JP2000058601A

JP2000058601A - テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法

Info

Publication number: JP2000058601A
Application number: JP10255915A
Authority: JP
Inventors: Yukio Nakamori; 幸雄中森
Original assignee: NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Current assignee: NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Priority date: 1998-08-07
Filing date: 1998-08-07
Publication date: 2000-02-25

Abstract

(57)【要約】【課題】ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアのう
ち、主として、ヴィアホールやスルーホール、並びにこ
れらの周辺部分に生じうる欠陥を検査するテープキャリ
アの欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。【解決手段】テープキャリアに上から照明をあてて撮
像した濃淡画像では、ポリイミドのうちヴィアホールや
スルーホールが形成されていない部分は黒く写る。ヴィ
アホールの底部は光を反射する銅のアウターリードがあ
るため白く写り、スルーホールの貫通部は光を反射する
ものがないため黒く写る。各ヴィアホール、スルーホー
ルとも、すり鉢状の内側面は中間階調のグレーとして写
る。各ヴィアホールのすり鉢状の内側面の上端部は環状
に白く写る。このような特徴を考慮し、適当な閾値で画
像を二値化することにより、それぞれの検査内容に応じ
て検査に不要なクラスターを除去する処理を行い、これ
によって欠陥を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどを
ＢＧＡ法により基板に実装する際に利用されるテープキ
ャリアのうち、主としてヴィアホールやスルーホール並
びにこれらの周辺部分に生じうる欠陥を検査するテープ
キャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】テープキャリアは、スプロケットホール
やデバイスホールが形成された、ポリイミドからなるテ
ープ状の基材の上に、銅箔にてリードを形成したもので
ある。このようなテープキャリアのインナーリードとＩ
Ｃとをボンディングして得られるＴＡＢ（ＴａｐｅＡ
ｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープは、たとえ
ば、ＰＣ基板上に接着剤などを用いて固定される。

【０００３】また、近年になって、テープキャリアのリ
ードの欠陥や、曲がりを検査する装置が提案されてい
る。たとえば、特開平７−２８６８３４号公報には、イ
ンナーリードのＺ方向の曲がりを検出するために、キャ
リアのインナーリードに対して、インナーリードの導出
方向における両側の斜め上方から光を照射する照明光学
系と、テープキャリアのデバイスホールの略直上に配置
されたＣＣＤカメラとを備え、インナーリードのＺ方向
の曲がりが大きいほど、ＣＣＤカメラに強度の大きな反
射光が入射するように構成され、ＣＣＤカメラにて得ら
れた画像の所定の領域の輝度を調べることにより、Ｚ方
向の曲がりを判定する欠陥検査装置が開示されている。

【０００４】更に、リードに生じた突起や欠けを検出す
るために、リードの形状を示す基準画像データを予め記
憶しておき、この基準画像データと、ＣＣＤカメラにて
得た、実際の製品のリードの形状を示す画像データとを
比較する装置が提案されている。

【０００５】ＴＡＢテープを基板に実装する方法の一つ
に、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）法という
手法がある。この手法に用いられるＴＡＢテープは、ポ
リイミドの個々のアウターリード側の先端部分に多数の
ヴィアホール（ＶｉａＨｏｌｅ）が設けられている。
ヴィアホールの直径は、例えば３００〜４００μｍ程度
である。これをプリント基板に実装する場合は、各ヴィ
アホールに半田のボールを載せ、プリント基板上の接続
端子とこの半田ボールを接触させて加熱溶融することに
より、アウターリードとプリント基板の接続端子とを電
気的に接続する。

【０００６】また、ＴＡＢテープのポリイミドには、基
板にＴＡＢテープを実装する際の位置決め等の目的のた
めに、スルーホール（ＴｈｒｏｕｇｈＨｏｌｅ）が設
けられているものがある。スルーホールの直径は、例え
ば１００〜２５０μｍ程度である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ヴィアホールやスルー
ホールは、ポリイミドをエッチングして形成されるが、
ＴＡＢテープに高密度でリードが形成されている場合
に、エッチングの具合でヴィアホールやスルーホールの
寸法が僅かに規定値からずれていたり、変形や形状の歪
みが生じていたり、ポリイミドに１００μｍ程度以下の
不要な穴（以下、これを「ＰＩホール」という）が存在
する場合がある。このようなものがテープキャリアにあ
ると、テープキャリアにＩＣチップをボンディングして
得られるＴＡＢテープを基板に実装するときに、隣合う
リード同士が短絡するなど、種々の不都合が生じる。ま
た、アウターリードの先端部が適正に形成されていない
と、ＴＡＢテープを基板に実装したときに、電気的な接
続がうまくとれないこともある。

【０００８】したがって、ＴＡＢテープを検査するとき
には、リードだけでなく、ポリイミドに設けられたヴィ
アホールやスルーホール、並びにその周辺のポリイミド
自身についても、これらが所定の許容範囲内で正しく形
成されているかどうか、また、ポリイミドにＰＩホール
などの欠陥が生じていないか等について、事前に検査し
ておく必要がある。

【０００９】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
のであり、ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアのう
ち、主として、ヴィアホールやスルーホール、並びにこ
れらの周辺部分に生じうる欠陥を検査するテープキャリ
アの欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項１記載の発明は、ＢＧＡ法に用いられるテー
プキャリアのヴィアホールを含む第一の画像を得て、得
られた前記第一の画像に基づき、ヴィアホールに生じた
欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置であっ
て、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応す
る二値画像データを生成する二値化手段と、前記二値画
像データから、ヴィアホールの中央部のアウターリード
に対応する画像のみを取り出すアウターリード画像抽出
手段と、前記アウターリードに対応する画像に対し、欠
陥を検出するために必要な処理を行う画像処理手段と、
前記画像処理手段の処理結果に基づいて、前記アウター
リード部の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を具備する
ことを特徴とする。

【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記アウターリード画像抽出手段で得られ
た画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスターを
除去する面積除去手段を有するをことを特徴とする。

【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の発明において、前記アウターリード画像抽出手段
は、収縮／膨張手段であることを特徴とする。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１，２又は
記載の発明において、前記画像処理手段は、面積比較手
段、周囲長比較手段、クラスター数比較手段、収縮／膨
張処理を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演算す
る画像間演算手段のうち、少なくとも一つ以上を有する
ことを特徴とする。

【００１４】請求項５記載の発明は、ＢＧＡ法に用いら
れるテープキャリアのヴィアホール及びスルーホールを
含む第一の画像を得て、得られた前記第一の画像に基づ
き、ヴィアホール、スルーホール又はこれらの周囲に生
じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置であ
って、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応
する二値画像データを生成する二値化手段と、前記二値
画像データから、ヴィアホールに対応する画像のみを取
り出すヴィアホール画像抽出手段と、前記ヴィアホール
画像抽出手段により得られた画像に対して輪郭抽出処理
を行う第一の輪郭抽出手段と、前記第一の輪郭抽出手段
により得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値と
比較する第一の面積／周囲長比較手段と、前記二値画像
データから、スルーホールに対応する画像のみを取り出
すスルーホール画像抽出手段と、前記スルーホール画像
抽出手段により得られた画像に対して輪郭抽出処理を行
う第二の輪郭抽出手段と、前記第二の輪郭抽出手段によ
り得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値と比較
する第二の面積／周囲長比較手段と、前記二値画像デー
タから、ポリイミドに存在しうるホール（ＰＩホール）
に対応する画像のみを取り出すＰＩホール画像抽出手段
と、前記ＰＩホール画像抽出手段により得られた画像に
対して、クラスターの有無を調べるクラスター検出手段
と、を具備することを特徴とする。

【００１５】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、前記ヴィアホール画像抽出手段、前記スル
ーホール画像抽出手段、および前記ＰＩホール画像抽出
手段は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、これに
基づいて、不要なクラスターを除去する面積除去手段で
あることを特徴とする。

【００１６】請求項７記載の発明は、ＢＧＡ法に用いら
れるテープキャリアのヴィアホールを含む第一の画像を
得て、得られた前記第一の画像に基づき、ヴィアホール
に生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出方法
であって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、
対応する二値画像データを生成する二値化工程と、前記
二値画像データから、ヴィアホールの中央部のアウター
リードに対応する画像のみを取り出すアウターリード画
像抽出工程と、前記アウターリードに対応する画像に対
し、欠陥を検出するために必要な処理を行う画像処理工
程と、前記画像処理工程の処理結果に基づいて、前記ア
ウターリード部の欠陥を検出する欠陥検出工程と、を具
備することを特徴とする。

【００１７】請求項８記載の発明は、請求項７記載の発
明において、前記アウターリード画像抽出工程で得られ
た画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスターを
除去する面積除去工程を有するをことを特徴とする。

【００１８】請求項９記載の発明は、請求項７又は８記
載の発明において、前記アウターリード画像抽出工程
は、収縮／膨張工程であることを特徴とする。

【００１９】請求項１０記載の発明は、請求項７，８又
は９記載の発明において、前記画像処理工程は、面積比
較工程、周囲長比較工程、クラスター数比較工程、収縮
／膨張処理を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演
算する画像間演算工程のうち、少なくとも一つ以上を行
うことを特徴とする。

【００２０】請求項１１記載の発明は、ＢＧＡ法に用い
られるテープキャリアのヴィアホール及びスルーホール
を含む第一の画像を得て、得られた前記第一の画像に基
づき、ヴィアホール、スルーホール又はこれらの周囲に
生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出方法で
あって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対
応する二値画像データを生成する二値化工程と、前記二
値画像データから、ヴィアホールに対応する画像のみを
取り出すヴィアホール画像抽出工程と、前記ヴィアホー
ル画像抽出工程により得られた画像に対して輪郭抽出処
理を行う第一の輪郭抽出工程と、前記第一の輪郭抽出工
程により得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値
と比較する第一の面積／周囲長比較工程と、前記二値画
像データから、スルーホールに対応する画像のみを取り
出すスルーホール画像抽出工程と、前記スルーホール画
像抽出工程により得られた画像に対して輪郭抽出処理を
行う第二の輪郭抽出工程と、前記第二の輪郭抽出工程に
より得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値と比
較する第二の面積／周囲長比較工程と、前記二値画像デ
ータから、ポリイミドに存在しうるホール（ＰＩホー
ル）に対応する画像のみを取り出すＰＩホール画像抽出
工程と、前記ＰＩホール画像抽出工程により得られた画
像に対して、クラスターの有無を調べるクラスター検出
工程と、を具備することを特徴とする。

【００２１】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の発明において、前記ヴィアホール画像抽出工程、前記
スルーホール画像抽出工程、および前記ＰＩホール画像
抽出工程は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、こ
れに基づいて、不要なクラスターを除去する工程手段で
あることを特徴とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、本
発明の一実施形態について詳細に説明する。図１は、本
発明の一実施形態にかかるテープキャリアの欠陥検査装
置の構成を示すブロックダイヤグラムである。図１に示
すように、この欠陥検査装置１０は、送り出し側のリー
ルに巻かれたテープキャリアＣを、欠陥検査装置１０に
送り出す送り出しローラ１２と、欠陥検査装置１０の下
を通過したテープキャリアＣを、巻き取り側のリールに
送り出す巻き取りローラ１４と、テープキャリアＣを撮
影する第１のＣＣＤカメラ１６と、第１のＣＣＤカメラ
１６のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第１のＸ−Ｙ制御部
１８と、第１のＣＣＤカメラ１６により得られた画像信
号に所定の処理を施して、テープキャリアのうち主とし
てヴィアホールやスルーホール及びこれらの周辺のポリ
イミド部分に欠陥があるか否かを判断する画像計測部２
０と、画像計測部２０および後述する欠陥計測部２８か
ら送られたテープキャリアの欠陥に関する情報に基づい
て、最終的にテープキャリアに欠陥が生じているか否か
を判断する画像判定／制御部２２と、第１のＣＣＤカメ
ラ１６よりも、テープキャリアＣの搬送経路上の下流側
に配置された第２のＣＣＤカメラ２４と、第１のＸ−Ｙ
制御部１８から得た位置情報にしたがって、第２のＣＣ
Ｄカメラ２４のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第２のＸ−
Ｙ制御部２６と、テープキャリアＣを部分的に計測する
欠陥計測部２８と、第１及び第２のＣＣＤカメラ１６，
２４により撮像した画像などを表示する表示部２５と、
検査を行う前に予め検査領域や検査基準を設定する設定
部２９と、画像判定／制御部２２の判定結果に従ってパ
ンチ３４の動作を制御するパンチ駆動部３２と、最終的
に不良と判定されたテープキャリアのフレームの所定の
部分に穴を穿つためのパンチ３４と、送り出しローラ１
２および巻き取りローラ１４を駆動するローラ駆動部３
６を備えている。

【００２３】テープキャリアＣの長さは、２０ｍ乃至２
００ｍ程度であり、リールに巻き取られている。図２
は、テープキャリアＣの一部を概略的に示す平面図であ
る。図２に示すように、テープキャリアＣには、スプロ
ケットホール５２やデバイスホール５４が形成されたテ
ープ（基材）５６上に、銅箔にてリード５８が形成され
ている。スプロケットホール５２は、テープキャリアＣ
の搬送のための穴であり、デバイスホール５４は、ＩＣ
（図示せず）を配置するための穴である。このデバイス
ホール５４には、インナーリード５８ａが引き出され、
これをＩＣの電極と接続することにより、ＩＣチップが
装着されたＴＡＢテープやＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）が得られる。また、
一つのデバイスホール５４の周りにリードが配置され
た、テープキャリアＣの部分をフレームと称している。
なお、図２では、リードを左右の二方向に引き出した状
態を示しているが、多くの場合はリードは上下左右の四
方向に引き出されている。

【００２４】テープ５６の材料としては、一般にポリイ
ミド系の樹脂が用いられる。また、テープキャリアＣ
は、その製造方式により、二層構造或いは三層構造とな
っている。二層構造のものは、銅箔と樹脂テープから構
成され、三層構造のものは、銅箔、樹脂テープ、およ
び、銅箔と樹脂テープとを接着するための接着剤から構
成される。三層構造のテープキャリアは、金型を用いた
打抜方式で、デバイスホール５４を形成する。また、二
層構造のテープキャリアは、ホトレジストを利用した写
真創刻法による化学エッチング方式で、デバイスホール
５４を形成する。このデバイスホール５４の形成の際
に、スルーホール及びヴィアホールも同時に形成され
る。

【００２５】送り出しローラ１２および巻き取りローラ
１４は、ローラ駆動部３６から与えられる駆動信号にし
たがって、一方のリールに巻かれたテープキャリアＣ
を、テープ搬送経路（図１の矢印Ａ参照）に沿って搬送
する。これにより、テープキャリアＣは、搬送経路上に
配置された第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣＤ
カメラ２４の下を通過する。

【００２６】第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣ
Ｄカメラ２４の近傍には、光源（図示せず）が配置さ
れ、これらＣＣＤカメラ１６、２４は、それぞれ、光源
から照射され、搬送経路上を搬送されるテープキャリア
Ｃにより反射された反射光を受け入れるようになってい
る。第１のＣＣＤカメラ１６のＸ−Ｙ方向、すなわち、
テープキャリアＣの平面方向の位置は、第１のＸ−Ｙ制
御部１８により制御される。また、第２のＣＣＤカメラ
２４のＸ−Ｙ方向の位置は、第２のＸ−Ｙ制御部２６に
より制御される。したがって、第１のＸ−Ｙ制御部１８
および第２のＸ−Ｙ制御部２６により、第１のＣＣＤカ
メラ１６および第２のＣＣＤカメラ２４は、それぞれ、
テープキャリアＣの所望の位置の画像を得ることが可能
となる。

【００２７】本実施形態においては、第１のＣＣＤカメ
ラ１６により、４０００画素×４０００画素からなる画
像が得られる。ここで、１画素を２μｍに設計した場
合、一回の撮像によりテープキャリア上の８×８ｍｍの
領域がカバーされる。また、１画素を１０μｍに設計し
た場合、一回の撮像によりテープキャリア上の４０×４
０ｍｍの領域がカバーされる。本実施形態の設計では、
１画素を５μｍとしているので、一回の撮像によりテー
プキャリア上の２０×２０ｍｍの領域がカバーささる。
このため、テープキャリアとして３６ｍｍのものを使用
した場合、一フレームを４つに分けて撮像し、４つの分
割画像を合成して一つのフレームの画像を得るようにし
ている。このようにして得られた画像に基づいて、検査
領域や非検査領域等の設定を行う。

【００２８】第２のＣＣＤカメラ２４は、第１のＸ−Ｙ
制御部１８から与えられた位置情報に従って、より限定
される欠陥領域の画像を得るようになっており、この目
的のために、２５万〜３５万画素程度のＣＣＤ素子を有
しているものを使用している。また、第２のＣＣＤカメ
ラ２４は、第１のＣＣＤカメラ１６の２倍以上の分解能
とする。例えば、１画素を１μｍに設計し、一回の撮像
でテープキャリア上の６００×５００μｍ程度の領域の
画像が得られるようにする。なお、第１のＣＣＤカメラ
１６及び第２のＣＣＤカメラ２４として、ラインセンサ
を用いてもよい。

【００２９】画像計測部２０は、第１のＣＣＤカメラ１
６により得られた画像信号をディジタル化して所定階調
（例えば２５６階調）の濃淡画像にするとともに、これ
を所定の閾値で二値化した二値画像とし、更に、得られ
た二値画像データに種々の処理を施す。

【００３０】画像計測部２０において、テープキャリア
Ｃのいずれかのフレームのある領域に欠陥があると判定
された場合には、第１のＸ−Ｙ制御部１８から第２のＸ
−Ｙ制御部２６に位置情報が与えられ、第２のＸ−Ｙ制
御部２６は、与えられた位置情報に従って第２のＣＣＤ
カメラ２４の位置を決定する。また、欠陥計測部２８
は、第２のＣＣＤカメラ２４により得られた画像信号を
ディジタル化して、例えば２５６階調の濃淡画像とし、
更に所定の閾値で二値化した画像データを生成して検査
を行う。前述のように、欠陥計測部２８にて行う検査
は、画像計測部２０にて欠陥があると判断された領域の
画像に対応する。

【００３１】画像計測部２０による検査結果、および、
欠陥計測部２８にて得られた検査結果は、画像判定／制
御部２２に送られる。画像判定／制御部２２は、これら
情報に基づき、テープキャリアＣ中のフレームが不良で
あるか否かを最終的に判断し、フレームが不良であると
判断した場合には、パンチ駆動部３２に対しパンチ３４
の駆動を指示する信号を出力する。これにより、不良は
判断されたフレームに穴が穿たれる。

【００３２】設定部２９は、検査を行う前に、予め各テ
ープキャリア毎に、第１のＣＣＤカラメにより撮像した
画像に対して、検査を担当するオペレータからの指示に
基づいて検査対象領域や検査基準（閾値）を設定する。
本実施形態の装置は、主として、テープキャリアの一つ
のフレームのうち、デバイスホール５４の周囲に形成さ
れたヴィアホール及びスルーホール、並びにこれらのヴ
ィアホール及びスルーホール周辺のポリイミドについて
の検査を行う。

【００３３】図３は、テープキャリアのあるフレームの
うち多数のヴィアホール７０及びスルーホール８０が形
成された一つの角部を拡大して示した平面図、図４は、
ヴィアホール７０及びスルーホール８０を一つずつ含む
部分的な拡大断面図である。図４から分かるように、ヴ
ィアホール７０及びスルーホール８０の断面はすり鉢状
になっており、内側面７１，８１は傾斜している。これ
は、ヴィアホール７０及びスルーホール８０を、スプロ
ケットホール５２及びデバイスホール５４を形成すると
きに、同時に化学エッチングによって形成したことによ
る。

【００３４】スルーホール８０は、文字通り、表から裏
まで貫通しているが、ヴィアホール７０の裏面（図４で
はすり鉢形状の底部側）には、銅からなるリードの外側
先端部であるアウターリード５８ｄが延在しているた
め、ヴィアホール７０を上から見ると、ヴィアホールの
底の部分にリードが見える。この種のテープキャリアを
用いるＩＣは、前述のＢＧＡ法でＰＣ基板に実装され
る。すなわち、アウターリードが形成された各ヴィアホ
ール７０の上に球状の半田ボール（図４に破線で示す）
を載せ、ＰＣ基板の表側（ＩＣが実装される側）を下に
向けてＰＣ基板の電極とＴＡＢテープの対応するヴィア
ホール上の半田ボールとを接触させ、ホットプレートな
どで加熱して半田を溶融する。これにより、ＰＣ基板の
電極と銅のアウターリードとが、電気的に接続される。

【００３５】オペレータは、第１のＣＣＤカメラ１６に
より撮像した画像に対して、ＣＲＴ等の表示部２５の画
面を見ながら、例えば設定用ウィンドウ等を介して、フ
レームのうち検査を行う検査対象領域及び検査を行わな
い非検査領域を設定する。また、どのようなものを欠陥
と判断するかという判断基準（以下「基準値」という）
も、オペレータが予め設定する。設定された検査領域及
び基準値は、記憶部（不図示）に記憶する。このような
設定は、新しい製品について検査を行うときに、その検
査を行う前に予め行う。また、一度設定すれば、同じ製
品についての検査は、予め記憶しておいた設定を記憶部
から読みだして、直ちに検査を行うことができる。

【００３６】次に、上記のように構成された本実施形態
の装置の画像計測部２０において実行される処理につい
て説明する。図５及び図６は、画像計測部２０が行う処
理を示したフローチャートであり、前者は、ヴィアホー
ル中央部の銅箔のアウターリードの検査を行う場合の処
理を示し、後者は、ヴィアホール自身、スルーホール、
ＰＩホールの検査を行う場合の処理を示している。

【００３７】図７は、図３に示したテープキャリアの一
部分の実際の濃淡画像である。なお、撮像を行う際の照
明は、撮影対象物の上部から投射する落射照明としてい
る。図７から次のことが分かる。まず、ポリイミドのう
ち、ヴィアホール７０やスルーホール８０が形成されて
いない部分は黒く写っている。ヴィアホール７０の底部
は、光を反射する銅のアウターリード５８ｄがあるため
白く写っており、スルーホール８０の貫通部は光を反射
するものがないため黒く写っている。また、各ヴィアホ
ール７０、スルーホール８０とも、すり鉢状の内側面７
１，８１は、中間階調のグレーとして写っている。更
に、各ヴィアホール７０のすり鉢状の内側面の上端部
（この部分を図４に符号７２で示す）は、環状に白く写
っている。図５及び図６に示した処理は、後述するよう
に、それぞれの検査の内容に応じて、検査に必要なクラ
スターを残す一方、検査に不要なクラスターを除去する
よう考慮されている。

【００３８】図５に示した、ヴィアホール７０の底部の
アウターリード５８ｄを検査する場合の処理について説
明する。まず、ＣＣＤカメラ１６から出力された画像
を、図７に示すような２５６階調（階調０が最も暗く、
階調２５５が最も明るい）のディジタル画像（これを
「原画像」という）として取り込み（ステップ５０
１）、これに空間フィルタをかけて処理をする（ステッ
プ５０２）。次に、予め定めた閾値ｔｈ_１で二値化する
（ステップ５０３）。この二値化処理では、例えばｔｈ
_１＝１２０という閾値を用いる。

【００３９】図８は、この二値化処理（ステップ５０
３）で得られた画像を示す。図８から分かるように、閾
値ｔｈ_１を用いることにより、黒く写った貫通部分と中
間階調の内側面８１だけからなるスルーホールの画像
は、完全に除去される。また、ヴィアホールについて
は、中間階調からなる内側面７１は除去されるが、図４
に符号７２で示したヴィアホール７０のすり鉢状の内側
面の上端部の画像は環状に白く写り、底部のアウターリ
ード５８ｄの画像は、そのままの状態で白く写る。

【００４０】その後、図８の二値画像に対して収縮／膨
張処理を、それぞれ２回以上（回数は倍率に依存す
る）、同一回数ずつ行う（ステップ５０４）。この収縮
／膨張処理の目的は、ヴィアホール７０の検査を行うと
きに邪魔になるヴィアホール７０の上端部７２が環状に
写っている部分を除去することである。こうして得られ
た画像データに対して、一定の面積より小さいクラスタ
ーを除去する処理を行う（ステップ５０５）。この処理
の目的は、ゴミなどに起因する微小なノイズを除去する
ことである。図９は、かかる処理を経て得られる二値画
像であり、所期の目的通り、環状の画像及び微小なノイ
ズが除去されている。一方、各ヴィアホールの中央部
（すり鉢状部分の底部）、すなわち銅箔からなるアウタ
ーリードの部分は、図８と同じく白く写った状態として
残る。

【００４１】続いて、ステップ５０５の処理で得られた
画像（図９）を用いてヴィアホール７０の検査を行う。
まず、図９の画像について、白く写っているクラスター
がいくつあるかを数え、予め分かっている実際のヴィア
ホールの数と比較する処理を行う（ステップ５０６）。
仮に、アウターリード５８ｄが形成されていないヴィア
ホールが存在すれば、図９の画像においてその分だけク
ラスターの数が少なくなる。また、裏側にアウターリー
ド５８ｄが延在している部分に不要なＰＩホールが生じ
ていれば、その部分が図９の画像に写り、クラスターの
数が多くなる。したがって、クラスターの数が実際のヴ
ィアホールの数と異なる場合には、これらの欠陥が生じ
ている可能性が高いと判断される（ステップ５１０）。

【００４２】次に、面積及び周囲長を見る検査を行う
（ステップ５０７）。もし、ヴィアホール７０の底部の
アウターリード５８ｄに欠けなどの欠陥が生じている
と、その部分は黒く写るので、図９の画像において、ア
ウターリード５８ｄに対応するクラスターが小さくな
る。逆に、ヴィアホール７０の中央部に破れなどが生じ
て穴が異常に大きくなっていたりすると、その部分にも
アウターリード５８ｄが写るので、図９のクラスターは
大きくなる。したがって、面積が所定範囲を超えるクラ
スターが存在する場合には、これらの欠陥が生じている
可能性が高いと判断される（ステップ５１０）。

【００４３】また、各クラスターの面積を見ただけで
は、ヴィアホール７０に、例えば図１０に示すように、
本来の面積と同じくなるような欠陥が存在していた場合
には、これを検出することができない可能性がある。そ
こで、更に、各クラスターの周囲長を算出し、これを基
準となる周囲長と比較する処理を行う。これにより、周
囲長が所定範囲を超えるクラスターが存在する場合に
は、図１０に示すような異常が生じている可能性が高い
と判断される（ステップ５１０）。また、クラスターの
面積が大きくなっている場合にも、クラスターの周囲長
が長くなるので、周囲長を見ることによって、そのこと
を検出することができる。

【００４４】クラスターの面積を比較する処理（ステッ
プ５０６）や、クラスターの周囲長を比較する処理（ス
テップ５０７）は、許容範囲の設定の仕方にもよるが、
比較的大きな欠陥を迅速に見いだすのに適している一方
で、アウターリードやポリイミドなどの微小な欠けなど
の欠陥を見逃す場合がある。そこで、比較的小さい欠陥
を見いだすことを目的として、ステップ５０８、ステッ
プ５０９の処理を行う。すなわち、ステップ５０５で得
られた画像に対して、収縮／膨張処理を行い（ステップ
５０８）、こうして得られた画像とステップ５０５で得
られた画像との間の差画像を求め（ステップ５０９）、
所定の特徴量を抽出して欠陥かどうかを判定する（ステ
ップ５１０）。かかる処理を行うことにより、クラスタ
ーの面積を比較する処理（ステップ５０６）や、クラス
ターの周囲長を比較する処理（ステップ５０７）では見
落とされる可能性の高い微小な欠陥も検出することがで
きる。なお、ステップ５０８において行う収縮／膨張の
適当回数は、画像の倍率に依存するが、例えば、膨張４
回以上、収縮を５回以上とする。

【００４５】ステップ５０６の処理、ステップ５０７の
処理、並びにステップ５０８とステップ５０９の処理
は、これらすべてを行ってもよいし、必要な処理だけを
行ってもよい。また、例えばステップ５０６又はステッ
プ５０７の処理を行って欠陥が検出されなかったものに
ついてのみ、ステップ５０８、ステップ５０９の処理を
行うようにしてもよい。更に、これらの処理を並行して
同時に行ってもよいし、順番に行うようにしてもよい。
図５に示す処理は、特に、スルーホール８０がなく、ヴ
ィアホール７０だけが設けられたテープキャリアを検査
する場合に適している。

【００４６】次に、図６に示した処理について説明す
る。この処理は、ヴィアホール７０とともに、スルーホ
ール８０が設けられているテープキャリアの検査に適し
ている。

【００４７】まず、図５の場合と同様に、ＣＣＤカメラ
１６から出力された画像を、図７に示すような２５６階
調（階調０が最も暗く、階調２５５が最も明るい）のデ
ィジタル画像（原画像）として取り込み（ステップ６０
１）、これに空間フィルタをかけて処理をする（ステッ
プ６０２）。次に、予め定めた閾値ｔｈ_２で二値化する
（ステップ６０３）。但し、この二値化処理では、図５
のｔｈ_１＝１２０とは異なり、例えばｔｈ_２＝５０とい
う閾値を用いる。

【００４８】図１１に、ステップ６０３の二値化処理に
よって得られた画像の一例を示す。図１１から分かるよ
うに、上記の閾値ｔｈ_２を用いることにより、図７の画
像において中間階調を有するヴィアホール７０の内側面
７１及びスルーホール８０の内側面８１の部分、並びに
これらよりも明るい部分は、すべて白く写っており、単
なるポリイミドの表面部分のみが黒く写っている。ま
た、底部に光を反射するものがないスルーホール７０
は、全体としてドーナツ状に白く写る。仮に、ポリイミ
ドに、図１２（ａ）に断面図を示すようなＰＩホール９
０が存在した場合には、その部分は、スルーホールに類
似したドーナツ状の画像として写る。また、ＰＩホール
のように完全にポリイミドを貫通せず、図１２（ｂ）に
その断面を示すような欠け９１が生じている場合には、
その部分は、ヴィアホールに類似した円形の画像として
写る。ただし、ＰＩホールや欠けは、後述のようにし
て、それぞれスルーホールやヴィアホールと区別するこ
とができる。

【００４９】図６のステップ６０３以降は、別々に三つ
の検査を行う。すなわち、ステップ６０４〜６０７では
主としてヴィアホールが適正に形成されているかどうか
を検査し、ステップ６１０〜６１３では主としてスルー
ホールが適正に形成されているかどうかを検査し、ステ
ップ６２０〜６２１では主としてＰＩホールがないかど
うかを検査する。これら三つの検査の主な違いは、各ク
ラスターの面積による除去の処理（ステップ６０４，６
１０，６２０）を行う際の、面積の閾値が異なる点であ
る。すなわち、ステップ６０４では、直径３００〜４０
０μｍ程度のヴィアホールに対応する面積を閾値とし、
これよりも小さいものは除去する。ステップ６１０で
は、直径１００〜２５０μｍ程度のスルーホールと同等
程度のものを残し、これよりも大きいもの及びこれより
も小さいものは除去する。ステップ６２０では、１００
μｍのＰＩホールと同程度の面積を閾値とし、これより
も大きいものを除去する。以下で、これら三つの処理に
ついて順番に説明する。

【００５０】まず、ステップ６０３の処理によって得ら
れた図１１の二値画像に対して、前述の閾値より小さい
クラスターを除去する処理を行う（ステップ６０４）。
この処理では、ヴィアホール７０よりも小さい、ゴミな
どに起因する微小なノイズを除去する。

【００５１】次に、ステップ６０４の処理が行われた画
像に対し、輪郭抽出処理を行う（ステップ６０５）。図
１３に、かかる処理を行って得られる画像の一例を示
す。ステップ６０５の処理により、図１３に示すよう
に、図１１の画像における白と黒の境界部分が、白い輪
郭として抽出される。ここでは、ヴィアホールの検査を
行っているので、スルーホールの輪郭は無視する。な
お、ヴィアホールとスルーホールは大きさが異なるの
で、大きさの違いで両者を識別することができる。この
図１３の画像に基づいて、各クラスターの面積及び周囲
長を求め（ステップ６０６）、これらが所定の範囲内に
あるかどうかを判断する。但し、ここでいう面積とは、
ヴィアホールの輪郭を形成する白い部分の面積を指す。

【００５２】なお、このように輪郭抽出処理（ステップ
６０５）を行ってから、面積や周囲長を見るほうが、欠
陥検出感度としては良くなるが、検査を簡略化して迅速
な検査を行いたい場合には、輪郭抽出処理（ステップ６
０５）を行わないで、直ちに面積や周囲長を見ることも
できる。したがって、例えば両方の処理を用意してお
き、検査担当者の判断でいずれか一方だけ、又は両方を
実行することを選択できるようにしてもよい。

【００５３】かかる処理により、例えば、図１４に示す
ように、ヴィアホール７０の端部に比較的小さいＰＩホ
ール９２が存在した場合には、周囲長が本来の長さより
も長くなるので、これを欠陥として検出することができ
る。ＰＩホールが、ヴィアホールやスルーホールから離
れた位置に存在する場合は、後述のステップ６２０〜６
２１の処理により、検出することができる。

【００５４】また、併せて、ステップ６０４の処理によ
り得られた画像に対してクラスターの数を数え、これが
所定数と一致するかどうかという処理も行う（ステップ
６０７）。この数が一致しなければ、無条件に不良品と
判断される。

【００５５】ステップ６０４〜６０７の処理が終了する
と、その結果に基づいて、ステップ６３０において、ヴ
ィアホールが適正に形成されているかどうかを判定す
る。

【００５６】次に、ステップ６１０〜６１３の処理につ
いて説明する。この処理では、直径１００〜２５０μｍ
程度のスルーホールが適正に形成されているかどうかを
検査する。まず、ステップ６１０で、上記の閾値で、一
定の面積より小さいクラスターを除去する。次に、ステ
ップ６０５と同様に輪郭抽出を行う（ステップ６１
１）。これにより、前述の図１３に示すような画像が得
られる。ステップ６０６では、ヴィアホールを検査する
のでスルーホールの輪郭は無視したが、ステップ６１２
では、スルーホールを検査するので、逆にヴィアホール
の輪郭は無視する。スルーホールは、ステップ６０３で
得られた二値画像において、中央部が黒く写るので、適
正に形成されたスルーホールの輪郭は、図１３に示すよ
うに二重丸となって写る。この図１３の画像に基づい
て、ステップ６０６の場合と同様に、各クラスターの面
積及び周囲長を求め（ステップ６１２）、これらが所定
の範囲内にあるかどうかを判断する。

【００５７】また、併せて、ステップ６１０の処理によ
り得られた画像に対してクラスターの数を数え、これが
所定数と一致するかどうかという処理も行う（ステップ
６１３）。この数が一致しなければ、無条件に不良品と
判断される。

【００５８】ステップ６１０〜６１３の処理が終了する
と、その結果に基づいて、ステップ６３０において、ス
ルーホールが適正に形成されているかどうかを判定す
る。

【００５９】次に、ステップ６２０〜６２１の処理につ
いて説明する。この処理では、直径１００μｍ以下のＰ
Ｉホールがないかどうかを検査する。まず、ステップ６
２０で、上記の閾値で、一定の面積より大きいクラスタ
ーを除去する。これにより、ヴィアホール及びスルーホ
ールに基づく画像は全て除去される。したがって、ＰＩ
ホールがなければ、クラスターはなにもないことにな
り、一方、もしクラスターが見つかったとすると、それ
はＰＩホールである可能性が高い。そこで、ステップ６
２１においてクラスターの有無を判断し、その結果に基
づいて、ステップ６３０において、ＰＩホールが存在す
るかどうかを判定する。

【００６０】画像計測部２０において、上記ステップ５
１０（図５）又はステップ６３０（図６）の処理によ
り、いずれかのフレームに欠陥があると判定された場合
には、第１のＸ−Ｙ制御部１８から第２のＸ−Ｙ制御部
２６に位置情報が与えられ、第２のＸ−Ｙ制御部２６
は、与えられた位置情報に従って第２のＣＣＤカメラ２
４の位置を決定する。また、欠陥計測部２８は、第２の
ＣＣＤカメラ２４により得られた画像信号に基づいて、
上で説明したのと同様の処理を、より高い解像度で詳細
に検査することができる。

【００６１】以上説明したようにして、本実施形態の画
像計測部２０は、あるフレーム内の、主としてリード以
外の部分、すなわちヴィアホール（ヴィアホール底部の
アウターリードを含む）やスルーホール並びにこれらの
周辺部分の欠陥を検出することができる。

【００６２】画像計測部２０による検査結果、および、
欠陥計測部２８にて得られた検査結果は、画像判定／制
御部２２に送られる。画像判定／制御部２２は、これら
情報に基づき、テープキャリアＣ中のフレームが不良で
あるか否かを最終的に判断し、フレームが不良であると
判断した場合には、パンチ駆動部３２に、パンチ３４の
駆動を指示する信号を出力する。このような二段階の検
査を行うことにより、一回だけの検査に比べてより正確
な検査を行うことができる。

【００６３】上述したように、あるフレームに関して、
第１のＣＣＤカメラ１６によりそのフレーム画像が撮影
され、次いで、第２のＣＣＤカメラ２４によりそのフレ
ーム画像が撮影され、さらに、場合によっては、パンチ
３４により、そのフレームが穴があけられる。これは、
画像判定／制御部２２が、ローラ駆動部３６を制御し
て、ローラ１２、１４を所定の速度で回転させて、テー
プキャリアＣを搬送し、かつ、テープキャリアＣのフレ
ームの移動と同期して、第１のＣＣＤカメラ１６、第２
のＣＣＤカメラ２４およびパンチ３４が作動するよう
に、これらを制御すれば良い。以上、本発明の実施形態
について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限
定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の
範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも、当然、
本発明の範囲内に包含される。

【００６４】たとえば、前述の実施形態においては、第
２のＣＣＤカメラ２４によって、画像計測部２０により
欠陥があると判断された領域の画像を撮影し、欠陥計測
部２８にて、その画像データを作成し、画像判定／制御
部２２が、最終的にパンチ３４の駆動の有無を判断して
いるが、本発明は、このような構成に限定されるもので
はない。画像計測部２０により欠陥があると判断された
場合には、欠陥計測部２８や画像判定／制御部２２を経
ることなく、パンチ３４の駆動を指示するように構成し
ても良い。すなわち、欠陥計測部２８や画像判定／制御
部２２は、省略することが可能である。

【００６５】また、前述の実施形態では、画像計測部２
０において欠陥検出を行ったが、これらの欠陥検出は欠
陥計測部２８のみで行うようにしてもよい。

【００６６】さらに、本明細書において、手段とは必ず
しも物理的手段を意味するものではなく、各手段の機能
が、ソフトウェアによって実現される場合も包含する。
さらに、一つの手段が、二つ以上の回路や部などにより
実現されても、若しくは、二つ以上の手段が、一つの回
路或いは部などにより実現されてもよい。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
画像処理の手法を用いることにより、従来のように、リ
ードについてのみ検査を行うのではなく、ポリイミドに
設けられたヴィアホールやスルーホール、並びにその周
辺のポリイミド自身についても、これらが所定の許容範
囲内で正しく形成されているかどうか、また、ポリイミ
ドにＰＩホールなどの欠陥が生じていないかどうか等に
ついて、自動的に、かつ迅速に検査することが可能にな
るテープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるテープキャリアの
欠陥検査装置の構成を示すブロックダイヤグラムであ
る。

【図２】テープキャリアの一部を概略的に示す平面図で
ある。

【図３】テープキャリアのあるフレームのうち多数のヴ
ィアホール及びスルーホールが形成された一つの角部を
拡大して示した平面図である。

【図４】ヴィアホール及びスルーホールを一つずつ含む
部分的な拡大断面図である。

【図５】画像計測部２０が行う処理を示したフローチャ
ートである。

【図６】画像計測部２０が行う処理を示したフローチャ
ートである。

【図７】図面代用写真であり、図３に示したテープキャ
リアの一部分の濃淡画像を示すものである。

【図８】図面代用写真であり、二値化処理で得られたテ
ープキャリアの画像の一例を示すものである。

【図９】図面代用写真であり、一定の面積より小さいク
ラスターを除去する処理を行って得られた二値画像の一
例を示すものである。

【図１０】ヴィアホールに生じうる欠陥の一例を示す図
である。

【図１１】図面代用写真であり、二値化処理によって得
られた画像の一例を示すものである。

【図１２】ＰＩホール及びポリイミドの欠けの一例を示
す拡大断面図である。

【図１３】図面代用写真であり、輪郭抽出処理を行って
得られる画像の一例を示すものである。

【図１４】ヴィアホールの端部に比較的小さいＰＩホー
ルが存在する様子を示す図である。

【符号の説明】

１０欠陥検出装置１２送り出しローラ１４巻き取りローラ１６第１のＣＣＤカメラ１８第１のＸ−Ｙ制御部２０画像計測部２２画像判定／制御部２４第２のＣＣＤカメラ２５表示部２６第２のＸ−Ｙ制御部２８欠陥計測部２９設定部３２パンチ駆動部３４パンチ３６ローラ駆動部５２スプロケットホール５４デバイスホール５６テープ５８リード５８ａインナーリード５８ｄアウターリード７０ヴィアホール７１ヴィアホールの内側面８０スルーホール８１スルーホールの内側面９０，９２ＰＩホール９１ポリイミドの欠け

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアの
ヴィアホールを含む第一の画像を得て、前記第一の画像
に基づき、ヴィアホールに生じた欠陥を検出するテープ
キャリアの欠陥検出装置であって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化手段と、前記二値画像データから、ヴィアホールの中央部のアウ
ターリードに対応する画像のみを取り出すアウターリー
ド画像抽出手段と、前記アウターリードに対応する画像に対し、欠陥を検出
するために必要な処理を行う画像処理手段と、前記画像処理手段の処理結果に基づいて、前記アウター
リード部の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
装置。
【請求項２】前記アウターリード画像抽出手段で得ら
れた画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスター
を除去する面積除去手段を有するをことを特徴とする請
求項１記載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項３】前記アウターリード画像抽出手段は、収
縮／膨張手段であることを特徴とする請求項１又は２記
載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項４】前記画像処理手段は、面積比較手段、周
囲長比較手段、クラスター数比較手段、収縮／膨張処理
を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演算する画像
間演算手段のうち、少なくとも一つ以上を有することを
特徴とする請求項１，２又は３記載のテープキャリアの
欠陥検出装置。
【請求項５】ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアの
ヴィアホール及びスルーホールを含む第一の画像を得
て、前記第一の画像に基づき、ヴィアホール、スルーホ
ール又はこれらの周囲に生じた欠陥を検出するテープキ
ャリアの欠陥検出装置であって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化手段と、前記二値画像データから、ヴィアホールに対応する画像
のみを取り出すヴィアホール画像抽出手段と、前記ヴィアホール画像抽出手段により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第一の輪郭抽出手段と、前記第一の輪郭抽出手段により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第一の面積／周囲長比
較手段と、前記二値画像データから、スルーホールに対応する画像
のみを取り出すスルーホール画像抽出手段と、前記スルーホール画像抽出手段により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第二の輪郭抽出手段と、前記第二の輪郭抽出手段により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第二の面積／周囲長比
較手段と、前記二値画像データから、ポリイミドに存在しうるホー
ル（ＰＩホール）に対応する画像のみを取り出すＰＩホ
ール画像抽出手段と、前記ＰＩホール画像抽出手段により得られた画像に対し
て、クラスターの有無を調べるクラスター検出手段と、を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
装置。
【請求項６】前記ヴィアホール画像抽出手段、前記ス
ルーホール画像抽出手段、および前記ＰＩホール画像抽
出手段は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、これ
に基づいて、不要なクラスターを除去する面積除去手段
であることを特徴とする請求項５記載のテープキャリア
の欠陥検出装置。
【請求項７】ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアの
ヴィアホールを含む第一の画像を得て、前記第一の画像
に基づき、ヴィアホールに生じた欠陥を検出するテープ
キャリアの欠陥検出方法であって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化工程と、前記二値画像データから、ヴィアホールの中央部のアウ
ターリードに対応する画像のみを取り出すアウターリー
ド画像抽出工程と、前記アウターリードに対応する画像に対し、欠陥を検出
するために必要な処理を行う画像処理工程と、前記画像処理工程の処理結果に基づいて、前記アウター
リード部の欠陥を検出する欠陥検出工程と、を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
方法。
【請求項８】前記アウターリード画像抽出工程で得ら
れた画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスター
を除去する面積除去工程を有するをことを特徴とする請
求項７記載のテープキャリアの欠陥検出方法。
【請求項９】前記アウターリード画像抽出工程は、収
縮／膨張工程であることを特徴とする請求項７又は８記
載のテープキャリアの欠陥検出方法。
【請求項１０】前記画像処理工程は、面積比較工程、
周囲長比較工程、クラスター数比較工程、収縮／膨張処
理を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演算する画
像間演算工程のうち、少なくとも一つ以上を行うことを
特徴とする請求項７，８又は９記載のテープキャリアの
欠陥検出方法。
【請求項１１】ＢＧＡ法に用いられるテープキャリア
のヴィアホール及びスルーホールを含む第一の画像を得
て、前記第一の画像に基づき、ヴィアホール、スルーホ
ール又はこれらの周囲に生じた欠陥を検出するテープキ
ャリアの欠陥検出方法であって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化工程と、前記二値画像データから、ヴィアホールに対応する画像
のみを取り出すヴィアホール画像抽出工程と、前記ヴィアホール画像抽出工程により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第一の輪郭抽出工程と、前記第一の輪郭抽出工程により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第一の面積／周囲長比
較工程と、前記二値画像データから、スルーホールに対応する画像
のみを取り出すスルーホール画像抽出工程と、前記スルーホール画像抽出工程により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第二の輪郭抽出工程と、前記第二の輪郭抽出工程により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第二の面積／周囲長比
較工程と、前記二値画像データから、ポリイミドに存在しうるホー
ル（ＰＩホール）に対応する画像のみを取り出すＰＩホ
ール画像抽出工程と、前記ＰＩホール画像抽出工程により得られた画像に対し
て、クラスターの有無を調べるクラスター検出工程と、を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
方法。
【請求項１２】前記ヴィアホール画像抽出工程、前記
スルーホール画像抽出工程、および前記ＰＩホール画像
抽出工程は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、こ
れに基づいて、不要なクラスターを除去する工程手段で
あることを特徴とする請求項１１記載のテープキャリア
の欠陥検出方法。