HU229921B1 - Electrical connector - Google Patents
Electrical connector Download PDFInfo
- Publication number
- HU229921B1 HU229921B1 HU0000592A HUP0000592A HU229921B1 HU 229921 B1 HU229921 B1 HU 229921B1 HU 0000592 A HU0000592 A HU 0000592A HU P0000592 A HUP0000592 A HU P0000592A HU 229921 B1 HU229921 B1 HU 229921B1
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- contact
- contacts
- passage
- projections
- connector
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Paper (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
A találmány villamos csatlakozóeszköz (20), amely tartalmaz szigetelő anyagból lévő csatlakozó testet, amelynek illeszkedő csatlakozót befogadó területet meghatározó illeszkedési interfésze van, érintkezőt (28), amely érintkező járatban van elrendezve, és amelynek az érintkező (28) csatlakozó testen való rögzítésre a csatlakozó testbe befogadott megfogó része van, első hornyot a csatlakozó testnek a megfogó résszel szomszédos tartományában, oldalirányban helyközzel elrendezve az illeszkedő csatlakozó illeszkedő érintkezője távolabbi részének befogadására, és második hornyot a csatlakozó testnek a megfogó résszel szomszédos tartományában, amely első horony a megfogó résznek a második horonnyal átellenben lévő oldalán van elhelyezve. Az érintkező (28) egy dugaszoló érintkező, amely lényegében sík alakú és az érintkező (28) érintkező járatának középsíkjával lényegében illeszkedően van pozícionálva.
4. ábra
2833R április
Villamos csati ;zkö2
A találmány oj-an típusú villamos· csatiakozöeszkőzre vonatkozik, amely az t. igénypont tárgyi körében van leírva, különösen nagy l/O sűrűségű csatlakozó szerelvényre, amelynek alacsony az Illeszkedési magassága. Egy Ilyen csatlakozó szerelvény megismerhető az US 4 140 361 dokumentumból
Az az. igény, hogy csökkentsék az elektronikus berendezések méretét, különösen a személyi hordozható eszközökét, továbbá hogy azokat járulékos funkciókkal lássák el, folyamatosan szükségessé tette minden alkatrész, különösen a villamos csatíakozőeszközűk miniatürizálását, A csatlakozóeszközök miniatürizálása érdekében kifejtett erőfeszítések tartalmazták az egysoros vagy kétsoros lineáris csatlakozóeszközöknél az érintkezők közötti osztás csökkentését, ami által viszonylag nagy számé 1/0 vagy más vonal köthető össze olyan csat lakozóeszközök kei, amelyek az áramkön atap'apokon a befogadásokra kialakított szorosan körülhatárolt területen helyezkednek ef. A miniatürízálásí igény mellett komponenseknek az áramköri kártyákra történő szerelésére a preferencia eltolódott a feíüleíszerelí technikák (SMT) felé. Az SMT növekvő alkalmazása és a lineáris csatlakozóeszközök kívánt finom osztása együttesen azt eredményezte, hogy az SMT korlátáit nagy mennyiségű kis költségű műveleteknél megközelítették. Az érintkezők osztásának csökkentése növeli annak veszélyét, hogy az egymással szomszédos forrasztőanyag: dudorok áthidalódnak, vagy az érintkezők a forrasztóanyag paszta úiraolvasztása alatt áthidalódnak.
Annak elérésére, hogy kielégítsék a növekvő 1/0 sűrűség: iránti Igényt, elrendezéses esattakozóeszközokeí javasoltak. Áz ilyen osafíakozőeszközök kétdimenziós elrendezésben lévő érintkezőket tartalmaznak, amelyek szigetelő alaplapra vannak szerelve és nagyobb sűrűséget fesznek lehetővé. Ezen esstiakozóeszközök azonban bizonyos nehézségeket vetnek fel az áramköri: alaplapokra való SMT technikával történő csatlakoztatás tekintetében, mivel a felületszerelés azt vonja maga után , hogy a legtöbb vagy mindegyik érintkező a
-2 csatlakozóíeszköz teste alatt helyezkedik et Ennek eredményeként az alkalmazót!, szerelési technikáknak nagyon megbízhatóknak keli lenniük, mivel nehézkes a forrasztási csatlakozások vizuális ellenőrzése vagy hibák esetén azok javítása.
Az integrált áramkörök (IC) szerelésekor műanyag vagy kerámia alaplapra általánossá vált a golyórácsos elrendezesse (BGA ~ Ball Gríd Array) és más hasonló eljárások alkalmazása, A BGA eljárásnál az IC egységhez csatlakoztatott, forraszfőanyagból lévő szférikus golyókat pozícionálnak az áramköri alaplapon; lévő villamos érintkezési dudorokra, amelyekre tipikusan maszk alkalmazásával forrasztőanyag pasamból lévő réteget alkalmaztak. Az egységet ezután olyan hőmérsékletre felíütik, amelynél a forrasztóanyag paszta és a íorraszfóanyagböi lévő golyók mindegyikének legalább egy része megolvad és egyeséi az alatta levő, az áramköri alaplapon kialakított vezető dudorral. Az IC-t ezáltal az alaplapra csatlakoztatták anélkül, hogy az i€~re külső vezetékeket kellett volna alkalmazni.
Mig a BGA és hasonló rendszerek alkalmazásának számos előnye van egy IC-nek egy alaplapra való csatlakoztatásában, hasonló eszköz alkalmazása vált kívánatossá egy villamos csatlakozőeszköznek vagy hasonló komponensnek egy nyomtatott áramköri lapra (PVVB, Printed VViring Board) vagy más alaplapra való szereléséhez. A legtöbb helyzetben fontos, hogy a íorrasztőanyagböl lévő golyóknak az alaplapot érintő felületei egy síkba essenek, hogy lényegében lapos szerelési felületet alkossanak, és így a végső alkalmazáskor a golyók újraoivadjanák és a síkban nyomatott áramköri kártya alaplapjára egyenletesen ráforrasztódjanak, A forrasztóanyag egy síkba esésében lévő bármilyen jelentős eltérés egy adott alaplapon gyenge forrasztást okozhat, ha a csatlakozóeszkőzí egy nyomtatott áramköri kártyára űjraolvasztják. Azon óéi elérésére, hogy nagy forrasztási megbízhatóságot érjenek ei, a felhasználók nagyon szoros egy síkba esés! követeimé nyékét támasztanak, általában a 0,1016 mm - 0,2032 mm közötti nagyságrendben, A íorrasztőanyagböl lévő golyók egy síkba esését befolyásolja a íorrasztőanyagböl lévő golyók nagysága és azoknak a osatlakozóeszközőn való elhelyezkedése. A golyók végső mérete függ a forraszfóanyag azon kezdeti mennyiségétől, amely a forrasztóanyag pasztában és a forrasztóanyagbői lévő
-3golyókban rendelkezésre áll, A forrasztöanyagból lévé golyóknak a osatiakozóeszköz éríntkezfetesénéi váló- alkalmazáskor ez a megfontolás különleges kihívásokat jelent, mivel a forrasztóanyag testbe befogadott csafiakezőeszköz kontaktus térfogatának változásai befolyásolják a forrasztoanyag test méretének potenciális változását, és ezért a forrasztóanyagból lévő golyóknak a csatiakozóeszközön a szerelési felületen való egy síkba esését.
A csaflakozóeszközök alaplapra való forrasztásánál egy másik problémát jelent, hogy a csaflakozóeszközök gyakran olyan szigetelő házzal rendelkeznek, amelynek viszonylag bonyolult alakja van, például számos üreggel rendelkezik. Az ilyen bőre lágyuló műanyagból lévő házakban megmaradó feszültségek jöhetnek létre az öntési eljárás folytán, az énntkezéses behelyezés eredményeként felépülő feszültségekből, illetve ezek kombinációjából. Ezen házak kezdetben, vagy az SMT eljárás alkalmazásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor, például a forrasztőanyagből lévő golyók újraelvasztásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor elgörbülhetnek vagy elcsavarodhatnak, A ház ilyen elgörbulése vagy elosavarodása a csatlakozó szerelvény és a PWB között méretbeli eltérésekhez vezethet, ami megbízhatatlan forrasztást eredményez, mivel a feíöletszereít elemek.
sí a forrasztőanyagből lévő golyók, nincsenek megfelelő érintkezésben a forrasztóanyag pasztával, vagy nincsenek a PW8> hez közel a forrasztás előtt. Ez a bejelentés és a korábbiakban ismertetett kapcsolódó bejelentések ezen kialakítási kihívásokra való megoldásokra irányulnak. A csökkented csatlakozóaszköz méret kialakítására való igény nem csak a körvonalak méreteire, de az Illeszkedő csatlakozőeszkőz magasságára
Is vonatkoznak. Amint a villamos berendezés mérete csökken, az áramköri kártyák egymáshoz közelebb történő elrendezésének szükségessége növekszik.
Az US 3 865 452 dokumentumban olyan reteszelhető házzal rendelkező elöterhelt csatlakozóeszközt Ismertetnek, amely alkalmas vezetékgöngyölő {Vfirewrapplng) csatlakozásokhoz való nyomtatott áramköri lapra történő illesztésre. A csatlakozőeszkőz teljes magassága meglehetősen nagy, mivel a rugalmas iemezrugós tagok hosszúak és azok hosszú pálcákban folytatódnak.
-4Ezek a csatlakozóeszközők nem illeszkednek a csökkentett összmagasságú, nagy sűrűségű csatlakozó eszköz koncepciójába.
Az. US 5 498 16? dokumentum kártya-kártya elektromos csatlakozót ismertet, amelynek áramköri lapra szerelt háza van, és egy csatlakcztafandó másik áramköri lap egy azonos házpmki kétnemű profiljaival illeszkedik.
Az US 4149 361 dokumentum lapos dugaszaié csatlakozóeszközf ismertet, amely extrém nagy sűrűségű szerelésre alkalmas, amelyen a teljes csatlakozót befogadja a csatlakozóház, amely cserébe meglehetősen vastag. Ez a villamos csatlakozó tartalmaz szigetelő anyagból léve csatlakozó testet, amelynek ahhoz illeszkedő csatlakozót befogadó területet meghatározó illeszkedési interfésze van, és érintkezőt, amelynek a csatlakozó testen való rögzítésre a csatlakozó testbe befogadott megfogó része ven. Tovább részletezve, az US 4 149 361 dokumentum olyan villamos csatlakozót ismertet, amely tartalmaz szigetelő anyagból lévő csatlakozó testet, amelynek nvüasa ős Illeszkedési interfésze van, amely meghatároz illeszkedő csatlakozó befogadására alkalmas területet; az illeszkedő csatlakozónak első érintkezője és olyan második érintkezője van, amelynek a csatlakozótest nyilasába rögzített megfogó része van a második érintkezőnek a csatiakozőtesfen való megtartására és rendelkezik illeszkedő résszel, amely a megfogó részből és a csatlakozó testből nyúlik ki és a illeszkedő csatlakozó első érintkezőjének befogadására alkalmas; tartalmaz továbbá első hornyot a csatlakozó testnek a megfogó résszel szomszédos tartományában, csatlakozó kapcsolatban az Illeszkedő csatlakozó első érzékelője távolabbi végének befogadására alkalmas illeszkedő Interfészen húzódó nyílással
A találmány célja olyan nagy sűrűségű villamos eeatlakozóeszköz megalkotása, különösen alacsony profilú osatlakozöeszköz megalkotása, amely alkalmas egymásra halmozott áramköri lapok közötti távolság csökkentésére, különösen olyan villamos csatlakozó szerelvény megalkotására, amely golyőráosos eireodezeses csatlakoztatási technológiát alkalmaz.
Ezt a célt a foigénypont szerinti villamos csatlakozó szerelvénnyel értők et. Az aligénypontok a találmány előnyös kiviteli alakjainak jellemzőire vonatkoznak.
A találmány nagy 1/0 sűrűségű és csökkentett elrendezési magasságú villamos csatlakozőeszközökre vonatkozik.
Az illeszkedési csatlakozóeszköz-magasság azáltal csökken, hogy az érintkezési Interfészben az egyik csatlakozó testben klmélylteit területeket alkalmazónk az illeszkedő kontaktusokhoz rendet érintkezők távolabbi részének befogadására, A csökkentett Illeszkedési csatlakozó magasságot azáltal Is elérjük:, hogy a csatlakozó testben egy fészültségmenfeslfő területet hozunk létre, hogy az érintkező csatlakozó karfai alsó részelnek elhajlását lehetővé tegyük.
Az. általános érintkezési hosszúságot konzolosan kinyúló dogaszolőaijzaf érintkezökarokkal csökkentjük le, amelyek egy viszonylag rövid; megfogó; alappal rendelkező d og aszóié érintkező felé néző érintkező Ív mögött vannak, Mind a dngaszoló, mind a dugaszolóaljzat érintkezők olyan megfogó jellegű járatba vannak befogadva, amely az érintkezőt központosán fogja meg, és ezáltal lehetővé teszi a tartó hosszúságának maximalizálását ás a megfelelő teljesítményi jellemzők elérését. Az érintkezők megfogó eszközei az érintkezőkarok egyikének vagy főbbjének hossza mentén közbenső helyzetben helyezkedhet el.
Az érintkezők megfogó részébe höfékek lehetnek elhelyezve, A fékek egy szerelési felülettől kezdve szabályozzák a forrasztóanyag kenődését az érintkező mentén, ahol ez érintkezőn feasztoanyagbol lévő fest van kialakítva.
Az érintkezők a csatlakozó testben az érintkező megfogó járatban lévő nyúlvánnyal vagy nyúlványokkal lehetnek megfogva, amelyek csatlakoznak az érintkező megfogó részébe vagy az érintkező megfogó részében kialakított nyílásba. Ez az érintkező szerelési elrendezés minlmallzá|a a csatlakozó testben lévő feszültségek felgyülemlését, ás ezáltal csökkenti azt a tendenciát, hogy az öntött csatlakozó test meghajoljon vagy meggörbüljön
A RAJZOK RÖVID ISMERTETÉSE
A találmány szerinti csatiakozóeszközt a továbbiakban rajzok alapján részi ;s rs roi az
1, ábra a találmány egyik kiviteli alakja szerinti degeszeié érintkező felülnézete, a
2. ábra áz i ·. ábra szerinti dugaszaié érintkező A területének felnagyított nézeti rajza, a
3. ábra a 2. ábra szerinti terület keresztmetszeti rajza a 3-3 egyenes irányába nézve, a
4. ábra az 1-3. ábrákon látható dugaszoió etem részben: kitért keresztmetszeti rajza degaszolóalizatba való Illeszkedéskor, az
5. ábra a 4. ábrán látható dugaszolóaljzat és dugaszoké elem részben kitért keresztmetszeti rajza a 4. ábra szerinti irányra merőleges irányban és egymás mellé helyezett áramköri alaplapok kézé szerelve, a
8, ábra a 4, és 8. ábrákon látható dugaszolóaljzat érintkező oldalnézete,
7. ábra sí 6. ábra szerinti dugaszolóaljzat érintkező oldalnézete, a
3. ábra sí 6. és 7, ábrák szerinti dugaszolóaljzat érintkező felűinézete, a 9, ábra a dugaszolóaljzat éhnfkező egy második kiviteli alakjának előlnézefe és a
18. ábra a 9. ábra C-C vonata mentén vett részben kitört keresztmetszet, amely egy járatba behelyezett érintkező megfogó részét mutatja.
A TALÁLMÁNY ELŐNYÖS MEGVALÓSÍTÁSI MÓDJAI
Az 1 ábra csatlakozó testtel vagy házzal rendelkező 20 dugaszolö csatlakozót mutat, amely tartalmaz lényegében sík alakú 22 sláptagot és egy körülvevő penfénális 24 falat. Mindkét végfalon poiarizáió/iliesztési 28 fülek vannak, amelyek a 24 falról felfelé állnak annak biztosítására, hogy a 28 duqaszoló csatlakozó megfelelően illeszkedjen 82 dugaszolóaljzattal amelyet a későbbiekben: ismertetőnk. A csatlakozó fest előnyösen szigetelő polimer öntésével integrálisán egy darabból van kialakítva. A polimer előnyösen képes ellenállni az SMT ojraolvaszfásí hömérsékietelnék, az például folyadékkristályos polimer.
A 23 dugaszolö csatlakozó tartalmaz dugaszolö 28 érintkezőkből: álló elrendezést, amelyek a kívánt minta szerint vannak befogva, például a csatlakozó testen kétdimenziós mátrix alakban. A rajz egyszerűsége érdekében csak néhány érintkező hely van ábrázolva.
Claims (1)
- -ΤΑ 3. ábra szádot mindegyik dugaszoló 28 érintkező tartalmaz lényegében sík alakú érintkezőt, amely későbbiekben ismertetésre kerülő megfelelő dugaszolóaljzat 72 érintkezővel való illeszkedéshez rendelkezik illeszkedő 30 résszel, A dugaszoló 28 érintkező tartalmaz megfogó 32 részt is, amely a 22 osatlakozo testbe való rögzítésre van kialakítva a későbbiekben ismertetésre kerülő módén, A megfogó 32 rész tartalmaz egymással szemben elhelyezett 34 vállakból álló párt, amelyekkel szemben egy behelyezés! szerszámot alkalmaznak a 28 érintkezőnek egy a 22 csatlakozó testben kialakított érintkező 38 járatba való beillesztésére. A 34 váltakon peremek Is ki alakítva, hogy segítsék az érintkező megfogását a 38 járatban. A fogó 32 részből egy rés alakú 83 nyílásból a 38 járat aljánál forrasztőanyagből lévő 38 föl áll ki és megolvasztható alaplap érintkezési testtel van kialakítva, példáéi ráhegeszieií forrasztóanyagból lévő; 35 golyókkal. A forrasztóanyag fül elülső pereme az érintkező egyik vagy mindkét oldalán 37 sarkífássaí vagy ferdítéssel csúcsa felé le van sarkítva. A forrasztóanyagbői lévő 35 golyók dugaszoló 28 érintkezőkre és dugaszolóaljzat 72 érintkezőkre (később ismertetjük) vannak forrasztva olyan technikákkal, amelyeket az US 08/778,808 és US 08/728,194 szabadalmi bejelentésekben ismertettek.az a 3. ábrán látható, a 28 érintkező a 22 csatlakozó testben kialakított érintkező 38 járatba van befogva. A 38 járat egy illeszkedési interfésztői vagy 40 felülettől szerelési 42 felületig helyezkedik el A szerelési 42 felületen a rés alakú 53 nyílásokon keresztül menő 38 járatokhoz Illeszkedően és azokba átjáróan lyukként vagy 50 bemélyedésként kialakított horony van kialakítva. Az illeszkedési érintkező 30 rész az illeszkedési' 40 interfésztői és a forrasztőanyagbóí lévő 38 fültől az 50 bemélyedésbe nyúlik. A 28 érintkező lényegében a 38 járat MP középsíkra (2. ábra) illeszkedően van elhelyezve,A 28 érintkezők a 22 testben oly módon vannak rögzítve, hogy az öntött műanyag testben ne alakuljon ki feszültség, amikor az érintkezőket behelyezzük. Ezt a célt az előnyös kiviteli alakban úgy érjük el, hogy egymással szemben elhelyezkedő 48 nyúlványokat alkalmazzuk, Minden egyes 48 nyúlvány csúcsán megvezető 49 felület van kialakítva. A 48 nyúlványok távolabbi részei közötti távolság kisebb, mint a fém 28 érintkező vastagsága, és ezáltal interferenofeks illeszkedés jön létre. Ezáltal a 48 nyúlványok távolabbi ~δ része az. érintkezőbe belekapcsolódik és deformálódik, amint a 28 érintkezői a 38 járatba és az 53 résbe behelyezzük A 48 nyúlványok távolabbi részel előnyösen az fáP középeiktől egyenlő távolságra vannak elhelyezve, és így az egyes nyúlványokon az érintkező behelyezésekor lényegében egyenlő mértéké deformáció lép fel. Ennek eredményeként az érintkező megfogó 32 részre kifejtett merőleges irányú erők lényegében ki vannak egyensúlyozva, és ezáltal segítik az illeszkedést az MP középeik mentén. Az érintkező a 38 járatba és az 53 résbe a deformálódott nyúlványok által az érintkezőre kifejted merőleges irányú erők által biztonságosan be van fogva. A megvezető 49 felületek és a lesarkított 39 csúcsok csökkentik a 48 nyúlvány eldőlését a behelyezés alatt, és ezáltal minimalizálják a 48 nyúlvány anyagvesztését. A nyúlványok távolabbi része deformálódik és megfogó erőt vált ki, amely megfogó erő lokalizálva van, ami által elkerüljük a házban a feszültségek kialakulását. Azáltal, hogy egymással szemben elhelyezett, lényegében azonos 48 nyúlványokból álló párokat alkalmazunk, amelyek az MP középsőktől egyenlő távolságra vannak, segítjük a 28 érintkezőknek az MP kőzépsik mentén való kis türésö elhelyezkedését.A 3, ábrán látható érintkező megfogó szerkezet egyik előnye, amelyet a fenti szabadalmi leírásokban ís ismertettek, abbét fakad, hogy a forrasztőanyagböi lévő 35 golyónak a 23 érintkezőre való csatlakoztatásakor történő űjraoívasztás után az érintkező a 22 házban: rögzített, közel „nulla játéküF helyzetben van biztosítva. Ez a következő körülményekből fakad, A 28 érintkező a 38 járatban alul van elhelyezve azáltal, hogy az érintkezőket addig helyezzük be, mig az alsó 33 vállak csatlakoznak a járat alsó 39 felületeihez. Ez a 28 érintkezőt függőlegesen lefelé álló helyzetben helyezi el a 3, ábrán látható nézet szerint Ά forrasztőanyag 35 testnek a 38 fülre: történő csatlakoztatásához vele űjraoívasztás után, amelyet például az US 08/728,194 és US 88/778,808 szabadalmi leírások szerint ismertetett technikákkal végzünk, a förtasztoanyagból lévő golyó és/vagy forrasztőanyag paszta az 50 bemélyedésben olyan alakkal rendelkezik, amely kitölti és Illeszkedik az 50 bemélyedés alakjához. Ennek eredményeként a forrasztóanyag 35 test csatlakozik az 50 lyuk 51 fenékrészéhez. Ezáltal az újraölvasztott forrasztóanyag 35 test a 28 érintkezőnek a 38 járatből kifelé, felfelé történő elmozdulását megakadályozza (a 3. árira szerinti értelemben),A 28 érintkezőt oldalirányokban a megfogó 32 rész 48 oldalperemel rögzítik a 38 járat oldalsó 41 falaihoz. Az oldalsó 41 faiak és a 43 oldalperemek előnyösen egymáshoz Illeszkedő elvékonyodással rendelkeznek, amint az látható, hogy segítsék: a 28 érintkező megfelelő elhelyezését, A 2. ábra szerint a 28 érintkező a 38 járatban központosán elheiyezkedően van megfogva (a 2. ábrán balról jobbra) az egymással szemben elhelyezett 48 nyúlványokkal. Ennek eredményeként a 28 érintkező a 22 házban olyan toleranciával helyezkedik el, amely megközelíti a behelyezéses öntés toleranciáját, A javított általános, elérhető tolerancia szintek azon játékok minimalizálásából fakadnák, amelyek normális esetben jelen vannak, amikor fém érintkezőket egy műanyag nazba utólagosan helyeznek be. Ez azt jeleni, hogy az elhelyezési tobranoiák csökkennek, és ezáltal szoros toleranciák jönnek létre (az illeszkedő csatlakozók között), mint a részekben lévő elvi tolerancia. Az érintkezők oszlásfávoisága fennmarad a behelyezés alatt, mintha az érintkezők még mindig hordoző szalagra lennének szerelve. A szoros osztás toleranciát az érintkező blankoiásl művelete alatt érjük el, és lényegében megtartjuk az érintkező behelyezése után a fent ismertetett csatlakozó megfogó rendszer alkalmazásával.Míg a 2. és 8. ábrákon látható 48 nyúlványok keresztmetszeti alakja előnyös, alkalmazhatunk. valamennyire más alakkal: és mérettel rendelkező nyúlványokat és bordákat is. A megfogó rendszer mechanizmusának magyarázatát az US 08/728,194 és az US 08/778,303 szabadalmi bejelentésekben ismertetik. A 48 nyúlványoknak a 28 érintkezők általi deformációja elegendő súrlódási erőket hoz létre, hogy az érintkezők a házban megfelelő helyzetben legyenek a ferrasztóanyagból lévő 3S golyók újraolvasztása előtt,A 36 járatok szomszédságában egy vagy főbb csúcs befogadó 44, 46 horony van, amelyek illeszkedő dugaszolóaljzat 72 érintkező távolabbi részeinek befogadására vannak kialakítva. Amint az látható a 44, 48 hornyok egyik oldalon a 38 járatokkal folytatólagosén vannak kialakítva, A 2, és 3. ábrákon látható kiviteli alakban a hornyok az MP középsík átellenes oldalain
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US2761196P | 1996-10-10 | 1996-10-10 | |
| US08/854,125 US6042389A (en) | 1996-10-10 | 1997-05-09 | Low profile connector |
| PCT/US1997/018308 WO1998015990A1 (en) | 1996-10-10 | 1997-10-09 | Low profile connector |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HUP0000592A2 HUP0000592A2 (hu) | 2000-06-28 |
| HUP0000592A3 HUP0000592A3 (en) | 2000-07-28 |
| HU229921B1 true HU229921B1 (en) | 2015-01-28 |
Family
ID=26702691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU0000592A HU229921B1 (en) | 1996-10-10 | 1997-10-09 | Electrical connector |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6042389A (hu) |
| EP (1) | EP0931366B1 (hu) |
| JP (5) | JP3745381B2 (hu) |
| KR (1) | KR100424599B1 (hu) |
| CN (5) | CN1303726C (hu) |
| AT (1) | ATE261617T1 (hu) |
| AU (1) | AU725875B2 (hu) |
| BR (1) | BR9712990A (hu) |
| CA (1) | CA2267292C (hu) |
| CZ (1) | CZ298214B6 (hu) |
| DE (1) | DE69728051T2 (hu) |
| HU (1) | HU229921B1 (hu) |
| PL (2) | PL192534B1 (hu) |
| RU (1) | RU2210846C2 (hu) |
| WO (1) | WO1998015990A1 (hu) |
Families Citing this family (82)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364385A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-19 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 再剥離性粘着シート |
| US6939173B1 (en) | 1995-06-12 | 2005-09-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Low cross talk and impedance controlled electrical connector with solder masses |
| US6024584A (en) | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
| US6093035A (en) * | 1996-06-28 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | Contact for use in an electrical connector |
| SG71046A1 (en) | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| EP1311032B1 (en) * | 1996-10-10 | 2006-09-20 | Fci | High density connector and method of manufacture |
| US6139336A (en) * | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
| JP2000323215A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Berg Technol Inc | 電気コネクタ |
| US6595788B2 (en) * | 1999-10-14 | 2003-07-22 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with continuous strip contacts |
| US6353191B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-03-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Column grid array connector |
| DE10051097C2 (de) * | 2000-08-17 | 2002-11-28 | Krone Gmbh | Elektrischer Steckverbinder |
| US6866521B1 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-15 | Fci Americas Technology, Inc. | High density connector |
| JP2002231401A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Molex Inc | ソケットコネクタ |
| US6869292B2 (en) * | 2001-07-31 | 2005-03-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Modular mezzanine connector |
| US6666693B2 (en) | 2001-11-20 | 2003-12-23 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface-mounted right-angle electrical connector |
| US6638082B2 (en) | 2001-11-20 | 2003-10-28 | Fci Americas Technology, Inc. | Pin-grid-array electrical connector |
| JP4000865B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2007-10-31 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
| US6827586B2 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-07 | Molex Incorporated | Low-profile connector for circuit boards |
| US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
| US6860741B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
| US6851954B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
| US7270573B2 (en) * | 2002-08-30 | 2007-09-18 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with load bearing features |
| US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US6769924B1 (en) | 2003-05-13 | 2004-08-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having a releasable cover |
| US6830457B1 (en) | 2003-07-14 | 2004-12-14 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Multi-function pick-up cap for electrical connector |
| TWM240688U (en) * | 2003-07-16 | 2004-08-11 | Molex Taiwan Ltd | Conductive terminal |
| US7537461B2 (en) | 2003-07-16 | 2009-05-26 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
| WO2005011060A2 (en) * | 2003-07-16 | 2005-02-03 | Gryphics, Inc. | Electrical interconnect assembly with interlocking contact system |
| US7297003B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-11-20 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
| US6918776B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-07-19 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connector |
| US7524209B2 (en) | 2003-09-26 | 2009-04-28 | Fci Americas Technology, Inc. | Impedance mating interface for electrical connectors |
| CN1322636C (zh) * | 2003-10-01 | 2007-06-20 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组合 |
| US6979238B1 (en) | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
| US7179108B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-02-20 | Advanced Interconnections Corporation | Hermaphroditic socket/adapter |
| US20060196857A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Samtec, Inc. | Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops |
| US7172438B2 (en) | 2005-03-03 | 2007-02-06 | Samtec, Inc. | Electrical contacts having solder stops |
| US7097465B1 (en) * | 2005-10-14 | 2006-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector with enhanced structure |
| US7819708B2 (en) * | 2005-11-21 | 2010-10-26 | Fci Americas Technology, Inc. | Receptacle contact for improved mating characteristics |
| US20070117268A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Baker Hughes, Inc. | Ball grid attachment |
| US8044502B2 (en) | 2006-03-20 | 2011-10-25 | Gryphics, Inc. | Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly |
| US7226298B1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-06-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with segmented housing |
| US7500871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-03-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system with jogged contact tails |
| US7713088B2 (en) | 2006-10-05 | 2010-05-11 | Fci | Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors |
| US7708569B2 (en) | 2006-10-30 | 2010-05-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors |
| JP4862796B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-01-25 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用高密度コネクタ |
| JP5115149B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2013-01-09 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
| US7540785B1 (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Ultra fine pitch connector and cable assembly |
| JP4954050B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-06-13 | モレックス インコーポレイテド | 端子及びコネクタ |
| US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
| US8052434B2 (en) * | 2009-04-20 | 2011-11-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint |
| TWM380606U (en) * | 2009-11-12 | 2010-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US7837522B1 (en) * | 2009-11-12 | 2010-11-23 | Samtec, Inc. | Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts |
| US8715003B2 (en) * | 2009-12-30 | 2014-05-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having impedance tuning ribs |
| JP5530278B2 (ja) | 2010-03-30 | 2014-06-25 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
| US9142932B2 (en) | 2010-04-20 | 2015-09-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
| US8894422B2 (en) | 2010-04-20 | 2014-11-25 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint |
| US9136634B2 (en) | 2010-09-03 | 2015-09-15 | Fci Americas Technology Llc | Low-cross-talk electrical connector |
| TWM449964U (zh) | 2011-01-18 | 2013-04-01 | Framatome Connectors Int | 光通信系統及光通信模組 |
| EP2624034A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Fci | Dismountable optical coupling device |
| USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
| US8944831B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-02-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members |
| USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
| USD718253S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-25 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
| US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
| USD751507S1 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-15 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| US9543703B2 (en) * | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
| USD745852S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-12-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| US8894423B2 (en) * | 2013-02-28 | 2014-11-25 | Samtec, Inc. | Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement |
| USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
| CN104078780B (zh) * | 2013-03-25 | 2019-07-19 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 电缆连接器组件和包括电缆连接器组件的电连接器系统 |
| US10439317B2 (en) | 2014-09-16 | 2019-10-08 | Fci Usa Llc | Hermetically sealed electrical connector assembly |
| CN107112665B (zh) * | 2014-10-23 | 2020-10-02 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 夹层式电连接器 |
| CN106299776B (zh) * | 2015-05-25 | 2018-08-28 | 町洋企业股份有限公司 | 连接器模块 |
| US10164358B2 (en) * | 2016-09-30 | 2018-12-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Electrical feed-through and connector configuration |
| US10404014B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | Stacking electrical connector with reduced crosstalk |
| CN113193402B (zh) * | 2017-04-28 | 2023-06-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
| CN110800171B (zh) | 2017-04-28 | 2021-11-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
| JP7004266B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2022-02-04 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ構造 |
| JP7242012B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2023-03-20 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ構造 |
| CN109713479A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-05-03 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN113451808B (zh) * | 2020-03-26 | 2024-01-30 | 上海莫仕连接器有限公司 | 电连接装置及端子 |
| JP7452344B2 (ja) * | 2020-09-16 | 2024-03-19 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
Family Cites Families (89)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2231347A (en) * | 1938-01-11 | 1941-02-11 | Scovill Manufacturing Co | Method of forming electric plug connectors |
| US3320658A (en) * | 1964-06-26 | 1967-05-23 | Ibm | Method of making electrical connectors and connections |
| US3719981A (en) * | 1971-11-24 | 1973-03-13 | Rca Corp | Method of joining solder balls to solder bumps |
| GB1434833A (en) * | 1972-06-02 | 1976-05-05 | Siemens Ag | Solder carrying electrical connector wires |
| US3864004A (en) * | 1972-11-30 | 1975-02-04 | Du Pont | Circuit board socket |
| US3865462A (en) * | 1973-03-07 | 1975-02-11 | Amp Inc | Preloaded contact and latchable housing assembly |
| JPS5535238B2 (hu) * | 1975-01-24 | 1980-09-12 | ||
| US4140361A (en) * | 1975-06-06 | 1979-02-20 | Sochor Jerzy R | Flat receptacle contact for extremely high density mounting |
| US4056302A (en) * | 1976-06-04 | 1977-11-01 | International Business Machines Corporation | Electrical connection structure and method |
| US4384754A (en) * | 1980-11-17 | 1983-05-24 | Amp Incorporated | Multi-plane connectors |
| US4396140A (en) * | 1981-01-27 | 1983-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of bonding electronic components |
| US4395086A (en) * | 1981-04-20 | 1983-07-26 | The Bendix Corporation | Electrical contact for electrical connector assembly |
| DE3173078D1 (en) * | 1981-12-29 | 1986-01-09 | Ibm | Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate |
| US4380518A (en) * | 1982-01-04 | 1983-04-19 | Western Electric Company, Inc. | Method of producing solder spheres |
| US4482937A (en) * | 1982-09-30 | 1984-11-13 | Control Data Corporation | Board to board interconnect structure |
| US4664309A (en) * | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
| US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
| JPS6072663A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Fujitsu Ltd | 低融点金属球接続方法 |
| US4678250A (en) * | 1985-01-08 | 1987-07-07 | Methode Electronics, Inc. | Multi-pin electrical header |
| US4641426A (en) * | 1985-06-21 | 1987-02-10 | Associated Enterprises, Inc. | Surface mount compatible connector system with mechanical integrity |
| US4884335A (en) * | 1985-06-21 | 1989-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB |
| JPS6320377A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ニトリル樹脂用接着剤 |
| US4767344A (en) * | 1986-08-22 | 1988-08-30 | Burndy Corporation | Solder mounting of electrical contacts |
| DE3684602D1 (de) * | 1986-10-08 | 1992-04-30 | Ibm | Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte. |
| US4722470A (en) * | 1986-12-01 | 1988-02-02 | International Business Machines Corporation | Method and transfer plate for applying solder to component leads |
| US4762507A (en) * | 1987-04-24 | 1988-08-09 | Amp Incorporated | Electrical contact retention system, and tool for removal and method therefor |
| JPH0795554B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
| US4904212A (en) * | 1988-08-31 | 1990-02-27 | Amp Incorporated | Electrical connector assembly |
| JPH0278893A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Sanden Corp | 熱交換器とその製造方法 |
| US5024372A (en) * | 1989-01-03 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| US5098311A (en) * | 1989-06-12 | 1992-03-24 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Hermaphroditic interconnect system |
| JPH0335825U (hu) * | 1989-08-10 | 1991-04-08 | ||
| DE3936414A1 (de) * | 1989-11-02 | 1991-05-08 | Stocko Metallwarenfab Henkels | Elektrischer steckverbinder |
| JP2590450B2 (ja) * | 1990-02-05 | 1997-03-12 | 株式会社村田製作所 | バンプ電極の形成方法 |
| US5060844A (en) * | 1990-07-18 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | Interconnection structure and test method |
| US5111991A (en) * | 1990-10-22 | 1992-05-12 | Motorola, Inc. | Method of soldering components to printed circuit boards |
| US5145104A (en) * | 1991-03-21 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Substrate soldering in a reducing atmosphere |
| US5131871A (en) * | 1991-04-16 | 1992-07-21 | Molex Incorporated | Universal contact pin electrical connector |
| US5118027A (en) * | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
| US5199885A (en) * | 1991-04-26 | 1993-04-06 | Amp Incorporated | Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board |
| US5120237A (en) * | 1991-07-22 | 1992-06-09 | Fussell Don L | Snap on cable connector |
| US5229016A (en) * | 1991-08-08 | 1993-07-20 | Microfab Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder |
| US5203075A (en) * | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5261155A (en) * | 1991-08-12 | 1993-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5254017A (en) * | 1991-09-13 | 1993-10-19 | Robinson Nugent, Inc. | Terminal for low profile edge socket |
| US5207372A (en) * | 1991-09-23 | 1993-05-04 | International Business Machines | Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
| US5222649A (en) * | 1991-09-23 | 1993-06-29 | International Business Machines | Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
| US5169320A (en) * | 1991-09-27 | 1992-12-08 | Hercules Defense Electronics Systems, Inc. | Shielded and wireless connector for electronics |
| US5255839A (en) * | 1992-01-02 | 1993-10-26 | Motorola, Inc. | Method for solder application and reflow |
| US5338208A (en) * | 1992-02-04 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | High density electronic connector and method of assembly |
| US5269453A (en) * | 1992-04-02 | 1993-12-14 | Motorola, Inc. | Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace |
| GB2269335A (en) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | Ibm | Solder particle deposition |
| US5284287A (en) * | 1992-08-31 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Method for attaching conductive balls to a substrate |
| JP3338527B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法 |
| US5290181A (en) * | 1993-01-29 | 1994-03-01 | Molex Incorporated | Low insertion force mating electrical contact structure |
| US5324569A (en) * | 1993-02-26 | 1994-06-28 | Hewlett-Packard Company | Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier |
| US5489750A (en) * | 1993-03-11 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board |
| US5275330A (en) * | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
| US5355283A (en) * | 1993-04-14 | 1994-10-11 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array with via interconnection |
| US5279028A (en) * | 1993-04-30 | 1994-01-18 | The Whitaker Corporation | Method of making a pin grid array and terminal for use therein |
| US5518410A (en) * | 1993-05-24 | 1996-05-21 | Enplas Corporation | Contact pin device for IC sockets |
| KR100343520B1 (ko) * | 1993-05-31 | 2002-11-23 | 시티즌 도케이 가부시키가이샤 | 땜납볼공급장치 |
| JPH0729648A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Kel Corp | バットジョイントコネクタ |
| US5358417A (en) * | 1993-08-27 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
| US5346118A (en) * | 1993-09-28 | 1994-09-13 | At&T Bell Laboratories | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
| US5442852A (en) * | 1993-10-26 | 1995-08-22 | Pacific Microelectronics Corporation | Method of fabricating solder ball array |
| JPH07142489A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
| US5403215A (en) * | 1993-12-21 | 1995-04-04 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with improved contact retention |
| JP3008768B2 (ja) * | 1994-01-11 | 2000-02-14 | 松下電器産業株式会社 | バンプの形成方法 |
| US5495668A (en) * | 1994-01-13 | 1996-03-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for a supermicro-connector |
| US5377902A (en) * | 1994-01-14 | 1995-01-03 | Microfab Technologies, Inc. | Method of making solder interconnection arrays |
| US5395250A (en) * | 1994-01-21 | 1995-03-07 | The Whitaker Corporation | Low profile board to board connector |
| US5435482A (en) * | 1994-02-04 | 1995-07-25 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array |
| US5431332A (en) * | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
| US5491303A (en) * | 1994-03-21 | 1996-02-13 | Motorola, Inc. | Surface mount interposer |
| US5498167A (en) * | 1994-04-13 | 1996-03-12 | Molex Incorporated | Board to board electrical connectors |
| US5516030A (en) * | 1994-07-20 | 1996-05-14 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement |
| US5539153A (en) * | 1994-08-08 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method of bumping substrates by contained paste deposition |
| US5492266A (en) * | 1994-08-31 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product |
| US5519580A (en) * | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
| US5499487A (en) * | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
| US5542174A (en) * | 1994-09-15 | 1996-08-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for forming solder balls and solder columns |
| US5462456A (en) * | 1994-10-11 | 1995-10-31 | The Whitaker Corporation | Contact retention device for an electrical connector |
| US5477933A (en) * | 1994-10-24 | 1995-12-26 | At&T Corp. | Electronic device interconnection techniques |
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
| US5746608A (en) * | 1995-11-30 | 1998-05-05 | Taylor; Attalee S. | Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith |
| US5833498A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-10 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein |
| WO1997045896A1 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
| US6139336A (en) * | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
-
1997
- 1997-05-09 US US08/854,125 patent/US6042389A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 WO PCT/US1997/018308 patent/WO1998015990A1/en not_active Ceased
- 1997-10-09 HU HU0000592A patent/HU229921B1/hu unknown
- 1997-10-09 PL PL332639A patent/PL192534B1/pl unknown
- 1997-10-09 CZ CZ0114899A patent/CZ298214B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1997-10-09 RU RU99109473/09A patent/RU2210846C2/ru active
- 1997-10-09 CN CNB2004100385424A patent/CN1303726C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 AT AT97912699T patent/ATE261617T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-09 CN CNB2004100385439A patent/CN1301572C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 EP EP97912699A patent/EP0931366B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 BR BR9712990-9A patent/BR9712990A/pt active IP Right Grant
- 1997-10-09 CN CNB2004100385443A patent/CN1306658C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 AU AU49811/97A patent/AU725875B2/en not_active Expired
- 1997-10-09 CN CNB200410038541XA patent/CN1314167C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CN971987017A patent/CN1233349B/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CA CA002267292A patent/CA2267292C/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 DE DE69728051T patent/DE69728051T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 JP JP51776198A patent/JP3745381B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 PL PL377455A patent/PL192605B1/pl unknown
-
1999
- 1999-04-10 KR KR10-1999-7003145A patent/KR100424599B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-05-26 JP JP2003147234A patent/JP4584548B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-08-15 JP JP2007211852A patent/JP4782742B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2007-08-15 JP JP2007211850A patent/JP4782740B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2007-08-15 JP JP2007211851A patent/JP4782741B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HU229921B1 (en) | Electrical connector | |
| US6241535B1 (en) | Low profile connector | |
| US6352437B1 (en) | Solder ball terminal | |
| HUP9904238A2 (hu) | Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására | |
| US5571022A (en) | Electrical connector suction platform for facilitating picking | |
| US5622508A (en) | Electrical connector and thermal printhead using the same | |
| EP0969557A1 (en) | Connector | |
| US7077694B2 (en) | Connector to be fixed to a device and method of fixing a connector to a device | |
| US6932642B2 (en) | Low insertion force connector | |
| EP1147573B1 (en) | Collapsible electrical leads for engaging a substrate | |
| EP0762559A2 (en) | Electric connector terminal having a round soldering tail | |
| AU750392B2 (en) | Low profile connector | |
| US6293816B1 (en) | High arc resistant connector having a flexible wire-trap member | |
| EP1311032B1 (en) | High density connector and method of manufacture | |
| JPH11233210A (ja) | 極細線とプリント回路基板間のコネクタ装置及び 接続方法 | |
| JPH06215834A (ja) | カード用電気コネクタ | |
| HK1022383A1 (en) | Low profile connector | |
| HK1022383B (en) | Low profile connector | |
| JP3079464B2 (ja) | ターミナルとハウジングのロック機構 | |
| JP2002164134A (ja) | Icパッケージ用ソケット | |
| TW202408093A (zh) | 接點與連接器 | |
| JP3276715B2 (ja) | 平板状導体の接続端子およびそれを用いる接続装置 | |
| JP2001357907A (ja) | フレーム部品の接地構造 | |
| JPH10321313A (ja) | 狭ピッチコネクタの構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GB9A | Succession in title |
Owner name: FCI, FR Free format text: FORMER OWNER(S): BERG ELECTRONICS MANUFACTURING B.V., NL |