【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
を製造する際、反復使用できる離型シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なプリント配線基板は、一対のプ
レスプレートの間に、銅箔、プリプレグ、回路板のセッ
トを積層し、このセットを複数段重ね合せて熱プレス板
の間に挟み、加熱加圧して製造される。ステンレス製の
プレスプレート表面の樹脂汚染を防ぐため、プレスプレ
ートと積層材との間に離型フィルムを介して加熱加圧さ
れている。離型フィルムには、非粘着性のフッ素樹脂系
フィルム等が使用されている。プリント配線基板の製造
方法は各種あり、プレスプレート全面に銅箔が接する場
合、プレスプレートと銅箔との間に離型フィルムを挟む
必要はない。しかし、プリプレグが直接プレスプレート
に接する場合、離型フィルムを介さなければプリプレグ
はプレスプレートと強固に接着されてしまう。プレスプ
レート全面に銅箔が接する場合でも、前述のセットを複
数段重ね合わせるとき、位置決めとして四隅に孔を開
け、積層体全体を貫くシャフトを通すが、プリプレグの
樹脂が四隅の孔から洩れてプレスプレートを汚染する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プレスプレートは高強
度と平滑性が要求され、表面がプリプレグの樹脂で汚染
されることは、次製品製造時に当該部位の銅箔表面に樹
脂汚染を転写し、プレスプレート全体の平滑性も損な
い、プリント配線基板の信頼性を失う。一方、離型フィ
ルムは、使用毎に交換され、その都度使い捨てする必要
がある。フッ素樹脂フィルムのうち、優れた非粘着性を
有するエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（以
下、ＥＴＦＥという）フィルムでも、加熱加圧時にプリ
プレグの樹脂と接着し、剥がす際にフィルムが部分的な
伸びや皺を発生し、再利用できないためである。しか
し、離型フィルムのセッティングでも枚葉状態の離型フ
ィルムをその都度セッティングすることは、高価なフッ
素樹脂フィルムをプレス毎にセット分だけ消費し、廃棄
処分の必要もあることから再利用の見直しを図らなけれ
ばならない状況にある。本発明は、このような問題を解
決すべく案出されたものであり、離型フィルムの反復使
用について検討した結果、板厚が０．０５〜０．５ｍｍ
の金属板の片面にＥＴＦＥフィルムを積層することによ
って、繰り返し使用できる離型シートを提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の離型シートは、
その目的を達成するため、板厚が０．０５〜０．５ｍｍ
の金属板の片面にエチレン−テトラフルオロエチレン共
重合体フィルムを積層する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明者らは、プレスプレート材
への離型フィルムを種々検討した結果、ＥＴＦＥフィル
ムが優れた離型性及び反復使用性を有することが判っ
た。プレスプレート材として使用されている高張力ステ
ンレス鋼板に、膜厚４０μｍの透明ＥＴＦＥフィルムを
接着剤等により積層した。この積層材料を供試材とし
て、実験室レベルで加熱加圧したところ、プリプレグに
接する面の離型性に優れることが確認できた。加熱加圧
を２０回繰り返し行ったが、離型性に問題はなく、従来
の離型フィルムを毎回交換する方法に比べ、経済的な離
型性を有するプレスプレート材を得ることができた。し
かし、プレスプレート材は、プリント配線基板形状を精
密に再現するために、最終的な平坦度（８００ｍｍ幅：
≦３ｍｍ）と、高強度（３５０〜４５０ＨＶ）が要求さ
れる。これらの要求特性を満足させることは技術的には
可能であるが、生産効率や歩留などから比較的高コスト
な製品となっている。このようなプレスプレート材に、
更に離型フィルムを接着する工程を付与することは、当
該工程通板中に要求されている平坦度が失われる怖れも
あり、また、一層のコストアップの要因ともなり、必ず
しも得策とはいえない。
【０００６】そこで、発明者らは、プレスプレート材に
離型性を付与することを断念し、反復使用できる離型性
を有する挿入シートについて鋭意検討した結果、板厚が
０．０５〜０．５ｍｍの金属板の片面にＥＴＦＥフィル
ムを積層することによって、離型シートを得ることがで
きた。金属板としては、亜鉛めっき鋼板、亜鉛−アルミ
ニウム合金めっき鋼板、アルミニウムめっき鋼板等のめ
っき鋼板やステンレス鋼板、アルミニウム板等が用いら
れ、必要に応じてクロメート処理やリン酸塩処理等の前
処理を施す。なお、金属板にエポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂等からなるプライマー層を設けてもよい。金属板
の板厚は０．０５〜０．５ｍｍに限定される。金属板の
板厚が０．０５ｍｍ未満では、離型シートの強度が弱
く、繰り返し使用すると、シートに「折れ」が発生する
ため、反復使用できない。金属板の板厚が０．５ｍｍを
越えると、プリント配線基板を製造する上で要求される
プリプレグの平坦度を損なう。
【０００７】離型性を発現するフッ素樹脂フィルムにつ
いて種々検討したが、フッ化ビニル樹脂フィルム、フッ
化ビニリデン樹脂フィルム（アクリル樹脂配合フィルム
を含む）では、離型性が不十分であり、反復使用に耐え
られない。また、パーフルオロエチレン−プロピレン共
重合体（以下、ＦＥＰという）フィルム及びパーフルオ
ロアルキルビニルエーテル−テトラフルオロエチレン共
重合体（以下、ＰＦＡという）フィルムは十分な離型性
を有するが、金属板との接着性が悪く、フィルムを金属
板に熱融着するには、ＦＥＰフィルム、ＰＦＡフィルム
の両フィルムとも高融点であり、積層することが困難で
ある。ＦＥＰフィルム、ＰＦＡフィルムの何れにコロナ
放電処理を施しても、十分な易接着性が得られないた
め、ドライラミネートが困難である。
【０００８】本発明では、離型性と反復使用が可能なＥ
ＴＦＥフィルムに限定する。ＥＴＦＥフィルムは、押出
し成形法で成形されたものであり、エチレンモノマー組
成比は特に限定されないが、４０〜６０モル％であるこ
とが好ましい。また、第３成分として例えば、ｎ−Ｃ４
Ｆ９ＣＨ＝ＣＨ２を共重合したフィルムも用い得る。フ
ィルムは必ずしも透明である必要がなく、種々の顔料を
配合することができる。ＥＴＦＥフィルムの膜厚は、積
層の作業性やコストを考慮すると１０〜５０μｍである
ことが好ましい。ＥＴＦＥフィルムをドライラミネート
する場合、接着面にコロナ放電処理等を施して易接着性
にする必要がある。
【０００９】金属板へＥＴＦＥフィルムを接着する方法
は、熱融着法、ドライラミネート法がある。前者は、金
属板をＥＴＦＥの融点以上に加熱し、金属板がＥＴＦＥ
の融点以上にあるうちにＥＴＦＥフィルムを加圧接着す
るもので、後者は、表面にコロナ放電処理したＥＴＦＥ
フィルムを、接着剤を塗布・乾燥した金属板の接着剤層
とが接するように接着するものである。ドライラミネー
ト型接着剤としては、１液型又は２液型ポリエステル樹
脂系接着剤、ポリウレタン樹脂系接着剤等が用いられ
る。接着剤には、必要に応じて着色顔料、防錆顔料、体
質顔料等を添加することができる。接着剤層は、乾燥膜
厚で１〜１０μｍにすることが好ましい。
【００１０】ＥＴＦＥフィルムを熱融着する場合、金属
板をＥＴＦＥの融点２６０〜２７０℃以上に加熱し、Ｅ
ＴＦＥの融点以上にあるうちにＥＴＦＥフィルムを金属
板に積層する。必要に応じてＥＴＦＥフィルムを積層し
た金属板をＥＴＦＥの融点以上で再加熱してもよい。Ｅ
ＴＦＥフィルムを金属板にドライラミネートする場合、
金属板表面にドライラミネート型接着剤をロールコート
法、カーテンコート法のような公知塗布方法で形成した
後、焼付け乾燥してＥＴＦＥフィルムのコロナ放電処理
面が接着剤層に接するように積層する。金属板にプライ
マー層を設けるときも、接着剤層を形成する方法と同様
に処理できる。
【００１１】
【実施例】表１に示す金属板を脱脂洗浄後、塗布型クロ
メート処理し、一方は、熱融着法を用いて表１に示す膜
厚４０μｍの透明樹脂フィルムを積層し、他方は、ドラ
イラミネート法を用いて表１に示す膜厚４０μｍの透明
樹脂フィルムを積層した。熱融着法によるものは、本発
明例１〜３及び比較例７〜９で、それぞれ透明樹脂フィ
ルムを積層する前の金属板を３００℃に加熱し、積層し
た後の金属板を３００℃まで再加熱して離型シートを作
成した。ドライラミネート法によるものは、本発明例４
〜６及び比較例１０〜１１で、それぞれ透明樹脂フィル
ムを積層する前の金属板に、ヘキサメチレンジイソシア
ネート３量体を硬化剤とする２液型ポリエステル樹脂系
接着剤を乾燥膜厚で５μｍ塗布し、２１０℃で乾燥後、
直ちに積層して離型シートを作成した。表１で、ＰＶＦ
はポリフッ化ビニル樹脂を示し、ＰＶｄＦ／ａｃｒｙｌ
はポリフッ化ビニリデン樹脂／アクリル樹脂＝７０／３
０配合物を示す。
【００１２】
【表１】【００１３】作成した離型シートを含め、プレスプレー
ト、離型シート、ガラス繊維−エポキシ樹脂系接着プリ
プレグ、銅箔、プレスプレートの順でホットプレスの間
に挟み、２００℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、９０分間の条件
で加熱加圧してプリント配線基板を作成した。この方法
でプリント配線基板の作成をガラス繊維−エポキシ樹脂
系接着プリプレグ、銅箔を交換して繰り返し行い、離型
シートが使用に耐えられるかを評価した。反復使用回数
は２０回以上であることが好ましい。表１から判るよう
に、本発明に従った離型シートは、何れも優れた離型性
を示し、２０回以上の反復使用が可能である。これに対
し、比較例の離型シートは、離型性が劣る、反復使用回
数が少ない、プリプレグの平坦度が得られないなどの問
題が残った。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の離型シ
ートは、板厚が０．０５〜０．５ｍｍの金属板の片面に
ＥＴＦＥフィルムを積層することにより、優れた離型性
を有し、かつ、離型シートとして反復使用が可能である
ことから、プリント配線基板用離型シートや化粧板用離
型シートなどに使用される。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a release sheet that can be used repeatedly when manufacturing a printed wiring board. 2. Description of the Related Art A general printed wiring board is formed by laminating a set of copper foil, prepreg, and a circuit board between a pair of press plates, stacking the set in a plurality of stages, and sandwiching the set between hot press plates. It is manufactured by heating and pressing. In order to prevent resin contamination on the surface of the stainless steel press plate, heat and pressure are applied between the press plate and the laminated material via a release film. As the release film, a non-adhesive fluororesin film or the like is used. There are various methods for manufacturing a printed wiring board. When a copper foil is in contact with the entire surface of a press plate, it is not necessary to sandwich a release film between the press plate and the copper foil. However, when the prepreg is in direct contact with the press plate, the prepreg is firmly bonded to the press plate without the interposition of a release film. Even when copper foil is in contact with the entire press plate, when stacking the above sets in multiple stages, holes are made in four corners as positioning and a shaft that passes through the entire laminate is passed, but the resin of the prepreg leaks from the holes in the four corners and the press Contaminate the plate. [0003] The press plate is required to have high strength and smoothness, and if the surface is contaminated with the resin of the prepreg, the surface of the copper foil at the site is not contaminated by the resin during the production of the next product. Transferring also impairs the smoothness of the entire press plate and the reliability of the printed wiring board. On the other hand, the release film is replaced each time it is used, and needs to be thrown away each time. Among fluororesin films, even an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (hereinafter referred to as ETFE) film, which has excellent non-adhesiveness, adheres to the resin of the prepreg at the time of heating and pressing, and the film partially elongates when peeled off. This is because they generate wrinkles and cannot be reused. However, setting the release film in a single-wafer state each time, even when setting the release film, requires reviewing the reuse because expensive fluororesin film is consumed by the set for each press and it must be disposed of. Is in a situation where we must plan. The present invention has been devised to solve such a problem, and as a result of examining the repeated use of the release film, the plate thickness is 0.05 to 0.5 mm.
An object of the present invention is to provide a release sheet that can be repeatedly used by laminating an ETFE film on one side of a metal plate. [0004] The release sheet of the present invention comprises:
To achieve that purpose, the plate thickness is 0.05-0.5mm
An ethylene-tetrafluoroethylene copolymer film is laminated on one side of the metal plate. The present inventors have conducted various studies on a release film for a press plate material and found that an ETFE film has excellent release properties and repetitive use. A transparent ETFE film having a thickness of 40 μm was laminated on a high-tensile stainless steel plate used as a press plate material with an adhesive or the like. When this laminate material was used as a test material and heated and pressed at a laboratory level, it was confirmed that the surface in contact with the prepreg had excellent mold release properties. The heating and pressurization was repeated 20 times, but there was no problem in the releasability, and a press plate material having an economical releasability could be obtained as compared with the conventional method of changing the release film every time. However, the press plate material has a final flatness (800 mm width:
≦ 3 mm) and high strength (350-450 HV). Although it is technically possible to satisfy these required characteristics, it is a relatively expensive product due to production efficiency and yield. For such press plate materials,
Further, providing the step of bonding the release film may cause a loss of flatness required during the passing of the step, and may cause a further increase in cost. Absent. Accordingly, the present inventors have abandoned giving the press plate material releasability, and as a result of earnestly studying an insert sheet having releasability that can be used repeatedly, as a result, the plate thickness is 0.05 to 0.1 mm. By laminating the ETFE film on one side of a 5 mm metal plate, a release sheet could be obtained. As the metal sheet, a galvanized steel sheet, a zinc-aluminum alloy-coated steel sheet, an aluminum-plated steel sheet or the like, a stainless steel sheet, an aluminum sheet, or the like is used, and if necessary, a pre-treatment such as a chromate treatment or a phosphate treatment is performed. Apply. Note that a primer layer made of an epoxy resin, a polyester resin, or the like may be provided on the metal plate. The thickness of the metal plate is limited to 0.05 to 0.5 mm. If the thickness of the metal plate is less than 0.05 mm, the strength of the release sheet is weak, and if the release sheet is used repeatedly, the sheet will be "broken" and cannot be used repeatedly. When the thickness of the metal plate exceeds 0.5 mm, the flatness of the prepreg required for manufacturing a printed wiring board is impaired. Various investigations have been made on fluororesin films exhibiting releasability. However, vinyl fluoride resin films and vinylidene fluoride resin films (including films containing an acrylic resin) have insufficient releasability and are repeatedly used. Can not stand. Further, a perfluoroethylene-propylene copolymer (hereinafter, referred to as FEP) film and a perfluoroalkyl vinyl ether-tetrafluoroethylene copolymer (hereinafter, referred to as PFA) film have sufficient releasability, Adhesion is poor, and in order to thermally fuse the film to a metal plate, both the FEP film and the PFA film have high melting points, and it is difficult to laminate them. Even if a corona discharge treatment is applied to any of the FEP film and the PFA film, sufficient lamination property cannot be obtained, so that dry lamination is difficult. [0008] In the present invention, E is releasable and reusable.
Limited to TFE film. The ETFE film is formed by an extrusion method, and the composition ratio of ethylene monomer is not particularly limited, but is preferably 40 to 60 mol%. Further, as the third component, for example, n-C4
A film obtained by copolymerizing F9CH = CH2 may be used. The film does not need to be transparent, and various pigments can be blended. The thickness of the ETFE film is preferably from 10 to 50 μm in consideration of workability and cost of lamination. In the case of dry laminating an ETFE film, it is necessary to apply a corona discharge treatment or the like to the adhesive surface to make it easy to adhere. The method of bonding the ETFE film to the metal plate includes a heat fusion method and a dry lamination method. In the former, a metal plate is heated to a temperature higher than the melting point of ETFE,
ETFE film is pressure-bonded while it is at or above the melting point of ETFE.
The film is bonded so that the adhesive layer is in contact with the adhesive layer of the metal plate to which the adhesive has been applied and dried. As the dry laminating adhesive, a one-component or two-component polyester resin-based adhesive, a polyurethane resin-based adhesive, or the like is used. A coloring pigment, a rust-preventive pigment, an extender pigment, and the like can be added to the adhesive as needed. The adhesive layer preferably has a dry film thickness of 1 to 10 μm. In the case of heat-sealing an ETFE film, a metal plate is heated to a melting point of ETFE of 260 to 270 ° C. or more,
The ETFE film is laminated on the metal plate while it is at or above the melting point of TFE. If necessary, the metal plate on which the ETFE film is laminated may be reheated at a temperature equal to or higher than the melting point of ETFE. E
When dry laminating a TFE film to a metal plate,
A dry laminating adhesive is formed on the surface of the metal plate by a known coating method such as a roll coating method or a curtain coating method, and then baked and dried so that the corona discharge treated surface of the ETFE film is in contact with the adhesive layer. When a primer layer is provided on a metal plate, the treatment can be performed in the same manner as the method for forming an adhesive layer. EXAMPLE A metal plate shown in Table 1 was degreased and washed, and then subjected to a coating type chromate treatment. On one side, a transparent resin film having a thickness of 40 μm shown in Table 1 was laminated using a heat fusion method, and Was laminated with a transparent resin film having a thickness of 40 μm shown in Table 1 using a dry lamination method. By the heat fusion method, in each of Inventive Examples 1 to 3 and Comparative Examples 7 to 9, the metal plate before laminating the transparent resin film was heated to 300 ° C, and the metal plate after laminating was heated to 300 ° C. The sheet was reheated to form a release sheet. According to the dry lamination method, the present invention example 4
6 to 6 and Comparative Examples 10 to 11, each of a two-pack polyester resin adhesive having hexamethylene diisocyanate trimer as a curing agent was applied to a metal plate before lamination of a transparent resin film in a dry film thickness of 5 μm. After drying at 210 ° C,
The laminate was immediately laminated to form a release sheet. In Table 1, PVF
Indicates a polyvinyl fluoride resin, PVdF / acryl
Is polyvinylidene fluoride resin / acrylic resin = 70/3
0 formulation is shown. [Table 1] A press plate, a release sheet, a glass fiber-epoxy resin adhesive prepreg, a copper foil, and a press plate are sandwiched between hot presses in this order, including the prepared release sheet, at 200 ° C., 30 kg / cm 2, 90 The printed circuit board was prepared by heating and pressurizing under the condition of minutes. The production of the printed wiring board was repeated by exchanging the glass fiber-epoxy resin adhesive prepreg and the copper foil by this method, and it was evaluated whether the release sheet could be used. The number of times of repeated use is preferably at least 20 times. As can be seen from Table 1, the release sheets according to the present invention all show excellent release properties, and can be used repeatedly 20 times or more. On the other hand, the release sheet of the comparative example had problems such as inferior releasability, a small number of repeated uses, and a lack of flatness of the prepreg. As described above, the release sheet of the present invention has an excellent release property by laminating an ETFE film on one side of a metal plate having a thickness of 0.05 to 0.5 mm. Since it has moldability and can be used repeatedly as a release sheet, it is used for a release sheet for a printed wiring board, a release sheet for a decorative board, and the like.
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フロントページの続き
(72)発明者 大久保 謙一
千葉県市川市高谷新町７番地の１ 日新製
鋼株式会社技術研究所塗装・複合材料研究
部内
(72)発明者 輿石 謙二
千葉県市川市高谷新町７番地の１ 日新製
鋼株式会社技術研究所塗装・複合材料研究
部内
Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB04 AB10 AK04B
AK04J AK18B AK18J AK41G
AL01B BA02 CB02 EC03
EC18 EH71 GB90 JA20A
JL00 JL14 YY00A
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Continuation of front page
(72) Inventor Kenichi Okubo
7th Takaya Shinmachi, Ichikawa City, Chiba Prefecture
Steel Co., Ltd.Technology Research Laboratory Painting / Composite Materials Research
Inside
(72) Inventor Kenji Koshiishi
7th Takaya Shinmachi, Ichikawa City, Chiba Prefecture
Steel Co., Ltd.Technology Research Laboratory Painting / Composite Materials Research
Inside
F term (reference) 4F100 AB01A AB04 AB10 AK04B
AK04J AK18B AK18J AK41G
AL01B BA02 CB02 EC03
EC18 EH71 GB90 JA20A
JL00 JL14 YY00A