JP2000067745A - Manufacture of plasma display panel barrier rib and barrier rib composition - Google Patents
Manufacture of plasma display panel barrier rib and barrier rib compositionInfo
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
ーパネル（ＰＤＰ）の隔壁の製造方法及び隔壁の組成物
に関する。詳細には、隔壁の高さを均一するようにした
プラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方及び隔壁の
組成物に関する。The present invention relates to a method of manufacturing a partition of a plasma display panel (PDP) and a composition of the partition. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a partition of a plasma display panel in which the height of the partition is made uniform and a composition of the partition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１を参照すると、アドレス電極（２）
が配置された下部ガラス基板（１４）と透明電極対
（４）が配置された上部ガラス基板（１６）を有する交
流駆動方式のＰＤＰが図示されている。アドレス電極
（２）を設けた下部ガラス基板（１４）には、壁電荷を
形成するための下部誘電体の厚膜（１８）が形成されて
おり、さらに放電セルを分割する隔壁（８）が形成され
ている。さらに、下部誘電体厚膜（１８）と隔壁（８）
の表面には蛍光体膜（６）が塗布されている。蛍光体膜
（６）はプラズマ放電の時発生する紫外線によって可視
光線を発生させるために設けられている。透明電極対
（４）が設けられている上部ガラス基板（１６）には上
部誘電体の厚膜（１２）と保護膜（１０）が順次に形成
される。上部誘電体厚膜（１２）は、下部誘電体厚膜
（１８）と同じく壁電荷を形成するためのもので、保護
膜（１０）はプラズマ放電の時にガスイオンの衝撃から
上部誘電体厚膜（１２）を保護するためのものである。
このような交流駆動方式のＰＤＰは、隔壁（８）によっ
て下部と上部のガラス基板（１４、１６）を一定の距離
に保っている。上下の基板と隔壁とで放電セルを構成さ
せている。この放電セルにはＨｅ＋ＸｅまたはＮｅ＋Ｘ
ｅの混合ガスが封入される。このような交流駆動方式の
ＰＤＰはアドレス電極（２）と透明電極対（４）の一方
との間に高電圧が印加された時、アドレス電極（２）か
ら放出される電子によってプラズマ放電が放電セル内部
で起きる。2. Description of the Related Art Referring to FIG.
1 shows an AC-driven PDP having a lower glass substrate (14) on which is disposed and an upper glass substrate (16) on which a transparent electrode pair (4) is disposed. On the lower glass substrate (14) provided with the address electrodes (2), a thick film (18) of a lower dielectric for forming wall charges is formed, and a partition (8) for dividing discharge cells is formed. Is formed. Further, the lower dielectric thick film (18) and the partition (8)
Is coated with a phosphor film (6). The phosphor film (6) is provided to generate visible light by ultraviolet light generated during plasma discharge. On the upper glass substrate (16) provided with the transparent electrode pair (4), a thick film (12) of an upper dielectric and a protective film (10) are sequentially formed. The upper dielectric thick film (12) is for forming wall charges similarly to the lower dielectric thick film (18), and the protective film (10) is subjected to gas ion bombardment at the time of plasma discharge. This is to protect (12).
In such an AC-driven PDP, the lower and upper glass substrates (14, 16) are kept at a fixed distance by a partition (8). The discharge cells are constituted by the upper and lower substrates and the partition walls. He + Xe or Ne + X
The mixed gas of e is sealed. In such an AC-driven PDP, when a high voltage is applied between the address electrode (2) and one of the transparent electrode pairs (4), a plasma discharge is discharged by electrons emitted from the address electrode (2). Gets inside the cell.
【０００３】隔壁（８）は放電セル間の電気的・光学的
クローストークを防ぐ。したがって、隔壁（８）は表示
品質と発光効率のための最も重要な要素であり、パネル
が大型化・高精細化されるのに伴って隔壁に対する多様
な研究がなされている。隔壁の製造方法はスクリーンプ
リンティング（Screen printing ）法、サンドブラスト
（Sand blasting）法、添加（Additive）法及び感光性
ペースト法などが使用されている。The partition walls (8) prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. Therefore, the barrier rib (8) is the most important factor for display quality and luminous efficiency, and various researches have been conducted on the barrier rib as the panel becomes larger and higher definition. As a method of manufacturing the partition, a screen printing method, a sand blasting method, an additive method, a photosensitive paste method, and the like are used.
【０００４】図２はスクリーンプリンティング法による
隔壁の製造方法を段階的に表している。先に、下部誘電
体厚膜（１８）が形成されたガラス基板（１４）にスク
リーンを整列させて、スクリーンの上にガラスペースト
（２０）を塗布した後乾燥させ。図２Ａ〜図２Ｃのよう
にガラスペースト（２０）の高さが望む高さになるまで
ガラスペースト（２０）が繰り返して塗布及び乾燥され
る。ガラスペースト（２０）が望む隔壁の高さに到達す
るとガラスペースト（２０）は焼成される。このような
スクリーンプリンティング法は工程が簡単で製造単価が
低い長所があるが、印刷のたびにスクリーンとガラス基
板（１４）の整列、ガラスペースト（２０）の印刷及び
乾燥を数回反復されなければならないという問題点があ
る。また、スクリーンとガラス基板の位置がずれるよう
になると隔壁が変形されるので隔壁の形状の精密度が落
ちるという短所がある。FIG. 2 shows step by step a method of manufacturing a partition by a screen printing method. First, a screen is aligned on a glass substrate (14) on which a lower dielectric thick film (18) is formed, and a glass paste (20) is applied on the screen and then dried. The glass paste (20) is repeatedly applied and dried until the height of the glass paste (20) reaches a desired height as shown in FIGS. 2A to 2C. When the glass paste (20) reaches the desired partition height, the glass paste (20) is fired. Such a screen printing method has advantages that the process is simple and the manufacturing cost is low, but the alignment of the screen and the glass substrate (14), the printing and drying of the glass paste (20) must be repeated several times for each printing. There is a problem that it does not. In addition, when the screen and the glass substrate are displaced from each other, the barrier ribs are deformed, and thus the precision of the barrier ribs is reduced.
【０００５】図３はサンドブラスト法による隔壁の製造
方法を段階的に表す。先に、下部誘電体厚膜（１８）が
形成されたガラス基板（１４）上に形成させようとする
隔壁の高さだけガラスペースト（２０）が塗布される。
ガラスペースト（２０）上にはフォトレジスト（２２）
が塗布された後、その上にマスクパターン（２４）が形
成される。続いて、フォトレジスト（２２）は露光及び
現像されてマスクパターン（２４）以外の部分が除去さ
れる。マスクパターン（２４）を除去して、サンドブラ
スト装置を用いて加圧したサンド粒子をガラスペースト
（２０）に噴射する。そのサンド粒子の噴射でフォトレ
ジスト（２２）以外のガラスペースト（２０）が除去さ
れる。しかし、フォトレジスト（２２）下のガラスペー
スト（２０）は除去されない。最後に、フォトレジスト
（２２）を除去してガラスペースト（２０）を焼成して
隔壁（８）を完成させる。このようなサンドブラスト法
は大面積の基板に隔壁を形成することができる長所があ
るが、研磨剤（サンド粒子）によって除去されるガラス
ペースト（２０）の量が多くなるので、材料が必要以上
に浪費され、かつ製造費用が高いという短所がある。ま
た、研磨剤によってガラス基板（１４）が衝撃を受けて
ガラス基板（１４）に亀裂が入ったり、または損傷する
という短所がある。FIG. 3 shows step by step a method of manufacturing a partition wall by a sand blast method. First, a glass paste (20) is applied to the height of the partition to be formed on the glass substrate (14) on which the lower dielectric thick film (18) is formed.
Photoresist (22) on glass paste (20)
Is applied, a mask pattern (24) is formed thereon. Subsequently, the photoresist (22) is exposed and developed to remove portions other than the mask pattern (24). The mask pattern (24) is removed, and the sand particles pressed using a sand blasting device are sprayed onto the glass paste (20). The glass paste (20) other than the photoresist (22) is removed by the injection of the sand particles. However, the glass paste (20) under the photoresist (22) is not removed. Finally, the photoresist (22) is removed and the glass paste (20) is baked to complete the partition (8). Such a sandblasting method has an advantage that a partition can be formed on a large-area substrate, but the amount of the glass paste (20) removed by the abrasive (sand particles) increases, so that the material is more than necessary. Disadvantages include waste and high manufacturing costs. In addition, the glass substrate 14 may be cracked or damaged by the impact of the abrasive on the glass substrate 14.
【０００６】図４は添加法による隔壁の製造方法を手順
別に示す。まず、下部誘電体厚膜（１８）が塗布された
ガラス基板（１４）の上にフォトレジスト（２６）を塗
布する。その上にマスクパターン（２８）を形成する。
フォトリソグラフィ法によってフォトレジスト（２６）
を露光した後、エッチングしてパターニングする。これ
により、マスクパターン（２８）がない部分のフォトレ
ジスト（２６）が除去される。フォトレジスト（２６）
が除去された部分にガラスペースト（３０）を充鎮した
後、乾燥させ、かつ研磨する。最後に、フォトレジスト
（２６）を除去してガラスペースト（３０）を焼成する
と隔壁（８）が完成する。このような添加法は大面積の
基板上に隔壁（８）を形成するのに適しているという長
所はあるが、フォトレジスト（２６）とガラスペースト
（３０）の分離が難しく、残留物が残り、隔壁（８）が
崩れるという問題点がある。FIG. 4 shows a method of manufacturing a partition wall by an addition method according to a procedure. First, a photoresist (26) is applied on the glass substrate (14) on which the lower dielectric thick film (18) is applied. A mask pattern (28) is formed thereon.
Photolithography (26)
After exposing, is patterned by etching. As a result, the photoresist (26) in the portion without the mask pattern (28) is removed. Photoresist (26)
After the glass paste (30) is filled in the portion where is removed, it is dried and polished. Finally, when the photoresist (26) is removed and the glass paste (30) is baked, the partition (8) is completed. Although such an addition method has an advantage that it is suitable for forming a partition (8) on a large-area substrate, it is difficult to separate the photoresist (26) and the glass paste (30), and a residue remains. In addition, there is a problem that the partition (8) collapses.
【０００７】このような製造方法の以外に、感光性ペー
ストを露光及び現像して隔壁を形成する感光性ペースト
法がある。しかし、感光性ペースト法は厚い感光性ペー
ストの下部まで露光するが難しいだけではなく、感光性
ペーストの価額が高いという短所がある。In addition to such a manufacturing method, there is a photosensitive paste method in which a photosensitive paste is exposed and developed to form partitions. However, the photosensitive paste method has disadvantages that not only is it difficult to expose the lower portion of the thick photosensitive paste, but also that the price of the photosensitive paste is high.
【０００８】前述した隔壁の製造方法に比べて、工程が
単純で高精細・高縦横比の製造に適合したＬＴＣＣＭ
（Low Temperature Cofired Ceramicon Metal ）方法が
提案されたことがある。図５〜図６はＬＴＣＣＭ法を利
用した隔壁の製造方法を段階的に示している。隔壁剤ス
ラリーを混合する。隔壁剤スラリーは表１に示す組成比
を有する。[0008] Compared to the above-described method of manufacturing a partition, an LTCCM which has a simple process and is suitable for manufacturing a high definition and high aspect ratio.
(Low Temperature Cofired Ceramicon Metal) method has been proposed. 5 to 6 show step by step a method of manufacturing a partition using the LTCCM method. Mix the partition agent slurry. The partition agent slurry has the composition ratio shown in Table 1.
【０００９】 [0009]
【００１０】表１に示すように、隔壁剤スラリーはガラ
ス粉末、溶媒、可塑剤、結合剤、添加剤を含んでいる。
結合剤はガラス粉末の粘度を維持し、可塑剤はスラリー
に柔軟性を持たせてスラリーの硬化を防ぐ。溶媒は結合
剤と可塑剤を溶解させる役割を果たす。添加剤はスラリ
ーの均一度を向上させるための分散剤の役割とスラリー
の流動性を向上させる界面活性剤の役割を兼ねる。結合
剤としてはポリビニルブチラール（以下ＰＶＢという）
が主に使用されて、可塑剤としてはフタル酸ブチルベン
ジル（以下ＢＢＰという）が主に使用される。溶媒とし
てはエタノールとメチルエチルケトン（以下ＭＥＫとい
う）が使用される。そして添加剤としては魚油が使用さ
れる。この隔壁剤スラリーはテープキャスティング（Ta
pe Casting）装置のコンベヤベルトによって移送されな
がらブレードによって加工されて図５Ａのようなシート
形態のグリーンシート（３０）に加工される。このグリ
ーンシート（３０）は図５Ｂのように基板（３２）上に
置かれる。基板（３２）はガラス、ガラス−セラミック
ス、セラミック、金属などで形成される。金属としては
チタンが主に使用される。基板（３２）としてチタンを
用いると、ガラスまたはセラミックス系列の基板より、
強度、耐熱温度が大きいためにガラスまたはセラミック
ス系列の基板より薄く製作することができて、基板の熱
的・機械的変形を最小にすることができる。また、チタ
ンの基板（３２）は反射率が高い。したがって、基板に
向けられた可視光即ち、バックスキャッタリングされた
可視光を表示面側に反射させるので発光効率と輝度を高
めることができる長所がある。そして、図５Ｃのように
アドレス電極（３４）がグリーンシート（３０）上に印
刷して乾燥させる。アドレス電極（３４）が形成された
後、誘電体物質である電極保護層（３６）が図５Ｄのよ
うにアドレス電極（３４）が形成されたグリーンシート
（３０）上に平坦に塗布される。電極保護層（３６）は
放電によって発生されるスパタリングからアドレス電極
（３４）を保護する役割とともに、放電で発生した電荷
を蓄積して駆動電圧を下げる役割を果たす。また、電極
保護層（３６）は黒色の顔料が混合されてブラックマト
リックス（登録商標）、すなわちブラックトップの役割
を兼ねる。電極保護層（３６）が形成された後、図６Ｅ
〜図６Ｇのように隔壁形状の溝（３８ａ）が形成された
金型（３８）を用い、ほぼ１３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
基板（３２）上に押しつける。その圧力で、グリーンシ
ート（３０）と電極保護層（３６）が金型（３８）の溝
（３８ａ）内に入り込む。金型（３８）を基板（３２）
から離した後、グリーンシート（３０）及び電極保護層
（３６）を焼成する。グリーンシート（３０）及び電極
保護層（３６）が焼成されると、同時に、グリーンシー
ト（３０）及び電極保護層（３６）内に含まれた揮発性
有機物質などが除去される。[0010] As shown in Table 1, the partition agent slurry contains glass powder, a solvent, a plasticizer, a binder, and additives.
The binder maintains the viscosity of the glass powder, and the plasticizer adds flexibility to the slurry to prevent hardening of the slurry. The solvent serves to dissolve the binder and the plasticizer. The additive has a role of a dispersant for improving the uniformity of the slurry and a role of a surfactant for improving the fluidity of the slurry. As a binder, polyvinyl butyral (hereinafter referred to as PVB)
Is mainly used, and butylbenzyl phthalate (BBP) is mainly used as a plasticizer. Ethanol and methyl ethyl ketone (hereinafter referred to as MEK) are used as the solvent. Fish oil is used as an additive. This partition wall slurry was tape-cast (Ta
While being conveyed by a conveyor belt of a pe casting apparatus, it is processed by a blade and processed into a green sheet (30) in a sheet form as shown in FIG. 5A. This green sheet (30) is placed on a substrate (32) as shown in FIG. 5B. The substrate (32) is formed of glass, glass-ceramics, ceramic, metal or the like. As the metal, titanium is mainly used. When titanium is used as the substrate (32), a glass or ceramic series substrate
Due to its high strength and heat-resistant temperature, it can be made thinner than glass or ceramic-based substrates, minimizing thermal and mechanical deformation of the substrates. The titanium substrate (32) has a high reflectance. Therefore, the visible light directed to the substrate, that is, the backscattered visible light is reflected to the display surface side, so that there is an advantage that luminous efficiency and luminance can be increased. Then, as shown in FIG. 5C, the address electrode (34) is printed on the green sheet (30) and dried. After the address electrodes 34 are formed, an electrode protection layer 36, which is a dielectric material, is flatly coated on the green sheet 30 on which the address electrodes 34 are formed as shown in FIG. 5D. The electrode protection layer (36) protects the address electrode (34) from spattering generated by the discharge and also plays a role of accumulating the charge generated by the discharge and lowering the driving voltage. The electrode protection layer (36) is mixed with a black pigment and also serves as a black matrix (registered trademark), that is, a black top. After the electrode protection layer (36) is formed, FIG.
As shown in FIG. 6G, a mold (38) having a partition-shaped groove (38a) formed thereon is pressed against the substrate (32) at a pressure of approximately 130 kg / cm 2 . Under the pressure, the green sheet (30) and the electrode protection layer (36) enter the groove (38a) of the mold (38). Mold (38) to substrate (32)
Then, the green sheet (30) and the electrode protection layer (36) are fired. When the green sheet (30) and the electrode protection layer (36) are baked, volatile organic substances contained in the green sheet (30) and the electrode protection layer (36) are simultaneously removed.
【００１１】しかし、ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製
造方法は隔壁（８）が不均一な高さに形成されやすい短
所がある。金型（３８）の溝（３８ａ）は、金型（３
８）を基板（３２）から離すとき溝（３８ａ）内に入り
込んだグリーンシート（３０）と電極保護層（３６）が
上端部で離れてしまわないように隔壁より高く形成され
る。しかし金型（３８）を押圧するとき、図７のよう
に、大きい圧力が作用する位置ではグリーンシート（３
０）と電極保護層（３６）が溝（３８ａ）内に充分に入
り込んで溝（３８ａ）と電極保護層（３６）間のギャッ
プがほとんどなくなるが、相対的に小さい圧力が作用す
る位置ではグリーンシート（３０）と電極保護層（３
６）が溝（３８ａ）内に十分に入り込まずに溝（３８
ａ）と電極保護層（３６）間のギャップが大きくなる。
図６において、Δｄ１は大きい圧力がかけられた位置で
の溝（３８ａ）と電極保護層（３６）間のギャップで、
Δｄ２は小さい圧力がかけられた位置での溝（３８ａ）
と電極保護層（３６）間のギャップである。その結果、
隔壁（８）の高さが不均一になる。特に、パネルが大面
積化されると金型（３８）にかける力の差が大きくなる
ので、パネルの大面積化とともに不均一の程度が酷くな
る。そのため、ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製造方法
では、図６Ｈのように隔壁（８）の先端を機械的に研磨
して隔壁（８）の高さを均一にする必要があり、さらに
隔壁（８）の表面照度を向上させる目的で研磨工程が追
加される。しかし、そのとき隔壁（８）の先端部が除去
されて白色のグリーンシート層が露出される。このよう
に研磨工程によって隔壁（８）先端の電極保護層（３
６）が除去されるのを防ぐために、電極保護層（３６）
の厚さを厚く形成する方法があるが、電極保護層（３
６）の厚さが厚くなるとその分だけアドレス電圧が大き
くなるという問題点がある。However, the method of manufacturing the partition wall using the LTCCM method has a disadvantage that the partition wall (8) is easily formed at an uneven height. The groove (38a) of the mold (38) is
8) The green sheet (30) and the electrode protection layer (36) that have entered the groove (38a) when separated from the substrate (32) are formed higher than the partition walls so as not to be separated at the upper end. However, when pressing the mold (38), as shown in FIG.
0) and the electrode protection layer (36) sufficiently penetrate into the groove (38a) to almost eliminate the gap between the groove (38a) and the electrode protection layer (36). Sheet (30) and electrode protection layer (3
6) does not sufficiently enter the groove (38a),
The gap between a) and the electrode protection layer (36) increases.
In FIG. 6, Δd1 is a gap between the groove (38a) and the electrode protection layer (36) at a position where a large pressure is applied,
Δd2 is the groove (38a) at the position where a small pressure is applied
And the gap between the electrode protection layer (36). as a result,
The height of the partition (8) becomes uneven. In particular, when the area of the panel is increased, the difference in the force applied to the mold (38) increases, so that the degree of non-uniformity becomes severe as the area of the panel increases. Therefore, in the method of manufacturing the partition wall using the LTCCM method, it is necessary to mechanically polish the tip of the partition wall (8) to make the height of the partition wall (8) uniform as shown in FIG. A polishing step is added for the purpose of improving the surface illuminance of (2). However, at this time, the tip of the partition wall (8) is removed and the white green sheet layer is exposed. As described above, the electrode protection layer (3) at the tip of the partition wall (8) is formed by the polishing process.
To prevent 6) from being removed, an electrode protection layer (36)
There is a method of forming a thicker electrode, but the electrode protection layer (3
There is a problem that as the thickness of 6) increases, the address voltage increases accordingly.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は隔壁の均一度を向上させることができるＰＤＰの隔壁
の製造方法及びその方法に使用する隔壁組成物を提供す
ることにある。本発明の他の目的はブラックトップを形
成するのに適するようにしたＰＤＰの隔壁の製造方法及
び隔壁組成物を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a partition wall of a PDP capable of improving the uniformity of the partition wall, and a partition wall composition used in the method. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a partition wall of a PDP and a partition wall composition suitable for forming a black top.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明によるプラズマデ
ィスプレーパネル用の隔壁の製造方法は、ガラス粉末に
可視光を吸収する物質を所定の比率で混合してスラリー
を形成する段階と、スラリーをシート形態に成形する段
階と、シートを基板上に積層する段階と、シート上に隔
壁形状の溝が形成された金型を押しつけてシートに隔壁
の形状に突出する部分を成形する段階と、その成形され
たシートを焼成させる段階と、隔壁の上部を均一に研磨
する段階とを含む。本発明によるプラズマディスプレー
パネル用の隔壁の他の製造方法は、ガラス粉末を含むス
ラリーを形成する段階と、スラリーをシートに成形する
段階と、シートを基板上に載せる段階と、シート上に隔
壁形状の溝が形成された金型を押しつけてシートに隔壁
形状に突出した部分を形成する段階と、その突出した部
分の先端を平板で押す段階と、シートを焼成させる段階
とを含む。本発明によるプラズマディスプレーパネルの
隔壁組成物はスラリーに可視光を吸収する物質が所定の
組成比で混合される。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a partition for a plasma display panel according to the present invention, comprising the steps of mixing a glass powder with a substance absorbing visible light at a predetermined ratio to form a slurry; Forming a sheet, laminating a sheet on a substrate, pressing a mold having a partition-shaped groove formed on the sheet to form a portion projecting in the shape of a partition on the sheet, and forming the sheet. Baking the formed sheet, and uniformly polishing the upper part of the partition. Another method of manufacturing a partition for a plasma display panel according to the present invention includes forming a slurry containing glass powder, forming the slurry into a sheet, placing the sheet on a substrate, and forming a partition shape on the sheet. Pressing the die having the groove formed therein to form a protruding portion in the shape of a partition on the sheet, pressing the tip of the protruding portion with a flat plate, and firing the sheet. In the barrier rib composition of the plasma display panel according to the present invention, a material that absorbs visible light is mixed with the slurry at a predetermined composition ratio.
【００１４】[0014]
【作用】本発明によるＰＤＰの隔壁の製造方法は、研磨
するかまたは平板で押しつけて二次成形しているので、
隔壁を均一な高さに形成することができる。本発明によ
る隔壁の組成物はスラリーに黒色の顔料を含ませている
のでブラックトップの役割をする電極保護層が研磨によ
って除去されてもなお、ブラックトップが維持される。According to the method of manufacturing a partition wall of a PDP according to the present invention, the secondary wall is formed by polishing or pressing with a flat plate.
The partition walls can be formed at a uniform height. Since the composition of the partition wall according to the present invention includes a black pigment in the slurry, the black top is maintained even if the electrode protective layer serving as the black top is removed by polishing.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】図８〜図９は本発明の実施形態に
よるＰＤＰの隔壁の製造方法を段階的に示した図であ
る。まず、隔壁剤のスラリーを混合する。本実施形態に
よる隔壁剤のスラリーは下の表２のような組成比を有す
る。8 to 9 are views showing step by step a method for manufacturing a partition wall of a PDP according to an embodiment of the present invention. First, the slurry of the partition agent is mixed. The slurry of the partition agent according to the present embodiment has a composition ratio as shown in Table 2 below.
【００１６】 [0016]
【００１７】表２の組成比によって隔壁剤のスラリー
は、例えば、６７重量％のガラス粉末と、２５重量％の
溶媒、３重量％の可塑剤、２重量％の結合剤、１重量％
の添加剤及び１重量％の黒色の顔料が含まれる。ここ
で、ガラス粉末は電極保護膜と同一の熱膨張係数を有し
なければならない。そのために、以下のような熱膨張係
数を有するＢ2Ｏ3−ＳｉＯ2 系ガラスを使用することが
できる。結合剤はガラス粉末の粘度を維持するようにな
り、添加剤はスラリに柔軟性を持たせてスラリーの硬化
を防ぐ。そして溶媒は結合剤と可塑剤を溶解させる役割
を果たす。添加剤はスラリーの均一度を向上させるとと
もに、スラリーの流動性を向上させる。結合剤としては
ＰＶＢが主に使用されて、可塑剤としてはＢＢＰが主に
使用される。そして、溶媒としてはエタノールとＭＥＫ
が所定の比率で混合される。そして添加剤としては魚油
が主に使用される。黒色の顔料はＦｅ2Ｏ3、Ｃｒ2Ｏ3な
どを使用することができる。According to the composition ratio in Table 2, the slurry of the partitioning agent is, for example, 67% by weight of glass powder, 25% by weight of a solvent, 3% by weight of a plasticizer, 2% by weight of a binder, and 1% by weight.
And 1% by weight of a black pigment. Here, the glass powder must have the same coefficient of thermal expansion as the electrode protection film. Therefore, it is possible to use B 2 O 3 -SiO 2 glass having a thermal expansion coefficient as follows. The binder will maintain the viscosity of the glass powder, and the additives will make the slurry more flexible and prevent the slurry from hardening. The solvent plays a role of dissolving the binder and the plasticizer. The additives improve the uniformity of the slurry and improve the fluidity of the slurry. PVB is mainly used as a binder, and BBP is mainly used as a plasticizer. And, as the solvent, ethanol and MEK
Are mixed in a predetermined ratio. Fish oil is mainly used as an additive. As the black pigment, Fe 2 O 3 , Cr 2 O 3 or the like can be used.
【００１８】このような隔壁剤スラリーはテープキャス
ティング装置のコンベヤベルトによって移送されながら
ブレードによって加工されて図７Ａのような黒色のシー
ト形態、すなわちブラックシート（４０）になる。この
ブラックシート（４０）は図８Ｂのように基板（４２）
上に置かれる。基板（４２）はガラス、ガラスーセラミ
ックス、セラミックス、金属などが用いられる。特に、
基板（４２）としては強度があり、耐熱温度が高く、反
射率が高いチタンが好ましい。そして、図８Ｃのように
アドレス電極（４４）をブラックシート上に印刷して乾
燥させる。アドレス電極が形成された後、電極保護層
（４６）を図８ｄのようにアドレス電極（４４）を形成
させたブラックシート（４０）の上に平坦に塗布する。
電極保護層（４６）は基板（４２）と熱膨張係数が同一
の誘電体物質を用い、黒色の顔料を含む。この電極保護
層（４６）は放電によって発生するスパタリングからア
ドレス電極（４４）を保護する役割を果たし、かつ、放
電で発生した電荷を蓄積して駆動電圧を下げる役割を果
たす。また、電極保護層（４６）は黒色の顔料が混合さ
れているのでブラックトップの役割を兼ねる。電極保護
層（４６）が形成された後、図９Ｅ〜Ｇのように隔壁形
状の溝（４８ａ）が形成された金型（４８）を整列させ
た後、大略１３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で基板（４２）の
上に押しつける。その加圧押し付けにより、ブラックシ
ート（４０）と電極保護層（４６）が金型（４８）の溝
（４８ａ）内に入り込む。従来同様、溝（４８ａ）の深
さは所望の隔壁の高さより深くなるように金型（４８）
に形成されている。そのため先に説明したように、溝
（４８ａ）内に入り込んだブラックシート（４０）と電
極保護層（４６）の高さは金型（４８）にかけられる圧
力によって一定にならない。金型（４８）と基板（４
２）が分離された後、ブラックシート（４０）及び電極
保護層（４６）が焼成される。ブラックシート（４０）
及び電極保護層（４６）が焼成されると、ブラックシー
ト（４０）及び電極保護層（４６）内に含まれた揮発性
の有機物質などが除去される。金型（４８）の溝（４８
ａ）によって成形されたブラックシート（４０）及び電
極保護層（４６）で形成された隔壁は、その高さが場所
によって異なるので、図９Ｈのように電極保護層（４
６）及びブラックシート（４０）の突出した先端部が研
磨される。この研磨工程によって隔壁の高さが均一にな
って、パネルの基板との間に隙間がなくなり表面照度が
向上する。この時、電極保護層（４６）が完全に研磨さ
れた場合にもブラックシート（４０）が黒色の顔料を含
んでいるのでブラックシート（４０）によってブラック
トップが維持される。最後に、隔壁内に図示していない
反射層と蛍光層が順次的に印刷及び乾燥された後、反射
層と蛍光層が同時に焼成される。The partition agent slurry is processed by a blade while being conveyed by a conveyor belt of a tape casting apparatus, and is processed into a black sheet form as shown in FIG. 7A, that is, a black sheet (40). This black sheet (40) is used as the substrate (42) as shown in FIG. 8B.
Put on top. As the substrate (42), glass, glass-ceramics, ceramics, metal or the like is used. In particular,
As the substrate (42), titanium having high strength, high heat resistance temperature and high reflectance is preferable. Then, as shown in FIG. 8C, the address electrode (44) is printed on a black sheet and dried. After the address electrodes are formed, an electrode protection layer (46) is applied flat on the black sheet (40) on which the address electrodes (44) are formed as shown in FIG. 8D.
The electrode protection layer (46) uses a dielectric material having the same coefficient of thermal expansion as the substrate (42) and includes a black pigment. The electrode protection layer (46) plays a role of protecting the address electrode (44) from spattering generated by the discharge, and also plays a role of accumulating the charge generated by the discharge and lowering the driving voltage. The electrode protection layer (46) also serves as a black top because a black pigment is mixed therein. After the electrode protection layer (46) is formed, the mold (48) in which the partition wall-shaped groove (48a) is formed is aligned as shown in FIGS. 9E to 9G, and the substrate is pressed at a pressure of approximately 130 kg / cm 2. Press on (42). Due to the pressing, the black sheet (40) and the electrode protection layer (46) enter the groove (48a) of the mold (48). As before, the depth of the groove (48a) is set to be greater than the height of the desired partition wall.
Is formed. Therefore, as described above, the height of the black sheet (40) and the electrode protection layer (46) that have entered the groove (48a) are not constant due to the pressure applied to the mold (48). Mold (48) and substrate (4
After 2) is separated, the black sheet (40) and the electrode protection layer (46) are fired. Black sheet (40)
When the electrode protection layer (46) is baked, volatile organic substances contained in the black sheet (40) and the electrode protection layer (46) are removed. The groove (48) of the mold (48)
Since the height of the partition formed by the black sheet (40) and the electrode protection layer (46) formed according to (a) varies depending on the location, as shown in FIG. 9H, the electrode protection layer (4) is formed.
6) and the protruding tip of the black sheet (40) are polished. By this polishing step, the height of the partition walls becomes uniform, and there is no gap between the partition and the substrate of the panel, so that the surface illuminance is improved. At this time, even when the electrode protection layer (46) is completely polished, the black top is maintained by the black sheet (40) because the black sheet (40) contains a black pigment. Finally, after the reflective layer and the fluorescent layer (not shown) are sequentially printed and dried in the partition, the reflective layer and the fluorescent layer are simultaneously fired.
【００１９】図１０〜図１１は本発明の異なる実施形態
によるＰＤＰの隔壁の製造方法を示す図面である。ま
ず、隔壁剤のスラリーを混合する。隔壁剤のスラリーは
表１または表２のような組成比である。隔壁剤のスラリ
が黒色の顔料を含めて表２に示す組成比で混合すると、
テープキャスティングによって注入されて図１０Ａのよ
うなブラックシート（５０）に加工される。このブラッ
クシート（５０）は図１０Ｂのように基板（５２）上に
置かれる。基板（５２）はガラス、ガラス−セラミック
ス、セラミックス、金属などを使用できるが、強度、耐
熱温度、反射率などが高いチタンが好ましい。図１０Ｃ
のようにアドレス電極（５４）をブラックシート（５
０）上に印刷した後、乾燥させる。アドレス電極（５
４）が形成された後、電極保護層（５６）を図１０Ｄの
ようにアドレス電極（５４）とブラックシート（５０）
上に平坦に塗布する。電極保護層（５６）は基板（５
２）と熱膨張係数が同一の誘電体物質からなり、黒色の
顔料を含む。電極保護層（５６）の形成後、図１１Ｅ〜
Ｇのように隔壁形状の溝（５８ａ）を形成した金型（５
８）を整列させ、大略１３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で基板
（５２）上に押しつける。ここで、金型（５８）の溝
（５８ａ）の深さは形成させる隔壁の高さによって異な
るが、隔壁の高さが大略２５０μｍである場合、溝（５
８ａ）の深さは３００μｍ程度とする。また、溝（５８
ａ）の幅は隔壁の下段部の幅を決める下段幅が１００μ
ｍで、隔壁の上段部の幅を決ける上段幅が５０μｍとす
る。金型（５８）によって加圧されるとき、ブラックシ
ート（５０）と電極保護層（５６）が溝（５８ａ）内に
入り込む。完全に固まる前、金型（５８）を基板（５
２）から離す。溝（５８ａ）によって隔壁形状に成形さ
れたブラックシート（５０）電極保護層（５６）は２５
０μｍ以上の高さをが不統一である。すなわち、圧力差
によって高さが互いに異なる。この時、ブラックシート
（５０）及び電極保護層（５６）はまだある程度の力が
かけられると変形できる程度の柔らかさである。そこ
で、図１２Ｈ及びＩに示すように、平板（６０）を基板
（５２）と整列させて、大略１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
で、突出しているブラックシート（５０）及び電極保護
層（５６）の上から平行に押しつける。その後平板を分
離する。その平板（６０）による押し付けによって、図
１２Ｊに示したようにほぼ２５０μｍ以上で凹凸のあっ
たブラックシート（５０）及び電極保護層（５６）の上
部が均一な高さとなる。これによって、ブラックシート
（５０）及び電極保護層（５６）が焼成されると均一な
高さを有する隔壁が完成される。最後に、隔壁内に反射
層と蛍光層が形成される。FIGS. 10 to 11 are views showing a method of manufacturing a barrier rib of a PDP according to another embodiment of the present invention. First, the slurry of the partition agent is mixed. The slurry of the partition agent has a composition ratio as shown in Table 1 or Table 2. When the slurry of the partition agent is mixed at the composition ratio shown in Table 2 including the black pigment,
It is injected by tape casting and processed into a black sheet (50) as shown in FIG. 10A. This black sheet (50) is placed on the substrate (52) as shown in FIG. 10B. As the substrate (52), glass, glass-ceramics, ceramics, metal, or the like can be used, and titanium having high strength, heat-resistant temperature, and high reflectance is preferable. FIG. 10C
As shown in FIG.
0) Dry after printing on top. Address electrode (5
After the formation of 4), the electrode protection layer (56) is combined with the address electrode (54) and the black sheet (50) as shown in FIG. 10D.
Apply flat on top. The electrode protection layer (56) is
It is made of a dielectric material having the same thermal expansion coefficient as that of 2) and contains a black pigment. After forming the electrode protection layer (56), FIGS.
G (5) having a partition-shaped groove (58a) as shown in FIG.
8) is aligned and pressed onto the substrate (52) with a pressure of approximately 130 kg / cm 2 . Here, the depth of the groove (58a) of the mold (58) varies depending on the height of the partition wall to be formed. However, when the height of the partition wall is approximately 250 μm, the groove (5
The depth of 8a) is about 300 μm. The groove (58
The width of a) is 100 μm, the width of the lower step which determines the width of the lower step of the partition.
m, the upper width that determines the width of the upper portion of the partition is 50 μm. When pressed by the mold (58), the black sheet (50) and the electrode protection layer (56) enter the groove (58a). Before completely setting, the mold (58) is attached to the substrate (5).
Separate from 2). The black sheet (50) formed in a partition shape by the groove (58a) has an electrode protection layer (56) of 25.
The height of 0 μm or more is not uniform. That is, the heights differ from each other due to the pressure difference. At this time, the black sheet (50) and the electrode protection layer (56) are still soft enough to be deformed when a certain amount of force is applied. Then, as shown in FIGS. 12H and I, the flat plate (60) is aligned with the substrate (52) and the black sheet (50) and the electrode protection layer (56) projecting at a pressure of approximately 10 kg / cm 2 . Press in parallel from above. Thereafter, the flat plate is separated. Due to the pressing by the flat plate (60), as shown in FIG. 12J, the upper part of the black sheet (50) and the electrode protection layer (56) having irregularities of about 250 μm or more have a uniform height. Thus, when the black sheet (50) and the electrode protection layer (56) are baked, a partition having a uniform height is completed. Finally, a reflective layer and a fluorescent layer are formed in the partition.
【００２０】[0020]
【発明の効果】上述したように、本発明によるＰＤＰの
隔壁の製造方法及び隔壁組成物は研磨または平板による
押し付けで二次成形されて隔壁を均一な高さに形成させ
ることができる。また、本発明によるＰＤＰの隔壁の製
造方法及び隔壁の組成物はスラリーに黒色の顔料を含ま
せているのでブラックトップの役割を果たす電極保護層
が研磨によって一部除去されてもブラックトップが維持
される。以上説明した内容を通して当業者であれば本発
明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修正が
可能であることがわかる。従って、本発明の技術的範囲
は明細書の詳細な説明に記載された内容に限らず特許請
求の範囲によって定めなければならない。As described above, the method for manufacturing the barrier ribs of the PDP and the barrier rib composition according to the present invention can be secondary-formed by polishing or pressing with a flat plate to form barrier ribs with a uniform height. In addition, since the black pigment is contained in the slurry in the method of manufacturing the partition wall of the PDP and the composition of the partition wall according to the present invention, the black top is maintained even if the electrode protective layer serving as the black top is partially removed by polishing. Is done. From the above description, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention is not limited to the content described in the detailed description of the specification, but must be defined by the appended claims.
【図１】 交流駆動方式の面放電系ＰＤＰを示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing an AC-driven surface discharge system PDP.
【図２】 スクリーンプリンティング法による隔壁の製
造方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing a partition by a screen printing method.
【図３】 サンドブラスト法による隔壁の製造方法を示
す図である。FIG. 3 is a view showing a method of manufacturing a partition by a sandblast method.
【図４】 添加法による隔壁の製造方法を手順別に示す
図である。FIG. 4 is a view showing a method of manufacturing a partition by an addition method according to a procedure.
【図５】 ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製造方法を示
す図である。FIG. 5 is a diagram showing a method of manufacturing a partition wall using an LTCCM method.
【図６】 ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製造方法を示
す図である。FIG. 6 is a diagram showing a method of manufacturing a partition wall using the LTCCM method.
【図７】 図６Ｆの″Ａ″部分を拡大して表す断面図で
ある。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view illustrating an “A” portion in FIG. 6F.
【図８】 本発明の実施形態によるＰＤＰの隔壁を製造
する方法を示す図である。FIG. 8 is a view illustrating a method of manufacturing a barrier rib of a PDP according to an embodiment of the present invention.
【図９】 本発明の実施形態によるＰＤＰの隔壁を製造
する方法を示す図である。FIG. 9 is a view illustrating a method of manufacturing a barrier rib of a PDP according to an embodiment of the present invention.
【図１０】 本発明の異なる実施形態によるＰＤＰの隔
壁の製造方法を示す図である。FIG. 10 is a view illustrating a method of manufacturing a barrier rib of a PDP according to another embodiment of the present invention.
【図１１】 本発明の異なる実施形態によるＰＤＰの隔
壁の製造方法を示す図である。FIG. 11 is a view illustrating a method of manufacturing a partition wall of a PDP according to another embodiment of the present invention.
【図１２】 本発明の異なる実施形態によるＰＤＰの隔
壁の製造方法を示す図である。FIG. 12 is a view illustrating a method of manufacturing a partition wall of a PDP according to another embodiment of the present invention.
２、３４、４４、５４：アドレス電極 ４：透明電極対 ６：蛍光体膜 ８：隔壁 １０：保護膜 １２：上部誘電体厚膜 １４：下部ガラス基板 １６：上部ガラス基板 １８：下部誘電体厚膜 ２０、３０：ガラスペースト ２２、２６：フォトレジスト ２４：マスクパターン ３０：グリーンシート ３２、４２、５２：基板 ３６、４６、５６：電極保護層 ３８、４８、５８：金型 ３８ａ、４８ａ：溝 ４０、５０：ブラックシート ６０：平板 2, 34, 44, 54: Address electrode 4: Transparent electrode pair 6: Phosphor film 8: Partition wall 10: Protective film 12: Upper dielectric thick film 14: Lower glass substrate 16: Upper glass substrate 18: Lower dielectric thickness Films 20, 30: Glass paste 22, 26: Photoresist 24: Mask pattern 30: Green sheet 32, 42, 52: Substrate 36, 46, 56: Electrode protective layer 38, 48, 58: Die 38a, 48a: Groove 40, 50: Black sheet 60: Flat plate
フロントページの続き (72)発明者 ジェ・サック・キム 大韓民国・キュンギ−ドー・アンヤン− シ・ドンガン−ク・ビサン−ドン・（番地 なし）・セビエオルハンヤン アパートメ ント・305−606号Continuing on the front page (72) Inventor Jae Sak Kim South Korea, Kungi-Do An-Yang-Shi-Danggan-Ku-Bisang-Dong (No address), Sebie Orhan-yang Apartment No. 305-606
Claims (11)
定の比率で混合してスラリーを形成する段階と、 前記スラリーをシートに成形する段階と、 前記シートを基板上に載せる段階と、 前記シート上に隔壁形状の溝が形成された金型を押しつ
けてシートに隔壁の形状に突出した部分を成形する段階
と、 そのシートを焼成させて隔壁とする段階と、 前記隔壁の上部を均一に研磨する段階とを含むことを特
徴とするプラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方
法。A step of mixing a glass powder with a substance that absorbs visible light at a predetermined ratio to form a slurry; a step of forming the slurry into a sheet; a step of placing the sheet on a substrate; Pressing a mold in which a partition-shaped groove is formed on the sheet to form a portion protruding in the shape of a partition on the sheet; baking the sheet to form a partition; Polishing the plasma display panel.
段階と、前記電極パターンに電極保護層を積層する段階
と、前記電極保護層を形成させる段階と、前記電極保護
層上に前記金型を押しつけることによって金型の溝で突
出するように成形された電極保護層の上部を研磨する段
階をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のプラズ
マディスプレーパネルの隔壁の製造方法。2. A step of forming an electrode pattern on the sheet, a step of laminating an electrode protection layer on the electrode pattern, a step of forming the electrode protection layer, and a step of forming the mold on the electrode protection layer. 2. The method of claim 1, further comprising: polishing an upper part of the electrode protection layer formed so as to protrude from the groove of the mold by pressing.
いることを特徴とする請求項２記載のプラズマディスプ
レーパネルの隔壁の製造方法。3. The method according to claim 2, wherein the electrode protection layer contains a black pigment.
であることを特徴とする請求項１記載のプラズマディス
プレーパネルの隔壁の製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the substance that absorbs visible light is a black pigment.
反射層を形成させる段階と、前記反射層状に前記可視光
を発生する蛍光体層を形成させる段階をさらに含むこと
を特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレーパネ
ルの隔壁の製造方法。5. The method according to claim 1, further comprising forming a reflective layer for reflecting visible light in the partition, and forming a phosphor layer for generating the visible light on the reflective layer. Item 2. A method for producing a partition wall of a plasma display panel according to Item 1.
階と、 前記スラリーをシート形態で成形する段階と、 前記シートを基板上に載せる段階と、 前記シート上に隔壁形状の溝が形成された金型を押しつ
けてシートに隔壁の形状に突出する部分を形成する段階
と、 前記隔壁の形状に成形された部分の上から平板で均一に
押す段階と、 前記シートを焼成させる段階とを含むことを特徴とする
プラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方法。6. A step of forming a slurry containing glass powder, a step of forming the slurry in a sheet form, a step of placing the sheet on a substrate, and a step of forming a partition-shaped groove on the sheet. Pressing a mold to form a portion protruding in the shape of a partition on the sheet; pressing uniformly over a portion formed into the shape of the partition with a flat plate; and firing the sheet. A method for producing a partition wall of a plasma display panel.
所定の比率で混合されたことを特徴とする請求項６記載
のプラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方法。7. The method as claimed in claim 6, wherein the slurry is mixed with a substance that absorbs visible light at a predetermined ratio.
であることを特徴とする請求項７記載のプラズマディス
プレーパネルの隔壁の製造方法。8. The method according to claim 7, wherein the material that absorbs visible light is a black pigment.
段階と、前記電極パターンに電極保護層を積層する段階
と、前記金型の溝によって突出するように成形された電
極保護層の上から平板で押す段階と、前記電極保護層を
焼成させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項６
記載のプラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方法。9. A step of forming an electrode pattern on the sheet, a step of laminating an electrode protection layer on the electrode pattern, and a step of forming a flat plate on the electrode protection layer formed so as to protrude by the groove of the mold. 7. The method according to claim 6, further comprising the steps of: pressing and firing the electrode protection layer.
A method for producing a partition of a plasma display panel according to the above.
する請求項９記載のプラズマディスプレーパネルの隔壁
の製造方法。10. The method according to claim 9, wherein the substrate is titanium.
の反射層を形成させる段階と、前記反射層上に前記可視
光を発生する蛍光体層を形成させる段階をさらに含むこ
とを特徴とする請求項６記載のプラズマディスプレーパ
ネルの隔壁の製造方法。11. The method according to claim 1, further comprising: forming a reflective layer for reflecting visible light in the partition, and forming a phosphor layer for generating the visible light on the reflective layer. A method for manufacturing a partition of a plasma display panel according to claim 6.
Applications Claiming Priority (4)
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|---|---|---|---|
| KR1019980032849A KR100292464B1 (en) | 1998-08-13 | 1998-08-13 | Manufacturing method of bulkhead for high brightness plasma display panel |
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| KR1998-43485 | 1998-10-17 | ||
| KR1019980043485A KR100293511B1 (en) | 1998-10-17 | 1998-10-17 | Bulkhead composition and bulkhead manufacturing method for plasma display device |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2010017441A3 (en) * | 2008-08-07 | 2010-05-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for simultaneous lateral and vertical patterning of molecular organic films |
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-
1999
- 1999-08-13 JP JP22913799A patent/JP2000067745A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010017441A3 (en) * | 2008-08-07 | 2010-05-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for simultaneous lateral and vertical patterning of molecular organic films |
| US10986435B2 (en) | 2017-04-18 | 2021-04-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Electrostatic acoustic transducer utilized in a hearing aid or audio processing system |
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