JP2000071088A - Laser processing machine - Google Patents
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工速度や加工品質を犠牲にすることなく、
広範囲の被加工材の加工が可能であり、また、遠隔制御
が可能で簡易にレ−ザビ−ム径を可変できるレ−ザ加工
機を提供すること。
【解決手段】 レ−ザビ−ム径可変手段2を具備し、集
光手段への入射レ−ザビ−ム径φDを、前記レ−ザビ−
ム径可変手段2により、被加工材に応じて制御するよう
にした。
(57) [Summary] [Problem] Without sacrificing the processing speed and processing quality,
An object of the present invention is to provide a laser processing machine capable of processing a wide range of workpieces, and capable of remotely controlling and easily changing a laser beam diameter. SOLUTION: A laser beam diameter varying means 2 is provided, and the laser beam diameter φD incident on the light condensing means is adjusted by the laser beam.
The diameter of the workpiece is controlled by the variable diameter means 2 according to the workpiece.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、集光させたレーザ
ビームと被加工材を相対移動させることにより、被加工
材に切断などのレーザ加工を施すレーザ加工機であっ
て、特に、レーザビーム径可変手段を有するレーザ加工
機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine for performing laser processing such as cutting on a workpiece by relatively moving a focused laser beam and the workpiece. The present invention relates to a laser processing machine having diameter changing means.
【0002】[0002]
【従来の技術】レーザ加工機は、レーザ発振器から出射
されたレーザビームをミラーなどの光学系によりレンズ
などの集光手段に導き、この集光手段により集光された
レーザビームを被加工材に照射することによって、被加
工材に切断などのレーザ加工を施すものである。2. Description of the Related Art In a laser beam machine, a laser beam emitted from a laser oscillator is guided to a focusing means such as a lens by an optical system such as a mirror, and the laser beam focused by the focusing means is applied to a workpiece. By irradiating, the workpiece is subjected to laser processing such as cutting.
【0003】そして、上記のレーザ加工機について、従
来から、集光部のスポット径などの集光状態が集光手段
の焦点距離や集光手段への入射ビーム径などによって変
化することが知られており、この集光部のレーザビーム
の状態がレーザ加工の結果に影響することも知られてい
る。[0003] In the above-mentioned laser beam machine, it has been known that the light condensing state such as the spot diameter of the light condensing part changes depending on the focal length of the light condensing means, the diameter of the beam incident on the light condensing means and the like. It is also known that the state of the laser beam at the focusing section affects the result of laser processing.
【0004】そこで、所望のレーザ加工効果を得られる
ように、集光手段の焦点距離と集光手段への入射ビーム
径を選定するのが通常であった。Therefore, it has been customary to select the focal length of the light condensing means and the diameter of the beam incident on the light condensing means so as to obtain a desired laser processing effect.
【0005】また、レーザビームは僅かに拡散するのが
一般的であり、光走査式のレーザ加工機では、このレー
ザビーム拡散による集光手段への入射ビーム径変化を抑
制するための光路長一定手段などが使用されることもあ
った。In general, a laser beam is slightly diffused. In an optical scanning type laser beam machine, a constant optical path length is used to suppress a change in the diameter of an incident beam to a focusing means due to the laser beam diffusion. Means were sometimes used.
【0006】即ち、従来の技術は、集光手段への入射ビ
ーム径変化を少なくすることによって、その集光部にお
けるレーザビームの状態を安定させるという技術思想に
基づくものであり、対象となる範囲の被加工材を同一の
集光状態のレーザビームで加工しようとするものであ
る。That is, the prior art is based on the technical idea of stabilizing the state of the laser beam in the condensing part by reducing the change in the diameter of the incident beam to the condensing means. Is to be processed with the same focused laser beam.
【0007】然し乍ら、レーザ加工においては、本来、
被加工材に応じた最適な集光状態が存在するものである
のに対し、従来の技術では、広範囲の被加工材を無難に
加工できるように選定されているので、被加工材によっ
ては、その加工速度や加工品質を犠牲にせざるを得なか
った。[0007] However, in laser processing, originally,
While there is an optimal light-condensing state according to the workpiece, the conventional technology has been selected so that a wide range of workpieces can be processed safely, so depending on the workpiece, The processing speed and processing quality had to be sacrificed.
【0008】また、従来の技術では、レーザビーム径を
遠隔制御するために、レーザビームの持つ拡散性を利用
し、そのビーム伝送の全距離を制御したり、ビーム経路
に挿入する曲率を持った光学部品の挿入位置を制御せざ
るを得ないため、装置が大掛かりになるという問題もあ
った。Further, in the prior art, in order to remotely control the diameter of a laser beam, the divergence of the laser beam is used to control the entire distance of the beam transmission or to have a curvature inserted into the beam path. Since the insertion position of the optical component has to be controlled, there is a problem that the device becomes large-scale.
【0009】[0009]
【発明解決しようとする課題】本発明は、上述のような
従来技術に鑑み、加工速度や加工品質を犠牲にすること
なく、広範囲の被加工材の加工が可能であり、また、遠
隔制御が可能で簡易にレーザビーム径を可変できるレー
ザ加工機を提供することを、その課題とするものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned prior art, the present invention enables processing of a wide range of workpieces without sacrificing the processing speed and processing quality, and also enables remote control. It is an object of the present invention to provide a laser beam machine capable of changing a laser beam diameter as easily as possible.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
を目的としてなされた本発明レーザ加工機の構成は、レ
ーザビーム径可変手段を具備し、集光手段への入射レー
ザビーム径を、前記レーザビーム径可変手段により、被
加工材に応じて制御するようにしたことを特徴とするも
のであり、光走査式レーザ加工機においては、集光手段
への入射レーザビーム径を、前記レーザビーム径可変手
段により、被加工材及び光路長に応じて制御するように
したことを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, a laser processing machine according to the present invention comprises a laser beam diameter varying means, and adjusts a laser beam diameter incident on a focusing means. The laser beam diameter varying means is controlled in accordance with the material to be processed. In an optical scanning laser beam machine, the diameter of the laser beam incident on the focusing means is controlled by the laser beam. The diameter of the workpiece is controlled by the diameter varying means in accordance with the workpiece and the optical path length.
【0011】而して、レーザビーム径可変手段は、レン
ズを回転させることなく複数のレンズ間距離のみを変更
可能に構成するものとする。Thus, the laser beam diameter changing means is configured to be able to change only the distance between a plurality of lenses without rotating the lenses.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態例を図
により説明する。図1は本発明レーザ加工機の一例にお
けるレーザビーム伝送系の構成図、図2は本発明レーザ
加工機の一例におけるレーザビーム可変手段の構成図、
図3はレーザビーム可変手段の別例の構成図、図4は本
発明レーザ加工機の一例の制御ブロック図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of a laser beam transmission system in one example of the laser beam machine of the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram of a laser beam variable unit in one example of the laser beam machine of the present invention,
FIG. 3 is a block diagram of another example of the laser beam varying means, and FIG. 4 is a control block diagram of an example of the laser beam machine of the present invention.
【0013】図において、1はレーザ発振器、2はレー
ザビーム径可変手段、3はミラー、4は集光レンズで、
レーザ発振器1から出射されたレーザビームLBは、ビー
ム径可変手段2及びミラー3を経て集光レンズ4に導か
れて集光され、集光部付近において被加工材(図示せ
ず)に照射され、切断などのレーザ加工が施されるよう
になっている。In the figure, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam diameter varying means, 3 is a mirror, 4 is a condenser lens,
The laser beam LB emitted from the laser oscillator 1 is guided to the condenser lens 4 via the beam diameter varying means 2 and the mirror 3 and is focused, and is irradiated on a workpiece (not shown) near the condenser part. Laser processing such as cutting and the like is performed.
【0014】図1において、FLは集光レンズ4の焦点距
離、φDは集光レンズ4への入射ビーム径、φdは集光部
のスポット径である。そして、スポット径φdなどの集
光部のレーザビームの状態は、集光レンズ4の焦点距離
FLと集光レンズ4への入射ビーム径φDに大きく依存
し、例えば、同一の焦点距離FLの集光レンズ4を使用し
た場合は、集光レンズ4への入射ビーム径φDが大きい
ほどスポット径φdは小さくなって、被加工材に照射さ
れるレーザエネルギが集中され、切断用途では比較的薄
板の切断に好適である。また、逆に、例えば、集光レン
ズ4への入射ビーム径φDが小さいほどスポット径φdは
大きくなり、同時に、集光部付近のビーム径変化が小さ
くなるので、比較的厚板の切断に好適である。In FIG. 1, FL is the focal length of the condenser lens 4, φD is the diameter of the beam incident on the condenser lens 4, and φd is the spot diameter of the condenser. The state of the laser beam at the focusing section such as the spot diameter φd is determined by the focal length of the focusing lens 4.
It greatly depends on FL and the diameter φD of the incident beam to the condenser lens 4. For example, when the condenser lens 4 having the same focal length FL is used, the spot diameter becomes larger as the diameter φD of the incident beam on the condenser lens 4 increases. φd becomes smaller, and the laser energy applied to the workpiece is concentrated, making it suitable for cutting relatively thin plates in cutting applications. Conversely, for example, the smaller the incident beam diameter φD to the condenser lens 4 is, the larger the spot diameter φd is, and at the same time, the smaller the beam diameter change near the condensing part is, which is relatively suitable for cutting a thick plate. It is.
【0015】ビーム径可変手段2は、凹レンズ2aと凸レ
ンズ2bとにより構成され、凸レンズ2bは凹レンズ2aに対
して、レーザビームLBの進行方向に遠隔操作可能な駆動
手段(図示せず)により移動できるようになっている。The beam diameter changing means 2 comprises a concave lens 2a and a convex lens 2b, and the convex lens 2b can be moved relative to the concave lens 2a by a driving means (not shown) which can be remotely operated in the traveling direction of the laser beam LB. It has become.
【0016】而して、凹レンズ2aにより拡大されたレー
ザビームLBは、凸レンズ2bによりその拡大を抑制され、
凸レンズ2bの挿入位置によって、レーザビーム径可変手
段2を通過した後のレーザビームLBのビーム径を変更す
ることができる。即ち、レーザビーム径可変手段2を制
御することによって、集光レンズ4への入射ビーム径φ
Dを変更することができ、集光部のスポット径φdなどの
レーザビームの状態を制御することができる。なお、図
1において、点線で囲った5は集光ユニットである。Thus, the laser beam LB expanded by the concave lens 2a is suppressed from expanding by the convex lens 2b,
The beam diameter of the laser beam LB after passing through the laser beam diameter varying means 2 can be changed depending on the insertion position of the convex lens 2b. That is, by controlling the laser beam diameter varying means 2, the incident beam diameter φ
D can be changed, and the state of the laser beam such as the spot diameter φd of the condensing part can be controlled. In FIG. 1, reference numeral 5 surrounded by a dotted line denotes a light collecting unit.
【0017】レーザビーム径可変手段2は上記図1に示
す構成に限定されるものではなく、例えば、図2に示す
構成でもよい。即ち、図2において、6はレーザビーム
径可変手段で、レーザ発振器1から出射されたレーザビ
ームLBは、ミラー6aにより折り返され、曲率可変ミラー
6bに入射される。この曲率可変ミラー6bは、圧電アクチ
ュエータ(図示せず)などにより反射面の曲率を遠隔制
御可能なものであり、曲率可変ミラー6bを制御すること
により、レーザビーム径可変手段6を通過した後のレー
ザビームLBのビーム径を変更できるようになってい
る。なお、ビーム径可変手段としては、上記に限られ
ず、従来技術のレーザビーム伝送の全距離を制御する方
法を用いてもよい。The laser beam diameter varying means 2 is not limited to the configuration shown in FIG. 1, but may have the configuration shown in FIG. 2, for example. That is, in FIG. 2, reference numeral 6 denotes a laser beam diameter varying means, and a laser beam LB emitted from the laser oscillator 1 is turned back by a mirror 6a, and a curvature variable mirror is provided.
It is incident on 6b. The curvature variable mirror 6b is capable of remotely controlling the curvature of the reflecting surface by a piezoelectric actuator (not shown) or the like. By controlling the curvature variable mirror 6b, the curvature after passing through the laser beam diameter varying means 6 is controlled. The beam diameter of the laser beam LB can be changed. The beam diameter varying means is not limited to the above, and a conventional method of controlling the entire distance of laser beam transmission may be used.
【0018】図3は、レーザビーム径可変手段の別例を
示すものであって、図における11は第1レンズ12を装着
した第1レンズホルダ、13は第2レンズ14を装着した第
2レンズホルダで、第1レンズ12はレーザビームLBを拡
大させるものであり、第2レンズ14はレーザビームLBの
拡大を抑制するものである。FIG. 3 shows another example of the laser beam diameter varying means, in which 11 is a first lens holder on which a first lens 12 is mounted, and 13 is a second lens on which a second lens 14 is mounted. In the holder, the first lens 12 expands the laser beam LB, and the second lens 14 suppresses the expansion of the laser beam LB.
【0019】図3において、11aは第1レンズホルダ11
の外面に固定されたガイドピン、13aは第2レンズホル
ダ13にその軸方向に形成したガイド溝で、前記ガイドピ
ン11aの頭部をガイド溝13aに挿入してある。15は第1レ
ンズホルダ11の外周に回転自在,軸方向移動不能に嵌合
され且つ第2レンズホルダ13に螺合された調整リング
で、図3の例では、調整リング15を回転させると、第2
レンズホルダ13はガイド溝13aにその頭部を挿入された
ガイドピン11aに案内されて軸方向に移動するようにな
っている。本発明においては、第1レンズホルダ11と第
2レンズホルダ13は、相対移動すれば良いので、第1レ
ンズホルダ11を第2レンズホルダ13に対して移動させる
ようにすることもある。In FIG. 3, reference numeral 11a denotes a first lens holder 11;
A guide pin 13a fixed to the outer surface of the second lens holder 13 is a guide groove formed in the second lens holder 13 in the axial direction. The head of the guide pin 11a is inserted into the guide groove 13a. Reference numeral 15 denotes an adjustment ring fitted to the outer periphery of the first lens holder 11 so as to be rotatable and immovable in the axial direction and screwed to the second lens holder 13. In the example of FIG. 3, when the adjustment ring 15 is rotated, Second
The lens holder 13 moves in the axial direction while being guided by a guide pin 11a whose head is inserted into the guide groove 13a. In the present invention, since the first lens holder 11 and the second lens holder 13 only need to move relatively, the first lens holder 11 may be moved with respect to the second lens holder 13.
【0020】図3において、16はモータ、17は駆動プー
リ、18はモータ16の回転を駆動プーリ17を介して調整リ
ング15に伝える伝達ベルトで、モータ16を駆動すると、
調整リング15は回転させられて、第2レンズ14は第2レ
ンズホルダ13と一体となって回転することなく軸方向に
のみ移動し、第1レンズ12と第2レンズ14間の軸方向距
離だけを相対的に変更できるようになっているのであ
る。In FIG. 3, 16 is a motor, 17 is a driving pulley, 18 is a transmission belt for transmitting the rotation of the motor 16 to the adjusting ring 15 via the driving pulley 17, and when the motor 16 is driven,
The adjustment ring 15 is rotated, and the second lens 14 moves only in the axial direction without rotating integrally with the second lens holder 13, and moves only by the axial distance between the first lens 12 and the second lens 14. Can be changed relatively.
【0021】なお、モータ16には、図示しないがエンコ
ーダが設けられており、第1レンズ12と第2レンズ14間
距離を遠隔制御すると共にその距離を把握できるように
なっている。また、上記例では第1レンズ12を拡大レン
ズ、第2レンズ14を縮小レンズとしたが、第1レンズを
縮小レンズ、第2レンズを拡大レンズとしてもよい。The motor 16 is provided with an encoder (not shown) so that the distance between the first lens 12 and the second lens 14 can be remotely controlled and grasped. In the above example, the first lens 12 is a magnifying lens and the second lens 14 is a reducing lens. However, the first lens may be a reducing lens and the second lens may be a magnifying lens.
【0022】次に、本発明レーザ加工機を制御する制御
部の構成を図4により説明する。図4において、21はコ
ンピュータからなり、レーザ加工機全体を制御する主制
御部で、図示しないが、被加工材の材質,板厚などの加
工条件や加工形状プログラムを入力するキーボード等の
入力装置を具えている。22は前記主制御部21に接続した
ビーム径可変手段制御部で、このビーム径可変手段制御
部22には、最適ビーム径データ管理部23とビーム径可変
手段24が接続されており、主制御部21に入力された被加
工材の材質,板厚などの加工条件に基づき、ビーム径可
変手段制御部22は最適ビーム径データ管理部23を参照す
ることによって、ビーム径可変手段24を被加工材に最適
なビーム径となるように制御するのである。図4におい
て、25は加工機がビーム走査式レーザ加工機の場合、ビ
ーム径可変手段制御部22に接続した光路長VSビーム径デ
ータ管理部である。Next, the configuration of a control unit for controlling the laser beam machine according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 4, reference numeral 21 denotes a computer, which is a main control unit for controlling the entire laser processing machine. Although not shown, an input device such as a keyboard for inputting processing conditions such as the material and thickness of a workpiece and a processing shape program. It has. Reference numeral 22 denotes a beam diameter varying unit control unit connected to the main control unit 21. The beam diameter varying unit control unit 22 is connected to an optimum beam diameter data management unit 23 and a beam diameter varying unit 24. Based on the processing conditions such as the material and thickness of the workpiece input to the section 21, the beam diameter varying means control section 22 refers to the optimum beam diameter data management section 23 to process the beam diameter varying means 24. The beam diameter is controlled so as to be optimal for the material. In FIG. 4, reference numeral 25 denotes an optical path length VS beam diameter data management unit connected to the beam diameter variable means control unit 22 when the processing machine is a beam scanning laser beam machine.
【0023】なお、ビーム走査式のレーザ加工機の場合
には、図1における集光ユニット5が移動することによ
りレーザ加工を行うので、ビーム径可変手段2と集光レ
ンズ4間の距離の変化により、集光レンズ4への入射ビ
ーム径φDが変化することがあるが、この場合には、主
制御部21に入力された加工形状プログラムからその加工
位置までの光路長を知ることができるので、光路長VSビ
ーム径データ管理部25をビーム径可変手段制御部22に接
続することによって、ビーム径可変手段制御部22は光路
長VSビーム径データ管理部25に照らし、光路長に応じた
レーザビームの拡大又は縮小を補正した状態で、ビーム
径可変手段24を被加工材に最適なビーム径となるように
制御することができる。In the case of a laser beam machine of the beam scanning type, laser processing is performed by moving the focusing unit 5 in FIG. 1, so that the distance between the beam diameter varying means 2 and the focusing lens 4 changes. May change the diameter φD of the incident beam to the condenser lens 4. In this case, the optical path length from the machining shape program input to the main control unit 21 to the machining position can be known. By connecting the optical path length VS beam diameter data management unit 25 to the beam diameter variable unit control unit 22, the beam diameter variable unit control unit 22 illuminates the optical path length VS beam diameter data management unit 25, and outputs a laser beam corresponding to the optical path length. With the beam expansion or contraction corrected, the beam diameter varying means 24 can be controlled so as to have an optimum beam diameter for the workpiece.
【0024】而して、前記光路長VSビーム径管理部25
は、ビーム径可変手段24のデータテーブルで構成するこ
ともできるし、光学的な計算により構成することもでき
る。更に、ビーム径測定手段を設けることによってその
測定値を使用することもでき、加えて、経時変化による
ビーム径の変化を補正することも可能となる。The optical path length VS beam diameter management unit 25
Can be constituted by a data table of the beam diameter varying means 24 or can be constituted by optical calculation. Further, by providing a beam diameter measuring means, the measured value can be used, and in addition, a change in the beam diameter due to a change with time can be corrected.
【0025】また、主制御部21に入力された被加工材の
材質,板厚などの加工条件に応じてビーム径を制御する
だけでなく、適宜、焦点距離やレーザ出力などのその他
の加工条件を変更させてもよい。In addition to controlling the beam diameter in accordance with the processing conditions such as the material and plate thickness of the workpiece input to the main control unit 21, other processing conditions such as the focal length and the laser output are appropriately adjusted. May be changed.
【0026】[0026]
【発明の効果】本発明は上述のとおりであって、レーザ
ビーム径可変手段を設けると共に、集光手段への入射レ
ーザビーム径を被加工材に応じて制御できるようにした
ので、加工速度や加工品質を犠牲にすることなく、広範
囲の被加工材の加工を被加工材に最適な集光部のビーム
状態で行うことができる。As described above, the present invention has a laser beam diameter varying means and a laser beam diameter incident on the condensing means can be controlled in accordance with the material to be processed. Processing of a wide range of workpieces can be performed in a beam state of the light-collecting portion that is optimal for the workpieces without sacrificing the processing quality.
【0027】また、集光手段への入射ビーム径を被加工
材に応じて制御可能にすると共に光路長に応じた制御も
できるようにしたので、光路長の変化によるレーザビー
ムの拡大又は縮小を補正できる。Further, since the diameter of the incident beam to the light condensing means can be controlled according to the material to be processed and can be controlled according to the optical path length, the expansion or contraction of the laser beam due to the change in the optical path length can be reduced. Can be corrected.
【0028】更に、レンズを回転させることなく、複数
のレンズ間距離だけを遠隔制御することにより、レーザ
ビーム径を変更できるようにしたので、簡易な構成でレ
ーザビーム径を遠隔可変制御することができる。Further, since the laser beam diameter can be changed by remotely controlling only the distance between a plurality of lenses without rotating the lens, the laser beam diameter can be remotely variably controlled with a simple configuration. it can.
【図1】本発明レーザ加工機の一例におけるレーザビー
ム伝送系の構成図。FIG. 1 is a configuration diagram of a laser beam transmission system in an example of a laser processing machine of the present invention.
【図2】本発明レーザ加工機の一例におけるレーザビー
ム可変手段の構成図。FIG. 2 is a configuration diagram of a laser beam varying unit in one example of the laser beam machine of the present invention.
【図3】レーザビーム可変手段の別例の構成図。FIG. 3 is a configuration diagram of another example of a laser beam variable unit.
【図4】本発明レーザ加工機の一例の制御ブロック図。FIG. 4 is a control block diagram of an example of the laser beam machine according to the present invention.
LB レーザビーム φD 入射ビーム径 φd スポット径 FL 焦点距離 1 レーザ発振器 2 レーザビーム可変手段 2a 凹レンズ 2b 凸レンズ 3 ミラー 4 集光レンズ 5 集光ユニット 6 レーザビーム可変手段 6a ミラー 6b 曲率可変ミラー 11 第1レンズホルダ 11a ガイドピン 12 第1レンズ 13 第2レンズホルダ 13a ガイド溝 14 第2レンズ 15 調整リング 16 モータ 17 駆動プーリ 18 伝達ベルト 21 主制御部 22 ビーム径可変手段制御部 23 最適ビーム径管理部 24 ビーム径可変手段 25 光路長VSビーム径データ管理部 LB Laser beam φD Incident beam diameter φd Spot diameter FL Focal length 1 Laser oscillator 2 Laser beam variable means 2a Concave lens 2b Convex lens 3 Mirror 4 Condensing lens 5 Condensing unit 6 Laser beam variable means 6a Mirror 6b Curvature variable mirror 11 First lens Holder 11a Guide pin 12 First lens 13 Second lens holder 13a Guide groove 14 Second lens 15 Adjustment ring 16 Motor 17 Drive pulley 18 Transmission belt 21 Main control unit 22 Beam diameter variable unit control unit 23 Optimal beam diameter management unit 24 Beam Diameter variable means 25 Optical path length VS Beam diameter data management unit
Claims (4)
手段への入射レーザビーム径を、前記レーザビーム径可
変手段により、被加工材に応じて制御するようにしたこ
とを特徴とするレーザ加工機。1. A laser comprising a laser beam diameter varying means, wherein the laser beam diameter incident on the condensing means is controlled by the laser beam diameter varying means according to a workpiece. Processing machine.
手段への入射レーザビーム径を、前記レーザビーム径可
変手段により、被加工材及び光路長に応じて制御するよ
うにしたことを特徴とする光走査式レーザ加工機。2. A laser beam diameter varying means, wherein a laser beam diameter incident on the focusing means is controlled by the laser beam diameter varying means according to a workpiece and an optical path length. Optical scanning laser beam machine.
転させることなく複数のレンズ間距離を変更可能にした
請求項1又は2に記載のレーザ加工機。3. The laser beam machine according to claim 1, wherein the laser beam diameter changing means can change a distance between a plurality of lenses without rotating the lenses.
ズ間距離を変更可能にする機構は、第1レンズを装着し
た第1レンズホルダに固定され第2レンズを装着した第
2レンズホルダの軸方向溝に挿入されたガイド部材と、
第2レンズホルダに螺合されると共に前記第1レンズホ
ルダにより軸方向移動を規制された回転部材と、該回転
部材を駆動する遠隔操作可能な駆動手段とにより構成し
た請求項3に記載のレーザ加工機。4. A mechanism for changing a distance between a plurality of lenses without rotating a lens, wherein the mechanism is fixed to a first lens holder on which a first lens is mounted, and is mounted in an axial direction of a second lens holder on which a second lens is mounted. A guide member inserted into the groove,
4. The laser according to claim 3, comprising a rotating member screwed into the second lens holder and restricted in axial movement by the first lens holder, and a remotely operable driving means for driving the rotating member. Processing machine.
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