JP2000098156A - 光導波路素子、光ファイバアレイの端面構造及びその製造方法 - Google Patents
光導波路素子、光ファイバアレイの端面構造及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造時間を大幅に短縮でき、光導波路素子を
低コストで作製することができる光導波路素子、光ファ
イバアレイの端面構造およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１０２上にコア層１０６と上下クラ
ッド層１０８ａ，１０８ｂからなる光導波路層１０４が
形成された光導波路素子１００において、前記光導波路
層１０４内の光導波路パターンの入出射端を含む端面１
１０は、少なくとも前記コア層１０６の端面を含む前記
光導波路層１０４側の端面１１０のみが前記光導波路パ
ターンの光軸と鉛直な面に対して８°の角度を有する。
低コストで作製することができる光導波路素子、光ファ
イバアレイの端面構造およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１０２上にコア層１０６と上下クラ
ッド層１０８ａ，１０８ｂからなる光導波路層１０４が
形成された光導波路素子１００において、前記光導波路
層１０４内の光導波路パターンの入出射端を含む端面１
１０は、少なくとも前記コア層１０６の端面を含む前記
光導波路層１０４側の端面１１０のみが前記光導波路パ
ターンの光軸と鉛直な面に対して８°の角度を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路素子、光
ファイバアレイの端面構造及びその製造方法に関するも
のである。
ファイバアレイの端面構造及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、文献名：「石英系導波路型光カプラ技術，ＮＴ
Ｔ Ｒ＆Ｄ，Ｖｏｌ．４３，Ｎｏ．１１，１９９４，ｐ
ｐ．１０９−１１６」に開示されるものがあった。図９
はかかる従来の光導波路素子の端面構造を示す図であ
り、ここでは、光導波路素子を光ファイバと接続した状
態を示している。
例えば、文献名：「石英系導波路型光カプラ技術，ＮＴ
Ｔ Ｒ＆Ｄ，Ｖｏｌ．４３，Ｎｏ．１１，１９９４，ｐ
ｐ．１０９−１１６」に開示されるものがあった。図９
はかかる従来の光導波路素子の端面構造を示す図であ
り、ここでは、光導波路素子を光ファイバと接続した状
態を示している。
【０００３】図９に示すように、この光導波路素子３０
０は、その光導波路の入射端面および出射端面が、光軸
方向と鉛直な平面に対して８°の傾きを持った面となる
ように構成されている。このように構成するのは、光導
波路素子３００に光ファイバ２００を接続した状態にお
いて、光ファイバ２００から光導波路素子３００への入
射光、あるいは光導波路素子３００から光ファイバ２０
０への出射光の反射成分（以下、反射戻り光という）の
減衰量（以下、反射減衰量という）を十分に得るためで
ある。
０は、その光導波路の入射端面および出射端面が、光軸
方向と鉛直な平面に対して８°の傾きを持った面となる
ように構成されている。このように構成するのは、光導
波路素子３００に光ファイバ２００を接続した状態にお
いて、光ファイバ２００から光導波路素子３００への入
射光、あるいは光導波路素子３００から光ファイバ２０
０への出射光の反射成分（以下、反射戻り光という）の
減衰量（以下、反射減衰量という）を十分に得るためで
ある。
【０００４】反射戻り光は、光導波路素子３００と光フ
ァイバ２００の接続部における屈折率の不整合に起因し
て生じ、これが光源である半導体レーザダイオード（以
下ＬＤという）に戻ると、ＬＤの動作特性に重大な悪影
響を及ぼすことが知られている。また、光導波路内にお
ける繰り返し反射に基づく雑音の原因ともなり得る。な
お、図９において、１０２は基板、１０４は光導波路
層、１０６はコア層、１０８ａ，１０８ｂは上下クラッ
ド層、１１２，２０４，３１４は端面、２０２は光ファ
イバアレイ、２０６はＵＶ接着剤、３１０はリドであ
る。
ァイバ２００の接続部における屈折率の不整合に起因し
て生じ、これが光源である半導体レーザダイオード（以
下ＬＤという）に戻ると、ＬＤの動作特性に重大な悪影
響を及ぼすことが知られている。また、光導波路内にお
ける繰り返し反射に基づく雑音の原因ともなり得る。な
お、図９において、１０２は基板、１０４は光導波路
層、１０６はコア層、１０８ａ，１０８ｂは上下クラッ
ド層、１１２，２０４，３１４は端面、２０２は光ファ
イバアレイ、２０６はＵＶ接着剤、３１０はリドであ
る。
【０００５】例えば、４０（ｄＢ）以上の反射減衰量を
得るには、単一モード光ファイバでは理論上４°以上の
端面角度が必要であり、一般的な仕様としては８°が採
用されていることが多い。
得るには、単一モード光ファイバでは理論上４°以上の
端面角度が必要であり、一般的な仕様としては８°が採
用されていることが多い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べた従来の構成による光導波路素子では、以下に述べる
問題点があった。光導波路素子３００の端面角度を８°
にするためには、通常ウエハからダイシング等の手段に
より切り放された光導波路素子３００を、研磨のための
定盤に対して端面角度が８°になるように専用の治具に
取り付け研磨する。この際、通常研磨は少なくとも２段
階で行われる。すなわち端面角度を８°にするための研
磨（以下、１次研磨という）と、所望の表面粗さを得る
ための研磨（以下、２次研磨という）である。
べた従来の構成による光導波路素子では、以下に述べる
問題点があった。光導波路素子３００の端面角度を８°
にするためには、通常ウエハからダイシング等の手段に
より切り放された光導波路素子３００を、研磨のための
定盤に対して端面角度が８°になるように専用の治具に
取り付け研磨する。この際、通常研磨は少なくとも２段
階で行われる。すなわち端面角度を８°にするための研
磨（以下、１次研磨という）と、所望の表面粗さを得る
ための研磨（以下、２次研磨という）である。
【０００７】このうち前者の１次研磨において、例えば
約１ｍｍの板厚の光導波路素子の端面全面を８°にする
ためには、最も削られる部分で約０．１４ｍｍ削らなけ
ればならない。研磨の条件にもよるが、一般には光導波
路素子を損傷させないために、低圧力の研磨を行う必要
があることから、１次研磨に要する時間は長く、光導波
路素子を低コストで作製する際の妨げとなっていた。
約１ｍｍの板厚の光導波路素子の端面全面を８°にする
ためには、最も削られる部分で約０．１４ｍｍ削らなけ
ればならない。研磨の条件にもよるが、一般には光導波
路素子を損傷させないために、低圧力の研磨を行う必要
があることから、１次研磨に要する時間は長く、光導波
路素子を低コストで作製する際の妨げとなっていた。
【０００８】本発明は、上記問題点を除去し、製造時間
が大幅に短縮でき、光導波路素子を低コストで作製する
ことができる光導波路素子、光ファイバアレイの端面構
造及びその製造方法を提供することを目的とする。
が大幅に短縮でき、光導波路素子を低コストで作製する
ことができる光導波路素子、光ファイバアレイの端面構
造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕基板上にコア層とクラッド層からなる光導波路層
が形成された光導波路素子において、前記光導波路層内
の光導波路パターンの入出射端を含む端面は、少なくと
も前記コア層の端面を含む前記光導波路層側の端面のみ
が前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定
角度を有するようにしたものである。
成するために、 〔１〕基板上にコア層とクラッド層からなる光導波路層
が形成された光導波路素子において、前記光導波路層内
の光導波路パターンの入出射端を含む端面は、少なくと
も前記コア層の端面を含む前記光導波路層側の端面のみ
が前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定
角度を有するようにしたものである。
【００１０】〔２〕基板上にコア層とクラッド層からな
る光導波路層およびリドが形成された光導波路素子にお
いて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端
を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記
光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが前記光導
波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を有す
るようにしたものである。
る光導波路層およびリドが形成された光導波路素子にお
いて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端
を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記
光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが前記光導
波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を有す
るようにしたものである。
【００１１】〔３〕光ファイバが少なくとも二枚の基板
間に挟まれ固定された光ファイバアレイにおいて、前記
光ファイバの入出射端を含む端面は、少なくとも前記光
ファイバの端面を含む前記基板のいずれか一方の端面の
みが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対して特定角度
を有するようにしたものである。 〔４〕上記〔１〕記載の光導波路素子において、前記特
定角度の端面を形成した後に、前記特定角度と同一の角
度を有するリドを前記光導波路素子上に取り付けるよう
にしたものである。
間に挟まれ固定された光ファイバアレイにおいて、前記
光ファイバの入出射端を含む端面は、少なくとも前記光
ファイバの端面を含む前記基板のいずれか一方の端面の
みが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対して特定角度
を有するようにしたものである。 〔４〕上記〔１〕記載の光導波路素子において、前記特
定角度の端面を形成した後に、前記特定角度と同一の角
度を有するリドを前記光導波路素子上に取り付けるよう
にしたものである。
【００１２】〔５〕上記〔１〕又は〔２〕記載の光導波
路素子において、前記特定角度の端面を形成した後に、
前記特定角度と同一の角度を有するブロックを前記光導
波路素子の光軸に対して鉛直な側の面に取り付けるよう
にしたものである。 〔６〕上記〔３〕記載の光ファイバアレイにおいて、前
記特定角度の端面を形成した後に、前記特定角度と同一
の角度を有するブロックを前記光ファイバの光軸に対し
て鉛直な側の面に取り付けるようにしたものである。
路素子において、前記特定角度の端面を形成した後に、
前記特定角度と同一の角度を有するブロックを前記光導
波路素子の光軸に対して鉛直な側の面に取り付けるよう
にしたものである。 〔６〕上記〔３〕記載の光ファイバアレイにおいて、前
記特定角度の端面を形成した後に、前記特定角度と同一
の角度を有するブロックを前記光ファイバの光軸に対し
て鉛直な側の面に取り付けるようにしたものである。
【００１３】〔７〕基板上にコア層とクラッド層からな
る光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法にお
いて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端
を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記
光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光軸
と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の端
面は研磨により形成するようにしたものである。
る光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法にお
いて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端
を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記
光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光軸
と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の端
面は研磨により形成するようにしたものである。
【００１４】〔８〕基板上にコア層とクラッド層からな
る光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の製
造方法において、前記光導波路層内の光導波路パターン
の入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面
を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみ
が前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定
角度を有し、この特定角度の端面は研磨により形成する
ようにしたものである。
る光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の製
造方法において、前記光導波路層内の光導波路パターン
の入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面
を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみ
が前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定
角度を有し、この特定角度の端面は研磨により形成する
ようにしたものである。
【００１５】
〔９〕光ファイバが少なくとも二枚の基板
間に挟まれ固定された光ファイバアレイの製造方法にお
いて、前記光ファイバの入出射端を含む端面は、少なく
とも前記光ファイバの端面を含む前記基板のいずれか一
方の端面のみが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対し
て特定角度を有し、この特定角度の端面は研磨により形
成するようにしたものである。
間に挟まれ固定された光ファイバアレイの製造方法にお
いて、前記光ファイバの入出射端を含む端面は、少なく
とも前記光ファイバの端面を含む前記基板のいずれか一
方の端面のみが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対し
て特定角度を有し、この特定角度の端面は研磨により形
成するようにしたものである。
【００１６】〔１０〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は切削により形成するようにしたものである。
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は切削により形成するようにしたものである。
【００１７】〔１１〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は切削により形成す
るようにしたものである。
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は切削により形成す
るようにしたものである。
【００１８】〔１２〕光ファイバが少なくとも二枚の基
板間に挟まれ固定された光ファイバアレイの製造方法に
おいて、前記光ファイバの入出射端を含む端面は、少な
くとも前記光ファイバの端面を含む前記基板のいずれか
一方の端面のみが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対
して特定角度を有し、この特定角度の端面は切削により
形成するようにしたものである。
板間に挟まれ固定された光ファイバアレイの製造方法に
おいて、前記光ファイバの入出射端を含む端面は、少な
くとも前記光ファイバの端面を含む前記基板のいずれか
一方の端面のみが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対
して特定角度を有し、この特定角度の端面は切削により
形成するようにしたものである。
【００１９】〔１３〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所
の光導波路素子表面に、少なくともコア層の端面が露出
する深さ以上、かつ、基板が分離されない深さまで前記
光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を
有する溝を形成し、続いて少なくとも前記コア層の端面
が切断されない位置にて基板まで含めて切断することに
より形成するようにしたものである。
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所
の光導波路素子表面に、少なくともコア層の端面が露出
する深さ以上、かつ、基板が分離されない深さまで前記
光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を
有する溝を形成し、続いて少なくとも前記コア層の端面
が切断されない位置にて基板まで含めて切断することに
より形成するようにしたものである。
【００２０】〔１４〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は、切り出し前のウ
エハ状態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に、
少なくともコア層の端面が露出する深さ以上、かつ、基
板が分離されない深さまで前記光導波路パターンの光軸
と鉛直な面に対して特定角度を有する溝を形成し、続い
て少なくとも前記コア層の端面が切断されない位置にて
基板まで含めて切断することにより形成するようにした
ものである。
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は、切り出し前のウ
エハ状態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に、
少なくともコア層の端面が露出する深さ以上、かつ、基
板が分離されない深さまで前記光導波路パターンの光軸
と鉛直な面に対して特定角度を有する溝を形成し、続い
て少なくとも前記コア層の端面が切断されない位置にて
基板まで含めて切断することにより形成するようにした
ものである。
【００２１】〔１５〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所
の光導波路素子表面に、少なくともコア層の端面が露出
する深さ以上、かつ、基板が分離されない深さまで前記
光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を
有する溝を形成し、続いて残りの部分を破断するように
したものである。
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所
の光導波路素子表面に、少なくともコア層の端面が露出
する深さ以上、かつ、基板が分離されない深さまで前記
光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を
有する溝を形成し、続いて残りの部分を破断するように
したものである。
【００２２】〔１６〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は、切り出し前のウ
エハ状態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に、
少なくともコア層の端面が露出する深さ以上、かつ、基
板が分離されない深さまで前記光導波路パターンの光軸
と鉛直な面に対して特定角度を有する溝を形成し、続い
て残りの部分を破断することにより形成するようにした
ものである。
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は、切り出し前のウ
エハ状態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に、
少なくともコア層の端面が露出する深さ以上、かつ、基
板が分離されない深さまで前記光導波路パターンの光軸
と鉛直な面に対して特定角度を有する溝を形成し、続い
て残りの部分を破断することにより形成するようにした
ものである。
【００２３】〔１７〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所
の光導波路素子表面に形成する溝を、先端の角度が前記
特定角度の倍の角度を有するＶ字形のブレードを用いた
ダイシングにより形成するようにしたものである。
なる光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法に
おいて、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射
端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前
記光導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光
軸と鉛直な面に対して特定角度を有し、この特定角度の
端面は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所
の光導波路素子表面に形成する溝を、先端の角度が前記
特定角度の倍の角度を有するＶ字形のブレードを用いた
ダイシングにより形成するようにしたものである。
【００２４】〔１８〕基板上にコア層とクラッド層から
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は、切り出し前のウ
エハ状態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に形
成する溝を、先端の角度が前記特定角度の倍の角度を有
するＶ字形のブレードを用いたダイシングにより形成す
るようにしたものである。
なる光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の
製造方法において、前記光導波路層内の光導波路パター
ンの入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端
面を含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面の
みが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特
定角度を有し、この特定角度の端面は、切り出し前のウ
エハ状態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に形
成する溝を、先端の角度が前記特定角度の倍の角度を有
するＶ字形のブレードを用いたダイシングにより形成す
るようにしたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示す光
導波路素子の端面構造を示す断面図である。この図に示
すように、光導波路素子１００は、シリコンあるいは石
英ガラスからなる基板１０２上に、火炎堆積方法（ＦＨ
Ｄ）等で石英ガラス薄膜からなる光導波路層１０４が成
膜されている。この光導波路層１０４は、屈折率の異な
るコア層１０６と上下クラッド層１０８ａ，１０８ｂか
らなっており、その端面１１０は光導波路層１０４内に
設けられた光導波路パターン（図示なし）の光軸に対し
て鉛直に形成された基板１０２の端面１１２と８°の角
度をなしている。
て詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示す光
導波路素子の端面構造を示す断面図である。この図に示
すように、光導波路素子１００は、シリコンあるいは石
英ガラスからなる基板１０２上に、火炎堆積方法（ＦＨ
Ｄ）等で石英ガラス薄膜からなる光導波路層１０４が成
膜されている。この光導波路層１０４は、屈折率の異な
るコア層１０６と上下クラッド層１０８ａ，１０８ｂか
らなっており、その端面１１０は光導波路層１０４内に
設けられた光導波路パターン（図示なし）の光軸に対し
て鉛直に形成された基板１０２の端面１１２と８°の角
度をなしている。
【００２６】この端面１１０は、ウエハからダイシング
等の手段により切り放された光導波路素子１００を、研
磨のための定盤に対して端面角度が８°になるように専
用の治具に取り付け、少なくともコア層１０６の端面角
度が８°になるまで研磨して形成する。図２は本発明の
第１実施例を示す光導波路素子を光ファイバと接続した
構成を示す断面図である。なお、図１の装置と同じ部分
については、同じ符号を付してそれらの説明は省略す
る。
等の手段により切り放された光導波路素子１００を、研
磨のための定盤に対して端面角度が８°になるように専
用の治具に取り付け、少なくともコア層１０６の端面角
度が８°になるまで研磨して形成する。図２は本発明の
第１実施例を示す光導波路素子を光ファイバと接続した
構成を示す断面図である。なお、図１の装置と同じ部分
については、同じ符号を付してそれらの説明は省略す
る。
【００２７】この図に示すように、光ファイバ２００
は、光導波路素子１００と接着させるために光ファイバ
２００を固定するための部品（以下、光ファイバアレイ
２０２という）に収められており、その端面２０４の角
度は光導波路素子１００と同様に８°に形成されてい
る。光導波路素子１００と光ファイバアレイ２０２は、
それぞれ光軸をアライメントした状態でＵＶ接着剤２０
６で接着固定されている。
は、光導波路素子１００と接着させるために光ファイバ
２００を固定するための部品（以下、光ファイバアレイ
２０２という）に収められており、その端面２０４の角
度は光導波路素子１００と同様に８°に形成されてい
る。光導波路素子１００と光ファイバアレイ２０２は、
それぞれ光軸をアライメントした状態でＵＶ接着剤２０
６で接着固定されている。
【００２８】このように、第１実施例によれば、光導波
路素子１００の端面全面にわたって端面角度が８°とな
るように研磨しなくても、少なくともコア層１０６を含
む光導波路層１０４の端面角度が８°になるまで研磨
し、端面角度を８°とすることによって、十分な反射減
衰量を得ることができる。光導波路素子１００の板厚が
１．０ｍｍ、光導波路層１０４の膜厚が５０μｍである
場合、従来の方法では光導波路素子１００の端面を削っ
ていたため、最も削られる部分で、約０．１４ｍｍ削ら
なければならないが、本発明の実施例によれば、少なく
ともコア層１０６を含む光導波路層１０４の端面を７μ
ｍ程度だけ削ることにより目的を達成することができ
る。
路素子１００の端面全面にわたって端面角度が８°とな
るように研磨しなくても、少なくともコア層１０６を含
む光導波路層１０４の端面角度が８°になるまで研磨
し、端面角度を８°とすることによって、十分な反射減
衰量を得ることができる。光導波路素子１００の板厚が
１．０ｍｍ、光導波路層１０４の膜厚が５０μｍである
場合、従来の方法では光導波路素子１００の端面を削っ
ていたため、最も削られる部分で、約０．１４ｍｍ削ら
なければならないが、本発明の実施例によれば、少なく
ともコア層１０６を含む光導波路層１０４の端面を７μ
ｍ程度だけ削ることにより目的を達成することができ
る。
【００２９】これにより、製造時間が大幅に短縮でき、
光導波路素子を低コストで作製することにができる。次
に、本発明の第２実施例について説明する。図３は本発
明の第２実施例を示す光導波路素子の端面構造を示す断
面図であり、図３（ａ）はその光導波路素子の端面構造
を表す断面図（その１）、図３（ｂ）はその光導波路素
子の端面構造を表す断面図（その２）である。なお、前
出した装置の部分と同じ部分には、同じ符号を付してそ
れらの説明は省略する。
光導波路素子を低コストで作製することにができる。次
に、本発明の第２実施例について説明する。図３は本発
明の第２実施例を示す光導波路素子の端面構造を示す断
面図であり、図３（ａ）はその光導波路素子の端面構造
を表す断面図（その１）、図３（ｂ）はその光導波路素
子の端面構造を表す断面図（その２）である。なお、前
出した装置の部分と同じ部分には、同じ符号を付してそ
れらの説明は省略する。
【００３０】まず、図３（ａ）に示すように、第２実施
例における光導波路素子３００は、第１実施例で示した
光導波路素子１００の上部に、石英ガラスあるいはパイ
レックスガラス等からなるリド（ガラスブロックとも言
う）３１０が接着剤（図示なし）により接着固定されて
いる。このリド３１０は主に光導波路素子３００と光フ
ァイバアレイとを接着固定する際の接着面積を大きくと
り、かつ接着層の膜厚を薄くして十分な接着強度を得る
ために取り付けられる。光導波路層１０４およびリド３
１０の端面３１２は、光導波路層１０４内に設けられた
光導波路パターン（図示なし）の光軸に対して鉛直に形
成された基板１０２の端面１１２と８°の角度をなして
いる。
例における光導波路素子３００は、第１実施例で示した
光導波路素子１００の上部に、石英ガラスあるいはパイ
レックスガラス等からなるリド（ガラスブロックとも言
う）３１０が接着剤（図示なし）により接着固定されて
いる。このリド３１０は主に光導波路素子３００と光フ
ァイバアレイとを接着固定する際の接着面積を大きくと
り、かつ接着層の膜厚を薄くして十分な接着強度を得る
ために取り付けられる。光導波路層１０４およびリド３
１０の端面３１２は、光導波路層１０４内に設けられた
光導波路パターン（図示なし）の光軸に対して鉛直に形
成された基板１０２の端面１１２と８°の角度をなして
いる。
【００３１】この端面３１２は、ウエハからダイシング
等の手段により切り放された光導波路素子３００を、研
磨のための定盤に対して端面角度が８°になるように専
用の治具に取り付け、少なくともコア層１０６を含む光
導波路層３１２の端面角度が８°になるまで研磨して形
成する。図３（ｂ）は逆に光導波路層１０４および基板
１０２の端面３１４が、リド３１０の端面３１６と８°
の角度をなしている。
等の手段により切り放された光導波路素子３００を、研
磨のための定盤に対して端面角度が８°になるように専
用の治具に取り付け、少なくともコア層１０６を含む光
導波路層３１２の端面角度が８°になるまで研磨して形
成する。図３（ｂ）は逆に光導波路層１０４および基板
１０２の端面３１４が、リド３１０の端面３１６と８°
の角度をなしている。
【００３２】図４は本発明の第２実施例を示す光導波路
素子を光ファイバと接続した構成を示す断面図であり、
図４（ａ）は図３（ａ）による光導波路素子を光ファイ
バと接続した構成を示す断面図、図４（ｂ）は図３
（ｂ）による光導波路素子を光ファイバと接続した構成
を示す断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、
光ファイバ２００は、図３（ａ）に示した光導波路素子
１００及びリド３１０と接着させるために、ファイバ２
００を固定するための光ファイバアレイ２０２に収めら
れており、光ファイバアレイ２０２の端面２０４の角度
は光導波路素子３００の端面３１２の角度と同様に８°
に形成されている。光導波路素子３００と光ファイバア
レイ２０２は、それぞれ光軸をアライメントした状態で
ＵＶ接着剤２０６で接着固定されている。
素子を光ファイバと接続した構成を示す断面図であり、
図４（ａ）は図３（ａ）による光導波路素子を光ファイ
バと接続した構成を示す断面図、図４（ｂ）は図３
（ｂ）による光導波路素子を光ファイバと接続した構成
を示す断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、
光ファイバ２００は、図３（ａ）に示した光導波路素子
１００及びリド３１０と接着させるために、ファイバ２
００を固定するための光ファイバアレイ２０２に収めら
れており、光ファイバアレイ２０２の端面２０４の角度
は光導波路素子３００の端面３１２の角度と同様に８°
に形成されている。光導波路素子３００と光ファイバア
レイ２０２は、それぞれ光軸をアライメントした状態で
ＵＶ接着剤２０６で接着固定されている。
【００３３】次に、図４（ｂ）に示すように、光ファイ
バ２００は、図３（ｂ）に示した光導波路素子１００及
びリド３１０とを接着させるために、ファイバ２００を
固定するための光ファイバアレイ２０２に収められてお
り、光ファイバアレイ２０２の端面２０４の角度は光導
波路素子３００の端面３１４の角度と同様に８°に形成
されている。光導波路素子３００と光ファイバアレイ２
０２は、それぞれ光軸をアライメントした状態でＵＶ接
着剤２０６で接着固定されている。
バ２００は、図３（ｂ）に示した光導波路素子１００及
びリド３１０とを接着させるために、ファイバ２００を
固定するための光ファイバアレイ２０２に収められてお
り、光ファイバアレイ２０２の端面２０４の角度は光導
波路素子３００の端面３１４の角度と同様に８°に形成
されている。光導波路素子３００と光ファイバアレイ２
０２は、それぞれ光軸をアライメントした状態でＵＶ接
着剤２０６で接着固定されている。
【００３４】このように、第２実施例によれば、リド３
１０を取り付けた光導波路素子３００においても、その
光導波路素子３００の端面全面にわたって端面角度が８
°となるように研磨しなくても、少なくともコア層１０
６を含む光導波路層１０４の端面角度が８°になるまで
研磨し、端面角度を８°とすることによって、十分な反
射減衰量を得ることができる。
１０を取り付けた光導波路素子３００においても、その
光導波路素子３００の端面全面にわたって端面角度が８
°となるように研磨しなくても、少なくともコア層１０
６を含む光導波路層１０４の端面角度が８°になるまで
研磨し、端面角度を８°とすることによって、十分な反
射減衰量を得ることができる。
【００３５】特に、リド３１０を取り付けた光導波路素
子３００は、光導波路素子と同程度の板厚のリド３１０
を取り付けた場合、板厚が２．０ｍｍ程度と厚くなる
が、この実施例によれば、最も削られる部分の深さを従
来のものに比してほぼ半減することができるので、研磨
に要する時間も従来の方法と比較して半減させることが
できる。
子３００は、光導波路素子と同程度の板厚のリド３１０
を取り付けた場合、板厚が２．０ｍｍ程度と厚くなる
が、この実施例によれば、最も削られる部分の深さを従
来のものに比してほぼ半減することができるので、研磨
に要する時間も従来の方法と比較して半減させることが
できる。
【００３６】これにより、製造時間を大幅に短縮でき、
光導波路素子を低コストで作製することができる。次
に、本発明の第３実施例について説明する。図５は本発
明の第３実施例を示す光ファイバアレイの端面構造の断
面図である。なお、前出した装置の部分と同じ部分には
同じ符号を付してそれらについては説明を省略する。
光導波路素子を低コストで作製することができる。次
に、本発明の第３実施例について説明する。図５は本発
明の第３実施例を示す光ファイバアレイの端面構造の断
面図である。なお、前出した装置の部分と同じ部分には
同じ符号を付してそれらについては説明を省略する。
【００３７】この図に示すように、光ファイバアレイ２
０２は、石英ガラスからなる基板５００ａ表面に、設け
たＶ字形の溝（図示なし。一般にＶ溝と呼ばれる）に光
ファイバ２００を配置し、基板５００ｂで挟み、接着固
定されている。光ファイバ２００および基板５００ｂの
端面２０４は、光ファイバ２００の光軸に対して鉛直に
形成された基板５００ａの端面５０２と８°の角度をな
している。
０２は、石英ガラスからなる基板５００ａ表面に、設け
たＶ字形の溝（図示なし。一般にＶ溝と呼ばれる）に光
ファイバ２００を配置し、基板５００ｂで挟み、接着固
定されている。光ファイバ２００および基板５００ｂの
端面２０４は、光ファイバ２００の光軸に対して鉛直に
形成された基板５００ａの端面５０２と８°の角度をな
している。
【００３８】この端面２０４は、組み立てられた光ファ
イバアレイ２０２を、研磨のための定盤に対して端面角
度が８°になるように専用の治具に取り付け、研磨して
形成する。上記とは研磨される基板が逆に、光ファイバ
２００および基板５００ａの端面が、基板５００ｂの端
面と８°の角度をなしている場合もあり得る（図示な
し）。
イバアレイ２０２を、研磨のための定盤に対して端面角
度が８°になるように専用の治具に取り付け、研磨して
形成する。上記とは研磨される基板が逆に、光ファイバ
２００および基板５００ａの端面が、基板５００ｂの端
面と８°の角度をなしている場合もあり得る（図示な
し）。
【００３９】第１および第２実施例で説明したのと同様
の構成により、第３実施例の光ファイバアレイは、光導
波路素子と接続するように用いられる（図示なし）。こ
のように構成したので、第１および第２実施例では、本
発明を光導波路素子に適用した例を説明したが、このよ
うに第３実施例に示すような光ファイバアレイへの適用
にも有効である。
の構成により、第３実施例の光ファイバアレイは、光導
波路素子と接続するように用いられる（図示なし）。こ
のように構成したので、第１および第２実施例では、本
発明を光導波路素子に適用した例を説明したが、このよ
うに第３実施例に示すような光ファイバアレイへの適用
にも有効である。
【００４０】このことから、光導波路素子を光ファイバ
アレイと接続する用途において、各々の部品の製造時間
を短縮できるので、部品を組み合わせたモジュールとし
て見た場合、低コストで作製することができる。次に、
本発明の第４実施例について説明する。図６は本発明の
第４実施例を示す光導波路素子の端面構造の断面図であ
る。なお、前出した装置の部分と同じ部分には同じ符号
を付してそれらの説明は省略している。
アレイと接続する用途において、各々の部品の製造時間
を短縮できるので、部品を組み合わせたモジュールとし
て見た場合、低コストで作製することができる。次に、
本発明の第４実施例について説明する。図６は本発明の
第４実施例を示す光導波路素子の端面構造の断面図であ
る。なお、前出した装置の部分と同じ部分には同じ符号
を付してそれらの説明は省略している。
【００４１】この図に示すように、光導波路層１０４内
に設けられた光導波路パターン（図示なし）の光軸に対
して鉛直に形成された基板１０２の端面１１２と、少な
くともコア層１０６を含む光導波路層１０４が８°の角
度をなしている光導波路素子１００の上部に、予めその
端面が８°に形成されたリド６０２が接着剤（図示な
し）により接着固定されている。また、基板１０２の端
面１１２には予めその端面６０８が８°に形成されたリ
ド様のブロック６０４が接着剤（図示なし）により接着
固定されている。
に設けられた光導波路パターン（図示なし）の光軸に対
して鉛直に形成された基板１０２の端面１１２と、少な
くともコア層１０６を含む光導波路層１０４が８°の角
度をなしている光導波路素子１００の上部に、予めその
端面が８°に形成されたリド６０２が接着剤（図示な
し）により接着固定されている。また、基板１０２の端
面１１２には予めその端面６０８が８°に形成されたリ
ド様のブロック６０４が接着剤（図示なし）により接着
固定されている。
【００４２】このリド６０２およびブロック６０４は、
光導波路素子１００がその８°の端面を形成された後
に、それぞれの端面６０６および６０８が光導波路素子
１００の端面１１０とほぼ同一面上となるように配置さ
れている。このように構成したので、第１および第２実
施例で説明したのと同様の構成により、第４実施例の光
導波路素子は、光ファイバアレイと接続されて用いられ
る（図示なし）。
光導波路素子１００がその８°の端面を形成された後
に、それぞれの端面６０６および６０８が光導波路素子
１００の端面１１０とほぼ同一面上となるように配置さ
れている。このように構成したので、第１および第２実
施例で説明したのと同様の構成により、第４実施例の光
導波路素子は、光ファイバアレイと接続されて用いられ
る（図示なし）。
【００４３】この実施例によれば、第１実施例の光導波
路素子１００は、極めて僅かな量の研磨により目的を達
成することができるが、８°の端面を持った光ファイバ
アレイと接続する際に、その接着層の膜厚が厚い部分が
相当あり、この部分において接着強度の低下が懸念され
る。一方、第２実施例の光導波路素子は、第１実施例の
光導波路素子より余計に研磨時間がかかるという短所が
ある。
路素子１００は、極めて僅かな量の研磨により目的を達
成することができるが、８°の端面を持った光ファイバ
アレイと接続する際に、その接着層の膜厚が厚い部分が
相当あり、この部分において接着強度の低下が懸念され
る。一方、第２実施例の光導波路素子は、第１実施例の
光導波路素子より余計に研磨時間がかかるという短所が
ある。
【００４４】第４実施例の光導波路素子は、光導波路素
子１００の少なくともコア１０６を含む光導波路層１０
４の端面１１０が８°となるように形成された後に、リ
ド６０２およびブロック６０４を取り付けるので、短い
研磨時間と十分な接着強度の両方を満足することができ
る。次に、本発明の第５実施例について説明する。
子１００の少なくともコア１０６を含む光導波路層１０
４の端面１１０が８°となるように形成された後に、リ
ド６０２およびブロック６０４を取り付けるので、短い
研磨時間と十分な接着強度の両方を満足することができ
る。次に、本発明の第５実施例について説明する。
【００４５】図７は本発明の第５実施例を示す光導波路
素子の端面構造の製造方法の説明図である。以下、工程
順に説明する。 （１）まず、図７（ａ）に示すように、ウエハから切断
分離される前の状態の光導波路素子１００に対し切断個
所となる位置に少なくともコア層１０６の端面が露出す
る深さ以上、かつ、基板１０２が分離されない深さま
で、先端が１６°の角度を持ったＶ字形のブレード７０
１を用いたダイシングにより、溝７００を形成する。
素子の端面構造の製造方法の説明図である。以下、工程
順に説明する。 （１）まず、図７（ａ）に示すように、ウエハから切断
分離される前の状態の光導波路素子１００に対し切断個
所となる位置に少なくともコア層１０６の端面が露出す
る深さ以上、かつ、基板１０２が分離されない深さま
で、先端が１６°の角度を持ったＶ字形のブレード７０
１を用いたダイシングにより、溝７００を形成する。
【００４６】（２）続いて、通常の平円盤状のブレード
（図示なし）を用いたダイシングにより、前記溝７００
を形成した個所と同一個所を、図７（ｂ）に示すよう
に、少なくともコア層１０６が更に切削されることのな
い幅で基板１０２を含めて切断する。第１〜第４実施例
では、８°端面を全て研磨により形成する場合について
述べたが、第５実施例によれば、ウエハから光導波路素
子を切り出す工程において、すでに８°端面を得ること
ができるため、更に製造時間の短縮を図ることができ
る。
（図示なし）を用いたダイシングにより、前記溝７００
を形成した個所と同一個所を、図７（ｂ）に示すよう
に、少なくともコア層１０６が更に切削されることのな
い幅で基板１０２を含めて切断する。第１〜第４実施例
では、８°端面を全て研磨により形成する場合について
述べたが、第５実施例によれば、ウエハから光導波路素
子を切り出す工程において、すでに８°端面を得ること
ができるため、更に製造時間の短縮を図ることができ
る。
【００４７】次に、本発明の第６実施例について説明す
る。図８は本発明の第６実施例を示す光導波路素子の端
面構造の製造方法の説明図である。以下、工程順に説明
する。 （１）まず、図８（ａ）に示すように、ウエハから切断
分離される前の状態の光導波路素子１００に対し、切断
個所となる位置に少なくともコア層１０６の端面が露出
する深さ以上、かつ、基板１０２が分離されない深さま
で、先端が１６°の角度を持ったＶ字形のブレード８０
１を用いたダイシングにより、Ｖ字形の溝８００を形成
する。
る。図８は本発明の第６実施例を示す光導波路素子の端
面構造の製造方法の説明図である。以下、工程順に説明
する。 （１）まず、図８（ａ）に示すように、ウエハから切断
分離される前の状態の光導波路素子１００に対し、切断
個所となる位置に少なくともコア層１０６の端面が露出
する深さ以上、かつ、基板１０２が分離されない深さま
で、先端が１６°の角度を持ったＶ字形のブレード８０
１を用いたダイシングにより、Ｖ字形の溝８００を形成
する。
【００４８】（２）続いて、図８（ｂ）に示すように、
それぞれＶ字形の溝８００に取り囲まれた光導波路素子
を、機械あるいは人手により曲げ、応力を加えてＶ字形
の溝８００下の基板１０２部分を破断する。なお、ダイ
シングによる溝は、先端が１６°の角度を持ったＶ字形
のブレードを用いずに、通常の先端が矩形のブレード
（図示なし）を用いて光導波路素子あるいはブレードの
取り付けられたホイールの軸を傾けて光導波路素子に基
板面と鉛直な面に対して８°の溝を形成するようにして
もよい。
それぞれＶ字形の溝８００に取り囲まれた光導波路素子
を、機械あるいは人手により曲げ、応力を加えてＶ字形
の溝８００下の基板１０２部分を破断する。なお、ダイ
シングによる溝は、先端が１６°の角度を持ったＶ字形
のブレードを用いずに、通常の先端が矩形のブレード
（図示なし）を用いて光導波路素子あるいはブレードの
取り付けられたホイールの軸を傾けて光導波路素子に基
板面と鉛直な面に対して８°の溝を形成するようにして
もよい。
【００４９】このように構成したので、第６実施例によ
れば、第５実施例で述べた効果に加え、ウエハから光導
波路素子を切り出す工程においても、更に、製造時間の
短縮を図ることができる。更に、本発明は、以下のよう
な利用形態を有する。 （１）上記した本発明の第１〜第６実施例では、反射減
衰量を十分にとるための光導波路素子あるいは光ファイ
バアレイの端面角度が８°の場合について説明したが、
本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、す
なわち広義には、端面角度が０°以上の全ての角度の場
合においても有効である。
れば、第５実施例で述べた効果に加え、ウエハから光導
波路素子を切り出す工程においても、更に、製造時間の
短縮を図ることができる。更に、本発明は、以下のよう
な利用形態を有する。 （１）上記した本発明の第１〜第６実施例では、反射減
衰量を十分にとるための光導波路素子あるいは光ファイ
バアレイの端面角度が８°の場合について説明したが、
本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、す
なわち広義には、端面角度が０°以上の全ての角度の場
合においても有効である。
【００５０】（２）第１〜第６実施例では、少なくとも
コア層の端面を含むその上面側あるいは下面側いずれか
一方の部材の端面のみ８°とする場合について述べた
が、実際には、上面側あるいは下面側の部材の内、少な
くともいずれか一方の端面は全て８°であり、かつコア
層の端面も全て８°であり、かつ他方の部材の端面のコ
ア層に接する側の端面の一部が８°である場合もあり得
る。
コア層の端面を含むその上面側あるいは下面側いずれか
一方の部材の端面のみ８°とする場合について述べた
が、実際には、上面側あるいは下面側の部材の内、少な
くともいずれか一方の端面は全て８°であり、かつコア
層の端面も全て８°であり、かつ他方の部材の端面のコ
ア層に接する側の端面の一部が８°である場合もあり得
る。
【００５１】（３）第１〜第４実施例では、８°の角度
の端面を研磨により形成する方法について述べたが、切
削により形成するようにしてもよい。 （４）第１〜６実施例では、石英系光導波路素子の場合
について説明したが、本発明の適用範囲は、これに限定
されるものではなく、例えばコア層およびクラッド層あ
るいはいずれか一方が他の材料から構成される光導波路
素子においても有効である。具体的には有機材料を用い
た有機光導波路素子、半導体を用いた半導体光導波路素
子等である。
の端面を研磨により形成する方法について述べたが、切
削により形成するようにしてもよい。 （４）第１〜６実施例では、石英系光導波路素子の場合
について説明したが、本発明の適用範囲は、これに限定
されるものではなく、例えばコア層およびクラッド層あ
るいはいずれか一方が他の材料から構成される光導波路
素子においても有効である。具体的には有機材料を用い
た有機光導波路素子、半導体を用いた半導体光導波路素
子等である。
【００５２】（５）第５、６実施例では、ダイシングに
より光導波路素子表面の溝を形成する場合について説明
したが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものでは
なく、すなわち、広義にはこのような溝を形成するいか
なる手段に対しても有効である。具体的には、広義の機
械切削加工法、プラズマを用いたドライエッチング法、
粉体を用いたサンドブラスト法等である。
より光導波路素子表面の溝を形成する場合について説明
したが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものでは
なく、すなわち、広義にはこのような溝を形成するいか
なる手段に対しても有効である。具体的には、広義の機
械切削加工法、プラズマを用いたドライエッチング法、
粉体を用いたサンドブラスト法等である。
【００５３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００５４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （Ａ）光度導波路素子の端面全面にわたって端面角度が
特定角度となるように研磨しなくても、少なくともコア
層を含む光導波路層の端面角度が特定角度になるまで研
磨し、端面角度を特定角度とすることによって、十分な
反射減衰量を得ることができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （Ａ）光度導波路素子の端面全面にわたって端面角度が
特定角度となるように研磨しなくても、少なくともコア
層を含む光導波路層の端面角度が特定角度になるまで研
磨し、端面角度を特定角度とすることによって、十分な
反射減衰量を得ることができる。
【００５５】これにより、製造時間を大幅に短縮でき、
光導波路素子を低コストで作製することができる。 （Ｂ）リドを取り付けた光導波路素子においても、その
端面全面にわたって端面角度が特定角度となるように研
磨しなくても、少なくともコア層を含む光導波路層の端
面角度が特定角度になるまで研磨し、端面角度を特定角
度とすることによって、十分な反射減衰量を得ることが
できる。
光導波路素子を低コストで作製することができる。 （Ｂ）リドを取り付けた光導波路素子においても、その
端面全面にわたって端面角度が特定角度となるように研
磨しなくても、少なくともコア層を含む光導波路層の端
面角度が特定角度になるまで研磨し、端面角度を特定角
度とすることによって、十分な反射減衰量を得ることが
できる。
【００５６】（Ｃ）光導波路素子を光ファイバアレイと
接続する用途において、各々の部品の製造時間を短縮で
きるので、部品を組み合わせたモジュールとして見た場
合、低コストで作製することができる。 （Ｄ）光導波路素子の少なくともコア層を含む光導波路
層の端面が特定角度となるように形成された後に、リド
およびブロックを取り付けるので、短い研磨時間と十分
な接着強度の両方を満足することができる。
接続する用途において、各々の部品の製造時間を短縮で
きるので、部品を組み合わせたモジュールとして見た場
合、低コストで作製することができる。 （Ｄ）光導波路素子の少なくともコア層を含む光導波路
層の端面が特定角度となるように形成された後に、リド
およびブロックを取り付けるので、短い研磨時間と十分
な接着強度の両方を満足することができる。
【００５７】（Ｅ）ウエハから光導波路素子を切り出す
工程において、すでに特定角度の端面を得ることができ
るため、更に製造時間の短縮を図ることができる。
工程において、すでに特定角度の端面を得ることができ
るため、更に製造時間の短縮を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す光導波路素子の端面
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す光導波路素子を光フ
ァイバと接続した構成を示す断面図である。
ァイバと接続した構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す光導波路素子の端面
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示す光導波路素子を光フ
ァイバと接続した構成を示す断面図である。
ァイバと接続した構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施例を示す光ファイバアレイの
端面構造の断面図である。
端面構造の断面図である。
【図６】本発明の第４実施例を示す光導波路素子の端面
構造の断面図である。
構造の断面図である。
【図７】本発明の第５実施例を示す光導波路素子の端面
構造の製造方法の説明図である。
構造の製造方法の説明図である。
【図８】本発明の第６実施例を示す光導波路素子の端面
構造の製造方法の説明図である。
構造の製造方法の説明図である。
【図９】従来の光導波路素子の端面構造を示す図であ
る。
る。
１００，３００ 光導波路素子 １０２，５００ａ，５００ｂ 基板 １０４ 光導波路層 １０６ コア層 １０８ａ，１０８ｂ 上下クラッド層 １１０，１１２，２０４，３１２，３１４，３１６，５
０２，６０６，６０８端面 ２００ 光ファイバ ２０２ 光ファイバアレイ ２０６ ＵＶ接着剤 ３１０，６０２ リド（ガラスブロック） ６０４ リド様のブロック ７００ 溝 ７０１，８０１ Ｖ字形のブレード ８００ Ｖ字形の溝
０２，６０６，６０８端面 ２００ 光ファイバ ２０２ 光ファイバアレイ ２０６ ＵＶ接着剤 ３１０，６０２ リド（ガラスブロック） ６０４ リド様のブロック ７００ 溝 ７０１，８０１ Ｖ字形のブレード ８００ Ｖ字形の溝
Claims (18)
- 【請求項１】 基板上にコア層とクラッド層からなる光
導波路層が形成された光導波路素子において、前記光導
波路層内の光導波路パターンの入出射端を含む端面は、
少なくとも前記コア層の端面を含む前記光導波路層側の
端面のみが前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対
して特定角度を有することを特徴とする光導波路素子の
端面構造。 - 【請求項２】 基板上にコア層とクラッド層からなる光
導波路層およびリドが形成された光導波路素子におい
て、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端を
含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記光
導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが前記光導波
路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を有する
ことを特徴とする光導波路素子の端面構造。 - 【請求項３】 光ファイバが少なくとも二枚の基板間に
挟まれ固定された光ファイバアレイにおいて、前記光フ
ァイバの入出射端を含む端面は、少なくとも前記光ファ
イバの端面を含む前記基板のいずれか一方の端面のみが
前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対して特定角度を有
することを特徴とする光ファイバアレイの端面構造。 - 【請求項４】 請求項１記載の光導波路素子において、
前記特定角度の端面を形成した後に、前記特定角度と同
一の角度を有するリドを前記光導波路素子上に取り付け
ることを特徴とする光導波路素子の端面構造。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の光導波路素子にお
いて、前記特定角度の端面を形成した後に、前記特定角
度と同一の角度を有するブロックを前記光導波路素子の
光軸に対して鉛直な側の面に取り付けることを特徴とす
る光導波路素子の端面構造。 - 【請求項６】 請求項３記載の光ファイバアレイにおい
て、前記特定角度の端面を形成した後に、前記特定角度
と同一の角度を有するブロックを前記光ファイバの光軸
に対して鉛直な側の面に取り付けることを特徴とする光
ファイバアレイの端面構造。 - 【請求項７】 基板上にコア層とクラッド層からなる光
導波路層が形成された光導波路素子の製造方法におい
て、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端を
含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記光
導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光軸と
鉛直な面に対して特定角度を有し、該特定角度の端面は
研磨により形成することを特徴とする光導波路素子の端
面構造の製造方法。 - 【請求項８】 基板上にコア層とクラッド層からなる光
導波路層およびリドが形成された光導波路素子の製造方
法において、前記光導波路層内の光導波路パターンの入
出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含
む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが前
記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度
を有し、該特定角度の端面は研磨により形成することを
特徴とする光導波路素子の端面構造の製造方法。 - 【請求項９】 光ファイバが少なくとも二枚の基板間に
挟まれ固定された光ファイバアレイの製造方法におい
て、前記光ファイバの入出射端を含む端面は、少なくと
も前記光ファイバの端面を含む前記基板のいずれか一方
の端面のみが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対して
特定角度を有し、該特定角度の端面は研磨により形成す
ることを特徴とする光ファイバアレイの端面構造の製造
方法。 - 【請求項１０】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法におい
て、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端を
含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記光
導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光軸と
鉛直な面に対して特定角度を有し、該特定角度の端面は
切削により形成することを特徴とする光導波路素子の端
面構造の製造方法。 - 【請求項１１】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の製造
方法において、前記光導波路層内の光導波路パターンの
入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を
含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが
前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角
度を有し、該特定角度の端面は切削により形成すること
を特徴とする光導波路素子の端面構造の製造方法。 - 【請求項１２】 光ファイバが少なくとも二枚の基板間
に挟まれ固定された光ファイバアレイの製造方法におい
て、前記光ファイバの入出射端を含む端面は、少なくと
も前記光ファイバの端面を含む前記基板のいずれか一方
の端面のみが前記光ファイバの光軸と鉛直な面に対して
特定角度を有し、該特定角度の端面は切削により形成す
ることを特徴とする光ファイバアレイの端面構造の製造
方法。 - 【請求項１３】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法におい
て、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端を
含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記光
導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光軸と
鉛直な面に対して特定角度を有し、該特定角度の端面
は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所の光
導波路素子表面に、少なくともコア層の端面が露出する
深さ以上、かつ、基板が分離されない深さまで前記光導
波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を有す
る溝を形成し、続いて少なくとも前記コア層の端面が切
断されない位置にて基板まで含めて切断することにより
形成することを特徴とする光導波路素子の端面構造の製
造方法。 - 【請求項１４】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の製造
方法において、前記光導波路層内の光導波路パターンの
入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を
含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが
前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角
度を有し、該特定角度の端面は、切り出し前のウエハ状
態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に、少なく
ともコア層の端面が露出する深さ以上、かつ、基板が分
離されない深さまで前記光導波路パターンの光軸と鉛直
な面に対して特定角度を有する溝を形成し、続いて少な
くとも前記コア層の端面が切断されない位置にて基板ま
で含めて切断することにより形成することを特徴とする
光導波路素子の製造方法。 - 【請求項１５】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法におい
て、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端を
含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記光
導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光軸と
鉛直な面に対して特定角度を有し、該特定角度の端面
は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所の光
導波路素子表面に、少なくともコア層の端面が露出する
深さ以上、かつ、基板が分離されない深さまで前記光導
波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角度を有す
る溝を形成し、続いて残りの部分を破断することにより
形成することを特徴とする光導波路素子の端面構造の製
造方法。 - 【請求項１６】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の製造
方法において、前記光導波路層内の光導波路パターンの
入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を
含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが
前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角
度を有し、該特定角度の端面は、切り出し前のウエハ状
態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に、少なく
ともコア層の端面が露出する深さ以上、かつ、基板が分
離されない深さまで前記光導波路パターンの光軸と鉛直
な面に対して特定角度を有する溝を形成し、続いて残り
の部分を破断することにより形成することを特徴とする
光導波路素子の端面構造の製造方法。 - 【請求項１７】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層が形成された光導波路素子の製造方法におい
て、前記光導波路層内の光導波路パターンの入出射端を
含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を含む前記光
導波路層側の端面のみが前記光導波路パターンの光軸と
鉛直な面に対して特定角度を有し、該特定角度の端面
は、切り出し前のウエハ状態で、切り出し予定個所の光
導波路素子表面に形成する溝を、先端の角度が前記特定
角度の倍の角度を有するＶ字形のブレードを用いたダイ
シングにより形成することを特徴とする光導波路素子の
端面構造の製造方法。 - 【請求項１８】 基板上にコア層とクラッド層からなる
光導波路層およびリドが形成された光導波路素子の製造
方法において、前記光導波路層内の光導波路パターンの
入出射端を含む端面は、少なくとも前記コア層の端面を
含む前記光導波路層側あるいは前記基板側の端面のみが
前記光導波路パターンの光軸と鉛直な面に対して特定角
度を有し、該特定角度の端面は、切り出し前のウエハ状
態で、切り出し予定個所の光導波路素子表面に形成する
溝を、先端の角度が前記特定角度の倍の角度を有するＶ
字形のブレードを用いたダイシングにより形成すること
を特徴とする光導波路素子の端面構造の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27162098A JP2000098156A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 光導波路素子、光ファイバアレイの端面構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27162098A JP2000098156A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 光導波路素子、光ファイバアレイの端面構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000098156A true JP2000098156A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17502620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27162098A Withdrawn JP2000098156A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 光導波路素子、光ファイバアレイの端面構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000098156A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009003096A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法 |
| WO2011040339A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路デバイス |
-
1998
- 1998-09-25 JP JP27162098A patent/JP2000098156A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009003096A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法 |
| WO2011040339A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路デバイス |
| JP2011075739A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光導波路デバイス |
| CN102576124A (zh) * | 2009-09-30 | 2012-07-11 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 光波导设备 |
| US9081139B2 (en) | 2009-09-30 | 2015-07-14 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical waveguide device |
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