JP2000078694A - 超音波減衰材用組成物、及び超音波減衰材、並びに超音波減衰材の製造方法 - Google Patents
超音波減衰材用組成物、及び超音波減衰材、並びに超音波減衰材の製造方法Info
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- JP2000078694A JP2000078694A JP10248528A JP24852898A JP2000078694A JP 2000078694 A JP2000078694 A JP 2000078694A JP 10248528 A JP10248528 A JP 10248528A JP 24852898 A JP24852898 A JP 24852898A JP 2000078694 A JP2000078694 A JP 2000078694A
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 超音波減衰力にすぐれ、且つ、熱的、機械的
外力により変形しにくく、よって超音波探触子として使
用するに当たり好適な、超音波減衰材用組成物、及び超
音波減衰材、並びにその製造方法を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂と、密度が２ｇ／ｃｍ3 以
上の無機質充填材と、α，β不飽和カルボン酸系モノマ
ー及び重合開始剤とからなることを特徴とする超音波減
衰材用樹脂組成物を押出機に供給して加熱・混練した
後、所望の形状に賦形する。
外力により変形しにくく、よって超音波探触子として使
用するに当たり好適な、超音波減衰材用組成物、及び超
音波減衰材、並びにその製造方法を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂と、密度が２ｇ／ｃｍ3 以
上の無機質充填材と、α，β不飽和カルボン酸系モノマ
ー及び重合開始剤とからなることを特徴とする超音波減
衰材用樹脂組成物を押出機に供給して加熱・混練した
後、所望の形状に賦形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波減衰材用組
成物、及び超音波減衰材、並びに超音波減衰材の製造方
法に関する。
成物、及び超音波減衰材、並びに超音波減衰材の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、超音波探触子としては、図１に示
すように、高周波数の振動子１の出力側に超音波整合層
３を介して音響レンズ２が外装されて、ケース５に装着
されているものが使用されている。そして振動子１の背
面側には振動子保持体としての背板４が固着装備されて
いる。
すように、高周波数の振動子１の出力側に超音波整合層
３を介して音響レンズ２が外装されて、ケース５に装着
されているものが使用されている。そして振動子１の背
面側には振動子保持体としての背板４が固着装備されて
いる。
【０００３】上記背板４は、その機能として伝搬してく
る超音波を略完全に減衰させ、虚エコーの発生を防止す
ることが必要とされている（特開昭６０─１０２０９６
号公報、従来技術とその問題点の欄参照）。そのため、
上記背板４としては、無機質充填材を充填したプラスチ
ック系又はゴム系素材が超音波減衰材として使用されて
いる。
る超音波を略完全に減衰させ、虚エコーの発生を防止す
ることが必要とされている（特開昭６０─１０２０９６
号公報、従来技術とその問題点の欄参照）。そのため、
上記背板４としては、無機質充填材を充填したプラスチ
ック系又はゴム系素材が超音波減衰材として使用されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記超
音波減衰材は、無機質充填材を充填の充填量が限られて
くるため、充分な減衰力がなく、また、熱的、機械的外
力により変形しやすいという欠点があった。
音波減衰材は、無機質充填材を充填の充填量が限られて
くるため、充分な減衰力がなく、また、熱的、機械的外
力により変形しやすいという欠点があった。
【０００５】本発明は上記の課題を解決し、超音波減衰
力にすぐれ、且つ、熱的、機械的外力により変形しにく
く、よって超音波探触子として使用するに当たり好適
な、超音波減衰材用組成物、及び超音波減衰材、並びに
超音波減衰材の製造方法を提供することを目的とする
力にすぐれ、且つ、熱的、機械的外力により変形しにく
く、よって超音波探触子として使用するに当たり好適
な、超音波減衰材用組成物、及び超音波減衰材、並びに
超音波減衰材の製造方法を提供することを目的とする
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
（以下、「本発明１」という）の超音波減衰材用樹脂組
成物は、熱可塑性樹脂と、密度が２ｇ／ｃｍ3 以上の無
機質充填材と、α，β不飽和カルボン酸系モノマー及び
重合開始剤とからなる。
（以下、「本発明１」という）の超音波減衰材用樹脂組
成物は、熱可塑性樹脂と、密度が２ｇ／ｃｍ3 以上の無
機質充填材と、α，β不飽和カルボン酸系モノマー及び
重合開始剤とからなる。
【０００７】本発明１において使用される熱可塑性樹脂
は、α，β不飽和カルボン酸系モノマーと親和性のある
樹脂であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリスチレン、アクリロニトリル─ブタジエン─
スチレン共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、エチレン
酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。
は、α，β不飽和カルボン酸系モノマーと親和性のある
樹脂であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリスチレン、アクリロニトリル─ブタジエン─
スチレン共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、エチレン
酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。
【０００８】なかでも、α，β不飽和カルボン酸系モノ
マーと親和性の高い、ポリプロピレン、ポリスチレン、
（メタ）アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体
などが好ましい。
マーと親和性の高い、ポリプロピレン、ポリスチレン、
（メタ）アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体
などが好ましい。
【０００９】本発明１において使用される無機質充填材
は、密度が低すぎると、該組成物を用いて製造される超
音波減衰材の減衰性能が低下するので２ｇ／ｃｍ3 以上
に限定され、好ましくは３〜１０ｇ／ｃｍ3 、さらに好
ましくは５〜９ｇ／ｃｍ3 である。
は、密度が低すぎると、該組成物を用いて製造される超
音波減衰材の減衰性能が低下するので２ｇ／ｃｍ3 以上
に限定され、好ましくは３〜１０ｇ／ｃｍ3 、さらに好
ましくは５〜９ｇ／ｃｍ3 である。
【００１０】上記無機質充填材としては、例えば、鉄粉
等の金属粉、水酸化アルミニウム、エトリンガイト、硅
砂、ホウ砂、アルミナ、タルク、カオリン、炭酸カルシ
ウム、シリカ、水酸化マグネシウム、マイカ、フライア
ッシュ、ケイ酸カルシウム、雲母、二酸化モリブデン、
滑石、ガラス繊維、ガラスビーズ、酸化チタン、アスベ
スト、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、クレイ、ドロ
マイト、ケイ酸カルシウム、カルシウム・アルミネート
水和物などが挙げられ、密度の高い金属粉が超音波の減
衰性能が大きいので好ましい。上記無機質充填材は単独
で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、上
記無機質充填材は、必要に応じて、シランカップリング
剤やチタンカップリング剤などにより表面処理されたも
のであってもよい。
等の金属粉、水酸化アルミニウム、エトリンガイト、硅
砂、ホウ砂、アルミナ、タルク、カオリン、炭酸カルシ
ウム、シリカ、水酸化マグネシウム、マイカ、フライア
ッシュ、ケイ酸カルシウム、雲母、二酸化モリブデン、
滑石、ガラス繊維、ガラスビーズ、酸化チタン、アスベ
スト、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、クレイ、ドロ
マイト、ケイ酸カルシウム、カルシウム・アルミネート
水和物などが挙げられ、密度の高い金属粉が超音波の減
衰性能が大きいので好ましい。上記無機質充填材は単独
で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、上
記無機質充填材は、必要に応じて、シランカップリング
剤やチタンカップリング剤などにより表面処理されたも
のであってもよい。
【００１１】無機質充填材の平均粒径は、１〜１００μ
ｍの範囲であることが好ましい。１μｍより小さいと、
押出機内での材料粘度が上昇し、均一に混練することが
できないことがある。１００μｍを超えると、成形品の
表面性状が低下することがある。
ｍの範囲であることが好ましい。１μｍより小さいと、
押出機内での材料粘度が上昇し、均一に混練することが
できないことがある。１００μｍを超えると、成形品の
表面性状が低下することがある。
【００１２】本発明１において使用されるα，β不飽和
カルボン酸系モノマーは、上記熱可塑性樹脂を可塑化
し、無機質充填材の充填割合を高くする作用、並びに加
熱により高分子化し、押出成形に際して賦形された形状
を維持する作用を果たす。
カルボン酸系モノマーは、上記熱可塑性樹脂を可塑化
し、無機質充填材の充填割合を高くする作用、並びに加
熱により高分子化し、押出成形に際して賦形された形状
を維持する作用を果たす。
【００１３】上記α，βカルボン酸系モノマーとして
は、市販のα，β不飽和カルボン酸、あるいはα，β不
飽和カルボン酸エステルモノマーを用いることができ
る。
は、市販のα，β不飽和カルボン酸、あるいはα，β不
飽和カルボン酸エステルモノマーを用いることができ
る。
【００１４】具体的には上記α，β不飽和カルボン酸と
しては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸などを挙げら
れ、α，β不飽和カルボン酸エステルモノマーとして
は、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ
−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）ア
クリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘ
キシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリ
ル酸アルキル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メ
タ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸シクロ
ヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アク
リル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−
ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミ
ノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルメ
チルクロライド塩、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノ
エチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アク
リル酸テトロヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸ア
リル、ジ（メタ）アクリル酸エチレングリコール、ジ
（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、ジ（メ
タ）アクリル酸テトラエチレングリコール、ジ（メタ）
アクリル酸１，３−ブチレングリコール、ジメタクリル
酸１，６−ヘキサンジオール、トリメタクリル酸トリメ
チロールプロパン、メタクリル酸２−エトキシエチル、
アクリル酸β−ハイドロキシエチル、アクリル酸ハイド
ロオキシプロピル、アクリル酸アミド、アクリル酸２−
（５エチル−２プロピルピリジル）エチル、アクリル酸
２−シアノエチル、Ｎ−メチロールアクリルアミドなど
を例示することができる。
しては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸などを挙げら
れ、α，β不飽和カルボン酸エステルモノマーとして
は、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ
−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）ア
クリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘ
キシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリ
ル酸アルキル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メ
タ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸シクロ
ヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アク
リル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−
ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミ
ノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルメ
チルクロライド塩、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノ
エチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アク
リル酸テトロヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸ア
リル、ジ（メタ）アクリル酸エチレングリコール、ジ
（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、ジ（メ
タ）アクリル酸テトラエチレングリコール、ジ（メタ）
アクリル酸１，３−ブチレングリコール、ジメタクリル
酸１，６−ヘキサンジオール、トリメタクリル酸トリメ
チロールプロパン、メタクリル酸２−エトキシエチル、
アクリル酸β−ハイドロキシエチル、アクリル酸ハイド
ロオキシプロピル、アクリル酸アミド、アクリル酸２−
（５エチル−２プロピルピリジル）エチル、アクリル酸
２−シアノエチル、Ｎ−メチロールアクリルアミドなど
を例示することができる。
【００１５】上記α，β不飽和カルボン酸系モノマーは
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１６】上記α，β不飽和カルボン酸系モノマー
は、上述した熱可塑性樹脂１００重量部に対し、５〜４
０重量部の範囲が好ましい。５重量部より少ないと、ア
クリル系樹脂粉末を十分に可塑化できず、無機充填材を
高充填することができず、押出成形性が低下し、４０重
量部より多いと、材料粘度が低下しすぎ、気泡などを噛
み混み、成形品の表面性状や物性等が低下する。
は、上述した熱可塑性樹脂１００重量部に対し、５〜４
０重量部の範囲が好ましい。５重量部より少ないと、ア
クリル系樹脂粉末を十分に可塑化できず、無機充填材を
高充填することができず、押出成形性が低下し、４０重
量部より多いと、材料粘度が低下しすぎ、気泡などを噛
み混み、成形品の表面性状や物性等が低下する。
【００１７】本発明１において使用される重合開始剤
は、上述したα，β不飽和カルボン酸系モノマーを加熱
により重合させるために用いられ、該不飽和カルボン酸
系モノマーの重合を誘発し得るものであれば特に限定さ
れず、例えば、ケトンパーオキサイド系、パーオキシケ
タール系、ジアルキルパーオキサイド系、ジアシルパー
オキサイド系、パーオキシジポネート系、パーオキシエ
ステル系などの有機過酸化物系重合開始剤を用いること
ができる。
は、上述したα，β不飽和カルボン酸系モノマーを加熱
により重合させるために用いられ、該不飽和カルボン酸
系モノマーの重合を誘発し得るものであれば特に限定さ
れず、例えば、ケトンパーオキサイド系、パーオキシケ
タール系、ジアルキルパーオキサイド系、ジアシルパー
オキサイド系、パーオキシジポネート系、パーオキシエ
ステル系などの有機過酸化物系重合開始剤を用いること
ができる。
【００１８】より具体的には、上記有機過酸化物系重合
開始剤としては、例えば、クメンハイドロパーオキサイ
ド、メチルアセトアセテイトパーオキサイド、１，１−
ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオ
キシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカ
ン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ
−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレ
レイト、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオ
キシシクロヘキシル）プロパン、ジ−ｔ−ブチルパーオ
キサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパ
ーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサ
イド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−
２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘ
キサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ
イソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピル
モノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、
ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサ
ノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−
ジチメル−２，５−ビス（ｍ−トルオイルパーオキシ）
ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカー
ボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシル
モノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエー
ト、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパー
オキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセート、ｔ
−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、２，４，４−トリメ
チルペンチル−２−ハイドロパーオキサイド等が挙げら
れる。
開始剤としては、例えば、クメンハイドロパーオキサイ
ド、メチルアセトアセテイトパーオキサイド、１，１−
ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオ
キシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカ
ン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ
−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレ
レイト、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオ
キシシクロヘキシル）プロパン、ジ−ｔ−ブチルパーオ
キサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパ
ーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサ
イド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−
２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘ
キサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ
イソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピル
モノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、
ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサ
ノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−
ジチメル−２，５−ビス（ｍ−トルオイルパーオキシ）
ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカー
ボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシル
モノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエー
ト、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパー
オキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセート、ｔ
−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、２，４，４−トリメ
チルペンチル−２−ハイドロパーオキサイド等が挙げら
れる。
【００１９】上記重合開始剤は、好ましくはその１０時
間半減期温度が低すぎると成形時にα，β不飽和カルボ
ン酸系モノマーが急速に硬化しすぎて、成形性が低下す
るので、６０℃以上のものが好ましい。
間半減期温度が低すぎると成形時にα，β不飽和カルボ
ン酸系モノマーが急速に硬化しすぎて、成形性が低下す
るので、６０℃以上のものが好ましい。
【００２０】本発明１においてさらに、必要に応じて、
ガラス繊維、炭素繊維等の補強材、木粉等のフィラー、
可塑剤、滑剤、発泡剤などを添加してもよい。
ガラス繊維、炭素繊維等の補強材、木粉等のフィラー、
可塑剤、滑剤、発泡剤などを添加してもよい。
【００２１】請求項２に記載の発明（以下、「本発明
２」という）の超音波減衰材は、上記α，β不飽和カル
ボン酸系モノマーを硬化することにより得られる超音波
減衰材であって、上記無機質充填材が、全減衰材の体積
中５０〜９０体積％を占めるものである。
２」という）の超音波減衰材は、上記α，β不飽和カル
ボン酸系モノマーを硬化することにより得られる超音波
減衰材であって、上記無機質充填材が、全減衰材の体積
中５０〜９０体積％を占めるものである。
【００２２】上記無機質充填材は、その少なすぎると充
分な減衰効果が得られず、多すぎると混練、成形が困難
になるので、全減衰材の体積中５０〜９０体積％を占め
ることが好ましい。
分な減衰効果が得られず、多すぎると混練、成形が困難
になるので、全減衰材の体積中５０〜９０体積％を占め
ることが好ましい。
【００２３】請求項３に記載の発明（以下、「本発明
３」という）の超音波減衰材の製造方法は、本発明１記
載の樹脂組成物を押出機に供給して加熱・混練した後、
所望の形状に賦形するものである。
３」という）の超音波減衰材の製造方法は、本発明１記
載の樹脂組成物を押出機に供給して加熱・混練した後、
所望の形状に賦形するものである。
【００２４】本発明３において、上記重合開始剤の１０
時間半減期温度をＴ（℃）としたときに、押出機の押出
温度Ｔ0 に対し、Ｔ0 −７０（℃）＜Ｔ＜Ｔ0 −１０
（℃）の関係にあることが好ましく、それによって硬化
速度が適切な速さとされ、押出成形性の低下を防止する
ことができる。
時間半減期温度をＴ（℃）としたときに、押出機の押出
温度Ｔ0 に対し、Ｔ0 −７０（℃）＜Ｔ＜Ｔ0 −１０
（℃）の関係にあることが好ましく、それによって硬化
速度が適切な速さとされ、押出成形性の低下を防止する
ことができる。
【００２５】上記重合開始剤とα，β不飽和カルボン酸
系モノマーの組み合わせ及び配合割合については、これ
らの種類によっても異なるが、押出温度と同じ温度条件
でのゲルタイムテスター（Ｎｏ．１５３式 ＹＡＳＵＤ
ＡＳＥＩＫＩ ＳＥＩＳＡＫＵＳＨＯ製）による測定に
おいてゲル化時間が３０〜６００秒となるように調整す
ることが好ましい。この範囲とすることにより、良好な
押出成形性及び成形品の表面性状の向上を図ることがで
きる。
系モノマーの組み合わせ及び配合割合については、これ
らの種類によっても異なるが、押出温度と同じ温度条件
でのゲルタイムテスター（Ｎｏ．１５３式 ＹＡＳＵＤ
ＡＳＥＩＫＩ ＳＥＩＳＡＫＵＳＨＯ製）による測定に
おいてゲル化時間が３０〜６００秒となるように調整す
ることが好ましい。この範囲とすることにより、良好な
押出成形性及び成形品の表面性状の向上を図ることがで
きる。
【００２６】本発明３の製造方法では、上述した各成分
を配合してなる樹脂組成物を、均一になるように軽く攪
拌し、押出機に投入する。押出機への樹脂組成物の投入
は、予め材料を軽く混合し、粉体状として投入してもよ
く、α，β不飽和カルボン酸系モノマーを除く粉状物を
ホッパーから投入し、α，β不飽和カルボン酸系モノマ
ーをポンプにより押出機の混練軸上に直接滴下する方法
を採用してもよい。また、押出機については、一軸押出
機及び二軸押出機の何れをも使用可能であるが、混練性
を高めるためには、二軸タイプのものが望ましい。
を配合してなる樹脂組成物を、均一になるように軽く攪
拌し、押出機に投入する。押出機への樹脂組成物の投入
は、予め材料を軽く混合し、粉体状として投入してもよ
く、α，β不飽和カルボン酸系モノマーを除く粉状物を
ホッパーから投入し、α，β不飽和カルボン酸系モノマ
ーをポンプにより押出機の混練軸上に直接滴下する方法
を採用してもよい。また、押出機については、一軸押出
機及び二軸押出機の何れをも使用可能であるが、混練性
を高めるためには、二軸タイプのものが望ましい。
【００２７】本発明３の製造方法では、上述した各成分
を配合してなる樹脂組成物を、押出機で製造すべき形状
に成形してもよいし、板状又は管状に成形し、製造すべ
き形状に切断してもよい。さらに、押出機でペレット状
に成形し、射出成形、押圧成形、トランスファー成形な
ど従来公知の成形方法にて製造してもよい。
を配合してなる樹脂組成物を、押出機で製造すべき形状
に成形してもよいし、板状又は管状に成形し、製造すべ
き形状に切断してもよい。さらに、押出機でペレット状
に成形し、射出成形、押圧成形、トランスファー成形な
ど従来公知の成形方法にて製造してもよい。
【００２８】（作用）本発明１の超音波減衰材用樹脂組
成物は、超音波減衰材用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂
と、密度が２ｇ／ｃｍ3 以上の無機質充填材と、α，β
不飽和カルボン酸系モノマー及び重合開始剤とからなる
ので、上記樹脂組成物を加熱しつつ混練することによ
り、上記熱可塑性樹脂が容易に可塑化し、無機質充填材
の複合化を助け、高充填化することが容易になる。
成物は、超音波減衰材用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂
と、密度が２ｇ／ｃｍ3 以上の無機質充填材と、α，β
不飽和カルボン酸系モノマー及び重合開始剤とからなる
ので、上記樹脂組成物を加熱しつつ混練することによ
り、上記熱可塑性樹脂が容易に可塑化し、無機質充填材
の複合化を助け、高充填化することが容易になる。
【００２９】本発明２の超音波減衰材は、上記α，β不
飽和カルボン酸系モノマーを硬化することにより得られ
る超音波減衰材であって、上記無機質充填材が、全減衰
材の体積中５０〜９０体積％を占めるものであるから、
無機質充填材が高充填されていても容易に成形でき、且
つ充分な減衰効果を得ることができる。
飽和カルボン酸系モノマーを硬化することにより得られ
る超音波減衰材であって、上記無機質充填材が、全減衰
材の体積中５０〜９０体積％を占めるものであるから、
無機質充填材が高充填されていても容易に成形でき、且
つ充分な減衰効果を得ることができる。
【００３０】本発明３の超音波減衰材の製造方法は、本
発明１記載の樹脂組成物を押出機に供給して加熱・混練
した後、所望の形状に賦形するものであるから、上記モ
ノマーが、熱可塑性樹脂の可塑化に寄与したのち、徐々
に硬化し、押出機から吐出したときには重合開始剤によ
り、成形品の性能、物性に影響を与えずに無機質充填材
が高充填される。
発明１記載の樹脂組成物を押出機に供給して加熱・混練
した後、所望の形状に賦形するものであるから、上記モ
ノマーが、熱可塑性樹脂の可塑化に寄与したのち、徐々
に硬化し、押出機から吐出したときには重合開始剤によ
り、成形品の性能、物性に影響を与えずに無機質充填材
が高充填される。
【００３１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細
に説明する。
に説明する。
【００３２】（実施例１〜４、比較例１）表１に示した
所定量のポリプロピレン（日本ポリケム社製、商品名
「ノバテックＰＰ」、ポリスチレン（旭化成社製、商品
名「スタイロン４３３」、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、重合開始剤としてクメンハイドロパーオキサイド
（１０時間半減期温度１５９℃）、無機質充填材とし
て、鉄粉（密度７．９ｇ／ｃｍ2 ）からなる超音波減衰
材用組成物を二軸同方向押出機に投入し、滞留時間が５
分以下になるように１８０℃で溶融混練し、ペレット化
した。得られたペレットを１００×１００×１０ｍｍの
金型に供給し、１８０℃で加熱押圧成形し、金型を冷却
して超音波減衰材を得た。
所定量のポリプロピレン（日本ポリケム社製、商品名
「ノバテックＰＰ」、ポリスチレン（旭化成社製、商品
名「スタイロン４３３」、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、重合開始剤としてクメンハイドロパーオキサイド
（１０時間半減期温度１５９℃）、無機質充填材とし
て、鉄粉（密度７．９ｇ／ｃｍ2 ）からなる超音波減衰
材用組成物を二軸同方向押出機に投入し、滞留時間が５
分以下になるように１８０℃で溶融混練し、ペレット化
した。得られたペレットを１００×１００×１０ｍｍの
金型に供給し、１８０℃で加熱押圧成形し、金型を冷却
して超音波減衰材を得た。
【００３３】（比較例２、３）熱可塑性樹脂に代えて、
不飽和ポリエステル（武田薬品社製、商品名「ポリマー
ル」、熱硬化性樹脂）、重合開始剤としてｔ−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエ
イト（１０時間半減期温度１０５℃）、無機質充填材と
して、鉄粉（密度７．９ｇ／ｃｍ2 ）の所定量を攪拌
し、１００×１００×１０ｍｍの金型に供給して、１４
０℃で加熱押圧成形し、金型を冷却して超音波減衰材を
得た。
不飽和ポリエステル（武田薬品社製、商品名「ポリマー
ル」、熱硬化性樹脂）、重合開始剤としてｔ−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエ
イト（１０時間半減期温度１０５℃）、無機質充填材と
して、鉄粉（密度７．９ｇ／ｃｍ2 ）の所定量を攪拌
し、１００×１００×１０ｍｍの金型に供給して、１４
０℃で加熱押圧成形し、金型を冷却して超音波減衰材を
得た。
【００３４】（成形品評価）実施例１〜５、比較例１、
２で得られた超音波減衰材を下記の評価に供した。 １）成形性 得られた成形品が、形状を保持できるものについては
○、保持できないものについては×を記した。 ２）超音波減衰量 得られた超音波減衰材の両面にゼリー（日合アセチレン
社製、商品名「ソニーコート」）を塗布し、一方の面に
超音波送信子を密着させて、１ＭＨｚの超音波を発信
し、他方の面に超音波受信子を密着させ、減衰量を測定
した。以上の結果を表１に纏めて記した。
２で得られた超音波減衰材を下記の評価に供した。 １）成形性 得られた成形品が、形状を保持できるものについては
○、保持できないものについては×を記した。 ２）超音波減衰量 得られた超音波減衰材の両面にゼリー（日合アセチレン
社製、商品名「ソニーコート」）を塗布し、一方の面に
超音波送信子を密着させて、１ＭＨｚの超音波を発信
し、他方の面に超音波受信子を密着させ、減衰量を測定
した。以上の結果を表１に纏めて記した。
【００３５】実施例１と実施例３、４を比較すると、鉄
粉量が少なすぎると超音波減衰量が減少し、多すぎると
成形性が低下することが分かる。
粉量が少なすぎると超音波減衰量が減少し、多すぎると
成形性が低下することが分かる。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【発明の効果】本発明１の超音波減衰材用組成物によれ
ば、無機質充填材の複合化を助け、高充填化することが
容易になる。
ば、無機質充填材の複合化を助け、高充填化することが
容易になる。
【００３８】本発明２の超音波減衰材用によれば、無機
質充填材が高充填されていても容易に成形でき、且つ充
分な減衰効果を得ることができる。
質充填材が高充填されていても容易に成形でき、且つ充
分な減衰効果を得ることができる。
【００３９】本発明３の超音波減衰材の製造方法によれ
ば、成形品の性能、物性に影響を与えずに無機質充填材
が高充填される。
ば、成形品の性能、物性に影響を与えずに無機質充填材
が高充填される。
【図１】超音波探触子の一例を示す断面図である。
１ 振動子 ４ 背板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｎ 29/24 Ｇ０１Ｎ 29/24 // Ｂ２９Ｃ 47/00 Ｂ２９Ｃ 47/00 Ｆターム(参考） 2G047 EA07 GB23 4F207 AA04 AA10 AA11 AA13 AA20L AA21 AA25 AA29 AB04 AB11 AB16 AC01 AE06 AE07 AH39 KA01 KK13 4J002 AA011 AC071 AC081 BB031 BB061 BB121 BC041 BD151 BE061 BF031 BG001 CF051 CF061 CL001 CN011 EH078 EK007 FD016 FD147 GR00 5D019 AA20 BB12 EE05 GG05 HH01
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂と、密度が２ｇ／ｃｍ3 以
上の無機質充填材と、α，β不飽和カルボン酸系モノマ
ー及び重合開始剤とからなることを特徴とする超音波減
衰材用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物を加熱し、上
記α，β不飽和カルボン酸系モノマーを硬化することに
より得られる超音波減衰材であって、上記無機質充填材
が、全減衰材の体積中５０〜９０体積％を占めることを
特徴とする超音波減衰材。 - 【請求項３】 請求項１記載の樹脂組成物を押出機に供
給して加熱・混練した後、所望の形状に賦形することを
特徴とする超音波減衰材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248528A JP2000078694A (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | 超音波減衰材用組成物、及び超音波減衰材、並びに超音波減衰材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248528A JP2000078694A (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | 超音波減衰材用組成物、及び超音波減衰材、並びに超音波減衰材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000078694A true JP2000078694A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17179537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10248528A Pending JP2000078694A (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | 超音波減衰材用組成物、及び超音波減衰材、並びに超音波減衰材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000078694A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007007262A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | コンベックス型超音波プローブおよび超音波診断装置 |
| JP2014503653A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-02-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ２−プロペン酸アルコキシアルキル内部電子供与体を有するプロ触媒組成物、および該プロ触媒組成物によるポリマー |
| US9382342B2 (en) | 2010-12-21 | 2016-07-05 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Procatalyst composition with alkoxyalkyl 2-propenoate internal electron donor and polymer from same |
| JP2020102802A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 株式会社アルバック | 超音波発振デバイス |
-
1998
- 1998-09-02 JP JP10248528A patent/JP2000078694A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007007262A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | コンベックス型超音波プローブおよび超音波診断装置 |
| JP2014503653A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-02-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ２−プロペン酸アルコキシアルキル内部電子供与体を有するプロ触媒組成物、および該プロ触媒組成物によるポリマー |
| US9382342B2 (en) | 2010-12-21 | 2016-07-05 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Procatalyst composition with alkoxyalkyl 2-propenoate internal electron donor and polymer from same |
| JP2020102802A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 株式会社アルバック | 超音波発振デバイス |
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