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JP2000067973A - 薄型スマ―トカ―ド接触装置のための接触部材支持部 - Google Patents

薄型スマ―トカ―ド接触装置のための接触部材支持部

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Publication number
JP2000067973A
JP2000067973A JP11187470A JP18747099A JP2000067973A JP 2000067973 A JP2000067973 A JP 2000067973A JP 11187470 A JP11187470 A JP 11187470A JP 18747099 A JP18747099 A JP 18747099A JP 2000067973 A JP2000067973 A JP 2000067973A
Authority
JP
Japan
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contact member
contact
support
contacting
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP11187470A
Other languages
English (en)
Inventor
Manfred Reichardt
ライヒャルト マンフレート
Gerhard Braun
ブラウン ゲールハルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amphenol Tuchel Electronics GmbH
Original Assignee
Amphenol Tuchel Electronics GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amphenol Tuchel Electronics GmbH filed Critical Amphenol Tuchel Electronics GmbH
Publication of JP2000067973A publication Critical patent/JP2000067973A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24—Assembling by moulding on contact members

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触部材支持部が最小限の厚さ（設計高さ）
を有すると共に、接触部材が前記接触部材支持部に良好
に固定される接触装置を提供する。又、接触部材が前記
接触部材支持部に固定的に装着された後で、ハンダ付け
される印刷回路基板に対して良好な同一面を達成するた
めに、接触部材の変形を必要としない接触部材支持部を
提供する。 【解決手段】 接触部材支持部（３０）と、該支持部に
装着された少なくとも一個の接触部材（２０）とからな
り、前記接触部材（２０）は、接触尖頭部（２１）と、
前記支持部（３０）内に固定された装着部（２３）と、
端子部（２４）とから構成され、前記装着部（２３）
は、前記支持部（３０）内に配置されるステップ部を備
え、前記接触部材支持部（３０）は前記接触部材（２
０）を、前記尖頭部に対して接触力が作用した時に発生
する負荷に対して、該負荷が発生する部分に対してのみ
固定するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触部材支持部
と、該支持部に装着された接触部材とから構成される接
触装置に係り、特に、接触部材が前記支持部に射出成型
される間に装着される接触部材支持部に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明に関する公知の接触装置として
は、図４に示されるものがある。前記接触装置は、接触
部材と、そのそれぞれの一部分を取り囲む装着部である
接触部材支持部から構成され、接触部材が接触係合した
際に生じる接触力が該支持部により支持され、又はバラ
ンスされるようになっている。接触部材支持部の最小限
の厚さは、接触部材の下に配置される材料の厚さと、接
触部材自体の厚さと、接触部材の上に配置される材料の
厚さとの合計である。射出成型プロセスで形成された接
触部材を取り巻く材料の厚さは、任意に低減することは
できないということが留意されるべきである。接触部材
を取り巻く材料を低減し過ぎると、接触装置の安定性が
低くなりすぎる。また、接触部材の支持位置が射出成型
プロセスの間に材料により完全にカバーされないという
ことが起こり得る。何故ならば、支持部材を取り囲む壁
又は材料の厚さが低すぎるからである。実際に、モール
ド型部分を埋める必要性は、接触部材を取り囲むため
に、材料のある最低限の厚さを要求する。
【０００３】従来技術のその他の問題点は、図４に示す
接触装置に関して、次に述べるものがある。接触部材の
接触尖頭部の反対側に位置する端子部は、ある形状に変
形される必要がある。そのような変形は表面実装デバイ
スのハンダ付け部に必然的に要求されるものであり、同
一平面性を達成することが要求される。即ち、接触部材
の端子部は印刷回路基板の表面に平面的に同一面で伸び
ているべきである。そのような変形は、接触部材が、
a）射出成型によって支持部に装着されるか、b）その部
分に挿入されるか、の前か後に実行されねばならない。
接触部材のバネ特性によれば、大変精密な調整と製造工
程に於けるチェックとが要求される。
【０００４】図４を参照しながら従来技術について説明
する。図４はスマートカードのための接触装置１を示
し、スマートカード接触装置を構成する。接触装置１
は、複数の接触部材２を備え、（図示するその内の一個
の）接触部材２が接触部材支持部７に固定的に装着され
ている。一般に、接触部材支持部７は図示されるように
印刷回路基板１１に装着され、接触部材２の端子部が電
気的に導通するように印刷回路基板に、例えば、そのハ
ンダ付け部で接続されている。
【０００５】それぞれの接触部材２は、複数の部分から
構成されている。図４に示す接触部材２は、接触尖頭部
３、第１の平面部又は水平部４、傾斜部６、及び端子部
を形成する第２の平面部又は水平部５とから構成されて
いる。第２の平面部５の領域では、接触部材２は印刷回
路基板１１に接続されている。
【０００６】接触部材２の第１の平面部４は、接触部材
支持部７によってある固定した位置に保持される。接触
部材支持部７は接触部材２の領域において、該接触部材
２によって分離された上側部８と下側部９とから構成さ
れている。接触部材２はその底面１９で接触部材支持部
７の下側部９の支持面９ａに当接する。接触部材２の上
側の面１８の一部分は、接触部材支持部７の上側部８の
底面８ａによって保持される。
【０００７】接触力１４が接触部材２の接触尖頭部３に
加えられた場合には（例えばスマートカードの接触パッ
ドに接触尖頭部３が接触係合した場合には）、反作用力
又は支持力１６と１５が接触部材支持部７に発生し、互
いに反対方向に作用する。その反対方向に作用する反作
用力１６と１５は同様に支持力１５と１６として参照さ
れる。接触部材支持部７の左側又は前方部（図４参照）
においては、該支持部７の下側部９の支持力１６が接触
力１４に反対方向に作用する。接触部材支持部７の右側
又は後方部（図４参照）においては、接触部材支持部７
の上側部８の支持力１５は接触部材２の上方への動きを
抑止する。
【０００８】接触装置１の（全体の）厚さ１３は、接触
部材２と該支持部７の上側部８と下側部９の厚さ又は高
さの合計である。接触部材支持部７の材料の厚さ（例え
ば上側部及び下側部８，９）は、必要とされる安定性が
確保されない範囲においては、任意に選択することはで
きない。そのようなわけで、要求される安定性は、接触
装置１の厚さについて最低の限度を要求している。
【０００９】図４の記載について説明を続けると、接触
部材２は印刷回路基板１１に向けてその部分で接続する
ように曲げられて（変形されて）いることが注目され
る。そして傾斜部６に注目して頂きたい。それぞれの接
触部材の部分６は接触部材が接触部材支持部７に挿入さ
れた後で形成される。上述の傾斜部６の手段によって精
密な同一面性が一般的にハンダ付けのための端子として
の接触部材の第２の平面部５の領域に形成される。接触
部材２のバネ特性によれば、大変精密な調整とチェック
のステップとが、その製造工程において必要とされる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、接触部材支
持部が最小限の厚さ（設計高さ）を有すると共に、接触
部材が前記接触部材支持部に良好に固定される接触装置
を提供することを目的とする。
【００１１】又、本発明の他の目的は、接触部材が前記
接触部材支持部に固定的に装着された後で、ハンダ付け
される印刷回路基板に対して良好な同一面を達成するた
めに、接触部材の変形を必要としない接触部材支持部を
提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様にお
いては、接触部材支持部と少なくとも、１個の接触部材
とからなる接触装置が提供され、前記接触部材支持部
は、接触部材が接触係合するに際して、支持力が必要と
される位置にのみ、前記接触部材を固定していることを
特徴とするものである。
【００１３】本発明の第２の態様においては、接触装置
の接触部材は前記接触部材支持部を第１と第２の部分と
に分離するステップ状の構造を備えたことを特徴とする
ものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、図１乃至３を参照して、
本発明の最良の実施形態について説明する。
【００１５】図１は、本発明のスマートカードリーダ又
は接触装置１０の上側から見た平面図を示している。接
触装置１０は、接触部材支持部３０と、該支持部に装着
された（少なくとも１個の）接触部材２０とから構成さ
れている。複数の接触部材２０の間において、接触部材
支持部３０は中間部２９を形成している。中間部２９の
当接面３９は接触部材２０の両側の側面２７に接触して
いる。
【００１６】図２に示されるように、接触部材支持部３
０は接触部材２０の領域において、第１の前方接着領域
部３１と第２の後方接着領域部３２とにそれぞれ分割さ
れる。前方接着領域部３１と後方接着領域部３２とは接
触部材２０の幅２６（図１参照）で共に伸びている。
【００１７】図２は、接触部材２０の範囲における接触
装置１０の断面図を示している。図２に示されるよう
に、接触部材２０は実質的に４つの基本的な部分から構
成されている。それは、接触尖頭部２１と、第１の平面
部又は水平部２２と、傾斜した又は角度を有する部分２
３と、第２の平面部又は水平部２４とから構成されてい
る。角度を有する部分２３は、平面部２２，２４と共
に、図３に示されるように角度２５を形成している。
【００１８】図１乃至３に示された実施形態において、
接触部材支持部３０は接触部材２０を次のように固定し
て支持している。即ち、接触部材支持部３０を構成する
プラスチック材料が、接触部材２０をその装着部２３
で、射出成型プロセスにおいてそれぞれを取り囲む。そ
して、接触部材２０は接触部材支持部３０に固定的に装
着される。
【００１９】その代わりの方法として図示はしないが、
接触部材２０は接触部材支持部３０に、該支持部３０に
設けられた室又は空間を通して挿入することによって、
装着されても良い。
【００２０】図１乃至３の説明を続けると、接触部材２
０は上述したように装着部、即ち接触部材２０が接触部
材支持部３０によって支持されるところの装着領域２８
を備えている（図２参照）。
【００２１】接触部材支持部３０は接触部材２０の装着
部２３の周囲に射出成型により形成される。上述したよ
うに、接触部材支持部３０は、接触部材の幅２６で伸び
ている領域に、装着領域２８を形成している。装着領域
２８は第１の左側の前方又は下方の装着領域部３１と、
第２の右側の後方又は上方の装着領域部３２とから構成
されている。
【００２２】図２の拡大図である図３により明確に示さ
れるように、接触部材２０の上側の面４１の一部分と下
側の面４０の一部分とは、それぞれ接触部材支持部３０
の当接面又は支持面３３と３４とに接触している。接触
部材支持部３０の前方装着領域部３１において接触部材
２０の支持面４２は接触部材支持部３０の支持又は保持
面３６に当接し、その保持面３６により保持される。接
触部材支持部３０の後方装着領域部３２において、接触
部材支持部３０の保持面３５は接触部材２０の上側面４
１の一部分４３を保持する。接触部材２０の角度を有す
る部分２３の領域において、前方装着領域部３１の傾斜
した支持面３８は接触部材２０の底面４０の傾斜した部
分４４を支持する。装着領域３２の傾斜した支持面３７
は接触部材２０の上側の面４０の傾斜した部分４５をそ
の領域において保持する。
【００２３】接触部材２０の第２の平面部２４の領域に
おいて、接触部材２０の下側の面４０は印刷回路基板１
１の当接面４６に当接し、一般的に印刷回路基板１１の
上面１２に接触している。当接面４６と、印刷回路基板
１１の上面１２と、接触部材支持部３０の前方装着領域
部３１の底面６１とは、完全に同一平面となっている。
【００２４】接触部材２０の上側の面４１の一部分４７
は、接触部材支持部３０の後方接着領域部３２の上側の
面６２と同一平面となっている。上側の面４１の当該部
分４７の上には接触部材支持部を構成する材料は存在し
ておらず、同様に接触部材２０の底面４０の支持面部４
６の下側においても接触部材支持部を構成する材料は存
在していない。
【００２５】接触力１４が、接触部材２０の接触尖頭部
２１に印加された場合には、接触部材支持部３０の仮想
的な回転軸の回りにトルクが発生する。このトルクは接
触力１４の方向に作用する。反対の、又は反作用（支
持）力１５と１６が、支持部３０の前方領域（図の左
側）と後方領域（図の右側）に、このトルクに対抗して
作用する。接触力１４は、支持部３０の前方接着領域部
３１の支持力１６によって対抗される。この支持力１６
は、前方装着領域部３１の支持面３６と３８にわたって
分布している。後方装着領域部３２によって接触部材２
０に印加される支持力１５は、後方装着領域部３２の支
持面３５と３６にわたって分布している。
【００２６】図４に示された先行技術からの相違してい
る事実によれば、接触部材２０はステップで形成され、
図２の参照符号５０に示されるように、その厚さ又は高
さを著しく低減することができる。本発明の接触部材２
０は本発明の接触部材支持部３０によって、接触力１４
にバランスするように発生する反作用力、即ち負荷に関
連してのみ支持されている。
【００２７】接触部材２０は、必要な位置のみによって
支持されている。即ち、接触力１４に従って反作用力が
必要な部分においてのみ支持される。その他の領域にお
いては、接触部材支持部３０の材料は図４に示された場
合と比較して除去される。
【００２８】前方装着領域部３１の支持又は保持面３
６，３８への接触部材２０の支持面４２，４４の当接
は、接触部材２０の動きを抑制し、支持力１６によって
示されるようにその領域の下方に向けての動きを抑制す
る。支持部３０の後方装着領域部３２において、接触力
１４に従って、この接触力１４にバランスする反作用力
１５が働き、後方装着領域部３２の支持面３５，３７が
接触部材２０の上側の面４１の支持面４３，４５に当接
し、接触部材２０の上方への動きを抑制する。接触部材
２０の前方領域では、接触部材の支持部を構成する材料
は接触部材の上側には必要ではない。従って、図４に示
す従来技術と比較して、接触部材２０の上側の面４１の
当該部分４７の上側には、接触部材の支持部を構成する
材料が除去されている。
【００２９】図示されるように、接触部材２０の第１の
平面部２２と第２の平面部２４と角度を有する部分２３
とは接触部材支持部３０の領域でステップ部を形成して
いる。このような方法で、厚さ５０が得られ、その厚さ
は図４に示される従来技術と比較して小さく、接触部材
がその必要とされる部分のみにおいて支持されている。
【００３０】ステップ状の部分は、次のように設計され
ている。即ち、接触部材２０の下側の面又は底面４０の
部分４６は、印刷回路基板１１に接触し、接触装置１０
が印刷回路基板１１に装着された後で、上側の面１２に
対して平行で且つ同一面となる。接触部材２０の底面４
０の部分４６は、印刷回路基板１１の上面１２に対して
平行又は同一面であり、前方装着領域部３１の下側又は
底面６１とも平行又は同一面である。そのステップは、
接触部材支持部３０の手段によって固定的に装着され
る。変形によるバネ力に従う第２の平面部２４の領域に
おける接触部材２０の弾性的な偏位は、もはや可能では
ない。このことは全ての接触部材がそれらの部分２４が
同一面となるように設計でき、支持部３０の手段によっ
てこの場所に固定されるという利点を有する。
【００３１】更に、支持部３０の中にステップ部又は傾
斜した部分２３を固定的に装着することで、複数の接触
部材２０は平面部２２，２４に関して、横方向の動きに
ついて抑制され、それぞれの位置に保持される。
【００３２】いわゆる当業者に明確なように、それぞれ
の接触部材２０は、１以上のステップ又はステップ状の
形状に代えて連続的な形状を有するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の、印刷回路基板に装着さ
れ、スマートカード接触装置を構成する、スマートカー
ドに接触するための接触装置の平面図である。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】図２の拡大断面図である。
【図４】従来のスマートカード接触装置の断面図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マンフレート ライヒャルト ドイツ連邦共和国 ヴァインベルグ 74189 シュレジエンシュトラーセ 23 (72)発明者 ゲールハルト ブラウン ドイツ連邦共和国 ビッツフェルト 74626 アレマネンシュトラーセ １

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 接触部材支持部（３０）と、該支持部に
    装着された少なくとも一個の接触部材（２０）とからな
    り、 前記接触部材（２０）は、接触尖頭部（２１）と、前記
    支持部（３０）内に固定された装着部（２３）と、端子
    部（２４）とから構成され、前記装着部（２３）は、前
    記支持部（３０）内に配置されるステップ部を備え、 前記接触部材支持部（３０）は前記接触部材（２０）
    を、前記接触尖頭部に対して接触力が作用した時に発生
    する負荷に対して、該負荷が発生する部分に対してのみ
    固定するようにしたことを特徴とする接触装置（１
    ０）。
  2. 【請求項２】 前記接触部材支持部（３０）は、前記接
    触部材（２０）の幅（２６）の領域において、第１の前
    方装着領域部（３１）と、前記ステップ部により分離さ
    れた第２の後方装着領域部（３２）とからなることを特
    徴とする請求項１に記載の接触装置。
  3. 【請求項３】 前記接触部材（２０）は、前記接触部材
    支持部が射出成型で形成される時に、前記支持部内に装
    着されることを特徴とする請求項１に記載の接触装置。
  4. 【請求項４】 前記接触部材支持部（３０）の第１の装
    着領域部（３１）と第２の装着領域部（３２）とは、複
    数の接触部材間の中間部（２９）を介して一体的に構成
    されていることを特徴とする請求項２に記載の接触装
    置。
  5. 【請求項５】 前記ステップ部は、傾斜した部分（２
    ３）を含むものであることを特徴とする請求項１に記載
    の接触装置。
  6. 【請求項６】 前記接触部材支持部（３０）は、その第
    １の装着領域部（３１）で傾斜部（２３）を含む接触部
    材（２０）を下方から支持し、前記支持部（３０）の第
    ２の装着領域部（３２）で傾斜部（２３）を含む接触部
    材（２０）を上方から支持し、接触部材（２０）の第１
    の平面部（２２）の領域において前記接触部材の上には
    接触部材支持部の材料が備えられてなく、第２の平面部
    （２４）の領域において前記接触部材の下には接触部材
    支持部の材料が備えられていないことを特徴とする請求
    項１に記載の接触装置。
  7. 【請求項７】 前記接触部材（２０）のステップ部は、
    印刷回路基板（１１）に接触する端子部（２４）が、該
    印刷回路基板（１１）の上面（１２）と前記接触部材支
    持部（３０）の底面（６１）と、同一面となるように設
    計されたものであることを特徴とする請求項５に記載の
    接触装置。
  8. 【請求項８】 前記ステップ部の傾斜部は、３０°から
    ９０°の間の角度（２５）を有するものであることを特
    徴とする請求項１に記載の接触装置。
  9. 【請求項９】 前記端子部は、印刷回路基板（１１）に
    接続するものであることを特徴とする請求項１に記載の
    接触装置。
JP11187470A 1998-07-01 1999-07-01 薄型スマ―トカ―ド接触装置のための接触部材支持部 Pending JP2000067973A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19829467A DE19829467C2 (de) 1998-07-01 1998-07-01 Kontaktträger insbesondere für einen dünnen Smart Card Connector
DE19829467.0 1998-07-01

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US (1) US6190213B1 (ja)
EP (1) EP0969705A3 (ja)
JP (1) JP2000067973A (ja)
DE (1) DE19829467C2 (ja)

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