JP2000068244A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄装置全体を小型化し、その洗浄の条件出
しが簡素化できる洗浄装置を得ること。 【解決手段】 本発明の実施形態の洗浄装置１は、中央
部に被洗浄物を保持、移載する第１のハンド１４と第２
のハンド１５とを備えた搬送ロボット１０が配設され、
この搬送ロボット１０を中心にして、その周囲に時計方
向に、順次、被洗浄物搬入装置２０、ハンド洗浄装置３
０、被洗浄物洗浄装置４０、被洗浄物洗浄乾燥装置５
０、被洗浄物搬出装置６０を配設して、第１のハンド１
４でウエットな半導体ウエハを被洗浄物搬入装置２０か
ら被洗浄物洗浄装置４０、被洗浄物洗浄乾燥装置５０へ
移載し、被洗浄物洗浄乾燥装置５０で洗浄、乾燥された
ドライな半導体ウエハを第２のハンド１５で被洗浄物搬
出装置６０に移載するように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄装置に係わ
り、特に研磨、エッチングなどの加工が施された半導体
ウエハなどのウエットな被洗浄物を、放射状に、そして
最適な位置に配設された被洗浄物洗浄装置及び被洗浄物
洗浄乾燥装置に搬入して洗浄、乾燥した後、そのドライ
（乾燥）な被洗浄物を搬出する洗浄装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体装置の製造工程で一般的
に使用されている現用の洗浄装置は、高い生産性と、ケ
ミカル洗浄方式、ブラシング方式、ジェット流方式、超
音波振動方式などの洗浄方法の多様化を追求するあま
り、複数台の、一般的には３台以上のプロセス洗浄槽を
備え、半導体ウエハを半導体ウエハ搬入口から前記複数
台のプロセス洗浄槽を経て半導体ウエハ収納口まで移動
させるための搬送機構を複数個（通常、６〜８軸）組み
込まれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このため、洗浄装置全
体が大型化し、広い設置床面積が必要になり、また、複
数台のプロセス洗浄槽、複数の搬送機構を備えているこ
とから、その洗浄装置の条件出しが複雑化する。これら
の事柄は半導体装置の製品コスト高に繋がるなどの課題
を抱えている。また、洗浄しようとする被洗浄物に適し
た薬液を予め評価するための洗浄槽毎の評価テストも容
易に行うことができないなどの課題を抱えている。

【０００４】本発明は、このような課題を解決しようと
するものであって、洗浄装置全体を小型化し、その洗浄
の条件出しを簡素化できる洗浄装置を得ることを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１に記
載の本発明の実施形態は、ウエットな被洗浄物を搬入し
て薬液、その他で洗浄、乾燥し、その洗浄、乾燥された
ドライな被洗浄物を搬出する洗浄装置において、ウエッ
トな被洗浄物を保持する第１のハンドとドライな被洗浄
物を保持する第２のハンドとを備えた搬送ロボットと、
この搬送ロボットを中心にして、その周囲に配設され、
洗浄を必要とするウエットな被洗浄物を搬入できる搬入
口とその被洗浄物を搬出できる搬出口とその被洗浄物を
載置できる載置装置を備えた被洗浄物搬入装置と、この
被洗浄物搬入装置の側方に配設され、前記ハンドを洗浄
するためのハンド洗浄装置と、このハンド洗浄装置の前
記被洗浄物搬入装置側とは異なる側方に配設され、前記
被洗浄物搬入装置に搬入されたウエットな被洗浄物を洗
浄するための被洗浄物洗浄装置と、この被洗浄物洗浄装
置の前記ハンド洗浄装置側とは異なる側方に配設され、
前記被洗浄物洗浄装置で洗浄されたウエットな被洗浄物
を洗浄、乾燥するための被洗浄物洗浄乾燥装置と、この
被洗浄物洗浄乾燥装置の前記被洗浄物洗浄装置側とは異
なる側方に配設され、前記被洗浄物洗浄乾燥装置で乾燥
されたドライな被洗浄物を搬入することができる搬入口
とその被洗浄物を搬出することができる搬出口とその被
洗浄物を載置することができる載置装置を備えた被洗浄
物搬出装置とから構成して、前記課題を解決している。

【０００６】また、請求項２に記載の本発明の実施形態
は、請求項１に記載の実施形態の洗浄装置において、前
記被洗浄物洗浄装置及び被洗浄物洗浄乾燥装置内にダウ
ンフローの気体を流す構成を採って、前記課題を解決し
ている。

【０００７】更に、請求項３に記載の本発明の実施形態
は、請求項１及び請求項２に記載の実施形態の洗浄装置
において、前記搬送ロボットの前記第１のハンドを前記
第２のハンドの下方に省投影面積になるように配設する
構造で構成して、前記課題を解決している。

【０００８】そして更に、請求項４に記載の本発明の実
施形態は、請求項１乃至請求項３に記載の実施形態の洗
浄装置において、前記被洗浄物搬入装置の前記搬入口側
に他のプロセス装置が、そして前記被洗浄物搬出装置の
前記搬出口側に前記他のプロセス装置とは異なるその他
のプロセス装置を連結できるように構成し、前記課題を
解決している。

【０００９】従って、前記請求項１に記載の本発明の実
施形態によれば、前記各種の装置を所謂クラスタ構造で
配設できるので、コンパクト化が計れる。しかも前記搬
送ロボットの前記第１のハンドで前記ウエットな被洗浄
物を前記被洗浄物搬入装置から前記被洗浄物洗浄装置
へ、前記被洗浄物洗浄装置から前記被洗浄物洗浄乾燥装
置へ移載でき、前記搬送ロボットの第２のハンドで前記
被洗浄物洗浄乾燥装置から前記ドライな被洗浄物を前記
被洗浄物搬出装置へ移載することができる。また、前記
搬送ロボットの第１のハンドでウエットな被洗浄物を前
記被洗浄物搬入装置から前記被洗浄物洗浄装置或いは前
記被洗浄物洗浄乾燥装置へ直接移載できる。更にまた、
薬液の評価をもし易くなる。

【００１０】前記請求項２に記載の本発明の実施形態に
よれば、前記被洗浄物洗浄装置及び被洗浄物洗浄乾燥装
置内にダウンフローの気体を流し、かつ十分な排気をと
ることにより、洗浄に使用した汚れた薬液を下方へ落下
させることができ、汚れた薬液が飛散して洗浄中の被洗
浄物へ再付着することを防止できる。

【００１１】前記請求項３に記載の本発明の実施形態に
よれば、ウエットな被洗浄物を取り扱う前記第１のハン
ドが前記第２のハンドの下方に配設されていることか
ら、前記第２のハンドがウエットになることがなく、し
かも両者を省投影面積になるように配設する構造を採っ
ているので、洗浄装置全体を一層コンパクトに構成する
ことができる。

【００１２】前記請求項４に記載の本発明の実施形態に
よれば、本発明の洗浄装置を更に発展させ得る構造を採
っているので、洗浄を必要とするどの製造工程にも配設
することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を参照しなが
ら、本発明の実施形態の洗浄装置の構成を説明する。な
お、以下の説明では、被洗浄物として研磨装置で研磨さ
れた後の半導体ウエハを例に挙げて説明する。図１は本
発明の実施形態の洗浄装置の構成を示す概念的な平面図
であり、図２は図１に示した洗浄装置のＡ−Ａ線上にお
ける断面透視図であり、そして図３は図１に示した洗浄
装置の拡張装置を示す概念的な平面図である。

【００１４】図において、符号１は本発明の実施形態の
洗浄装置を指す。この洗浄装置１は、その中央部に配設
され、被洗浄物である半導体ウエハを保持、移載する搬
送ロボット１０を備え、この搬送ロボット１０を中心に
して、その周囲に反時計方向に、順次、被洗浄物搬入装
置２０と、ハンド洗浄装置３０と、被洗浄物洗浄装置４
０と、被洗浄物洗浄乾燥装置５０と、被洗浄物搬出装置
６０とを配設した、所謂、クラスタ構造で構成されてい
る。これらの装置は直方体の筐体２、３、４、５、６内
に収納されており、それぞれの筐体２、３、４、５、６
が互いに向き合う内壁２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、６Ａに
は、後記する搬送ロボット１０の側方の高さ位置に、そ
の搬送ロボット１０の第１のハンド１４、第２のハンド
１５及び半導体ウエハが出入りできる大きさの開口が開
けられており、そしてそれぞれの開口は上下方向に昇降
するゲート２Ｂ、３Ｂ、４Ｂ、５Ｂ、６Ｂが設けられて
いる。それぞれの開口が開けられる時は、ぞれぞれのゲ
ート４Ｂ、５Ｂが下降する。

【００１５】前記搬送ロボット１０は、ロボット本体１
１の上面中央で垂直に突出した回転軸に水平状態で基部
が固定された第１のアーム１２と、この第１のアーム１
２の先端部に水平状態で基部が回動自在に軸支された第
２のアーム１３と、この第２のアーム１３の先端部に上
下及び回動自在に軸支された第１のハンド１４とを備
え、そして同様に第１のアーム（不図示）と、その第１
のアームの先端部に水平状態で基部が回動自在に軸支さ
れた第２のアームと（不図示）、前記第１のハンド１４
の上方に配設され、前記第２のアームの先端部に上下及
び回動自在に軸支された第２のハンド１５とを備えてい
て、前記第１のハンド１４と第２のハンド１５とは同時
に回動、上下動し、そしてそれぞれ独立して伸縮する。
そして両者は省投影面積になるように配設されている。

【００１６】前記被洗浄物搬入装置２０は、洗浄を必要
とするウエットな半導体ウエハを搬入できる搬入口２１
と、その半導体ウエハを搬出できる搬出口２２と、その
半導体ウエハを載置できる載置装置２３から構成されて
いる。図示していないが、搬入されてきたウエットな半
導体ウエハが乾燥しないように純水を注ぐリンスノズ
ル、半導体ウエハガイド部、センサー部も備えている。
前記搬出口２２は前記開口に相当するところである。

【００１７】前記ハンド洗浄装置３０は、被洗浄物搬入
装置２０の側方に配設されていて、純水を吐出するリン
スノズル（不図示）を備え、後記する被洗浄物洗浄装置
４０と被洗浄物洗浄乾燥装置５０とでウエットな半導体
ウエハを洗浄中に、前記開口から内部に入り込んでく
る、洗浄途上のその半導体ウエハを保持、移載する第１
のハンド１４をリンスノズルから純水を吐出して洗浄す
る。図示していないが、無論、洗浄用の純水を供給する
ための供給管が配管されている。

【００１８】前記被洗浄物洗浄装置４０は、薬液洗浄の
第１槽であり、前記ハンド洗浄装置３０の前記被洗浄物
搬入装置２０側とは異なる側方に配設され、前記被洗浄
物搬入装置２０に搬入されたウエットな半導体ウエハを
洗浄するものであって、ウエットな半導体ウエハを水平
状態で載置する載置装置４１と、その載置装置４１に載
置された半導体ウエハを上下から挟み込んで回転するロ
ールブラシ４２と、その半導体ウエハの外周縁からその
半導体ウエハに触れ、平面内でその半導体ウエハを自転
させるローラ４３とから構成されている。図示していな
いが、この被洗浄物洗浄装置４０にも、無論、洗浄薬液
と洗浄用純水とを供給するための供給管と排水するため
の排水管とが配管されている。この他、前記の開口とこ
れを開閉するゲート４Ｂを備えている。

【００１９】前記被洗浄物洗浄乾燥装置５０は、薬液洗
浄の第２槽であり、前記被洗浄物洗浄装置４０の前記ハ
ンド洗浄装置３０側とは異なる側方に配設され、前記被
洗浄物洗浄装置４０で洗浄されたウエットな半導体ウエ
ハを洗浄、乾燥するためのものであって、ウエットな半
導体ウエハを載置、保持し、モータ５１（図２）で回転
駆動されるスピンテーブル５２と、前記ゲート５Ｂにゲ
ートリンク５３で連結され、スピンテーブル５２の外周
部から上方部分を囲む形状の、ゲート５Ｂの開閉に従っ
て上下するスピンカップ５４と、前記スピンテーブル５
２の横に配設された揺動アームに取り付けられているブ
ラシ（不図示）と、筐体５の上方に配設され、その筐体
５内にダウンフローのエアを発生させ、洗浄中に発生す
るミストを下方へ押さえ込むためのフィルター内蔵のブ
ロア５５（図２）と、洗浄用薬液及び洗浄用純水の排水
管５６（図２）と、前記ブロア５５で発生したダウンフ
ローのエアを排気する複数本の排気管５７（図２）から
構成されている。図示していないが、この被洗浄物洗浄
乾燥装置５０にも、無論、洗浄薬液と洗浄純水とを供給
するための供給管が配管されている。

【００２０】前記被洗浄物搬出装置６０は、前記被洗浄
物洗浄乾燥装置５０の前記被洗浄物洗浄装置４０側とは
異なる側方に配設され、そして図示の実施形態では前記
被洗浄物搬入装置２０に隣接した状態で配設されてい
て、前記被洗浄物洗浄乾燥装置５０で乾燥されたドライ
な半導体ウエハを搬入することができる搬入口６１と、
そのドライな半導体ウエハを搬出することができる搬出
口６２と、そのドライな半導体ウエハを載置することが
できる載置装置６３とから構成されている。また、図示
していないが、半導体ウエハガイド部、センサー部も備
えている。

【００２１】次に、前記のように構成された本発明の実
施形態の洗浄装置１の動作を説明する。例えば、研磨装
置で研磨され、付着しているスラリーなどが乾燥しない
ようにウエットな状態にある半導体ウエハが被洗浄物搬
入装置２０の搬入口２１から載置装置２３に移載され、
搬送ロボット１０の下側の第１のハンド１４が搬出口２
２から前記移載されたウエットな半導体ウエハを保持
し、その搬出口２２から引き出して時計方向に回動し、
ゲート４Ｂが開いている被洗浄物洗浄装置４０の内壁４
Ａの開口から、その内部の載置装置４１に移載される。
そのウエットな半導体ウエハの移載が終了すると、第１
のハンド１４は後退し、ゲート４Ｂが閉じて、ロールブ
ラシ４２が上下から挟み、複数個のローラ４３で回転さ
せながら洗浄薬液と純水とで第１段階の洗浄を行う。

【００２２】この洗浄中、図示していないが、筐体４の
上方に配設されているブロアから筐体４内にダウンフロ
ーのエアが発生し、洗浄中に発生するミストを下方へ押
さえ込む。そのブロアからのダウンフローのエアは複数
本の排気管（不図示）から排気され、そして洗浄用薬液
及び洗浄用純水は排水管（不図示）から排水される。

【００２３】このウエットな半導体ウエハの洗浄中、被
洗浄物洗浄装置４０のゲート４Ｂから後退した第１のハ
ンド１４は反時計方向に回動して、ハンド洗浄装置３０
の内壁３Ａの開口から内部に入り、ここで前記ウエット
な半導体ウエハを保持して汚染された前記第１のハンド
１４を純水で洗浄し、この洗浄終了後、第１のハンド１
４は内壁３Ａの開口から搬送ロボット１０の元位置に復
帰する。

【００２４】前記被洗浄物洗浄装置４０でウエットな半
導体ウエハの第１段階の洗浄が終了すると、ゲート４Ｂ
が開き、再度、第１のハンド１４が被洗浄物洗浄装置４
０内に入って、洗浄されたウエットな半導体ウエハを保
持し、その第１のハンド１４がゲート４Ｂからロボット
本体１１側に後退し、そして時計方向に回動して被洗浄
物洗浄乾燥装置５０の内壁５Ａのゲート５Ｂが下がり、
開いた開口から内部に入って、スピンテーブル５２に移
載される。ゲート５Ｂの下降と連動してスピンカップ５
４も降下し、搬送されてきたウエットな半導体ウエハが
スピンテーブル５２に移載できる状態になる。

【００２５】ウエットな半導体ウエハの移載が終了する
と、前記第１のハンド１４は後退し、前記とほぼ同様の
動作で反時計方向に回動してハンド洗浄装置３０内で洗
浄され、そして洗浄後、搬送ロボット１０の元位置を経
て、前記と同様に、次のウエットな半導体ウエハを被洗
浄物搬入装置２０へ取りに行き、保持して前記被洗浄物
洗浄装置４０内の載置装置４１に移載し、移載終了後、
元位置復帰する。

【００２６】被洗浄物洗浄乾燥装置５０から第１のハン
ド１４が後退すると、ゲート５Ｂが閉じ、スピンカップ
５４が上昇してウエットな半導体ウエハの回りを囲み、
スピンテーブル５２が回転し出して、そのウエットな半
導体ウエハを回転させながら洗浄薬液及び純水で第２段
階の洗浄が開始され出す。の洗浄中、ブロア５５から筐
体５内にダウンフローのエアが発生し、洗浄中に発生す
るミストを下方へ押さえ込む。ブロア５５からのダウン
フローのエアは複数本の排気管５７から排気される。そ
して洗浄用薬液及び洗浄用純水は排水管５６から排水さ
れる。この洗浄が終了すると、モータ５１は高速で回転
し出し、スピンテーブル５２を高速で回転し、洗浄後の
純水によりウエットな状態になっている半導体ウエハを
乾燥させる。

【００２７】ウエットな半導体ウエハが乾燥し終わる
と、スピンテーブル５２は回転を止め、ゲート５Ｂとス
ピンカップ５４とが下降する。搬送ロボット１０の第２
のハンド１５が被洗浄物洗浄乾燥装置５０内に入り、ス
ピンテーブル５２から洗浄されたドライな半導体ウエハ
を保持、後退し、時計方向に回動して被洗浄物搬出装置
６０の内壁６Ａに開けられた開口の搬入口６１から、そ
の内部にある載置装置６３に移載される。この間、前記
ゲート５Ｂは上昇し、開口を閉鎖する。載置装置６３に
移載されたドライな半導体ウエハは搬出口６２から次の
プロセス処理工程へ搬送される。

【００２８】ドライな半導体ウエハの被洗浄物搬出装置
６０への搬送、移載が終了すると、第２のハンド１５は
後退し、元位置に復帰して、次のドライな半導体ウエハ
を保持できるように待機する。

【００２９】以上のような各部装置の動作の繰り返し
で、本発明の実施形態の洗浄装置１は、順次、被洗浄物
搬入装置２０に投入されるウエットな半導体ウエハの洗
浄を行い、クリーンでドライな半導体ウエハを次工程へ
送出することができる。

【００３０】本発明の実施形態の洗浄装置１のクラスタ
構造の特徴を生かし、図３に示したように、前記被洗浄
物搬入装置２０の搬入口２１側に他のプロセス装置７
０、例えば、エッチング装置を連結し、そして前記被洗
浄物搬出装置６０の前記搬出口６２側には前記の他のプ
ロセス装置７０とは異なるその他のプロセス装置８０、
例えば、成膜装置を連結することができ、その搬入口２
１にエッチングされてウエットな状態の半導体ウエハを
投入し、前記搬出口６２側から洗浄、乾燥されたドライ
な半導体ウエハを得ることができる。

【００３１】以上説明したように、本発明の実施形態の
洗浄装置１は、研磨装置やエッチング装置等で研磨やエ
ッチング等が施され、スラリーなどが付着していてウエ
ットな状態にある半導体ウエハのような被洗浄物を洗浄
するために使用することができるものであるが、この
他、使用しようとする薬液の評価機としても用いること
ができる。即ち、洗浄に使用する薬液の使用量やその後
のリンスのために使用する純水の使用量は半導体装置の
製造のランニングコストとして無視できない額になる。
このため、或る薬液を使って、或る被洗浄物の洗浄にこ
れまで使用していた薬液を減らすことができないかをテ
ストしたい場合がある。また、その従来技術の薬液の使
用量を減らすことができるということは、その後の純水
の使用量も減らすことができるということにつながる。
このようなことで、ロールブラシとスピンナーという洗
浄槽を持たせた本洗浄装置は薬液の評価機として使用す
ることができ、最適のものである。

【００３２】また、本洗浄装置は薬液の評価機として使
用する場合には、前記被洗浄物搬入装置２０の搬入口２
１に投入されるウエットな被洗浄物は作業者がピンセッ
トを用いて、その載置装置２３に移載し、前記被洗浄物
搬出装置６０の載置装置６３に移載されているドライな
被洗浄物は真空ピンセットで前記搬出口６２から取り出
してもよい。しかし、製造ラインに設置するような場合
には、自動搬送装置を用いて、前記被洗浄物搬入装置２
０の搬入口２１にウエットな被洗浄物を或るプログラム
制御の下に自動的に投入し、そしてドライな前記したよ
うな他のプロセス装置７０、例えば、エッチング装置を
連結し、そして前記被洗浄物搬出装置６０の前記搬出口
６２から洗浄され、ドライに仕上げられた被洗浄物を搬
出すように構成することもできる。

【００３３】以上の説明では、被洗浄物として半導体ウ
エハを採り上げて説明したが、本発明では、半導体ウエ
ハにのみ限定されるものではなく、液晶表示素子の基
板、情報記録媒体の基板などの洗浄に広く使用できるこ
とを付言しておく。

【００３４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の実施形態の洗浄装置は、被洗浄物の搬送装置を中央部
に１台配設して、その周囲に配設されている複数台の洗
浄装置間に搬入、移載、搬出を行わせているクラスタ構
造で構成を採っているため、１．装置全体を小型化でき
る２．洗浄のための薬液及びその量やリンスのための純
水量などの条件出しを容易に行うことができる３．洗浄
を必要とするプロセス工程に簡単に設置できるなど数々
の優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の洗浄装置の構成を示す概
念的な平面図である。

【図２】 図１に示した洗浄装置のＡ−Ａ線上における
断面透視図である。

【図３】 図１に示した洗浄装置の拡張装置を示す概念
的な平面図である。

【符号の説明】

１…本発明の実施形態の洗浄装置、２，３，４，５，６
…筐体、２Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａ，６Ａ…内壁、２Ｂ，
３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ，６Ｂ…ゲート、１０…搬送ロボッ
ト、１１…ロボット本体、１２…第１のアーム、１３…
第２のアーム、１４…第１のハンド、１５…第２のハン
ド、２０…被洗浄物搬入装置、２１…搬入口、２２…搬
出口、２３…載置装置、３０…ハンド洗浄装置、４０…
被洗浄物洗浄装置、４１…載置装置、４２…ロールブラ
シ、４３…ローラ、５０…被洗浄物洗浄乾燥装置、５１
…モータ、５２…スピンテーブル、５３…ゲートリン
ク、５４…スピンカップ、５５…ブロア、５６…排水
管、５７…排気管、６０…被洗浄物搬出装置、６１…搬
入口、６２…搬出口、６３…載置装置

フロントページの続き (72)発明者 高宮 徹 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CC12 KK02 LL05

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエットな被洗浄物を搬入して薬液、そ
   の他で洗浄、乾燥し、その洗浄、乾燥されたドライな被
   洗浄物を搬出する洗浄装置において、 ウエットな被洗浄物を保持する第１のハンドとドライな
   被洗浄物を保持する第２のハンドとを備えた搬送ロボッ
   トと、 該搬送ロボットを中心にして、その周囲に配設され、 洗浄を必要とするウエットな被洗浄物を搬入できる搬入
   口とその被洗浄物を搬出できる搬出口とその被洗浄物を
   載置できる載置装置を備えた被洗浄物搬入装置と、 該被洗浄物搬入装置の側方に配設され、前記ハンドを洗
   浄するためのハンド洗浄装置と、 該ハンド洗浄装置の前記被洗浄物搬入装置側とは異なる
   側方に配設され、前記被洗浄物搬入装置に搬入されたウ
   エットな被洗浄物を洗浄するための被洗浄物洗浄装置
   と、 該被洗浄物洗浄装置の前記ハンド洗浄装置側とは異なる
   側方に配設され、前記被洗浄物洗浄装置で洗浄されたウ
   エットな被洗浄物を洗浄、乾燥するための被洗浄物洗浄
   乾燥装置と、 該被洗浄物洗浄乾燥装置の前記被洗浄物洗浄装置側とは
   異なる側方に配設され、前記被洗浄物洗浄乾燥装置で乾
   燥されたドライな被洗浄物を搬入することができる搬入
   口とその被洗浄物を搬出することができる搬出口とその
   被洗浄物を載置することができる載置装置を備えた被洗
   浄物搬出装置とから構成されていることを特徴とする洗
   浄乾燥装置。
2. 【請求項２】 前記被洗浄物洗浄装置及び被洗浄物洗浄
   乾燥装置内はダウンフローの気体が流されていることを
   特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
3. 【請求項３】 前記搬送ロボットの前記第１のハンドは
   前記第２のハンドの下方に省投影面積になるように配設
   されていることを特徴とする請求項１及び請求項２に記
   載の洗浄装置。
4. 【請求項４】 前記被洗浄物搬入装置の前記搬入口側に
   は他のプロセス装置が、そして前記被洗浄物搬出装置の
   前記搬出口側には前記他のプロセス装置とは異なるその
   他のプロセス装置が連結できることを特徴とする請求項
   １乃至請求項３に記載の洗浄装置。