JP2000079243A - 遊技機の制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 遊技機を制御する半導体装置が不正に交換さ
れないように防止する。 【解決手段】 遊技機を制御する半導体装置１８を着脱
可能に搭載した制御基板１１と、その制御基板１１を覆
うカバー１３とを備えている。制御基板１１の半導体装
置１８とカバー１３との隙間を、その半導体装置１８を
着脱することができる距離よりも短くした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は遊技機の制御装置に
関し、遊技機を制御する半導体装置が不正に交換されな
いようするための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】パチンコ機やスロットマシン機等のよう
な遊技機では、制御装置の不正改造によって不正な遊技
を防止するため、従来より制御装置を収納するボックス
等に様々な工夫を施している。ここで、制御装置の不正
改造としては、例えば半導体装置（例えばＲＯＭ）の交
換等がある。また、様々な工夫としては、例えば制御装
置を覆うカバーをケースにビス止め等で固定するととも
に、カバーとケースと間に封印シールを貼り付ける。こ
うすれば、カバーの開放が禁止され、制御装置の不正改
造を防止することができる。一方、カバーが開けられて
不正改造が行われた場合には、封印シールが切断されて
いることから容易に不正行為が行われた事実を発見する
ことができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、封印シールに
よる不正防止方法では、その封印シールさえ剥がせばカ
バー体を開けることができる。そのため、比較的容易に
制御装置の不正改造を行うことができてしまう。また、
不正改造後、封印シールを巧妙に再度貼り付ければ、不
正改造の事実を発見することも困難になってしまう。一
方、カバーを開けずに制御装置の不正改造が行われる場
合もある。例えば、カバー等の穴や隙間から工具や針金
等の異物を差し込み、半導体装置を交換する手口であ
る。この場合には、カバーが開けられた事実さえも発見
することができない。本発明はこのような点に鑑みてな
されたものであり、遊技機を制御する半導体装置が不正
に交換されないようすることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための第１の手段】請求項１に記載さ
れた遊技機の制御装置は、遊技機を制御する半導体装置
を着脱可能に搭載した制御基板と、その制御基板を覆う
カバーとを備えており、半導体装置とカバーとの隙間
を、その半導体装置を着脱することができる距離よりも
短くした。請求項１に記載された遊技機の制御装置によ
れば、半導体装置とカバーとの隙間は、半導体装置を着
脱することができる距離よりも短い。そのため、工具や
針金等の異物を用いて不正に半導体装置を交換しようと
しても、その半導体装置の取り付け／取り外しができな
い。したがって、制御基板をカバーで覆った状態では、
半導体装置が不正に交換されるのを確実に防止すること
ができる。

【０００５】

【課題を解決するための第２の手段】請求項２に記載さ
れた遊技機の制御装置は、請求項１に記載された遊技機
の制御装置において、半導体装置に対応する部位のカバ
ーをレンズ状に形成した。ここで、「半導体装置に対応
する部位」には、少なくとも半導体装置に接触する部
位、または、少なくとも半導体装置の近傍に位置する部
位が相当する。請求項２に記載された遊技機の制御装置
によれば、半導体装置に対応する部位のカバーがレンズ
状に形成されている。そのため、半導体装置やその半導
体装置に貼付されたシール等に表示された文字、記号、
図形等が拡大される。したがって、文字、記号、図形等
が見やすくなる。

【０００６】

【課題を解決するための第３の手段】請求項３に記載さ
れた遊技機の制御装置は、請求項１に記載された遊技機
の制御装置において、半導体装置のほぼ上面全体にわた
る部分に対応する部位のカバーを透明に形成した。ここ
で、「半導体装置のほぼ上面全体にわたる部分に対応す
る部位」には、少なくとも半導体装置のほぼ上面全体に
わたる部分に接触する部位、または、少なくとも半導体
装置のほぼ上面にわたる部分から近傍に位置する部位が
相当する。請求項３に記載された遊技機の制御装置によ
れば、少なくともカバーの一部分は、半導体装置のほぼ
上面全体にわたる部分に接触し、あるいはその近傍に位
置する。しかも、その部位は透明に形成されており、半
導体装置の上面に部分的に接触等していない。そのた
め、半導体装置やその半導体装置に貼付されたシール等
に表示された文字、記号、図形等を確実に認識すること
ができる。また、半導体装置にシールを貼付する場合に
は、半導体装置の上面のどの位置に貼付しても文字、記
号、図形等を確実に認識することができる。

【０００７】

【課題を解決するための第４の手段】請求項４に記載さ
れた遊技機の制御装置は、請求項１、２、３に記載され
た遊技機の制御装置において、そのカバーは一辺を軸に
して開閉可能になっており、その軸の近傍における制御
基板に半導体装置を搭載した。請求項４に記載された遊
技機の制御装置によれば、一辺を軸にして開閉可能なカ
バーで制御基板を覆うタイプのものについては、その軸
の近傍における制御基板に半導体装置を搭載する。半導
体装置は軸の近傍に位置するので、カバーを少し開けて
も半導体装置とカバーとの隙間はそれほど広がらない。
そのため、工具や針金等の異物を用いて不正に半導体装
置を交換しようとしても、その半導体装置の取り付け／
取り外しは困難である。したがって、半導体装置が不正
に交換されるのをより確実に防止することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
を図面に基づいて説明する。なお、各実施の形態では、
遊技機の一つであるパチンコ機に適用した例について説
明する。ここで、パチンコ機を制御する半導体装置を着
脱可能に搭載した制御基板と、その制御基板を覆うカバ
ーとは、パチンコ機の所定部位に設置される。また、半
導体装置にはＲＯＭを適用する。ＲＯＭには具体的には
ＥＰＲＯＭを用いるが、マスクＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、
フラッシュメモリ等のように、電源を遮断した後もプロ
グラムを保持可能な半導体装置を用いてもよい。

【０００９】〔実施の形態１〕まず、実施の形態１につ
いて図１〜図１０を参照して説明する。制御基板収納ボ
ックスの一部破断正面図を示した図１及び同説明断面図
を示した図２において、パチンコ機における合成樹脂製
の制御基板収納ボックス１０は、制御基板１１を収納す
るケース１２と、そのケース１２に取り付けられて前記
制御基板１１を覆うカバー１３とを備えている。制御基
板収納ボックス半導体装置とカバーとの隙間は、半導体
装置を着脱することができる距離よりも短い。そのた
め、工具や針金等の異物を用いて不正に半導体装置を交
換しようとしても、その半導体装置の取り付け／取り外
しができない。したがって、制御基板をカバーで覆った
状態では、半導体装置が不正に交換されるのを確実に防
止することができる。１０は、周知のようにパチンコ機
の遊技盤の裏面に組み付けられる図示しない裏カバー
（詳しくは役物保護カバーあるいは裏機構板などが相当
する。）に取り外し可能に結合されて遊技盤の後側に設
置されるものである。なおケース１２の正面図が図３に
示されている。

【００１０】図３に示すように、ケース１２は、ほほ四
角形板状をなしており、その外周部に側壁１２ａを備え
ている。ケース１２の四隅部には、それぞれ下穴１４ａ
を有するボス部１４がそれぞれ形成されている。なお、
図３における左下部のボス部１４はカバー固定用基準ボ
ス部に設定され、残りのボス部は基板固定用取付ボス部
に設定されている。

【００１１】また、ケース１２の左右側面には、それぞ
れ上下一対をなす係止ピン１５が突出されている。この
係止ピン１５は、遊技盤の裏カバーに配置される左右の
セットプレート１６（図１中の二点鎖線参照）の係合孔
（図示省略）にそれぞれ係合されるものである。この係
止ピン１５とセットプレート１６の係合をもって、制御
基板収納ボックス１０が遊技盤の裏カバーに支持され
る。

【００１２】図１及び図２に示すように、ケース１２に
は、制御基板１１がほぼ隙間なく収納されている。制御
基板１１は、表面を実装面１１ａとし、裏面をハンダ面
１１ｂとしている。前記実装面１１ａには、ＲＯＭ１
８、各種コネクタ１９の他、図示しないＲＡＭ、ＩＣ、
ヒューズ等の部品が実装されている。ケース１２と制御
基板１１との間には、パンチングメタル等の導電材から
なるシールド板２０が介在されている（図２参照）。シ
ールド板２０は、パチンコ球の転がり摩擦等による静電
気を遮断し、その静電気による制御基板１１の電子部品
への影響によるノイズの発生を防止する。

【００１３】制御基板１１は、その四隅部において前記
ケース１２の各ボス部１４の下穴１４ａにねじ込まれる
タッピンネジからなる固定用ビス２１によって締着され
ている。図１における左下部の固定用ビス２１は、カバ
ー１３を固定するカバー固定用基準ビスを兼用してい
る。カバー１３は、制御基板１１の左縁部及び下縁部を
露出するように前記ケース１２より小さ目のほぼ四角形
状に形成されており、その外周部に側壁１３ａを備えて
いる（図２参照）。カバー１３の左側面及び下側面を形
成している側壁１３ａの先端は制御基板１１と当接し、
またカバー１３の上側面及び右側面を形成している側壁
１３ａはケース１２の側壁１２ａと一連状の側壁を形成
している。

【００１４】カバー１３で覆われない制御基板１１の実
装面１１ａには、各種コネクタ１９が配置されている。
また、制御基板１１の実装面１１ａに配置されたＲＯＭ
１８には矩形ボックス状のＲＯＭカバー２３が嵌め合わ
せによって被せられ、さらにカバー１３でも覆われてい
る。ＲＯＭカバー２３の上面はカバー１３に接触してい
る。

【００１５】カバー１３の左側面を形成している側壁１
３ａには凹所２４が設けられている。凹所２４には、制
御基板１１上のパワートランジスタ等の大きな熱を発生
する熱源を取着した放熱部材（ヒートシンク）２５が露
出されており、放熱効果が高められている。またカバー
１３には、制御基板収納ボックス１０の内部で発生する
熱を逃がすための小径の放熱孔２６が多数開けられてい
る。

【００１６】図１に示すように、カバー１３の正面中央
部には、機種名シールの貼り付け部２７が設定されてい
る。またカバー１３の正面右下部には、確率変更キース
イッチの取り付け孔２８が設けられている。またカバー
１３の正面右上部には、ＲＯＭ１８の上方に位置する部
分（図３参照）にシリアルナンバーシールの貼り付け部
２９が設定されている。

【００１７】ケース１２とカバー１３との一連状をなす
側壁１２ａ、１３ａは、ケース１２とカバー１３の結合
時において互い違い状に嵌め合わされている。詳しく
は、図１０のケース１２とカバー１３との嵌め合わせ構
造を示す分解斜視図によく表されているように、ケース
１２の側壁１２ａとカバー１３の側壁１３ａとの外側縁
部には凹凸状に噛み合う突片部３１と嵌合凹部３２が交
互に形成されており、ケース１２とカバー１３の結合時
において突片部３１と嵌合凹部３２が互いに嵌め合わさ
れることによって側壁１２ａ、１３ａが一連状に接続さ
れている。

【００１８】前記カバー１３には、図１に示すように放
熱孔２６より大きい口径をなす上下左右の計４個の位置
決め穴３３が形成されている。位置決め穴３３は、貫通
していない有底状いわゆる窪み状に形成されている。こ
れは制御基板収納ボックス１０内への異物の侵入を極力
防ぐことを目的とし、位置決め穴３３からの針金等によ
る不正改造行為を防止する。

【００１９】一方、ケース１２の下面には、前記位置決
め穴３３と同一軸線上に位置する位置決め突起３４が突
出されている（図２参照）。このため、例えば、複数の
制御基板収納ボックス１０を積み重ねたときに、下側の
制御基板収納ボックス１０の位置決め穴３３に上側の制
御基板収納ボックス１０の位置決め突起３４が係合する
ことにより、制御基板収納ボックス１０の荷崩れを防止
することができる。このことは、制御基板収納ボックス
１０の輸送時、パチンコ機の組立工場での保管時等に有
効である。また、パチンコ機の制御が複雑になり、制御
基板１１の面積を大きくしなければならない場合に、１
枚の制御基板１１で対処しようとするとパチンコ機の裏
側の限られた空間に収容することが困難になるため、制
御基板１１を複数に分割して使用することが考えられる
が、その際に特別な制御基板収納ボックス１０を作らな
いで、同一の制御基板収納ボックス１０を積み重ねてパ
チンコ機に搭載する場合に、前記位置決め穴３３と位置
決め突起３４との係合による位置決め機能によって相互
間の位置ずれを防止することができて好都合である。

【００２０】また位置決め突起３４は、制御基板収納ボ
ックス１０を積み重ねた時の荷崩れ防止の他、制御基板
収納ボックス１０をパチンコ機の裏面（具体的には保護
カバー等）に前記セットプレート１６を介して取り付け
たときに制御基板収納ボックス１０を確実に保持する機
能も有している。すなわち、通常、セットプレート１６
が可撓性を有していることから、位置決め突起３４がな
い場合、制御基板収納ボックス１０の横方向（図１にお
いて左右方向）からの外力によりセットプレート１６が
撓んで制御基板収納ボックス１０が保護カバー等から外
れてしまうおそれがある。このため、保護カバー等に位
置決め突起３４と係合する穴を設けてき、制御基板収納
ボックス１０を保護カバー等に取り付けたときに位置決
め突起３４を保護カバーの穴と係合させることにより、
制御基板収納ボックス１０の横方向の外力による脱落を
防止することができる。

【００２１】図１に示すように、制御基板収納ボックス
１０の側面には適数群の封印部群３６が配置されてい
る。本形態では、封印部群３６が制御基板収納ボックス
１０の上側中央部、右側下部、及び左側下部の計３ヶ所
に設定されている。各封印部群３６は、封印ビス３８に
よって封印可能な複数（図は４個を示す。）の封印部３
７を備えている。各封印部群３６は同一の構成であるか
ら、図１における右側下部の封印部群３６について図４
〜図９を参照して詳述し、他の封印部群３６については
その説明を省略する。なお図４は封印部群の正面図、図
５は封印部の封印状態を示す断面図、図６は封印ビスの
仮止め状態を示す断面図、図７は封印部の分解断面図、
図８は封印番号を示す封印部群の正面図、図９は封印ビ
スの説明図である。

【００２２】封印部３７を説明する前に、封印ビス３８
について図９を参照して述べておく。図９において、封
印ビス３８は、締めつけは可能であるが、弛めを不可能
としたワンウエイタイプのネジであり、（ａ）は封印ビ
スの平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）
はネジ山の断面図である。封印ビス３８は、図（ａ）〜
（ｃ）に示すように、ネジ山３９ａを外周に有する軸部
３９と、十字ドライバー等の回動操作部材と係合する係
合穴４０ａを上面に有する頭部４０とからなる。頭部４
０の係合穴４０ａは、十字ドライバー等による回動工具
の締めつけ方向（図（ａ）中、矢印Ａ方向参照）に関し
ては係合し、逆に弛め方向（図（ａ）中、矢印Ｂ方向参
照）に関しては非係合となる形状に形成されている。ま
た軸部３９のネジ山３９ａには、図（ｂ）及び（ｃ）に
示されるように円周上に４ヶ所の溝部３９ｂがネジ山３
９ａと交差状に形成されている。またネジ山３９ａのネ
ジ山角は、図（ｄ）に示されるように上下非対称となっ
ている。

【００２３】上記の構成を有する封印ビス３８は、回動
工具による締めつけを可能とする一方、回動工具の弛め
方向（図９（ａ）中、矢印Ｂ方向参照）に対する頭部４
０の係合力を小さくしかつ弛め方向のネジ山３９ａの回
動抵抗を大きくすることにより、締めつけ状態からの取
り外しが不能となっている。なお、このような封印ビス
３８には、例えば日東精工株式会社製の商品名；ギザタ
イト、品番ＧＴＰ３ＸＬを使用することができ、あるい
は実開昭５９−４７１１４号公報、特開平３−１０３６
０７号公報に開示されたネジを代用することも可能であ
る。

【００２４】次に、封印部３７について説明する。図７
に示すようにケース１２の側壁１２ａには、有底状の下
穴４２ａを有する封印ボス部４２が開封部４２ｂを介し
て突出状に形成されている。またカバー１３の側壁１３
ａには、前記ケース１２の封印ボス部４２と対応する封
印締着部４４が開封部４４ｂを介して突出状に形成され
ている。各開封部４２ｂ、４４ｂは、首状に細く形成さ
れており、ニッパー、カッター等の切断工具により切断
可能となっている。また封印ボス部４２と封印締着部４
４との合わせ面には、相互に嵌まり合う円形の係合凸部
４６ａと係合凹部４６ｂとからなる係合手段が設けられ
ている。

【００２５】前記封印締着部４４は、ほぼ円筒状に形成
されており、図示下端部にビス孔４４ａを有しており、
そのビス孔４４ａより図示上方部分にビス保持部４７を
有している。ビス保持部４７の上半部には、周方向に２
個のスリット４８が形成されている（図４参照）。また
図７において、封印ビス３８の頭部４０の外径をｄ1、
軸部３９の外径をｄ2 としたとき、ビス保持部４７の内
径Ｄ1 、ビス孔４４ａの内径Ｄ2 、封印ボス部４２の下
穴の内径Ｄ3 は、 Ｄ1 ＜ｄ1 Ｄ2 ＞ｄ2 Ｄ3 ＜ｄ2 の寸法関係を満たすように形成されている。また封印締
着部４４は、封印ビス３８を収容可能な高さを有してい
る。

【００２６】前記封印締着部４４において、ビス保持部
４７に封印ビス３８が挿入されることにより、封印ビス
３８の頭部４０によりビス保持部４７がスリット４８間
を開くように拡開され、その拡開に抵抗する弾性によっ
て頭部４０が保持されることによって仮止めされる（図
６参照）。そして、ケース１２に対するカバー１３の組
付けにともないケース１２の封印ボス部４２とカバー１
３の封印締着部４４とが係合凸部４６ａと係合凹部４６
ｂの嵌め合いを介して同一軸線上に位置する（図６参
照）。そして封印に際しては、封印ビス３８が回動工具
によって当該封印ボス部４２の下穴４２ａに締めつけら
れることによって封印がなされる（図５参照）。

【００２７】図４に示すように、封印部群３６の４個の
封印部３７は、図示上から下へ１回目用、２回目用、３
回目用、４回目用の封印部３７となっており、カバー１
３の開封部４４ｂには、封印順位を示す「１、２、３、
４」の封印番号５０が付されている。封印番号５０は図
８によく表されている。制御基板収納ボックス１０の組
み立て完了時には、各封印部群３６の「１」の封印番号
５０の封印部３７が封印ビス３８によって封印されてお
り、各封印部群３６の「２、３、４」の封印番号５０の
封印部３７は予備であって封印されていない。なお封印
番号５０は、印刷、刻み込み、樹脂成形金型によって付
けることができる。また封印番号は、算用数字の他、ロ
ーマ数字、アルファベット、記号等でも代用することが
可能である。

【００２８】図４に示すように、カバー１３の開封部４
４ｂの上面には、封印番号５０とともにローレットによ
り細かい網目模様５１が形成されている。網目模様５１
は、ローレットによる他、樹脂成形金型によって成形す
ることもできる。また網目模様５１の形状は、図示の格
子目の他、すじ目、斜目にしてもよい。なお網目模様５
１及び封印番号５０は、ケース１２の開封部４２ｂの下
面にも上記と同様に設けられている（図示省略）。

【００２９】上記したパチンコ機の制御基板収納ボック
ス１０において、ケース１２とカバー１３とを取り外し
不能に封印する封印ビス３８によって各封印部群３６の
「１」の封印番号５０の封印部３７が封印されているた
め、制御基板１１の不正改造を防止することができる。

【００３０】また当局の立ち入り検査等の場合におい
て、カバー１３を正当な理由の下に外したい場合には、
３ヶ所の封印部群３６の「１」の封印番号５０における
開封部４２ｂ、４４ｂを切断することにより、前記封印
ビス３８を締めつけたままカバー１３を簡単に取り外す
ことができる。これにより制御基板１１の実装面１１ａ
の検査が可能となる。なお封印部３７の開封に際して
は、カバー１３の開封部４４ｂとケース１２の開封部４
２ｂのうち、少なくとも一方が切断されればよい。

【００３１】また、３ヶ所の封印部群３６における
「２」の封印番号５０の封印部３７のビス保持部４７に
仮止めされた封印ビス３８を回動工具により封印ボス部
４２に締めつけて封印すれば、制御基板収納ボックス１
０を再使用することができる。上記の繰り返しにより、
封印番号５０の「３」、「４」の順に封印をやり直すこ
とができる。従って、本形態の制御基板収納ボックス１
０の場合、４回分の封印が行える。

【００３２】上記した制御基板収納ボックス１０による
と、予め図６に示すように封印部３７に封印ビス３８を
仮止めしておくことにより、封印に際し封印ビス３８を
即時に使用して封印することができる。従って、封印に
際し封印ビス３８を用意する手間を省くとともに、封印
ビス３８の紛失を防止することができる。

【００３３】また封印ビス３８がビス保持部４７の弾性
によって仮止め保持されるので、ねじ締めによる仮止め
保持と比べて、封印ビス３８の仮止め作業が簡便に行え
るとともに、封印ビス３８を挿入しずきたとしても簡単
に押し戻すことができるため、封印ビス３８の仮止めに
かかる位置管理が容易に行える。

【００３４】また、ビス保持部４７のスリット４８が途
中まで切ってあり、封印ビス３８の頭部４０がスリット
４８にかかっている段階では抵抗が少ない状態で締めつ
けが行われ、締めつけの最終段階（図５参照）では前記
頭部４０より小さい外径のために大きなトルクで締めつ
けることとなる。従って、例えばドライバー等の回動工
具の先端を封印ビス３８に接着剤等で接着して封印ビス
３８を巧妙に弛めようとした場合でも、前記接着力より
十分大きな抵抗を確保できるため、封印ビス３８の弛め
を確実に阻止することができる。

【００３５】またビス保持部４７において、カバー１３
だけの状態で封印ビス３８を仮止めするときに、仮に封
印ビス３８を深く入れすぎ、封印締着部４４の下面より
封印ビス３８の先端部が突出したとしても、その後の工
程におけるカバー１３をケース１２に取り付けるとき
に、ケース１２の封印ボス部４２の下穴４２ａの上端に
封印ビス３８の先端が当接して封印ビス３８が上方へ押
し戻されるため、制御基板収納ボックス１０の組立作業
に影響しない。また、カバー１３とケース１２とを組み
付けた後に、封印ビス３８を仮止めするときでも、封印
ビス３８は上方から軽く圧入されるため、封印ビス３８
の先端がケース１２の封印ボス部４２の下穴４２ａの上
端に当接してそれ以上入らないので、手作業による封印
ビス３８の仮止め作業を容易に行うことができる。

【００３６】また封印ビス３８は、製造工程においてカ
バー１３だけの状態で全てのビス保持部４７に仮止めし
ておいてもよいし、あるいはカバー１３とケース１２と
を組み合わせた後にビス保持部４７に仮止めしてもよ
い。

【００３７】また、封印番号５０により封印部３７の封
印順位が明確に表示されるため、封印順位をホール管理
者等が容易に管理することができ、不正改造行為を容易
に発見することができる。

【００３８】また不正改造の目的で開封部４２ｂ、４４
ｂを切断した場合には、その開封にともない網目模様５
１が破損し、その破損した網目模様５１の改修が技術的
に困難となるため、その破損状況から不正改造行為を容
易に発見することができる。また開封部４２ｂ、４４ｂ
に網目模様５１とともに封印番号５０を設けたため、開
封によって封印番号５０も読み取れなくなることによっ
ても、不正改造行為の発見がしやすくなる。

【００３９】また、制御基板収納ボックス１０内のＲＯ
Ｍ１８が図２に示すようにＲＯＭカバー２３によって取
り囲まれ、そのＲＯＭカバー２３の上面がカバー１３と
接触しているため、ケース１２とカバー１３との合わせ
面をドライバー等でこじ開けてその隙間からＲＯＭ１８
に対して行おうとする不正改造行為を防止することがで
きる。なおＲＯＭカバー２３は、制御基板１１とカバー
１３との間に隙間ができないような形状であれば良く、
例えば上記形態のものであればＲＯＭ１８に嵌め合わせ
ることによって容易に取着することができる。また制御
基板１１上に回路素子や配線が少なく、ＲＯＭ１８周り
に余裕空間のある場合には、ＲＯＭカバー２３を円筒状
や楕円筒状にすることもできる。

【００４０】また、ケース１２とカバー１３との突片部
３１と嵌合凹部３２とによる嵌め合わせによって一連状
の側壁１２ａ、１３ａを形成するようにしたため、側壁
１２ａ、１３ａが外力を受けた場合でも歪みにくい。こ
のため、側壁１２ａ、１３ａを押さえつけて、カバー１
３とケース１２との間に隙間を作ろうとしても隙間がで
きないため、その隙間から針金等の異物を挿入して行お
うとする不正改造行為を防止することができる。

【００４１】また、ケース１２の側壁１２ａのうち、カ
バー１３の側壁１３ａと突き合わせとならない部分（図
２において左側の部分）の上端位置が、制御基板１１と
前記側壁１３ａとの当接位置よりも高い位置にあるた
め、カバー１３の側壁１３ａと制御基板１１との間から
針金等の異物を制御基板収納ボックス１０内へ挿入しに
くくなり、これまた不正改造行為を防止するに有効であ
る。

【００４２】〔実施の形態２〕次に、実施の形態２につ
いて図１１を参照して説明する。本実施の形態２は実施
の形態１の一部を変更したものであるからその変更部分
について詳述し、それ以外の重複する説明は省略する。
また形態３以降の実施の形態についても同様の考えで重
複する説明は省略する。

【００４３】本形態は、実施の形態１の封印ビス３８の
仮止め構造に変更を加えたものである。図１１におい
て、（ａ）はビス保持部の平面図、（ｂ）は封印部の断
面図である。図１１に示すように、ビス保持部４７のス
リット４８が周方向に４ヶ所設けられている。このよう
にビス保持部４７のスリット４８の個数を増加させるこ
とにより、ビス保持部４７の弾性力を小さくし、ビス保
持部４７への封印ビス３８の挿入を軽く行うことができ
る。なおビス保持部４７のスリット４８の個数は適宜選
定されるもので限定されない。

【００４４】〔実施の形態３〕次に、実施の形態３につ
いて図１２を参照して説明する。本形態は、実施の形態
２の封印ビス３８の仮止め構造に変更を加えたものであ
る。図１２において、（ａ）はビス保持部の平面図、
（ｂ）は封印部の断面図、（ｃ）はビス孔部分の平断面
図である。図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、ビス保
持部４７の上端部に内方に突出する適数個（図は４個を
示す。）の抜け止め突起５３が形成されている。また図
１２（ｃ）に示すように、ビス孔４４ａの内周面には、
適数個（図は３個を示す。）の支持突起５４が形成され
ている。

【００４５】また図１２（ｂ）に示すように、ビス保持
部４７の内径Ｄ1 、抜け止め突起５３の開口部分の内径
Ｄ4 、支持突起５４の開口部分の内径Ｄ5 との関係は、 Ｄ1 ≧ｄ1 Ｄ4 ＜ｄ1 Ｄ5 ＜ｄ2 の寸法関係を満たすように形成されている。なおｄ1 は
封印ビス３８の頭部４０の外径、ｄ2 は軸部３９の外径
である（図７参照）。

【００４６】上記ビス保持部４７において、ビス保持部
４７に封印ビス３８を挿入するときには、封印ビス３８
の頭部４０によりビス保持部４７の抜け止め突起５３が
当たってビス保持部４７が拡開され、封印ビス３８がビ
ス保持部４７内に収納されると、ビス保持部４７が原状
状態に復元し、封印ビス３８が抜け止めされた状態で仮
止め保持される。また、収納された封印ビス３８は、ビ
ス孔４４ａの支持突起５４によってそれ以上の下降が阻
止される。なお封印ビス３８が締めつけられるときに
は、支持突起５４は封印ビス３８のネジ山３９ａによっ
て潰される。

【００４７】上記した封印ビス３８の仮止め構造による
と、封印ビス３８がビス保持部４７に抜け止め状態で収
納されることによって仮止め保持されるので、弾性によ
る仮止め保持（実施の形態１、２参照）と比べて、封印
ビス３８の保持中にビス保持部４７に応力がかからない
ため、封印ビス３８の保持力が低下するおそれがなく、
長期にわたって仮止め状態を継続することができる。

【００４８】また、ビス孔４４ａに封印ビス３８の下降
を阻止する支持突起５４を設けたことにより、封印時の
封印ビス３８の締めつけトルクの増大を抑制することが
できる。例えば、ビス孔４４ａの内径Ｄ2 と封印ビス３
８の軸部３９の外径ｄを、 Ｄ2 ＜ｄ2 とすることにより、封印ビス３８の下降を阻止すること
はできるが、封印ビス３８のネジ込みトルクが大きくな
ってしまうが、Ｄ2 ＞ｄ2 のビス孔４４ａの内周面に部
分的に支持突起５４を設けることによって、前記締めつ
けトルクの増大を抑制している。

【００４９】また、ビス孔４４ａの内径Ｄ2 と封印ビス
３８の軸部３９の外径ｄ2 とを、 Ｄ2 ＞ｄ2 としたまま、支持突起５４を設けない場合には、カバー
１３のみの状態で封印ビス３８を挿入すると、封印ビス
３８の軸部３９の先端部がビス孔４４ａからぶら下がる
状態になる。この場合は、カバー１３とケース１２とを
組み合わせたときに、封印ビス３８の先端部が封印ボス
部４２の下穴４２ａの上端に当たって、封印ビス３８が
持ち上げられた状態で保持される。また、カバー１３と
ケース１２とを組み合わせた後に、封印ビス３８をビス
保持部４７に挿入すれば、封印ビス３８の先端が封印ボ
ス部４２の下穴４２ａの上端に当たって、前記と同様に
保持されることになる。

【００５０】〔実施の形態４〕次に、実施の形態４につ
いて図１３を参照して説明する。本形態は実施の形態３
の封印ビス３８の仮止め構造に変更を加えたものであ
る。図１３において、（ａ）は封印部の断面図、（ｂ）
は抜け止めキャップの斜視図である。図１３に示すよう
に、実施の形態３におけるビス保持部４７の抜け止め突
起５３を排除し、代わりにビス保持部４７の上端部に被
せる抜け止めキャップ５６を設けている。抜け止めキャ
ップ５６は、封印部群３６の全ての封印部３７のビス保
持部４７に被せることができるように、４個のキャップ
主部５６ａを互いに連設部５６ｂによって連設してい
る。各キャップ主部５６ａは、封印ビス３８の頭部４０
の外径ｄ1 （図７参照）よりも小さい抜け止め孔５７を
有している。なお抜け止め孔５７は、少なくとも回動工
具の挿入を妨げない口径を有している。また抜け止めキ
ャップ５６は、ポリプロピレン樹脂等の軟質の樹脂材料
によって成形されており、キャップ主部５６ａをビス保
持部４７にその変形をもって嵌着可能に形成されてい
る。この場合、ビス保持部４７のスリット４８は不要で
ある。

【００５１】上記した封印ビス３８の仮止め構造による
と、封印部群３６の各ビス保持部４７に抜け止めキャッ
プ５６のキャップ主部５６ａをそれぞれ装着し、封印ビ
ス３８をビス保持部４７に抜け止め状態で収納すること
によって仮止め保持することができる。

【００５２】また、封印ビス３８をビス保持部４７に一
々挿入することも可能であるが、図１３（ａ）に示すよ
うに、キャップ主部５６ａの抜け止め孔５７の抜け止め
側の口縁に粘着剤５８を塗布しておくと、制御基板収納
ボックス１０の組立に並行して、抜け止めキャップ５６
に封印ビス３８の頭部４０を前記粘着剤５８を介して仮
付けすることができる。そして、制御基板収納ボックス
１０の組立の最終工程で、ビス保持部４７への抜け止め
キャップ５６の装着と共に前記封印ビス３８をビス保持
部４７に挿入すれば、組立にかかるリードタイムの削減
を図ることもできる。

【００５３】また、４個のキャップ主部５６ａを互いに
連設部５６ｂによって連設した抜け止めキャップ５６と
したため、各ビス保持部４７に１個ずつ抜け止めキャッ
プを被せる場合と比べて、抜け止めキャップ５６の装着
を簡便に行うことができる。

【００５４】〔実施の形態５〕次に、実施の形態５につ
いて図１４を参照して説明する。本形態は実施の形態４
の封印ビスの仮止め構造に変更を加えたものである。図
１４は封印部の断面図である。図１４に示すように、実
施の形態４における抜け止めキャップ５６を排除し、ビ
ス孔４４ａを下孔５９として、その下孔５９に封印ビス
３８を螺着したものである。

【００５５】上記した封印ビス３８の仮止め構造による
と、下孔５９にビス保持部４７を通して螺着することに
よって、封印ビス３８をビス保持部４７内に仮止め保持
することができる。なお、この場合、下孔５９に代え
て、ビス孔４４ａの内周面に実施の形態３における支持
突起５４（図１２（ｃ）参照）を設けて、封印ビス３８
の締めつけトルクを低減するとよい。

【００５６】また、封印ビス３８を螺着により仮止めす
る場合において、カバー１３だけの状態で仮止めすると
きには、封印ビス３８の先端部がカバー１３の封印締着
部４４の下面より突き出しすぎないようにする必要があ
り、またカバー１３とケース１２と組み付けた後に仮止
めするときに誤ってカバー１３とケース１２とを締結し
ないようにする必要がある。このような場合には、封印
ビス３８の上下方向の位置決め管理あるいはトルク管理
を行えばよい。特に、自動組立の場合には、位置決め管
理、トルク管理を容易に行うことが可能である。

【００５７】〔実施の形態６〕次に、実施の形態６につ
いて図１５を参照して説明する。本形態は封印ビス３８
の変更例を示すものである。図１５（ａ）は封印ビスの
斜視図、同（ｂ）は封印ビスの封印状態を示す斜視図で
ある。本形態の封印ビス（符号、６１を付す。）は、シ
ャービスと呼ばれるもので、図１５（ａ）に示すよう
に、ネジ山を有する軸部６２の頭部６３にドライバー等
の回動操作部材と係合する係合孔６４ａを有する係合部
６４と、ドライバー等の回動操作部材の所定以上の締め
付け力によって剪断するくびれ部６５を備えている。

【００５８】上記の封印ビス６１は、締めつけ完了にと
もない、くびれ部６５に回動操作部材による所定以上の
締め付け力が加わると、くびれ部６５に剪断を生じ、図
１５（ｂ）に示されるように係合部６４が頭部６３から
分離される。頭部６３から係合部６４が無くなり、封印
ビス３８に対する弛めが不可能となる。

【００５９】〔実施の形態７〕次に、実施の形態７につ
いて図１６を参照して説明する。本形態は実施の形態１
のＲＯＭカバー２３を変更したものである。ＲＯＭカバ
ー２３に代えて、図１６に断面図で示すＲＯＭ押え構造
を採用している。このＲＯＭ押え構造は、カバー１３の
裏面に、ＲＯＭ１８の上面と当接する当接面６７ａを先
端に有する支持柱部６７を一体に設けたものである。前
記支持柱部６７によりＲＯＭ１８の抜き取りを防止する
ことができる。

【００６０】〔実施の形態８〕次に、実施の形態８につ
いて図１７を参照して説明する。本形態は実施の形態７
のＲＯＭ押え構造を変更したもので、支持柱部６７に代
えて、カバー１３と別体の支持部材６９を設けたもので
ある。図１７（ａ）は組み付け状態の断面図、同（ｂ）
は支持部材の斜視図である。支持部材６９は、ほぼＵ字
形状をなしており、ＲＯＭ１８の上面と当接する当接面
６９ａを下面に有し、カバー１３の放熱孔２６に係入可
能な係合突起７０を上端面６９ｂに有している。支持部
材６９は、カバー１３の放熱孔２６に係合突起７０を係
合することにより組み付けられる。この場合、制御基板
１１上のＲＯＭ１８の配置に応じて支持部材６９の位置
を放熱孔２６が存在する範囲内で適宜変更することがで
きるので、カバー１３の共通化を図ることができる。

【００６１】〔実施の形態９〕次に、実施の形態９につ
いて図１８〜図２０を参照して説明する。本実施の形態
９は実施の形態１のカバー１３に変更を加えたものであ
る。図１８は制御基板収納ボックスを示す正面図、図１
９は説明断面図である。図１８及び図１９に示すよう
に、カバー１３が制御基板１１の実装面１１ａを全て覆
う形状に形成されている。

【００６２】上記のカバー１３によると、コネクタ１９
を覆っているので、コネクタ１９を介しての不正信号の
入力といった不正改造を防止することができる。なお、
この場合は、ケース１２とカバー１３との合わせ面に全
周にわたって、突片部３１と嵌合凹部３２とによる嵌め
合い構造が採用される。

【００６３】コネクタ１９等に接続されるリード線（図
示省略）は、図１８及び図２０の断面図によく示される
ように、制御基板１１に設けた開口部７３、ケース１２
に設けた開口部７４を通して制御基板収納ボックス１０
の内外に配線することができる。

【００６４】また制御基板収納ボックス１０は、図２１
に正面図で示されるように、遊技盤の裏面に取り付ける
保護カバー７５に装着される。このため、制御基板収納
ボックス１０に接続されるリード線は、保護カバー７５
側にも設けられた開口部（図示省略）を通して保護カバ
ー７５の内方へ配線することができる。従って、制御基
板収納ボックス１０のリード線を、外部に露出すること
無く、遊技盤の役物や図柄表示器からの配線と接続する
ことができる。よって、リード線を介しての不正信号の
入力といった不正改造を防止することができる。

【００６５】〔実施の形態１０〕まず、この実施の形態
１０に係る遊技機の制御基板収納ボックスの従来技術を
説明すると、ベース体と蓋体と部分に対し、ドライバ
ー、金属板、針金等を差し込んでベース体と蓋体との間
に隙間を作り、その隙間から工具等を用いて、ＲＯＭの
不正交換が行われる問題点を考慮し、ベース体と蓋体と
の周縁に対し、数多くの封印部（ねじ、ピン等の各種の
封印部材を含む）を配設すると、部品点数が多くなりか
つ封印作業も厄介となる。そこで、ベース体と蓋体との
間の一辺に対しヒンジ部材を組み付け、そのヒンジ部材
のヒンジピンを中心として蓋体を開閉可能に連結し、そ
の蓋体の自由端寄り部分に対し封印部材を配設すること
が考えられる。しかしながら、ヒンジ部材の製作や組み
付けによって、部品点数や組付工数が多くなる。しか
も、ヒンジ部材のヒンジピンを中心として蓋体が開放さ
れた状態において、制御基板の保守点検や部品交換を行
う際、開放された蓋体が制御基板の保守点検作業や部品
交換作業の妨害物となる不具合が発生する場合がある。
この実施の形態１０では、前記問題点に鑑み、ベース体
と蓋体との間の相互の一辺を簡単な構造によって隙間が
生じることなく係合させることができ、封印部の配設個
数を軽減することができる遊技機の制御基板収納ボック
スを提供することを、その解決すべき課題（目的）とす
る。次に、実施の形態１０について図２２〜図２７を参
照して説明する。図２２には制御基板収納ボックスを正
面図で示す。図２３、図２４には図２２のＡ−Ａ断面図
であって、図２３にはカバーを閉じた状態を、図２４に
はカバーを少し開けた状態をそれぞれ示す。また、図２
５にはケースとカバーとの相互の一辺の係合部分を破断
して示し、図２６にはその断面を示し、図２７にはケー
スに対するカバーの着脱並びに開閉を示す。なお、これ
らの図において、図１等と同一の要素には同一の符号を
付して、当該各要素に関する説明を省略する。

【００６６】図２２〜図２７において、制御基板収納ボ
ックス１０ａは、ベース体としてのケース１２と、その
ケース１２の一辺に着脱開閉手段１００によって着脱並
びに開閉可能に装着された蓋体としてのカバー１３を備
えている。図２２、図２３及び図２４に示すように、着
脱開閉手段１００は、ケース１２の一辺に沿って同ケー
ス１２に形成されかつ内側に開口部１２０ａを有する係
合孔部１２０と、その係合孔部１２０に対応してカバー
１３の一辺から係合孔部１２０に向けて延出されて一体
に形成された突部１３０とを備えている。突部１３０の
先端部には、係合孔部１２０の開口部１２０ａに挿脱可
能に差し込まれ係合孔部１２０の内側面に係合する位置
まで立ち上がる係合縁１３１が略直角状に突設されてい
る。そして、図２７の（ｂ）に示すように、ケース１２
の一辺に対しカバー１３は、係合孔部１２０と係合縁１
３１との係合部を支点として開閉されるようになってい
る。さらに、図２７の（ａ）に示すように、ケース１２
の一辺に対しカバー１３が所定の開き角度（この実施の
形態１０では略９０の開度）まで開かれた状態で係合孔
部１２０と係合縁１３１とが係脱可能に構成されてい
る。

【００６７】この実施の形態１０において、図２４、図
２５及び図２６に示すように、係合孔部１２０は、ケー
ス１２の一辺に形成された側壁上縁部１２１と、断面鉤
形状の係合部１２２によって形成されている。この係合
部１２２は、側壁上縁部１２１の上方でかつ外側に位置
してケース１２に一体に形成されるとともに、カバー１
３の突部１３０先端の係合縁１３１の上部及び内外両側
部の三方を覆い囲むようにして断面鉤形状に形成されて
いる。そして、側壁上縁部１２１と係合部１２２の先端
部との間に突部１３０先端の係合縁１３１が挿脱される
開口部１２０ａが形成されている。さらに、側壁上縁部
１２１と係合部１２２の先端部との間の開口部１２０ａ
は、突部１３０の厚さ寸法ｈと略同じ開口高さ寸法Ｈに
形成されている。また、開口部１２０ａをなす側壁の上
縁部１２１及び係合部１２２の先端部は係合縁１３１の
係脱を円滑化するために、先端が尖った略円弧状又は傾
斜状に形成されている。さらに、係合縁１３１において
も先端に向かってしだいに肉厚が減少された傾斜状又は
湾曲状に形成されている。

【００６８】また、図２２に示すように、ケース１２と
カバー１３との間には、係合孔部１２０と係合縁１３１
とが形成される一辺とは反対より部分にケース１２に対
しカバー１３を閉じ状態に封印する各複数（図２２では
各４つ）の封印部３７を個別に切断可能に有する封印部
群３６が配設されている。この実施の形態１０では、２
つの封印部群３６のうち、一方の封印部群３６は、ケー
ス１２とカバー１３との一辺に対する両隣接辺のうち一
方の隣接辺に対し、一辺と反対の対向辺寄りにおいて配
設されている。また、他方の封印部群３６は、他方の隣
接辺と対向辺とのコーナ部に跨って配設されている。な
お、ケース１２とカバー１３とを閉じ状態に封印する封
印部３７が対向辺にのみ配設されてもよく、両隣接辺の
一辺と反対の対向辺寄りに配設されてもよい。また、封
印部３７を封印するための封印部材は封印ビス３８に限
定するものではない。

【００６９】したがって、この実施の形態１０では、ケ
ース１２の一辺に対し着脱開閉手段１００によってカバ
ー１３の一辺が着脱並びに開閉可能に装着されているた
め、ケース１２とカバー１３との相互の一辺側の間に、
封印部３７（封印部群３６も含む）を配設する必要性を
解消することができるとともに、ドライバー、金属板、
針金等が差し込まれて隙間が作られる不具合も防止する
ことができる。また、着脱開閉手段１００の係合孔部１
２０と、突部１３０の係合縁１３１との係合部を支点と
してカバー１３が開閉されるとともに、係合孔部１２０
と突部１３０の係合縁１３１とが係脱されるように構成
されている。このため、係合孔部１２０と係合縁１３１
とがヒンジとしての機能をなすばかりでなく、係合孔部
１２０と係合縁１３１とを係脱させるというきわめて簡
単な操作によってケース１２に対しカバー１３を容易に
着脱することができる。

【００７０】また、図２７の（ｂ）に示すように、ケー
ス１２一辺の係合孔部１２０と、カバー１３一辺の突部
１３０先端の係合縁１３１との係合部１２２を支点とし
てカバー１３が円滑に開閉される。さらに、図２７の
（ａ）に示すように、カバー１３が略９０度の開度まで
開かれた状態で係合孔部１２０と係合縁１３１とが容易
にかつ手早く係脱される。このため、ケース１２に対し
カバー１３をより一層容易にかつ確実に着脱することが
できる。また、ケース１２の一辺の側壁上縁部１２１
と、その側壁上縁部１２１の上方でかつ外側に位置して
設けられた断面鉤形状の係合部１２２によって係合孔部
１２０が形成されるため、係合孔部１２０を有する専用
の部材をケース１２の一辺に組み付ける必要性がなく部
品点数や組付工数を軽減してコスト低減を図ることがで
きる。

【００７１】また、断面鉤形状の係合部１２２が、カバ
ー１３の突部１３０先端の係合縁１３１を覆い囲むよう
にして形成されるため、係合孔部１２０の断面鉤形状の
係合部１２２とカバー１３の突部１３０先端の係合縁１
３１とが強固に係合するとともに、その係合が不測に外
れる不具合も防止することができる。また、ケース１２
の係合孔部１２０と、カバー１３の突部１３０先端の係
合縁１３１とが係合しかつケース１２に対しカバー１３
が閉じられた状態にあるときには、ケース１２の側壁上
縁部１２１と断面鉤形状の係合部１２２の先端部との間
にカバー１３一辺の突部１３０が拘束される。このた
め、ケース１２の係合孔部１２０の開口部の高さ方向に
カバー１３がガタツクことを防止することができるとと
もに、断面鉤形状の係合部１２２とカバー１３の突部１
３０先端の係合縁１３１との係合が不測に外れる不具合
もより一層確実に防止することができる。

【００７２】また、この実施の形態１０において、図２
２に示すように、ケース１２及びカバー１３は一方向に
長い横長四角形にそれぞれ形成され、ケース１２及びカ
バー１３の相互の長尺の一辺に対し係合孔部１２０及び
突部１３０が複数（図２２に向かって左右２つ）に分離
されて形成されている。これによって、係合孔部１２０
と突部１３０の係合縁１３１とが不測に弾性変形される
ことが防止され、これら係合孔部１２０と突部１３０の
係合縁１３１との係合が強固となる。しかも、ケース１
２とカバー１３との相互の長尺の一辺側の間に、封印部
３７（封印部群３６も含む）を配設する必要性を解消す
ることができ、ドライバー、金属板、針金等が差し込ま
れて隙間が作られる不具合をより一層確実に防止するこ
とができる。

【００７３】図２２に戻って、カバー１３は、その一部
（少なくともＲＯＭ１８のほぼ上面全体にわたる部分に
対応する部位）を凹ませた凹部１３ｂを備えている。凹
部１３ｂは、図２３（ｂ）に示すように底部下面１３ｅ
とＲＯＭ１８の上面との隙間Ｇ２ができるように形成さ
れている。隙間Ｇ２は、ＲＯＭ１８をソケット１７に対
して着脱することができる距離よりも短い。そのため、
隙間Ｇ２はなくてもよく、この場合には図２３（ａ）に
示すように底部下面１３ｅとＲＯＭ１８の上面とが接触
する。また、上記凹部１３ｂにおいて、少なくともＲＯ
Ｍ１８に対応する底部１３ｄは透明になっており、ＲＯ
Ｍ１８の上面の途中にかからない。そのため、ＲＯＭ１
８自体やＲＯＭ１８に貼付されたシール等に表示された
文字、記号、図形等を確実に認識することができる。こ
こで、底部１３ｄは平坦に形成する場合に限らず、図２
３（ａ）に示すようなレンズ面１３ｆを形成してもよ
い。レンズ面１３ｆによって、ＲＯＭ１８自体やシール
等に表示された文字、記号、図形等が拡大されるので見
やすくなり、容易に認識することができる。なお、カバ
ー１３は、必ずしも凹部１３ｂを備えなくてもよい。例
えば、図２３（ｃ）に示すようにソケット１７の高さが
あったり、同様にＲＯＭ１８自体に高さがあったり、図
示しないが制御基板１１の一部が複数段（あるいは他の
基板等と合わせて複数段）に積層して構成されている等
の態様がある。これらの態様は、いずれもカバー１３の
下面とＲＯＭ１８の上面との隙間Ｇ２があるか、あるい
は接触していればよい。

【００７４】再び図２２に戻って、凹部１３ｂは、着脱
開閉手段１００が設けられている一辺の近傍に設けてい
る。このようにした理由は、以下の通りである。すなわ
ち、例えば、図２３に示すようにカバー１３を閉じた状
態から、図２４に示すようにカバー１３を少し開けてみ
る。このとき、底部下面１３ｅとＲＯＭ１８の上面とに
生ずる隙間Ｇ６は、カバー１３の先端部（着脱開閉手段
１００と反対側）に生ずる隙間Ｇ４よりも大幅に小さ
い。隙間Ｇ４が上記隙間Ｇ２よりも小さい限り、ＲＯＭ
１８を着脱することができない。そのため、カバー１３
を少し開けた状態では、ＲＯＭ１８の取り付け／取り外
しは困難である。したがって、ＲＯＭ１８が不正に交換
されるのをより確実に防止することができる。なお、凹
部１３ｂにおいて、カバー１３の先端部側に防護壁１３
ｇを設けるとなおよい。防護壁１３ｇは、底部１３ｄか
ら制御基板１１に向けて伸びて形成されている。カバー
１３を少し開けた状態では、隙間Ｇ４から工具や針金等
の異物をカバー１３の中に入れても、防護壁１３ｇによ
ってソケット１７には触れることはできても、直接ＲＯ
Ｍ１８に触れることはできない。したがって、ＲＯＭ１
８が不正に交換されるのをさらに確実に防止することが
できる。なお、カバー１３を、ヒンジ軸（ヒンジピンも
含む）を有するヒンジ部材によってケース１２に開閉可
能に設けてもよい。

【００７５】〔実施の形態１１〕次に、実施の形態１１
について図２８を参照して説明する。本実施の形態１１
では、上記実施の形態１０に示すカバーについて変更を
加えた形態について説明する。ここで、図３１には制御
基板収納ボックスにおける断面図を示す。なお、図２８
において、図２３等と同一の要素には同一の符号を付し
て、当該各要素に関する説明を省略する。

【００７６】図２８に示すカバー１３は、平坦な上記実
施の形態１０と比べて、階段状に形成した点で異なる。
すなわち、側壁１３ａをＲＯＭ１８の近傍に設けるとと
もに、その側壁１３ａに対して先端に係合縁１３１を有
する突部１３０を伸びて形成している。このとき、突部
１３０はカバー１３の下面とＲＯＭ１８の上面とに隙間
Ｇ２ができるような位置に形成されている。この状態を
図３０（ｂ）に示す。隙間Ｇ２はＲＯＭ１８をソケット
１７に対して着脱することができる距離よりも短い点で
は実施の形態１０と同じである。そのため、隙間Ｇ２が
ない場合には図３０（ａ）に示すように突部１３０の下
面とＲＯＭ１８の上面とが接触する。なお、ＲＯＭ１８
自体やシール等に表示された文字、記号、図形等を認識
しやすくするためには、少なくともＲＯＭ１８に対応す
る部位の突部１３０の部分を透明に形成したり、レンズ
面１３ｆを設けるとなおよい。また、カバー１３を少し
開けた状態でも、ＲＯＭ１８が不正に交換されるのを防
止するため、カバー１３の先端部側に防護壁１３ｇを設
けるとなおよい。

【００７７】上記実施の形態１１によれば、ＲＯＭ１８
（半導体装置）とカバー１３との隙間Ｇ２は、ＲＯＭ１
８を着脱することができる距離よりも短い。そのため、
工具や針金等の異物を用いて不正にＲＯＭ１８を交換し
ようとしても、そのＲＯＭ１８の取り付け／取り外しが
できない。したがって、制御基板１１をカバー１３で覆
った状態では、ＲＯＭ１８が不正に交換されるのを確実
に防止することができる。このような隙間Ｇ２を設ける
とＲＯＭ１８で発生した熱を逃がしやすくなるので、制
御基板１１における熱暴走を防止することができる。ま
た、ＲＯＭ１８に対応する部位のカバー１３がレンズ状
に形成されている（例えば図２３（ａ）に示すレンズ面
１３ｆ）。そのため、ＲＯＭ１８自体やそのＲＯＭ１８
に貼付されたシール等に表示された文字、記号、図形等
が拡大される。したがって、文字、記号、図形等が見や
すくなる。

【００７８】さらに、少なくともカバー１３の一部分で
ある凹部１３ｂは、ＲＯＭ１８のほぼ上面全体にわたる
部分に接触し（例えば図２３（ａ）参照）、あるいはそ
の近傍に位置する（例えば図２３（ｂ）参照）。しか
も、少なくとも底部１３ｄは透明に形成されており、Ｒ
ＯＭ１８の上面に部分的に接触等していない。そのた
め、ＲＯＭ１８自体やそのＲＯＭ１８に貼付されたシー
ル等に表示された文字、記号、図形等を確実に認識する
ことができる。また、ＲＯＭ１８にシールを貼付する場
合には、ＲＯＭ１８の上面のどの位置に貼付しても文
字、記号、図形等を確実に認識することができる。そし
て、一辺側を支点として開閉可能なカバー１３で制御基
板１１を覆うタイプのものについては、例えば図２４に
示すように、そのカバー１３の一辺側支点の近傍ににお
ける制御基板１１にＲＯＭ１８を搭載する。ＲＯＭ１８
はカバー１３の一辺側支点の近傍に位置するので、カバ
ー１３を少し開けてもＲＯＭ１８とカバー１３との隙間
Ｇ６はそれほど広がらない。そのため、工具や針金等の
異物を用いて不正にＲＯＭ１８を交換しようとしても、
そのＲＯＭ１８の取り付け／取り外しは困難である。し
たがって、ＲＯＭ１８が不正に交換されるのをより確実
に防止することができる。

【００７９】〔他の実施の形態〕上述した遊技機の制御
装置において、他の部分の構造、形状、大きさ、材質、
個数、配置および動作条件等については、上記実施の形
態に限定されるものでない。例えば、上記実施の形態を
応用した次の各形態を実施することもできる。 （１）上記各実施の形態では、パチンコ機に本発明を適
用した。この形態に代えて、他の遊技機（例えばスロッ
トマシン機、アレンジボール機、テレビゲーム機等）に
ついても同様に本発明を適用することができる。これら
の遊技機であっても、半導体装置とカバーとの隙間は、
半導体装置を着脱することができる距離よりも短いの
で、半導体装置が不正に交換されるのを確実に防止する
ことができる。このような隙間を設けると半導体装置で
発生した熱を逃がしやすくなるので、制御基板における
熱暴走を防止することができる。 （２）上記各実施の形態では、半導体装置としてＲＯＭ
１８を適用した。この形態に代えて、ワンチップマイコ
ン（ＣＰＵとＲＯＭが一体になったもの）、ＰＣカー
ド、ＩＣカード、ＲＯＭを内蔵したカートリッジ等のよ
うに、他の種類の半導体装置を適用してもよい。これら
の半導体装置も不正に交換される可能性があり、こうし
た不正行為を確実に防止するためである。

【００８０】（３）上記実施の形態７では、カバー１３
に支持柱部６７を一体に設けた。この支持柱部６７は、
図１６に示すようにＲＯＭ１８の途中にかかっている。
そのため、ＲＯＭ１８自体やそのＲＯＭ１８に貼付され
たシール等に表示された文字、記号、図形等が読みにく
いことがある。そこで、支持柱部６７の形状を変えるこ
とによって、ＲＯＭ１８自体やシール等に表示された文
字、記号、図形等が見やすくなるようにする。例えば、
図２９（ａ）に示すように、柱部分がＲＯＭ１８の上面
にかからないようにした支持柱部６７ｅをカバー１３に
一体に設ける。このとき、支持柱部６７ｅの底部下面６
７ｃとＲＯＭ１８の上面との隙間Ｇ２ができるようにす
る。また、ＲＯＭ１８のほぼ上面全体の部分に対応する
部位の支持柱部６７ｅ、すなわち底部６７ｄを少なくと
も透明に形成する。こうすれば、ＲＯＭ１８自体やシー
ル等に表示された文字、記号、図形等が見やすくなる。
なお、隙間Ｇ２はなくてもよい。また、底部６７ｄにレ
ンズ面６７ｂを形成すると、ＲＯＭ１８自体やシール等
に表示された文字、記号、図形等が拡大されてより見や
すくなる。一方、開口部を上方に向けた「コ」字状の支
持柱部６７ｅに代えて、図２９（ｂ）に示すように、直
方体状の支持柱部６７ｆをカバー１３と一体に形成して
もよい。支持柱部６７ｆは透明とし、その下面（底面）
がＲＯＭ１８のほぼ上面全体の部分に対応するように形
成する。このとき、支持柱部６７ｆの下面とＲＯＭ１８
の上面との隙間Ｇ２を設けてもよく、接触させてもよ
い。この場合でも、ＲＯＭ１８自体やシール等に表示さ
れた文字、記号、図形等が見やすくなる。

【００８１】（４）上記実施の形態８では、別体の支持
部材６９をカバー１３に設けた。この支持部材６９は、
図１７（ａ）に示すようにＲＯＭ１８の途中にかかって
いる。そのため、ＲＯＭ１８自体やそのＲＯＭ１８に貼
付されたシール等に表示された文字、記号、図形等が読
みにくいことがある。そこで、支持部材６９の形状を変
えることによって、ＲＯＭ１８自体やシール等に表示さ
れた文字、記号、図形等が見やすくなるようにする。例
えば、図３０（ａ）に示すように、柱部分がＲＯＭ１８
の上面にかからないようにした支持部材６９ｅをカバー
１３に設ける。また、ＲＯＭ１８のほぼ上面全体の部分
に対応する部位の支持部材６９ｅ、すなわち当接面６９
ａを少なくとも透明に形成する。こうすれば、ＲＯＭ１
８自体やシール等に表示された文字、記号、図形等が見
やすくなる。なお、当接面６９ａとＲＯＭ１８の上面と
の隙間Ｇ２を設けてもよく、接触させてもよい。また、
底部６９ｄにレンズ面６９ｃを形成すると、ＲＯＭ１８
自体やシール等に表示された文字、記号、図形等が拡大
されてより見やすくなる。一方、開口部を上方に向けた
コ字状の支持部材６９ｅに代えて、図３０（ｃ）に示す
直方体状の支持部材６９ｆをカバー１３に設けてもよ
い。この状態を図３０（ｂ）に示す。支持部材６９ｆは
透明とし、その下面６９ｇがＲＯＭ１８のほぼ上面全体
の部分に対応するように形成する。このとき、下面６９
ｇとＲＯＭ１８の上面との隙間Ｇ２を設けてもよく、接
触させてもよい。この場合でも、ＲＯＭ１８自体やシー
ル等に表示された文字、記号、図形等が見やすくなる。

【００８２】（５）上記実施の形態１０、１１では、開
閉可能なカバー１３を備えた制御基板収納ボックス１０
ａについて本発明を適用した。この形態に代えて、スラ
イド可能なカバー１３を備えた制御基板収納ボックスに
ついて本発明を適用してもよい。図３１において、カバ
ー１３はケース１２に対して図面上下方向（矢印Ｃ６方
向）に対してスライド可能に設けられている。この場
合、カバー１３の一部を凹ませた凹部１３ｈを備えてい
る。その凹部１３ｈは、少なくともＲＯＭ１８のほぼ上
面全体にわたる部分に対応する部位よりも、スライド方
向に対して長く形成されている。また、凹部１３ｈは、
図３２に示すように、その下面とＲＯＭ１８の上面との
隙間Ｇ２を設けてもよく、接触させてもよい。さらに、
カバー１３を閉じた状態からスライドさせる場合、その
スライド方向の側における制御基板１１にＲＯＭ１８を
搭載する。こうすると、カバー１３を少しスライドさせ
た状態でも、凹部１３ｈの下面とＲＯＭ１８の上面との
隙間Ｇ２が保たれるか、あるいは接触している。そのた
め、工具や針金等の異物を用いて不正にＲＯＭ１８を交
換しようとしても、そのＲＯＭ１８の取り付け／取り外
しができない。したがって、スライド可能なカバー１３
を備えた制御基板収納ボックス１０ｂであっても、ＲＯ
Ｍ１８が不正に交換されるのを確実に防止することがで
きる。

【００８３】（６）上記実施の形態１０、１１では、一
辺を軸にして開閉可能なカバー１３を備えた制御基板収
納ボックス１０ａ、１０ｂに適用した。この形態に代え
て、一点を支点にして開閉可能なカバー１３を備えた制
御基板収納ボックスに適用してもよい。例えば、ケース
１２の角部を支点にして開閉可能なカバー１３がある。
この場合であっても、ＲＯＭ１８とカバー１３との隙間
Ｇ２をＲＯＭ１８を着脱することができる距離よりも短
くすることにより、ＲＯＭ１８が不正に交換されるのを
確実に防止することができる。また、支点の近傍にＲＯ
Ｍ１８を配置することによって、カバー１３を少し開け
た状態でも、ＲＯＭ１８の取り付け／取り外しができな
い。したがって、ＲＯＭ１８が不正に交換されるのをよ
り確実に防止することができる。

【００８４】

【発明の効果】本発明によれば、半導体装置が不正に交
換されるのを確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１の制御基板収納ボックスを示す一
部破断正面図である。

【図２】図１の説明断面図である。

【図３】ケースの正面図である。

【図４】封印部群を示す正面図である。

【図５】封印部の封印状態を示す断面図である。

【図６】封印ビスの仮止め状態を示す断面図である。

【図７】封印部の分解断面図である。

【図８】封印番号を示す封印部群の正面図である。

【図９】封印ビスの説明図である。

【図１０】ケースとカバーとの嵌め合わせ構造を示す分
解斜視図である。

【図１１】実施の形態２にかかる封印ビスの仮止め構造
を示す説明図である。

【図１２】実施の形態３にかかる封印ビスの仮止め構造
を示す説明図である。

【図１３】実施の形態４にかかる封印ビスの仮止め構造
を示す説明図である。

【図１４】実施の形態５にかかる封印ビスの仮止め構造
を示す説明図である。

【図１５】実施の形態６にかかる封印ビスを示す説明図
である。

【図１６】実施の形態７にかかるＲＯＭ押え構造を示す
断面図である。

【図１７】実施の形態８にかかるＲＯＭ押え部材を示す
説明図である。

【図１８】実施の形態９の制御基板収納ボックスを示す
正面図である。

【図１９】図１８の説明断面図である。

【図２０】配線部の説明断面図である。

【図２１】制御基板収納ボックスを保護カバーに装着し
た状態を示す正面図である。

【図２２】実施の形態１０の制御基板収納ボックスを示
す正面図である。

【図２３】図２２のＡ−Ａ断面図である。

【図２４】図２２のＡ−Ａ断面図である。

【図２５】ケースとカバーとの相互の一辺の着脱開閉手
段が配設される部分を破断して示す斜視図である。

【図２６】同じくその断面図である。

【図２７】ケースに対するカバーの着脱並びに開閉を示
す説明図である。

【図２８】実施の形態１１の制御基板収納ボックスにお
ける断面図を示す。

【図２９】実施の形態７の変形例を示す断面図である。

【図３０】実施の形態８の変形例を示す断面図である。

【図３１】スライド式カバーの制御基板収納ボックスを
示す正面図である。

【図３２】図３１のＢ−Ｂ断面図である。

【符号の説明】

１０、１００ 制御基板収納ボックス １１ 制御基板 １２ ケース １２ａ、１３ａ 側壁 １２ｂ ナックル １３ カバー １３ｂ 凹部 １３ｃ リーフ １３ｄ 底部 １３ｅ 底部下面 １３ｆ レンズ面 １３ｇ 防護壁 １７ ソケット １８ ＲＯＭ（半導体装置） ６７ 支持柱部 ６７ａ 当接面 ６７ｂ レンズ面 ６７ｄ 底部上面 ６９ 支持部材 ６９ａ 当接面 ６９ｂ 上端面 ６９ｃ レンズ面 ６９ｄ 底部上面 ６９ｅ 支持部材 ６９ｆ 底部下面 ７０ 係合突起

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技機を制御する半導体装置を着脱可能
   に搭載した制御基板と、その制御基板を覆うカバーとを
   備えており、 半導体装置とカバーとの隙間を、その半導体装置を着脱
   することができる距離よりも短くした遊技機の制御装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された遊技機の制御装置
   において、 半導体装置に対応する部位のカバーをレンズ状に形成し
   た遊技機の制御装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載された遊技機の制御装置
   において、 半導体装置のほぼ上面全体にわたる部分に対応する部位
   のカバーを透明に形成した遊技機の制御装置。
4. 【請求項４】 請求項１、２、３に記載された遊技機の
   制御装置において、 そのカバーは一辺を軸にして開閉可能になっており、そ
   の軸の近傍における制御基板に半導体装置を搭載した遊
   技機の制御装置。