[go: up one dir, main page]

JP2000081707A - Aligner - Google Patents

Aligner

Info

Publication number
JP2000081707A
JP2000081707A JP10263890A JP26389098A JP2000081707A JP 2000081707 A JP2000081707 A JP 2000081707A JP 10263890 A JP10263890 A JP 10263890A JP 26389098 A JP26389098 A JP 26389098A JP 2000081707 A JP2000081707 A JP 2000081707A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
platen
seal packing
exposure
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10263890A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Shimada
田 隆 弘 島
Atsushi Kobayashi
林 淳 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adtec Engineering Co Ltd
Original Assignee
Adtec Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adtec Engineering Co Ltd filed Critical Adtec Engineering Co Ltd
Priority to JP10263890A priority Critical patent/JP2000081707A/en
Publication of JP2000081707A publication Critical patent/JP2000081707A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten alignment operation time and to easily cope with the change of the thickness of a work by adjusting the height of a seal packing for sealing space between a platen and a mask holding device. SOLUTION: The seal packing 2 is provided on the side of an art work mask attaching frame 3 and seals a gap between the platen 1 and the frame 3. By making the gap vacuum by a vacuum device, the work W is brought into vacuum-contact with an art work mask 30 and exposed in such a state. The inner part of the packing 2 is made of hollow tube-like soft material consisting of synthetic resin. In the case of image alignment, air inside the packing 2 is extracted to decrease the height of the packing 2, and in the case of the vacuum-contact, the packing 2 is filled with the air to increase the height. A seal packing pressure adjusting device 20 is connected to the packing 2 and the height of the packing 2 is adjusted by controlling the device 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置に関す
る。
[0001] The present invention relates to an exposure apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板等の製造に際して、プリン
ト基板に感光性レジストを塗布しておき、露光装置によ
りパターンを焼き付け、現像する手法が従来より広く行
われている。また、ソルダーレジストパターンを形成す
る場合には、同様に露光装置によりパターンを焼き付け
た上、現像することにより行われている。上記した露光
装置は、図5に示すようにプラテン駆動装置10’によ
りプラテン1’をXYZ及びθ方向に移動制御し、プラ
テン1’をシールパッキン2’を介してアートワークマ
スク取付枠3’に装着されたアートワークマスク30’
に密着させ、該プラテン1’とアートワークマスク取付
枠3’の間の空間を減圧して、プラテン1’上のワーク
W’とアートワークマスク取付枠3’上のアートワーク
マスク30’とを密着させ、露光を行うようになってい
る。ワークW’の位置とアートワークマスク30’の位
置は厳密に位置合わせする必要があり、露光前にCCD
カメラ5’等を用いワークW’とアートワークマスク3
0’上に描かれたマーキング等を基準として画像処理を
行って位置合わせを行うようになっている。
2. Description of the Related Art In manufacturing a printed circuit board or the like, a method of applying a photosensitive resist to a printed circuit board, printing a pattern with an exposure device, and developing the pattern has been widely used. Further, when a solder resist pattern is formed, the pattern is similarly baked by an exposure device and then developed. The above-described exposure apparatus controls the movement of the platen 1 ′ in the XYZ and θ directions by the platen driving device 10 ′ as shown in FIG. 5, and moves the platen 1 ′ to the artwork mask mounting frame 3 ′ via the seal packing 2 ′. Attached artwork mask 30 '
The work W 'on the platen 1' and the artwork mask 30 'on the artwork mask attachment frame 3' are reduced by reducing the pressure between the platen 1 'and the artwork mask attachment frame 3'. They are brought into close contact and exposed. The position of the work W 'and the position of the artwork mask 30' must be strictly aligned.
Work W 'and artwork mask 3 using camera 5'
Image processing is performed on the basis of a marking or the like drawn on 0 'to perform alignment.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】該ワークW’とアート
ワークマスク30’の位置合わせに際して、CCDカメ
ラ5’による前記マーキング等の画像を出来るだけ鮮明
にする必要があり、そのためワークW’とアートワーク
マスク30’を出来る限り近接させることが望ましい
が、シールパッキン2’があるため、ワークW’とアー
トワークマスク30’の間に隙間ができ、鮮明な画像が
得られない問題がある。そのため、一度プラテン1’と
アートワークマスク取付枠3’の間を真空にしてワーク
W’とアートワークマスク30’を密着させ、画像処理
後更にアライメントの必要がある場合には、真空破壊を
行い、プラテン駆動装置10’を駆動してプラテン1’
を下げ、ワークW’とアートワークマスク30’のズレ
を補正し、再度プラテン1’を上昇し、真空密着させC
CDカメラ5’による位置のチェックを行う必要があっ
た。 この一連の動作をワークW’とアートワークマス
ク30’の位置の一致が許容範囲内になるまで繰り返す
必要があり、位置合わせに手間と時間がかかる欠点があ
った。図6は上記手順を示すフローチャートであり、位
置合わせの際にステップ3’〜8’を繰り返す必要があ
る。また、従来の露光装置の場合、ワークWの厚さに対
応できない問題があった。即ち、シールパッキン2’の
高さが一定であるため、ワークWが薄いと真空に引いて
もシールパッキン2’の圧縮に限界があり、ワークWと
アートワークマスク30’が密着しない問題が生ずる。
またワークWが厚いと、シールパッキン2’がプラテン
1’に密着することができず、プラテン1’とアートワ
ークマスク取付枠3’の間をシールできず、真空に引く
ことが出来なくなる。そのため、従来はワークWの厚さ
に応じてシールパッキン2’を選択し、交換する必要が
あった。本発明は上記従来技術の欠点を改善することを
目的とする。
In positioning the workpiece W 'and the artwork mask 30', it is necessary to make the image of the marking or the like by the CCD camera 5 'as clear as possible. It is desirable to bring the work mask 30 'as close as possible, but there is a problem that a clear image cannot be obtained because the seal packing 2' has a gap between the work W 'and the artwork mask 30'. Therefore, once the space between the platen 1 'and the artwork mask mounting frame 3' is evacuated, the workpiece W 'and the artwork mask 30' are brought into close contact with each other. And the platen driving device 10 'to drive the platen 1'
To correct the misalignment between the work W 'and the artwork mask 30', raise the platen 1 'again, and bring
It was necessary to check the position by the CD camera 5 '. This series of operations has to be repeated until the position of the workpiece W 'and the artwork mask 30' coincide with each other within an allowable range, and there is a disadvantage that the alignment takes time and effort. FIG. 6 is a flowchart showing the above procedure, and it is necessary to repeat steps 3 ′ to 8 ′ at the time of alignment. Further, in the case of the conventional exposure apparatus, there is a problem that it cannot cope with the thickness of the work W. That is, since the height of the seal packing 2 'is constant, if the work W is thin, there is a limit to the compression of the seal packing 2' even when vacuum is applied, and there is a problem that the work W and the artwork mask 30 'do not adhere. .
If the work W is thick, the seal packing 2 'cannot be in close contact with the platen 1', and the space between the platen 1 'and the artwork mask mounting frame 3' cannot be sealed, making it impossible to draw a vacuum. Therefore, conventionally, it was necessary to select and replace the seal packing 2 ′ according to the thickness of the work W. The present invention aims to remedy the disadvantages of the prior art.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の露光装置は、露光対象物を載置するプラテ
ンと、露光パターンを描いたマスクと、該マスクを保持
するマスク保持装置と、該プラテンとマスク保持装置と
の間をシールするシールパッキンと、を備えた露光装置
において、前記シールパッキンの高さを調整可能とし
た、ことを特徴とする。好適な実施例においては、前記
シールパッキンを中空の軟質体で構成し、該中空部に空
気等の流体を充填することにより該シールパッキンの高
さを調整するようにしている。マスクと露光対象物の位
置合わせを行うための画像処理装置を備えた露光装置の
場合、シールパッキンの高さを調整可能とし、マスクと
露光対象物との位置合わせの際には、前記シールパッキ
ンの高さを低くして前記マスクと露光対象物間の距離を
最小とし、前記画像処理装置による画像処理を実行する
ことが望ましい。この構成により画像処理に際して、真
空密着やこれに伴う真空破壊及びプラテン1’の上昇な
どの手順を省略できる。また前記露光対象物の厚さが変
化する場合には、該厚さに応じて前記マスクと露光対象
物の距離を適正に維持しつつ、前記マスク保持装置とプ
ラテンのシールをシールパッキンにより良好に行えるよ
うに、前記シールパッキンの高さを調整することが望ま
しい。これにより、シールパッキンを交換することな
く、種々の厚さの渡航対象物に対応することが可能にな
る。
To achieve the above object, an exposure apparatus according to the present invention comprises a platen on which an object to be exposed is placed, a mask on which an exposure pattern is drawn, and a mask holding apparatus for holding the mask. And a seal packing for sealing between the platen and the mask holding device, wherein the height of the seal packing is adjustable. In a preferred embodiment, the seal packing is formed of a hollow soft body, and the height of the seal packing is adjusted by filling the hollow portion with a fluid such as air. In the case of an exposure apparatus having an image processing device for performing alignment between a mask and an exposure object, the height of the seal packing is adjustable, and when aligning the mask with the exposure object, the seal packing is used. It is desirable to reduce the height of the mask to minimize the distance between the mask and the object to be exposed, and execute image processing by the image processing apparatus. With this configuration, in image processing, procedures such as vacuum adhesion, vacuum breakage accompanying this, and elevation of the platen 1 'can be omitted. Further, when the thickness of the exposure object changes, the mask-holding device and the platen seal are satisfactorily sealed by seal packing while appropriately maintaining the distance between the mask and the exposure object according to the thickness. It is desirable to adjust the height of the seal packing so that it can be performed. Accordingly, it is possible to accommodate various travel objects without changing the seal packing.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図1において、プラテン1はプラテ
ン駆動装置10によりXYZ及びθ方向に移動可能であ
り、マスク保持装置の一部をなすアートワークマスク取
付枠3に対して相対的に移動できるようになっている。
アートワークマスク取付枠3側を移動可能としても良
く、またプラテン1とアートワークマスク取付枠3の両
方を移動可能としても良い。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a platen 1 can be moved in XYZ and θ directions by a platen driving device 10, and can be relatively moved with respect to an artwork mask mounting frame 3, which is a part of a mask holding device.
The artwork mask mounting frame 3 may be movable, or both the platen 1 and the artwork mask mounting frame 3 may be movable.

【0006】プラテン1上には露光対象物である回路基
板等のワークWが載置されるようになっている。アート
ワークマスク取付枠3は露光波長透過性の物質から構成
され、アートワークマスク30をワークWに対向して装
着し、露光光源6からの露光によりアートワークマスク
30に描かれたパターンをワークW上に焼き付けるよう
になっている。
[0006] A work W such as a circuit board to be exposed is placed on the platen 1. The artwork mask mounting frame 3 is made of a material that transmits the exposure wavelength. The artwork mask 30 is mounted facing the work W, and the pattern drawn on the artwork mask 30 by exposure from the exposure light source 6 is applied to the work W. It is baked on top.

【0007】アートワークマスク30とワークW上には
アライメントマークが設けられており、CCDカメラ
5、5により該マークを基準としてアートワークマスク
取付枠3とプラテン1のアライメントを行うようになっ
ている。この実施形態ではコンピュータを用いた画像処
理によりプラテン1とアートワークマスク取付枠3の位
置の合致を判断して行うようになっているが、目視によ
って行っても良い。
[0007] Alignment marks are provided on the artwork mask 30 and the work W, and the alignment of the artwork mask attachment frame 3 and the platen 1 is performed by the CCD cameras 5 and 5 based on the marks. . In this embodiment, the matching between the position of the platen 1 and the position of the artwork mask attachment frame 3 is determined by image processing using a computer, but the determination may be made visually.

【0008】アートワークマスク取付枠3側にシールパ
ッキン2が設けられており、プラテン1とアートワーク
マスク取付枠3の間をシールして、該間隙を図示しない
真空装置により真空に引いて、ワークWとアートワーク
マスク30を真空密着させ、この状態で露光させるよう
になっている。シールパッキン2は図2に示すように内
部が中空のチューブ状の合成樹脂からなる軟質材になっ
ており、図示するように画像アライメント時には、内部
の空気を抜いて高さを低くし、真空密着時には内部に空
気を満たしてその高さを高くするようになっている。シ
ールパッキン2にはシールパッキン圧力調整装置20が
接続しており、該シールパッキン圧力調整装置20を制
御することによりシールパッキン2の高さ調整を行うよ
うになっている。
A seal packing 2 is provided on the side of the artwork mask mounting frame 3 to seal the space between the platen 1 and the artwork mask mounting frame 3, and the gap is evacuated by a vacuum device (not shown). W and the artwork mask 30 are brought into close contact with each other in vacuum, and exposure is performed in this state. As shown in FIG. 2, the seal packing 2 is made of a soft material made of a synthetic resin having a hollow tubular shape, and at the time of image alignment, the inside is evacuated to reduce the height to reduce the height as shown in FIG. Sometimes it is filled with air to increase its height. A seal packing pressure adjusting device 20 is connected to the seal packing 2, and the height of the seal packing 2 is adjusted by controlling the seal packing pressure adjusting device 20.

【0009】以上の構成において、ワークWとアートワ
ークマスク30のアライメントを行う場合には、図3
(A)に示すようにシールパッキン2から空気を抜いて
縮めておき、アートワークマスク30とワークWを出来
る限り近接した状態でプラテン1を移動させ、CCDカ
メラ5、5により撮像した画像データに基づいて所定の
画像処理を行いつつ、最適の位置にワークWを設定して
アライメントを完了する。露光の際には、図3(B)に
示すようにシールパッキン2に空気を入れて、膨張させ
て所定の高さを得、プラテン1とシールパッキン2を密
着面Mにおいて密着させ、プラテン1とアートワークマ
スク取付枠3の間隙を真空に引いて、ワークWとアート
ワークマスク30を真空密着させ、露光を実行する。
In the above configuration, when alignment of the work W and the artwork mask 30 is performed, FIG.
As shown in (A), the air is evacuated from the seal packing 2 and contracted, and the platen 1 is moved while the artwork mask 30 and the work W are as close as possible to each other. The workpiece W is set at an optimum position while performing predetermined image processing based on the image processing, and the alignment is completed. At the time of exposure, as shown in FIG. 3 (B), air is introduced into the seal packing 2 and expanded to obtain a predetermined height, and the platen 1 and the seal packing 2 are brought into close contact with each other on the contact surface M. The work W and the artwork mask 30 are brought into close contact with each other by vacuuming the gap between the workpiece mask 3 and the artwork mask mounting frame 3, and exposure is performed.

【0010】ワークWの厚さが変わる時も、シールパッ
キン2の高さをワークWの厚さに応じて変えることが可
能である。即ち、ワークWとアートワークマスク30が
密着可能で、且つプラテン1との間に密着面Mを形成で
きる高さとする。これにより種々の厚さのワークWに対
応することが可能になる。
When the thickness of the work W changes, the height of the seal packing 2 can be changed according to the thickness of the work W. That is, the height is set so that the work W and the artwork mask 30 can be in close contact with each other and the contact surface M can be formed between the work W and the platen 1. This makes it possible to cope with works W of various thicknesses.

【0011】図4にアライメントと露光動作のフローチ
ャートを示す。ワークWである基板がプラテン1上に投
入され(ステップ1)、ここでセンタリングされる(ス
テップ2)。そして、シールパッキン2から空気を抜い
て縮めておき(ステップ3)、プラテン1を画像処理を
行う高さまで上昇させる(ステップ4)。シールパッキ
ン2は高さが低いため、この動作を阻害することがな
く、従来のように真空にする処理を行うことなく簡単に
必要な高さまでプラテン1を上昇させ、ワークWとアー
トワークマスク30を密着或いは近接させることができ
る。この状態でCCDカメラ5によりマーキング等の画
像を得、画像処理を実行し(ステップ5)、アライメン
トが不合格であれば、プラテン1をXY或いはθ方向に
移動させてアライメントを行う(ステップ6)。アライ
メントが合格したら、シールパッキン2に空気を充填
し、必要なシールパッキン2の高さを得て(ステップ
7)、プラテン1を露光位置まで上昇させ、シールパッ
キン2と密着させる(ステップ8)。そして、プラテン
1とアートワークマスク取付枠3との間の空隙を真空と
し、ワークWとアートワークマスク30を密着させる
(ステップ9)。そして、再度アライメントを確認し
(ステップ10)、不合格であれば真空破壊を行い(ス
テップ11)、プラテン1をアライメント高さまで下降
し(ステップ12)、ステップ6に戻る。ステップ10
においてアライメントが合格であれば、露光を実行し
(ステップ13)、ワークWである基板を搬出する(ス
テップ14)。
FIG. 4 shows a flowchart of the alignment and exposure operations. A substrate, which is a work W, is loaded on the platen 1 (step 1), and is centered here (step 2). Then, air is evacuated from the seal packing 2 and contracted (step 3), and the platen 1 is raised to a height at which image processing is performed (step 4). Since the height of the seal packing 2 is low, this operation is not hindered, and the platen 1 is easily raised to a required height without performing a vacuuming process as in the related art. Can be brought into close contact or close to each other. In this state, an image such as a marking is obtained by the CCD camera 5 and image processing is executed (step 5). If the alignment is unsuccessful, the platen 1 is moved in the XY or θ directions to perform alignment (step 6). . If the alignment is successful, the seal packing 2 is filled with air to obtain the required height of the seal packing 2 (step 7), and the platen 1 is raised to the exposure position and brought into close contact with the seal packing 2 (step 8). Then, the gap between the platen 1 and the artwork mask attachment frame 3 is evacuated, and the workpiece W and the artwork mask 30 are brought into close contact (step 9). Then, the alignment is confirmed again (step 10). If the alignment is not satisfied, vacuum breaking is performed (step 11), the platen 1 is lowered to the alignment height (step 12), and the process returns to step 6. Step 10
If the alignment passes, the exposure is executed (step 13), and the substrate as the work W is carried out (step 14).

【0012】以上説明した図4と従来の装置のフローチ
ャートである図6を比較すれば明らかなように、アライ
メントの際に真空密着、真空破壊、プラテン1の下降と
いう動作が全く必要なく、しかもこの動作はアライメン
トが合格するまで繰り返し行われる動作であるため、動
作時間を大幅に短縮することが可能である。また、ワー
クWの厚さが変わったときにも、シールパッキン2の空
気の量を調整することにより簡単に厚さ変化に対応する
ことが可能である。
As is clear from the comparison between FIG. 4 described above and FIG. 6 which is a flowchart of the conventional apparatus, the operations of vacuum adhesion, vacuum breakage, and lowering of the platen 1 are not required at the time of alignment. Since the operation is repeatedly performed until the alignment is passed, the operation time can be significantly reduced. Further, even when the thickness of the work W changes, it is possible to easily cope with the change in the thickness by adjusting the amount of air in the seal packing 2.

【0013】[0013]

【発明の効果】以上説明したように本発明の露光装置に
よれば、アライメント動作時間を短縮でき、またワーク
Wの厚さ変化にも簡単に対応できる効果がある。
As described above, according to the exposure apparatus of the present invention, it is possible to shorten the alignment operation time and to easily cope with a change in the thickness of the work W.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示す概略図。FIG. 1 is a schematic diagram showing one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態の動作を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing the operation of one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施形態の動作を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the operation of one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施形態の動作を示すフローチャー
ト図。
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of one embodiment of the present invention.

【図5】従来の露光装置の一例の説明図。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a conventional exposure apparatus.

【図6】従来の露光装置の動作を示すフローチャート
図。
FIG. 6 is a flowchart showing the operation of a conventional exposure apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:プラテン、2:シールパッキン、3:アートワーク
マスク取付枠、5:CCDカメラ、6:露光光源、1
0:プラテン駆動装置、20:シールパッキン圧力調整
装置、30:アートワークマスク。
1: platen, 2: seal packing, 3: artwork mask mounting frame, 5: CCD camera, 6: exposure light source, 1
0: platen driving device, 20: seal packing pressure adjusting device, 30: artwork mask.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 露光対象物を載置するプラテンと、露光
パターンを描いたマスクと、該マスクを保持するマスク
保持装置と、該プラテンとマスク保持装置との間をシー
ルするシールパッキンと、を備えた露光装置において、
前記シールパッキンの高さを調整可能とした、ことを特
徴とする露光装置。
1. A platen on which an exposure target is placed, a mask on which an exposure pattern is drawn, a mask holding device for holding the mask, and a seal packing for sealing between the platen and the mask holding device. In the exposure apparatus provided,
An exposure apparatus, wherein the height of the seal packing is adjustable.
【請求項2】 前記シールパッキンが中空の軟質体から
なり、該中空部に流体を充填することにより該シールパ
ッキンの高さを調整する、ことを特徴とする請求項1に
記載の露光装置。
2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the seal packing is formed of a hollow soft body, and the height of the seal packing is adjusted by filling the hollow portion with a fluid.
【請求項3】 露光対象物を載置するプラテンと、露光
パターンを描いたマスクと、該マスクを保持するマスク
保持装置と、該プラテンとマスク保持装置との間をシー
ルするシールパッキンと、前記マスクと露光対象物との
位置合わせを行うための画像処理装置と、を備えた露光
装置において、前記シールパッキンの高さを調整可能と
し、前記マスクと露光対象物の位置合わせの際には、前
記シールパッキンの高さを低くして前記マスクと露光対
象物とを近接又は密着させ、前記画像処理装置による画
像処理を実行する、ことを特徴とする露光装置。
3. A platen for placing an object to be exposed, a mask on which an exposure pattern is drawn, a mask holding device for holding the mask, a seal packing for sealing between the platen and the mask holding device, An image processing apparatus for performing alignment between the mask and the exposure target, and in an exposure apparatus including, the height of the seal packing is adjustable, and when aligning the mask and the exposure target, An exposure apparatus, wherein the height of the seal packing is reduced to bring the mask and the object to be exposed into close proximity or close contact with each other, and execute image processing by the image processing apparatus.
【請求項4】 露光対象物を載置するプラテンと、露光
パターンを描いたマスクと、該マスクを保持するマスク
保持装置と、該プラテンとマスク保持装置との間をシー
ルするシールパッキンと、を備えた露光装置において、
前記露光対象物の厚さに応じて、前記マスクと露光対象
物の距離を適正に維持しつつ、前記マスク保持装置とプ
ラテンのシールをシールパッキンにより良好に行えるよ
うに、前記シールパッキンの高さを調整可能とした、こ
とを特徴とする露光装置。
4. A platen on which an object to be exposed is placed, a mask on which an exposure pattern is drawn, a mask holding device for holding the mask, and a seal packing for sealing between the platen and the mask holding device. In the exposure apparatus provided,
In accordance with the thickness of the exposure object, the height of the seal packing is adjusted so that the mask holding device and the platen can be better sealed by the seal packing while appropriately maintaining the distance between the mask and the exposure object. An exposure apparatus characterized in that the exposure time can be adjusted.
JP10263890A 1998-09-03 1998-09-03 Aligner Pending JP2000081707A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10263890A JP2000081707A (en) 1998-09-03 1998-09-03 Aligner

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10263890A JP2000081707A (en) 1998-09-03 1998-09-03 Aligner

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000081707A true JP2000081707A (en) 2000-03-21

Family

ID=17395686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10263890A Pending JP2000081707A (en) 1998-09-03 1998-09-03 Aligner

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000081707A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009545163A (en) * 2006-07-24 2009-12-17 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. Alignment for contact lithography
JP2010171094A (en) * 2009-01-21 2010-08-05 Ushio Inc Contact aligner and contact aligning method
KR101024180B1 (en) 2002-05-29 2011-03-22 상에이 기켄 가부시키가이샤 Exposure method and exposure device
CN110928147A (en) * 2019-12-19 2020-03-27 中航电测仪器股份有限公司 Gap photoetching mechanism and photoetching method thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101024180B1 (en) 2002-05-29 2011-03-22 상에이 기켄 가부시키가이샤 Exposure method and exposure device
JP2009545163A (en) * 2006-07-24 2009-12-17 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. Alignment for contact lithography
JP2010171094A (en) * 2009-01-21 2010-08-05 Ushio Inc Contact aligner and contact aligning method
CN110928147A (en) * 2019-12-19 2020-03-27 中航电测仪器股份有限公司 Gap photoetching mechanism and photoetching method thereof
CN110928147B (en) * 2019-12-19 2022-04-08 中航电测仪器股份有限公司 Gap photoetching mechanism and photoetching method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3705202B2 (en) Printing method and printing apparatus for continuous sheet
US4888488A (en) Exposing apparatus used in fabrication of printed circuit boards
TW200815196A (en) Screen printing equipment and printing method thereof
CN101419409B (en) Exposure device and rectification device of baseal plate
JPH07205399A (en) Screen printing machine and screen printing method
US7341877B2 (en) Calibration method in a chip mounting device
JP2000081707A (en) Aligner
JPH11240129A (en) Screen printing device
JP2019029447A (en) Imprint apparatus and article manufacturing method
EP0516317B1 (en) Method of locating work in automatic exposing apparatus
JP2005138341A (en) Method/device for printing paste material
JP3991795B2 (en) Screen printing machine
JP4100649B2 (en) Chip bonding apparatus and calibration method therefor
JP2614973B2 (en) Screen printing machine
JP2509134B2 (en) Method and apparatus for exposing printed wiring board
JP4100648B2 (en) Chip bonding apparatus and calibration method therefor
JP2000332033A (en) Chip-mounting device and method for calibrating the same
US20030007139A1 (en) Aligner
JP3231246B2 (en) Exposure equipment
KR101367852B1 (en) apparatus and method for making etching area on substrate
JP2001102397A (en) Chip-packaging device and calibration method therefor
JPH10315430A (en) Method for screen printing base plate
KR101814329B1 (en) Exposure apparatus for LDI
KR100205199B1 (en) Exposure Method and Device Using Film Mask
JPH11138743A (en) Screen printer and screen printing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071119

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080331