JP2000091794A - Electronic component mounting equipment - Google Patents
Electronic component mounting equipmentInfo
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- JP2000091794A JP2000091794A JP10254962A JP25496298A JP2000091794A JP 2000091794 A JP2000091794 A JP 2000091794A JP 10254962 A JP10254962 A JP 10254962A JP 25496298 A JP25496298 A JP 25496298A JP 2000091794 A JP2000091794 A JP 2000091794A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】装着ノズルをがたつきなく実装ヘッドに固定し
て電子部品の実装動作を高速化でき、さらに、電子部品
の真空吸着動作が停止した場合にも装着ノズルを落下す
ることなく確実に保持できる構成を備えた電子部品実装
装置を提供する。
【解決手段】実装ヘッド３１に、磁力により装着ノズル
３０を保持する電磁石４１を設ける。装着ノズル３０の
実装ヘッド３１に保持される側の被取付部４２を磁性体
で構成し、且つ電子部品２０を吸着する側の部品吸着部
４３を磁気シールド材で構成する。実装ヘッド３１と吸
着ノズル３０とは、位置決め凹部３９および位置規制突
部４４が互いに嵌合することにより相対位置を位置決め
する。
(57) [Summary] [Problem] A mounting nozzle can be fixed to a mounting head without rattling to speed up the mounting operation of an electronic component, and further, the mounting nozzle drops even when the vacuum suction operation of the electronic component is stopped. Provided is an electronic component mounting apparatus having a configuration that can be securely held without performing. A mounting head is provided with an electromagnet for holding a mounting nozzle by magnetic force. The mounting portion 42 of the mounting nozzle 30 on the side held by the mounting head 31 is made of a magnetic material, and the component suction portion 43 on the side that sucks the electronic component 20 is made of a magnetic shield material. The relative positions of the mounting head 31 and the suction nozzle 30 are determined by fitting the positioning recess 39 and the position regulating protrusion 44 to each other.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体ベ
アチップなどの種々の電子部品を回路基板に自動的に実
装する電子部品実装装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for automatically mounting various electronic components such as a bare semiconductor chip on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】形状や寸法の異なる種々の電子部品を回
路基板上に実装する電子部品実装装置では、各種の電子
部品を各々に適合する装着ノズルで真空吸着して実装で
きることを目的として、実装ヘッドに対し装着ヘッドが
着脱自在に分離できる形態になっており、実装すべき電
子部品が変わる毎に、その電子部品用の装着ノズルを自
動または手動で実装ヘッドに付け替えている。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus for mounting various electronic components having different shapes and dimensions on a circuit board, it is necessary to mount the various electronic components by vacuum suction using a mounting nozzle suitable for each. The mounting head can be detachably detached from the head, and each time an electronic component to be mounted changes, the mounting nozzle for the electronic component is automatically or manually changed to the mounting head.
【０００３】従来、装着ノズルを実装ヘッドに固定する
に際しては、図７または図８に示すような手段が一般に
採用されている。すなわち、図７の固定手段では、実装
ヘッド１に、先端に係合爪３をそれぞれ備えた一対のチ
ャッキング部材２を相対向した配置で回転自在に設ける
とともに、両チャッキング部材２を矢印で示す互いに近
接する方向に付勢する圧縮ばね４を設けている。一方、
装着ノズル７には、係合爪３が食い込むことのできる一
対の係合溝８が形成されている。そして、装着ノズル７
の実装ヘッド１への取り付けに際しては、両チャッキン
グ部材２を圧縮ばね４の付勢力に抗し図の反矢印方向に
回転させて開いた状態として、実装ヘッド１が図示位置
から下降して装着ノズル７に密着し、実装ヘッド１の吸
気通路９と装着ノズル７の部品吸着用孔１０とが連通さ
れる。そののちに、両チャッキング部材２が圧縮ばね４
の付勢力により矢印方向に回転して閉じると、両係合爪
３が係合溝８に食い込んで装着ノズル７を機械的に挟み
込む。これにより、装着ノズル７が実装ヘッド１に固定
される。Conventionally, in fixing a mounting nozzle to a mounting head, means as shown in FIG. 7 or FIG. 8 is generally employed. That is, in the fixing means shown in FIG. 7, a pair of chucking members 2 each having an engaging claw 3 at the tip are rotatably provided on the mounting head 1 in an opposed arrangement, and both chucking members 2 are indicated by arrows. The compression springs 4 are provided for urging in the directions shown in FIG. on the other hand,
The mounting nozzle 7 is formed with a pair of engaging grooves 8 into which the engaging claws 3 can bite. And the mounting nozzle 7
When the mounting head 1 is mounted on the mounting head 1, the chucking members 2 are rotated and opened in a direction opposite to the arrow in the drawing against the urging force of the compression spring 4, and the mounting head 1 is lowered from the illustrated position and mounted. The suction passage 9 of the mounting head 1 and the component suction hole 10 of the mounting nozzle 7 communicate with the nozzle 7 in close contact therewith. After that, both chucking members 2 are compressed springs 4
When both are rotated in the direction of the arrow and closed by the urging force, the two engaging claws 3 bite into the engaging groove 8 and mechanically pinch the mounting nozzle 7. Thereby, the mounting nozzle 7 is fixed to the mounting head 1.
【０００４】一方、図８の固定手段では、実装ヘッド１
１に、吸気通路１２に連通する位置決め凹部１３が中央
部に形成されているとともに、位置決め凹部１３の周囲
に複数のノズル吸着用孔１４が設けられている。一方、
装着ノズル１７には、位置決め凹部１３に嵌まり込む位
置規制突部１８が突設されているとともに、部品吸着用
孔１９が位置規制突部１８を含む中央部を貫通して形成
されている。そして、装着ノズル１７の実装ヘッド１１
への取り付けに際しては、実装ヘッド１１が図示位置か
ら下降して位置決め凹部１３内に位置規制突部１８が嵌
まり込むことにより、実装ヘッド１１が装着ノズル１７
に対し正確に位置決めされた状態で密着し、実装ヘッド
１１の吸気通路１２と装着ノズル１７の部品吸着用孔１
９とが連通される。そののちに、図示しない真空吸引装
置が駆動してノズル吸着用孔１４が吸気されることによ
り、装着ノズル１７が実装ヘッド１１に真空吸着され
る。On the other hand, in the fixing means shown in FIG.
1, a positioning recess 13 communicating with the intake passage 12 is formed at the center, and a plurality of nozzle suction holes 14 are provided around the positioning recess 13. on the other hand,
The mounting nozzle 17 is provided with a position regulating protrusion 18 that is fitted into the positioning recess 13, and a component suction hole 19 is formed through a central portion including the position regulating protrusion 18. Then, the mounting head 11 of the mounting nozzle 17
When the mounting head 11 is mounted on the mounting nozzle 17 by lowering the mounting head 11 from the illustrated position and fitting the position regulating projection 18 into the positioning recess 13.
And the suction hole 12 of the mounting nozzle 17 and the component suction hole 1 of the mounting nozzle 17.
9 is communicated. After that, the mounting nozzle 17 is vacuum-sucked to the mounting head 11 by driving the vacuum suction device (not shown) to suction the nozzle suction hole 14.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７の
実装ヘッド１の一対の係合爪３で装着ノズル７を機械的
に挟み込む固定手段では、実装ヘッド１と装着ノズル７
との間に生じるがたつきを無くすことができない。その
ため、装着ノズル７は実装ヘッド１に対し偏心し易く、
電子部品を正確な位置決め状態で吸着できないので、電
子部品の回路基板への実装動作を円滑に行えない。しか
も、実装ヘッド１には、係合爪３を有する一対のチャッ
キング部材２やこのチャッキング部材２の開閉機構を必
要とするので、実装ヘッド１自体の重量が増大して電子
部品の実装動作を高速化できない欠点がある。また、バ
ンプを備えた半導体ベアチップなどの電子部品は実装に
際して加熱する必要があるが、この場合には装着ノズル
７が高温になり、さらに、実装ヘッド１のチャッキング
部材２が高温によって変形するなどの悪影響が生じる。
そのため、加熱を必要とする電子部品の実装に際しても
装着ノズル７を高温状態にできないという規制が生じ
る。However, the fixing means for mechanically sandwiching the mounting nozzle 7 between the pair of engaging claws 3 of the mounting head 1 shown in FIG.
However, it is not possible to eliminate the rattling that occurs between. Therefore, the mounting nozzle 7 is easily eccentric with respect to the mounting head 1,
Since the electronic component cannot be adsorbed in an accurate positioning state, the mounting operation of the electronic component on the circuit board cannot be performed smoothly. In addition, since the mounting head 1 requires a pair of chucking members 2 having the engaging claws 3 and an opening / closing mechanism for the chucking members 2, the weight of the mounting head 1 itself increases, and the mounting operation of the electronic component is performed. There is a disadvantage that the speed cannot be increased. In addition, it is necessary to heat an electronic component such as a semiconductor bare chip provided with bumps at the time of mounting. In this case, the mounting nozzle 7 becomes hot, and further, the chucking member 2 of the mounting head 1 is deformed by the high temperature. Adverse effects occur.
Therefore, there is a restriction that the mounting nozzle 7 cannot be set at a high temperature even when mounting an electronic component that requires heating.
【０００６】一方、図８の真空吸着により装着ノズル１
７を実装ヘッド１１に固定する手段では、上述の実装ヘ
ッド１と装着ノズル７との間に生じるがたつきを低減で
きる上に、実装ヘッド１１に重量が増大するような機構
を設ける必要がないことから、実装ヘッド１１の軽量化
に伴って電子部品の実装動作を高速化できる利点があ
る。その反面、装着ノズル１７はエアーによる真空吸着
により実装ヘッド１１に固定しているため、何らかの原
因で真空吸引装置による吸気が停止する事態が発生した
場合には、電子部品の吸着による実装動作が不能になる
だけでなく、装着ノズル１７の吸着も不能となり、装着
ノズルが落下して破損するといったトラブルが発生す
る。On the other hand, the mounting nozzle 1 is
In the means for fixing the mounting head 7 to the mounting head 11, the rattling between the mounting head 1 and the mounting nozzle 7 described above can be reduced, and the mounting head 11 does not need to be provided with a mechanism that increases the weight. Therefore, there is an advantage that the mounting operation of the electronic component can be sped up as the mounting head 11 is reduced in weight. On the other hand, since the mounting nozzle 17 is fixed to the mounting head 11 by vacuum suction with air, if the suction by the vacuum suction device stops for some reason, the mounting operation by suction of the electronic component cannot be performed. In addition to this, the suction of the mounting nozzle 17 becomes impossible, and a trouble occurs such that the mounting nozzle drops and is damaged.
【０００７】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、装着ノズルをがたつ
きなく実装ヘッドに固定して電子部品の実装動作を高速
化でき、さらに、電子部品の真空吸着動作が停止した場
合にも装着ノズルを落下することなく確実に保持できる
構成を備えた電子部品実装装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and has as its object to fix a mounting nozzle to a mounting head without rattling and to speed up the mounting operation of electronic components. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus having a configuration capable of securely holding a mounting nozzle without falling even when the vacuum suction operation of the electronic component is stopped.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、実装ヘッドに着脱自在に取り付けられた
装着ノズルで電子部品を真空吸着し、その吸着した電子
部品を回路基板の所要位置に実装する電子部品実装装置
において、前記実装ヘッドに、磁力により前記装着ノズ
ルを保持する電磁石と、電子部品を真空吸着するための
吸気通路とが設けられ、前記装着ノズルは、前記実装ヘ
ッドに保持される側の被取付部が磁性体により構成さ
れ、且つ電子部品を吸着する側の部品吸着部が磁気シー
ルド材で構成され、さらに、前記吸気通路に連通して真
空吸引されることにより電子部品を吸着する部品吸着用
孔が貫通して形成され、前記実装ヘッドと前記吸着ノズ
ルとは、位置決め凹部および位置規制突部が互いに嵌合
して前記吸気通路と前記部品吸着用孔とが連通するよう
相対位置を位置決めされた構成になっている。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a mounting nozzle which is detachably mounted on a mounting head, and vacuum-adsorbs electronic components by using a mounting nozzle. In the electronic component mounting apparatus to be mounted at a position, the mounting head is provided with an electromagnet that holds the mounting nozzle by magnetic force, and an intake passage for vacuum-sucking the electronic component, and the mounting nozzle is provided on the mounting head. The attached portion on the holding side is made of a magnetic material, and the component suction portion on the side for sucking the electronic component is made of a magnetic shield material. A component suction hole for sucking a component is formed to penetrate, and the mounting head and the suction nozzle are configured such that a positioning concave portion and a position regulating protrusion are fitted to each other and the suction passage is formed. A serial component suction hole has a configuration wherein it is positioned relative position so as to communicate with.
【０００９】この電子部品実装装置では、実装ヘッド
に、位置決め凹部と位置規制突部との嵌合により正確に
位置決めされた状態で装着ノズルが密着し、電磁石が例
えば直流電流の供給によりＯＮすると、電磁石の磁力に
より装着ノズルの磁性体からなる被取付部が磁化され
る。これにより、装着ノズルは、電磁石への通電を停止
しても、被取付部の磁力により実装ノズルに保持され
る。一方、実装ヘッドに取り付いている装着ノズルを取
り外す場合には、電磁石に例えば交流電流を流すと、装
着ノズルは、被取付部の磁力が消失して実装ヘッドから
離間する。In this electronic component mounting apparatus, when the mounting nozzle comes into close contact with the mounting head while being accurately positioned by fitting the positioning recess and the position regulating projection, and the electromagnet is turned on by, for example, supply of a DC current, The mounting portion made of a magnetic material of the mounting nozzle is magnetized by the magnetic force of the electromagnet. Thus, the mounting nozzle is held by the mounting nozzle by the magnetic force of the mounted portion even when the energization to the electromagnet is stopped. On the other hand, when the mounting nozzle attached to the mounting head is removed, when, for example, an alternating current is applied to the electromagnet, the mounting nozzle loses the magnetic force of the mounting portion and moves away from the mounting head.
【００１０】装着ノズルは、磁力により実装ヘッドに保
持されるから、電子部品を吸着するための真空吸引装置
による吸気が停止する事態が発生しても、これとは無関
係に実装ヘッドに保持され続けるとともに、電源が停電
や緊急事態による非常停止などによりＯＦＦとなった場
合でも、電磁石により磁化されている被取付部の磁力が
実装ヘッドに作用するので、落下することなく実装ヘッ
ドに確実に保持される。また、この電子部品実装装置で
は、実装ヘッドが電磁石を配設されるだけであって重量
の増大を招くような機構を一切設けない簡単な構成であ
るから、小型軽量化でき、これにより、電子部品の実装
動作を高速化できるとともに、コストダウンと省スペー
ス化を達成できる。Since the mounting nozzle is held by the mounting head by magnetic force, even if the suction by the vacuum suction device for sucking the electronic components stops, the mounting nozzle continues to be held by the mounting head regardless of the situation. At the same time, even when the power supply is turned off due to a power failure or emergency stop due to an emergency, the magnetic force of the attached portion magnetized by the electromagnet acts on the mounting head, so that the mounting head is securely held without falling. You. Further, in this electronic component mounting apparatus, the mounting head is simply provided with an electromagnet, and has a simple configuration without any mechanism that causes an increase in weight. The component mounting operation can be speeded up, and cost reduction and space saving can be achieved.
【００１１】実装ヘッドに、上記発明の電磁石に代え
て、永久磁石が配設され、且つ装着ノズル側に向けエア
ーを吹き出すエアー吹き出し用孔が形成されている構成
とすることができる。In the mounting head, a permanent magnet may be provided in place of the electromagnet of the present invention, and an air blowing hole for blowing air toward the mounting nozzle may be formed.
【００１２】これにより、電源が停電や緊急事態による
非常停止などによりＯＦＦとなった場合、装着ノズルの
被取付部が永久磁石から常に作用する磁力により確実に
保持され続けて落下することがない。一方、実装ヘッド
に取り付いている装着ノズルを取り外す場合には、実装
ヘッドのエアー吹き出し用孔からエアーを装着ノズルの
被取付部に向け吹き付けらることにより、装着ノズルが
永久磁石の磁力に抗して実装ヘッドから離間する。この
電子部品実装装置では、上述の効果に加えて、電磁石よ
りも軽量の永久磁石を設けることにより、小型軽量化を
一層促進できるから、電子部品の実装動作をより一層高
速で位置決めして安定に行うことができる。Thus, when the power supply is turned off due to a power outage or an emergency stop due to an emergency, the mounted portion of the mounting nozzle is reliably held by the permanent magnet from the permanent magnet and does not drop. On the other hand, when removing the mounting nozzle attached to the mounting head, the mounting nozzle resists the magnetic force of the permanent magnet by blowing air from the air blowing hole of the mounting head toward the mounting part of the mounting nozzle. Away from the mounting head. In this electronic component mounting apparatus, in addition to the above-described effects, by providing a permanent magnet that is lighter than the electromagnet, the size and weight can be further promoted. It can be carried out.
【００１３】他の発明では、実装ヘッドに着脱自在に取
り付けられた装着ノズルで電子部品を真空吸着し、その
吸着した電子部品を回路基板の所要位置に実装する電子
部品実装装置において、前記実装ヘッドに、電子部品を
真空吸着するための吸気通路と、前記装着ノズル側に向
けエアーを吹き出すエアー吹き出し用孔とが設けられ、
前記装着ノズルが、前記実装ヘッドに接触する側の被取
付部が永久磁石により構成され、且つ電子部品を吸着す
る側の部品吸着部が磁気シールド材で構成され、さら
に、前記吸気通路に連通して真空吸引されることによっ
て電子部品を吸着する部品吸着用孔が貫通して形成さ
れ、前記実装ヘッドと前記吸着ノズルとは、位置決め凹
部および位置規制突部が互いに嵌合して前記吸気通路と
前記部品吸着用孔とが連通するよう相対位置を位置決め
された構成になっている。According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is vacuum-sucked by a mounting nozzle detachably mounted on a mounting head and the sucked electronic component is mounted at a required position on a circuit board. In addition, an intake passage for vacuum suction of electronic components, and an air blowing hole for blowing air toward the mounting nozzle side are provided,
In the mounting nozzle, a mounting portion on the side that contacts the mounting head is formed of a permanent magnet, and a component suction portion on the side that sucks an electronic component is formed of a magnetic shield material, and further communicates with the intake passage. A component suction hole for sucking an electronic component by being vacuum-sucked is formed therethrough, and the mounting head and the suction nozzle are positioned so that a positioning concave portion and a position regulating protrusion are fitted to each other and the suction passage is formed. The relative position is determined so that the component suction holes communicate with each other.
【００１４】この電子部品実装装置では、前記発明と同
様の効果を得られるのに加えて、装着ノズルの被取付部
を永久磁石により構成したので、実装ヘッドが極めて簡
単な構成となって格段に小型軽量化されるので、電子部
品の実装動作をより一層高速で位置決めして安定に行う
ことができる。In this electronic component mounting apparatus, in addition to obtaining the same effects as those of the above-described invention, since the mounting portion of the mounting nozzle is formed of a permanent magnet, the mounting head has a very simple configuration and is significantly improved. Since the size and weight are reduced, the mounting operation of the electronic component can be performed at a higher speed and stably performed.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の第１の実施の形態に係る電子部品実装装置を示す斜視
図である。同図において、この電子部品実装装置では、
半導体ベアチップなどの電子部品２０がトレイ２１に収
容された供給形態で部品供給部２２に供給されてセット
される。この電子部品２０を実装すべきプリント回路基
板２３は、基板供給手段２４を介して供給されて、Ｘ−
Ｙテーブルからなる基板位置決め部２７に移載されて実
装位置に搬入され、所要の全ての電子部品２０を実装さ
れたのちに、基板排出手段２８により排出される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. In this figure, in this electronic component mounting apparatus,
An electronic component 20 such as a semiconductor bare chip is supplied to the component supply unit 22 in a supply form accommodated in a tray 21 and set. The printed circuit board 23 on which the electronic component 20 is to be mounted is supplied through a board supply means 24 and is
After being transferred to the mounting position by being transferred to the board positioning section 27 made of a Y table, all the required electronic components 20 are mounted, and then discharged by the board discharging means 28.
【００１６】ツールボックス２９には複種類の装着ノズ
ル３０が収納されており、プリント回路基板２３が基板
位置決め部２７により実装位置に搬入されてきたとき、
実装ヘッド３１は、実装すべき電子部品２０に対応する
装着ノズル３０の真上位置まで移動して、その装着ノズ
ル３０を取着してツールボックス２９から取り出す。A plurality of types of mounting nozzles 30 are housed in the tool box 29. When the printed circuit board 23 is carried into the mounting position by the board positioning section 27,
The mounting head 31 moves to a position directly above the mounting nozzle 30 corresponding to the electronic component 20 to be mounted, and mounts the mounting nozzle 30 to take it out of the tool box 29.
【００１７】一方、反転ユニット３３は、認識カメラ３
２が認識した所要の電子部品２０を下方の吸着ノズル３
４で吸着してトレイ２１から取り出したのちに、１８０
°回転して吸着ノズル３４で吸着している電子部品２０
を上方位置に移送する。このとき、バンプを備えた半導
体ベアチップなどの電子部品２０は、電極となるバンプ
側を吸着ノズル３４で吸着され、上方位置に移送された
ときにバンプが下側に位置する。On the other hand, the reversing unit 33 includes the recognition camera 3.
2 recognizes the required electronic component 20 as a lower suction nozzle 3.
After being sucked out and taken out of the tray 21, 180
The electronic component 20 that has been rotated and suctioned by the suction nozzle 34
To the upper position. At this time, the electronic component 20 such as a semiconductor bare chip provided with the bump is sucked by the suction nozzle 34 on the bump side to be an electrode, and the bump is located on the lower side when transferred to the upper position.
【００１８】上記の反転ユニット３３により上方位置に
移送された電子部品２０は、実装ヘッド３１に取り付け
られた装着ノズル３０に受け渡されたのちに、実装ヘッ
ド３１の移動により実装位置に搬送される。これと同時
に、プリント回路基板２３は基板位置決め部２７の駆動
により実装位置に位置決めされる。続いて、同時認識カ
メラ３７は、装着ノズル３０に吸着された電子部品２０
とプリント回路基板２３との間に移動して、電子部品２
０およびプリント回路基板２３上の基板マークを同時に
認識する。コントローラ３８は、同時認識カメラ３７の
画像信号を受け取って、電子部品２０の実装位置を補正
した補正位置を演算する。このコントローラ３８は、生
産で使用する電子部品２０のサイズ、プリント回路基板
２３上の実装位置、使用する装着ノズル３０の固有番号
などの各種データが予め登録して記憶され、この電子部
品実装装置における全体の制御を行うものである。The electronic component 20 transferred to the upper position by the reversing unit 33 is transferred to the mounting nozzle 30 attached to the mounting head 31, and then transferred to the mounting position by the movement of the mounting head 31. . At the same time, the printed circuit board 23 is positioned at the mounting position by driving the board positioning unit 27. Subsequently, the simultaneous recognition camera 37 displays the electronic component 20 sucked by the mounting nozzle 30.
Between the electronic component 2 and the printed circuit board 23.
0 and a board mark on the printed circuit board 23 are simultaneously recognized. The controller 38 receives the image signal of the simultaneous recognition camera 37 and calculates a corrected position obtained by correcting the mounting position of the electronic component 20. The controller 38 pre-registers and stores various data such as the size of the electronic component 20 used in production, the mounting position on the printed circuit board 23, and the unique number of the mounting nozzle 30 to be used. This controls the entire system.
【００１９】コントローラ３８は、同時認識カメラ３７
を退避位置に移動させたのちに、プリント回路基板２３
における上記の演算結果に基づくデータ上の実装補正位
置に電子部品２０を実装するよう実装ヘッド３１を制御
する。この電子部品２０の実装動作を繰り返して、プリ
ント回路基板２３上に所要の全ての電子部品２０の実装
が終了すると、プリント回路基板２３は基板排出手段２
８により排出される。The controller 38 includes a simultaneous recognition camera 37.
Is moved to the evacuation position, and the printed circuit board 23
The mounting head 31 is controlled so that the electronic component 20 is mounted at the mounting correction position on the data based on the above calculation result. The mounting operation of the electronic component 20 is repeated, and when the mounting of all the required electronic components 20 on the printed circuit board 23 is completed, the printed circuit board 23 is
8 discharged.
【００２０】上記の電子部品２０の実装動作を繰り返す
過程において、異なる電子部品２０を実装するに際して
は、実装ヘッド３１に取り付けている装着ノズル３０を
ツールボックス２９に収納したのちに、コントローラ３
８により指令された装着ノズル３０を実装ヘッド３１に
新たに取着してツールボックス２９から取り出し、電子
部品２０の実装動作を継続する。In the process of repeating the mounting operation of the electronic component 20, when mounting a different electronic component 20, the mounting nozzle 30 attached to the mounting head 31 is stored in the tool box 29, and then the controller 3 is mounted.
The mounting nozzle 30 commanded by 8 is newly attached to the mounting head 31 and taken out from the tool box 29, and the mounting operation of the electronic component 20 is continued.
【００２１】図２は、上記電子部品実装装置におけるツ
ールボックス２９、装着ノズル３０および実装ヘッド３
１を詳細に示した縦断面図である。実装ヘッド３１に
は、吸着面の中央部に吸気通路４０に連通する位置決め
凹部３９が形成され、この位置決め凹部３９の周囲に電
磁石４１が配設されている。一方、装着ノズル３０は、
実装ヘッド３１に取着される側の被取付部４２と電子部
品２０を吸着する側の部品吸着部４３との２部材を結合
した構成になっている。FIG. 2 shows a tool box 29, a mounting nozzle 30, and a mounting head 3 in the electronic component mounting apparatus.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing 1 in detail. In the mounting head 31, a positioning recess 39 communicating with the intake passage 40 is formed at the center of the suction surface, and an electromagnet 41 is disposed around the positioning recess 39. On the other hand, the mounting nozzle 30
The mounting member 42 is attached to the mounting head 31 and the component suction portion 43 on the side that sucks the electronic component 20 is combined with two members.
【００２２】被取付部４２は、鉄やニッケルなどの磁化
し易く残留磁気の多い磁性体により形成されている。一
方、部品吸着部４３は、アルミニウムや樹脂などの磁化
し難い磁気シールド材により形成されている。特に、ア
ルミニウムで部品吸着部４３を形成した場合には、バン
プを備えた半導体ベアチップなどの加熱を必要とする電
子部品の実装に際して、高温となった場合にも変形しな
いので、好ましい。被取付部４２には、実装ヘッド３１
の位置決め凹部３９に嵌まり込む形状となった位置規制
突部４４が一体に突設されており、中央部に部品吸着用
孔４７が貫通している。The attached portion 42 is formed of a magnetic material such as iron or nickel which is easily magnetized and has a large amount of residual magnetism. On the other hand, the component suction part 43 is formed of a magnetic shield material that is hardly magnetized, such as aluminum or resin. In particular, it is preferable that the component suction portion 43 is formed of aluminum because the component does not deform even at high temperatures when mounting an electronic component that requires heating, such as a semiconductor bare chip having bumps. The mounting head 31 includes the mounting head 31.
A position regulating projection 44 having a shape fitted into the positioning recess 39 is integrally provided, and a component suction hole 47 penetrates a central portion.
【００２３】また、ツールボックス２９は、装着ノズル
３０の収納凹所４８と、この収納凹所４８に収納された
装着ノズル３０の両端部上面に係合してロックする一対
のチャック体４９とを備えている。チャック体４９は、
矢印で示すように回動して、装着ノズル３０に対し実線
で示すロック状態と２点鎖線で示すロック解除状態とに
択一的に変化する。The tool box 29 has a storage recess 48 for the mounting nozzle 30 and a pair of chuck bodies 49 which engage with and lock the upper surfaces of both ends of the mounting nozzle 30 stored in the storage recess 48. Have. The chuck body 49 is
Rotating as shown by the arrow, the mounting nozzle 30 is selectively changed between a locked state shown by a solid line and an unlocked state shown by a two-dot chain line.
【００２４】つぎに、装着ノズル３０の自動交換につい
て、図３および図４のタイミングチャートを参照しなが
ら説明する。図３は装着ノズル３０を実装ヘッド３１に
取り付ける工程のタイミングチャートを示し、（ａ）は
実装ヘッド３１の位置、（ｂ）は電磁石４１のＯＮ−Ｏ
ＦＦ動作をそれぞれ示す。装着ノズル３０を取り外され
た後の実装ヘッド３１に所要の装着ノズル３０を取り付
ける場合、実装ヘッド３１は、図２に実線で示す上限位
置において水平方向に移動されて、ツールボックス２９
に収納されている取り付けるべき装着ノズル３０の真上
位置に位置決め停止される。Next, automatic replacement of the mounting nozzle 30 will be described with reference to the timing charts of FIGS. 3A and 3B show a timing chart of a process of attaching the mounting nozzle 30 to the mounting head 31. FIG. 3A shows the position of the mounting head 31, and FIG.
Each of the FF operations will be described. When mounting the required mounting nozzle 30 to the mounting head 31 after the mounting nozzle 30 has been removed, the mounting head 31 is moved horizontally at the upper limit position shown by the solid line in FIG.
Is stopped at the position just above the mounting nozzle 30 to be mounted, which is housed in the nozzle.
【００２５】いま、図３のｔ１時において、実装ヘッド
３１が所要の装着ノズル３０の真上位置に位置決め停止
され、その直後に、（ａ）に示すように下降動作を開始
し、ｔ２時に図２に２点鎖線で示す下限位置まで下降す
ると、実装ヘッド３１の位置決め凹部３９に装着ノズル
３０の位置規制突部４４が嵌まり込んで正確に位置決め
された状態で実装ヘッド３１が装着ノズル３０の被取付
部４２に密着する。この状態において、（ｂ）に示すよ
うに、ｔ３時に電磁石４１に直流電流が流されて電磁石
４１がＯＮする。これにより、電磁石４１の磁力が装着
ノズル３０の磁性体からなる被取付部４２に伝わり、被
取付部４２が磁化されていく。Now, at time t1 in FIG. 3, the mounting head 31 is stopped at a position just above the required mounting nozzle 30, and immediately thereafter, the descending operation is started as shown in FIG. When the mounting head 31 is lowered to the lower limit position indicated by the two-dot chain line in FIG. 2, the mounting head 31 of the mounting nozzle 30 is accurately positioned with the position regulating projection 44 of the mounting nozzle 30 fitted into the positioning recess 39 of the mounting head 31. It is in close contact with the attached portion 42. In this state, as shown in (b), at time t3, a DC current is supplied to the electromagnet 41 to turn on the electromagnet 41. As a result, the magnetic force of the electromagnet 41 is transmitted to the mounting portion 42 made of a magnetic material of the mounting nozzle 30, and the mounting portion 42 is magnetized.
【００２６】この被取付部４２の磁化を続けながらｔ４
時に実装ヘッド３１が上昇を開始する。このとき、装着
ノズル３０は、電磁石４１の磁力により装着ノズル３０
に保持されてツールボックス２９から取り出される。こ
の装着ノズル３０が磁力により実装ヘッド３１に保持さ
れたか否かは、図示しないセンサにより検出され、それ
に基づき実装ヘッド３１の上昇のタイミングが決定され
る。また、装着ノズル３０は、位置決め凹部３９と位置
規制突部４４との嵌合により位置決めされているととも
に、磁力により実装ヘッド３１にがたつきなく保持され
るから、偏心することがない。While maintaining the magnetization of the mounted portion 42, t4
At times, the mounting head 31 starts to rise. At this time, the mounting nozzle 30 is moved by the magnetic force of the electromagnet 41.
And taken out of the tool box 29. Whether or not the mounting nozzle 30 is held by the mounting head 31 by a magnetic force is detected by a sensor (not shown), and the timing of ascent of the mounting head 31 is determined based on the detection. Further, the mounting nozzle 30 is positioned by fitting the positioning concave portion 39 and the position regulating projection 44 and is held without rattling on the mounting head 31 by the magnetic force, so that the mounting nozzle 30 does not become eccentric.
【００２７】そして、実装ヘッド３１が上限位置まで上
昇したＴ５時には、装着ノズル３０の被取付部４２が十
分に磁化されているので、電磁石４１への通電を停止し
て電磁石４１をＯＦＦする。このとき、装着ノズル３０
は、被取付部４２が十分に磁化されているから、電磁石
４１のＯＦＦによって落下することなく実装ヘッド３１
に保持される。このように、電磁石４１を常時通電状態
としないことにより、電磁石４１の発熱によるコイルの
劣化や装着ノズル３０への悪影響を防止できる。Then, at T5 when the mounting head 31 has risen to the upper limit position, since the mounting portion 42 of the mounting nozzle 30 is sufficiently magnetized, the power supply to the electromagnet 41 is stopped and the electromagnet 41 is turned off. At this time, the mounting nozzle 30
The mounting head 31 does not fall when the electromagnet 41 is turned off because the mounting portion 42 is sufficiently magnetized.
Is held. In this way, by not always energizing the electromagnet 41, it is possible to prevent the coil from deteriorating due to the heat generated by the electromagnet 41 and the adverse effect on the mounting nozzle 30.
【００２８】また、電子部品実装装置を設置されている
設備の電源が停電や緊急事態による非常停止などにより
ＯＦＦとなった場合、装着ノズル３０は、磁化されてい
る被取付部４２の磁力が、一般に鉄などの磁性体で構成
されて電磁石４１のＯＮ時に磁化されている実装ヘッド
３１における被取付部４２との接触部分に作用している
ことにより、落下することなく実装ヘッド３１に確実に
保持され続ける。さらに、装着ノズル３０は、磁力によ
り実装ヘッド３１に保持されるから、真空吸引装置によ
る吸気が停止する事態が発生しても、これとは無関係に
実装ヘッド３１に保持され続ける。Further, when the power of the equipment in which the electronic component mounting apparatus is installed is turned off due to a power failure or an emergency stop due to an emergency, the mounting nozzle 30 causes the magnetic force of the magnetized mounting portion 42 to decrease. Generally, the magnetic head is made of a magnetic material such as iron and is magnetized when the electromagnet 41 is turned on. The magnetic head acts on a contact portion with the mounting portion 42 of the mounting head 31, thereby securely holding the mounting head 31 without falling. Continue to be. Further, since the mounting nozzle 30 is held by the mounting head 31 by magnetic force, even if the suction by the vacuum suction device stops, the mounting nozzle 30 continues to be held by the mounting head 31 irrespective of this.
【００２９】一方、実装ヘッド３１に取り付いている装
着ノズル３０を取り外してツールボックス２９に収納す
る場合、電磁石４２への通電を停止するだけでは、上述
のように装着ノズル３０の磁化されている被取付部４２
の磁力により装着ノズル３０を実装ヘッド３１から取り
外すことができない。そこで、実装ヘッド３１をツール
ボックス２９における収納位置の真上位置まで移動させ
たのちに、取り外しに適した所定の高さ位置まで下降さ
せた時点で、電磁石４１に交流電流を流す。これによ
り、装着ノズル３０は、被取付部４２の磁力が消失して
実装ヘッド３１から離間し、ツールボックス２９の収納
凹所４８内に嵌まり込む。ここで、ツールボックス２９
は、装着ノズル３０が実装ヘッド３１から取り外される
ときに、一対のチャック体４９が図２に２点鎖線で示す
ように開いており、それにより、装着ノズル３０の収納
凹所４８に嵌まり込み、その後に両チャック体４９が閉
じて収納凹所４８内の装着ノズル３０をロックする。On the other hand, when the mounting nozzle 30 attached to the mounting head 31 is removed and housed in the tool box 29, simply stopping the energization of the electromagnet 42 as described above causes the magnetized surface of the mounting nozzle 30 to be magnetized. Mounting part 42
The mounting nozzle 30 cannot be removed from the mounting head 31 due to the magnetic force of (1). Therefore, after the mounting head 31 is moved to a position directly above the storage position in the tool box 29 and then lowered to a predetermined height suitable for removal, an alternating current is supplied to the electromagnet 41. As a result, the mounting nozzle 30 is separated from the mounting head 31 by losing the magnetic force of the mounted portion 42 and fits into the storage recess 48 of the tool box 29. Here, the toolbox 29
When the mounting nozzle 30 is removed from the mounting head 31, the pair of chuck bodies 49 are opened as shown by a two-dot chain line in FIG. Thereafter, both chuck bodies 49 are closed to lock the mounting nozzle 30 in the storage recess 48.
【００３０】また、装着ノズル３０の部品吸着部４３
は、磁化し難く磁気シールドとして機能するアルミニウ
ムなどの素材で構成されていることにより、電磁石４１
による影響を排除されているから、部品吸着部４３に吸
着した電子部品２０が磁力の影響で部品吸着部４３から
離れなくなるといったトラブルの発生を確実に防止で
き、実装不良が発生することがない。The component suction portion 43 of the mounting nozzle 30
Is made of a material such as aluminum which hardly magnetizes and functions as a magnetic shield.
Therefore, it is possible to reliably prevent the electronic component 20 sucked by the component suction portion 43 from separating from the component suction portion 43 due to the magnetic force, and to prevent the mounting failure from occurring.
【００３１】上記実装ヘッド３１は、電磁石４１が配設
されるだけであって、重量の増大を招くような機構を一
切設けない簡単な構成であるから、小型軽量化できる。
これにより、この電子部品実装装置は電子部品２０の実
装動作を高速化できるとともに、コストダウンと省スペ
ース化を達成できる。The mounting head 31 has a simple structure in which only the electromagnet 41 is provided and no mechanism for increasing the weight is provided, so that the mounting head 31 can be reduced in size and weight.
Thus, the electronic component mounting apparatus can speed up the mounting operation of the electronic component 20 and can achieve cost reduction and space saving.
【００３２】図４は装着ノズル３０を実装ヘッド３１に
取り付ける工程の他のタイミングチャートを示し、
（ａ）は実装ヘッド３１の位置、（ｂ）は電磁石４１の
ＯＮ−ＯＦＦ動作をそれぞれ示す。この制御では、実装
ヘッド３１がｔ６時に下降を開始して下限位置に達する
ｔ８時よりも以前のｔ７時に電磁石４１への通電を開始
する。したがって、装着ノズル３０は、実装ヘッド３１
が下限位置まで下降して密着するのと略同時に、被取付
部４２が磁化されて実装ヘッド３１に保持される。FIG. 4 shows another timing chart of the process of attaching the mounting nozzle 30 to the mounting head 31.
(A) shows the position of the mounting head 31, and (b) shows the ON-OFF operation of the electromagnet 41. In this control, the mounting head 31 starts lowering at t6 and starts energizing the electromagnet 41 at t7 before t8 when the mounting head 31 reaches the lower limit position. Therefore, the mounting nozzle 30 is mounted on the mounting head 31.
At about the same time as the lower part moves down to the lower limit position and comes into close contact, the mounted portion 42 is magnetized and held by the mounting head 31.
【００３３】このため、実装ヘッド３１は、図３との比
較から明らかなように、下限位置に達した時点から短時
間の経過後のｔ９時に上昇を開始することができ、且つ
短時間の経過後のｔ１０時に上限位置まで上昇させるこ
とができる。これにより、電子部品２０の実装動作の能
率が向上する。Therefore, as is clear from the comparison with FIG. 3, the mounting head 31 can start to rise at time t9, which is a short time after reaching the lower limit position. At t10 later, it can be raised to the upper limit position. Thereby, the efficiency of the mounting operation of the electronic component 20 is improved.
【００３４】図５は本発明の第２の実施の形態に係る電
子部品実装装置の要部の縦断面図を示し、図外の構成は
第１の実施の形態と同様である。この実施の形態の実装
ヘッド５０は、第１の実施の形態の電磁石４１に代えて
永久磁石５１が周辺部に配設されているともに、エア吹
き出し用孔５２が周辺部に複数設けられている。また、
実装へッド５０の中央部には、第１の実施の形態と同様
に、吸気通路４０に連通する位置決め凹部３９が形成さ
れている。装着ノズル３０は第１の実施の形態のものと
同じである。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a main part of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention, and the configuration other than the drawing is the same as that of the first embodiment. In the mounting head 50 of this embodiment, a permanent magnet 51 is provided in the peripheral portion instead of the electromagnet 41 of the first embodiment, and a plurality of air blowing holes 52 are provided in the peripheral portion. . Also,
At the center of the mounting head 50, a positioning recess 39 communicating with the intake passage 40 is formed as in the first embodiment. The mounting nozzle 30 is the same as that of the first embodiment.
【００３５】この電子部品実装装置では、永久磁石５１
の磁力により装着ノズル３０の磁性体からなる被取付部
４２が実装ヘッド５０に取着して保持される。装着ノズ
ル３０は、位置決め凹部３９と位置規制突部４４との嵌
合により位置決めされているとともに、磁力により実装
ヘッド３１にがたつきなく保持されるから、偏心するこ
とがない。また、電子部品実装装置を設置されている設
備の電源が停電や緊急事態による非常停止などによりＯ
ＦＦとなった場合、装着ノズル３０の被取付部４２が永
久磁石５１の磁力により保持され続けて落下することが
ない。In this electronic component mounting apparatus, the permanent magnet 51
The attached portion 42 made of a magnetic material of the mounting nozzle 30 is attached to and held by the mounting head 50 by the magnetic force of the mounting nozzle 30. The mounting nozzle 30 is positioned by fitting the positioning concave portion 39 and the position regulating protrusion 44 and is held without looseness on the mounting head 31 by the magnetic force, so that the mounting nozzle 30 does not become eccentric. In addition, the power of the equipment in which the electronic component mounting apparatus is installed may be
In the case of FF, the mounted portion 42 of the mounting nozzle 30 is not held down by the magnetic force of the permanent magnet 51 and drops.
【００３６】一方、実装ヘッド５０に取り付いている装
着ノズル３０を取り外してツールボックス２９に収納す
る場合、実装ヘッド３１をツールボックス２９における
収納位置の真上位置まで移動させたのちに、装着ノズル
３０がツールボックス２９の収納凹所４８に入り込むま
で下降する。そののちに、図２の２点鎖線で示す開いた
状態になっていた一対のチャック体４９が図の反矢印方
向に回動して、このチャック体４９により装着ノズル３
０が収納凹所４８内にロックされると同時に、実装ヘッ
ド５０のエアー吹き出し用孔５２からエアーが装着ノズ
ル３０の被取付部４２に向け吹き付けられる。これによ
り、装着ノズル３０は実装ヘッド３１から離間してツー
ルボックス２９の収納凹所４８内に収納される。On the other hand, when the mounting nozzle 30 attached to the mounting head 50 is removed and stored in the tool box 29, the mounting head 31 is moved to a position immediately above the storing position in the tool box 29, and then the mounting nozzle 30 is moved. Lowers into the storage recess 48 of the tool box 29. Thereafter, the pair of chuck bodies 49 which have been opened as shown by the two-dot chain line in FIG.
0 is locked in the storage recess 48, and at the same time, air is blown from the air blowing hole 52 of the mounting head 50 toward the mounting portion 42 of the mounting nozzle 30. Thereby, the mounting nozzle 30 is separated from the mounting head 31 and stored in the storage recess 48 of the tool box 29.
【００３７】この電子部品実装装置では、第１の実施の
形態とほぼ同様の効果を得られるのに加えて、上記実装
ヘッド５０が重量の増大を招くような機構を一切設けな
い簡単な構成であるとともに、電磁石４１よりも軽量の
永久磁石５１を設けていることにより、小型軽量化を一
層促進できるから、電子部品２０の実装動作を高速で位
置決めして安定に行うことができる。In this electronic component mounting apparatus, substantially the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and in addition, the mounting head 50 has a simple configuration without any mechanism that causes an increase in weight. In addition, the provision of the permanent magnet 51, which is lighter than the electromagnet 41, makes it possible to further promote the reduction in size and weight, so that the mounting operation of the electronic component 20 can be positioned at high speed and performed stably.
【００３８】図６は本発明の第３の実施の形態に係る電
子部品実装装置の要部の縦断面図を示し、図外の構成は
第１および第２の実施の形態と同様である。この実施の
形態の実装ヘッド５３は、吸気通路４０が連通する位置
決め凹部３９と複数のエアー吹き出し用孔５２が形成さ
れているだけである。一方、装着ノズル５４は、被取付
部５７が永久磁石により形成されている構成においての
み第１および第２の実施の形態と相違する。したがっ
て、この電子部品実装装置は、第１および第２の実施の
形態と同様の効果を得られるのに加えて、小型軽量化を
より一層促進して、電子部品２０の実装動作をより一層
高速で位置決めして安定に行うことができる。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a main part of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention, and the configuration other than the drawing is the same as that of the first and second embodiments. The mounting head 53 of this embodiment is only provided with the positioning recess 39 communicating with the intake passage 40 and the plurality of air blowing holes 52. On the other hand, the mounting nozzle 54 differs from the first and second embodiments only in the configuration in which the mounted portion 57 is formed by a permanent magnet. Therefore, this electronic component mounting apparatus can obtain the same effects as those of the first and second embodiments, furthermore, further promote the reduction in size and weight, and make the mounting operation of the electronic component 20 faster. And can be performed stably.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品実装装
置によれば、装着ノズルを、実装ヘッドに設けた磁石の
磁力により実装ヘッドに保持する構成としたので、電子
部品を吸着するための真空吸引装置による吸気が停止す
る事態が発生しても、これとは無関係に装着ノズルを実
装ヘッドに確実に保持でき、しかも、電源が停電や緊急
事態による非常停止などによりＯＦＦとなった場合で
も、磁石により磁化されている装着ノズルの被取付部の
磁力が実装ヘッドに作用するので、落下することなく実
装ヘッドに確実に保持され続ける。また、装着ノズル
は、位置決め凹部と位置規制突部との嵌合により正確に
位置決めされた状態で磁力により実装ヘッドにがたつき
なく保持することができる。さらに、実装ヘッドは電磁
石等を配設されるだけであって重量の増大を招くような
機構を一切設けない簡単な構成であるから、小型軽量化
を図ることができ、電子部品の実装動作を高速化できる
とともに、コストダウンと省スペース化を達成できる。As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, the mounting nozzle is held on the mounting head by the magnetic force of the magnet provided on the mounting head. Even if the suction by the vacuum suction device stops, the mounting nozzle can be securely held in the mounting head regardless of this, and the power is turned off due to a power failure or emergency stop due to an emergency. However, since the magnetic force of the mounting portion of the mounting nozzle, which is magnetized by the magnet, acts on the mounting head, the mounting head is securely held by the mounting head without dropping. Further, the mounting nozzle can be held without rattling on the mounting head by magnetic force in a state where the mounting nozzle is accurately positioned by fitting the positioning concave portion and the position regulating projection. Furthermore, since the mounting head has a simple configuration in which only the electromagnets and the like are arranged and no mechanism that causes an increase in weight is provided, the size and weight can be reduced, and the mounting operation of electronic components can be reduced. Higher speed can be achieved, and cost reduction and space saving can be achieved.
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装
装置の要部の縦断面図。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図３】同上の電子部品実装装置の実装ヘッドの昇降動
作と電磁石のＯＮ−ＯＦＦとの関連を示すタイミングチ
ャート。FIG. 3 is a timing chart showing the relationship between the ascent / descent operation of the mounting head of the electronic component mounting apparatus and ON / OFF of the electromagnet.
【図４】同上の電子部品実装装置の実装ヘッドの昇降動
作と電磁石のＯＮ−ＯＦＦとの関連を示す他のタイミン
グチャート。FIG. 4 is another timing chart showing the relationship between the lifting / lowering operation of the mounting head of the electronic component mounting apparatus and ON / OFF of the electromagnet.
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装
装置の要部の縦断面図。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a main part of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装
装置の要部の縦断面図。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a main part of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図７】従来の電子部品実装装置における実装ヘッドと
装着ノズルとを示す側面図。FIG. 7 is a side view showing a mounting head and a mounting nozzle in a conventional electronic component mounting apparatus.
【図８】従来の他の電子部品実装装置における実装ヘッ
ドと装着ノズルとを示す側面図。FIG. 8 is a side view showing a mounting head and a mounting nozzle in another conventional electronic component mounting apparatus.
２０ 電子部品 ２３ プリント回路基板 ３０ 装着ノズル ３１ 実装ヘッド ３９ 位置決め凹部 ４０ 吸気通路 ４１ 電磁石 ４２ 被取付部 ４３ 部品吸着部 ４４ 位置規制突部 ４７ 部品吸着用孔 ５０ 実装ヘッド ５１ 永久磁石 ５２ エアー吹き出し用孔 ５３ 実装ヘッド ５４ 装着ノズル ５７ 被取付部 REFERENCE SIGNS LIST 20 electronic component 23 printed circuit board 30 mounting nozzle 31 mounting head 39 positioning recess 40 intake passage 41 electromagnet 42 mounted portion 43 component suction portion 44 position regulating protrusion 47 component suction hole 50 mounting head 51 permanent magnet 52 air blowing hole 53 mounting head 54 mounting nozzle 57 mounting part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C030 AA12 AA19 BC02 3F061 AA01 CA01 DA06 DA13 DA21 DB06 5E313 AA03 AA11 AA23 CC01 CC02 CC03 EE05 EE24 EE34 EE50 FF09 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page F term (reference) 3C030 AA12 AA19 BC02 3F061 AA01 CA01 DA06 DA13 DA21 DB06 5E313 AA03 AA11 AA23 CC01 CC02 CC03 EE05 EE24 EE34 EE50 FF09
Claims (3)
装着ノズルで電子部品を真空吸着し、その吸着した電子
部品を回路基板の所要位置に実装する電子部品実装装置
において、 前記実装ヘッドに、磁力により前記装着ノズルを保持す
る電磁石と、電子部品を真空吸着するための吸気通路と
が設けられ、 前記装着ノズルは、前記実装ヘッドに保持される側の被
取付部が磁性体により構成され、且つ電子部品を吸着す
る側の部品吸着部が磁気シールド材で構成され、さら
に、前記吸気通路に連通して真空吸引されることにより
電子部品を吸着する部品吸着用孔が貫通して形成され、 前記実装ヘッドと前記吸着ノズルとは、位置決め凹部お
よび位置規制突部が互いに嵌合して前記吸気通路と前記
部品吸着用孔とが連通するよう相対位置を位置決めされ
ることを特徴とする電子部品実装装置。An electronic component mounting apparatus that vacuum-adsorbs an electronic component with a mounting nozzle detachably attached to a mounting head and mounts the electronic component on a required position on a circuit board. An electromagnet holding the mounting nozzle and an air intake passage for vacuum-sucking electronic components are provided by the mounting nozzle, and the mounting portion of the mounting nozzle on the side held by the mounting head is made of a magnetic material, and The component suction portion on the side for sucking the electronic component is made of a magnetic shield material, and further, a component suction hole for sucking the electronic component is formed through the vacuum suction in communication with the intake passage, and The mounting head and the suction nozzle are positioned relative to each other such that the positioning concave portion and the position regulating protrusion are fitted to each other so that the suction passage and the component suction hole communicate with each other. An electronic component mounting apparatus characterized by being performed.
て、永久磁石が配設され、且つ装着ノズル側に向けエア
ーを吹き出すエアー吹き出し用孔が形成されている電子
部品実装装置。2. An electronic component mounting apparatus, wherein a permanent magnet is provided in the mounting head in place of the electromagnet of claim 1, and an air blowing hole for blowing air toward a mounting nozzle is formed.
装着ノズルで電子部品を真空吸着し、その吸着した電子
部品を回路基板の所要位置に実装する電子部品実装装置
において、 前記実装ヘッドに、電子部品を真空吸着するための吸気
通路と、前記装着ノズル側に向けエアーを吹き出すエア
ー吹き出し用孔とが設けられ、 前記装着ノズルは、前記実装ヘッドに接触する側の被取
付部が永久磁石により構成され、且つ電子部品を吸着す
る側の部品吸着部が磁気シールド材で構成され、さら
に、前記吸気通路に連通して真空吸引されることによっ
て電子部品を吸着する部品吸着用孔が貫通して形成さ
れ、 前記実装ヘッドと前記吸着ノズルとは、位置決め凹部お
よび位置規制突部が互いに嵌合して前記吸気通路と前記
部品吸着用孔とが連通するよう相対位置を位置決めされ
ていることを特徴とする電子部品実装装置。3. An electronic component mounting apparatus which vacuum-adsorbs an electronic component with a mounting nozzle detachably attached to a mounting head and mounts the sucked electronic component at a required position on a circuit board. An intake passage for vacuum-sucking the component and an air blowing hole for blowing air toward the mounting nozzle are provided, and the mounting nozzle is configured by a permanent magnet on a portion to be mounted on the side that contacts the mounting head. The component suction portion on the side that sucks the electronic component is made of a magnetic shield material, and further, the component suction hole that sucks the electronic component is formed by penetrating therethrough by communicating with the intake passage and being vacuum-sucked. The mounting head and the suction nozzle are arranged such that the positioning recess and the position regulating protrusion are fitted to each other so that the suction passage and the component suction hole communicate with each other. An electronic component mounting apparatus characterized in that a relative position is determined.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254962A JP2000091794A (en) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | Electronic component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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