光装
置からの光をフィルム液晶装置に導く半透過板と、 前記フィルム液晶装置を前記半透過板に接触させると共
に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基板に接触さ
せた状態で固定する固定部材と、を備えていることを特
徴とするフィルム表示装置。
5. A film liquid crystal device disposed inside an equipment case, a flexible plate light emitting device for illuminating the film liquid crystal device from below, and controlling the driving of the film liquid crystal device and the plate light emitting device. A circuit board on which a control chip to be mounted is mounted, and a surface facing the film liquid crystal device is formed in a curved shape, and is disposed between the film liquid crystal device and the plate-shaped light emitting device to support the film liquid crystal device. A semi-transmissive plate for guiding light from the plate-shaped light-emitting device to the film liquid crystal device; A film display device comprising: a fixing member.
【請求項6】 前記半透過板は、その曲面に沿うように
前記板状発光装置が嵌合する嵌合溝部を有していること
を特徴とする請求項5記載のフィルム表示装置。
6. The film display device according to claim 5, wherein the semi-transmissive plate has a fitting groove along which the plate-shaped light emitting device fits along a curved surface thereof.
【請求項7】 前記回路基板は、前記制御チップ実装部
位の周囲を封止する封止樹脂部を有しており、この封止
樹脂部における前記半透過板との当接面が曲面に形成さ
れていることを特徴とする請求項5又は6記載のフィル
ム表示装置。
7. The circuit board has a sealing resin portion for sealing the periphery of the control chip mounting portion, and a contact surface of the sealing resin portion with the semi-transmissive plate is formed as a curved surface. The film display device according to claim 5, wherein the film display device is used.
【請求項8】 前記機器ケースは、時計ガラスが取り付
けられた腕時計型ケースであり、前記フィルム液晶装置
は前記時計ガラスに臨むように腕時計型ケースの内部に
配置されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか記
載のフィルム表示装置。
8. The watch case according to claim 1, wherein the device case is a watch-type case to which a watch glass is attached, and the film liquid crystal device is disposed inside the watch-type case so as to face the watch glass. 8. The film display device according to any one of 1 to 7.
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