JP2000068102A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、抵抗器に高電力の負荷が印加され
た場合においても、周辺に実装される他部品の熱劣化
や、はんだ付け部のはんだクラックの発生を防止できる
抵抗器を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 端部からほぼ等間隔に位置する上下面を
貫通する一対の貫通穴１２，１３を有する基板１１と、
前記一対の貫通穴１２，１３及びこの一対の貫通穴１
２，１３に挟まれた前記基板１１の中央部下面を通り且
つ前記一対の貫通穴１２，１３に挟まれた前記基板１１
の中央部を除いた基板の上面の両端部面に沿うよう設け
られた金属板１６とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路中の電流
値を電圧値として検出するための電流検出用の抵抗器に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の抵抗器として、特開平６
−２０８０２号公報に記載されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器について、図面を参照
しながら説明する。図１０（ａ）は従来の抵抗器の斜視
図、図１０（ｂ）は同断面図である。

【０００４】図１０（ａ）（ｂ）において、１は抵抗部
で、両端に１対の端子部２，３が設けられ、抵抗部１と
一対の端子部２，３は一体構造の同一金属で構成されて
いる。なお、抵抗部１は実装基板面から距離を保つため
に一対の端子部２，３に対して所定の間隔を有してい
る。４は抵抗部１の周囲を覆うように設けられた絶縁材
料であり、保護と熱放散の働きをもっている。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１１は従来の抵抗器の製造方法を示す工
程図である。まず、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、
所定の抵抗値を有する金属で抵抗部１と、抵抗部１の両
端に端子部２，３を形成し、面実装のために抵抗部１に
対して端子部２，３を下方に折り曲げる。

【０００７】最後に図１１（ｃ）に示すように、抵抗部
１の周りに絶縁材料４を被覆して、従来の抵抗器を製造
するものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の抵抗器は、抵抗器の高電力の負荷が印加された
場合、抵抗部と絶縁材料との接触面積が小さいため、抵
抗器表面が非常に高温になり、また、このとき高温とな
った熱が端子部を通るため抵抗器のはんだ付け部の温度
も非常に高くなる。

【０００９】従って、抵抗器の周辺に実装される他の部
品が熱劣化しやすく、また、はんだ付け部の温度上昇に
よってはんだ付け部の信頼性が劣化しやすくなるという
課題を有していた。

【００１０】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、抵抗器に高電力の負荷が印加された場合において
も、周辺に実装される他部品の熱劣化や、はんだ付け部
の信頼性の劣化を防止できる抵抗器を提供することを目
的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、端部からほぼ等間隔に位置する上
下面を貫通する一対の貫通穴を有する基板と、前記一対
の貫通穴及びこの一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中
央部下面を通り且つ前記一対の貫通穴に挟まれた前記基
板の中央部を除いた基板端部の上面に沿うよう設けられ
た金属板とで構成したもので、これにより高電力を印加
された場合においても、周辺に実装される他部品の熱劣
化や、はんだ付け部の信頼性の劣化を防止できる抵抗器
が得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、端部からほぼ等間隔に位置する上下面を貫通する一
対の貫通穴を有する基板と、前記一対の貫通穴及びこの
一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中央部下面を通り且
つ前記一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中央部を除い
た基板端部の上面に沿うように設けられた金属板とから
なるもので、この構成によれば、金属板が一対の貫通穴
とこの一対の貫通穴に挟まれた基板の中央部下面、及び
基板の上面の両端部面を通るため、金属板全体が基板面
に接し、これにより金属板と基板の接触面積が大きくな
るため、基板全体を熱放散のために有効利用できる。従
って、抵抗器に高電力の負荷が印加された場合において
も、抵抗器表面の温度上昇を低減でき、これにより周
辺に実装される他部品の熱劣化の防止や、さらには、
はんだ付け部の温度の上昇を低減でき、これによりはん
だ付け部の信頼性の劣化の防止ができるという作用を有
するものである。

【００１３】請求項２に記載の発明は、一対の貫通穴に
挟まれた基板の中央部上面を、前記基板の中央部を除い
た基板の上面に金属板の厚みを加えた面より凸にしたも
ので、この構成によれば、金属板全体が基板面に接し、
これにより金属板と基板の接触面積が大きくなると同時
に金属板全体が接する基板の体積が大きくなるため、熱
の放散性が良くなる。従って、抵抗器に高電力の負荷が
印加された場合においても、抵抗器表面の温度上昇を
低減でき、これにより周辺に実装される他部品の熱劣化
や、さらには、はんだ付け部の温度の上昇を低減で
き、これによりはんだ付け部の信頼性の劣化を、より効
果的に防止することに加え、金属板全体が基板面に接
し、これにより金属板と基板の接触面積が大きくなると
同時に基板の中央部上面を厚くしたため、基板の体積が
大きくなり、これにより抵抗器の自動機により面実装
する際の部品吸着性の安定性が高まり自動実装性を向上
できるという作用を有するものである。

【００１４】請求項３に記載の発明は、一対の貫通穴間
に挟まれた基板の中央部下面を、前記基板中央部を除い
た基板の下面に金属板の厚みを加えた面より凹にしたも
ので、この構成によれば、一対の貫通穴に挟まれた基板
の中央部下面と実装基板間の距離を保つことができるた
め、抵抗器からはんだ付け部への熱伝導が抑制され、
これによりはんだ付け部の信頼性が向上し、抵抗器本
体下へも配線パターンを形成することが可能となり、高
密度実装に対応できることに加えて、金属板全体が接す
る基板の体積が大きくなるため、熱の放散性が良くな
る。従って、抵抗器の高電力の負荷が印加された場合に
おいても、抵抗器表面の温度上昇を低減でき、これに
より周辺に実装される他部品の熱劣化や、さらにはは
んだ付け部の温度の上昇を低減でき、これによりはんだ
付け部の信頼性の劣化を、より効果的に防止するという
作用を有するものである。

【００１５】請求項４に記載の発明は、金属板を、一対
の貫通穴に挟まれた前記基板の中央部を除いた基板端部
の端面及び下面に沿うように一体に設けたもので、この
構成によれば、金属板と基板の接触面積をさらに大きく
できるため、熱の放散性が良くなる。従って、抵抗器に
高電力の負荷が印加された場合においても、抵抗器表
面の温度上昇を低減でき、これにより周辺に実装される
他部品の熱劣化や、さらには、はんだ付け部の温度の
上昇を低減でき、これによりはんだ付け部の信頼性の劣
化を、より効果的に防止することに加え、端子部が基板
の端面や下面に設けられるため、はんだ付けの面積が大
きくなり、これにより実装基板への実装性が良くなる
という作用を有するものである。

【００１６】請求項５に記載の発明は、端部からほぼ等
間隔に位置する上下面を貫通する一対の貫通穴を有する
基板と、前記一対の貫通穴及びこの一対の貫通穴に挟ま
れた前記基板の中央部下面を通り且つ前記一対の貫通穴
に挟まれた前記基板の中央部を除いた基板端部の上面に
沿うように設けられた金属板と、基板端部の上面、端面
及び下面を覆うように設けられ前記金属板と電気的に接
続された金属キャップとからなるもので、この構成によ
れば、実装基板に接する部分が金属板ではなく金属キャ
ップになるため、実装基板に接する部分の熱容量が大き
くなり、これにより抵抗器からはんだ付け部への熱伝導
を更に低減でき、はんだ付け部の信頼性が向上するとい
う作用を有するものである。

【００１７】請求項６に記載の発明は、端部からほぼ等
間隔に位置する上下面を貫通する一対の貫通穴を有する
基板と、前記一対の貫通穴及びこの一対の貫通穴に挟ま
れた前記基板の中央部下面を通り且つ前記一対の貫通穴
に挟まれた前記基板の中央部を除いた基板端部の上面に
沿うよう設けられた金属板と、基板端部の上面、端面及
び下面を覆うように設けた金属キャップと、前記一対の
貫通穴に挟まれた前記基板の中央部下面を通る金属板の
表面に設けた保護膜とからなるもので、この構成によれ
ば、一対の貫通穴に挟まれた基板の中央部下面を通る金
属板は露出しているが、この金属板表面に保護膜を設け
たため、この金属板に直接空気や水分が触れず、これに
より金属板の酸化や腐食を抑制できるため、抵抗値が変
化せず、抵抗器の信頼性を向上できるという作用を有す
るものである。

【００１８】請求項７に記載の発明は、金属板を、銅ま
たはニッケルのいずれか１つを含む合金で構成したもの
で、この構成によれば、金属板が耐熱性があり且つ固有
抵抗の低い合金で構成されているため、熱的に安定した
低抵抗値が容易に得られるという作用を有するものであ
る。

【００１９】請求項８に記載の発明は、金属キャップ
を、金属板と同一金属かもしくは銅またはニッケルのい
ずれかを含む合金で構成したもので、この構成によれ
ば、金属キャップを金属板と同一組成の合金で形成して
いるため、金属キャップが耐熱性があり且つ固有抵抗の
低い合金で構成されているため、熱的に安定した低抵抗
値が容易に得られるという作用を有するものである。

【００２０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００２１】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の斜視図、図１（ｂ）は同断面図、図１（ｃ）
は図１（ｂ）の抵抗器の表裏反転状態の同断面図であ
る。

【００２２】図１において、１１は絶縁性の基板で、上
下面を貫通する端部からほぼ等間隔に位置する一対の第
１，第２の貫通穴１２，１３が設けられ、アルミナを５
〜９８％含有するセラミックからなる。なお、抵抗器表
面及びはんだ付け部の温度上昇の抑制効果を得やすくす
るために、好ましくはアルミナ純度を７０％以上とした
熱伝導性の高い材料を使用した方がよい。１４，１５は
第１，第２の基板端部で、第１，第２の貫通穴１２，１
３に挟まれた基板１１の中央部を除いた部分で、基板１
１の外側に位置する。１６は金属板で、抵抗部と、はん
だ付けされる部分である端子部とを一体構造で形成して
いる銅ニッケル、ニッケルクロム、銅マンガンニッケル
などで構成され、また第１，第２の貫通穴１２，１３
と、第１，第２の貫通穴１２，１３に挟まれた基板１１
中央部の下面とを通り基板端部１４，１５の上面と端部
及び下面に沿わせるように折り曲げたものである。これ
により、金属板と基板の接触面積が大きくなるため、基
板全体を熱放散のために有効利用でき、これにより抵抗
器の高電力の負荷が印加された場合においても、抵抗器
表面の温度上昇やはんだ付け部の温度の上昇を低減でき
るため、周辺に実装される他部品の熱劣化や、はんだ付
け部の信頼性の劣化を防止できる。

【００２３】また、このように金属板を基板端部１４，
１５の端部や下面に設けたため、はんだ付けの面積が大
きくなり、これにより実装基板への実装性が良くなる。

【００２４】図１（ｂ）と図１（ｃ）は抵抗器の表裏面
を反転させたものであるが、自動実装機にて面実装する
際のバルク実装にも対応できる。

【００２５】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００２６】図６は本発明の実施の形態１における抵抗
器の製造方法を示す工程図である。まず、図６（ａ）に
示すように、端部からほぼ等間隔に位置した上下面を貫
通する一対の貫通穴１２，１３を設けたセラミックの基
板１１を作製する。第１，第２の貫通穴１２，１３は板
状の金属板１６の幅寸法や厚み寸法に合わせて角状や楕
円状の形を打ち抜き等で形成する。なお基板１１の作製
は打ち抜きのほか、金型で成形されたものを焼成して作
製したものでもよい。

【００２７】次に、図６（ｂ）に示すように、金属板１
６を作製し、基板１１の一対の貫通穴間の寸法に合致す
るように金型を用いたプレス等でコの字形に加工する。

【００２８】次に、図６（ｃ）に示すように、コの字に
折り曲げ加工を施した金属板１６を、基板１１にあけら
れた第１，第２の貫通穴１２，１３に金属板１６の両端
部から挿入する。

【００２９】最後に、図６（ｄ）に示すように、金属板
１６を第１，第２の基板端部１４，１５の上面と端面お
よび下面に沿わせるように折り曲げ加工する。

【００３０】以下本発明の実施の形態１における抵抗器
と従来の抵抗器との表面温度の比較について説明する。

【００３１】図８は１０cm×１０cmの大きさで１．６mm
の厚みの実装基板上に抵抗器をはんだ付けにて実装し、
電力２Ｗ相当の電圧を印加して抵抗器の表面温度を熱電
対にて比較測定した結果である。ここで図８（ａ）は抵
抗器表面の中央部、図８（ｂ）は抵抗器のはんだ付け部
の温度を比較測定したものである。

【００３２】図８（ａ）の抵抗器の表面温度測定におい
ては、従来品の温度上昇が１７３ｄｅｇに対して本発明
品は１０５ｄｅｇに低下しており約４０％の温度上昇の
低減が図れた。

【００３３】また図８（ｂ）のはんだ付け部の温度上昇
測定においても、従来品の温度上昇が１５４ｄｅｇに対
して発明品は６０ｄｅｇまで低下しており約６０％の温
度上昇の低減が図れた。このように、はんだ付け部の温
度上昇が低減されるので、熱衝撃によるはんだクラック
も生じない。

【００３４】もちろん、図１（ｂ）と図１（ｃ）のよう
に抵抗器の表裏面を反転させた場合にも抵抗器の温度上
昇を低減する効果が得られる。

【００３５】なお、上記本発明の実施の形態１では、実
装基板への実装性を考慮して金属板を基板端部１４，１
５の上面と端面及び下面に沿わせるように折り曲げた
が、金属板を基板端部１４，１５の上面のみに沿うよう
に構成しても、やはり金属板と基板の接触面積が大きく
なるため、熱の放散性が良くなり、抵抗器に高電力の負
荷が印加された場合においても、抵抗器表面の温度上昇
やはんだ付け部の温度の上昇を低減できる。ただし、こ
のときも基板端部１４，１５の上面が端子部となるの
で、実装基板への実装性に問題はない。

【００３６】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００３７】図２は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図２において第１，第２の貫通穴１
２，１３に挟まれた基板１１の中央部の上面は、基板端
部１４，１５の上面に金属板１６の厚みを加えた面より
凸である点が、上記実施の形態１の構造図である図１と
異なり、他の構成及び製造方法は同じなので説明を省略
し、同一の符号を付ける。

【００３８】この構成によって、金属板全体が基板面に
接し、これにより金属板と基板の接触面積が大きくなる
と同時に金属板全体が接する基板の体積が大きくなるた
め、基板全体を熱放散のために有効利用でき、これによ
り抵抗器の高電力の負荷が印加された場合においても、
抵抗器表面やはんだ付け部の温度の上昇を低減できるた
め、周辺に実装される他部品の熱劣化や、はんだ付け部
の信頼性の劣化を防止できることに加え、基板の中央部
上面を厚くしたため、基板の体積が大きくなり、これに
より抵抗器を自動実装する際の部品吸着性の安定性が高
まり自動実装性を向上できる。

【００３９】なお、はんだ付け部の温度上昇は５６ｄｅ
ｇとなり、従来品より約６０％の温度上昇の低減効果が
確認された。

【００４０】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００４１】図３は本発明の実施の形態３における抵抗
器の断面図である。図３において第１，第２の貫通穴１
２，１３に挟まれた基板１１の中央部の下面は、基板端
部１４，１５の下面に金属板１６の厚みを加えた面より
凹である点が、上記実施の形態１の構造図である図１と
異なり、他の構成及び製造方法は同じなので説明を省略
し、同一の符号を付ける。

【００４２】この構成によって、一対の貫通穴に挟まれ
た基板の中央部下面と実装基板間の距離を保つことがで
きるため、抵抗器本体下へも配線パターンを形成するこ
とが可能となり、高密度実装に対応できる。さらに、金
属板全体が基板面に接し、これにより金属板と基板の接
触面積が大きくなると同時に金属板全体が接する基板の
体積が大きくなるため、基板全体を熱放散のために有効
利用でき、これにより抵抗器に高電力の負荷が印加され
た場合においても、抵抗器表面やはんだ付け部の温度の
上昇を低減できるため、周辺に実装される他部品の熱劣
化や、はんだ付け部の信頼性の劣化を防止できることに
加え、基板の中央部上面を厚くしたため、基板の体積が
大きくなり、これにより抵抗器を自動実装する際の部品
吸着性の安定性が高まり自動実装性を向上できる。

【００４３】なお、はんだ付け部の温度上昇は５８ｄｅ
ｇとなり、従来品より約６０％の温度上昇の低減効果が
確認された。

【００４４】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００４５】図４は本発明の実施の形態４における抵抗
器の断面図である。図４において、１１〜１６までは上
記実施の形態１の構造図である図１と同一構成であるた
め説明を省略する。１７，１８は第１，第２の金属キャ
ップで、基板端部１４，１５の上面と端面および下面を
覆うように設け、金属板１６と同一金属の銅ニッケル、
ニッケルクロム、銅マンガンニッケル等からなり、表面
にはあらかじめ錫、はんだ等のめっき膜を形成してあ
る。

【００４６】以上のように構成された本発明の実施の形
態４における抵抗器の製造方法について、図６および図
７（ａ）に工程図を示す。

【００４７】ここで実施の形態４における抵抗器の製造
方法の前半工程は、上記実施の形態１の工程図である図
６（ａ）〜（ｄ）と同じであるため説明を省略し、図６
（ｄ）以降の工程について説明する。

【００４８】図６（ｄ）の工程が終了後、図７（ａ）に
示すように、金属板１６と同一金属の銅ニッケル、ニッ
ケルクロム、銅マンガンニッケル等からなる第１，第２
の金属キャップを、基板端部１４，１５の上面と端面お
よび下面を覆うよう圧入、溶接などの方法で設け、作製
を終える。

【００４９】以上のような構成により、実装基板に接す
る部分が金属板ではなく金属キャップになるため、実装
基板に接する部分の熱容量が大きくなり、これにより抵
抗器からはんだ付け部への熱伝導を更に低減でき、はん
だ付け部の信頼性が向上する。

【００５０】また、本発明の実施の形態４における抵抗
器表面の温度上昇を測定し、本発明の実施の形態１の抵
抗器以上の温度上昇の低減効果が確認されたほか、本発
明の実施の形態１の抵抗器と比較して１０倍以上の長期
間においてもはんだ付け部の信頼性が確保できた。

【００５１】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。図５は本発明の実施の形態５における抵抗器の断
面図であり、図５（ａ）と（ｂ）は抵抗器の実装状態を
表裏反転させたものである。

【００５２】図５において、１１〜１６までは上記実施
の形態１の構造図である図１と同一構成であるため説明
を省略する。１９は一対の貫通穴１２，１３に挟まれた
基板１１の中央部下面を通る金属板１６の表面に設けた
保護膜である。

【００５３】以上のように構成された本発明の実施の形
態５における抵抗器の製造方法について、図６および図
７（ｂ）に工程図を示す。

【００５４】ここで実施の形態５における抵抗器の製造
方法の前半工程は、上記実施の形態１の工程図である図
６（ａ）〜（ｄ）と同じであるため説明を省略し、図６
（ｄ）以降の工程について説明する。

【００５５】図７（ｂ）に示すように、一対の貫通穴１
２，１３に挟まれた基板１１の中央部下面を通る金属板
１６の表面に、パターン印刷法やディスペンサーによる
塗布法や蒸着法などを用いて保護膜１９を形成し作製を
終える。

【００５６】なお前記の保護膜については、抵抗器の表
面に施しても、絶縁性や耐熱性を確保できるように、塗
布法ではアルミナ及びシリカ粉末を含有させた樹脂材料
や、２００℃以上の耐熱性を有する高融点ガラス等の樹
脂材料を形成する。

【００５７】また保護膜の蒸着法では、アルミナやシリ
カ粉末を２μｍ以上蒸着させ、絶縁性や耐熱性を確保す
る場合もある。

【００５８】以上のような構成により、一対の貫通穴に
挟まれた基板の中央部下面を通る金属板は露出している
が、この金属板表面に保護膜を設けたため、この金属板
に直接空気や水分が触れず、これにより金属板の酸化や
腐食を抑制できるため、抵抗値が変化せず、抵抗器の信
頼性を向上できる。

【００５９】また、本発明の実施の形態５における抵抗
器の温度上昇も測定し、本発明の実施の形態１の抵抗器
と同様な温度上昇の低減効果が確認されたほか、定格電
力を印加した試験においても本発明の実施の形態１の抵
抗器と比較して抵抗値変化を約１／３に低減できた。

【００６０】なお、上記本発明の実施の形態１〜５では
金属板１６を基板１１に設けた貫通穴１２，１３に通し
ていたが、図９に示すように、貫通穴として基板２１の
基板端部２４，２５の内側に切欠部２２，２３を設け、
金属板２６を抵抗器の側面方向から切欠部２２，２３へ
挿入しても、同様に抵抗器の温度上昇の低減が図れると
同時に、金属板２６が薄い場合でも基板２１への挿入性
を低下させることなく製造が可能である。

【００６１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、端部から
ほぼ等間隔に位置する上下面を貫通する一対の貫通穴を
有する基板と、前記一対の貫通穴及びこの一対の貫通穴
に挟まれた前記基板の中央部下面を通り且つ前記一対の
貫通穴に挟まれた前記基板の中央部を除いた基板端部の
上面に沿うように設けられた金属板とからなるもので、
この構成によれば、金属板が一対の貫通穴とこの一対の
貫通穴に挟まれた基板の中央部下面、及び基板の上面の
両端部面を通るため、金属板全体が基板面に接し、これ
により金属板と基板の接触面積が大きくなるため、熱の
放散性が良くなる。従って、抵抗器の高電力の負荷が印
加された場合においても、周辺に実装される他部品の熱
劣化や、はんだ付け部の信頼性の劣化を防止できるとい
う有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の
斜視図 （ｂ）（ｃ）同断面図

【図２】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図３】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面図

【図４】本発明の実施の形態４における抵抗器の断面図

【図５】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態５における抵
抗器の断面図

【図６】本発明の実施の形態１及び４及び５における抵
抗器の製造方法を示す工程図

【図７】（ａ）本発明の実施の形態４における抵抗器の
製造方法の後半過程を示す工程図 （ｂ）本発明の実施の形態５における抵抗器の製造方法
の後半過程を示す工程図

【図８】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器と
従来の抵抗器の抵抗器表面の温度上昇比較図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器と従来の抵
抗器のはんだ付け部の温度上昇比較図

【図９】（ａ）本発明の実施の形態１における変形例で
ある抵抗器の斜視図 （ｂ）同断面図

【図１０】（ａ）従来の抵抗器の斜視図 （ｂ）同断面図

【図１１】従来の抵抗器の製造方法を示す工程図

【符号の説明】

１１，２１ 基板 １２ 第１の貫通穴 １３ 第２の貫通穴 １４，２４ 第１の基板端部 １５，２５ 第２の基板端部 １６，２６ 金属板 １７ 第１の金属キャップ １８ 第２の金属キャップ １９ 保護膜 ２２，２３ 切欠部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端部からほぼ等間隔に位置する上下面を
   貫通する一対の貫通穴を有する基板と、前記一対の貫通
   穴及びこの一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中央部下
   面を通り且つ前記一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中
   央部を除いた基板端部の上面に沿うように設けられた金
   属板とからなる抵抗器。
2. 【請求項２】 一対の貫通穴に挟まれた基板の中央部上
   面を、前記基板の中央部を除いた基板の上面に金属板の
   厚みを加えた面より凸にした請求項１記載の抵抗器。
3. 【請求項３】 一対の貫通穴に挟まれた基板の中央部下
   面を、前記基板の中央部を除いた基板の下面に金属板の
   厚みを加えた面より凹にした請求項１または２記載の抵
   抗器。
4. 【請求項４】 金属板を、一対の貫通穴に挟まれた前記
   基板の中央部を除いた基板端部の端面及び下面に沿うよ
   うに一体に設けた請求項１又は２又は３記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 端部からほぼ等間隔に位置する上下面を
   貫通する一対の貫通穴を有する基板と、前記一対の貫通
   穴及びこの一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中央部下
   面を通り且つ前記一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中
   央部を除いた基板端部の上面に沿うように設けられた金
   属板と、基板端部の上面、端面及び下面を覆うように設
   けられ前記金属板と電気的に接続された金属キャップと
   からなる抵抗器。
6. 【請求項６】 端部からほぼ等間隔に位置する上下面を
   貫通する一対の貫通穴を有する基板と、前記一対の貫通
   穴及びこの一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中央部下
   面を通り且つ前記一対の貫通穴に挟まれた前記基板の中
   央部を除いた基板端部の上面に沿うよう設けられた金属
   板と、基板端部の上面、端面及び下面を覆うように設け
   た金属キャップと、前記一対の貫通穴に挟まれた前記基
   板の中央部下面を通る金属板の表面に設けた保護膜とか
   らなる抵抗器。
7. 【請求項７】 金属板を、銅またはニッケルのいずれか
   １つを含む合金で構成した請求項１又は４又は５又は６
   記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 金属キャップを、金属板と同一金属かも
   しくは銅またはニッケルのいずれかを含む合金で構成し
   た請求項５又は６記載の抵抗器。