HK1219970B - 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法 - Google Patents

Description

导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂，尤其涉及用于各向异性导电连接而优选的导电性粘接膜的制造方法、利用该制造方法来制造的导电性粘接膜以及利用该导电性粘接膜的连接体的制造方法。

本申请以在日本于2013年7月29日申请的日本专利申请号特愿2013－157100为基础主张优先权，通过参照这些申请，引用至本申请。

背景技术

一直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等的刚性基板与柔性基板或IC芯片时、或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂的各向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行说明，则如图5（A）所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之间配置各向异性导电膜53，适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的上方进行热加压。这样，如图5（B）所示，粘合剂树脂显示流动性，从柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间流出，并且各向异性导电膜53中的导电性粒子被夹持在两连接端子间并被压碎。

其结果，柔性基板51的连接端子52和刚性基板54的连接端子55经由导电性粒子电连接，在该状态下粘合剂树脂硬化。不在两连接端子52、55之间的导电性粒子分散到粘合剂树脂，维持电绝缘的状态。由此，仅在柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间实现电导通。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2009－535843号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，主要在便携电话、智能电话、平板PC、笔记本电脑等的小型便携型电子设备中，随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB（Film on Board，板上膜）连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF（Film on Film，膜上膜）连接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用IC连接到玻璃基板的ITO布线上的、所谓的COG（Chip on Glass，玻璃上芯片）连接中，也随着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用IC的小型化而进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。

对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到粘合剂树脂中，因此有在微小端子间连结导电性粒子，从而发生端子间短路的担忧。

在此，还提出导电性粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法，但是导电性粒子的小径化有微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝缘被膜的情况下也不能完全防止端子间短路。

因此，对于这样的问题，考虑了通过预先以均等间隔排列导电性粒子，提高微小化的连接端子上的粒子捕获率以及谋求防止窄小化的邻接的连接端子间的短路的方法。作为以均等间隔排列导电性粒子的方法，提出了例如向以既定图案形成在基板上的无数的开口部（微空腔）填充导电性粒子，转附在粘合剂树脂层，从而使填充到开口部内的导电性粒子以该开口部的排列图案排列在粘合剂树脂层的方法（专利文献1）。

然而，专利文献1记载的方法有导电性粒子没有转附在粘合剂树脂层，而会残留在微空腔内的情况。由此，在粘合剂树脂层出现未排列导电性粒子的缺损区域，若该缺损区域粘贴到连接端子上，则粒子捕获率下降，会导致导通电阻上升。

另外，为了从微空腔内取出更多的导电性粒子，在对形成微空腔的基板上粘贴粘合剂树脂层时，若提高粘合剂树脂层的层压压力，则在剥离时，粘合剂树脂进入微空腔内而密合力上升，产生所谓的锚定效应而不能干净地剥离粘合剂树脂层，另外，导电性粒子会与粘合剂树脂一起残留在微空腔内。

因此，本发明目的在于提供使填充到微空腔的导电性粒子可靠地转附到粘合剂树脂层，并能以既定图案排列的导电性粘接膜的制造方法、利用该方法形成的导电性粘接膜及连接体的制造方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明所涉及的导电性粘接膜的制造方法具有：向在基板的表面以与导电性粒子的排列图案对应的既定图案形成的多个开口部填充溶剂及上述导电性粒子的工序；在上述基板的形成上述开口部的表面上粘贴对基底膜形成粘合剂树脂层的粘接膜的形成上述粘合剂树脂层的面的工序；以及加热上述基板，并且从上述基板的表面剥离上述粘接膜，使填充到上述开口部内的上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工序。

另外，本发明所涉及的导电性粘接膜利用上述的制造方法来制造。

另外，本发明所涉及的连接体的制造方法，在通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接多个并排的端子彼此的连接体的制造方法中，上述各向异性导电膜通过以下工序制造：向以既定图案形成在基板的表面的多个开口部填充溶剂及导电性粒子的工序；在上述基板的形成上述开口部的表面上，粘贴在基底膜形成粘合剂树脂层的粘接膜的形成上述粘合剂树脂层的面的工序；以及加热上述基板，并且从上述基板的表面剥离上述粘接膜，将填充到上述开口部内的上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工序。

发明效果

依据本发明，通过加热造成的溶剂的体积膨胀，能够从开口部可靠地取出导电性粒子，从而转附粘合剂树脂层，且通过防止粘合剂树脂层的锚定效应，顺利进行粘合剂树脂层的剥离，能够使导电性粒子以与开口部的图案对应的既定图案排列粘合剂树脂层。由此，即便进行连接端子的微小化以及连接端子间的窄小化，也能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，能够提供能够响应高密度安装的要求的导电性粘接膜。

附图说明

图1是示出本发明所适用的各向异性导电膜的截面图。

图2是示出适用本发明的各向异性导电膜的制造工序的截面图。

图3是示出在转附导电性粒子后，进行层压的工序的截面图。

图4是示出对并排多个连接端子的刚性基板粘贴各向异性导电膜的状态的立体图。

图5是示出利用现有的各向异性导电膜的连接体的制造工序的截面图，（A）示出压接前的状态，（B）示出压接后的状态。

具体实施方式

以下，参照附图，对适用本发明的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法进行详细说明。此外，本发明并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。

[各向异性导电膜]

适用本发明的导电性粘接膜适合用作通过使导电性粒子以既定图案均匀分散配置在成为粘接剂的粘合剂树脂中，并使导电性粒子挟持在相对置的连接端子间，从而谋求该连接端子间的导通的各向异性导电膜1。另外，作为利用适用本发明的导电性粘接膜的连接体，例如，IC或柔性基板利用各向异性导电膜1进行COG连接、FOB连接或者FOF连接的连接体、其他的连接体，能够优选用在电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等的所有设备。

各向异性导电膜1为热硬化型或者紫外线等的光硬化型的粘接剂，通过利用未图示的压接工具热加压而流动化并且导电性粒子在相对置的连接端子间压碎，通过加热或者紫外线照射，在导电性粒子压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1对玻璃基板等的连接对象电气、机械连接IC或柔性基板。

各向异性导电膜1例如如图1所示，导电性粒子3在含有膜形成树脂、热硬化性树脂、潜在性硬化剂、硅烷耦联剂等的普通的粘合剂树脂2（粘接剂）以既定图案配置而成，该热硬化性粘接材料组合物被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑。

第一、第二基底膜4、5例如向PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯：Poly EthyleneTerephthalate）、OPP（拉伸聚丙烯：Oriented Polypropylene）、PMP（聚－4－甲基戊烯－1：Poly－4－methylpentene－1）、PTFE（聚四氟乙烯：Polytetrafluoroethylene）等涂敷硅酮等的剥离剂而成。

作为粘合剂树脂2含有的膜形成树脂，优选平均分子量为10000～80000左右的树脂。作为膜形成树脂，能举出环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂等的各种树脂。其中，从膜形成状态、连接可靠性等的观点特别优选苯氧基树脂。

作为热硬化性树脂，无特别限定，能举出例如市售的环氧树脂、丙烯树脂等。

作为环氧树脂，无特别限定，但是能举出例如萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、酚醛芳烷基型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、二聚环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。这些既可以单独也可以组合2种以上。

作为丙烯树脂，无特别限制，能够根据目的适宜选择丙烯化合物、液态丙烯酸酯等。能够举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环葵烷二丙烯酸酯、1,4－丁二醇四丙烯酸酯、2－羟基－1,3－二丙烯酰氧基丙烷、2,2－双［4－(丙烯酰氧基甲氧基)苯基］丙烷、2,2－双［4－(丙烯酰氧基乙氧基)苯基］丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环葵基丙烯酸酯、树状(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等。此外，也能使用丙烯酸酯为甲基丙烯酸酯的材料。这些既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为潜在性硬化剂，无特别限定，但是能举出例如加热硬化型、UV硬化型等的各种硬化剂。潜在性硬化剂通常不反应，通过热、光、加压等的根据用途选择的各种触发而激活，并开始反应。热激活型潜在性硬化剂的激活方法有：以利用加热进行的离解反应等生成活性种（阳离子或阴离子、自由基）的方法；在室温附近稳定地分散在环氧树脂中而在高温与环氧树脂相溶/溶解，并开始硬化反应的方法；在高温使分子筛封入类型的硬化剂熔出而开始硬化反应的方法；利用微胶囊进行的熔出/硬化方法等。作为热激活型潜在性硬化剂有咪唑类、酰肼类、三氟化硼－胺络化物、锍盐、胺化酰亚胺、聚胺盐、双氰胺等或这些的改性物，这些可为单独，也可为2种以上的混合物。其中，优选微胶囊型咪唑类潜在性硬化剂。

作为硅烷耦联剂，无特别限定，能够举出例如环氧类、氨类、巯基/硫化物类、脲化物类等。通过添加硅烷耦联剂，提高有机材料与无机材料的界面上的粘接性。

[导电性粒子]

作为导电性粒子3，能够举出用于各向异性导电膜1的公知的任何导电性粒子。作为导电性粒子3，可举出例如镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子；在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子表面镀敷金属的粒子；或者对这些粒子的表面进一步镀敷绝缘薄膜的粒子等。在向树脂粒子表面镀敷金属的粒子的情况下，作为树脂粒子，能够举出例如环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、丙烯腈苯乙烯（AS）树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。

各向异性导电膜1如后述那样，导电性粒子3以既定排列图案有规则地排列，防止因导电性粒子的凝集而发生粗密。因而，依据各向异性导电膜1，即便进行连接端子间的窄小化也能防止因导电性粒子的凝集体造成的端子间短路，另外在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，能够响应高密度安装的要求。

此外，各向异性导电膜1的形状，无特别限定，例如，如图1所示，设为能够卷绕到卷取筒6的长尺带形状，并且能够切割成既定长度而使用。

另外，上述实施方式中，作为各向异性导电膜1，以将在粘合剂树脂2中含有导电性粒子3的热硬化性树脂组合物以膜状成形的粘接膜为例进行了说明，但本发明所涉及的粘接剂并不局限于此，例如能够采用层叠仅由粘合剂树脂2构成的绝缘性粘接剂层和由含有导电性粒子3的粘合剂树脂2构成的导电性粒子含有层的结构。

[各向异性导电膜的制造工序]

接着，对各向异性导电膜1的制造工序进行说明。如图2所示，各向异性导电膜1的制造工序中，首先，使用基板11的表面形成开口部（微空腔）12的排列板10排列板10，向该开口部12内与溶剂13一起填充导电性粒子3，从而使导电性粒子3以开口部12的图案排列。接着，将在第一基底膜4形成由粘合剂树脂2构成的粘接剂层7的绝缘性粘接膜8的形成粘接剂层7的面，粘贴在基板11的形成开口部12的表面上。而且，加热基板11，并且从基板11的表面剥离绝缘性粘接膜8，将填充到开口部12内的导电性粒子3转附到粘接剂层7。

[排列板10]

排列板10预先使导电性粒子3以各向异性导电膜1的排列在粘合剂树脂2的图案排列，在基板11的表面形成有以与导电性粒子3的排列图案对应的既定图案形成的多个开口部12。

基板11能够使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯这样的聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚砜、聚醚、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶性聚合物及这些的混合物、合成物、层叠体、或者SUS等的钢铁或铝等的利用非铁金属来形成。

此外，基板11为了提高粘合剂树脂2的剥离性能，也可以对形成开口部12的表面实施剥离处理。剥离层通过镀敷、印刷、喷雾、蒸镀、热转印、等离子体聚合、交联而能够适用于开口部12形成前后的任何情况。适合剥离层的材料包含：氟聚合物或低聚物、硅酮油、硅氟类、聚烯烃、黄蜡、聚（乙烯氧化物）、聚（丙烯氧化物）、疏水性的块或包含分支的长链的界面活性剂、或这些的共聚合物或混合物等，但未必一定局限于这些。

开口部12以与排列在各向异性导电膜1的粘合剂树脂2的导电性粒子3的排列图案相同的图案形成在基板11表面，例如以格子状且均匀地排列。开口部12能够通过例如激光烧蚀、压花、冲压或利用光致抗蚀剂的光刻工序以及其他的蚀刻工序、电铸法等来形成。

另外，开口部12具有与所使用的导电性粒子3的平均粒径对应的开口直径及深度。开口部12的开口直径以仅使一个导电性粒子3进入的大小、即大于导电性粒子3的平均粒径，且小于导电性粒子3的平均粒径的2倍的大小形成。另外，开口部12的深度形成为保持所填充的导电性粒子3，并且在粘贴了后述的绝缘性粘接膜8时能使粘合剂树脂2与导电性粒子3密合的深度，例如以深于导电性粒子3的半径的深度形成，优选以与导电性粒子3的平均粒径大致相同的深度形成。

此外，开口部12为了便于导电性粒子3的填充及转附，也可以形成为使开口直径在上部比下部更宽。

[溶剂]

在开口部12与溶剂13一起填充有导电性粒子3。溶剂13在绝缘性粘接膜8的剥离工序中被加热而气化，因体积膨胀而容易从开口部12将导电性粒子3转附到粘合剂树脂2，并且促进从粘合剂树脂2的基板11开始的剥离。

溶剂13也可为液体或固体。作为液体的溶剂13，能够使用水或酒精等任意溶剂。作为固体的溶剂，能够使用例如干冰。

作为溶剂13，由于容易与导电性粒子3一起向开口部12填充，所以优选液体。另外，通过使用液体的溶剂，能够与导电性粒子3一起向排列板10喷雾，从而填充到开口部12内。此外，在使用固体的溶剂13的情况下，例如通过使用预先被干冰覆盖的导电性粒子3，能够填充到开口部12内。

另外溶剂13优选使用粘合剂树脂2的溶解度低（例如5%以下）的材料。若与溶剂13接触的粘合剂树脂2溶解，则难以使导电性粒子3转附到粘合剂树脂2，另外如果进行溶解就不能维持膜形状。

[绝缘性粘接膜]

粘贴在排列板10，并转附开口部12内的导电性粒子3的绝缘性粘接膜8，在构成各向异性导电膜1的第一基底膜4形成有由粘合剂树脂2构成的粘接剂层7。绝缘性粘接膜8在粘接剂层7转附导电性粒子3后，粘合第二基底膜5。

[填充/粘贴工序]

对排列板10的开口部12内的导电性粒子3的填充工序中，排列板10输送到多个输送辊14，并且将分散在液体的溶剂13的导电性粒子3散布在排列板10，利用刮刀15与液体的溶剂13一起向各开口部12内填充1个导电性粒子3。导电性粒子3的填充工序反复进行到能够确认开口部12内没有缺少导电性粒子3为止。剩余的导电性粒子3例如被弧刷（wiper）、刮浆刀、气刀等除去。由此，导电性粒子3以开口部12的图案排列。

接着，将绝缘性粘接膜8的形成粘接剂层7的面粘贴在基板11的形成开口部12的面上。通过滚筒层压等来进行绝缘性粘接膜8的粘贴。

[剥离/转附工序]

接着，加热基板11，并且从基板11的表面剥离绝缘性粘接膜8，向粘接剂层7转附填充到开口部12内的导电性粒子3。通过加热基板11，与导电性粒子3一起填充到开口部12内的溶剂13气化，因体积膨胀而使导电性粒子3容易从开口部12转附到粘合剂树脂2，并且抑制开口部12的锚定效应，能够促进从粘合剂树脂2的基板11开始的剥离。

此外，溶剂13只要体现出气化的体积膨胀即可，并且根据蒸发、沸腾、升华的任一种状态变化也可。其中更优选的是瞬间充分地体现体积膨胀而使导电性粒子3可靠地转附，且也缩短对粘合剂树脂2的加热时间，在此基础上加热至液体的溶剂13的沸腾温度以上。

不论基板11的加热手段为何种。例如如图2所示，也可以将内置加热器16的加热辊17配置在绝缘性粘接膜8的剥离部位，输送基板11的同时进行加热。

另外，基板11的加热温度优选低于表示粘合剂树脂2的最低熔化粘度的温度。这是因为如果加热到该温度以上，粘合剂树脂2流动性就会增加而不能维持膜形状，另外，不能转附导电性粒子3。

从布线板10剥离的绝缘性粘接膜8中，导电性粒子3在粘接剂层7的表面按照开口部12的图案使导电性粒子3以格子状且均匀地转印（图3（A））。

此外，从开口部12排出导电性粒子3的排列板10在适当实施清理及剥离处理后，再次，利用到导电性粒子3的填充、排列。另外，排列板10具有挠性并且以环状形成，因输送辊而转圈，从而能够连续进行导电性粒子3的填充、绝缘性粘接膜8的粘贴、导电性粒子3的转附及绝缘性粘接膜8的剥离，能够提高制造效率。

[第二基底膜的粘贴工序]

转印导电性粒子3的绝缘性粘接膜8被构成各向异性导电膜1的第二基底膜5层压（图3（B））。第二基底膜5将转附到绝缘性粘接膜8的导电性粒子3压入粘合剂树脂2，以谋求定位。第二基底膜5通过将剥离处理的面粘合到绝缘性粘接膜8的转附导电性粒子3的面，将导电性粒子3保持在涂敷在第一基底膜4的粘合剂树脂2中。由此，形成含有导电性粒子3的粘合剂树脂2被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑的各向异性导电膜1。

如图3（C）所示，各向异性导电膜1被层压辊21适当按压，从而压入涂敷在第一基底膜4的粘合剂树脂2内。接着，各向异性导电膜1因从第二基底膜5侧照射紫外线等而粘合剂树脂2的压入导电性粒子3的面被硬化，由此以转附导电性粒子3的图案固定。

[含有率]

经由上述的制造工序而制造的各向异性导电膜1，由于在粘合剂树脂2内排列的导电性粒子3的周边部附着气化的溶剂13，所以以一定的比例（小于0.1%）含有对于粘合剂树脂2的溶解度低的溶剂13。

另外，认为起因于本发明所涉及的制法的、微小的气泡也同样被检测。在导电性粒子3的周边（导电性粒子3的平均粒径的2倍以内的范围）检测出气泡，大小为开口部12的等倍以下的大小，即与导电性粒子3大致相等以下。在粘接剂层7的表面，气泡以30%以下程度的比例存在。

另外，气泡还有以极微小的气泡存在的情况，在这样的情况下，有以光学特性的局部差异出现的情况。在该情况下存在于导电性粒子3的周边（粒径的2倍以内的范围），因此能够推测为起因于制法。

另外，在可靠性实验中气泡的存在并不是特别显著的恶化因素，因此该气泡未必是溶剂挥发造成的，还包含层压时卷入的空气。

[连接体的制造工序]

各向异性导电膜1为IC或柔性基板以COG连接、FOB连接或者FOF连接的连接体等，能够优选用于电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等的所有电子设备。

如图4所示，经由各向异性导电膜1连接IC或柔性基板的刚性基板22，并排形成有多个连接端子23。这些连接端子23因高密度安装的要求而谋求微小化及连接端子间的窄小化。

各向异性导电膜1在实际使用时，按照连接端子23的尺寸切断宽度方向的尺寸后，以连接端子23的并排方向为长度方向粘贴在多个连接端子23上。接着，在连接端子23上，经由各向异性导电膜1而搭载IC或柔性基板侧的连接端子，利用未图示的压接工具从它上方进行热加压。

由此各向异性导电膜1中，粘合剂树脂2软化而导电性粒子3在相对置的连接端子间被压碎，通过加热或者紫外线照射，在导电性粒子3压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1将IC或柔性基板电气、机械地连接在玻璃基板等的连接对象。

在此，各向异性导电膜1遍及长度方向而以格子状且均匀地转附导电性粒子3。因而，各向异性导电膜1在微小化的连接端子23上也能可靠地捕获，并提高导通性，另外，导电性粒子3在窄小化的连接端子间也不会连结，能够防止在邻接的端子间的短路。

实施例

接着，对本发明所涉及的实施例进行说明。在本实施例中，使用开口部以既定图案形成的排列板，在填充导电性粒子后，粘贴绝缘性粘接膜，使开口部内的导电性粒子转附到粘接剂层，从而得到各向异性导电膜。关于各向异性导电膜，根据溶剂的有无或者加热的有无或改变加热温度而制造了多个样品。排列板的加热是利用内置加热器的输送辊来进行。

而且，关于剥离绝缘性粘接膜后的各排列板，计测了导电性粒子的取出率。另外，制造利用各个各向异性导电膜在玻璃基板上连接IC的连接体样品，对于各连接体样品，进行可靠性实验（高温高湿实验：85℃85%1000hr）后，求出导通电阻（Ω）。

实施例及比较例所涉及的绝缘性粘接膜，作为粘合剂树脂，使用混合苯氧基树脂（YP－50，新日铁住金化学株式会社制）60质量份；环氧树脂（jER828，三菱化学株式会社制）40质量份；以及阳离子类硬化剂（SI－60L，三新化学工业株式会社制）2质量份的树脂组合物。

关于实施例及比较例所涉及的绝缘性粘接膜，作成利用甲苯以使这些树脂组合物成为固体量50%的方式调整后的混合溶液，涂敷在厚度50μm的PET膜上后，在80℃烤炉中干燥5分钟。由此，得到具有厚度20μm的粘合剂树脂2的绝缘性粘接膜。

另外，实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为导电性粒子，使用AUL704（平均粒径：4μm，积水化学工业株式会社制）。

作为玻璃基板，使用形成与IC芯片的图案对应的铝布线图案的玻璃基板（商品名：1737F，康宁公司制，尺寸：50mm×30mm，厚度：0.5mm）。

在该玻璃基板上配置实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，在各向异性导电膜上配置IC芯片（尺寸：1.8mm×20.0mm，厚度：0.5mm，金凸点尺寸：30μm×85μm，凸点高度：15μm，间距：50μm），通过加热按压，连接了IC芯片和铝布线图案玻璃基板。压接条件设为180℃、80MPa、5sec。

[实施例1]

实施例1中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为100℃。

[实施例2]

实施例2中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为150℃。

[实施例3]

实施例1中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为200℃。

[实施例4]

实施例1中，使用酒精作为溶剂。另外，排列板的加热温度为150℃。

[比较例1]

比较例1中，不使用溶剂，另外，也不进行排列板的加热。

[比较例2]

比较例2中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为50℃。

[比较例3]

比较例3中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为250℃。

[表1]

如表1所示，实施例1～3都能从排列板的开口部以90%以上的比例取出导电性粒子，且可靠性实验后的IC芯片与形成在玻璃基板的连接端子之间的导通电阻低到9Ω以下。

另一方面，比较例1中，粒子取出率低到80%，可靠性实验后的导通电阻也高达50Ω。另外，比较例2中，粒子取出率也低到83%，可靠性实验后的导通电阻也仍然高达40Ω。而且，比较例3中，绝缘性粘接膜的粘接剂层溶解而未能维持膜形状，因此无法进行粒子取出率的测定及可靠性实验后的导通电阻的测定。

这是因为在实施例1～4中从排列板剥离绝缘性粘接膜时，通过加热排列板，使填充到开口部内的溶剂气化，因此利用溶剂的体积膨胀而使导电性粒子转附到粘合剂树脂，并且能够平稳地从排列板剥离粘接剂层。而且，实施例1～4中，能够以99%以上的比例从开口部向粘合剂树脂转附导电性粒子，导电性粒子以既定图案均匀地分散配置，因此在微小化的布线图案及凸点间也捕获较多的导电性粒子，在经过可靠性实验后导通电阻（Ω）也低。

另一方面，比较例1中，由于未向排列板的开口部填充溶剂，所以产生绝缘性粘接膜的粘合剂树脂埋入开口部内的锚定效应，无法干净地剥去粘接剂层，另外，20%的导电性粒子会残留在开口部内。因此，比较例1所涉及的各向异性导电膜在粘合剂树脂产生导电性粒子缺损的区域，在该缺损区域中，布线图案及凸点间的导通电阻恶化。

另外，比较例2中，排列板的加热温度显著低于作为溶剂的水的沸点，体积膨胀的效果并不充分。因此，比较例2中也出现粘合剂树脂的锚定效应，17%的导电性粒子会残留在开口部内。因此，比较例2所涉及的各向异性导电膜在粘合剂树脂产生导电性粒子缺损的区域，在该缺损区域中，布线图案及凸点间的导通电阻恶化。

以上可知为了在短的加热时间可靠地发挥体积膨胀的效果，优选设排列板的加热温度为溶剂的沸点以上的温度。

比较例3中，排列板的加热温度非常高到250℃，绝缘性粘接膜的粘合剂树脂溶解，未能维持膜形状。以上可知排列板的加热温度优选设为比显示粘合剂树脂的最低熔化粘度的温度低的温度。

标号说明

1 各向异性导电膜；

2 粘合剂树脂；

3 导电性粒子；

4 第一基底膜；

5 第二基底膜；

6 卷取筒；

10 排列板；

11 基板；

12 开口部；

13 溶剂；

15 刮刀；

16 加热器；

17 输送辊；

21 层压辊；

22 刚性基板；

23 连接端子。

Claims (9)

1.一种导电性粘接膜的制造方法，具有：

向在基板的表面以与导电性粒子的排列图案对应的既定图案形成的多个开口部填充溶剂及上述导电性粒子的工序；

在上述基板的形成上述开口部的表面上粘贴对基底膜形成粘合剂树脂层的粘接膜的形成上述粘合剂树脂层的面的工序；以及

以上述溶剂体积膨胀的方式加热上述基板，并且从上述基板的表面剥离上述粘接膜，使填充到上述开口部内的上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工序，

上述溶剂为液体或固体，

通过加热上述基板，上述溶剂被气化，并且上述基板的加热温度低于显示上述粘合剂树脂层的最低熔化粘度的温度。

2.如权利要求1所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述基板的加热温度为液态的上述溶剂的沸腾温度以上。

3.如权利要求1所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

粘合剂树脂层对上述溶剂的溶解度为5%以下。

4.如权利要求1所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

在上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层后，向上述粘合剂树脂层上层压第二基底膜。

5.如权利要求4所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

加压滚筒在上述第二基底膜上转动，从而上述导电性粒子埋入到上述粘合剂树脂层的内部。

6.一种导电性粘接膜，具备：

基底膜；

层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及

在上述粘合剂树脂以既定排列图案有规则地分散配置的导电性粒子，

在上述导电性粒子的周边该导电性粒子的平均粒径的2倍以内的范围内，以30%以下程度的比例存在与该导电性粒子的粒径相等以下的气泡。

7.如权利要求6所述的导电性粘接膜，利用上述权利要求1～5的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法来制造。

8.如权利要求6或7所述的导电性粘接膜，上述气泡以光学特性的局部差异出现。

9.一种连接体的制造方法，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接多个并排的端子彼此，在所述连接体的制造方法中，

上述各向异性导电膜是如权利要求6所述的导电性粘接膜。