[go: up one dir, main page]

HU229921B1 - Electrical connector - Google Patents

Electrical connector Download PDF

Info

Publication number
HU229921B1
HU229921B1 HU0000592A HUP0000592A HU229921B1 HU 229921 B1 HU229921 B1 HU 229921B1 HU 0000592 A HU0000592 A HU 0000592A HU P0000592 A HUP0000592 A HU P0000592A HU 229921 B1 HU229921 B1 HU 229921B1
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
contact
contacts
passage
projections
connector
Prior art date
Application number
HU0000592A
Other languages
English (en)
Inventor
Timothy W Houtz
Timothy A Lemke
Original Assignee
Framatome Connectors Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26702691&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=HU229921(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Framatome Connectors Int filed Critical Framatome Connectors Int
Publication of HUP0000592A2 publication Critical patent/HUP0000592A2/hu
Publication of HUP0000592A3 publication Critical patent/HUP0000592A3/hu
Publication of HU229921B1 publication Critical patent/HU229921B1/hu

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H01R13/41Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Dental Preparations (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

A találmány villamos csatlakozóeszköz (20), amely tartalmaz szigetelő anyagból lévő csatlakozó testet, amelynek illeszkedő csatlakozót befogadó területet meghatározó illeszkedési interfésze van, érintkezőt (28), amely érintkező járatban van elrendezve, és amelynek az érintkező (28) csatlakozó testen való rögzítésre a csatlakozó testbe befogadott megfogó része van, első hornyot a csatlakozó testnek a megfogó résszel szomszédos tartományában, oldalirányban helyközzel elrendezve az illeszkedő csatlakozó illeszkedő érintkezője távolabbi részének befogadására, és második hornyot a csatlakozó testnek a megfogó résszel szomszédos tartományában, amely első horony a megfogó résznek a második horonnyal átellenben lévő oldalán van elhelyezve. Az érintkező (28) egy dugaszoló érintkező, amely lényegében sík alakú és az érintkező (28) érintkező járatának középsíkjával lényegében illeszkedően van pozícionálva.
4. ábra
2833R április
Villamos csati ;zkö2
A találmány oj-an típusú villamos· csatiakozöeszkőzre vonatkozik, amely az t. igénypont tárgyi körében van leírva, különösen nagy l/O sűrűségű csatlakozó szerelvényre, amelynek alacsony az Illeszkedési magassága. Egy Ilyen csatlakozó szerelvény megismerhető az US 4 140 361 dokumentumból
Az az. igény, hogy csökkentsék az elektronikus berendezések méretét, különösen a személyi hordozható eszközökét, továbbá hogy azokat járulékos funkciókkal lássák el, folyamatosan szükségessé tette minden alkatrész, különösen a villamos csatíakozőeszközűk miniatürizálását, A csatlakozóeszközök miniatürizálása érdekében kifejtett erőfeszítések tartalmazták az egysoros vagy kétsoros lineáris csatlakozóeszközöknél az érintkezők közötti osztás csökkentését, ami által viszonylag nagy számé 1/0 vagy más vonal köthető össze olyan csat lakozóeszközök kei, amelyek az áramkön atap'apokon a befogadásokra kialakított szorosan körülhatárolt területen helyezkednek ef. A miniatürízálásí igény mellett komponenseknek az áramköri kártyákra történő szerelésére a preferencia eltolódott a feíüleíszerelí technikák (SMT) felé. Az SMT növekvő alkalmazása és a lineáris csatlakozóeszközök kívánt finom osztása együttesen azt eredményezte, hogy az SMT korlátáit nagy mennyiségű kis költségű műveleteknél megközelítették. Az érintkezők osztásának csökkentése növeli annak veszélyét, hogy az egymással szomszédos forrasztőanyag: dudorok áthidalódnak, vagy az érintkezők a forrasztóanyag paszta úiraolvasztása alatt áthidalódnak.
Annak elérésére, hogy kielégítsék a növekvő 1/0 sűrűség: iránti Igényt, elrendezéses esattakozóeszközokeí javasoltak. Áz ilyen osafíakozőeszközök kétdimenziós elrendezésben lévő érintkezőket tartalmaznak, amelyek szigetelő alaplapra vannak szerelve és nagyobb sűrűséget fesznek lehetővé. Ezen esstiakozóeszközök azonban bizonyos nehézségeket vetnek fel az áramköri: alaplapokra való SMT technikával történő csatlakoztatás tekintetében, mivel a felületszerelés azt vonja maga után , hogy a legtöbb vagy mindegyik érintkező a
-2 csatlakozóíeszköz teste alatt helyezkedik et Ennek eredményeként az alkalmazót!, szerelési technikáknak nagyon megbízhatóknak keli lenniük, mivel nehézkes a forrasztási csatlakozások vizuális ellenőrzése vagy hibák esetén azok javítása.
Az integrált áramkörök (IC) szerelésekor műanyag vagy kerámia alaplapra általánossá vált a golyórácsos elrendezesse (BGA ~ Ball Gríd Array) és más hasonló eljárások alkalmazása, A BGA eljárásnál az IC egységhez csatlakoztatott, forraszfőanyagból lévő szférikus golyókat pozícionálnak az áramköri alaplapon; lévő villamos érintkezési dudorokra, amelyekre tipikusan maszk alkalmazásával forrasztőanyag pasamból lévő réteget alkalmaztak. Az egységet ezután olyan hőmérsékletre felíütik, amelynél a forrasztóanyag paszta és a íorraszfóanyagböi lévő golyók mindegyikének legalább egy része megolvad és egyeséi az alatta levő, az áramköri alaplapon kialakított vezető dudorral. Az IC-t ezáltal az alaplapra csatlakoztatták anélkül, hogy az i€~re külső vezetékeket kellett volna alkalmazni.
Mig a BGA és hasonló rendszerek alkalmazásának számos előnye van egy IC-nek egy alaplapra való csatlakoztatásában, hasonló eszköz alkalmazása vált kívánatossá egy villamos csatlakozőeszköznek vagy hasonló komponensnek egy nyomtatott áramköri lapra (PVVB, Printed VViring Board) vagy más alaplapra való szereléséhez. A legtöbb helyzetben fontos, hogy a íorrasztőanyagböl lévő golyóknak az alaplapot érintő felületei egy síkba essenek, hogy lényegében lapos szerelési felületet alkossanak, és így a végső alkalmazáskor a golyók újraoivadjanák és a síkban nyomatott áramköri kártya alaplapjára egyenletesen ráforrasztódjanak, A forrasztóanyag egy síkba esésében lévő bármilyen jelentős eltérés egy adott alaplapon gyenge forrasztást okozhat, ha a csatlakozóeszkőzí egy nyomtatott áramköri kártyára űjraolvasztják. Azon óéi elérésére, hogy nagy forrasztási megbízhatóságot érjenek ei, a felhasználók nagyon szoros egy síkba esés! követeimé nyékét támasztanak, általában a 0,1016 mm - 0,2032 mm közötti nagyságrendben, A íorrasztőanyagböl lévő golyók egy síkba esését befolyásolja a íorrasztőanyagböl lévő golyók nagysága és azoknak a osatlakozóeszközőn való elhelyezkedése. A golyók végső mérete függ a forraszfóanyag azon kezdeti mennyiségétől, amely a forrasztóanyag pasztában és a forrasztóanyagbői lévő
-3golyókban rendelkezésre áll, A forrasztöanyagból lévé golyóknak a osatiakozóeszköz éríntkezfetesénéi váló- alkalmazáskor ez a megfontolás különleges kihívásokat jelent, mivel a forrasztóanyag testbe befogadott csafiakezőeszköz kontaktus térfogatának változásai befolyásolják a forrasztoanyag test méretének potenciális változását, és ezért a forrasztóanyagból lévő golyóknak a csatiakozóeszközön a szerelési felületen való egy síkba esését.
A csaflakozóeszközök alaplapra való forrasztásánál egy másik problémát jelent, hogy a csaflakozóeszközök gyakran olyan szigetelő házzal rendelkeznek, amelynek viszonylag bonyolult alakja van, például számos üreggel rendelkezik. Az ilyen bőre lágyuló műanyagból lévő házakban megmaradó feszültségek jöhetnek létre az öntési eljárás folytán, az énntkezéses behelyezés eredményeként felépülő feszültségekből, illetve ezek kombinációjából. Ezen házak kezdetben, vagy az SMT eljárás alkalmazásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor, például a forrasztőanyagből lévő golyók újraelvasztásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor elgörbülhetnek vagy elcsavarodhatnak, A ház ilyen elgörbulése vagy elosavarodása a csatlakozó szerelvény és a PWB között méretbeli eltérésekhez vezethet, ami megbízhatatlan forrasztást eredményez, mivel a feíöletszereít elemek.
sí a forrasztőanyagből lévő golyók, nincsenek megfelelő érintkezésben a forrasztóanyag pasztával, vagy nincsenek a PW8> hez közel a forrasztás előtt. Ez a bejelentés és a korábbiakban ismertetett kapcsolódó bejelentések ezen kialakítási kihívásokra való megoldásokra irányulnak. A csökkented csatlakozóaszköz méret kialakítására való igény nem csak a körvonalak méreteire, de az Illeszkedő csatlakozőeszkőz magasságára
Is vonatkoznak. Amint a villamos berendezés mérete csökken, az áramköri kártyák egymáshoz közelebb történő elrendezésének szükségessége növekszik.
Az US 3 865 452 dokumentumban olyan reteszelhető házzal rendelkező elöterhelt csatlakozóeszközt Ismertetnek, amely alkalmas vezetékgöngyölő {Vfirewrapplng) csatlakozásokhoz való nyomtatott áramköri lapra történő illesztésre. A csatlakozőeszkőz teljes magassága meglehetősen nagy, mivel a rugalmas iemezrugós tagok hosszúak és azok hosszú pálcákban folytatódnak.
-4Ezek a csatlakozóeszközők nem illeszkednek a csökkentett összmagasságú, nagy sűrűségű csatlakozó eszköz koncepciójába.
Az. US 5 498 16? dokumentum kártya-kártya elektromos csatlakozót ismertet, amelynek áramköri lapra szerelt háza van, és egy csatlakcztafandó másik áramköri lap egy azonos házpmki kétnemű profiljaival illeszkedik.
Az US 4149 361 dokumentum lapos dugaszaié csatlakozóeszközf ismertet, amely extrém nagy sűrűségű szerelésre alkalmas, amelyen a teljes csatlakozót befogadja a csatlakozóház, amely cserébe meglehetősen vastag. Ez a villamos csatlakozó tartalmaz szigetelő anyagból léve csatlakozó testet, amelynek ahhoz illeszkedő csatlakozót befogadó területet meghatározó illeszkedési interfésze van, és érintkezőt, amelynek a csatlakozó testen való rögzítésre a csatlakozó testbe befogadott megfogó része ven. Tovább részletezve, az US 4 149 361 dokumentum olyan villamos csatlakozót ismertet, amely tartalmaz szigetelő anyagból lévő csatlakozó testet, amelynek nvüasa ős Illeszkedési interfésze van, amely meghatároz illeszkedő csatlakozó befogadására alkalmas területet; az illeszkedő csatlakozónak első érintkezője és olyan második érintkezője van, amelynek a csatlakozótest nyilasába rögzített megfogó része van a második érintkezőnek a csatiakozőtesfen való megtartására és rendelkezik illeszkedő résszel, amely a megfogó részből és a csatlakozó testből nyúlik ki és a illeszkedő csatlakozó első érintkezőjének befogadására alkalmas; tartalmaz továbbá első hornyot a csatlakozó testnek a megfogó résszel szomszédos tartományában, csatlakozó kapcsolatban az Illeszkedő csatlakozó első érzékelője távolabbi végének befogadására alkalmas illeszkedő Interfészen húzódó nyílással
A találmány célja olyan nagy sűrűségű villamos eeatlakozóeszköz megalkotása, különösen alacsony profilú osatlakozöeszköz megalkotása, amely alkalmas egymásra halmozott áramköri lapok közötti távolság csökkentésére, különösen olyan villamos csatlakozó szerelvény megalkotására, amely golyőráosos eireodezeses csatlakoztatási technológiát alkalmaz.
Ezt a célt a foigénypont szerinti villamos csatlakozó szerelvénnyel értők et. Az aligénypontok a találmány előnyös kiviteli alakjainak jellemzőire vonatkoznak.
A találmány nagy 1/0 sűrűségű és csökkentett elrendezési magasságú villamos csatlakozőeszközökre vonatkozik.
Az illeszkedési csatlakozóeszköz-magasság azáltal csökken, hogy az érintkezési Interfészben az egyik csatlakozó testben klmélylteit területeket alkalmazónk az illeszkedő kontaktusokhoz rendet érintkezők távolabbi részének befogadására, A csökkentett Illeszkedési csatlakozó magasságot azáltal Is elérjük:, hogy a csatlakozó testben egy fészültségmenfeslfő területet hozunk létre, hogy az érintkező csatlakozó karfai alsó részelnek elhajlását lehetővé tegyük.
Az. általános érintkezési hosszúságot konzolosan kinyúló dogaszolőaijzaf érintkezökarokkal csökkentjük le, amelyek egy viszonylag rövid; megfogó; alappal rendelkező d og aszóié érintkező felé néző érintkező Ív mögött vannak, Mind a dngaszoló, mind a dugaszolóaljzat érintkezők olyan megfogó jellegű járatba vannak befogadva, amely az érintkezőt központosán fogja meg, és ezáltal lehetővé teszi a tartó hosszúságának maximalizálását ás a megfelelő teljesítményi jellemzők elérését. Az érintkezők megfogó eszközei az érintkezőkarok egyikének vagy főbbjének hossza mentén közbenső helyzetben helyezkedhet el.
Az érintkezők megfogó részébe höfékek lehetnek elhelyezve, A fékek egy szerelési felülettől kezdve szabályozzák a forrasztóanyag kenődését az érintkező mentén, ahol ez érintkezőn feasztoanyagbol lévő fest van kialakítva.
Az érintkezők a csatlakozó testben az érintkező megfogó járatban lévő nyúlvánnyal vagy nyúlványokkal lehetnek megfogva, amelyek csatlakoznak az érintkező megfogó részébe vagy az érintkező megfogó részében kialakított nyílásba. Ez az érintkező szerelési elrendezés minlmallzá|a a csatlakozó testben lévő feszültségek felgyülemlését, ás ezáltal csökkenti azt a tendenciát, hogy az öntött csatlakozó test meghajoljon vagy meggörbüljön
A RAJZOK RÖVID ISMERTETÉSE
A találmány szerinti csatiakozóeszközt a továbbiakban rajzok alapján részi ;s rs roi az
1, ábra a találmány egyik kiviteli alakja szerinti degeszeié érintkező felülnézete, a
2. ábra áz i ·. ábra szerinti dugaszaié érintkező A területének felnagyított nézeti rajza, a
3. ábra a 2. ábra szerinti terület keresztmetszeti rajza a 3-3 egyenes irányába nézve, a
4. ábra az 1-3. ábrákon látható dugaszoió etem részben: kitért keresztmetszeti rajza degaszolóalizatba való Illeszkedéskor, az
5. ábra a 4. ábrán látható dugaszolóaljzat és dugaszoké elem részben kitért keresztmetszeti rajza a 4. ábra szerinti irányra merőleges irányban és egymás mellé helyezett áramköri alaplapok kézé szerelve, a
8, ábra a 4, és 8. ábrákon látható dugaszolóaljzat érintkező oldalnézete,
7. ábra sí 6. ábra szerinti dugaszolóaljzat érintkező oldalnézete, a
3. ábra sí 6. és 7, ábrák szerinti dugaszolóaljzat érintkező felűinézete, a 9, ábra a dugaszolóaljzat éhnfkező egy második kiviteli alakjának előlnézefe és a
18. ábra a 9. ábra C-C vonata mentén vett részben kitört keresztmetszet, amely egy járatba behelyezett érintkező megfogó részét mutatja.
A TALÁLMÁNY ELŐNYÖS MEGVALÓSÍTÁSI MÓDJAI
Az 1 ábra csatlakozó testtel vagy házzal rendelkező 20 dugaszolö csatlakozót mutat, amely tartalmaz lényegében sík alakú 22 sláptagot és egy körülvevő penfénális 24 falat. Mindkét végfalon poiarizáió/iliesztési 28 fülek vannak, amelyek a 24 falról felfelé állnak annak biztosítására, hogy a 28 duqaszoló csatlakozó megfelelően illeszkedjen 82 dugaszolóaljzattal amelyet a későbbiekben: ismertetőnk. A csatlakozó fest előnyösen szigetelő polimer öntésével integrálisán egy darabból van kialakítva. A polimer előnyösen képes ellenállni az SMT ojraolvaszfásí hömérsékietelnék, az például folyadékkristályos polimer.
A 23 dugaszolö csatlakozó tartalmaz dugaszolö 28 érintkezőkből: álló elrendezést, amelyek a kívánt minta szerint vannak befogva, például a csatlakozó testen kétdimenziós mátrix alakban. A rajz egyszerűsége érdekében csak néhány érintkező hely van ábrázolva.

Claims (1)

  1. -ΤΑ 3. ábra szádot mindegyik dugaszoló 28 érintkező tartalmaz lényegében sík alakú érintkezőt, amely későbbiekben ismertetésre kerülő megfelelő dugaszolóaljzat 72 érintkezővel való illeszkedéshez rendelkezik illeszkedő 30 résszel, A dugaszoló 28 érintkező tartalmaz megfogó 32 részt is, amely a 22 osatlakozo testbe való rögzítésre van kialakítva a későbbiekben ismertetésre kerülő módén, A megfogó 32 rész tartalmaz egymással szemben elhelyezett 34 vállakból álló párt, amelyekkel szemben egy behelyezés! szerszámot alkalmaznak a 28 érintkezőnek egy a 22 csatlakozó testben kialakított érintkező 38 járatba való beillesztésére. A 34 váltakon peremek Is ki alakítva, hogy segítsék az érintkező megfogását a 38 járatban. A fogó 32 részből egy rés alakú 83 nyílásból a 38 járat aljánál forrasztőanyagből lévő 38 föl áll ki és megolvasztható alaplap érintkezési testtel van kialakítva, példáéi ráhegeszieií forrasztóanyagból lévő; 35 golyókkal. A forrasztóanyag fül elülső pereme az érintkező egyik vagy mindkét oldalán 37 sarkífássaí vagy ferdítéssel csúcsa felé le van sarkítva. A forrasztóanyagbői lévő 35 golyók dugaszoló 28 érintkezőkre és dugaszolóaljzat 72 érintkezőkre (később ismertetjük) vannak forrasztva olyan technikákkal, amelyeket az US 08/778,808 és US 08/728,194 szabadalmi bejelentésekben ismertettek.
    az a 3. ábrán látható, a 28 érintkező a 22 csatlakozó testben kialakított érintkező 38 járatba van befogva. A 38 járat egy illeszkedési interfésztői vagy 40 felülettől szerelési 42 felületig helyezkedik el A szerelési 42 felületen a rés alakú 53 nyílásokon keresztül menő 38 járatokhoz Illeszkedően és azokba átjáróan lyukként vagy 50 bemélyedésként kialakított horony van kialakítva. Az illeszkedési érintkező 30 rész az illeszkedési' 40 interfésztői és a forrasztőanyagbóí lévő 38 fültől az 50 bemélyedésbe nyúlik. A 28 érintkező lényegében a 38 járat MP középsíkra (2. ábra) illeszkedően van elhelyezve,
    A 28 érintkezők a 22 testben oly módon vannak rögzítve, hogy az öntött műanyag testben ne alakuljon ki feszültség, amikor az érintkezőket behelyezzük. Ezt a célt az előnyös kiviteli alakban úgy érjük el, hogy egymással szemben elhelyezkedő 48 nyúlványokat alkalmazzuk, Minden egyes 48 nyúlvány csúcsán megvezető 49 felület van kialakítva. A 48 nyúlványok távolabbi részei közötti távolság kisebb, mint a fém 28 érintkező vastagsága, és ezáltal interferenofeks illeszkedés jön létre. Ezáltal a 48 nyúlványok távolabbi ~δ része az. érintkezőbe belekapcsolódik és deformálódik, amint a 28 érintkezői a 38 járatba és az 53 résbe behelyezzük A 48 nyúlványok távolabbi részel előnyösen az fáP középeiktől egyenlő távolságra vannak elhelyezve, és így az egyes nyúlványokon az érintkező behelyezésekor lényegében egyenlő mértéké deformáció lép fel. Ennek eredményeként az érintkező megfogó 32 részre kifejtett merőleges irányú erők lényegében ki vannak egyensúlyozva, és ezáltal segítik az illeszkedést az MP középeik mentén. Az érintkező a 38 járatba és az 53 résbe a deformálódott nyúlványok által az érintkezőre kifejted merőleges irányú erők által biztonságosan be van fogva. A megvezető 49 felületek és a lesarkított 39 csúcsok csökkentik a 48 nyúlvány eldőlését a behelyezés alatt, és ezáltal minimalizálják a 48 nyúlvány anyagvesztését. A nyúlványok távolabbi része deformálódik és megfogó erőt vált ki, amely megfogó erő lokalizálva van, ami által elkerüljük a házban a feszültségek kialakulását. Azáltal, hogy egymással szemben elhelyezett, lényegében azonos 48 nyúlványokból álló párokat alkalmazunk, amelyek az MP középsőktől egyenlő távolságra vannak, segítjük a 28 érintkezőknek az MP kőzépsik mentén való kis türésö elhelyezkedését.
    A 3, ábrán látható érintkező megfogó szerkezet egyik előnye, amelyet a fenti szabadalmi leírásokban ís ismertettek, abbét fakad, hogy a forrasztőanyagböi lévő 35 golyónak a 23 érintkezőre való csatlakoztatásakor történő űjraoívasztás után az érintkező a 22 házban: rögzített, közel „nulla játéküF helyzetben van biztosítva. Ez a következő körülményekből fakad, A 28 érintkező a 38 járatban alul van elhelyezve azáltal, hogy az érintkezőket addig helyezzük be, mig az alsó 33 vállak csatlakoznak a járat alsó 39 felületeihez. Ez a 28 érintkezőt függőlegesen lefelé álló helyzetben helyezi el a 3, ábrán látható nézet szerint Ά forrasztőanyag 35 testnek a 38 fülre: történő csatlakoztatásához vele űjraoívasztás után, amelyet például az US 08/728,194 és US 88/778,808 szabadalmi leírások szerint ismertetett technikákkal végzünk, a förtasztoanyagból lévő golyó és/vagy forrasztőanyag paszta az 50 bemélyedésben olyan alakkal rendelkezik, amely kitölti és Illeszkedik az 50 bemélyedés alakjához. Ennek eredményeként a forrasztóanyag 35 test csatlakozik az 50 lyuk 51 fenékrészéhez. Ezáltal az újraölvasztott forrasztóanyag 35 test a 28 érintkezőnek a 38 járatből kifelé, felfelé történő elmozdulását megakadályozza (a 3. árira szerinti értelemben),
    A 28 érintkezőt oldalirányokban a megfogó 32 rész 48 oldalperemel rögzítik a 38 járat oldalsó 41 falaihoz. Az oldalsó 41 faiak és a 43 oldalperemek előnyösen egymáshoz Illeszkedő elvékonyodással rendelkeznek, amint az látható, hogy segítsék: a 28 érintkező megfelelő elhelyezését, A 2. ábra szerint a 28 érintkező a 38 járatban központosán elheiyezkedően van megfogva (a 2. ábrán balról jobbra) az egymással szemben elhelyezett 48 nyúlványokkal. Ennek eredményeként a 28 érintkező a 22 házban olyan toleranciával helyezkedik el, amely megközelíti a behelyezéses öntés toleranciáját, A javított általános, elérhető tolerancia szintek azon játékok minimalizálásából fakadnák, amelyek normális esetben jelen vannak, amikor fém érintkezőket egy műanyag nazba utólagosan helyeznek be. Ez azt jeleni, hogy az elhelyezési tobranoiák csökkennek, és ezáltal szoros toleranciák jönnek létre (az illeszkedő csatlakozók között), mint a részekben lévő elvi tolerancia. Az érintkezők oszlásfávoisága fennmarad a behelyezés alatt, mintha az érintkezők még mindig hordoző szalagra lennének szerelve. A szoros osztás toleranciát az érintkező blankoiásl művelete alatt érjük el, és lényegében megtartjuk az érintkező behelyezése után a fent ismertetett csatlakozó megfogó rendszer alkalmazásával.
    Míg a 2. és 8. ábrákon látható 48 nyúlványok keresztmetszeti alakja előnyös, alkalmazhatunk. valamennyire más alakkal: és mérettel rendelkező nyúlványokat és bordákat is. A megfogó rendszer mechanizmusának magyarázatát az US 08/728,194 és az US 08/778,303 szabadalmi bejelentésekben ismertetik. A 48 nyúlványoknak a 28 érintkezők általi deformációja elegendő súrlódási erőket hoz létre, hogy az érintkezők a házban megfelelő helyzetben legyenek a ferrasztóanyagból lévő 3S golyók újraolvasztása előtt,
    A 36 járatok szomszédságában egy vagy főbb csúcs befogadó 44, 46 horony van, amelyek illeszkedő dugaszolóaljzat 72 érintkező távolabbi részeinek befogadására vannak kialakítva. Amint az látható a 44, 48 hornyok egyik oldalon a 38 járatokkal folytatólagosén vannak kialakítva, A 2, és 3. ábrákon látható kiviteli alakban a hornyok az MP középsík átellenes oldalain
HU0000592A 1996-10-10 1997-10-09 Electrical connector HU229921B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2761196P 1996-10-10 1996-10-10
US08/854,125 US6042389A (en) 1996-10-10 1997-05-09 Low profile connector
PCT/US1997/018308 WO1998015990A1 (en) 1996-10-10 1997-10-09 Low profile connector

Publications (3)

Publication Number Publication Date
HUP0000592A2 HUP0000592A2 (hu) 2000-06-28
HUP0000592A3 HUP0000592A3 (en) 2000-07-28
HU229921B1 true HU229921B1 (en) 2015-01-28

Family

ID=26702691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU0000592A HU229921B1 (en) 1996-10-10 1997-10-09 Electrical connector

Country Status (15)

Country Link
US (1) US6042389A (hu)
EP (1) EP0931366B1 (hu)
JP (5) JP3745381B2 (hu)
KR (1) KR100424599B1 (hu)
CN (5) CN1303726C (hu)
AT (1) ATE261617T1 (hu)
AU (1) AU725875B2 (hu)
BR (1) BR9712990A (hu)
CA (1) CA2267292C (hu)
CZ (1) CZ298214B6 (hu)
DE (1) DE69728051T2 (hu)
HU (1) HU229921B1 (hu)
PL (2) PL192534B1 (hu)
RU (1) RU2210846C2 (hu)
WO (1) WO1998015990A1 (hu)

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364385A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 再剥離性粘着シート
US6939173B1 (en) 1995-06-12 2005-09-06 Fci Americas Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical connector with solder masses
US6024584A (en) 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US6093035A (en) * 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
SG71046A1 (en) 1996-10-10 2000-03-21 Connector Systems Tech Nv High density connector and method of manufacture
EP1311032B1 (en) * 1996-10-10 2006-09-20 Fci High density connector and method of manufacture
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
JP2000323215A (ja) 1999-04-28 2000-11-24 Berg Technol Inc 電気コネクタ
US6595788B2 (en) * 1999-10-14 2003-07-22 Berg Technology, Inc. Electrical connector with continuous strip contacts
US6353191B1 (en) * 1999-12-13 2002-03-05 Fci Americas Technology, Inc. Column grid array connector
DE10051097C2 (de) * 2000-08-17 2002-11-28 Krone Gmbh Elektrischer Steckverbinder
US6866521B1 (en) * 2000-09-14 2005-03-15 Fci Americas Technology, Inc. High density connector
JP2002231401A (ja) 2001-01-31 2002-08-16 Molex Inc ソケットコネクタ
US6869292B2 (en) * 2001-07-31 2005-03-22 Fci Americas Technology, Inc. Modular mezzanine connector
US6666693B2 (en) 2001-11-20 2003-12-23 Fci Americas Technology, Inc. Surface-mounted right-angle electrical connector
US6638082B2 (en) 2001-11-20 2003-10-28 Fci Americas Technology, Inc. Pin-grid-array electrical connector
JP4000865B2 (ja) * 2002-02-22 2007-10-31 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US6827586B2 (en) * 2002-01-30 2004-12-07 Molex Incorporated Low-profile connector for circuit boards
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US7270573B2 (en) * 2002-08-30 2007-09-18 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with load bearing features
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6769924B1 (en) 2003-05-13 2004-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having a releasable cover
US6830457B1 (en) 2003-07-14 2004-12-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Multi-function pick-up cap for electrical connector
TWM240688U (en) * 2003-07-16 2004-08-11 Molex Taiwan Ltd Conductive terminal
US7537461B2 (en) 2003-07-16 2009-05-26 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
WO2005011060A2 (en) * 2003-07-16 2005-02-03 Gryphics, Inc. Electrical interconnect assembly with interlocking contact system
US7297003B2 (en) * 2003-07-16 2007-11-20 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US7524209B2 (en) 2003-09-26 2009-04-28 Fci Americas Technology, Inc. Impedance mating interface for electrical connectors
CN1322636C (zh) * 2003-10-01 2007-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
US6979238B1 (en) 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7179108B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-20 Advanced Interconnections Corporation Hermaphroditic socket/adapter
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US7172438B2 (en) 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
US7819708B2 (en) * 2005-11-21 2010-10-26 Fci Americas Technology, Inc. Receptacle contact for improved mating characteristics
US20070117268A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Baker Hughes, Inc. Ball grid attachment
US8044502B2 (en) 2006-03-20 2011-10-25 Gryphics, Inc. Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly
US7226298B1 (en) * 2006-03-29 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with segmented housing
US7500871B2 (en) 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
US7713088B2 (en) 2006-10-05 2010-05-11 Fci Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
US7708569B2 (en) 2006-10-30 2010-05-04 Fci Americas Technology, Inc. Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
JP5115149B2 (ja) * 2007-11-02 2013-01-09 住友電装株式会社 コネクタ
US7540785B1 (en) * 2007-11-14 2009-06-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Ultra fine pitch connector and cable assembly
JP4954050B2 (ja) * 2007-12-20 2012-06-13 モレックス インコーポレイテド 端子及びコネクタ
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8052434B2 (en) * 2009-04-20 2011-11-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
TWM380606U (en) * 2009-11-12 2010-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7837522B1 (en) * 2009-11-12 2010-11-23 Samtec, Inc. Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts
US8715003B2 (en) * 2009-12-30 2014-05-06 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having impedance tuning ribs
JP5530278B2 (ja) 2010-03-30 2014-06-25 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
US9142932B2 (en) 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
US8894422B2 (en) 2010-04-20 2014-11-25 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
US9136634B2 (en) 2010-09-03 2015-09-15 Fci Americas Technology Llc Low-cross-talk electrical connector
TWM449964U (zh) 2011-01-18 2013-04-01 Framatome Connectors Int 光通信系統及光通信模組
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) * 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US8894423B2 (en) * 2013-02-28 2014-11-25 Samtec, Inc. Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
CN104078780B (zh) * 2013-03-25 2019-07-19 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 电缆连接器组件和包括电缆连接器组件的电连接器系统
US10439317B2 (en) 2014-09-16 2019-10-08 Fci Usa Llc Hermetically sealed electrical connector assembly
CN107112665B (zh) * 2014-10-23 2020-10-02 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 夹层式电连接器
CN106299776B (zh) * 2015-05-25 2018-08-28 町洋企业股份有限公司 连接器模块
US10164358B2 (en) * 2016-09-30 2018-12-25 Western Digital Technologies, Inc. Electrical feed-through and connector configuration
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
CN113193402B (zh) * 2017-04-28 2023-06-02 富加宜(美国)有限责任公司 高频bga连接器
CN110800171B (zh) 2017-04-28 2021-11-02 富加宜(美国)有限责任公司 高频bga连接器
JP7004266B2 (ja) * 2017-09-12 2022-02-04 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
JP7242012B2 (ja) * 2017-11-29 2023-03-20 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
CN109713479A (zh) * 2018-12-10 2019-05-03 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN113451808B (zh) * 2020-03-26 2024-01-30 上海莫仕连接器有限公司 电连接装置及端子
JP7452344B2 (ja) * 2020-09-16 2024-03-19 住友電装株式会社 コネクタ

Family Cites Families (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2231347A (en) * 1938-01-11 1941-02-11 Scovill Manufacturing Co Method of forming electric plug connectors
US3320658A (en) * 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3719981A (en) * 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
US3865462A (en) * 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
JPS5535238B2 (hu) * 1975-01-24 1980-09-12
US4140361A (en) * 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US4056302A (en) * 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4384754A (en) * 1980-11-17 1983-05-24 Amp Incorporated Multi-plane connectors
US4396140A (en) * 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4395086A (en) * 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
DE3173078D1 (en) * 1981-12-29 1986-01-09 Ibm Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
US4482937A (en) * 1982-09-30 1984-11-13 Control Data Corporation Board to board interconnect structure
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
JPS6072663A (ja) * 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
US4678250A (en) * 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
US4884335A (en) * 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
JPS6320377A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 Mitsui Toatsu Chem Inc ニトリル樹脂用接着剤
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
DE3684602D1 (de) * 1986-10-08 1992-04-30 Ibm Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte.
US4722470A (en) * 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4762507A (en) * 1987-04-24 1988-08-09 Amp Incorporated Electrical contact retention system, and tool for removal and method therefor
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
US4904212A (en) * 1988-08-31 1990-02-27 Amp Incorporated Electrical connector assembly
JPH0278893A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
US5098311A (en) * 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
JPH0335825U (hu) * 1989-08-10 1991-04-08
DE3936414A1 (de) * 1989-11-02 1991-05-08 Stocko Metallwarenfab Henkels Elektrischer steckverbinder
JP2590450B2 (ja) * 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5060844A (en) * 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5111991A (en) * 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5131871A (en) * 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) * 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5199885A (en) * 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5120237A (en) * 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) * 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5261155A (en) * 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5254017A (en) * 1991-09-13 1993-10-19 Robinson Nugent, Inc. Terminal for low profile edge socket
US5207372A (en) * 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5222649A (en) * 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5169320A (en) * 1991-09-27 1992-12-08 Hercules Defense Electronics Systems, Inc. Shielded and wireless connector for electronics
US5255839A (en) * 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5338208A (en) * 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
US5269453A (en) * 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) * 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5284287A (en) * 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5290181A (en) * 1993-01-29 1994-03-01 Molex Incorporated Low insertion force mating electrical contact structure
US5324569A (en) * 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) * 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5275330A (en) * 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5355283A (en) * 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5279028A (en) * 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
KR100343520B1 (ko) * 1993-05-31 2002-11-23 시티즌 도케이 가부시키가이샤 땜납볼공급장치
JPH0729648A (ja) * 1993-07-12 1995-01-31 Kel Corp バットジョイントコネクタ
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5346118A (en) * 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
JPH07142489A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US5403215A (en) * 1993-12-21 1995-04-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with improved contact retention
JP3008768B2 (ja) * 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
US5377902A (en) * 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5435482A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) * 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5491303A (en) * 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5498167A (en) * 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors
US5516030A (en) * 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
US5519580A (en) * 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) * 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) * 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
US5462456A (en) * 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
US5746608A (en) * 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5833498A (en) * 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
WO1997045896A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface

Also Published As

Publication number Publication date
EP0931366A1 (en) 1999-07-28
JP4782740B2 (ja) 2011-09-28
CN1551415A (zh) 2004-12-01
CZ298214B6 (cs) 2007-07-25
JP2007294481A (ja) 2007-11-08
CN1551418A (zh) 2004-12-01
WO1998015990A1 (en) 1998-04-16
ATE261617T1 (de) 2004-03-15
CA2267292C (en) 2002-12-03
AU4981197A (en) 1998-05-05
JP2003308906A (ja) 2003-10-31
JP2001526821A (ja) 2001-12-18
CN1551416A (zh) 2004-12-01
CN1314167C (zh) 2007-05-02
JP4782742B2 (ja) 2011-09-28
US6042389A (en) 2000-03-28
JP2007294480A (ja) 2007-11-08
PL192534B1 (pl) 2006-11-30
EP0931366A4 (en) 1999-12-22
CZ114899A3 (cs) 1999-10-13
DE69728051D1 (de) 2004-04-15
JP4782741B2 (ja) 2011-09-28
KR100424599B1 (ko) 2004-03-27
RU2210846C2 (ru) 2003-08-20
PL332639A1 (en) 1999-09-27
HUP0000592A3 (en) 2000-07-28
DE69728051T2 (de) 2004-09-02
CN1306658C (zh) 2007-03-21
KR20000049071A (en) 2000-07-25
CN1301572C (zh) 2007-02-21
EP0931366B1 (en) 2004-03-10
JP3745381B2 (ja) 2006-02-15
AU725875B2 (en) 2000-10-26
HUP0000592A2 (hu) 2000-06-28
CN1303726C (zh) 2007-03-07
BR9712990A (pt) 2000-04-18
JP2007329136A (ja) 2007-12-20
JP4584548B2 (ja) 2010-11-24
PL192605B1 (pl) 2006-11-30
CN1233349A (zh) 1999-10-27
CA2267292A1 (en) 1998-04-16
CN1233349B (zh) 2010-06-02
CN1551414A (zh) 2004-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HU229921B1 (en) Electrical connector
US6241535B1 (en) Low profile connector
US6352437B1 (en) Solder ball terminal
HUP9904238A2 (hu) Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására
US5571022A (en) Electrical connector suction platform for facilitating picking
US5622508A (en) Electrical connector and thermal printhead using the same
EP0969557A1 (en) Connector
US7077694B2 (en) Connector to be fixed to a device and method of fixing a connector to a device
US6932642B2 (en) Low insertion force connector
EP1147573B1 (en) Collapsible electrical leads for engaging a substrate
EP0762559A2 (en) Electric connector terminal having a round soldering tail
AU750392B2 (en) Low profile connector
US6293816B1 (en) High arc resistant connector having a flexible wire-trap member
EP1311032B1 (en) High density connector and method of manufacture
JPH11233210A (ja) 極細線とプリント回路基板間のコネクタ装置及び 接続方法
JPH06215834A (ja) カード用電気コネクタ
HK1022383A1 (en) Low profile connector
HK1022383B (en) Low profile connector
JP3079464B2 (ja) ターミナルとハウジングのロック機構
JP2002164134A (ja) Icパッケージ用ソケット
TW202408093A (zh) 接點與連接器
JP3276715B2 (ja) 平板状導体の接続端子およびそれを用いる接続装置
JP2001357907A (ja) フレーム部品の接地構造
JPH10321313A (ja) 狭ピッチコネクタの構造

Legal Events

Date Code Title Description
GB9A Succession in title

Owner name: FCI, FR

Free format text: FORMER OWNER(S): BERG ELECTRONICS MANUFACTURING B.V., NL