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JP2000091146A - Wire connecting structure of electric or electronic component - Google Patents

Wire connecting structure of electric or electronic component

Info

Publication number
JP2000091146A
JP2000091146A JP10253061A JP25306198A JP2000091146A JP 2000091146 A JP2000091146 A JP 2000091146A JP 10253061 A JP10253061 A JP 10253061A JP 25306198 A JP25306198 A JP 25306198A JP 2000091146 A JP2000091146 A JP 2000091146A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
terminal
connection structure
tip
entangled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10253061A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazumi Kobayashi
一三 小林
Tsutomu Kotani
勉 小谷
Ryuji Yoshida
龍司 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP10253061A priority Critical patent/JP2000091146A/en
Publication of JP2000091146A publication Critical patent/JP2000091146A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce steps and to improve a working environment without fear of a disconnection by disposing a wire near an end of a terminal, melting an end of the terminal, and electrically and mechanically connecting the wire to the terminal. SOLUTION: Ends 3A, 3B of a wire 3 are respectively entangled with two terminals 5A, 5B protruding from an upper surface of a terminal block 4. Ends of the terminals are melted to form melted parts 6A, 6B. The ends 3A, 3B of the wire 3 are respectively electrically and mechanically connected to the terminals 5A, 5B. A neck (a partly narrowed part of an intermediate part) is provided near an end of the terminal 5A protruding on the block 4. The ends of the wire are entangled with the neck and melted by using a melting means, and the both are electrically and mechanically connected. The end of the terminal 5A is formed in a mushroom shape. The wire is entangled with a stem near a beveled top of the terminal 5A, the top is melted to enclose the entangled part of the end of the wire to be effectively connected to the terminal.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、端子部に接続され
るワイヤを有する電気,電子部品のワイヤ接続構造に関
し、特に電子部品のワイヤ端末と、端子部とを接続する
ワイヤ接続構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire connection structure for an electric or electronic component having a wire connected to a terminal portion, and more particularly to a wire connection structure for connecting a wire terminal of an electronic component to a terminal portion. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の電子部品としてのコイル部品のワ
イヤ接続構造について、図15乃至図17を参照して説
明する。
2. Description of the Related Art A conventional wire connection structure of a coil component as an electronic component will be described with reference to FIGS.

【0003】従来のコイル部品50は、図15に示すよ
うに、ドラム型の磁芯51と、磁芯51の下側端面に設
けられた板状(断面四角形状)の端子部53a,54a
と、磁芯51に巻線した被覆(ウレタン被覆又はポリイ
ミド被覆等)付のワイヤからなるコイル部52とからな
り、コイル部52のワイヤ端末52a,52bを前記端
子部53a,54aにそれぞれ絡げてなるものである。
As shown in FIG. 15, a conventional coil component 50 has a drum-shaped magnetic core 51 and plate-like (rectangular cross-section) terminal portions 53a, 54a provided on the lower end surface of the magnetic core 51.
And a coil portion 52 made of a wire with a coating (urethane coating or polyimide coating) wound on a magnetic core 51. Wire ends 52a and 52b of the coil portion 52 are entangled with the terminal portions 53a and 54a, respectively. It is.

【0004】この端子部は実際には、図16の底面図に
示すように、磁芯51の鍔部底面に4分割された板状端
子53,54,55,56を配置し、各板状端子には、
直交方向に突出する一対の端子部を形成し、一方の端子
部53a,54a,55a,56aには前記ワイヤ端末
を絡げ、他方の端子部53b,54b,55b,56b
は外部接続端子として使用されるようになっており、ト
ランスを構成している。
[0006] As shown in the bottom view of FIG. 16, the terminal portion is provided with plate-shaped terminals 53, 54, 55, 56 divided into four on the bottom surface of the flange portion of the magnetic core 51. The terminals
A pair of terminal portions protruding in the orthogonal direction are formed, one of the terminal portions 53a, 54a, 55a, 56a is entangled with the wire terminal, and the other terminal portions 53b, 54b, 55b, 56b.
Are used as external connection terminals, and constitute a transformer.

【0005】尚、前記ワイヤ端末が絡げられる各端子部
53a,54a,55a,56aの先端は上方に向って
屈曲されて、底面よりも高くなるようにされている。
The ends of the terminal portions 53a, 54a, 55a, 56a to which the wire terminals are entangled are bent upward so as to be higher than the bottom surface.

【0006】かかる構造のコイル部品としてのトランス
の製造工程を図17に示した一連の工程図を参照して説
明する。
A manufacturing process of a transformer as a coil component having such a structure will be described with reference to a series of process diagrams shown in FIG.

【0007】前記ワイヤ端末が絡げられた端子部53
a,54a,55a,56aへの半田付を行うようにし
ており、この場合、半田フラックスを塗布した後、例え
ば鉛を含有する半田層で半田ディップ処理(例えば、温
度条件をウレタン被覆を溶融させる温度の400°C、
時間2sec)を行って、前記端子部53a,54a,
55a,56aとこれに絡げられたワイヤ端末とを半田
付けする。その後、半田処理時に周辺に付着した不要半
田及びフラックス等を除去するために塩化メチレン等の
洗浄材を用いて洗浄を行い、検査工程に供する。
[0007] The terminal portion 53 to which the wire terminal is entangled
a, 54a, 55a, and 56a are soldered. In this case, after a solder flux is applied, a solder dip treatment is performed with, for example, a lead-containing solder layer (for example, the temperature condition is set to melt the urethane coating. Temperature of 400 ° C,
After a time of 2 sec), the terminal portions 53a, 54a,
55a and 56a are soldered to wire ends entangled therewith. Thereafter, cleaning is performed using a cleaning material such as methylene chloride in order to remove unnecessary solder, flux, and the like attached to the periphery during the solder processing, and the cleaning process is performed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤ接続構造の場合、半田材として例えば共晶半田
(液相線温度183°C)や、錫(Sn)リッチ半田
(液相線温度220°C)を使用すると、ワイヤ端末の
所謂銅くわれが生じて、ワイヤ端末が細くなってしまい
(ワイヤ細り現象)、径の細いワイヤを使用すると断線
事故が発生するという課題があった。
However, in the case of a conventional wire connection structure, for example, eutectic solder (liquidus temperature 183 ° C.) or tin (Sn) rich solder (liquidus temperature 220 ° C.) is used as a solder material. When C) is used, there is a problem that a so-called copper crack of a wire end occurs, and the wire end becomes thin (wire thinning phenomenon), and when a wire having a small diameter is used, a disconnection accident occurs.

【0009】また、従来のワイヤ接続構造の場合、半田
フラックスも必要となり、洗浄工程が必須となって工程
数の増加を招くという課題もあった。
Further, in the case of the conventional wire connection structure, a solder flux is also required, and a cleaning step is indispensable, resulting in an increase in the number of steps.

【0010】従来のワイヤ接続構造の場合、被覆付きの
ワイヤ端末を端子部53a,54a,55a,56aに
絡げて半田付け処理できるのは被覆が低融点のウレタン
被覆の場合だけであり、高融点のポリイミド被覆等の場
合には、予めワイヤ端末の被覆を剥離する工程が必要と
なり、この場合にも工程数の増加を招くという課題があ
った。
In the case of the conventional wire connection structure, the wire end with the coating can be entangled with the terminal portions 53a, 54a, 55a and 56a and can be soldered only when the coating is a urethane coating having a low melting point. In the case of a polyimide coating or the like having a melting point, a step of peeling off the coating of the wire terminal is required in advance, and also in this case, there is a problem that the number of steps is increased.

【0011】また、この種のコイル部品を電子装置のプ
リント基板に実装する場合、近年高まっている環境問題
に対応するため、鉛フリー高温タイプの半田材でリフロ
ー半田を行うケースが増えており、コイル部品内部の接
続には、より高温タイプの半田材を用いる必要がある。
このため、高温半田を使用せざるを得ないが、かかる高
温半田(液相線温度250°C以上)の場合、鉛を含有
する半田材を使用するため、今度は作業環境の悪化を招
くという課題もあった。
When mounting this kind of coil component on a printed circuit board of an electronic device, reflow soldering using a lead-free high-temperature type solder material has been increasing in order to cope with environmental problems that have been increasing in recent years. For connection inside the coil component, it is necessary to use a higher temperature type solder material.
For this reason, a high-temperature solder must be used, but in the case of such a high-temperature solder (liquidus temperature of 250 ° C. or higher), a lead-containing solder material is used. There were also issues.

【0012】かかる課題は前記コイル部品のみならず、
端子部にワイヤが接続されている構造を有する全ての電
気,電子部品に当てはまるものである。
Such a problem is not limited to the coil component,
This applies to all electric and electronic components having a structure in which a wire is connected to a terminal portion.

【0013】本発明は、上記事情を鑑みてなされたもの
であり、ワイヤの断線のおそれがなく、信頼性の高い接
続状態が得られ、工程数の削減による製造コストの低廉
化が可能であり、作業環境の改善をも図ることができる
電気,電子部品のワイヤ接続構造を提供することを目的
とするものである。
[0013] The present invention has been made in view of the above circumstances, has no fear of wire breakage, can provide a highly reliable connection state, and can reduce the manufacturing cost by reducing the number of steps. It is another object of the present invention to provide a wire connection structure for electric and electronic components that can also improve the working environment.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
端子部に接続されるワイヤを有する電気,電子部品のワ
イヤ接続構造において、前記ワイヤが前記端子部の先端
近傍に配置されて、前記端子部の先端を溶融処理して、
前記ワイヤを前記端子部に電気的,機械的に接続してな
ることを特徴とするものである。
According to the first aspect of the present invention,
In a wire connection structure for an electric / electronic component having a wire connected to a terminal portion, the wire is disposed near a tip of the terminal portion, and the tip of the terminal portion is melted.
The wire is electrically and mechanically connected to the terminal portion.

【0015】請求項2記載の発明は、前記請求項1記載
の前記端子部の先端近傍にくびれ部が設けられ、該くび
れ部に前記ワイヤが絡げられていることを特徴とするも
のである。
According to a second aspect of the present invention, a narrow portion is provided near a tip of the terminal portion according to the first aspect, and the wire is entangled with the narrow portion. .

【0016】請求項3記載の発明は、前記請求項1記載
の前記端子部の先端部が断面きのこ形に形成され、該き
のこ形の傘部近傍の茎部に前記ワイヤが絡げられ、前記
傘部が溶融処理されて前記ワイヤの絡げ部を覆っている
ことを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, the terminal of the first aspect is formed in a mushroom-shaped cross section, and the wire is entangled with a stem near the umbrella of the mushroom. The umbrella portion is melted and covers the binding portion of the wire.

【0017】請求項4記載の発明は、前記請求項1記載
の前記端子部の先端近傍にワイヤ挿通孔が設けられ、該
ワイヤ挿通孔に前記ワイヤが挿通されていることを特徴
とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, a wire insertion hole is provided near the tip of the terminal portion according to the first aspect, and the wire is inserted through the wire insertion hole. is there.

【0018】請求項5記載の発明は、前記請求項1記載
の前記端子部の先端近傍にV字状切欠部が設けられ、該
切欠部に前記ワイヤが挿通されていることを特徴とする
ものである。
According to a fifth aspect of the present invention, a V-shaped notch is provided near the tip of the terminal according to the first aspect, and the wire is inserted through the notch. It is.

【0019】請求項6記載の発明は、前記請求項1記載
の端子部の先端が折曲げられており、該折曲げ部に前記
ワイヤが配置されていることを特徴とするものである。
According to a sixth aspect of the present invention, the terminal of the first aspect is bent at the tip, and the wire is disposed at the bent portion.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0021】(実施の形態1)図1乃至図9は本発明の
第1の実施の形態を示すものであり、図1(a)は電
気,電子部品の1例としてコイル装置1を示したもので
あり、方形状鍔部を有するボビン2にワイヤからなるコ
イル3が巻線され、同じく方形状の端子台4を有してい
る。このボビン2には磁芯(図示省略)を挿入する方形
孔4Aが設けられている。
(Embodiment 1) FIGS. 1 to 9 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) shows a coil device 1 as an example of electric and electronic components. A coil 3 made of a wire is wound around a bobbin 2 having a square flange portion, and has a square terminal block 4. The bobbin 2 is provided with a square hole 4A into which a magnetic core (not shown) is inserted.

【0022】前記端子台4の上表面には導電性を有する
(例えば金属からなる)2本の角状端子部5A,5Bが
間隔を開けて突出配置されている。この端子部5A,5
Bの他端は端子台内を通って端子台4の側面にそれぞれ
突出しており、外部接続端子として利用される。
On the upper surface of the terminal block 4, two conductive (for example, metal) square terminal portions 5A and 5B are arranged so as to protrude with an interval therebetween. These terminal portions 5A, 5
The other end of B protrudes from the side of the terminal block 4 through the terminal block, and is used as an external connection terminal.

【0023】前記端子台4の上表面に突出している2本
の端子部5A,5Bにはそれぞれ前記ワイヤ3の端末3
A,3Bが絡げられ(図1(b))、かつ、端子部の先
端が溶融されて、溶融部6A,6Bが形成され(図1
(c))、前記ワイヤ端末3A,3Bと、端子部5A,
5Bとが電気的、機械的に接続されている。
The two terminal portions 5A and 5B protruding from the upper surface of the terminal block 4 are connected to the terminals 3 of the wire 3 respectively.
A and 3B are entangled (FIG. 1 (b)), and the tips of the terminal portions are melted to form fused portions 6A and 6B (FIG. 1).
(C)), the wire terminals 3A, 3B and the terminal portions 5A,
5B is electrically and mechanically connected.

【0024】ところでこの実施の形態では、コイル装置
としてインダクタの例を示しているので、端子部を2本
のみとしたが、これがトランスの例であれば、例えば1
次コイル側2本,2次コイル側2本の合計4本の端子部
が設けられるものであることは言う迄もない。
By the way, in this embodiment, an inductor is used as the coil device, so that only two terminals are used.
It goes without saying that a total of four terminals are provided, two on the secondary coil side and two on the secondary coil side.

【0025】次に、図1(b)、図2乃至図9を参照し
て、前記溶融部6A,6Bが形成される前のワイヤ接続
構造について詳細に説明する。
Next, with reference to FIG. 1B and FIGS. 2 to 9, the wire connection structure before the formation of the fusion parts 6A and 6B will be described in detail.

【0026】図1(b)に示すものは角状端子部5Aの
先端近傍にワイヤ端末3Aを絡げて配置した場合を示す
ものである。
FIG. 1B shows a case where a wire terminal 3A is tangled and disposed near the tip of the square terminal 5A.

【0027】図2及び図3は、端子台4上に突出する端
子部5Aの先端近傍にくびれ部(中間部が部分的に細く
なる部分)7が設けられた例を示すもので、図2は端子
部5Aの両側面からの切欠きによって形成されたくびれ
部7、図3は1側面から横方向に向う切欠きによって形
成されたくびれ部7である。このくびれ部にワイヤ3A
先端を絡げた後、後述するレーザ光による溶融等の溶融
手段を用いて溶融することによって両者間の電気的,機
械的接続を行うものである。
FIGS. 2 and 3 show an example in which a constricted portion (a portion where an intermediate portion is partially thinned) 7 is provided in the vicinity of the tip of a terminal portion 5A protruding on the terminal block 4. FIG. Is a constricted portion 7 formed by a notch from both side surfaces of the terminal portion 5A, and FIG. 3 is a constricted portion 7 formed by a notch directed laterally from one side surface. Wire 3A in this constriction
After the tip is entangled, the electrical and mechanical connection between the two is performed by melting using a melting means such as melting by laser light described later.

【0028】かかるくびれ部7を設けた構造によれば、
ワイヤ端末をくびれ部に絡げるのが容易であるから位置
決めが容易となり、また、溶融の際はくびれ部の先端が
溶融してワイヤに溶け込み確実な接続を行うことができ
るという効果が得られる。
According to the structure in which the constricted portion 7 is provided,
Since it is easy to entangle the wire end with the constricted portion, positioning becomes easy, and when melting, the effect is obtained that the distal end of the constricted portion is melted and melted into the wire to perform a reliable connection. .

【0029】図4及び図5は端子部5Aの先端をきのこ
形8に形成したもので、図4は上面平形、図5は上面山
形又は円形のものを示している。
FIGS. 4 and 5 show the terminal portion 5A formed with a mushroom-shaped tip. FIG. 4 shows a flat top surface, and FIG.

【0030】このようなきのこ形であればきのこの傘部
近傍の茎部にワイヤを絡げるものであるが、前記ワイヤ
を絡げる際の位置決めが容易となり、また、きのこの傘
部が溶融してワイヤ先端の絡げ部を包み込むことになる
ので接続が更に確実になるという効果が得られる。
With such a mushroom shape, a wire is entangled with the stem near the umbrella portion of the mushroom. However, positioning when the wire is entangled becomes easy. Since the molten portion wraps around the entangled portion of the wire tip, an effect that the connection is further ensured can be obtained.

【0031】図6及び図7は端子部5Aの先端近傍にワ
イヤ挿通孔9を設けたものを示し、図6はワイヤ端末3
Aを挿通孔9に挿通した後に絡げた場合であり、図7は
ワイヤ端末3Aを挿通孔9に挿通しただけで配置した場
合を示している。
FIGS. 6 and 7 show a terminal portion 5A provided with a wire insertion hole 9 near the front end thereof.
FIG. 7 shows a case in which the wire ends 3A are merely inserted into the insertion holes 9 to arrange the wire ends 3A.

【0032】いずれの場合も、溶融の際には挿通孔が埋
まり、ワイヤ端末を周囲から押し込むようになるため、
ワイヤ端末と端子の接続が容易,確実になるという効果
が得られる。
In either case, the insertion hole is filled during melting, and the wire ends are pushed from the surroundings.
The effect that the connection between the wire terminal and the terminal is easy and reliable is obtained.

【0033】特に図7の場合は、ワイヤ端末3Aを単に
挿通孔9に挿通するだけなので、自動組立の際にきわめ
て便利であるという効果が得られる。
In particular, in the case of FIG. 7, since the wire terminal 3A is simply inserted into the insertion hole 9, an effect that is extremely convenient in automatic assembly can be obtained.

【0034】図8に示すものは、端子部5Aの上端から
切欠かれたV字状切欠部10を設けたものであり、この
V字状切欠部10の底部にワイヤ端末3Aが挟み込まれ
る。この場合も、ワイヤ端末を単に挿し込むだけで足り
るので、上記図7の場合と同様に自動組立に好適となる
という効果が得られる。
FIG. 8 shows a configuration in which a V-shaped notch 10 cut out from the upper end of the terminal portion 5A is provided, and the wire terminal 3A is sandwiched in the bottom of the V-shaped notch 10. Also in this case, since it is sufficient to simply insert the wire terminal, an effect is obtained that it is suitable for automatic assembly as in the case of FIG.

【0035】図9に示すものは、端子部5Aの先端5C
を折曲げて、この折曲げによって形成された隙間にワイ
ヤ端末3Aを挟み込んだものである。この場合にもワイ
ヤ端末の配置が容易になる。また、溶融の際には折曲げ
部がワイヤを完全に包み込むため、接続が完全になる。
以上ワイヤを配置する手段として、絡げ、挿通、挟み込
み等を例示したが、治具を用いてワイヤを端子先端近傍
に配置し接続することもできる。
FIG. 9 shows the tip 5C of the terminal 5A.
Is bent, and the wire end 3A is sandwiched in the gap formed by the bending. Also in this case, the arrangement of the wire terminals becomes easy. In addition, the connection is completed because the bent portion completely wraps the wire during melting.
As the means for arranging the wires, entanglement, insertion, pinching, and the like have been described as examples. However, the wires can be arranged near the terminal end using a jig and connected.

【0036】次に、この実施の形態におけるコイル装置
の製造工程を説明する。前記溶融工程では、レーザ溶
融、プラズマ溶融、アーク溶融等種々の局部加熱手段を
用いることが考えられるが、アーク溶融等の電気的手法
では。アース(接地)が必要となるので、このようなア
ースを考える必要のないレーザ溶融が好ましいと考えら
れることから、以下の説明ではレーザ溶融の場合を説明
する。尚、局部加熱が行えるから、加熱位置や加熱温度
等を加熱対象の材料や寸法等に応じて自由に制御するこ
とが可能となる。
Next, a manufacturing process of the coil device according to the embodiment will be described. In the melting step, various local heating means such as laser melting, plasma melting, and arc melting may be used, but with an electric method such as arc melting. Since a ground (ground) is required, it is considered preferable to use laser melting that does not need to consider such grounding. Therefore, in the following description, the case of laser melting will be described. In addition, since local heating can be performed, the heating position, the heating temperature, and the like can be freely controlled in accordance with the material, dimensions, and the like to be heated.

【0037】先ず、図1(a)に示すように、方形状の
胴部と鍔部とからなる合成樹脂製ボビン2の胴部にコイ
ルとしてのワイヤ3を所定数巻回する一方、ボビン2の
他端の鍔部の端子台4に、鉄又は銅等の導電材料からな
る角状端子部としての角状ピン5A,5Bを植立させ
て、その先端を端子台4の上表面と側面に亘って突出さ
せる。前記ワイヤとしては、ポリイミド被覆ワイヤ、ポ
リエステル被覆ワイヤ、ウレタン被覆ワイヤ等が用いら
れる。
First, as shown in FIG. 1A, a predetermined number of turns of a wire 3 as a coil are wound around a body of a synthetic resin bobbin 2 having a square body and a flange. Square pins 5A and 5B as square terminal portions made of a conductive material such as iron or copper are planted on the terminal block 4 of the flange portion at the other end of the terminal block. Project over As the wire, a polyimide-coated wire, a polyester-coated wire, a urethane-coated wire, or the like is used.

【0038】次に、図1(b)に示すように、角状端子
部5A先端近傍にワイヤ端末3Aを絡げるか、あるいは
図2乃至図9に示したような「くびれ部」,「きのこ形
状部」,「孔部」,「切欠部」,「折曲げ部」のいずれ
かを形成した端子部に前記ワイヤの端末3A,3Bを絡
げる、挿通する、あるいは治具を用いる等の手法により
配置する。
Next, as shown in FIG. 1B, a wire terminal 3A is entangled in the vicinity of the tip of the square terminal portion 5A, or a "constricted portion" or "constricted portion" as shown in FIGS. The terminals 3A and 3B of the wire are entangled, inserted, or used with a jig, etc., in the terminal portion formed with any of the "mushroom-shaped portion", "hole", "notch", and "bent portion". Are arranged according to the method described above.

【0039】その後、図1(c)に示すようにレーザ光
を照射して前記端子部の前記ワイヤ端末を配置させた端
子先端部分を溶融して、溶融部6Aを形成し端子部とワ
イヤ端末とを電気的,機械的に接続する。角状端子部5
Bとワイヤ端末3Bとの接続も同様にして行う。
Thereafter, as shown in FIG. 1 (c), a laser beam is irradiated to melt the terminal end portion of the terminal portion where the wire terminal is disposed, thereby forming a fused portion 6A. Are electrically and mechanically connected. Square terminal part 5
Connection between B and the wire terminal 3B is performed in the same manner.

【0040】前記レーザ溶融は例えば次のようにして行
われる。
The laser melting is performed, for example, as follows.

【0041】レーザ光源により前記端子先端に照射する
レーザ光は、例えば直径0.4mm程度のスポット光を
用い、前記端子部先端に5msec程度照射してこの端
子部先端の領域を各々部分的に溶融する。
The laser light source irradiates the tip of the terminal with a spot light having a diameter of, for example, about 0.4 mm, and irradiates the tip of the terminal for about 5 msec to partially melt the area of the tip of the terminal. I do.

【0042】本実施の形態1のコイル部品1のワイヤ接
続構造によれば、前記端子部5A,5Bの先端近傍をワ
イヤ配置部とし、ここにワイヤ端末3A,3Bを配置
し、前記端子部先端をレーザ光により溶融処理して前記
端子部5A,5Bにワイヤ端末3A,3Bを電気的,機
械的に接続したものであるから、従来例のような半田付
け処理を採用しないので、銅くわれによるワイヤ3の断
線のおそれがなく、また、これによりワイヤ端末3Aと
端子部5A、ワイヤ端末3Bと端子部5Bの各々が溶け
込み確実に接続されるので、信頼性の高い接続状態を得
ることができる。
According to the wire connection structure for the coil component 1 of the first embodiment, the vicinity of the distal ends of the terminal portions 5A and 5B is used as a wire placement portion, where the wire terminals 3A and 3B are disposed. Is melted by a laser beam to electrically and mechanically connect the wire terminals 3A and 3B to the terminal portions 5A and 5B. Therefore, since the soldering process as in the conventional example is not employed, copper There is no possibility that the wire 3 is broken due to the above, and the wire terminal 3A and the terminal portion 5A, and the wire terminal 3B and the terminal portion 5B are each melted and connected reliably, so that a highly reliable connection state can be obtained. it can.

【0043】また、端子部をレーザ光により1000℃
以上の高温となるように溶融処理するため、ポリイミド
被覆ワイヤ等の高融点の被覆材を使用しているワイヤ3
の場合でも、このワイヤ3のワイヤ端末3A,3Bの被
覆が同時に溶融されることになり、これによりワイヤ端
末3A,3Bの被覆の剥離工程が不要となる。この際局
部加熱による溶融となるため、ワイヤ巻回部に熱が影響
することがないという利点もある。
Further, the terminal portion is irradiated with a laser beam at 1000 ° C.
Wire 3 using a high-melting-point coating material such as a polyimide-coated wire in order to perform a melting treatment at a high temperature as described above.
In this case, the coating of the wire terminals 3A and 3B of the wire 3 is melted at the same time, so that the step of removing the coating of the wire terminals 3A and 3B becomes unnecessary. At this time, since it is melted by local heating, there is an advantage that heat does not affect the wire winding portion.

【0044】さらに、従来例のようなフラックス塗布を
含む半田付け処理、洗浄処理が不要となって、工程数の
削減による製造コストの低廉化が可能となる。また、鉛
を含有する半田材を使用しないため、作業環境の改善、
周囲環境への悪影響の防止を図ることができる。
Further, the soldering process including the flux application and the cleaning process as in the conventional example become unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of steps. Also, since lead-free solder is not used, the working environment can be improved,
The adverse effect on the surrounding environment can be prevented.

【0045】本発明者が実験をしたところ、同一コイル
装置における半田によるワイヤ接続と、本発明によるワ
イヤ接続との比較において、本発明によるワイヤ接続の
引張強度は、半田による場合(半田ディップ400°
C、3sec)は、ワイヤ径0.08mmで60g、ワ
イヤ径0.04mmで断線(銅くわれによる断線)が生
じていたが、本発明の場合はワイヤ径0.08mmで1
00g、ワイヤ径0.04mmで20gという良好な結
果が得られた。
When the present inventor conducted an experiment, the tensile strength of the wire connection according to the present invention was compared with the wire connection according to the present invention by the solder in the same coil device, and the tensile strength of the wire connection according to the present invention was 400 ° C.
C, 3 sec), wire breakage (breakage due to copper cracking) occurred at 60 g at a wire diameter of 0.08 mm and wire breakage at a wire diameter of 0.04 mm.
A good result of 20 g was obtained with a wire diameter of 00 g and a wire diameter of 0.04 mm.

【0046】次に他の実施の形態について説明する。Next, another embodiment will be described.

【0047】(実施の形態2)図10は、第2の実施の
形態を示すもので、本発明ワイヤ接続構造を縦置きのド
ラム型磁芯を用いたトランスに適用したものである。こ
れは、前記従来例として図15及び図16に示したもの
と同一の基本構造を有するものである。
(Embodiment 2) FIG. 10 shows a second embodiment, in which the wire connection structure of the present invention is applied to a transformer using a vertically placed drum core. This has the same basic structure as that shown in FIGS. 15 and 16 as the conventional example.

【0048】このトランスは、両端鍔部を有するドラム
型磁芯12の胴部に一次巻線及び二次巻線となるワイヤ
を巻回したものを縦置きとし、下端鍔部を端子台14と
して、この端子台14の底部に4本の端子を接合し、各
端子の先端部を上方へL字状に屈曲させて、屈曲先端部
15A,15B,15A′,15B′を形成し、この屈
曲先端部近傍を前記図1(b)、図2乃至図9に示した
ようなワイヤ配置とし、そこにワイヤ端末13A,13
B,13A′,13B′をそれぞれ配置し、レーザ溶融
によって溶融して、溶融部16A,16B,16A′,
16B′を形成したものである。
This transformer has a drum-type magnetic core 12 having flanges at both ends, and a primary winding and a secondary winding are wound around a body of the drum core 12 in a vertical position. The four terminals are joined to the bottom of the terminal block 14, and the ends of the terminals are bent upward in an L-shape to form bent ends 15A, 15B, 15A ', 15B'. 1 (b) and the wire arrangement as shown in FIG. 2 to FIG.
B, 13A ', and 13B' are respectively arranged, and are melted by laser melting, and the melted portions 16A, 16B, 16A ',
16B '.

【0049】(実施の形態3)図11は第3の実施の形
態を示すもので、リードフレームを折曲して形成された
一対の起立端子板24A,24B間に、ワイヤ23が巻
回されたドラム型磁芯22を挾持させ、起立端子板24
A,24Bの上端に突出形成された端子部25A,25
Bの先端近傍を前述のようなワイヤ配置部とし、ここに
ワイヤ端末23A,23Bを配置して端子部25A,2
5Bの先端を溶融することによって溶融部26A,26
Bを形成したものである。
(Embodiment 3) FIG. 11 shows a third embodiment, in which a wire 23 is wound between a pair of upstanding terminal plates 24A and 24B formed by bending a lead frame. The drum-shaped magnetic core 22 is sandwiched between the
Terminal portions 25A, 25 protruding from the upper ends of A, 24B
The vicinity of the distal end of B is a wire disposition portion as described above, where the wire terminals 23A and 23B are disposed and the terminal portions 25A and 2B are disposed.
By melting the tip of 5B, the melting portions 26A, 26
B is formed.

【0050】(実施の形態4)図12は第4の実施の形
態を示すものであり、板状の合成樹脂製の端子台34内
の一方に端子部35A,35A′これに対向する他方側
に端子部35B,35B′をそれぞれ植設した前記端子
台34上にコイル(ワイヤ)33を含むトランス機能部
32を載置し、前記端子部35A,35A′,35B,
35B′先端近傍を前述のようなワイヤ配置部とし、そ
こにワイヤ端末33A,33A′,33B,33B′を
それぞれ配置して端子部35A,35A′,35B,3
5B′の先端を溶融し、溶融部36A,36A′,36
B,36B′を形成したものである。
(Embodiment 4) FIG. 12 shows a fourth embodiment, in which terminal portions 35A and 35A 'are provided on one side in a plate-shaped synthetic resin terminal block 34 and the other side opposite to this. A transformer function section 32 including a coil (wire) 33 is placed on the terminal block 34 having terminal sections 35B, 35B 'implanted therein, respectively, and the terminal sections 35A, 35A', 35B,
The vicinity of the distal end of 35B 'is a wire disposition portion as described above, and wire terminals 33A, 33A', 33B, 33B 'are respectively disposed there, and terminal portions 35A, 35A', 35B, 3 are provided.
5B 'is melted, and the fused portions 36A, 36A', 36
B, 36B '.

【0051】(実施の形態5)図13及び図14は、第
5の実施の形態を示すものであり、一対のリードフレー
ムFに形成された各先端が中央に対向配置された4本の
端子部45の先端を上方に屈曲して端子部45Aとし、
各端子部先端間にワイヤ43が巻回されたトロイダルコ
ア42を配置し、前記各端子部45の屈曲部先端45A
の近傍に前述のようなワイヤ配置部として、そこにワイ
ヤ端末43Aを配置して、端子部45の先端を溶融して
溶融部46を形成したものである。48は外装モールド
である。
(Fifth Embodiment) FIGS. 13 and 14 show a fifth embodiment, in which four terminals formed on a pair of lead frames F are arranged at the center so as to face each other. The tip of the portion 45 is bent upward to form the terminal portion 45A,
A toroidal core 42 around which a wire 43 is wound is disposed between the distal ends of the terminal portions, and a bent end 45A of each of the terminal portions 45 is provided.
, A wire terminal 43A is disposed in the vicinity of the above-mentioned wire disposition portion, and the distal end of the terminal portion 45 is melted to form a fusion portion 46. 48 is an exterior mold.

【0052】上記第2乃至第5の実施の形態のそれぞれ
もまた、前記第1の実施の形態におけると同様な作用,
効果をもたらすものであることは言う迄もない。特に、
図10のトランスのように端子台底部に接合された端子
の突出先端を上方に折り曲げてその先端を溶融部とした
ものでは、溶融部が基板搭載の際に邪魔にならないとい
う利点もある。
Each of the second to fifth embodiments also has the same operation as in the first embodiment.
Needless to say, it has an effect. In particular,
As in the transformer of FIG. 10, when the protruding tip of the terminal joined to the terminal block bottom is bent upward and the tip is used as a fusion part, there is also an advantage that the fusion part does not hinder the mounting of the substrate.

【0053】本発明は、前記実施の形態に限定されるも
のではなく、ワイヤと端子部を接続する構造をを有する
ものでありさえすれば、コンデンサ部品,抵抗部品等の
電気部品,電子部品にも広く適用されるものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be applied to electric parts such as capacitor parts and resistance parts, and electronic parts as long as it has a structure for connecting wires and terminals. Is also widely applied.

【0054】[0054]

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、銅くわれ
等がなく、強度の低下のない信頼性の高い接続状態を得
ることができ、洗浄工程がないので工程数の削除による
製造コストの低廉化が可能であり、洗浄工程や鉛を使わ
ないため作業環境の改善をも図ることができるワイヤ接
続構造を提供することができる。
According to the first aspect of the present invention, it is possible to obtain a highly reliable connection state without copper cracks and the like and no reduction in strength. Since there is no cleaning step, the number of steps can be reduced. It is possible to provide a wire connection structure that can reduce the cost and can improve the working environment because it does not use a cleaning step or lead.

【0055】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の発明と同様な効果を奏することに加え、ワイヤ端末
の絡げが容易になり、位置決めが容易で、くびれ部がワ
イヤに溶け込み確実なワイヤ接続を行うことができると
いう効果が得られる。
According to the second aspect of the present invention, in addition to the same effects as the first aspect of the invention, the wire ends are easily tied, positioning is easy, and the constricted portion melts into the wire. The effect that a reliable wire connection can be performed is obtained.

【0056】請求項3記載の発明によれば、請求項1記
載の発明の効果に加え、傘部がワイヤ係止部を包み込ん
だ形態で溶融されるので、更に接続が確実になるという
効果が得られる。
According to the third aspect of the present invention, in addition to the effect of the first aspect of the present invention, since the umbrella portion is melted in a form enclosing the wire locking portion, the effect that the connection is further ensured is obtained. can get.

【0057】請求項4記載の発明によれば、請求項1記
載の発明の効果に加え、挿通孔にワイヤ先端が挿通され
るので位置決めが容易で、溶融時にワイヤの周囲から押
さえることになるので、接続が確実となるという効果、
また、ワイヤ挿通孔にワイヤ先端を挿通するだけで済む
ので、自動組立に好適となるという効果も得られる。
According to the fourth aspect of the present invention, in addition to the effect of the first aspect of the present invention, since the tip of the wire is inserted into the insertion hole, positioning is easy, and the wire is pressed from the periphery of the wire during melting. , The effect that connection is secure,
Further, since it is only necessary to insert the tip end of the wire into the wire insertion hole, an effect that it is suitable for automatic assembly can be obtained.

【0058】請求項5記載の発明によれば、前記請求項
4の発明と同様な効果が得られる。
According to the fifth aspect of the invention, the same effect as the fourth aspect of the invention can be obtained.

【0059】請求項6記載の発明によれば、折曲げ部で
ワイヤを完全に包み込む形となっているので溶融処理に
よる接続が一層確実になるという効果が得られる。
According to the sixth aspect of the present invention, since the wire is completely wrapped in the bent portion, an effect that the connection by the melting process is further ensured can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のワイヤ接続構造の一形態を示す斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a wire connection structure of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view of a main part of a wire connection structure applied to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view of a main part of a wire connection structure applied to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view of a main part of a wire connection structure applied to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view of a main part of a wire connection structure applied to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view of a main part of a wire connection structure applied to one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部説明図である。
FIG. 7 is an explanatory view of a main part of a wire connection structure applied to an embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部説明図である。
FIG. 8 is an explanatory view of a main part of a wire connection structure applied to an embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施形態に適用されるワイヤ接続構
造の要部斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view of a main part of a wire connection structure applied to one embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第2の実施の形態を示す斜視図であ
る。
FIG. 10 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第3の実施の形態を示す斜視図であ
る。
FIG. 11 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第4の実施の形態を示す斜視図であ
る。
FIG. 12 is a perspective view showing a fourth embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第5の実施の形態を示す平面図であ
る。
FIG. 13 is a plan view showing a fifth embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第5の実施の形態を示す側面図であ
る。
FIG. 14 is a side view showing a fifth embodiment of the present invention.

【図15】従来のワイヤ接続構造を示す側面図である。FIG. 15 is a side view showing a conventional wire connection structure.

【図16】従来のワイヤ接続構造を示す底面図である。FIG. 16 is a bottom view showing a conventional wire connection structure.

【図17】従来のワイヤ接続工程図である。FIG. 17 is a diagram showing a conventional wire connection process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,11,21,31,41 コイル装置 2, ボビン 3,13,23,33,43 ワイヤ 3A,3B,13A,13B,13A′,13B′,2
3A,23B,33A33B,33A′,33B′,4
3A ワイヤ端末 4,14,24,34,44 端子台 5A,5B,15A,15B,15A′,15B′,2
5A,25B,35A35B,35A′,35B′,4
5A 端子部 6A,6B,16A,16B,16A′,16B′,2
6A,26B,36A36B,46 溶融部 12,22,32,42 磁芯
1, 11, 21, 31, 41 Coil device 2, Bobbin 3, 13, 23, 33, 43 Wire 3A, 3B, 13A, 13B, 13A ', 13B', 2
3A, 23B, 33A33B, 33A ', 33B', 4
3A Wire terminal 4, 14, 24, 34, 44 Terminal block 5A, 5B, 15A, 15B, 15A ', 15B', 2
5A, 25B, 35A35B, 35A ', 35B', 4
5A terminal part 6A, 6B, 16A, 16B, 16A ', 16B', 2
6A, 26B, 36A36B, 46 Fused portion 12, 22, 32, 42 Magnetic core

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 龍司 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 5E043 EA06 EB05 5E062 FF04 FG02 FG05 FG12 5E070 AB02 EA04 EA06 EA10  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Ryuji Yoshida 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo TDC Corporation F-term (reference) 5E043 EA06 EB05 5E062 FF04 FG02 FG05 FG12 5E070 AB02 EA04 EA06 EA10

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 端子部に接続されるワイヤを有する電
気,電子部品のワイヤ接続構造において、 前記ワイヤが前記端子部の先端近傍に配置されて、前記
端子部の先端を溶融処理して、前記ワイヤを前記端子部
に電気的,機械的に接続してなることを特徴とするワイ
ヤ接続構造。
1. A wire connection structure for an electric or electronic component having a wire connected to a terminal, wherein the wire is disposed near a tip of the terminal, and the tip of the terminal is melt-processed. A wire connection structure wherein a wire is electrically and mechanically connected to the terminal portion.
【請求項2】 前記端子部の先端近傍にくびれ部が設け
られ、該くびれ部に前記ワイヤが絡げられていることを
特徴とする請求項1記載のワイヤ接続構造。
2. The wire connection structure according to claim 1, wherein a constricted portion is provided near a tip of the terminal portion, and the wire is entangled with the constricted portion.
【請求項3】 前記端子部の先端部が断面きのこ形に形
成され、該きのこ形の傘部近傍の茎部に前記ワイヤが絡
げられ、前記傘部が溶融処理されて前記ワイヤの絡げ部
を覆っていることを特徴とする請求項1記載のワイヤ接
続構造。
3. A terminal portion of the terminal portion is formed in a mushroom shape, the wire is entangled with a stem near the umbrella portion of the mushroom shape, and the umbrella portion is melt-processed to entangle the wire. The wire connection structure according to claim 1, wherein the wire connection structure covers the portion.
【請求項4】 前記端子部の先端近傍にワイヤ挿通孔が
設けられ、該ワイヤ挿通孔に前記ワイヤが挿通されてい
ることを特徴とする請求項1記載のワイヤ接続構造。
4. The wire connection structure according to claim 1, wherein a wire insertion hole is provided near a tip of the terminal portion, and the wire is inserted into the wire insertion hole.
【請求項5】 前記端子部の先端近傍にV字状切欠部が
設けられ、該切欠部に前記ワイヤが挿通されていること
を特徴とする請求項1記載のワイヤ接続構造。
5. The wire connection structure according to claim 1, wherein a V-shaped notch is provided near a tip of the terminal, and the wire is inserted through the notch.
【請求項6】 前記端子部の先端が折曲げられており、
該折曲げ部に前記ワイヤが配置されていることを特徴と
する請求項1記載のワイヤ接続構造。
6. A tip of the terminal portion is bent,
The wire connection structure according to claim 1, wherein the wire is disposed at the bent portion.
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