JP2000054224A - 芳香族ポリアミド繊維及びそれを用いた紙 - Google Patents
芳香族ポリアミド繊維及びそれを用いた紙Info
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims abstract description 413
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims abstract description 221
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 221
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000003795 desorption Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004736 wide-angle X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 83
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 54
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 35
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 31
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 29
- -1 polyparaphenylene terephthalamide Polymers 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 claims description 8
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 239000012210 heat-resistant fiber Substances 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 230000032798 delamination Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 claims description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 22
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 22
- 206010061592 cardiac fibrillation Diseases 0.000 abstract description 5
- 230000002600 fibrillogenic effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 29
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 27
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 25
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 14
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 12
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 7
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIDPINWAGZKWJR-UHFFFAOYSA-N 4-(4,4-diaminocyclohexa-1,5-dien-1-yl)oxycyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical compound C1=CC(N)(N)CC=C1OC1=CCC(N)(N)C=C1 VIDPINWAGZKWJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 4-(phenoxazine-10-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1C2=CC=CC=C2OC2=CC=CC=C21 LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- XDKUKGIJDNUFGK-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CN=C[N]1 XDKUKGIJDNUFGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 1
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000508 Vectran Polymers 0.000 description 1
- 239000004979 Vectran Substances 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006017 homo-polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003658 microfiber Substances 0.000 description 1
- 210000001724 microfibril Anatomy 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高低温が繰り返される雰囲気中或いは吸脱湿
を伴う雰囲気中においても寸法変化が極めて小さく、樹
脂補強積層板の補強繊維として使用された場合、穴あけ
加工や切削加工、レーザー加工が施された際に、切断加
工面や切削加工面、レーザー加工面でフィブリル化や繊
維の切断不良が起こりにくく、平坦で綺麗な加工面を形
成でき得る芳香族ポリアミド繊維及び該繊維からなる芳
香族ポリアミド繊維紙を提供することにある。 【解決手段】 広角Ｘ線回折の回折強度曲線からScherr
er式により求めたみかけの結晶サイズが下記（１）〜
（３）を同時に満足する繊維であって、且つ、該繊維の
温度線膨張係数が−１．０×１０-6／℃〜−７．５×１
０-6／℃の範囲内にある芳香族ポリアミド繊維により達
成される。 （１）１１０面の結晶サイズ（Ａ）が７５（オングスト
ローム）以上 （２）２００面の結晶サイズ（Ｂ）が８２（オングスト
ローム）以上 （３）Ａ×Ｂが６１５０〜６３０００
を伴う雰囲気中においても寸法変化が極めて小さく、樹
脂補強積層板の補強繊維として使用された場合、穴あけ
加工や切削加工、レーザー加工が施された際に、切断加
工面や切削加工面、レーザー加工面でフィブリル化や繊
維の切断不良が起こりにくく、平坦で綺麗な加工面を形
成でき得る芳香族ポリアミド繊維及び該繊維からなる芳
香族ポリアミド繊維紙を提供することにある。 【解決手段】 広角Ｘ線回折の回折強度曲線からScherr
er式により求めたみかけの結晶サイズが下記（１）〜
（３）を同時に満足する繊維であって、且つ、該繊維の
温度線膨張係数が−１．０×１０-6／℃〜−７．５×１
０-6／℃の範囲内にある芳香族ポリアミド繊維により達
成される。 （１）１１０面の結晶サイズ（Ａ）が７５（オングスト
ローム）以上 （２）２００面の結晶サイズ（Ｂ）が８２（オングスト
ローム）以上 （３）Ａ×Ｂが６１５０〜６３０００
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性並びに高温
高湿度下における電気絶縁性に優れた電気絶縁材料に使
用する芳香族ポリアミド繊維及び芳香族ポリアミド繊維
紙に関する。更に詳しくは、特殊な物性を有する芳香族
ポリアミド繊維及びその短繊維と有機系樹脂バインダー
及び／または耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブ
リッドとを主成分として作成された芳香族ポリアミド繊
維紙に関するものである。
高湿度下における電気絶縁性に優れた電気絶縁材料に使
用する芳香族ポリアミド繊維及び芳香族ポリアミド繊維
紙に関する。更に詳しくは、特殊な物性を有する芳香族
ポリアミド繊維及びその短繊維と有機系樹脂バインダー
及び／または耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブ
リッドとを主成分として作成された芳香族ポリアミド繊
維紙に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、芳香族ポリアミド繊維は、優
れた物性、耐熱性を有しているため、各種用途に使用さ
れている。
れた物性、耐熱性を有しているため、各種用途に使用さ
れている。
【０００３】しかしながら、上記芳香族ポリアミド繊維
を高精度の寸法安定性が要求されるＦＲＰ材料分野やＯ
Ａ機器部品分野における樹脂補強用材料として使用する
場合、航空機など高低温が繰り返される雰囲気内では、
当該繊維の繊維軸方向や繊維軸と直角方向の寸法変化が
大きく、且つ、吸脱湿に伴う寸法変化も大きいため、繊
維補強樹脂複合積層板中の繊維と樹脂との界面で歪みを
生じ、繰り返し負荷に対する耐久性が低下して界面剥離
を誘発したり、電気絶縁材料用途では、この界面部分に
微量の水分が堆積して、長期通電時に内在する不純イオ
ンの移動を誘発したり、含有する水分の加熱による水蒸
気化で界面剥離を生ずる等の問題を有していた。
を高精度の寸法安定性が要求されるＦＲＰ材料分野やＯ
Ａ機器部品分野における樹脂補強用材料として使用する
場合、航空機など高低温が繰り返される雰囲気内では、
当該繊維の繊維軸方向や繊維軸と直角方向の寸法変化が
大きく、且つ、吸脱湿に伴う寸法変化も大きいため、繊
維補強樹脂複合積層板中の繊維と樹脂との界面で歪みを
生じ、繰り返し負荷に対する耐久性が低下して界面剥離
を誘発したり、電気絶縁材料用途では、この界面部分に
微量の水分が堆積して、長期通電時に内在する不純イオ
ンの移動を誘発したり、含有する水分の加熱による水蒸
気化で界面剥離を生ずる等の問題を有していた。
【０００４】このような問題を解決する方法として、例
えば特開平５−８３０９６号公報、特開昭６２−２１８
４２５号公報、或いは特開昭６２−２２５５３９号公報
には、加熱処理により樹脂との界面接着性を改善する方
法が開示されているが、含有する不純イオン量が多く、
また吸水率も高いため、電気絶縁材料に適用できないな
どの課題を有しており、上記諸問題の充分な解決策には
至っていない。
えば特開平５−８３０９６号公報、特開昭６２−２１８
４２５号公報、或いは特開昭６２−２２５５３９号公報
には、加熱処理により樹脂との界面接着性を改善する方
法が開示されているが、含有する不純イオン量が多く、
また吸水率も高いため、電気絶縁材料に適用できないな
どの課題を有しており、上記諸問題の充分な解決策には
至っていない。
【０００５】一方、芳香族ポリアミド繊維は強靭な耐切
創性を有するため、各種防護材として使用されているが
（例えば、特開平４−１４２７７号公報、特開平６−２
８０１４０号公報など）、その耐切創性の高さ故に、こ
の繊維で補強された樹脂複合積層板をドリル等で穴あけ
加工すると、補強繊維が奇麗に切断されずに、切断加工
面でフィブリル化や切断不良を生じて穴の内壁に凹凸が
発生するという問題を有している。特に、最近は小径、
且つ高精度の穴あけ加工が求められる場合が多く、炭酸
ガスレーザーなどによるレーザー穴あけ加工も種々検討
されており、この問題の改善が関係市場で強く望まれて
いる。
創性を有するため、各種防護材として使用されているが
（例えば、特開平４−１４２７７号公報、特開平６−２
８０１４０号公報など）、その耐切創性の高さ故に、こ
の繊維で補強された樹脂複合積層板をドリル等で穴あけ
加工すると、補強繊維が奇麗に切断されずに、切断加工
面でフィブリル化や切断不良を生じて穴の内壁に凹凸が
発生するという問題を有している。特に、最近は小径、
且つ高精度の穴あけ加工が求められる場合が多く、炭酸
ガスレーザーなどによるレーザー穴あけ加工も種々検討
されており、この問題の改善が関係市場で強く望まれて
いる。
【０００６】さらに、上記の繊維補強樹脂複合積層板を
切削加工する場合にも、穴あけ加工と同様に綺麗に切削
加工されず、補強繊維のフィブリル状微小物が切削面に
突き出る問題が生じている。
切削加工する場合にも、穴あけ加工と同様に綺麗に切削
加工されず、補強繊維のフィブリル状微小物が切削面に
突き出る問題が生じている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の有する問題を解決し、高低温が繰り返される
雰囲気中或いは吸脱湿を伴う雰囲気中においても寸法変
化が極めて小さく、樹脂補強積層板の補強繊維として使
用された場合、穴あけ加工や切削加工、又は、レーザー
加工が施された際に、それらの加工面でフィブリル化や
繊維の切断不良が起こりにくく、平坦で綺麗な加工面を
形成でき得る芳香族ポリアミド繊維及び該繊維からなる
芳香族ポリアミド繊維紙を提供することにある。
従来技術の有する問題を解決し、高低温が繰り返される
雰囲気中或いは吸脱湿を伴う雰囲気中においても寸法変
化が極めて小さく、樹脂補強積層板の補強繊維として使
用された場合、穴あけ加工や切削加工、又は、レーザー
加工が施された際に、それらの加工面でフィブリル化や
繊維の切断不良が起こりにくく、平坦で綺麗な加工面を
形成でき得る芳香族ポリアミド繊維及び該繊維からなる
芳香族ポリアミド繊維紙を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために鋭意検討した結果、上記の穴あけ加工、
特にレーザーによる穴あけ加工に際しては、樹脂と補強
繊維の分解温度が異なるので、綺麗な穴が作成されるた
めには、穴あけ加工時に補強繊維の一部が部分溶融して
穴の内部に円筒状の平滑な樹脂壁を形成する必要があ
り、この樹脂壁の形成は、使用する繊維の結晶部分と非
結晶部分の比率やみかけの結晶サイズの大小などに大き
く左右され、これら比率や結晶サイズが小さすぎても、
大きすぎても良好に形成されないことを究明して見出
し、更に、補強用繊維の一部に軟化、溶融しやすい同系
からなる高伸度のパラ型の芳香族ポリアミド繊維を少量
混合すると良好な樹脂壁が形成されることを見出して、
本発明に到達した。また、切断加工や切削加工、ドリル
による穴あけ加工等における加工面の仕上がり（奇麗で
平坦な状態）状態も、上記と同様に、該補強用繊維のみ
かけの結晶サイズに大きく左右されること、及び、該補
強用繊維の一部に上記と同様に、同系からなる高伸度で
変形し易く、且つ、軟化、溶融し易いパラ型ポリアミド
繊維を少量混合使用すると、この繊維が補強用基材作成
時や積層板作成時の加熱加圧成形工程で変形、軟化、部
分溶融して他の芳香族ポリアミド繊維との交絡性や接着
性、接着面積を高めて、単繊維相互間の固定度を向上さ
せ、切断加工や切削加工、ドリルによる穴あけ加工時に
おける刃物からの単繊維の逃げを防止せしめ、加工面の
状態が奇麗な平坦状に仕上がることを見出し、本発明に
至ったものである。
達成するために鋭意検討した結果、上記の穴あけ加工、
特にレーザーによる穴あけ加工に際しては、樹脂と補強
繊維の分解温度が異なるので、綺麗な穴が作成されるた
めには、穴あけ加工時に補強繊維の一部が部分溶融して
穴の内部に円筒状の平滑な樹脂壁を形成する必要があ
り、この樹脂壁の形成は、使用する繊維の結晶部分と非
結晶部分の比率やみかけの結晶サイズの大小などに大き
く左右され、これら比率や結晶サイズが小さすぎても、
大きすぎても良好に形成されないことを究明して見出
し、更に、補強用繊維の一部に軟化、溶融しやすい同系
からなる高伸度のパラ型の芳香族ポリアミド繊維を少量
混合すると良好な樹脂壁が形成されることを見出して、
本発明に到達した。また、切断加工や切削加工、ドリル
による穴あけ加工等における加工面の仕上がり（奇麗で
平坦な状態）状態も、上記と同様に、該補強用繊維のみ
かけの結晶サイズに大きく左右されること、及び、該補
強用繊維の一部に上記と同様に、同系からなる高伸度で
変形し易く、且つ、軟化、溶融し易いパラ型ポリアミド
繊維を少量混合使用すると、この繊維が補強用基材作成
時や積層板作成時の加熱加圧成形工程で変形、軟化、部
分溶融して他の芳香族ポリアミド繊維との交絡性や接着
性、接着面積を高めて、単繊維相互間の固定度を向上さ
せ、切断加工や切削加工、ドリルによる穴あけ加工時に
おける刃物からの単繊維の逃げを防止せしめ、加工面の
状態が奇麗な平坦状に仕上がることを見出し、本発明に
至ったものである。
【０００９】かくして本発明によれば、（ア）広角Ｘ線
回折の回折強度曲線からScherrer式により求めたみかけ
の結晶サイズが下記（１）〜（３）を同時に満足する繊
維であって、且つ、該繊維の温度線膨張係数が−１．０
×１０-6／℃〜−７．５×１０-6／℃の範囲内にあるこ
とを特徴とする芳香族ポリアミド繊維、 （１）１１０面の結晶サイズ（Ａ）が７５（オングスト
ローム）以上 （２）２００面の結晶サイズ（Ｂ）が８２（オングスト
ローム）以上 （３）Ａ×Ｂが６１５０〜６３０００
回折の回折強度曲線からScherrer式により求めたみかけ
の結晶サイズが下記（１）〜（３）を同時に満足する繊
維であって、且つ、該繊維の温度線膨張係数が−１．０
×１０-6／℃〜−７．５×１０-6／℃の範囲内にあるこ
とを特徴とする芳香族ポリアミド繊維、 （１）１１０面の結晶サイズ（Ａ）が７５（オングスト
ローム）以上 （２）２００面の結晶サイズ（Ｂ）が８２（オングスト
ローム）以上 （３）Ａ×Ｂが６１５０〜６３０００
【００１０】（イ）芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹
脂バインダー及び／又は耐熱性の有機高分子重合体から
なるフィブリッドとを主成分とする芳香族ポリアミド繊
維紙において、該紙の全重量中に占める該芳香族ポリア
ミド短繊維の量が６０〜９６重量％、該有機系樹脂バイ
ンダー及び／または耐熱性の有機高分子重合体からなる
フィブリッドの量が４〜４０重量％であり、且つ、該芳
香族ポリアミド短繊維が前記（ア）記載の芳香族ポリア
ミド繊維からなる短繊維を含むことを特徴とする芳香族
ポリアミド繊維紙、
脂バインダー及び／又は耐熱性の有機高分子重合体から
なるフィブリッドとを主成分とする芳香族ポリアミド繊
維紙において、該紙の全重量中に占める該芳香族ポリア
ミド短繊維の量が６０〜９６重量％、該有機系樹脂バイ
ンダー及び／または耐熱性の有機高分子重合体からなる
フィブリッドの量が４〜４０重量％であり、且つ、該芳
香族ポリアミド短繊維が前記（ア）記載の芳香族ポリア
ミド繊維からなる短繊維を含むことを特徴とする芳香族
ポリアミド繊維紙、
【００１１】（ウ）前記（ア）記載の芳香族ポリアミド
繊維からなる短繊維を含む芳香族ポリアミド短繊維と耐
熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドとを均一
分散した水性スラリーを湿式抄紙した後、乾燥して得た
乾燥紙を、２１０〜４００℃の温度下、１５０〜２５０
ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧して、前記（ア）記載の芳
香族ポリアミド繊維以外からなる混合された芳香族ポリ
アミド短繊維及び／又は該耐熱性の有機高分子重合体か
らなるフィブリッドを部分的に軟化及び／又は溶融させ
ることを特徴とする芳香族ポリアミド繊維紙の製造方
法、
繊維からなる短繊維を含む芳香族ポリアミド短繊維と耐
熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドとを均一
分散した水性スラリーを湿式抄紙した後、乾燥して得た
乾燥紙を、２１０〜４００℃の温度下、１５０〜２５０
ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧して、前記（ア）記載の芳
香族ポリアミド繊維以外からなる混合された芳香族ポリ
アミド短繊維及び／又は該耐熱性の有機高分子重合体か
らなるフィブリッドを部分的に軟化及び／又は溶融させ
ることを特徴とする芳香族ポリアミド繊維紙の製造方
法、
【００１２】（エ）芳香族ポリアミド繊維紙に熱硬化性
樹脂を含浸して形成され、レーザー加工法により穴開け
されたプリプレグであって、該芳香族ポリアミド繊維紙
が、前記（イ）記載の芳香族ポリアミド繊維紙であるこ
とを特徴とするプリプレグ、及び、
樹脂を含浸して形成され、レーザー加工法により穴開け
されたプリプレグであって、該芳香族ポリアミド繊維紙
が、前記（イ）記載の芳香族ポリアミド繊維紙であるこ
とを特徴とするプリプレグ、及び、
【００１３】（オ）熱硬化性樹脂を含浸した芳香族ポリ
アミド繊維紙を加熱加圧成形して形成し、レーザー加工
法により穴開けされた成形物または積層板であって、該
芳香族ポリアミド繊維紙が、前記（イ）記載の芳香族ポ
リアミド繊維紙であることを特徴とする成型物または積
層板が提供される。
アミド繊維紙を加熱加圧成形して形成し、レーザー加工
法により穴開けされた成形物または積層板であって、該
芳香族ポリアミド繊維紙が、前記（イ）記載の芳香族ポ
リアミド繊維紙であることを特徴とする成型物または積
層板が提供される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の芳香族ポリアミド繊維は、広角Ｘ線回折の回折
強度曲線からSherrer式により求めたみかけの結晶サイ
ズが、１１０面（Ａ）で７５（オングストローム）以
上、２００面（Ｂ）で８２（オングストローム）以上
で、且つ、Ａ×Ｂが６１５０〜６３０００であることが
必要であり、好ましくは、同様に求めたみかけの結晶サ
イズが、１１０面（Ａ）で８５（オングストローム）以
上、２００面（Ｂ）で８４（オングストローム）以上
で、且つ、Ａ×Ｂが７１４０〜６３０００、更に好まし
くは、同様に求めたみかけの結晶サイズが、１１０面
（Ａ）で１００（オングストローム）以上、２００面
（Ｂ）で８５（オングストローム）以上で、且つ、Ａ×
Ｂが８５００〜５７５００、最も好ましくは、同様に求
めたみかけの結晶サイズが、１１０面（Ａ）で１０５
（オングストローム）以上、２００面（Ｂ）で９０（オ
ングストローム）以上で、且つ、Ａ×Ｂが９４５０〜５
７５００の範囲内である。
本発明の芳香族ポリアミド繊維は、広角Ｘ線回折の回折
強度曲線からSherrer式により求めたみかけの結晶サイ
ズが、１１０面（Ａ）で７５（オングストローム）以
上、２００面（Ｂ）で８２（オングストローム）以上
で、且つ、Ａ×Ｂが６１５０〜６３０００であることが
必要であり、好ましくは、同様に求めたみかけの結晶サ
イズが、１１０面（Ａ）で８５（オングストローム）以
上、２００面（Ｂ）で８４（オングストローム）以上
で、且つ、Ａ×Ｂが７１４０〜６３０００、更に好まし
くは、同様に求めたみかけの結晶サイズが、１１０面
（Ａ）で１００（オングストローム）以上、２００面
（Ｂ）で８５（オングストローム）以上で、且つ、Ａ×
Ｂが８５００〜５７５００、最も好ましくは、同様に求
めたみかけの結晶サイズが、１１０面（Ａ）で１０５
（オングストローム）以上、２００面（Ｂ）で９０（オ
ングストローム）以上で、且つ、Ａ×Ｂが９４５０〜５
７５００の範囲内である。
【００１５】該みかけの結晶サイズが、１１０面（Ａ）
で７５（オングストローム）未満、２００面（Ｂ）で８
２（オングストローム）未満、或いは、Ａ×Ｂが６１５
０未満の場合、芳香族ポリアミド繊維の１１０面と２０
０面におけるみかけの結晶サイズが小さくなり過ぎ、該
芳香族ポリアミド繊維により補強された樹脂複合積層板
をドリルで穴あけ加工する場合や切削加工する場合に、
切断端面や切削面で、該芳香族ポリアミド繊維はフィブ
リル化を生じ難くなるけれども、単繊維の剛性が低下し
て変形しやすくなっているのでドリルの刃から逃げやす
くなり切断性や切削性（積層版の切創性）は悪化する。
で７５（オングストローム）未満、２００面（Ｂ）で８
２（オングストローム）未満、或いは、Ａ×Ｂが６１５
０未満の場合、芳香族ポリアミド繊維の１１０面と２０
０面におけるみかけの結晶サイズが小さくなり過ぎ、該
芳香族ポリアミド繊維により補強された樹脂複合積層板
をドリルで穴あけ加工する場合や切削加工する場合に、
切断端面や切削面で、該芳香族ポリアミド繊維はフィブ
リル化を生じ難くなるけれども、単繊維の剛性が低下し
て変形しやすくなっているのでドリルの刃から逃げやす
くなり切断性や切削性（積層版の切創性）は悪化する。
【００１６】この場合の加工性向上対策として、上記の
該芳香族ポリアミド繊維よりも、同一の加熱加圧下で軟
化や変形、溶融し易い他の同系からなるパラ型芳香族ポ
リアミド繊維、例えば、破断時の伸度が８％以上である
結晶化度が少ない特殊なパラ型芳香族ポリアミド繊維を
少量混合すると、この繊維が、樹脂補強用基材作成時や
樹脂複合積層板作成時に、伸びたり、軟化して変形した
り、部分溶融したりして補強用単繊維相互間の交絡度や
接着度、接触面積などを高める結果、ドリル刃から短繊
維が逃げ難くなり、該繊維補強樹脂複合積層板の穴あけ
加工性や切削加工性が向上することを見出しているが、
該みかけの結晶サイズが、上記の範囲未満では、この混
合技術方策を用いても目的とする穴あけ加工性や切削加
工性を得ることが出来ず好ましくない。
該芳香族ポリアミド繊維よりも、同一の加熱加圧下で軟
化や変形、溶融し易い他の同系からなるパラ型芳香族ポ
リアミド繊維、例えば、破断時の伸度が８％以上である
結晶化度が少ない特殊なパラ型芳香族ポリアミド繊維を
少量混合すると、この繊維が、樹脂補強用基材作成時や
樹脂複合積層板作成時に、伸びたり、軟化して変形した
り、部分溶融したりして補強用単繊維相互間の交絡度や
接着度、接触面積などを高める結果、ドリル刃から短繊
維が逃げ難くなり、該繊維補強樹脂複合積層板の穴あけ
加工性や切削加工性が向上することを見出しているが、
該みかけの結晶サイズが、上記の範囲未満では、この混
合技術方策を用いても目的とする穴あけ加工性や切削加
工性を得ることが出来ず好ましくない。
【００１７】例えば、本発明者らが先に出願した特願平
１０−１５４４５３号明細書には、メタ型芳香族ポリア
ミド繊維の少量混合が記載されているけれども、この繊
維の場合には、本発明のように同系の低温で伸びやすく
変形、溶融し易いパラ型芳香族ポリアミド繊維ではない
ために、主体となる補強用芳香族ポリアミド繊維との親
和性や接着性に劣るばかりでなく、軟化や変形、溶融す
るときの温度も高めであり、補強用繊維相互間の交絡度
や接着度が本発明よりも低くなるために、該みかけの結
晶サイズが、１１０面（Ａ）で１００（オングストロー
ム）未満、２００面（Ｂ）で８５（オングストローム）
未満で、且つ、Ａ×Ｂが８５００未満の芳香族ポリアミ
ド繊維が主体となるように補強用繊維として用いると、
穴あけ加工性や切削加工性が悪化し、当初の目的を達成
できなくなる。
１０−１５４４５３号明細書には、メタ型芳香族ポリア
ミド繊維の少量混合が記載されているけれども、この繊
維の場合には、本発明のように同系の低温で伸びやすく
変形、溶融し易いパラ型芳香族ポリアミド繊維ではない
ために、主体となる補強用芳香族ポリアミド繊維との親
和性や接着性に劣るばかりでなく、軟化や変形、溶融す
るときの温度も高めであり、補強用繊維相互間の交絡度
や接着度が本発明よりも低くなるために、該みかけの結
晶サイズが、１１０面（Ａ）で１００（オングストロー
ム）未満、２００面（Ｂ）で８５（オングストローム）
未満で、且つ、Ａ×Ｂが８５００未満の芳香族ポリアミ
ド繊維が主体となるように補強用繊維として用いると、
穴あけ加工性や切削加工性が悪化し、当初の目的を達成
できなくなる。
【００１８】本発明では、前記のような特殊な特性を有
するパラ型の芳香族ポリアミド繊維を少量混合するため
に、上記の特願平１０−１５４４５３号明細書に記載さ
れた見かけの結晶サイズよりもさらに小さい、１１０面
（Ａ）で７５（オングストローム）まで、２００面
（Ｂ）で８２（オングストローム）まで、あるいは、Ａ
×Ｂが６１５０までの芳香族ポリアミド繊維を用いても
当初の目的を達成することできる。しかし、該みかけの
結晶サイズが、これらの値未満になると前記の混合技術
方策を用いても当初の目的を達成することが出来ない。
するパラ型の芳香族ポリアミド繊維を少量混合するため
に、上記の特願平１０−１５４４５３号明細書に記載さ
れた見かけの結晶サイズよりもさらに小さい、１１０面
（Ａ）で７５（オングストローム）まで、２００面
（Ｂ）で８２（オングストローム）まで、あるいは、Ａ
×Ｂが６１５０までの芳香族ポリアミド繊維を用いても
当初の目的を達成することできる。しかし、該みかけの
結晶サイズが、これらの値未満になると前記の混合技術
方策を用いても当初の目的を達成することが出来ない。
【００１９】逆に、１１０面と２００面におけるみかけ
の結晶サイズがあまり大きくなり過ぎ、Ａ×Ｂが６３０
００を超えると、繊維の剛性が高まって切断性や切創性
は向上するが、繊維の切断端面が繊維軸方向に割れやす
くなって微少分割し、前記の特殊な特性を有するパラ型
芳香族ポリアミド繊維を少量混合補強しても、繊維補強
樹脂複合積層板の切断面や切削面におけるフィブリル状
になった微少分割繊維の突出を防止できず、ドリリング
性や切断性、切削性が低下する。
の結晶サイズがあまり大きくなり過ぎ、Ａ×Ｂが６３０
００を超えると、繊維の剛性が高まって切断性や切創性
は向上するが、繊維の切断端面が繊維軸方向に割れやす
くなって微少分割し、前記の特殊な特性を有するパラ型
芳香族ポリアミド繊維を少量混合補強しても、繊維補強
樹脂複合積層板の切断面や切削面におけるフィブリル状
になった微少分割繊維の突出を防止できず、ドリリング
性や切断性、切削性が低下する。
【００２０】また同様に該繊維補強樹脂複合積層板を炭
酸ガスレーザーなどのレーザーで穴あけ加工する場合に
は、みかけの結晶サイズが小さ過ぎると穴を形成する樹
脂壁の一部が炭化して黒色状に変色して電気特性が低下
し、例えば、電気絶縁材料などの用途には使用できなく
なる。また、この場合にも前記のような軟化や変形、溶
融などをし易い特殊な特性を有するパラ型芳香族ポリア
ミド繊維を少量混合使用すると、この繊維が低エネルギ
ーで短時間中に溶融して、穴の内部に平滑な円筒状の樹
脂壁を形成するため、炭化による黒色状変色も緩和され
ることが確認されている。逆にみかけの結晶サイズが大
きくなり過ぎると、平坦で綺麗な樹脂壁が穴の内側に形
成されずに内壁の微少凹凸が多くなって好ましくない。
酸ガスレーザーなどのレーザーで穴あけ加工する場合に
は、みかけの結晶サイズが小さ過ぎると穴を形成する樹
脂壁の一部が炭化して黒色状に変色して電気特性が低下
し、例えば、電気絶縁材料などの用途には使用できなく
なる。また、この場合にも前記のような軟化や変形、溶
融などをし易い特殊な特性を有するパラ型芳香族ポリア
ミド繊維を少量混合使用すると、この繊維が低エネルギ
ーで短時間中に溶融して、穴の内部に平滑な円筒状の樹
脂壁を形成するため、炭化による黒色状変色も緩和され
ることが確認されている。逆にみかけの結晶サイズが大
きくなり過ぎると、平坦で綺麗な樹脂壁が穴の内側に形
成されずに内壁の微少凹凸が多くなって好ましくない。
【００２１】本発明者らが種々検討した結果では、みか
けの結晶サイズが前記の範囲内になるようにコントロー
ルされた芳香族ポリアミド繊維により補強された樹脂複
合積層板がレーザーによる穴あけ加工性も、切削加工性
も最良であった。
けの結晶サイズが前記の範囲内になるようにコントロー
ルされた芳香族ポリアミド繊維により補強された樹脂複
合積層板がレーザーによる穴あけ加工性も、切削加工性
も最良であった。
【００２２】また更に、本発明の芳香族ポリアミド繊維
は、従来公知の芳香族ポリアミド繊維に比べて、特に１
１０面のみかけの結晶サイズが大きく、結晶化が進んで
非結晶部分が減少しているため、特に高温と低温が繰り
返される雰囲気中や吸脱湿に伴う雰囲気中における繊維
軸方向や繊維軸と直角方向の寸法変化が少ないという特
長を有しており、特願平１０−１５４４５３号明細書に
記載の芳香族ポリアミド繊維よりは温度線膨張係数の範
囲がやや大きくなるけれども、前記のような低温で軟化
や変形、溶融などをし易い特殊な特性を有するパラ型ポ
リアミド繊維の少量混合により繊維相互間の交絡度をコ
ントロールすることや温度線膨張係数がプラスサイドで
ある熱硬化性樹脂とうまく組合わせることにより、繊維
補強樹脂複合材料の面方向や面と直交する方向の温度線
膨張係数を限りなく０に近づけることが可能となる。
は、従来公知の芳香族ポリアミド繊維に比べて、特に１
１０面のみかけの結晶サイズが大きく、結晶化が進んで
非結晶部分が減少しているため、特に高温と低温が繰り
返される雰囲気中や吸脱湿に伴う雰囲気中における繊維
軸方向や繊維軸と直角方向の寸法変化が少ないという特
長を有しており、特願平１０−１５４４５３号明細書に
記載の芳香族ポリアミド繊維よりは温度線膨張係数の範
囲がやや大きくなるけれども、前記のような低温で軟化
や変形、溶融などをし易い特殊な特性を有するパラ型ポ
リアミド繊維の少量混合により繊維相互間の交絡度をコ
ントロールすることや温度線膨張係数がプラスサイドで
ある熱硬化性樹脂とうまく組合わせることにより、繊維
補強樹脂複合材料の面方向や面と直交する方向の温度線
膨張係数を限りなく０に近づけることが可能となる。
【００２３】そのため、上記芳香族ポリアミド繊維は、
高精度の寸法安定性が要求される航空機用のＦＲＰ材料
やＯＡ機器部品の分野で使用される樹脂複合積層板材料
用の補強繊維として好適となる。特に、航空機などの温
度差が激しい用途で使用される繊維補強樹脂複合材料で
は、短時間中に高温から低温まで高負荷を繰り返し受け
ながら衝撃的に昇降温が繰り返されるので、温度や湿度
変化による微少な寸法変化が繊維と樹脂との界面剥離を
誘発し易く、この問題の改良が望まれていたが、本発明
の複合積層板を用いれば、これらの問題解消も可能とな
り耐久性も一段と向上することになる。
高精度の寸法安定性が要求される航空機用のＦＲＰ材料
やＯＡ機器部品の分野で使用される樹脂複合積層板材料
用の補強繊維として好適となる。特に、航空機などの温
度差が激しい用途で使用される繊維補強樹脂複合材料で
は、短時間中に高温から低温まで高負荷を繰り返し受け
ながら衝撃的に昇降温が繰り返されるので、温度や湿度
変化による微少な寸法変化が繊維と樹脂との界面剥離を
誘発し易く、この問題の改良が望まれていたが、本発明
の複合積層板を用いれば、これらの問題解消も可能とな
り耐久性も一段と向上することになる。
【００２４】また、上記結晶サイズを有する本発明の芳
香族ポリアミド繊維の平衡水分率は驚くべきことに、
３．２％以下、結晶サイズの大きさによっては２．７％
以下、さらには、２．０％以下も可能となるため、従来
公知の代表的な芳香族ポリアミド繊維（平衡水分率は
４．５％以上のものが多い）とは大きく異なっており、
本発明の繊維で補強された複合積層板を電気絶縁材料用
途に適用すると、従来の課題であった樹脂と繊維との界
面部分に微量の水分が堆積し、内在する不純イオンが、
長時間通電時に、この界面部分を経由して移動するとい
う問題は、不純イオン含有量が比較的多い場合において
も、発生しなくなり、且つ、含有された水分の加熱によ
る水蒸気化に起因する界面剥離現象も生じない。
香族ポリアミド繊維の平衡水分率は驚くべきことに、
３．２％以下、結晶サイズの大きさによっては２．７％
以下、さらには、２．０％以下も可能となるため、従来
公知の代表的な芳香族ポリアミド繊維（平衡水分率は
４．５％以上のものが多い）とは大きく異なっており、
本発明の繊維で補強された複合積層板を電気絶縁材料用
途に適用すると、従来の課題であった樹脂と繊維との界
面部分に微量の水分が堆積し、内在する不純イオンが、
長時間通電時に、この界面部分を経由して移動するとい
う問題は、不純イオン含有量が比較的多い場合において
も、発生しなくなり、且つ、含有された水分の加熱によ
る水蒸気化に起因する界面剥離現象も生じない。
【００２５】なお、従来公知の芳香族ポリアミド繊維の
中には平衡水分率が約１．５％のものも知られている
が、このような芳香族ポリアミド繊維は、繊維の極表層
部が熱酸化され過ぎて表面電気抵抗値が低下しており、
電気絶縁材料分野では使用出来ないものである。なお、
芳香族ポリアミド繊維の耐切創性は、同一の繊維でも水
分が介在したり、繊維の含水率が高くなるほど低下する
傾向があるため、耐熱性衣料や耐切創関連衣料（防護衣
など）用途では、平衡水分率が前記範囲内の芳香族ポリ
アミド繊維が最適である。
中には平衡水分率が約１．５％のものも知られている
が、このような芳香族ポリアミド繊維は、繊維の極表層
部が熱酸化され過ぎて表面電気抵抗値が低下しており、
電気絶縁材料分野では使用出来ないものである。なお、
芳香族ポリアミド繊維の耐切創性は、同一の繊維でも水
分が介在したり、繊維の含水率が高くなるほど低下する
傾向があるため、耐熱性衣料や耐切創関連衣料（防護衣
など）用途では、平衡水分率が前記範囲内の芳香族ポリ
アミド繊維が最適である。
【００２６】また電気絶縁材料、特にプリント基板に使
用される紙基材には耐熱性や耐熱寸法安定性、低吸水
性、耐湿寸法安定性、電気絶縁性、軽量性、積層物成形
時の耐変形性（反り、ねじれ、波打ちなど寸法安定性）
などの諸特性が要求される。そのため、本発明の芳香族
ポリアミド繊維からなる短繊維をそのような電気絶縁材
料用耐熱性繊維紙に用いると、従来の芳香族ポリアミド
短繊維や他の耐熱性有機系高分子からなる短繊維を用い
た繊維紙（紙基材）に比べて、上記の諸特性が格段に優
れたものとなるばかりでなく、レーザー加工性にも優
れ、従来不可能であった繊細な穴あけ加工や切削加工も
可能となる。
用される紙基材には耐熱性や耐熱寸法安定性、低吸水
性、耐湿寸法安定性、電気絶縁性、軽量性、積層物成形
時の耐変形性（反り、ねじれ、波打ちなど寸法安定性）
などの諸特性が要求される。そのため、本発明の芳香族
ポリアミド繊維からなる短繊維をそのような電気絶縁材
料用耐熱性繊維紙に用いると、従来の芳香族ポリアミド
短繊維や他の耐熱性有機系高分子からなる短繊維を用い
た繊維紙（紙基材）に比べて、上記の諸特性が格段に優
れたものとなるばかりでなく、レーザー加工性にも優
れ、従来不可能であった繊細な穴あけ加工や切削加工も
可能となる。
【００２７】ここに本発明で用いる芳香族ポリアミド繊
維とは、例えば、ポリアミドを構成する繰り返し単位の
８０モル％以上（好ましくは９０モル％以上）が、下記
式（Ｉ）で表される芳香族ホモポリアミド、又は、芳香
族コポリアミドからなる繊維を、その製造工程におい
て、高温雰囲気中を通過させ、あるいは、高温ヒーター
などに接触させて、熱履歴を付与せしめることにより、
又は、公知の方法により製造された繊維を、高温雰囲気
中に保管または高温雰囲気中を通過させ、あるいは、高
温ヒーターなどに接触させて、熱履歴を後加工法で付与
せしめることにより、１１０面と２００面におけるみか
けの結晶サイズを前記特定範囲内になるようにコントロ
ールせしめた芳香族ポリアミド繊維である。特に、芳香
族ポリアミド繊維がより低吸水性になるようにハロゲン
原子などで部分的に置換され、変性された芳香族ポリア
ミド繊維が最適である。
維とは、例えば、ポリアミドを構成する繰り返し単位の
８０モル％以上（好ましくは９０モル％以上）が、下記
式（Ｉ）で表される芳香族ホモポリアミド、又は、芳香
族コポリアミドからなる繊維を、その製造工程におい
て、高温雰囲気中を通過させ、あるいは、高温ヒーター
などに接触させて、熱履歴を付与せしめることにより、
又は、公知の方法により製造された繊維を、高温雰囲気
中に保管または高温雰囲気中を通過させ、あるいは、高
温ヒーターなどに接触させて、熱履歴を後加工法で付与
せしめることにより、１１０面と２００面におけるみか
けの結晶サイズを前記特定範囲内になるようにコントロ
ールせしめた芳香族ポリアミド繊維である。特に、芳香
族ポリアミド繊維がより低吸水性になるようにハロゲン
原子などで部分的に置換され、変性された芳香族ポリア
ミド繊維が最適である。
【００２８】
【化１】
【００２９】ここでＡｒ1、Ａｒ2は芳香族基をあらわ
し、なかでも下記式（II）から選ばれた同一の、また
は、相異なる芳香族基が好ましい。但し、芳香族基の水
素原子は、ハロゲン原子、低級アルキル基、フェニル基
などで置換されていてもよい。
し、なかでも下記式（II）から選ばれた同一の、また
は、相異なる芳香族基が好ましい。但し、芳香族基の水
素原子は、ハロゲン原子、低級アルキル基、フェニル基
などで置換されていてもよい。
【００３０】
【化２】
【００３１】上記芳香族ポリアミド繊維の基本的な製造
方法や繊維特性については、例えば、英国特許第１５０
１９４８号公報、米国特許第３７３３９６４号公報、第
３７６７７５６号公報、第３８６９４２９号公報、日本
国特許の特開昭４９−１００３２２号公報、特開昭４７
−１０８６３号公報、特開昭５８−１４４１５２号公
報、特開平４−６５５１３号公報などに記載されてお
り、特に耐熱性の優れたものとしてパラ型芳香族ポリア
ミド繊維があげられるが、これは前記Ａｒ1、Ａｒ2の５
０モル％以上がパラ配位の芳香族基である繊維であり、
具体的には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊
維〔「ケブラー」；デュポン（株）製〕、コポリパラフ
ェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタル
アミド短繊維〔「テクノーラ」；帝人（株）製〕等が例
示される。特に後者は、不純イオンの含有量が少ないの
で電気絶縁性に優れ、より好ましい。
方法や繊維特性については、例えば、英国特許第１５０
１９４８号公報、米国特許第３７３３９６４号公報、第
３７６７７５６号公報、第３８６９４２９号公報、日本
国特許の特開昭４９−１００３２２号公報、特開昭４７
−１０８６３号公報、特開昭５８−１４４１５２号公
報、特開平４−６５５１３号公報などに記載されてお
り、特に耐熱性の優れたものとしてパラ型芳香族ポリア
ミド繊維があげられるが、これは前記Ａｒ1、Ａｒ2の５
０モル％以上がパラ配位の芳香族基である繊維であり、
具体的には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊
維〔「ケブラー」；デュポン（株）製〕、コポリパラフ
ェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタル
アミド短繊維〔「テクノーラ」；帝人（株）製〕等が例
示される。特に後者は、不純イオンの含有量が少ないの
で電気絶縁性に優れ、より好ましい。
【００３２】また、該繊維表面上に固体状のカチオン変
換性で且つ非イオン吸着性の無機化合物が固着されてい
るコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレ
ン・テレフタルアミド繊維は、配合ワニスの含浸性も良
く、また、該無機化合物を介して配合ワニスとの接着性
も向上するため、電気絶縁材料や電気回路板用積層物等
の製造工程における変形量が少なくなる効果や、高湿下
における電気絶縁性、熱寸法安定性などを向上させる効
果も有しているのでより好ましい。
換性で且つ非イオン吸着性の無機化合物が固着されてい
るコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレ
ン・テレフタルアミド繊維は、配合ワニスの含浸性も良
く、また、該無機化合物を介して配合ワニスとの接着性
も向上するため、電気絶縁材料や電気回路板用積層物等
の製造工程における変形量が少なくなる効果や、高湿下
における電気絶縁性、熱寸法安定性などを向上させる効
果も有しているのでより好ましい。
【００３３】ここでカチオン変換性で且つ非イオン吸着
性の無機化合物とは、カチオンとの変換能を有し、さら
に非イオンの吸着能をも有する化合物であり、具体例と
してはシリカ・アルミナ、シリカ・マグネシア、カオリ
ン、酸性白土、活性白土、タルク、ベントナイト、オス
モス等があげられる。
性の無機化合物とは、カチオンとの変換能を有し、さら
に非イオンの吸着能をも有する化合物であり、具体例と
してはシリカ・アルミナ、シリカ・マグネシア、カオリ
ン、酸性白土、活性白土、タルク、ベントナイト、オス
モス等があげられる。
【００３４】これらの化合物は、特に固体粒子として繊
維表面に固着されていると接着効果が更に向上するので
好ましい。粒子の大きさとしては、０．０１〜５．００
μｍ程度のものが用いられる。また、繊維表面に無機化
合物を固着させるには、例えば、繊維表面が軟化した状
態で該無機化合物粒子を繊維表面に押し付けて繊維の極
表層部に食い込ませればよい。
維表面に固着されていると接着効果が更に向上するので
好ましい。粒子の大きさとしては、０．０１〜５．００
μｍ程度のものが用いられる。また、繊維表面に無機化
合物を固着させるには、例えば、繊維表面が軟化した状
態で該無機化合物粒子を繊維表面に押し付けて繊維の極
表層部に食い込ませればよい。
【００３５】本発明で用いる芳香族ポリアミド繊維は、
上記繊維の製造工程で、従来の繊維の熱処理からは想到
できないような熱処理を施すか、または得られた繊維を
その後の後加工法で熱処理を付加することにより、さら
には、ハロゲン原子などで部分置換された低吸水性原料
からの合成により容易に得ることができ、目的とする高
特性を比較的低コストで達成できる。
上記繊維の製造工程で、従来の繊維の熱処理からは想到
できないような熱処理を施すか、または得られた繊維を
その後の後加工法で熱処理を付加することにより、さら
には、ハロゲン原子などで部分置換された低吸水性原料
からの合成により容易に得ることができ、目的とする高
特性を比較的低コストで達成できる。
【００３６】なお、該芳香族ポリアミド繊維を電気絶縁
材料分野に適用する場合には、繊維内部に含有される抽
出ナトリウムイオンや抽出カリウムイオン、抽出塩素イ
オンなどの不純イオンが絶縁不良を誘発して問題となる
ため、その製造工程中やその後の後工程等で、該不純イ
オンの含有量が下記（１）〜（３）を、好ましくは下記
（４）〜（６）を満足するように充分洗浄処理する必要
がある。 （１）抽出ナトリウムイオンの量≦４０ｍｇ／リットル （２）抽出カリウムイオンの量≦３．０ｍｇ／リットル （３）抽出塩素イオンの量≦７．５ｍｇ／リットル （４）抽出ナトリウムイオンの量≦３５ｍｇ／リットル （５）抽出カリウムイオンの量≦２．５ｍｇ／リットル （６）抽出塩素イオンの量≦６．５ｍｇ／リットル 該不純イオンの含有量が上記（１）〜（３）を超えると
絶縁不良を誘発し易くなって電気絶縁材料分野では使用
出来なくなるおそれがある。
材料分野に適用する場合には、繊維内部に含有される抽
出ナトリウムイオンや抽出カリウムイオン、抽出塩素イ
オンなどの不純イオンが絶縁不良を誘発して問題となる
ため、その製造工程中やその後の後工程等で、該不純イ
オンの含有量が下記（１）〜（３）を、好ましくは下記
（４）〜（６）を満足するように充分洗浄処理する必要
がある。 （１）抽出ナトリウムイオンの量≦４０ｍｇ／リットル （２）抽出カリウムイオンの量≦３．０ｍｇ／リットル （３）抽出塩素イオンの量≦７．５ｍｇ／リットル （４）抽出ナトリウムイオンの量≦３５ｍｇ／リットル （５）抽出カリウムイオンの量≦２．５ｍｇ／リットル （６）抽出塩素イオンの量≦６．５ｍｇ／リットル 該不純イオンの含有量が上記（１）〜（３）を超えると
絶縁不良を誘発し易くなって電気絶縁材料分野では使用
出来なくなるおそれがある。
【００３７】本発明で使用するメタ型芳香族ポリアミド
からなる短繊維とは、前述の香族ポリアミドのうち、延
鎖結合の５０モル％以上が非共軸で非平行の芳香族ポリ
アミド、例えば、ジカルボン酸として、テレフタル酸、
イソフタル酸等の１種又は２種以上と、ジアミンとして
メタフェニレンジアミン、４，４−ジアミノフェニルエ
ーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、キシリ
レンジアミン等の１種又は２種以上を使用したホモポリ
マー又は共重合ポリマーからなる短繊維をあげることが
でき、その代表的な例としては、ポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド、ポリメタキシレンテレフタルアミド、
あるいはイソフタル酸クロライド、テレフタル酸クロラ
イド、メタフェニレンジアミン等を共重合せしめた共重
合ポリマーからなる繊維等がある。
からなる短繊維とは、前述の香族ポリアミドのうち、延
鎖結合の５０モル％以上が非共軸で非平行の芳香族ポリ
アミド、例えば、ジカルボン酸として、テレフタル酸、
イソフタル酸等の１種又は２種以上と、ジアミンとして
メタフェニレンジアミン、４，４−ジアミノフェニルエ
ーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、キシリ
レンジアミン等の１種又は２種以上を使用したホモポリ
マー又は共重合ポリマーからなる短繊維をあげることが
でき、その代表的な例としては、ポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド、ポリメタキシレンテレフタルアミド、
あるいはイソフタル酸クロライド、テレフタル酸クロラ
イド、メタフェニレンジアミン等を共重合せしめた共重
合ポリマーからなる繊維等がある。
【００３８】一般に、メタ型芳香族ポリアミド繊維は、
パラ型芳香族ポリアミド繊維に比べて、平衡水分率（含
水率）が高く、且つ、不純イオン含有量も多いために、
電気絶縁性、特に高湿度下における電気絶縁性を低下せ
しめ、長期に渡って高信頼性が要求される電気材料用基
材や電気回路板用積層物の基材に使用する場合には、充
分な洗浄処理を行って不純イオン含有量を低下させた
り、上記のパラ型芳香族ポリアミド繊維よりもさらに過
酷な熱履歴を付与するなどの工夫が必要である。
パラ型芳香族ポリアミド繊維に比べて、平衡水分率（含
水率）が高く、且つ、不純イオン含有量も多いために、
電気絶縁性、特に高湿度下における電気絶縁性を低下せ
しめ、長期に渡って高信頼性が要求される電気材料用基
材や電気回路板用積層物の基材に使用する場合には、充
分な洗浄処理を行って不純イオン含有量を低下させた
り、上記のパラ型芳香族ポリアミド繊維よりもさらに過
酷な熱履歴を付与するなどの工夫が必要である。
【００３９】また、本発明で用いる破断時の伸度が８％
以上である変形し易いパラ型芳香族ポリアミド短繊維と
は、例えば、前記のコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミド繊維の製造工程
において、結晶化が促進されないように延伸倍率を低く
押さえたり、熱履歴を少なくするなどの製造条件を工夫
することにより、通常、市販されているコポリパラフェ
ニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルア
ミド繊維とは大きく異なる特性、即ち、強度が１０ｇ／
ｄｅ以下、破断時の伸度が８％以上で、且つ、市販繊維
に比べて、同一組成であるにもかかわらず、低温で軟
化、変形、溶融しやすい繊維を得ることが可能になる。
なお、この場合においても前記のように、繊維の表面に
固体状のカチオン変換性及び非イオン吸着性の無機化合
物が固着されている方が配合ワニスの含浸性も良く、ま
た、該無機化合物を介して配合ワニスとの接着性も向上
するため、電気絶縁材料や電気回路板用積層物等の製造
工程における変形量減少や高湿度下における電気絶縁
性、熱寸法安定性向上などの観点から、より好ましい。
更に、該高伸度特性を有する芳香族ポリアミド繊維は、
メタ型の芳香族ポリアミド繊維に比べて不純イオン含有
量や吸水率が少なく、電気絶縁性、特に高湿度下におけ
る電気絶縁信頼性が長期に亘って要求される電気材料用
基材や電気回路板用積層物の基材には好適な材料とな
る。
以上である変形し易いパラ型芳香族ポリアミド短繊維と
は、例えば、前記のコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミド繊維の製造工程
において、結晶化が促進されないように延伸倍率を低く
押さえたり、熱履歴を少なくするなどの製造条件を工夫
することにより、通常、市販されているコポリパラフェ
ニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルア
ミド繊維とは大きく異なる特性、即ち、強度が１０ｇ／
ｄｅ以下、破断時の伸度が８％以上で、且つ、市販繊維
に比べて、同一組成であるにもかかわらず、低温で軟
化、変形、溶融しやすい繊維を得ることが可能になる。
なお、この場合においても前記のように、繊維の表面に
固体状のカチオン変換性及び非イオン吸着性の無機化合
物が固着されている方が配合ワニスの含浸性も良く、ま
た、該無機化合物を介して配合ワニスとの接着性も向上
するため、電気絶縁材料や電気回路板用積層物等の製造
工程における変形量減少や高湿度下における電気絶縁
性、熱寸法安定性向上などの観点から、より好ましい。
更に、該高伸度特性を有する芳香族ポリアミド繊維は、
メタ型の芳香族ポリアミド繊維に比べて不純イオン含有
量や吸水率が少なく、電気絶縁性、特に高湿度下におけ
る電気絶縁信頼性が長期に亘って要求される電気材料用
基材や電気回路板用積層物の基材には好適な材料とな
る。
【００４０】本発明で用いる有機系樹脂バインダー（結
合剤）としては、特に熱硬化性の有機系樹脂、例えば、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メ
ラミン樹脂などが好適である。なかでも分子内にエポキ
シ官能基を有する水分散可能なエポキシ系の樹脂が、プ
リプレグ製造工程で含浸させる配合ワニスとの相溶性が
良く最適である。
合剤）としては、特に熱硬化性の有機系樹脂、例えば、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メ
ラミン樹脂などが好適である。なかでも分子内にエポキ
シ官能基を有する水分散可能なエポキシ系の樹脂が、プ
リプレグ製造工程で含浸させる配合ワニスとの相溶性が
良く最適である。
【００４１】次に、本発明で使用する有機高分子重合体
からなるフィブリッドとは、その平衡水分率が８．０％
以下で、湿式抄造工程において、バインダー性能を呈す
る微小フィブリルを有する薄葉状、鱗片状の小片、又
は、ランダムにフィブリル化した微小短繊維の総称であ
り、例えば、特公昭３５−１１８５１号公報、特公昭３
７−５７３２号公報等に記載の如く、有機高分子重合体
溶液を該高分子重合体溶液の沈澱剤及び剪断力が存在す
る系において混合することにより製造されるフィブリッ
ドや、特公昭５９−６０３号公報に記載の如く、光学的
異方性を示す高分子重合体溶液から成形した分子配向性
を有する成形物に叩解等の機械的剪断力を与えてランダ
ムにフィブリル化させたフィブリッドが例示され、なか
でも前者の方法によるものが最適である。
からなるフィブリッドとは、その平衡水分率が８．０％
以下で、湿式抄造工程において、バインダー性能を呈す
る微小フィブリルを有する薄葉状、鱗片状の小片、又
は、ランダムにフィブリル化した微小短繊維の総称であ
り、例えば、特公昭３５−１１８５１号公報、特公昭３
７−５７３２号公報等に記載の如く、有機高分子重合体
溶液を該高分子重合体溶液の沈澱剤及び剪断力が存在す
る系において混合することにより製造されるフィブリッ
ドや、特公昭５９−６０３号公報に記載の如く、光学的
異方性を示す高分子重合体溶液から成形した分子配向性
を有する成形物に叩解等の機械的剪断力を与えてランダ
ムにフィブリル化させたフィブリッドが例示され、なか
でも前者の方法によるものが最適である。
【００４２】このような有機高分子重合体としては、繊
維、若しくは、フィルム形成能を有する耐熱性高分子重
合体であって熱分解開始温度が３００℃以上のものであ
ればどれでも使用できる。
維、若しくは、フィルム形成能を有する耐熱性高分子重
合体であって熱分解開始温度が３００℃以上のものであ
ればどれでも使用できる。
【００４３】例えば、芳香族ポリアミド、溶融液晶性全
芳香族ポリエステル、ヘテロ環含有芳香族ポリマー等を
用いることが出来るが、それらの中でも、特に、不純イ
オン含有量の少ないコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミド〔テクノーラ；
帝人（株）製〕や、平衡水分率の小さいｐ−ヒドロキシ
安息香酸と２，６−ヒドロキシナフトエ酸の共重合体か
らなる溶融液晶性全芳香族ポリエステル〔ベクトラン；
（株）クラレ製〕が好ましく、また、耐熱性が要求され
る場合には、前記のポリパラフェニレンベンズビスオキ
サゾール〔ＰＢＯ；東洋紡績（株）製〕が好ましく用い
られる。
芳香族ポリエステル、ヘテロ環含有芳香族ポリマー等を
用いることが出来るが、それらの中でも、特に、不純イ
オン含有量の少ないコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミド〔テクノーラ；
帝人（株）製〕や、平衡水分率の小さいｐ−ヒドロキシ
安息香酸と２，６−ヒドロキシナフトエ酸の共重合体か
らなる溶融液晶性全芳香族ポリエステル〔ベクトラン；
（株）クラレ製〕が好ましく、また、耐熱性が要求され
る場合には、前記のポリパラフェニレンベンズビスオキ
サゾール〔ＰＢＯ；東洋紡績（株）製〕が好ましく用い
られる。
【００４４】上記有機系樹脂バインダー及び／又は有機
高分子重合体からなるフィブリッドの耐熱性繊維紙中に
占める比率は４〜４０重量％であり、好ましくは５〜３
０重量％の範囲にあるものである。該フィブリッドの混
合比率を比較的低めに設定する場合には、例えば、特公
昭３５−１１８５１号公報や特公昭３７−５７３２号公
報等に記載された製造方法から得られるフィブリッドを
用いるのが好ましく、また、混合比率を比較的高めに設
定する場合には、特公昭５９−６０３号公報に記載され
た方法により製造されたフィブリッドを用いるのが好ま
しく、さらにこれら両方の製造方法からなるフィブリッ
ドを混合使用してもよい。
高分子重合体からなるフィブリッドの耐熱性繊維紙中に
占める比率は４〜４０重量％であり、好ましくは５〜３
０重量％の範囲にあるものである。該フィブリッドの混
合比率を比較的低めに設定する場合には、例えば、特公
昭３５−１１８５１号公報や特公昭３７−５７３２号公
報等に記載された製造方法から得られるフィブリッドを
用いるのが好ましく、また、混合比率を比較的高めに設
定する場合には、特公昭５９−６０３号公報に記載され
た方法により製造されたフィブリッドを用いるのが好ま
しく、さらにこれら両方の製造方法からなるフィブリッ
ドを混合使用してもよい。
【００４５】上記フィブリッドの混合比率が４％未満で
は、湿式抄造工程で紙形成に必要な引張強力を維持出来
ず、一方、４０重量％を超えると、得られる芳香族繊維
紙の嵩密度が大きくなり過ぎ、配合ワニスの含浸性を阻
害するので好ましくない。
は、湿式抄造工程で紙形成に必要な引張強力を維持出来
ず、一方、４０重量％を超えると、得られる芳香族繊維
紙の嵩密度が大きくなり過ぎ、配合ワニスの含浸性を阻
害するので好ましくない。
【００４６】また、前記の短繊維の場合と同様、有機高
分子重合体からなるフィブリッドの中にも、含有する水
分（湿分）を脱水（脱湿）処理すると収縮又は伸長する
フィブリッドがあるため、これらの両方を上手く組み合
わせることにより、水洗や乾燥を繰り返しても寸法が変
化し難く、耐熱寸法安定性や耐湿寸法安定性に優れた耐
熱性繊維紙が得られるので、２種以上のフィブリッドを
混合して使用しても構わない。
分子重合体からなるフィブリッドの中にも、含有する水
分（湿分）を脱水（脱湿）処理すると収縮又は伸長する
フィブリッドがあるため、これらの両方を上手く組み合
わせることにより、水洗や乾燥を繰り返しても寸法が変
化し難く、耐熱寸法安定性や耐湿寸法安定性に優れた耐
熱性繊維紙が得られるので、２種以上のフィブリッドを
混合して使用しても構わない。
【００４７】
【発明の作用】本発明の芳香族ポリアミド繊維はみかけ
の結晶サイズが大きいために、結晶化が進んで非結晶部
分が減少しており、特に高低温が繰り返される雰囲気に
おける繊維軸方向や繊維軸と直角方向の寸法変化が少な
く、且つ、吸脱湿に伴う前記同様両方向の寸法変化も小
さい特長を有する。
の結晶サイズが大きいために、結晶化が進んで非結晶部
分が減少しており、特に高低温が繰り返される雰囲気に
おける繊維軸方向や繊維軸と直角方向の寸法変化が少な
く、且つ、吸脱湿に伴う前記同様両方向の寸法変化も小
さい特長を有する。
【００４８】また、上記のようなみかけの結晶サイズを
有する芳香族ポリアミド繊維の温度線膨張係数はマイナ
スの範囲内にあり、温度線膨張係数がプラスである樹脂
の補強材として好適であり、繊維補強複合材料として面
方向の温度線膨張係数を限りなく０に近付けることが可
能となる。
有する芳香族ポリアミド繊維の温度線膨張係数はマイナ
スの範囲内にあり、温度線膨張係数がプラスである樹脂
の補強材として好適であり、繊維補強複合材料として面
方向の温度線膨張係数を限りなく０に近付けることが可
能となる。
【００４９】更に上記のようなみかけの結晶サイズを有
する芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率は３．２％以
下、結晶サイズの範囲によっては２．７％以下、更には
２．０％以下となり、従来公知の芳香族ポリアミド繊維
（平衡水分率４．５％以上）とは大きく異なって、樹脂
との界面における剥離の問題は発現しない。
する芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率は３．２％以
下、結晶サイズの範囲によっては２．７％以下、更には
２．０％以下となり、従来公知の芳香族ポリアミド繊維
（平衡水分率４．５％以上）とは大きく異なって、樹脂
との界面における剥離の問題は発現しない。
【００５０】また本発明の芳香族ポリアミド繊維を用い
た芳香族ポリアミド繊維紙は、比較的不純イオン含有量
の多い、有機系樹脂バインダーを用いた場合において
も、抽出不純イオンの量が抽出ナトリウムイオン量で７
５ｍｇ／リットル以下、抽出カリウムイオンの量で３５
ｍｇ／リットル以下、抽出塩素イオンの量で９５ｍｇ／
リットル以下となるばかりでなく、更に結晶サイズと洗
浄を最適化すれば、抽出される不純イオンの量を抽出ナ
トリウムイオン量で６０ｍｇ／リットル以下、抽出カリ
ウムイオンの量で２０ｍｇ／リットル以下、抽出塩素イ
オンの量で８０ｍｇ／リットル以下とすることも可能で
あり、また更に、前記の高伸度で変形しやすい特殊な特
性を有するパラ型芳香族ポリアミド繊維を混合使用し、
最適化することにより、抽出される不純イオンの量をナ
トリウムイオン量で５０ｍｇ／リットル以下、抽出カリ
ウムイオンの量で１７ｍｇ／リットル以下、抽出塩素イ
オンの量で６５ｍｇ／リットル以下とすることも可能と
なり、且つ、前記のように吸水率も少ないために、高湿
度下での通電時に、含有されている不純イオンの移動も
起こらない。
た芳香族ポリアミド繊維紙は、比較的不純イオン含有量
の多い、有機系樹脂バインダーを用いた場合において
も、抽出不純イオンの量が抽出ナトリウムイオン量で７
５ｍｇ／リットル以下、抽出カリウムイオンの量で３５
ｍｇ／リットル以下、抽出塩素イオンの量で９５ｍｇ／
リットル以下となるばかりでなく、更に結晶サイズと洗
浄を最適化すれば、抽出される不純イオンの量を抽出ナ
トリウムイオン量で６０ｍｇ／リットル以下、抽出カリ
ウムイオンの量で２０ｍｇ／リットル以下、抽出塩素イ
オンの量で８０ｍｇ／リットル以下とすることも可能で
あり、また更に、前記の高伸度で変形しやすい特殊な特
性を有するパラ型芳香族ポリアミド繊維を混合使用し、
最適化することにより、抽出される不純イオンの量をナ
トリウムイオン量で５０ｍｇ／リットル以下、抽出カリ
ウムイオンの量で１７ｍｇ／リットル以下、抽出塩素イ
オンの量で６５ｍｇ／リットル以下とすることも可能と
なり、且つ、前記のように吸水率も少ないために、高湿
度下での通電時に、含有されている不純イオンの移動も
起こらない。
【００５１】また、芳香族ポリアミド繊維の切断端面の
フィブリル化現象や切断不良は、該芳香族ポリアミド繊
維のみかけの結晶サイズに大きく影響される。即ち、み
かけの結晶サイズが小さすぎると、切断端面でのフィブ
リル化は生じ難いけれども、繊維の剛性が低下し、変形
しやすくなってドリルの刃から逃げやすくなり切削性が
悪化する。一方、みかけの結晶サイズが大きくなり過ぎ
ると、繊維の切創性は向上するが、繊維の切断端面が繊
維軸方向に割れやすくなって微少分割し、切削面にフィ
ブリル状の微少繊維が突出し切削性が低下する。
フィブリル化現象や切断不良は、該芳香族ポリアミド繊
維のみかけの結晶サイズに大きく影響される。即ち、み
かけの結晶サイズが小さすぎると、切断端面でのフィブ
リル化は生じ難いけれども、繊維の剛性が低下し、変形
しやすくなってドリルの刃から逃げやすくなり切削性が
悪化する。一方、みかけの結晶サイズが大きくなり過ぎ
ると、繊維の切創性は向上するが、繊維の切断端面が繊
維軸方向に割れやすくなって微少分割し、切削面にフィ
ブリル状の微少繊維が突出し切削性が低下する。
【００５２】本発明の芳香族ポリアミド繊維はみかけの
結晶サイズが適度に制御されているため、該繊維で補強
された樹脂複合積層板をドリルで穴あけ加工すると、補
強繊維が奇麗に切断され、切断端面でフィブリル化や切
断不良を生ずることがないので、穴の内壁に凹凸が発生
しない。また、炭酸ガスレーザーによる穴あけ加工にお
いても同様に綺麗な内壁の穴に仕上がる。
結晶サイズが適度に制御されているため、該繊維で補強
された樹脂複合積層板をドリルで穴あけ加工すると、補
強繊維が奇麗に切断され、切断端面でフィブリル化や切
断不良を生ずることがないので、穴の内壁に凹凸が発生
しない。また、炭酸ガスレーザーによる穴あけ加工にお
いても同様に綺麗な内壁の穴に仕上がる。
【００５３】特に破断時の伸度が８％以上である結晶化
度の比較的少ない軟化や変形、溶融し易い特殊な特性を
有するパラ型芳香族ポリアミド繊維を少量混合して補強
された樹脂複合積層板は、ドリルによる穴あけ加工性や
切削加工性が向上するばかりでなく、炭酸ガスレーザー
による穴あけ加工においても更に良好な仕上がりとな
る。
度の比較的少ない軟化や変形、溶融し易い特殊な特性を
有するパラ型芳香族ポリアミド繊維を少量混合して補強
された樹脂複合積層板は、ドリルによる穴あけ加工性や
切削加工性が向上するばかりでなく、炭酸ガスレーザー
による穴あけ加工においても更に良好な仕上がりとな
る。
【００５４】
【実施例】以下、実施例により、本発明を更に詳しく説
明する。なお、実施例中で用いた測定法は以下の通りで
ある。
明する。なお、実施例中で用いた測定法は以下の通りで
ある。
【００５５】（１）みかけの結晶サイズ 広角Ｘ線回折の回折強度曲線からHindelehら（A.M.Hide
lh and D．J．Johnson, Polymer,19,27(1978))の方
法に従い、Gaussian分布とCaucy分布を組み合わせ分離
し、その半価幅から下記に示すScherrerの式により、１
１０面と２００面におけるみかけの結晶サイズを求め
た。
lh and D．J．Johnson, Polymer,19,27(1978))の方
法に従い、Gaussian分布とCaucy分布を組み合わせ分離
し、その半価幅から下記に示すScherrerの式により、１
１０面と２００面におけるみかけの結晶サイズを求め
た。
【００５６】
【数１】
【００５７】ここで、Ｋは定数で０．９４、λはＸ線の
波長で１．５４オングストローム、βは反射プロフィー
ルのラジアン単位の半価幅で実測値をβM、装置定数を
βEとして、β2＝βM 2―βE 2から求めた。θはブラッグ
角である。
波長で１．５４オングストローム、βは反射プロフィー
ルのラジアン単位の半価幅で実測値をβM、装置定数を
βEとして、β2＝βM 2―βE 2から求めた。θはブラッグ
角である。
【００５８】（２）温度線膨張係数 熱分析装置〔ＴＭＡ；理学電機（株）製、サーモフレッ
クス型〕を用い、チャック間初期サンプル長：２００ｍ
ｍ、昇降温速度：１０℃／分で、常温から２５０℃まで
昇降温を繰り返した場合における、１００〜２００℃で
の寸法変化から算出した。
クス型〕を用い、チャック間初期サンプル長：２００ｍ
ｍ、昇降温速度：１０℃／分で、常温から２５０℃まで
昇降温を繰り返した場合における、１００〜２００℃で
の寸法変化から算出した。
【００５９】（３）比重 密度勾配管法（Ｎ−ヘプタン／四塩化炭素、２５℃）に
より求めた。
より求めた。
【００６０】（４）平衡水分率 ＪＩＳ，Ｌ―１０１３に準拠し、以下の方法で測定し
た。
た。
【００６１】Ａ；繊維の平衡水分率 芳香族ポリアミド繊維からなる繊維を温度：１２０℃の
雰囲気中で絶乾した後、温度：２０℃かつ相対湿度：６
５％ＲＨにおいて７２時間調製し、該繊維中に含まれる
水分率を求めて、該繊維中の絶乾状態での重量に対する
割合を算出し、これを百分率（％）にて表した。但し、
２種類以上の繊維を混合して用いる場合には、各繊維の
平衡水分率を独立に測定し、混合比に従って重量平均に
て表すものとする。
雰囲気中で絶乾した後、温度：２０℃かつ相対湿度：６
５％ＲＨにおいて７２時間調製し、該繊維中に含まれる
水分率を求めて、該繊維中の絶乾状態での重量に対する
割合を算出し、これを百分率（％）にて表した。但し、
２種類以上の繊維を混合して用いる場合には、各繊維の
平衡水分率を独立に測定し、混合比に従って重量平均に
て表すものとする。
【００６２】Ｂ；芳香族ポリアミド繊維紙の平衡水分率 抄紙し、加熱加圧加工後の耐熱性繊維紙を温度：１２０
℃の雰囲気中で絶乾した後、温度：２０℃かつ相対湿
度：６５％ＲＨにおいて７２時間調製し、該耐熱性繊維
紙中に含まれる水分率を求め、該耐熱性繊維紙の絶乾状
態での重量に対する割合を算出し、これを百分率（％）
にて表した。
℃の雰囲気中で絶乾した後、温度：２０℃かつ相対湿
度：６５％ＲＨにおいて７２時間調製し、該耐熱性繊維
紙中に含まれる水分率を求め、該耐熱性繊維紙の絶乾状
態での重量に対する割合を算出し、これを百分率（％）
にて表した。
【００６３】（５）繊維の表面電気抵抗値 ＪＩＳ−Ｃ６４８０の表面抵抗測定を参考にして、繊維
の長さ方向に２０ｍｍの間隔を空けて銀ペーストにより
電極を作成し、この間隔間の電気抵抗値を測定して繊維
の表面電気抵抗値とした。なお、試料の調湿条件は、２
０℃×４０％ＲＨ×２４時間であり、測定環境条件は２
０℃×４０％ＲＨである。
の長さ方向に２０ｍｍの間隔を空けて銀ペーストにより
電極を作成し、この間隔間の電気抵抗値を測定して繊維
の表面電気抵抗値とした。なお、試料の調湿条件は、２
０℃×４０％ＲＨ×２４時間であり、測定環境条件は２
０℃×４０％ＲＨである。
【００６４】（６）抽出不純イオン量 蒸留水：５０ｍｌ中に繊維：２ｇを小さく切断して投入
し、オートクレーブで加圧加熱処理して不純イオンを抽
出する。その抽出水についてＩＣＰ分析法とイオンクロ
マトグラフ法により、各不純イオンの量を測定し、抽出
水：１リットル当たりの不純イオン量を算出した。
し、オートクレーブで加圧加熱処理して不純イオンを抽
出する。その抽出水についてＩＣＰ分析法とイオンクロ
マトグラフ法により、各不純イオンの量を測定し、抽出
水：１リットル当たりの不純イオン量を算出した。
【００６５】（７）紙の嵩密度 ＪＩＳ，Ｃ−２１１１の６．１に準じて測定した。
【００６６】（８）紙の引張強力 Ａ；繊維の引張強力と伸度 定速伸長型引張試験機を用い、ＪＩＳ Ｌ−１０１３の
７に準じて測定した。 Ｂ；紙の引張強力 定速伸長型引張試験機を用い、ＪＩＳ Ｃ−２１１１の
７に準じて測定した。
７に準じて測定した。 Ｂ；紙の引張強力 定速伸長型引張試験機を用い、ＪＩＳ Ｃ−２１１１の
７に準じて測定した。
【００６７】（９）層間剥離強力 定速伸長型引張試験機を用い、長さ：２００ｍｍ，幅：
１５ｍｍの試料の中間層部をＴ字状に剥離する時の強力
を測定した。
１５ｍｍの試料の中間層部をＴ字状に剥離する時の強力
を測定した。
【００６８】（１０）熱寸法変化率 高精度二次元座標測定機（ムトウ工業株（株）製）を用
い、長さ：３００ｍｍ、幅：５０ｍｍの試料の長さ方向
について、熱処理前と２８０℃で５分間熱処理した後の
長さを測定し、下記式により熱寸法変化率を算出した。
なお、測定用の試料は、連続紙の長さ方向と幅方向から
採取して測定し、その平均値で比較判定した。
い、長さ：３００ｍｍ、幅：５０ｍｍの試料の長さ方向
について、熱処理前と２８０℃で５分間熱処理した後の
長さを測定し、下記式により熱寸法変化率を算出した。
なお、測定用の試料は、連続紙の長さ方向と幅方向から
採取して測定し、その平均値で比較判定した。
【００６９】
【数２】
【００７０】（１１）紙の吸脱湿による寸法変化量 熱分析装置〔ＴＭＡ；理学電機（株）製、サーモフレッ
クス型〕を用い、チャック間初期サンプル長さ：２００
ｍｍ，幅：５ｍｍ、昇降温速度：１０℃／分で測定し
た。なお、測定用試料は常温下の８５％ＲＨ以上の雰囲
気中に１２０時間以上保管し、十分吸湿させたものを用
いた。
クス型〕を用い、チャック間初期サンプル長さ：２００
ｍｍ，幅：５ｍｍ、昇降温速度：１０℃／分で測定し
た。なお、測定用試料は常温下の８５％ＲＨ以上の雰囲
気中に１２０時間以上保管し、十分吸湿させたものを用
いた。
【００７１】温度及び湿度に対する寸法安定性の比較判
定は、上記試料を常温から２８０℃までの範囲内で昇温
と降温を繰り返した場合における試料の寸法変化軌跡を
描き、最初の昇温時と降温時又は２回目以降の昇温時と
降温時の試料の寸法変化軌跡について比較観察し、昇降
温操作前後または昇降温操作中における寸法変化軌跡の
最大乖離量（最大変化量＝最大伸長量または最大収縮
量）を測定して、その大小により適否を判定した。即
ち、昇温時と降温時の寸法変化軌跡の乖離量の少ないも
の程、温度及び湿度変化に対して安定であり、耐熱寸法
安定性、耐変形性に優れていると判断した。
定は、上記試料を常温から２８０℃までの範囲内で昇温
と降温を繰り返した場合における試料の寸法変化軌跡を
描き、最初の昇温時と降温時又は２回目以降の昇温時と
降温時の試料の寸法変化軌跡について比較観察し、昇降
温操作前後または昇降温操作中における寸法変化軌跡の
最大乖離量（最大変化量＝最大伸長量または最大収縮
量）を測定して、その大小により適否を判定した。即
ち、昇温時と降温時の寸法変化軌跡の乖離量の少ないも
の程、温度及び湿度変化に対して安定であり、耐熱寸法
安定性、耐変形性に優れていると判断した。
【００７２】（１２）電気回路板用積層物の作成方法と
切削性の評価 高純度のブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤と
してジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−
４メチルイミダゾールを配合してなるエポキシ樹脂組成
物をメチルエチルケトンとメチルセルソルブの混合溶液
に溶解して得た配合ワニスを芳香族ポリアミド繊維紙に
含浸させた後、１１０〜１２０℃の温度で５〜１０分間
乾燥して、樹脂分の体積含有率が５５％であるＢステー
ジのプリプレグ紙を作成した。
切削性の評価 高純度のブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤と
してジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−
４メチルイミダゾールを配合してなるエポキシ樹脂組成
物をメチルエチルケトンとメチルセルソルブの混合溶液
に溶解して得た配合ワニスを芳香族ポリアミド繊維紙に
含浸させた後、１１０〜１２０℃の温度で５〜１０分間
乾燥して、樹脂分の体積含有率が５５％であるＢステー
ジのプリプレグ紙を作成した。
【００７３】当該プリプレグ紙を１８μ厚さの銅箔の両
側に積層し、その外側に同一の銅箔を積層し、更に、そ
の外側に３５μ厚さの銅箔を積層した後、ホットプレス
により、減圧下で１７０℃×（４０ｋｇ／ｃｍ）×５０
分間、プレスを行い、樹脂を硬化せしめて電気回路板用
積層物を得、更に２００℃の熱風乾燥機内で約２０分間
後硬化処理を行った。
側に積層し、その外側に同一の銅箔を積層し、更に、そ
の外側に３５μ厚さの銅箔を積層した後、ホットプレス
により、減圧下で１７０℃×（４０ｋｇ／ｃｍ）×５０
分間、プレスを行い、樹脂を硬化せしめて電気回路板用
積層物を得、更に２００℃の熱風乾燥機内で約２０分間
後硬化処理を行った。
【００７４】この電気回路板用積層板に高速回転（約７
万回転／分）する外径：０．５ｍｍφのドリルで５箇所
に穴あけ加工を行い、その５箇所の穴について内壁を電
顕写真で、円筒状内壁上部近辺の切削状況を観察し、下
記の如く判定した。 ○；切削性最良⇒円筒状内壁が微小繊維の突き出しもな
く平滑状に綺麗に切削加工されている。 △；切削性良好⇒円筒状内壁に微小繊維の突き出しが若
干見られるものの、何とか実使用上問題ない状態に切削
加工されている。 ×；切削性不良⇒円筒状内壁に微小繊維の突き出しが多
く見られ平滑状に切削加工されていない状態になってい
る。
万回転／分）する外径：０．５ｍｍφのドリルで５箇所
に穴あけ加工を行い、その５箇所の穴について内壁を電
顕写真で、円筒状内壁上部近辺の切削状況を観察し、下
記の如く判定した。 ○；切削性最良⇒円筒状内壁が微小繊維の突き出しもな
く平滑状に綺麗に切削加工されている。 △；切削性良好⇒円筒状内壁に微小繊維の突き出しが若
干見られるものの、何とか実使用上問題ない状態に切削
加工されている。 ×；切削性不良⇒円筒状内壁に微小繊維の突き出しが多
く見られ平滑状に切削加工されていない状態になってい
る。
【００７５】（１３）電気回路板用積層物の変形量 前記（１２）で作成したプリプレグ紙を１８μ厚さの銅
箔の両側に積層し、その外側に３５μ厚さの銅箔を積層
した後、前記（１２）と同様に、ホットプレスにより、
加熱加圧して作成したドリルによる穴あけ加工前の電気
回路板用積層物を１５０ｍｍ角に裁断し、該積層物の端
部から２０ｍｍの幅で両面の銅箔を枠状に残して、中央
部の１１０ｍｍ角相当部を全部エッチングにより銅箔を
取り除いて評価用のサンプルを作成した。この部分エッ
チングされた電気回路板用積層物を２６０℃の温度で１
０分間熱処理した後の中央部分を起点とした最大変形量
（反り量、又は捩じれや波み打ちによる浮き上がり量）
を測定し、変形量とした。
箔の両側に積層し、その外側に３５μ厚さの銅箔を積層
した後、前記（１２）と同様に、ホットプレスにより、
加熱加圧して作成したドリルによる穴あけ加工前の電気
回路板用積層物を１５０ｍｍ角に裁断し、該積層物の端
部から２０ｍｍの幅で両面の銅箔を枠状に残して、中央
部の１１０ｍｍ角相当部を全部エッチングにより銅箔を
取り除いて評価用のサンプルを作成した。この部分エッ
チングされた電気回路板用積層物を２６０℃の温度で１
０分間熱処理した後の中央部分を起点とした最大変形量
（反り量、又は捩じれや波み打ちによる浮き上がり量）
を測定し、変形量とした。
【００７６】（１４）高湿度下での絶縁抵抗値 前記（１２）で作成したドリルによる穴あけ加工前の電
気回路板用積層板を用い、その片面に、０．１５ｍｍ間
隔の櫛型電極パターンをエッチングにより形成し、６０
℃×９５％ＲＨの雰囲気内で、この櫛形電極間に３５Ｖ
の直流電圧を印加しながら１０００時間保管した。次い
で、該櫛形電極を２０℃、６０％ＲＨの雰囲気内に１時
間保管後、この櫛形電極間に直流電圧（３５〜９０Ｖ）
を６０秒間印加して絶縁抵抗値を測定、比較した。
気回路板用積層板を用い、その片面に、０．１５ｍｍ間
隔の櫛型電極パターンをエッチングにより形成し、６０
℃×９５％ＲＨの雰囲気内で、この櫛形電極間に３５Ｖ
の直流電圧を印加しながら１０００時間保管した。次い
で、該櫛形電極を２０℃、６０％ＲＨの雰囲気内に１時
間保管後、この櫛形電極間に直流電圧（３５〜９０Ｖ）
を６０秒間印加して絶縁抵抗値を測定、比較した。
【００７７】［実施例１］ 単繊維繊度：１．５０デニール、比重：１．４４２、平
衡水分率：約７．０％のポリパラフェニレンテレフタル
アミド繊維（みかけの結晶サイズが１１０面で５５オン
グストローム、２００面で６２オングストローム）を蒸
留水の流水中に投入し、約１日間低速で攪拌しながら充
分洗浄して含有不純イオン量を低減させた後に乾燥し、
続いて２８０℃の高温雰囲気中で１分間熱処理して目的
とする芳香族ポリアミド繊維を得た。得られた芳香族ポ
リアミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１
１０面が８０オングストローム（Ａ）、２００面が８３
オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６６４０オングスト
ロームであった。また、その他の諸特性について、前記
の測定方法により評価した結果は表１に示す通りであっ
た。
衡水分率：約７．０％のポリパラフェニレンテレフタル
アミド繊維（みかけの結晶サイズが１１０面で５５オン
グストローム、２００面で６２オングストローム）を蒸
留水の流水中に投入し、約１日間低速で攪拌しながら充
分洗浄して含有不純イオン量を低減させた後に乾燥し、
続いて２８０℃の高温雰囲気中で１分間熱処理して目的
とする芳香族ポリアミド繊維を得た。得られた芳香族ポ
リアミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１
１０面が８０オングストローム（Ａ）、２００面が８３
オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６６４０オングスト
ロームであった。また、その他の諸特性について、前記
の測定方法により評価した結果は表１に示す通りであっ
た。
【００７８】［比較例１］実施例１において、芳香族ポ
リアミド繊維に流水中での洗浄と熱処理を施さなかった
以外は実施例１と同様に実施した。得られた芳香族ポリ
アミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１１
０面が５５オングストローム（Ａ）、２００面が６２オ
ングストローム（Ｂ）のままであり、Ａ×Ｂが３４１０
オングストロームであった。また、その他の諸特性につ
いて、前記の測定方法により評価した結果は表１に示す
通りであった。
リアミド繊維に流水中での洗浄と熱処理を施さなかった
以外は実施例１と同様に実施した。得られた芳香族ポリ
アミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１１
０面が５５オングストローム（Ａ）、２００面が６２オ
ングストローム（Ｂ）のままであり、Ａ×Ｂが３４１０
オングストロームであった。また、その他の諸特性につ
いて、前記の測定方法により評価した結果は表１に示す
通りであった。
【００７９】［実施例２］実施例１に於いて、熱処理温
度を３２５℃に変更した以外は実施例１と同様に実施し
た。得られた芳香族ポリアミド繊維について測定したみ
かけの結晶サイズは１１０面が１０２オングストローム
（Ａ）、２００面が８６オングストローム（Ｂ）、Ａ×
Ｂが８７７２オングストロームであった。また、その他
の諸特性について、前記の測定方法により評価した結果
は表１に示す通りであった。
度を３２５℃に変更した以外は実施例１と同様に実施し
た。得られた芳香族ポリアミド繊維について測定したみ
かけの結晶サイズは１１０面が１０２オングストローム
（Ａ）、２００面が８６オングストローム（Ｂ）、Ａ×
Ｂが８７７２オングストロームであった。また、その他
の諸特性について、前記の測定方法により評価した結果
は表１に示す通りであった。
【００８０】［実施例３］ 単繊維繊度：１．４２デニール、比重：１．４５５、平
衡水分率：約４．５％のポリパラフェニレンテレフタル
アミド繊維（みかけの結晶サイズが１１０面で７２オン
グストローム、２００面で８５オングストローム）を実
施例１と同様に洗浄して含有不純イオン量を低減させた
後に乾燥し、続いて４００℃の高温雰囲気中で１分間熱
処理して目的とする芳香族ポリアミド繊維を得た。得ら
れた当該芳香族ポリアミド繊維について測定したみかけ
の結晶サイズは１１０面が１５４オングストローム
（Ａ）、２００面が１２２オングストローム（Ｂ）、Ａ
×Ｂが１８７８８オングストロームであった。また、そ
の他の諸特性について、前記の測定方法により評価した
結果は表１に示す通りであった。
衡水分率：約４．５％のポリパラフェニレンテレフタル
アミド繊維（みかけの結晶サイズが１１０面で７２オン
グストローム、２００面で８５オングストローム）を実
施例１と同様に洗浄して含有不純イオン量を低減させた
後に乾燥し、続いて４００℃の高温雰囲気中で１分間熱
処理して目的とする芳香族ポリアミド繊維を得た。得ら
れた当該芳香族ポリアミド繊維について測定したみかけ
の結晶サイズは１１０面が１５４オングストローム
（Ａ）、２００面が１２２オングストローム（Ｂ）、Ａ
×Ｂが１８７８８オングストロームであった。また、そ
の他の諸特性について、前記の測定方法により評価した
結果は表１に示す通りであった。
【００８１】［実施例４］実施例３において、熱処理温
度を４５０℃に変更した以外は実施例３と同様に実施し
て芳香族ポリアミド繊維を得た。得られた芳香族ポリア
ミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１１０
面が１７０オングストローム（Ａ）、２００面が１４５
オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが２４６５０オングス
トロームであった。また、その他の諸特性について、前
記の測定方法により評価した結果は表１に示す通りであ
った。
度を４５０℃に変更した以外は実施例３と同様に実施し
て芳香族ポリアミド繊維を得た。得られた芳香族ポリア
ミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１１０
面が１７０オングストローム（Ａ）、２００面が１４５
オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが２４６５０オングス
トロームであった。また、その他の諸特性について、前
記の測定方法により評価した結果は表１に示す通りであ
った。
【００８２】［比較例２］実施例３において、熱処理温
度を５５０℃に変更した以外は実施例３と同様に実施し
て芳香族ポリアミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポ
リアミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１
１０面が２８５オングストローム（Ａ）、２００面が２
２２オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６３２７０オン
グストロームであった。該繊維は繊維表面が熱酸化され
て茶褐色に変色し、繊維の表面電気抵抗値が３×１０8
Ω／ｃｍと低く、電気絶縁材料には使用出来ない状態で
あった。
度を５５０℃に変更した以外は実施例３と同様に実施し
て芳香族ポリアミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポ
リアミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１
１０面が２８５オングストローム（Ａ）、２００面が２
２２オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６３２７０オン
グストロームであった。該繊維は繊維表面が熱酸化され
て茶褐色に変色し、繊維の表面電気抵抗値が３×１０8
Ω／ｃｍと低く、電気絶縁材料には使用出来ない状態で
あった。
【００８３】［実施例５］実施例３で使用した芳香族ポ
リアミド繊維を製造する工程の最終段階において、工業
用流水中に浸漬しながら洗浄して含有不純イオン量を低
減させた後に、５５０℃の超高温ヒーターに緊張下で
０．６秒間接触走行させながら熱処理して芳香族ポリア
ミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポリアミド繊維に
ついて測定したみかけの結晶サイズは１１０面が１０７
オングストローム（Ａ）、２００面が９２オングストロ
ーム（Ｂ）、Ａ×Ｂが９８４４オングストロームであっ
た。また、その他の諸特性について、前記の測定方法に
より評価した結果は表１に示す通りであった。
リアミド繊維を製造する工程の最終段階において、工業
用流水中に浸漬しながら洗浄して含有不純イオン量を低
減させた後に、５５０℃の超高温ヒーターに緊張下で
０．６秒間接触走行させながら熱処理して芳香族ポリア
ミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポリアミド繊維に
ついて測定したみかけの結晶サイズは１１０面が１０７
オングストローム（Ａ）、２００面が９２オングストロ
ーム（Ｂ）、Ａ×Ｂが９８４４オングストロームであっ
た。また、その他の諸特性について、前記の測定方法に
より評価した結果は表１に示す通りであった。
【００８４】［実施例６］実施例３で使用した芳香族ポ
リアミド繊維を製造する工程の最終段階において、工業
用流水中に浸漬しながら洗浄して含有不純イオン量を低
減させた後に、６５０℃の超高温ヒーターに緊張下で
０．５秒間接触走行させながら熱処理して目的とする芳
香族ポリアミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポリア
ミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１１０
面が２８０オングストローム（Ａ）、２００面が２２４
オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６２７２０オングス
トロームであった。また、その他の諸特性について、前
記の測定方法により評価した結果は表１に示す通りであ
った。
リアミド繊維を製造する工程の最終段階において、工業
用流水中に浸漬しながら洗浄して含有不純イオン量を低
減させた後に、６５０℃の超高温ヒーターに緊張下で
０．５秒間接触走行させながら熱処理して目的とする芳
香族ポリアミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポリア
ミド繊維について測定したみかけの結晶サイズは１１０
面が２８０オングストローム（Ａ）、２００面が２２４
オングストローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６２７２０オングス
トロームであった。また、その他の諸特性について、前
記の測定方法により評価した結果は表１に示す通りであ
った。
【００８５】［実施例７］実施例６において、ヒーター
の温度を６００℃、ヒーターへの接触時間を０．６秒間
に変更した以外は実施例６と同様に実施して芳香族ポリ
アミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポリアミド繊維
について測定したみかけの結晶サイズは１１０面が２７
５オングストローム（Ａ）、２００面が２０８オングス
トローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが５７２００オングストローム
であった。また、その他の諸特性について、前記の測定
方法により評価した結果は表１に示す通りであった。
の温度を６００℃、ヒーターへの接触時間を０．６秒間
に変更した以外は実施例６と同様に実施して芳香族ポリ
アミド繊維を得た。得られた当該芳香族ポリアミド繊維
について測定したみかけの結晶サイズは１１０面が２７
５オングストローム（Ａ）、２００面が２０８オングス
トローム（Ｂ）、Ａ×Ｂが５７２００オングストローム
であった。また、その他の諸特性について、前記の測定
方法により評価した結果は表１に示す通りであった。
【００８６】［比較例３］実施例６において、ヒーター
の温度を６５０℃、ヒーターへの接触時間を０．９秒間
に変更した以外は実施例６と同様に実施して芳香族ポリ
アミド繊維を得た。得られた芳香族ポリアミド繊維につ
いて測定したみかけの結晶サイズは１１０面が２８２オ
ングストローム（Ａ）、２００面が２２５オングストロ
ーム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６３４５０オングストロームであ
った。また、その他の諸特性について、前記の測定方法
により評価した結果は表１に示す通りであった。得られ
た繊維の表面は熱酸化されて茶褐色に変色しており、繊
維の表面電気抵抗値は２×１０9Ω／ｃｍと低くなっ
て、電気絶縁材料には好ましくない状態であった。
の温度を６５０℃、ヒーターへの接触時間を０．９秒間
に変更した以外は実施例６と同様に実施して芳香族ポリ
アミド繊維を得た。得られた芳香族ポリアミド繊維につ
いて測定したみかけの結晶サイズは１１０面が２８２オ
ングストローム（Ａ）、２００面が２２５オングストロ
ーム（Ｂ）、Ａ×Ｂが６３４５０オングストロームであ
った。また、その他の諸特性について、前記の測定方法
により評価した結果は表１に示す通りであった。得られ
た繊維の表面は熱酸化されて茶褐色に変色しており、繊
維の表面電気抵抗値は２×１０9Ω／ｃｍと低くなっ
て、電気絶縁材料には好ましくない状態であった。
【００８７】
【表１】
【００８８】［実施例８］実施例４で得られた芳香族ポ
リアミド（ポリパラフェニレンテレフタルアミド）繊維
からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．６％の短
繊維：９４重量％と平衡水分率が４．１％のコポリパラ
フェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタ
ルアミドからなるフィブリッド〔帝人（株）製〕：６重
量％とをパルパーにより水中に離解分散させ、これに
０．０２％濃度になるように分散剤〔ＹＭ−８０；松本
油脂（株）製〕を添加して、繊維濃度：０．１５重量％
の短繊維とフィブリッドが分散した抄紙用スラリー液を
作成した。
リアミド（ポリパラフェニレンテレフタルアミド）繊維
からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．６％の短
繊維：９４重量％と平衡水分率が４．１％のコポリパラ
フェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタ
ルアミドからなるフィブリッド〔帝人（株）製〕：６重
量％とをパルパーにより水中に離解分散させ、これに
０．０２％濃度になるように分散剤〔ＹＭ−８０；松本
油脂（株）製〕を添加して、繊維濃度：０．１５重量％
の短繊維とフィブリッドが分散した抄紙用スラリー液を
作成した。
【００８９】次にタッピー式角型手抄機を用い、上記抄
紙用スラリー液を使用して抄紙し、軽く加圧脱水後、１
５０℃の熱風乾燥機中で約１５分間乾燥して、耐熱性繊
維紙を得た。更に続けて、直径：約３５０ｍｍの一対の
硬質表面金属ロールからなるカレンダー機を用い、２０
０℃、１６０ｋｇ／ｃｍの条件で加熱、加圧した後、直
径：約４００ｍｍの一対の硬質表面金属ロールからなる
高温ハイカレンダー機を用い、３２０℃、２００ｋｇ／
ｃｍの条件で加熱、加圧して、コポリパラフェニレン・
３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なるフィブリッドを部分的に軟化及び／または溶融させ
て、前記ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維と
強固に固着させ、坪量：７２ｇ／ｍ2の芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。得られた芳香族ポリアミド繊維紙の平
衡水分率は１．７３％であった。この紙の主な製造条件
は表２に、また、この紙の特性について前記の測定法に
より評価した諸特性は表４に示す通りであった。更に当
該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法によ
り、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、こ
れを使用して製作した電気回路板用積層物について変形
量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結
果は表４に示す通りであった。
紙用スラリー液を使用して抄紙し、軽く加圧脱水後、１
５０℃の熱風乾燥機中で約１５分間乾燥して、耐熱性繊
維紙を得た。更に続けて、直径：約３５０ｍｍの一対の
硬質表面金属ロールからなるカレンダー機を用い、２０
０℃、１６０ｋｇ／ｃｍの条件で加熱、加圧した後、直
径：約４００ｍｍの一対の硬質表面金属ロールからなる
高温ハイカレンダー機を用い、３２０℃、２００ｋｇ／
ｃｍの条件で加熱、加圧して、コポリパラフェニレン・
３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なるフィブリッドを部分的に軟化及び／または溶融させ
て、前記ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維と
強固に固着させ、坪量：７２ｇ／ｍ2の芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。得られた芳香族ポリアミド繊維紙の平
衡水分率は１．７３％であった。この紙の主な製造条件
は表２に、また、この紙の特性について前記の測定法に
より評価した諸特性は表４に示す通りであった。更に当
該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法によ
り、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、こ
れを使用して製作した電気回路板用積層物について変形
量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結
果は表４に示す通りであった。
【００９０】［比較例４］実施例８において、芳香族ポ
リアミド短繊維：９８重量％とコポリパラフェニレン・
３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なるフィブリッド：２重量％を使用した以外は実施例８
と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この
紙の主な製造条件は表２に、また、この紙の特性につい
て前記の測定法により評価した諸特性は表４に示す通り
であった。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記
載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ
紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用積層
物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工
性を評価した結果は表４に示す通りであった。
リアミド短繊維：９８重量％とコポリパラフェニレン・
３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なるフィブリッド：２重量％を使用した以外は実施例８
と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この
紙の主な製造条件は表２に、また、この紙の特性につい
て前記の測定法により評価した諸特性は表４に示す通り
であった。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記
載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ
紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用積層
物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工
性を評価した結果は表４に示す通りであった。
【００９１】［実施例９〜１３、比較例５〜６］芳香族
ポリアミド繊維からなる短繊維として、実施例４に示し
た芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、平
衡水分率：１．６％の短繊維と、コポリパラフェニレン
・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドか
らなり、その繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモ
スが０．１重量％固着した単繊維繊度：１．５デニー
ル、カット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維
〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用い、耐熱性有機高
分子重合体からなるフィブリッドとして、平衡水分率が
４．１％のコポリパラフェニレン・３，４’―オキシジ
フェニレン・テレフタルアミドからなるフィブリッド
〔帝人（株）製〕を用いて、それらの混合比率を表２に
示す如く変更してパルパーにより水中に離解分散させた
以外は実施例８と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維
紙を得た。この紙の主な製造条件は表２に、また、この
紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性は
表４に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測定
法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸さ
せてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電
気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵
抗値、切削加工性を評価した結果は表４に示す通りであ
った。
ポリアミド繊維からなる短繊維として、実施例４に示し
た芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、平
衡水分率：１．６％の短繊維と、コポリパラフェニレン
・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドか
らなり、その繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモ
スが０．１重量％固着した単繊維繊度：１．５デニー
ル、カット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維
〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用い、耐熱性有機高
分子重合体からなるフィブリッドとして、平衡水分率が
４．１％のコポリパラフェニレン・３，４’―オキシジ
フェニレン・テレフタルアミドからなるフィブリッド
〔帝人（株）製〕を用いて、それらの混合比率を表２に
示す如く変更してパルパーにより水中に離解分散させた
以外は実施例８と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維
紙を得た。この紙の主な製造条件は表２に、また、この
紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性は
表４に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測定
法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸さ
せてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電
気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵
抗値、切削加工性を評価した結果は表４に示す通りであ
った。
【００９２】［比較例７］実施例８において、芳香族ポ
リアミド短繊維を９８重量％使用し、コポリパラフェニ
レン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミ
ドからなるフィブリッドに代えて、抄造工程で水分散性
エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固形分濃度：１０
重量％）をスプレー方式により、固形分重量比率が２重
量％になるように付与した以外は、実施例８と同様に実
施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製
造条件は表２に、また、この紙の特性について前記の測
定法により評価した諸特性は表４に示す通りであった。
更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法
により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成
し、これを使用して製作した電気回路板用積層物につい
て変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価
した結果は表４に示す通りであった。
リアミド短繊維を９８重量％使用し、コポリパラフェニ
レン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミ
ドからなるフィブリッドに代えて、抄造工程で水分散性
エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固形分濃度：１０
重量％）をスプレー方式により、固形分重量比率が２重
量％になるように付与した以外は、実施例８と同様に実
施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製
造条件は表２に、また、この紙の特性について前記の測
定法により評価した諸特性は表４に示す通りであった。
更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法
により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成
し、これを使用して製作した電気回路板用積層物につい
て変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価
した結果は表４に示す通りであった。
【００９３】［実施例１４〜１５、比較例８〜９］実施
例１０において、実施例４に示した芳香族ポリアミド繊
維からなる短繊維と、コポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなり、そ
の繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが０．１
重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カット
長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕とを表２に示す比率で混合し、抄造
工程で水分散性エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固
形分濃度：１０重量％）をスプレー方式により、表２に
示す固形分重量比率となるように付与した以外は実施例
１０と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
この紙の主な製造条件は表２に、また、この紙の特性に
ついて前記の測定法により評価した諸特性は表４に示す
通りであった。更に当該紙を用い、前記測定法のところ
で記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプ
レグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用
積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削
加工性を評価した結果は表４に示す通りであった。
例１０において、実施例４に示した芳香族ポリアミド繊
維からなる短繊維と、コポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなり、そ
の繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが０．１
重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カット
長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕とを表２に示す比率で混合し、抄造
工程で水分散性エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固
形分濃度：１０重量％）をスプレー方式により、表２に
示す固形分重量比率となるように付与した以外は実施例
１０と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
この紙の主な製造条件は表２に、また、この紙の特性に
ついて前記の測定法により評価した諸特性は表４に示す
通りであった。更に当該紙を用い、前記測定法のところ
で記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプ
レグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用
積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削
加工性を評価した結果は表４に示す通りであった。
【００９４】［実施例１６］実施例１０において、芳香
族ポリアミド繊維からなる短繊維として、実施例２に示
した芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、
平衡水分率：２．６％の短繊維と、コポリパラフェニレ
ン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミド
からなり、その繊維表面にタルクが０．５重量％、オス
モスが０．１重量％固着した単繊維繊度：１．５デニー
ル、カット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維
〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用いた以外は実施例
１０と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
族ポリアミド繊維からなる短繊維として、実施例２に示
した芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、
平衡水分率：２．６％の短繊維と、コポリパラフェニレ
ン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミド
からなり、その繊維表面にタルクが０．５重量％、オス
モスが０．１重量％固着した単繊維繊度：１．５デニー
ル、カット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維
〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用いた以外は実施例
１０と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
【００９５】この紙の主な製造条件は表２に、また、こ
の紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性
は表４に示す通りであった。上記の紙について、前記記
載の方法で含有不純イオン濃度を測定した。その結果、
抽出ナトリウムイオンの量は３８ｍｇ／リットル、抽出
カリウムイオンの量は３．８ｍｇ／リットル、抽出塩素
イオンの量は７．５ｍｇ／リットルであり、何れも良好
な値であった。更に当該紙を用い、前記測定法のところ
で記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプ
レグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用
積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削
加工性を評価した結果は表４に示す通りであった。
の紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性
は表４に示す通りであった。上記の紙について、前記記
載の方法で含有不純イオン濃度を測定した。その結果、
抽出ナトリウムイオンの量は３８ｍｇ／リットル、抽出
カリウムイオンの量は３．８ｍｇ／リットル、抽出塩素
イオンの量は７．５ｍｇ／リットルであり、何れも良好
な値であった。更に当該紙を用い、前記測定法のところ
で記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプ
レグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用
積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削
加工性を評価した結果は表４に示す通りであった。
【００９６】［実施例１７〜２３］芳香族ポリアミド繊
維からなる短繊維として、実施例４に示した芳香族ポリ
アミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：
１．６％の短繊維と、コポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなり、そ
の繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが０．１
重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カット
長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕、及びポリメタフェニレンイソフタ
ルアミドからなり、単繊維繊度が３．０デニール、カッ
ト長が５ｍｍの短繊維〔コーネックス；帝人（株）製〕
とを用い、耐熱性有機高分子重合体からなるフィブリッ
ドとして、平衡水分率が４．１％のコポリパラフェニレ
ン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミド
からなるフィブリッド〔帝人（株）製〕を用い、それら
の混合比率を表２に示す如く変更してパルパーにより水
中に離解分散させた以外は実施例１０と同様に実施して
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
維からなる短繊維として、実施例４に示した芳香族ポリ
アミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：
１．６％の短繊維と、コポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなり、そ
の繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが０．１
重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カット
長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕、及びポリメタフェニレンイソフタ
ルアミドからなり、単繊維繊度が３．０デニール、カッ
ト長が５ｍｍの短繊維〔コーネックス；帝人（株）製〕
とを用い、耐熱性有機高分子重合体からなるフィブリッ
ドとして、平衡水分率が４．１％のコポリパラフェニレ
ン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミド
からなるフィブリッド〔帝人（株）製〕を用い、それら
の混合比率を表２に示す如く変更してパルパーにより水
中に離解分散させた以外は実施例１０と同様に実施して
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
【００９７】この紙の主な製造条件は表２に、また、こ
の紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性
は表４に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測
定法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸
させてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した
電気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁
抵抗値、切削加工性を評価した結果は表４に示す通りで
あった。
の紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性
は表４に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測
定法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸
させてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した
電気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁
抵抗値、切削加工性を評価した結果は表４に示す通りで
あった。
【００９８】［実施例２４〜２９］実施例１９におい
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなる短繊
維に代えて、実施例２４ではポリパラフェニレンベンゾ
ビスチアゾールからなる短繊維を、実施例２５では溶融
液晶性全芳香族ポリエステルからなる短繊維を、実施例
２６ではポリフェニレンスルフィドからなる短繊維を、
実施例２７ではポリエーテルイミドからなる短繊維を、
実施例２８ではポリエーテルエーテルケトンからなる短
繊維を、実施例２９ではポリ４フッ化エチレンからなる
短繊維を、それぞれ用いた以外は実施例１９と同様に実
施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなる短繊
維に代えて、実施例２４ではポリパラフェニレンベンゾ
ビスチアゾールからなる短繊維を、実施例２５では溶融
液晶性全芳香族ポリエステルからなる短繊維を、実施例
２６ではポリフェニレンスルフィドからなる短繊維を、
実施例２７ではポリエーテルイミドからなる短繊維を、
実施例２８ではポリエーテルエーテルケトンからなる短
繊維を、実施例２９ではポリ４フッ化エチレンからなる
短繊維を、それぞれ用いた以外は実施例１９と同様に実
施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
【００９９】この紙の主な製造条件は表２、表３に、ま
た、この紙の特性について前記の測定法により評価した
諸特性は表４、表５に示す通りであった。更に当該紙を
用い、前記測定法のところで記載した方法により、配合
ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、これを使用
して製作した電気回路板用積層物について変形量と高湿
度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結果は表
４、表５に示す通りであった。
た、この紙の特性について前記の測定法により評価した
諸特性は表４、表５に示す通りであった。更に当該紙を
用い、前記測定法のところで記載した方法により、配合
ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、これを使用
して製作した電気回路板用積層物について変形量と高湿
度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結果は表
４、表５に示す通りであった。
【０１００】［実施例３０］芳香族ポリアミド繊維から
なる短繊維として、実施例４に示した芳香族ポリアミド
繊維からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．６％
の短繊維：１５重量％と、コポリパラフェニレン・３，
４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからな
り、その繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが
０．１重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カ
ット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テク
ノーラ；帝人（株）製〕：７０重量％とを用い、耐熱性
有機高分子重合体からなるフィブリッドとして、平衡水
分率が４．１％のコポリパラフェニレン・３，４’―オ
キシジフェニレン・テレフタルアミドからなるフィブリ
ッド〔帝人（株）製〕：７．５重量％を用い、更に、水
分散性エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固形分濃
度：１０重量％）を抄造工程でスプレー方式により、
７．５重量％の比率（固形分重量比率）になるように付
与した以外は実施例１０と同様に実施して芳香族ポリア
ミド繊維紙を得た。
なる短繊維として、実施例４に示した芳香族ポリアミド
繊維からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．６％
の短繊維：１５重量％と、コポリパラフェニレン・３，
４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからな
り、その繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが
０．１重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カ
ット長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テク
ノーラ；帝人（株）製〕：７０重量％とを用い、耐熱性
有機高分子重合体からなるフィブリッドとして、平衡水
分率が４．１％のコポリパラフェニレン・３，４’―オ
キシジフェニレン・テレフタルアミドからなるフィブリ
ッド〔帝人（株）製〕：７．５重量％を用い、更に、水
分散性エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固形分濃
度：１０重量％）を抄造工程でスプレー方式により、
７．５重量％の比率（固形分重量比率）になるように付
与した以外は実施例１０と同様に実施して芳香族ポリア
ミド繊維紙を得た。
【０１０１】この紙の主な製造条件は表３に、また、こ
の紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性
は表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測
定法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸
させてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した
電気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁
抵抗値、切削加工性を評価した結果は表４に示す通りで
あった。
の紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性
は表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測
定法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸
させてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した
電気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁
抵抗値、切削加工性を評価した結果は表４に示す通りで
あった。
【０１０２】［実施例３１］実施例３０において、スプ
レー方式により付与する水分散性エポキシ樹脂バインダ
ーの１／２（固形分重量比率）を水分散性のフェノール
樹脂バインダー〔昭和高分子（株）製：固形分濃度：２
０重量％〕で代替した以外は、実施例３０と同様に実施
して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製造
条件は表３に、また、この紙の特性について前記の測定
法により評価した諸特性は表５に示す通りであった。更
に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法に
より、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、
これを使用して製作した電気回路板用積層物について変
形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した
結果は表５に示す通りであった。
レー方式により付与する水分散性エポキシ樹脂バインダ
ーの１／２（固形分重量比率）を水分散性のフェノール
樹脂バインダー〔昭和高分子（株）製：固形分濃度：２
０重量％〕で代替した以外は、実施例３０と同様に実施
して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製造
条件は表３に、また、この紙の特性について前記の測定
法により評価した諸特性は表５に示す通りであった。更
に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法に
より、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、
これを使用して製作した電気回路板用積層物について変
形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した
結果は表５に示す通りであった。
【０１０３】［実施例３２］実施例１０において、コポ
リパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テ
レフタルアミドからなるフィブリッドに代えて、溶融液
晶性全芳香族ポリエステルからなるフィブリッド〔クラ
レ（株）製〕を用いた以外は、実施例１０と同様に実施
して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製造
条件は表３に、また、この紙の特性について前記の測定
法により評価した諸特性は表５に示す通りであった。更
に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法に
より、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、
これを使用して製作した電気回路板用積層物について変
形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した
結果は表５に示す通りであった。
リパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テ
レフタルアミドからなるフィブリッドに代えて、溶融液
晶性全芳香族ポリエステルからなるフィブリッド〔クラ
レ（株）製〕を用いた以外は、実施例１０と同様に実施
して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製造
条件は表３に、また、この紙の特性について前記の測定
法により評価した諸特性は表５に示す通りであった。更
に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した方法に
より、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、
これを使用して製作した電気回路板用積層物について変
形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した
結果は表５に示す通りであった。
【０１０４】［実施例３３］実施例１０において、コポ
リパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テ
レフタルアミドからなるフィブリッドに代えて、ポリパ
ラフェニレンベンゾビスチアゾールからなるフィブリッ
ドを用いた以外は、実施例１０と同様に実施して芳香族
ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製造条件は表３
に、また、この紙の特性について前記の測定法により評
価した諸特性は表５に示す通りであった。更に当該紙を
用い、前記測定法のところで記載した方法により、配合
ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、これを使用
して製作した電気回路板用積層物について変形量と高湿
度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結果は表５
に示す通りであった。
リパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テ
レフタルアミドからなるフィブリッドに代えて、ポリパ
ラフェニレンベンゾビスチアゾールからなるフィブリッ
ドを用いた以外は、実施例１０と同様に実施して芳香族
ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主な製造条件は表３
に、また、この紙の特性について前記の測定法により評
価した諸特性は表５に示す通りであった。更に当該紙を
用い、前記測定法のところで記載した方法により、配合
ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、これを使用
して製作した電気回路板用積層物について変形量と高湿
度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結果は表５
に示す通りであった。
【０１０５】［実施例３４〜３９、比較例１０〜１３］
実施例１０において、ハイカレンダー加工時の温度と圧
力を表２に示す如く変更した以外は、実施例１０と同様
に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主
な製造条件は表３に、また、この紙の特性について前記
の測定法により評価した諸特性は表５に示す通りであっ
た。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した
方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作
成し、これを使用して作製した電気回路板用積層物につ
いて変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評
価した結果は表５に示す通りであった。
実施例１０において、ハイカレンダー加工時の温度と圧
力を表２に示す如く変更した以外は、実施例１０と同様
に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主
な製造条件は表３に、また、この紙の特性について前記
の測定法により評価した諸特性は表５に示す通りであっ
た。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した
方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作
成し、これを使用して作製した電気回路板用積層物につ
いて変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評
価した結果は表５に示す通りであった。
【０１０６】［比較例１４〜１７］実施例１０におい
て、芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維として、それ
ぞれ比較例１、比較例２、比較例３に示した芳香族ポリ
アミド繊維からなる短繊維を使用した以外は実施例１０
と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この
紙の主な製造条件は表３に、また、この紙の特性につい
て前記の測定法により評価した諸特性は表５に示す通り
であった。また、比較例１４の試作紙について、前記記
載の方法で含有不純イオン濃度と平衡水分率を測定し
た。その結果、抽出ナトリウムイオンの量は７６．９ｍ
ｇ／リットル、抽出カリウムイオンの量は５．３ｍｇ／
リットル、抽出塩素イオンの量は１１．９ｍｇ／リット
ル、平衡水分率は２．７２％であり、電気絶縁材料とし
ては不適であった。更に当該紙を用い、前記測定法のと
ころで記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプ
リプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路
板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、
切削加工性を評価した結果は表５に示す通りであった。
て、芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維として、それ
ぞれ比較例１、比較例２、比較例３に示した芳香族ポリ
アミド繊維からなる短繊維を使用した以外は実施例１０
と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この
紙の主な製造条件は表３に、また、この紙の特性につい
て前記の測定法により評価した諸特性は表５に示す通り
であった。また、比較例１４の試作紙について、前記記
載の方法で含有不純イオン濃度と平衡水分率を測定し
た。その結果、抽出ナトリウムイオンの量は７６．９ｍ
ｇ／リットル、抽出カリウムイオンの量は５．３ｍｇ／
リットル、抽出塩素イオンの量は１１．９ｍｇ／リット
ル、平衡水分率は２．７２％であり、電気絶縁材料とし
ては不適であった。更に当該紙を用い、前記測定法のと
ころで記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプ
リプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路
板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、
切削加工性を評価した結果は表５に示す通りであった。
【０１０７】［実施例４０〜４１］芳香族ポリアミド繊
維からなる短繊維として、実施例１に示した芳香族ポリ
アミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：
３．１％の短繊維と、コポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなり、そ
の繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが０．１
重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カット
長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕、及び破断時の伸度が６５．７％の
コポリパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン
・テレフタルアミドからなり、単繊維繊度が３．０デニ
ール、カット長が５ｍｍの単繊維〔テクノーラ；帝人
（株）製〕とを用い、耐熱性有機高分子重合体からなる
フィブリッドとして、平衡水分率が４．１％のコポリパ
ラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフ
タルアミドからなるフィブリッド〔帝人（株）製〕を用
い、それらの混合比率を表２に示す如く変更してパルパ
ーにより水中に離散分散させた以外は実施例１０と同様
に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主
な製造条件は表３に、また、この紙の特性について前記
の測定法により評価した諸特性は表５に示す通りであっ
た。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した
方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作
成し、これを使用して製作した電気回路板用積層物につ
いて変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評
価した結果は表５に示す通りであった。
維からなる短繊維として、実施例１に示した芳香族ポリ
アミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、平衡水分率：
３．１％の短繊維と、コポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなり、そ
の繊維表面にタルクが０．５重量％、オスモスが０．１
重量％固着した単繊維繊度：１．５デニール、カット
長：３ｍｍ、平衡水分率：１．８％の短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕、及び破断時の伸度が６５．７％の
コポリパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン
・テレフタルアミドからなり、単繊維繊度が３．０デニ
ール、カット長が５ｍｍの単繊維〔テクノーラ；帝人
（株）製〕とを用い、耐熱性有機高分子重合体からなる
フィブリッドとして、平衡水分率が４．１％のコポリパ
ラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフ
タルアミドからなるフィブリッド〔帝人（株）製〕を用
い、それらの混合比率を表２に示す如く変更してパルパ
ーにより水中に離散分散させた以外は実施例１０と同様
に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の主
な製造条件は表３に、また、この紙の特性について前記
の測定法により評価した諸特性は表５に示す通りであっ
た。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載した
方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作
成し、これを使用して製作した電気回路板用積層物につ
いて変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を評
価した結果は表５に示す通りであった。
【０１０８】［実施例４２］実施例４１において、破断
時の伸度が３２．３％のコポリパラフェニレン・３，
４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからな
り、単繊維繊度が２．２デニール、カット長が５ｍｍの
短繊維〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用いた以外
は、実施例４１と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維
紙を得た。この紙の主な製造条件は表３に、また、この
紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性は
表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測定
法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸さ
せてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電
気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵
抗値、切削加工性を評価した結果は表５に示す通りであ
った。
時の伸度が３２．３％のコポリパラフェニレン・３，
４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからな
り、単繊維繊度が２．２デニール、カット長が５ｍｍの
短繊維〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用いた以外
は、実施例４１と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維
紙を得た。この紙の主な製造条件は表３に、また、この
紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性は
表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測定
法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸さ
せてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電
気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵
抗値、切削加工性を評価した結果は表５に示す通りであ
った。
【０１０９】［実施例４３］実施例４１において、破断
時の伸度が１３．５％のコポリパラフェニレン・３，
４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからな
り、単繊維繊度が３．０デニール、カット長が５ｍｍの
短繊維〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用いた以外
は、実施例４１と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維
紙を得た。この紙の主な製造条件は表３に、また、この
紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性は
表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測定
法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸さ
せてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電
気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵
抗値、切削加工性を評価した結果は表５に示す通りであ
った。
時の伸度が１３．５％のコポリパラフェニレン・３，
４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからな
り、単繊維繊度が３．０デニール、カット長が５ｍｍの
短繊維〔テクノーラ；帝人（株）製〕とを用いた以外
は、実施例４１と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維
紙を得た。この紙の主な製造条件は表３に、また、この
紙の特性について前記の測定法により評価した諸特性は
表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、前記測定
法のところで記載した方法により、配合ワニスを含浸さ
せてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製作した電
気回路板用積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵
抗値、切削加工性を評価した結果は表５に示す通りであ
った。
【０１１０】［実施例４４］実施例４１において、耐熱
性有機高分子重合体からなるフィブリッドとして、平衡
水分率が４．１％のコポリパラフェニレン・３，４’―
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなるフィブ
リッド〔帝人（株）製〕：７．５重量％を用い、更に、
水分散性エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固形分濃
度：１０重量％）を抄造工程でスプレー方式により、
７．５重量％の比率（固形分重量比率）になるように付
与した以外は実施例４１と同様に実施して芳香族ポリア
ミド繊維紙を得た。この紙の主な製造条件は表３に、ま
た、この紙の特性について前記の測定法により評価した
諸特性は表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、
前記測定法のところで記載した方法により、配合ワニス
を含浸させてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製
作した電気回路板用積層物について変形量と高湿度下で
の絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結果は表５に示す
通りであった。
性有機高分子重合体からなるフィブリッドとして、平衡
水分率が４．１％のコポリパラフェニレン・３，４’―
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなるフィブ
リッド〔帝人（株）製〕：７．５重量％を用い、更に、
水分散性エポキシ樹脂バインダーの水希釈液（固形分濃
度：１０重量％）を抄造工程でスプレー方式により、
７．５重量％の比率（固形分重量比率）になるように付
与した以外は実施例４１と同様に実施して芳香族ポリア
ミド繊維紙を得た。この紙の主な製造条件は表３に、ま
た、この紙の特性について前記の測定法により評価した
諸特性は表５に示す通りであった。更に当該紙を用い、
前記測定法のところで記載した方法により、配合ワニス
を含浸させてプリプレグ紙を作成し、これを使用して製
作した電気回路板用積層物について変形量と高湿度下で
の絶縁抵抗値、切削加工性を評価した結果は表５に示す
通りであった。
【０１１１】［比較例１８］実施例４１において、芳香
族ポリアミド繊維からなる短繊維として、比較例１に示
した芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、
平衡水分率：６．９％の短繊維を使用した以外は実施例
４１と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
この紙の主な製造条件は表３に、また、この紙の特性に
ついて前記の測定法により評価した諸特性は表５に示す
通りであった。更に当該紙を用い、前記測定法のところ
で記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプ
レグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用
積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削
加工性を評価した結果は表５に示す通りであった。
族ポリアミド繊維からなる短繊維として、比較例１に示
した芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、
平衡水分率：６．９％の短繊維を使用した以外は実施例
４１と同様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
この紙の主な製造条件は表３に、また、この紙の特性に
ついて前記の測定法により評価した諸特性は表５に示す
通りであった。更に当該紙を用い、前記測定法のところ
で記載した方法により、配合ワニスを含浸させてプリプ
レグ紙を作成し、これを使用して製作した電気回路板用
積層物について変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削
加工性を評価した結果は表５に示す通りであった。
【０１１２】［比較例１９］実施例４２において、芳香
族ポリアミド繊維からなる短繊維として、比較例１に示
した芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、
平衡水分率：６．９％の短繊維及び破断時の伸度が１
３．５％のコポリパラフェニレン・３，４’―オキシジ
フェニレン・テレフタルアミドからなり、単繊維繊度が
３．０デニール、カット長が５ｍｍの短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕とを用いた以外は、実施例４２と同
様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の
主な製造条件は表３に、また、この紙の特性について前
記の測定法により評価した諸特性は表５に示す通りであ
った。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載し
た方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を
作成し、これを使用して製作した電気回路板用積層物に
ついて変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を
評価した結果は表５に示す通りであった。
族ポリアミド繊維からなる短繊維として、比較例１に示
した芳香族ポリアミド繊維からなるカット長：３ｍｍ、
平衡水分率：６．９％の短繊維及び破断時の伸度が１
３．５％のコポリパラフェニレン・３，４’―オキシジ
フェニレン・テレフタルアミドからなり、単繊維繊度が
３．０デニール、カット長が５ｍｍの短繊維〔テクノー
ラ；帝人（株）製〕とを用いた以外は、実施例４２と同
様に実施して芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙の
主な製造条件は表３に、また、この紙の特性について前
記の測定法により評価した諸特性は表５に示す通りであ
った。更に当該紙を用い、前記測定法のところで記載し
た方法により、配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を
作成し、これを使用して製作した電気回路板用積層物に
ついて変形量と高湿度下での絶縁抵抗値、切削加工性を
評価した結果は表５に示す通りであった。
【０１１３】
【表２】
【０１１４】
【表３】
【０１１５】
【表４】
【０１１６】
【表５】
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｄ０１Ｄ 10/06 Ｄ０１Ｄ 10/06 Ｄ０１Ｆ 6/80 ３３１ Ｄ０１Ｆ 6/80 ３３１
Claims (35)
- 【請求項１】 広角Ｘ線回折の回折強度曲線からScherr
er式により求めたみかけの結晶サイズが下記（１）〜
（３）を同時に満足する繊維であって、且つ、該繊維の
温度線膨張係数が−１．０×１０-6／℃〜−７．５×１
０-6／℃の範囲内にあることを特徴とする芳香族ポリア
ミド繊維。 （１）１１０面の結晶サイズ（Ａ）が７５（オングスト
ローム）以上 （２）２００面の結晶サイズ（Ｂ）が８２（オングスト
ローム）以上 （３）Ａ×Ｂが６１５０〜６３０００ - 【請求項２】 結晶サイズが下記（１）〜（３）を同時
に満足する繊維であって、且つ、該繊維の温度線膨張係
数が−１．０×１０-6／℃〜−６．５×１０-6／℃の範
囲内にあることを特徴とする芳香族ポリアミド繊維。 （１）１１０面の結晶サイズ（Ａ）が１００（オングス
トローム）以上 （２）２００面の結晶サイズ（Ｂ）が８５（オングスト
ローム）以上 （３）Ａ×Ｂが８５００〜６３０００ - 【請求項３】 芳香族ポリアミド繊維が熱履歴を受けて
なる芳香族ポリアミド繊維である請求項１又は２記載の
芳香族ポリアミド繊維。 - 【請求項４】 下記方法により測定した芳香族ポリアミ
ド繊維の抽出不純イオン量が、下記（１）〜（３）を同
時に満足する請求項１、２又は３記載の芳香族ポリアミ
ド繊維。 （１）抽出ナトリウムイオンの量≦４０ｍｇ／リットル （２）抽出カリウムイオンの量≦３．０ｍｇ／リットル （３）抽出塩素イオンの量≦７．５ｍｇ／リットル （抽出不純イオン量の測定方法）蒸留水５０ｍｌ中に繊
維２ｇを小さく切断して投入し、オートクレーブで加圧
加熱処理して不純イオンを抽出する。その抽出水につい
てＩＣＰ分析法とイオンクロマトグラフ法により、各不
純イオンの量を測定し、抽出水１リットル当たりの不純
イオン量を算出した。 - 【請求項５】 芳香族ポリアミド繊維が水洗処理されて
なる芳香族ポリアミド繊維である請求項１〜４のいずれ
か１項に記載の芳香族ポリアミド繊維。 - 【請求項６】 芳香族ポリアミド繊維の破断時の伸度が
３．２％以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載
の芳香族ポリアミド繊維。 - 【請求項７】 芳香族ポリアミド繊維の比重が１．４４
７以上、平衡水分率が３．２％以下である請求項１〜６
のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維。 - 【請求項８】 芳香族ポリアミド繊維がポリパラフェニ
レンテレフタルアミド繊維である請求項１〜７のいずれ
か１項に記載の芳香族ポリアミド繊維。 - 【請求項９】 芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹脂バ
インダー及び／又は耐熱性の有機高分子重合体からなる
フィブリッドとを主成分とする芳香族ポリアミド繊維紙
において、該紙の全重量中に占める該芳香族ポリアミド
短繊維の量が６０〜９６重量％、該有機系樹脂バインダ
ー及び／または耐熱性の有機高分子重合体からなるフィ
ブリッドの量が４〜４０重量％であり、且つ、該芳香族
ポリアミド短繊維が請求項１〜８のいずれか１項に記載
の芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維を含むことを特
徴とする芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項１０】 芳香族ポリアミド短繊維が、請求項８
に記載のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維から
なる短繊維を４〜１００重量％含む請求項９記載の芳香
族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項１１】 芳香族ポリアミド短繊維が、メタ型芳
香族ポリアミド繊維からなる短繊維、及び／又は、破断
時の伸度が８％以上であるパラ型芳香族ポリアミド繊維
からなる短繊維を３〜５０重量％、請求項８に記載のポ
リパラフェニレンテレフタルアミド繊維からなる短繊維
を５０〜９７重量％含む請求項９記載の芳香族ポリアミ
ド繊維紙。 - 【請求項１２】 芳香族ポリアミド短繊維が、メタ型芳
香族ポリアミド繊維からなる短繊維、及び／又は、破断
時の伸度が８％以上であるパラ型芳香族ポリアミド繊維
からなる短繊維を３〜３０重量％、請求項８に記載のポ
リパラフェニレンテレフタルアミド繊維からなる短繊維
を４〜７０重量％及びコポリパラフェニレン・３，４’
−オキシジフェニレン・テレフタルアミド繊維からなる
短繊維を９３重量％以下含む請求項９記載の芳香族ポリ
アミド繊維紙。 - 【請求項１３】 コポリパラフェニレン・３，４’−オ
キシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維が、その繊
維表面に固体状のカチオン変換性及び非イオン吸着性の
無機化合物が固着された短繊維である請求項１２記載の
芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項１４】 メタ型芳香族ポリアミド短繊維がポリ
メタフェニレンイソフタルアミドからなる短繊維である
請求項１１又は１２記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項１５】 破断時の伸度が８％以上であるパラ型
芳香族ポリアミド短繊維がコポリパラフェニレン・３，
４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維で
ある請求項１１又は１２記載の芳香族ポリアミド繊維
紙。 - 【請求項１６】 破断時の伸度が８％以上であるパラ型
芳香族ポリアミド短繊維がコポリパラフェニレン・３，
４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維で
あり、且つ、その繊維表面に固体状のカチオン変換性及
び非イオン吸着性の無機化合物が固着された短繊維であ
る請求項１１又は１２記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項１７】 芳香族ポリアミド短繊維に加えてさら
にヘテロ環含有芳香族ポリマーからなる短繊維を含む請
求項９〜１６のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド
繊維紙。 - 【請求項１８】 芳香族ポリアミド短繊維に加えてさら
に溶融液晶性全芳香族ポリエステル短繊維を含む請求項
９〜１６のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維
紙。 - 【請求項１９】 芳香族ポリアミド短繊維に加えてさら
にポリフェニレンスルフィドからなる短繊維を含む請求
項９〜１６のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊
維紙。 - 【請求項２０】 芳香族ポリアミド短繊維に加えてさら
にポリエーテルイミドからなる短繊維を含む請求項９〜
１６のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項２１】 芳香族ポリアミド短繊維に加えてさら
にポリエーテルエーテルケトンからなる短繊維を含む請
求項９〜１６のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド
繊維紙。 - 【請求項２２】 芳香族ポリアミド短繊維に加えてさら
にポリ４フッ化エチレンからなる短繊維を含む請求項９
〜１６のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維
紙。 - 【請求項２３】 有機系樹脂バインダーが、分子内にエ
ポキシ官能基を１ケ以上有するエポキシ樹脂である請求
項９〜２２のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊
維紙。 - 【請求項２４】 有機系樹脂バインダーがエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂からな
る群から選択された少なくとも１種の水分散型有機系樹
脂バインダーである請求項９〜２２のいずれか１項に記
載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項２５】 耐熱性の有機高分子重合体からなるフ
ィブリッドがポリパラフェニレンテレフタルアミド及び
／又はコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェ
ニレン・テレフタルアミドからなるフィブリッドである
請求項９〜２４のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミ
ド繊維紙。 - 【請求項２６】 耐熱性の有機高分子重合体からなるフ
ィブリッドがポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なるフィブリッドである請求項９〜２４のいずれか１項
に記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項２７】 耐熱性の有機高分子重合体から形成さ
れてなるフィブリッドが溶融液晶性全芳香族ポリエステ
ルからなるフィブリッドである請求項９〜２４のいずれ
か１項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項２８】 耐熱性の有機高分子重合体からなるフ
ィブリッドがヘテロ環含有芳香族ポリマ−からなるフィ
ブリッドである請求項９〜２４のいずれか１項に記載の
芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項２９】 下記方法で測定した芳香族ポリアミド
繊維紙の最大寸法変化量が５０μｍ以下である請求項９
〜２８のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維
紙。 ＜紙の吸脱湿による寸法変化量の測定方法＞常温下の８
５％ＲＨ以上の雰囲気中に１２０時間以上保管し、充分
吸湿させた芳香族ポリアミド繊維紙サンプル（長さ＝２
０ｍｍ、幅＝５ｍｍ）を、昇温速度１０℃／分で常温か
ら２８０℃まで昇温し、次いで直ちに降温速度１０℃／
分で常温まで降温して乾燥処理し、続けて同条件で常温
から２８０℃まで昇降温を３回繰り返す過程における当
該耐熱繊維紙サンプルの長さ方向の最大寸法変化量（最
大伸長量または最大収縮量）を測定する。 - 【請求項３０】 芳香族ポリアミド繊維紙の引張強力が
１．７ｋｇ／１５ｍｍ以上、層間剥離強力が１３ｇ／１
５ｍｍ以上である請求項９〜２９のいずれか１項に記載
の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項３１】 芳香族ポリアミド繊維紙の平衡水分率
が２．７％以下である請求項９〜３０のいずれか１項に
記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項３２】 短繊維の繊維長が１．０〜１０ｍｍで
ある請求項９〜３１のいずれか１項に記載の芳香族ポリ
アミド繊維紙。 - 【請求項３３】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の
芳香族ポリアミド繊維からなる短繊維を含む芳香族ポリ
アミド短繊維と耐熱性の有機高分子重合体からなるフィ
ブリッドとを均一分散した水性スラリーを湿式抄紙した
後、乾燥して得た乾燥紙を、２１０〜４００℃の温度
下、１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧して、
該耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドを部
分的に軟化及び／または溶融させることを特徴とする芳
香族ポリアミド繊維紙の製造方法。 - 【請求項３４】 芳香族ポリアミド繊維紙に熱硬化性樹
脂を含浸させて形成し、レーザー加工法により穴開けさ
れたプリプレグであって、該芳香族ポリアミド繊維紙
が、請求項９〜３２のいずれか１項に記載の芳香族ポリ
アミド繊維紙であることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項３５】 熱硬化性樹脂を含浸した芳香族ポリア
ミド繊維紙を加熱加圧成形して形成し、レーザー加工法
により穴開けされた成形物または積層板であって、該芳
香族ポリアミド繊維紙が、請求項９〜３２のいずれか１
項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙であることを特徴と
する成型物または積層板。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05985199A JP3676111B2 (ja) | 1998-06-03 | 1999-03-08 | 芳香族ポリアミド繊維及びそれを用いた紙 |
| SG1999002738A SG75175A1 (en) | 1998-06-03 | 1999-06-01 | Wholly aromatic polyamide fibers a sheet comprising same and method of producing the sheet |
| TW88109153A TW446768B (en) | 1998-06-03 | 1999-06-02 | Wholly aromatic polyamide fibers, a sheet comprising same and method of producing the sheet |
| EP19990304290 EP0962559B1 (en) | 1998-06-03 | 1999-06-02 | Method of producing a wholly aromatic polyamide fiber sheet |
| DE1999626835 DE69926835T2 (de) | 1998-06-03 | 1999-06-02 | Verfahren zur Herstellung vollaromatische Polyamidfasern enthaltender Folien |
| US09/324,909 US6280843B1 (en) | 1998-06-03 | 1999-06-03 | Wholly aromatic polyamide fibers, a sheet comprising same and method of producing the sheet |
| CNB991094956A CN1192130C (zh) | 1998-06-03 | 1999-06-03 | 全芳香聚酰胺纤维、包含它的片材以及该片材的制造方法 |
| KR1019990020523A KR100589892B1 (ko) | 1998-06-03 | 1999-06-03 | 전방향족 폴리아미드 섬유, 이를 함유하는 시트 및 이 시트의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15445398 | 1998-06-03 | ||
| JP10-154453 | 1998-06-03 | ||
| JP05985199A JP3676111B2 (ja) | 1998-06-03 | 1999-03-08 | 芳香族ポリアミド繊維及びそれを用いた紙 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000054224A true JP2000054224A (ja) | 2000-02-22 |
| JP3676111B2 JP3676111B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=26400928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05985199A Expired - Fee Related JP3676111B2 (ja) | 1998-06-03 | 1999-03-08 | 芳香族ポリアミド繊維及びそれを用いた紙 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6280843B1 (ja) |
| EP (1) | EP0962559B1 (ja) |
| JP (1) | JP3676111B2 (ja) |
| KR (1) | KR100589892B1 (ja) |
| CN (1) | CN1192130C (ja) |
| DE (1) | DE69926835T2 (ja) |
| SG (1) | SG75175A1 (ja) |
| TW (1) | TW446768B (ja) |
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| US6838401B1 (en) | 2000-08-04 | 2005-01-04 | Teijin Limited | Heat-resistant fibrous paper |
| WO2007004848A1 (en) * | 2005-07-06 | 2007-01-11 | Kolon Industries, Inc | Aromatic polyamide filament and method of manufacturing the same |
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| JP2015074851A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 帝人株式会社 | 湿式不織布および繊維製品 |
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| JP2016505729A (ja) * | 2012-12-21 | 2016-02-25 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | 電気絶縁紙、その製造方法およびそれから製造される物品 |
| WO2020012990A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 帝人株式会社 | 非水系二次電池用バインダおよびその分散液 |
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| JP2002160316A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Daikin Ind Ltd | 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 |
| ATE429539T1 (de) * | 2002-05-02 | 2009-05-15 | Teijin Techno Products Ltd | Vlies aus hitzebeständiger synthesefaser |
| US7250381B2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-07-31 | Johns Manville | Fibrous nonwoven mats containing polyethermid fibers |
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1999
- 1999-03-08 JP JP05985199A patent/JP3676111B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-01 SG SG1999002738A patent/SG75175A1/en unknown
- 1999-06-02 DE DE1999626835 patent/DE69926835T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-02 TW TW88109153A patent/TW446768B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-06-02 EP EP19990304290 patent/EP0962559B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-03 US US09/324,909 patent/US6280843B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-03 KR KR1019990020523A patent/KR100589892B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-03 CN CNB991094956A patent/CN1192130C/zh not_active Expired - Fee Related
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| US12095091B2 (en) | 2018-07-10 | 2024-09-17 | Teijin Limited | Binder for non-aqueous secondary battery and dispersion thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1237657A (zh) | 1999-12-08 |
| EP0962559A2 (en) | 1999-12-08 |
| CN1192130C (zh) | 2005-03-09 |
| KR100589892B1 (ko) | 2006-06-19 |
| SG75175A1 (en) | 2000-09-19 |
| TW446768B (en) | 2001-07-21 |
| DE69926835T2 (de) | 2006-06-14 |
| DE69926835D1 (de) | 2005-09-29 |
| JP3676111B2 (ja) | 2005-07-27 |
| US6280843B1 (en) | 2001-08-28 |
| KR20000005893A (ko) | 2000-01-25 |
| EP0962559B1 (en) | 2005-08-24 |
| EP0962559A3 (en) | 2000-01-26 |
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| JP2001248093A (ja) | 芳香族ポリアミド繊維紙 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040914 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041110 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050111 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050311 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050405 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050427 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080513 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |