JP2000059032A - フレキシブル多層配線板 - Google Patents
フレキシブル多層配線板Info
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- JP2000059032A JP2000059032A JP10219991A JP21999198A JP2000059032A JP 2000059032 A JP2000059032 A JP 2000059032A JP 10219991 A JP10219991 A JP 10219991A JP 21999198 A JP21999198 A JP 21999198A JP 2000059032 A JP2000059032 A JP 2000059032A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化・高密度化が可能で、導通試験や回路
動作のチェックが容易なフレキシブル多層配線板を提供
する 【解決手段】 フレキシブル配線板を多層化して屈曲し
にくい状態としたリジット部１、２と、フレキシブル配
線板を多層化せず屈曲可能な状態としたフレックス部３
とを有するフレキシブル多層配線板において、該リジッ
ド部１、２に素子を実装し、多層中のいずれかの内層を
フレックス部３として露出させ、該フレックス部３に結
線状態または回路動作確認用の配線を設け、該配線と接
続されたチェックランド４をフレックス部３上に設ける
ことを特徴とするフレキシブル多層配線板。
動作のチェックが容易なフレキシブル多層配線板を提供
する 【解決手段】 フレキシブル配線板を多層化して屈曲し
にくい状態としたリジット部１、２と、フレキシブル配
線板を多層化せず屈曲可能な状態としたフレックス部３
とを有するフレキシブル多層配線板において、該リジッ
ド部１、２に素子を実装し、多層中のいずれかの内層を
フレックス部３として露出させ、該フレックス部３に結
線状態または回路動作確認用の配線を設け、該配線と接
続されたチェックランド４をフレックス部３上に設ける
ことを特徴とするフレキシブル多層配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル多層
配線板の結線状態および実装された回路動作をチェック
するためのチェックランドを有するフレキシブル多層配
線板に関するものである。
配線板の結線状態および実装された回路動作をチェック
するためのチェックランドを有するフレキシブル多層配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル配線基板の多くは、
片面または両面プリント基板が主流であったが、近年に
なりさらなる製品の小型・薄型化が求められ、半導体素
子を実装する実装基板においても小型化・高密度化が要
求されてきている。
片面または両面プリント基板が主流であったが、近年に
なりさらなる製品の小型・薄型化が求められ、半導体素
子を実装する実装基板においても小型化・高密度化が要
求されてきている。
【０００３】その結果、フレキシブル配線基板において
も層数を増加させ、４層や６層などの多層配線板も用い
られるようになってきている。
も層数を増加させ、４層や６層などの多層配線板も用い
られるようになってきている。
【０００４】また、配線基板の導通や実装された回路動
作のチェックにおいても、従来の片面や両面プリント基
板が主流の数年前には、主な信号を確認するためのチェ
ックランドを基板上に配置し、チェックランドを介して
検査工具でチェックし、不良個所を特定して部品交換等
を行っていた。
作のチェックにおいても、従来の片面や両面プリント基
板が主流の数年前には、主な信号を確認するためのチェ
ックランドを基板上に配置し、チェックランドを介して
検査工具でチェックし、不良個所を特定して部品交換等
を行っていた。
【０００５】しかし、多層配線板においては、小型化・
高密度化へ対応するため、そのチェックランドも廃止さ
れ、ノーチェック化や、搭載されるマイクロコンピュー
タ等のＩＣによる動作セルフチェック化に移行してい
る。従って多層配線板においては、製品上動作不良が発
生したり、搭載したマイクロコンピュータでのセルフチ
ェックで回路動作が不良となった場合においては、基板
ユニットそのものを交換する必要がある。
高密度化へ対応するため、そのチェックランドも廃止さ
れ、ノーチェック化や、搭載されるマイクロコンピュー
タ等のＩＣによる動作セルフチェック化に移行してい
る。従って多層配線板においては、製品上動作不良が発
生したり、搭載したマイクロコンピュータでのセルフチ
ェックで回路動作が不良となった場合においては、基板
ユニットそのものを交換する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように配線基板の小型化・高密度化を実現させるため
に、チェックランドを廃止するノーチェック化や搭載し
たマイクロコンピュータ等によるセルフチェック化に移
行したため、製品となった後、動作不良が判明した場
合、不良個所を特定することが極めて困難になってい
る。
ように配線基板の小型化・高密度化を実現させるため
に、チェックランドを廃止するノーチェック化や搭載し
たマイクロコンピュータ等によるセルフチェック化に移
行したため、製品となった後、動作不良が判明した場
合、不良個所を特定することが極めて困難になってい
る。
【０００７】また、セルフチェックにおいても全信号ラ
インのチェックは不可能であり、上記同様の結果とな
る。
インのチェックは不可能であり、上記同様の結果とな
る。
【０００８】さらに、動作不良が判明しても、基板ユニ
ットそのものを交換しなければならないため、修理コス
トの上昇は避けられない。
ットそのものを交換しなければならないため、修理コス
トの上昇は避けられない。
【０００９】また、従来の両面プリント基板のように、
部品実装部とするフレキシブル多層配線板のリジット部
に、チェックランドを配置するとなると、高密度化に対
応できないといった相反する結果となってしまう。
部品実装部とするフレキシブル多層配線板のリジット部
に、チェックランドを配置するとなると、高密度化に対
応できないといった相反する結果となってしまう。
【００１０】本発明が解決しようとする課題は、小型化
・高密度化が可能で、導通試験や回路動作のチェックが
容易なフレキシブル多層配線板を提供することである。
・高密度化が可能で、導通試験や回路動作のチェックが
容易なフレキシブル多層配線板を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段および作用】本発明によれ
ば、フレキシブル配線板を多層化して屈曲しにくい状態
としたリジット部と、フレキシブル配線板を多層化せず
屈曲可能な状態としたフレックス部とを有するフレキシ
ブル多層配線板において、該リジッド部に素子を実装
し、多層中のいずれかの内層をフレックス部として露出
させ、該フレックス部に結線状態または回路動作確認用
の配線を設け、該配線と接続されたチェックランドをフ
レックス部上に設けることを特徴としたため、製品の大
きさに制約されるリジット部の面積を拡大させることな
く、導通や実装回路の動作チェックが可能となる。
ば、フレキシブル配線板を多層化して屈曲しにくい状態
としたリジット部と、フレキシブル配線板を多層化せず
屈曲可能な状態としたフレックス部とを有するフレキシ
ブル多層配線板において、該リジッド部に素子を実装
し、多層中のいずれかの内層をフレックス部として露出
させ、該フレックス部に結線状態または回路動作確認用
の配線を設け、該配線と接続されたチェックランドをフ
レックス部上に設けることを特徴としたため、製品の大
きさに制約されるリジット部の面積を拡大させることな
く、導通や実装回路の動作チェックが可能となる。
【００１２】また、前記内層のフレックス部は、フレキ
シブル配線板が多層化され屈曲しないリジッド部間を接
続し、そのフレックス部上にチェックランドを配するこ
とにより、屈曲部の有効活用が計れる。
シブル配線板が多層化され屈曲しないリジッド部間を接
続し、そのフレックス部上にチェックランドを配するこ
とにより、屈曲部の有効活用が計れる。
【００１３】また、前記リジット部間の接続が無い場合
であっても、内層を突出させた腕部とし、そのフレック
ス部上にチェックランドを配することにより、製品に組
み込み時にも屈曲させて収納することが可能となる。
であっても、内層を突出させた腕部とし、そのフレック
ス部上にチェックランドを配することにより、製品に組
み込み時にも屈曲させて収納することが可能となる。
【００１４】さらに、収納させるスペースも無い製品構
造であっても、チェック工程後、チェックランドを有す
る腕部のみをカットして、リジット部のみとすることも
可能である。
造であっても、チェック工程後、チェックランドを有す
る腕部のみをカットして、リジット部のみとすることも
可能である。
【００１５】さらに、内層のフレックス部は両面基板と
し、表面と裏面の同座標位置に異なる信号ラインからの
チェックランドを配する構成としたため、チェックラン
ド数をフレックス部の面積を増加させることなく増やす
ことが可能となるばかりでなく、チェック時に表面から
と裏面からの両方向よりチェックピンを当てる様なチェ
ック工具とすれば、フレックス部にチェックピン受け部
を持ったチェック工具とすることなく、同時に多くの信
号チェックが可能となる。
し、表面と裏面の同座標位置に異なる信号ラインからの
チェックランドを配する構成としたため、チェックラン
ド数をフレックス部の面積を増加させることなく増やす
ことが可能となるばかりでなく、チェック時に表面から
と裏面からの両方向よりチェックピンを当てる様なチェ
ック工具とすれば、フレックス部にチェックピン受け部
を持ったチェック工具とすることなく、同時に多くの信
号チェックが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施例につい
て説明する。
て説明する。
【００１７】（第１の実施形態）図１は、本発明に係る
第１の実施形態のフレキシブル配線板の部品実装状態を
示す斜視図である。
第１の実施形態のフレキシブル配線板の部品実装状態を
示す斜視図である。
【００１８】１および２は、フレキシブル配線板が多層
化され屈曲しにくい構造としたリジッド部で、リジット
部１上には、ボール・グリッド・アレー（「ＢＧＡ」と
略称する）タイプのマイクロコンピュータ５や、バイパ
スコンデンサ６、およびその他不図示の電気部品が実装
配置され、同様にリジット部２上にも周辺ＩＣ８や、バ
イパスコンデンサ７、およびその他不図示の電気部品が
それぞれ高密度に実装配置されている。
化され屈曲しにくい構造としたリジッド部で、リジット
部１上には、ボール・グリッド・アレー（「ＢＧＡ」と
略称する）タイプのマイクロコンピュータ５や、バイパ
スコンデンサ６、およびその他不図示の電気部品が実装
配置され、同様にリジット部２上にも周辺ＩＣ８や、バ
イパスコンデンサ７、およびその他不図示の電気部品が
それぞれ高密度に実装配置されている。
【００１９】３は、リジット部１および２の内層からな
る屈曲可能なフレックス部であり、片面または両面パタ
ーンよりなる。フレックス部には、導通状態または回路
動作確認用の配線が施され、リジット部１、２間を不図
示のパターンニングにて導通接続が行われている。
る屈曲可能なフレックス部であり、片面または両面パタ
ーンよりなる。フレックス部には、導通状態または回路
動作確認用の配線が施され、リジット部１、２間を不図
示のパターンニングにて導通接続が行われている。
【００２０】４は、リジット部１および２の各信号ライ
ンの導通状態や、回路動作確認用の配線と接続したチェ
ックランドで、リジット部１および２の主要な信号端子
から不図示のパターンニングにて、チェックランド４ａ
〜４ｎそれぞれに結線接続されている。
ンの導通状態や、回路動作確認用の配線と接続したチェ
ックランドで、リジット部１および２の主要な信号端子
から不図示のパターンニングにて、チェックランド４ａ
〜４ｎそれぞれに結線接続されている。
【００２１】このチェックランド４ａ〜４ｎに導通状態
や回路動作状態をチェックするための検査工具のチェッ
クピンを当て、リジット部１および２の各信号ラインの
導通状態や、回路動作のチェックが行われ、良品判定さ
れる。もしこの時、不良と判定されても、不良箇所も容
易に抽出されるため、不良部品の交換を即座に行うこと
ができる。
や回路動作状態をチェックするための検査工具のチェッ
クピンを当て、リジット部１および２の各信号ラインの
導通状態や、回路動作のチェックが行われ、良品判定さ
れる。もしこの時、不良と判定されても、不良箇所も容
易に抽出されるため、不良部品の交換を即座に行うこと
ができる。
【００２２】図２は、図１に示した電気部品を実装した
フレキシブル配線板をチェック後、製品に組み込んだ状
態を示す断面図であり、リジット部１および２が相対す
るように、フレックス部３にて図示のように折り曲げら
れ組み込まれる構成となっている。
フレキシブル配線板をチェック後、製品に組み込んだ状
態を示す断面図であり、リジット部１および２が相対す
るように、フレックス部３にて図示のように折り曲げら
れ組み込まれる構成となっている。
【００２３】（第２の実施形態）図３は、本発明に係る
第２の実施形態のフレキシブル配線板に部品を実装した
状態を示す斜視図である。
第２の実施形態のフレキシブル配線板に部品を実装した
状態を示す斜視図である。
【００２４】図中１０は、フレキシブル配線板が多層化
され屈曲しない構造としたリジッド部で、リジット部１
０上には、ＢＧＡタイプのマイクロコンピュータ１３
や、バイパスコンデンサ１４、およびその他不図示の電
気部品が高密度に実装配置されている。
され屈曲しない構造としたリジッド部で、リジット部１
０上には、ＢＧＡタイプのマイクロコンピュータ１３
や、バイパスコンデンサ１４、およびその他不図示の電
気部品が高密度に実装配置されている。
【００２５】１１は、リジット部１０の内層を構成し、
突出させた腕部で、片面または両面パターンより成るフ
レックス部である。１２は、リジット部１０の各信号ラ
インの導通や、回路動作のチェック用とするチェックラ
ンドで、リジット部１０の主要な信号端子から不図示の
パターンニングにて、１２ａ〜１２ｎにそれぞれ結線接
続されている。
突出させた腕部で、片面または両面パターンより成るフ
レックス部である。１２は、リジット部１０の各信号ラ
インの導通や、回路動作のチェック用とするチェックラ
ンドで、リジット部１０の主要な信号端子から不図示の
パターンニングにて、１２ａ〜１２ｎにそれぞれ結線接
続されている。
【００２６】このチェックランド１２ａ〜１２ｎに検査
工具のチェックピンを当て、リジット部１０の各信号ラ
インの導通や、回路動作のチェックが行われ、良品判定
される。もしこの時、不良と判定されても、不良個所も
容易に抽出されるため、不良部品の交換を即座に行うこ
とができる。
工具のチェックピンを当て、リジット部１０の各信号ラ
インの導通や、回路動作のチェックが行われ、良品判定
される。もしこの時、不良と判定されても、不良個所も
容易に抽出されるため、不良部品の交換を即座に行うこ
とができる。
【００２７】図４は、図３の電気部品を実装したフレキ
シブル多層配線板をチェック後、製品に組み込んだ状態
を示す図であり、製品ケース１５内に図のように配置さ
れ、リジット部１０とフレックス部１１とは９０度の折
り曲げ処理しケース内の空きスペースに実装配置され
る。また、リジット部のケースへの固定は、不図示のケ
ースから突出した基板受け部にビス止め固定されてい
る。
シブル多層配線板をチェック後、製品に組み込んだ状態
を示す図であり、製品ケース１５内に図のように配置さ
れ、リジット部１０とフレックス部１１とは９０度の折
り曲げ処理しケース内の空きスペースに実装配置され
る。また、リジット部のケースへの固定は、不図示のケ
ースから突出した基板受け部にビス止め固定されてい
る。
【００２８】図５は、図４同様、電気部品実装したフレ
キシブル配線板を製品に組み込んだ状態を示す図である
が、製品もさらに小型化された場合を示している。
キシブル配線板を製品に組み込んだ状態を示す図である
が、製品もさらに小型化された場合を示している。
【００２９】１６は製品ケースで、図４に示す製品ケー
ス１５よりさらに小型化されており、電気部品実装した
フレキシブル配線板のフレックス部をも収納するスペー
スが無い。
ス１５よりさらに小型化されており、電気部品実装した
フレキシブル配線板のフレックス部をも収納するスペー
スが無い。
【００３０】この様な場合は、検査工具での各信号ライ
ンの導通や、回路動作のチェックが行われ、良品判定さ
れた後、図３に示す破線Ａ−Ａ’上をカットし、図５の
ように実装配置することが可能となる。
ンの導通や、回路動作のチェックが行われ、良品判定さ
れた後、図３に示す破線Ａ−Ａ’上をカットし、図５の
ように実装配置することが可能となる。
【００３１】（第３の実施形態）図６は、本発明に係る
第３の実施けいたいのフレキシブル配線板に部品を実装
し、検査工具でのチェック状態を示した図である。
第３の実施けいたいのフレキシブル配線板に部品を実装
し、検査工具でのチェック状態を示した図である。
【００３２】図中２０は、フレキシブル配線板が多層化
され屈曲しないリジッド部で、リジット部２０上には、
ＢＧＡタイプのマイクロコンピュータ２３や、バイパス
コンデンサ２４、およびその他不図示の電気部品が高密
度に実装配置されている。
され屈曲しないリジッド部で、リジット部２０上には、
ＢＧＡタイプのマイクロコンピュータ２３や、バイパス
コンデンサ２４、およびその他不図示の電気部品が高密
度に実装配置されている。
【００３３】２１は、リジット部２０の内層を構成し、
突出させた腕部で、両面パターンより成るフレックス部
である。
突出させた腕部で、両面パターンより成るフレックス部
である。
【００３４】図７は、図６のフレックス部を示す図であ
る。
る。
【００３５】図７（ａ）は、素子実装面とする表面から
見たフレックス部で、２２ａ〜２２ｎからなるチェック
ランド２２が配列されている。図７（ｂ）は裏面から見
たフレックス部で、３２ａ〜３２ｎからなるチェックラ
ンド３２が配列されている。この図でも解るように表裏
同様に同数のｎ個のチェックランドが配置され、また、
表面のチェックランド２２と、裏面のチェックランド３
２とは、表裏同座標位置に配置され、リジット部２０上
からの主要な異なる信号端子から不図示のパターンニン
グにてそれぞれ結線接続されている。
見たフレックス部で、２２ａ〜２２ｎからなるチェック
ランド２２が配列されている。図７（ｂ）は裏面から見
たフレックス部で、３２ａ〜３２ｎからなるチェックラ
ンド３２が配列されている。この図でも解るように表裏
同様に同数のｎ個のチェックランドが配置され、また、
表面のチェックランド２２と、裏面のチェックランド３
２とは、表裏同座標位置に配置され、リジット部２０上
からの主要な異なる信号端子から不図示のパターンニン
グにてそれぞれ結線接続されている。
【００３６】図６において、２５および２６はチェック
工具に取り付けられ、フレキシブル配線板のチェックラ
ンドに接合させ、各信号ラインの導通や、回路動作のチ
ェックを行うためのチェックピンで、チェックピン２５
は、フレックス部表面の２２ａ〜２２ｎからなるチェッ
クランドと同数のｎ個のチェックピンからなり、図中矢
印Ｂ方向に移動しチェックランドに加圧接合される。
工具に取り付けられ、フレキシブル配線板のチェックラ
ンドに接合させ、各信号ラインの導通や、回路動作のチ
ェックを行うためのチェックピンで、チェックピン２５
は、フレックス部表面の２２ａ〜２２ｎからなるチェッ
クランドと同数のｎ個のチェックピンからなり、図中矢
印Ｂ方向に移動しチェックランドに加圧接合される。
【００３７】また、チェックピン２６も同様、フレック
ス部裏面の３２ａ〜３２ｎからなるチェックランドと同
数のｎ個のチェックピンからなり、図中矢印Ｃ方向に移
動しチェックランドに加圧接合される。
ス部裏面の３２ａ〜３２ｎからなるチェックランドと同
数のｎ個のチェックピンからなり、図中矢印Ｃ方向に移
動しチェックランドに加圧接合される。
【００３８】この時、チェックピン２５と２６は同圧力
で同時期に加圧接合され、均衡状態を保持するように構
成されている。従って、フレックス部にチェックピン受
け部を特別に設ける必要はない。
で同時期に加圧接合され、均衡状態を保持するように構
成されている。従って、フレックス部にチェックピン受
け部を特別に設ける必要はない。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし３
に記載した本発明によれば、フレキシブル配線板が多層
化され屈曲しないリジッド部と、フレキシブル配線板が
多層化されず屈曲可能なフレックス部とを持つフレキシ
ブル多層配線板において、多層中のいずれかの内層をフ
レックス部として取り出し、前記フレックス部上にチェ
ックランドを配する構成としたため、製品の大きさに制
約されるリジット部の面積を拡大させることなく、屈曲
部の有効活用が図れ、製品の小型化・薄型化にも対応で
きるとともに、容易にフレキシブル配線基板上の導通や
実装回路の動作チェックが可能となる。
に記載した本発明によれば、フレキシブル配線板が多層
化され屈曲しないリジッド部と、フレキシブル配線板が
多層化されず屈曲可能なフレックス部とを持つフレキシ
ブル多層配線板において、多層中のいずれかの内層をフ
レックス部として取り出し、前記フレックス部上にチェ
ックランドを配する構成としたため、製品の大きさに制
約されるリジット部の面積を拡大させることなく、屈曲
部の有効活用が図れ、製品の小型化・薄型化にも対応で
きるとともに、容易にフレキシブル配線基板上の導通や
実装回路の動作チェックが可能となる。
【００４０】また、請求項４に記載した本発明によれば
内層のフレックス部は両面基板とし、表面と裏面の対象
となる位置に異なる信号ラインからのチェックランドを
配する構成としたため、チェックランド数をフレックス
部の面積を増加させることなく増やすことが可能となる
ばかりでなく、チェック時に表面からと裏面からの両方
向よりチェックピンを当てる様なチェック工具とすれ
ば、フレックス部にチェックピン受け部を持ったチェッ
ク工具とすることなく、同時に多くの信号チェックが可
能となる。
内層のフレックス部は両面基板とし、表面と裏面の対象
となる位置に異なる信号ラインからのチェックランドを
配する構成としたため、チェックランド数をフレックス
部の面積を増加させることなく増やすことが可能となる
ばかりでなく、チェック時に表面からと裏面からの両方
向よりチェックピンを当てる様なチェック工具とすれ
ば、フレックス部にチェックピン受け部を持ったチェッ
ク工具とすることなく、同時に多くの信号チェックが可
能となる。
【００４１】さらに、本発明によれば不良箇所の特定お
よび修理も容易となり、基板ユニットそのものを交換す
る必要がないため、修理コストの上昇も押さえることが
できる。
よび修理も容易となり、基板ユニットそのものを交換す
る必要がないため、修理コストの上昇も押さえることが
できる。
【図１】本発明に係る第１の実施形態のフレキシブル多
層配線板に部品を実装した状態を示す斜視図。
層配線板に部品を実装した状態を示す斜視図。
【図２】図１のフレキシブル多層配線板を製品に組み込
んだ状態を示す断面図。
んだ状態を示す断面図。
【図３】本発明に係る第２の実施形態のフレキシブル多
層配線板に部品を実装した状態を示す斜視図。
層配線板に部品を実装した状態を示す斜視図。
【図４】図３のフレキシブル多層配線板を製品に組み込
んだ状態を示す断面図。
んだ状態を示す断面図。
【図５】図３のフレキシブル多層配線板を製品に組み込
んだ状態を示す断面図。
んだ状態を示す断面図。
【図６】本発明に係る第３の実施形態のフレキシブル多
層配線板に部品実装し、検査工具でのチェック状態を示
した図。
層配線板に部品実装し、検査工具でのチェック状態を示
した図。
【図７】図６のフレックス部を示す図で、（ａ）は表面
からみた平面図、（ｂ）は裏面から見た平面図。
からみた平面図、（ｂ）は裏面から見た平面図。
１、２ リジット部 ３ フレックス部 ４ チェックランド ５ マイクロコンピュータ ２５、２６ チェックピン
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブル配線板を多層化して屈曲し
にくい状態としたリジット部と、フレキシブル配線板を
多層化せず屈曲可能な状態としたフレックス部とを有す
るフレキシブル多層配線板において、該リジッド部に素
子を実装し、多層中のいずれかの内層をフレックス部と
して露出させ、該フレックス部に結線状態または回路動
作確認用の配線を設け、該配線と接続されたチェックラ
ンドをフレックス部上に設けることを特徴とするフレキ
シブル多層配線板。 - 【請求項２】 前記内層のフレックス部は、フレキシブ
ル配線板を多層化して屈曲しにくい状態としたリジット
部間を接続し、そのフレックス部上にチェックランドを
設けたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル
多層配線板。 - 【請求項３】 前記内層のフレックス部は、フレキシブ
ル配線板を多層化して屈曲しにくい状態としたリジット
部より突出した腕部とし、そのフレックス部上にチェッ
クランドを設けたことを特徴とする請求項１に記載のフ
レキシブル多層配線板。 - 【請求項４】 前記内層のフレックス部は両面基板と
し、表面と裏面の同座標位置に、異なる信号ラインから
のチェックランドを設けたことを特徴とする請求項１な
いし請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブル多層
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10219991A JP2000059032A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | フレキシブル多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10219991A JP2000059032A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | フレキシブル多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059032A true JP2000059032A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16744222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10219991A Pending JP2000059032A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | フレキシブル多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000059032A (ja) |
Cited By (4)
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- 1998-08-04 JP JP10219991A patent/JP2000059032A/ja active Pending
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