JP2000057287A - Non-contact data carrier - Google Patents
Non-contact data carrierInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカード等の非接触式データキャリアにお
いて、ブリッジ部をなくし、簡便な工程でアンテナコイ
ルとＩＣチップとを接続し、かつ外形をより薄型化す
る。
【解決手段】 カード状の非接触式データキャリアの回
路を、該回路に含まれるコンデンサーＣ1、Ｃ3、Ｃ4の
電極間を境界として２つに区分できるように構成し、第
１の区分Ａの回路をカード状の非接触式データキャリア
の一面側に設け、第２の区分Ｂの回路をカード状の非接
触式データキャリアの他面側に設け、第１の区分の回路
に形成されたコンデンサーの一方の電極４、５、６と、
該電極に対応する第２の区分に形成されたコンデンサー
の他方の電極７、８、９とを対向させてコンデンサー接
続を形成することにより非接触式データキャリアを構成
する。
(57) [Problem] To provide a non-contact type data carrier such as an IC card by eliminating a bridge portion, connecting an antenna coil and an IC chip by a simple process, and further reducing the outer shape. SOLUTION: A circuit of a card-shaped non-contact type data carrier is configured to be divided into two with a boundary between electrodes of capacitors C 1 , C 3 and C 4 included in the circuit, and a first division. The circuit of A is provided on one side of the card-shaped non-contact data carrier, and the circuit of the second section B is provided on the other side of the card-shaped non-contact data carrier, and is formed on the circuit of the first section. One of the electrodes 4, 5, 6 of the condenser
A non-contact data carrier is formed by forming a capacitor connection with the other electrode 7, 8, 9 of the capacitor formed in the second section corresponding to the electrode, to form a capacitor connection.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ド、ＩＤタグ等のカード状の非接触式データキャリアに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a card-shaped non-contact data carrier such as a non-contact IC card and an ID tag.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、質問器（リーダ／ライタ）と応答
器（ＩＣカード、ＩＤタグ）との間で非接触で信号の送
受信を行うデータキャリアシステムが普及している。こ
の場合に使用される応答器は非接触式データキャリアと
称されており、その基本的な回路は、図５に示すよう
に、アンテナコイルＬと同調用コンデンサーＣ1とから
なる共振回路、整流用ダイオードＤ、平滑用コンデンサ
ーＣ2、及びＩＣチップから構成される。このうち、同
調用コンデンサーＣ1、整流用ダイオードＤ及び平滑用
コンデンサーＣ2はＩＣチップ内に形成される場合もあ
るが、アンテナコイルＬとＩＣチップとは別部品として
基板に実装される。2. Description of the Related Art In recent years, data carrier systems for transmitting and receiving signals between an interrogator (reader / writer) and a transponder (IC card, ID tag) without contact have become widespread. This responder is used when are referred to as non-contact data carrier, the basic circuit, as shown in FIG. 5, the resonant circuit composed of the antenna coil L and the tuning capacitor C 1 Tokyo, commutation , A smoothing capacitor C 2 , and an IC chip. Of these, the tuning capacitor C 1 , the rectifying diode D, and the smoothing capacitor C 2 may be formed in an IC chip, but are mounted on a substrate as separate components from the antenna coil L and the IC chip.
【０００３】アンテナコイルＬとしては、非接触式デー
タキャリアの薄型化と製造コストの低下を図るため、金
属の線材を巻き回したものではなく、配線板上の銅箔の
エッチングや印刷などにより基板面に形成したものが使
用されている。このように形成したアンテナコイルＬと
ＩＣチップとを基板に実装する場合、これらの端子間を
接続する配線とアンテナコイルＬのループとが交差する
という所謂ブリッジ部が発生する。そのため、例えば図
６に示すように、ＩＣチップの一方の端子Ｉ1とアンテ
ナコイルＬの一方の端子Ｌ1とはこれらが形成されてい
る基板１の基板面内に形成した配線２で接続するが、ブ
リッジ部のある、ＩＣチップの他方の端子Ｉ2とアンテ
ナコイルＬの他方の端子Ｌ2との接続には、ジャンパー
線３が使用される。あるいは、このようなブリッジ部の
ために、スルーホールにより、アンテナコイルＬの形成
面と反対側の基板面にこれらの端子を形成し、その反対
側の基板面の配線でこれらを接続することや、ブリッジ
テープによる接続（特願平９−３４９３１５号明細書）
が行われている。The antenna coil L is not formed by winding a metal wire, but is formed by etching or printing a copper foil on a wiring board in order to reduce the thickness of the non-contact data carrier and reduce the manufacturing cost. The one formed on the surface is used. When the antenna coil L and the IC chip thus formed are mounted on a substrate, a so-called bridge portion in which a wiring connecting these terminals intersects a loop of the antenna coil L occurs. Therefore, for example, as shown in FIG. 6, connects with the one terminal L 1 of the one terminal I 1 and the antenna coil L of IC chip interconnection 2 formed in the substrate surface of the substrate 1 to which it is formed However, a jumper wire 3 is used to connect the other terminal I 2 of the IC chip with the bridge portion to the other terminal L 2 of the antenna coil L. Alternatively, for such a bridge portion, these terminals are formed on the substrate surface opposite to the surface on which the antenna coil L is formed by through holes, and these terminals are connected by wiring on the opposite substrate surface. , Connection by bridge tape (Japanese Patent Application No. 9-349315)
Has been done.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ブリッジ部に対する配線方法は、工程が複雑となり、非
接触式データキャリアを更に薄型化することも困難であ
る。また、基板にＩＣチップ等を実装した後、基板を金
型内に入れ、樹脂注入により外装ラベルを射出成形する
場合に、ブリッジ部により樹脂の流れが乱されるという
問題も生じる。However, the conventional wiring method for the bridge portion requires a complicated process, and it is difficult to further reduce the thickness of the non-contact data carrier. In addition, when an IC chip or the like is mounted on a substrate, the substrate is placed in a mold, and the exterior label is injection-molded by injecting a resin, there is a problem that the flow of the resin is disturbed by the bridge portion.
【０００５】このような問題に対し、本発明は、非接触
式データキャリアにおいてブリッジ部をなくし、簡便な
工程でアンテナコイルとＩＣチップとを接続し、かつ非
接触式データキャリアをより薄型化することを可能と
し、さらに非接触式データキャリアを射出成形で形成す
る場合には、そのカード状の外形を均一な厚みに形成で
きるようにすることを目的とする。To solve such a problem, the present invention eliminates a bridge portion in a non-contact data carrier, connects an antenna coil and an IC chip in a simple process, and further reduces the thickness of the non-contact data carrier. In addition, when a non-contact data carrier is formed by injection molding, an object of the present invention is to enable the card-shaped outer shape to be formed with a uniform thickness.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するため、カード状の非接触式データキャリアの回
路を、該回路に含まれるコンデンサーの電極間を境界と
して２つに区分できるように構成し、第１の区分の回路
をカード状の非接触式データキャリアの一面側に設け、
第２の区分の回路をカード状の非接触式データキャリア
の他面側に設け、第１の区分の回路に形成されたコンデ
ンサーの一方の電極と、該電極に対応する第２の区分に
形成されたコンデンサーの他方の電極とを対向させてコ
ンデンサー接続を形成することにより、第１の区分の回
路と第２の区分の回路とを電気的に接続してなる非接触
式データキャリアを提供する。According to the present invention, in order to achieve the above object, a circuit of a card-like non-contact type data carrier can be divided into two with a boundary between electrodes of a capacitor included in the circuit. The circuit of the first section is provided on one side of a card-shaped non-contact type data carrier,
A circuit of the second section is provided on the other side of the card-shaped non-contact data carrier, and one electrode of the capacitor formed in the circuit of the first section is formed on the second section corresponding to the electrode. Forming a capacitor connection with the other electrode of the formed capacitor facing the other electrode, thereby providing a non-contact data carrier electrically connecting the circuit of the first section and the circuit of the second section. .
【０００７】本発明の非接触式データキャリアによれ
ば、非接触式データキャリアの回路を、その回路に含ま
れるコンデンサーの電極間を境界として２つに区分した
場合の両区分の回路がカード状の非接触式データキャリ
アの一方の面側と他方の面側に分離して設けられてい
る。ここで、各区分の回路に分離された一対のコンデン
サーの電極は対向するように配されるので、これらはコ
ンデンサー接続し、それにより２つに区分された回路が
電気的に接続する。したがって、本発明の非接触式デー
タキャリアにおいてはブリッジ部が発生しない。よっ
て、ブリッジ部の発生に伴う、配線工程の複雑化や射出
成型時の樹脂の流れの乱れを防止することができ、ま
た、非接触式データキャリアの薄型化を促進することが
できる。According to the non-contact type data carrier of the present invention, when the circuit of the non-contact type data carrier is divided into two with the boundary between the electrodes of the capacitors included in the circuit, the circuits of both divisions are card-shaped. Are provided separately on one side and the other side of the non-contact type data carrier. Here, since the electrodes of the pair of capacitors separated into the circuits of each section are arranged so as to face each other, they are connected by capacitors, whereby the two divided circuits are electrically connected. Therefore, no bridge portion occurs in the non-contact data carrier of the present invention. Therefore, it is possible to prevent the wiring process from becoming complicated and the resin flow from being disturbed during injection molding due to the generation of the bridge portion, and to promote the reduction in the thickness of the non-contact data carrier.
【０００８】また、本発明において、第１の区分の回路
を第１の基板に形成し、第２の区分の回路を第２の基板
に形成し、第１の基板の回路形成面と第２の基板の回路
形成面とを対向させ、これらの基板を絶縁性樹脂を介し
て積層した態様とすると、基板そのものを非接触式デー
タキャリアの外装ラベルとして使用することが可能とな
る。In the present invention, a circuit of a first section is formed on a first substrate, and a circuit of a second section is formed on a second substrate. If the circuit-forming surface of each of the substrates is opposed to each other and these substrates are laminated via an insulating resin, the substrate itself can be used as an outer label of a non-contact data carrier.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等
の構成要素を表している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each of the drawings, the same reference numerals represent the same or equivalent components.
【００１０】図２は、本発明の非接触式データキャリア
の一態様である非接触式ＩＣカードの回路図である。こ
の回路は、アンテナコイルＬと共に共振回路を形成する
コンデンサーＣ1の他、ＩＣチップの一方の端子Ｉ1とア
ンテナコイルＬの一方の端子Ｌ1との間にコンデンサー
Ｃ3を有し、ＩＣチップの他方の端子Ｉ2とアンテナコイ
ルＬの他方の端子Ｌ2との間にもコンデンサーＣ4を有し
ている。したがって、この回路は、コンデンサーＣ1、
Ｃ3、Ｃ4の電極間を境界として、ＩＣチップを含む第１
の区分ＡとアンテナコイルＬを含む第２の区分Ｂとに分
離できる。FIG. 2 is a circuit diagram of a non-contact IC card which is an embodiment of the non-contact data carrier of the present invention. This circuit, other capacitors C 1 forming a resonant circuit together with the antenna coil L, has a condenser C 3 between the one terminal L 1 of the one terminal I 1 and the antenna coil L of IC chip, IC chip and a capacitor C 4 to between the terminal L 2 other other terminal I 2 and the antenna coil L of the. Therefore, this circuit consists of capacitors C 1 ,
The first including the IC chip with the boundary between the C 3 and C 4 electrodes
And a second section B including the antenna coil L.
【００１１】図１（ａ）は、上述の第１の区分Ａの回路
を形成した第１の基板の平面図である。図中、符号４は
コンデンサーＣ1の電極、符号５はコンデンサーＣ3の電
極、符号６はコンデンサーＣ4の電極である。このよう
に、各コンデンサーの電極４、５、６を含む回路を基板
１Aに形成する方法としては、片面に銅やアルミニウム
等の導電層を有する基板の当該導電層のエッチングや、
あるいは基板１Aへの電極パターンの印刷等をあげるこ
とができる。また、ＩＣチップは、常法にしたがい、基
板１Aへフリップチップ方式等で実装することができ
る。FIG. 1A is a plan view of a first substrate on which the circuit of the first section A is formed. In the figure, reference numeral 4 is the electrode capacitor C 1, reference numeral 5 is the electrode of the capacitor C 3, reference numeral 6 is an electrode of the capacitor C 4. As described above, as a method for forming a circuit including the electrodes 4, 5, and 6 of each capacitor on the substrate 1A , etching of the conductive layer of a substrate having a conductive layer of copper, aluminum, or the like on one side,
Alternatively, printing of an electrode pattern on the substrate 1A can be used. Further, the IC chip can be mounted on the substrate 1A by a flip chip method or the like according to a conventional method.
【００１２】同様に、図１（ｂ）は、第２の区分Ｂの回
路を形成した第２の基板の平面図である。図中、符号７
はコンデンサーＣ1の電極、符号８はコンデンサーＣ3の
電極、符号９はコンデンサーＣ4の電極である。これら
の電極７、８、９を含む回路の形成は、第１の区分Ａの
回路の形成と同様に行うことができるが、この第２の区
分Ｂの回路の形成においては、コンデンサーの電極７、
８、９と同時にアンテナコイルＬもエッチングあるいは
印刷により形成することができる。Similarly, FIG. 1B is a plan view of a second substrate on which a circuit of the second section B is formed. In the figure, reference numeral 7
The electrode capacitor C 1, reference numeral 8 is the electrode of the capacitor C 3, reference numeral 9 denotes an electrode of the capacitor C 4. The formation of the circuit including these electrodes 7, 8, 9 can be performed in the same manner as the formation of the circuit of the first section A, but in the formation of the circuit of the second section B, the electrode 7 of the capacitor is formed. ,
At the same time as 8 and 9, the antenna coil L can also be formed by etching or printing.
【００１３】本発明の非接触式ＩＣカードは、上述の第
１の区分Ａの回路を形成した基板１Aと第２の区分Ｂの
回路を形成した基板１Bとを、図１（ｃ）に示すよう
に、各区分Ａ、Ｂの回路に分離された一対のコンデンサ
ーの電極（電極４と電極７、電極５と電極８、電極６と
電極９）が対向するように配し、両基板１A、１Bとの間
に絶縁性樹脂１０を介在させて積層し、対応する電極間
にコンデンサー接続を形成したものとすることができ
る。[0013] Non-contact IC card of the present invention, the substrate 1 B on the basis of the circuit board 1 on the basis of the circuit of the first section A of the above A and second section B, FIG. 1 (c) As shown in the figure, the electrodes (electrode 4 and electrode 7, electrode 5 and electrode 8, and electrode 6 and electrode 9) of a pair of capacitors separated into the circuits of the sections A and B are arranged so as to face each other. 1 a, 1 stacked with intervening insulating resin 10 between the B, it is possible to those of forming a capacitor connected between the corresponding electrodes.
【００１４】このような積層構造の形成は、両基板
１A、１Bの間に液状の絶縁性樹脂を注入し、射出成形す
ることにより行ってもよく、両基板１A、１Bの間に絶縁
性接着剤を塗布し、接着することによってもよく、ま
た、両基板１A、１Bの間に熱可塑性シートを挟み、熱プ
レスすることによってもよい。[0014] Formation of such a laminated structure, the liquid insulating resin is injected between the substrates 1 A, 1 B, it may be carried out by injection molding, between the substrates 1 A, 1 B in an insulating adhesive is applied may be by bonding, also sandwiches the thermoplastic sheet between the substrates 1 a, 1 B, may be by hot pressing.
【００１５】こうして得られる本発明の非接触式ＩＣカ
ードは、その全面が基板１A、１Bで覆われているので、
強度の向上したものとなる。また、ブリッジ部が無いの
で、ブリッジ部を有する従来の非接触式ＩＣカードに比
して、簡便な工程で低コストに製造できる。また、非接
触式ＩＣカードを射出成形により形成する場合には、樹
脂の注入に乱れが生じることなく、均一な厚さのカード
に形成することができる。The non-contact IC card of the present invention obtained in this manner, because the entire surface is covered with the substrate 1 A, 1 B,
The strength is improved. Further, since there is no bridge portion, it can be manufactured by simple steps and at low cost as compared with a conventional non-contact type IC card having a bridge portion. Further, when a non-contact type IC card is formed by injection molding, it can be formed into a card having a uniform thickness without disturbing resin injection.
【００１６】以上、本発明の一態様の非接触式ＩＣカー
ドについて説明したが、本発明は、この他種々の態様を
とることができる。例えば、上述した例は、第１の区分
Ａの回路と第２の区分Ｂの回路とをそれをれ別個の基板
１A、１Bに形成し、それらを積層したものであるが、図
３に示すように、第１の区分Ａの回路と第２の区分Ｂの
回路とを両面基板１１の一方の面と他方の面に形成して
もよい。この場合には、表裏の基板面に、形成するコン
デンサーの対応する電極同士を対向させる。Although the non-contact type IC card of one embodiment of the present invention has been described above, the present invention can take various other embodiments. For example, in the above-described example, the circuit of the first section A and the circuit of the second section B are formed on separate substrates 1A and 1B , and they are laminated. As shown in (1), the circuit of the first section A and the circuit of the second section B may be formed on one surface and the other surface of the double-sided substrate 11. In this case, the corresponding electrodes of the capacitor to be formed face each other on the front and back substrate surfaces.
【００１７】また、非接触式ＩＣカードの回路自体につ
いては、その回路に含まれるコンデンサーの電極間を境
界として２つに区分できればよく、図２に示した回路に
限定されない。たとえば、図４に示すように、ＩＣチッ
プとアンテナコイルＬとが同一の区分Ａに属するよう
に、コンデンサーＣ1、Ｃ3、Ｃ4を挿入した回路構成と
してもよい。The circuit of the non-contact type IC card is not limited to the circuit shown in FIG. 2 as long as it can be divided into two parts by using a boundary between electrodes of a capacitor included in the circuit. For example, as shown in FIG. 4, a circuit configuration in which capacitors C 1 , C 3 , and C 4 are inserted so that the IC chip and the antenna coil L belong to the same section A may be employed.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明の非接触式データキャリアによれ
ば、ブリッジ部が発生せず、簡便な工程でアンテナコイ
ルとＩＣチップとを接続し、かつ非接触式データキャリ
アをより薄型化することが可能となる。さらに射出成形
により非接触式データキャリアを形成する場合には、非
接触式データキャリアの厚みを均一にすることが可能と
なる。また、非接触式データキャリアを構成する第１の
区分の回路を第１の基板に形成し、第２の区分の回路を
第２の基板に形成し、第１の基板の回路形成面と第２の
基板の回路形成面とを対向させ、これらの基板を絶縁性
樹脂を介して積層した態様とすることにより、これらの
基板そのものを非接触式データキャリアの外装ラベルと
して使用することが可能となる。According to the non-contact data carrier of the present invention, no bridge portion is generated, the antenna coil and the IC chip are connected by a simple process, and the non-contact data carrier is made thinner. Becomes possible. Further, when a non-contact data carrier is formed by injection molding, the thickness of the non-contact data carrier can be made uniform. Also, a circuit of a first section constituting a non-contact data carrier is formed on a first substrate, a circuit of a second section is formed on a second substrate, and a circuit forming surface of the first substrate and a circuit forming surface of the first substrate. By making the circuit-forming surface of the second substrate facing the circuit forming surface and laminating these substrates via an insulating resin, these substrates themselves can be used as an outer label of a non-contact data carrier. Become.
【図１】 第１の区分の回路を形成した第１の基板の平
面図（同図（ａ））、第２の区分の回路を形成した第２
の基板の平面図（同図（ｂ））、及びこれらの積層構造
の断面図（同図（ｃ））である。FIG. 1 is a plan view of a first substrate on which circuits of a first section are formed (FIG. 1A); FIG. 1B is a plan view of a second substrate on which circuits of a second section are formed;
FIG. 1B is a plan view of the substrate (FIG. 2B) and a cross-sectional view of the laminated structure thereof (FIG. 1C).
【図２】 本発明の一態様の非接触式ＩＣカードの回路
図である。FIG. 2 is a circuit diagram of a non-contact type IC card of one embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の他の態様の非接触式ＩＣカードの断
面図である。FIG. 3 is a sectional view of a non-contact type IC card according to another embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の他の態様の非接触式ＩＣカードの回
路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of a non-contact type IC card according to another embodiment of the present invention.
【図５】 従来の非接触式データキャリアの基本的な回
路図である。FIG. 5 is a basic circuit diagram of a conventional non-contact data carrier.
【図６】 従来の非接触式データキャリアの、アンテナ
コイルとＩＣチップとの接続状態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a connection state between an antenna coil and an IC chip of a conventional non-contact data carrier.
Ａ…回路の第１の区分、Ｂ…回路の第２の区分、Ｃ1…
コンデンサー、Ｃ2…コンデンサー、Ｃ3…コンデンサ
ー、Ｃ4…コンデンサー、Ｄ…ダイオード、ＩＣ…ＩＣ
チップ、Ｌ…アンテナコイル、１…基板、１A…第１の
基板、１B…第２の基板、２…配線、３…ジャンパー
線、４、５、６、７、８、９…電極、１０…絶縁性樹
脂、１１…両面基板A: a first section of the circuit, B: a second section of the circuit, C 1 .
Condenser, C 2 … condenser, C 3 … condenser, C 4 … condenser, D… diode, IC… IC
Chip, L: antenna coil, 1: substrate, 1 A : first substrate, 1 B : second substrate, 2: wiring, 3: jumper wire, 4, 5, 6, 7, 8, 9 ... electrodes, 10: insulating resin, 11: double-sided board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 真義 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 宮井 清一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA15 MB01 NA09 PA27 RA07 TA22 5B035 AA04 BA05 BB09 CA08 CA12 CA23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masayoshi Iida 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Seiichi Miyai 6-35, Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo No. Sony Corporation F term (reference) 2C005 MA15 MB01 NA09 PA27 RA07 TA22 5B035 AA04 BA05 BB09 CA08 CA12 CA23
Claims (4)
路を、該回路に含まれるコンデンサーの電極間を境界と
して２つに区分できるように構成し、第１の区分の回路
をカード状の非接触式データキャリアの一面側に設け、
第２の区分の回路をカード状の非接触式データキャリア
の他面側に設け、第１の区分の回路に形成されたコンデ
ンサーの一方の電極と、該電極に対応する第２の区分に
形成されたコンデンサーの他方の電極とを対向させてコ
ンデンサー接続を形成することにより、第１の区分の回
路と第２の区分の回路とを電気的に接続してなる非接触
式データキャリア。1. A circuit of a card-shaped non-contact type data carrier is configured to be divided into two with a boundary between electrodes of a capacitor included in the circuit, and a circuit of a first division is formed of a card-shaped non-contact type data carrier. Provided on one side of the contact data carrier,
A circuit of the second section is provided on the other side of the card-shaped non-contact data carrier, and one electrode of the capacitor formed in the circuit of the first section is formed on the second section corresponding to the electrode. A non-contact data carrier, wherein a circuit of the first section is electrically connected to a circuit of the second section by forming a capacitor connection with the other electrode of the formed capacitor facing the other electrode.
て、ＩＣチップの一方の端子とアンテナコイルの一方の
端子との間、及びＩＣチップの他方の端子とアンテナコ
イルの他方の端子との間にそれぞれコンデンサーが設け
られ、これらのコンデンサーの電極間を境界として、回
路が２つに区分される請求項１記載の非接触式データキ
ャリア。2. A circuit for a non-contact type data carrier, wherein one terminal of the IC chip and one terminal of the antenna coil and one terminal of the IC chip and the other terminal of the antenna coil are connected to each other. 2. The non-contact data carrier according to claim 1, wherein capacitors are provided, and the circuit is divided into two sections with a boundary between the electrodes of these capacitors.
れ、第２の区分の回路が第２の基板に形成され、第１の
基板と第２の基板とが絶縁性樹脂を介して積層されてい
る請求項１又は２記載の非接触式データキャリア。3. A circuit of a first section is formed on a first substrate, a circuit of a second section is formed on a second substrate, and the first substrate and the second substrate are made of insulating resin. The non-contact data carrier according to claim 1, wherein the non-contact data carrier is stacked via a sheet.
に形成され、第２の区分の回路が両面基板の他方の面に
形成されている請求項１又は２記載の非接触式データキ
ャリア。4. The non-contact type circuit according to claim 1, wherein the circuit of the first section is formed on one side of the double-sided board, and the circuit of the second section is formed on the other side of the double-sided board. Data carrier.
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| JP22577298A JP2000057287A (en) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | Non-contact data carrier |
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| JP22577298A JP2000057287A (en) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | Non-contact data carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6951621B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-10-04 | Rafsec Oy | Method for forming a product sensor, and a product sensor |
| US7152803B2 (en) | 2001-12-21 | 2006-12-26 | Upm Rafsec Oy | Smart label web and a method for its manufacture |
| US7199456B2 (en) | 2001-07-04 | 2007-04-03 | Rafsec Oy | Injection moulded product and a method for its manufacture |
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-
1998
- 1998-08-10 JP JP22577298A patent/JP2000057287A/en active Pending
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