HK1118587B - 用於铺设和找平瓷砖的装置 - Google Patents

Description

用于铺设和找平瓷砖的装置

相关申请

本专利申请是2005年2月22日提交的序列号为10/906,478的美国专利申请的部分延续，该美国专利申请通过引用并入于此。

技术领域

本发明涉及铺设和找平瓷砖与板材的领域。更准确地说，本发明涉及一种在将瓷砖铺设在地面、墙壁、工作台面等处时对正和找平相邻瓷砖的装置。

背景技术

瓷砖已经成为用于地面、墙壁、工作台面等处的常用装饰性和功能性制品。在将瓷砖铺设到基底表面上时，专业的瓷砖安装者和自助的安装者均花费大量的时间对正和找平瓷砖。由于多种原因，每个瓷砖的正确对正和找平是很重要的。一个原因在于，如果一块瓷砖铺设不正确，该错误将波及相邻瓷砖，使得安装无法被接受，瓷砖将不得不被更换和/或研磨和抛光，直到瓷砖平齐或平坦。对于瓷砖的正确铺设而言，除了美学原因以外，平齐的表面对于瓷砖地板来说是必须的，以使人们不会在铺设不平的瓷砖上摔倒和跌倒。更换或者其他纠正瓷砖安装错误的方式所花费的时间会增加瓷砖安装的总成本。

铺设和找平瓷砖可由于基底多处不平而变得困难，例如当为户外院落铺设瓷砖时的地面基底就是不平的。在这种情况下，可能难以使用灰泥或其他物质来升高基底的较低区域以使所有瓷砖平齐。此外，瓷砖可随着灰泥变干而移位或沉入灰泥中。因此，在灰泥变干时，有必要持续监控新铺设的瓷砖，以确保瓷砖保持平齐。如果其中一些瓷砖开始沉入灰泥中，则可能难以在不影响相邻瓷砖的情况下使下沉的瓷砖升起。

瓷砖安装者已经使用了多种方法在保持瓷砖安装质量的同时尽快完成安装过程。一种基本方法是在基底表面上使用标记。在安装表面上作标记需要小心地施加灰泥，以使标记保持可见。尽管这种技术有助于对正瓷砖，但当瓷砖被铺设到灰泥中时不能使瓷砖保持平齐。而且，这种标记技术的使用增加安装所需的时间量，这导致成本增加。

铺设和找平瓷砖的另一种装置是设计成使瓷砖间隔适当距离的框架。这类框架通常被设计为用于特定瓷砖尺寸的固定格架。这类装置的缺点在于，其具有固定的尺寸，这要求专业的安装者携带多种框架，以便能够安装不同尺寸的瓷砖。这类框架的另一个缺点在于，其在某一时间只能安装一类瓷砖。

用于铺设和对正相邻瓷砖的另一种装置为间隔器，例如在美国专利6,625,951(McCarthy)中所描述的一种间隔器。在此专利中公开的间隔器具有矩形边缘(square edge)，用于以直角完全对正相邻瓷砖；还具有高度调节装置，用于调节瓷砖相对于灰泥表面的高度。这种装置的一个问题在于，其难以针对相同的高度设置多个间隔器，这经常会导致瓷砖表面不平。与这种装置相关的一个问题在于，在瓷砖被铺设之后，高度调节装置由于位于瓷砖的下面而无法调节瓷砖的高度。

因此，需要一种有效而且便宜的瓷砖找平和对正装置，它可在瓷砖铺设于灰泥中之后彼此相对地进行瓷砖竖直调节。

发明内容

本发明涉及一种用于铺设和找平瓷砖的装置，所述装置包括：具有上部和下部的轴；与所述轴的下部相结合的底板；具有适于容纳所述轴的孔的顶板，所述顶板具有上侧和下侧，所述顶板的下侧具有两个适于插在相邻瓷砖之间的隔离片；以及具有适于容纳所述轴的孔的锁定组件，其中所述底板包括从所述轴沿第一方向延伸的大致平坦的第一部分和从所述轴沿第二方向延伸的大致平坦的第二部分，其中，所述第一部分在第一平面中的第一位置处与所述轴结合，所述第二部分在第二平面中的第二位置处与所述轴结合，所述第二平面平行于所述第一平面而使得这两个平面沿所述轴的长度相互分开预定距离，以使所述装置可在不同厚度的瓷砖之间使用。

本发明涉及一种用于将瓷砖安装在例如地面、墙壁、工作台面等基底上的瓷砖找平和对正装置。本发明包括顶板和底板。所述板与从底板穿过顶板延伸的轴结合，使得顶板可沿轴的长度移动。通常铺设瓷砖的第一步是将例如水泥或灰泥混合物这样的凝结层施加到基底表面上。此后，可将瓷砖铺设在凝结层中。在这些步骤中，本发明的底板被定位于瓷砖下面的凝结层中，使得轴在相邻瓷砖之间向上延伸。底板优选被定位为使其与多于一个的瓷砖接触。轴在相邻瓷砖之间从底板向上延伸，并与顶板结合。顶板与轴可移动地结合，使得瓷砖被铺设在底板上面的凝结层中后，顶板移向瓷砖，直到瓷砖位于两板之间并与两板均接触。优选所述装置包括锁定组件，以便一旦顶板已正确定位，就阻止顶板移动。所述板支撑着瓷砖，使得即使基底材料不平，相邻的瓷砖也保持平齐。换句话说，所述板使瓷砖相对于相邻瓷砖而非相对于基底表面保持平齐。甚至不必为了使所述装置实现平齐的瓷砖表面而非要使底板接触基底。所述板使瓷砖保持在相同的高度，使得在凝结层中相邻瓷砖的角和/或边在凝结层变干和固化时保持平齐。

在凝结层变干从而将瓷砖固定到基底上之后，轴与底板分离而将底板留在已铺瓷砖的下面。顶板和轴的位于分离点之上的部分与已铺瓷砖脱离，以使顶板可在随后的瓷砖铺设和找平过程中再次使用。

除了如前所述的瓷砖找平特征以外，优选实施例还包括用于对正相邻瓷砖的瓷砖间隔装置。瓷砖间隔装置由一个或多个竖直片构成，所述竖直片从所述板的表面向瓷砖延伸，即所述片位于顶板的下表面和/或底板的上表面上。所述片适于放置在相邻瓷砖之间，以使相邻瓷砖以适合的距离间隔开。不同的板可包括不同尺寸的片，因此，使用者可选择所需的相邻瓷砖间距。

本领域普通技术人员应当理解，多个瓷砖找平装置可同时使用于铺设在基底上的不同瓷砖之间，以便同时找平多个瓷砖。

附图说明

图1是本发明装置的透视图；

图2是使用于两个相邻瓷砖之间的本发明装置的前视图；

图3是顶板下侧的透视图，显示了隔离片和滑动通道；

图4是顶板上侧的透视图，其中锁定组件与顶板相结合；

图5是顶板上侧的透视剖视图，显示了包括锁定舌和舌释放件的锁定组件；

图6是本发明另外实施例的透视图，其中轴带有螺纹；

图7是一实施例的前视图，其中底板呈楼梯台阶形以容纳不同厚度的瓷砖；

图8是一实施例的前视图，其中轴的顶部比轴的底部粗；

图9是显示一实施例的前视图，其中顶板与锁定组件分离；以及

图10是图9中所示实施例的透视图，其中顶板与锁定组件相结合。

具体实施方式

本发明为瓷砖的对正和找平装置。该装置可用于对正和找平紧固到任何包括地面、墙壁和工作台面等适合基底上的瓷砖18。应注意的是，在本申请文件中所用的词，例如上、下、顶和底，是相对于如图2中所示装置的，而且顶板10在底板12上方。

如图1中充分看到的那样，本发明包括与轴14相结合的顶板10和底板12。板10和板12可由任何适合的材料制成，然而，它们优选由其中嵌入金属增强插件的塑料制成。金属插件为板10和板12提供了找平重瓷砖18或板材可能需要的强度和刚度，而外部塑料部分则避免瓷砖18受到损伤而且不会生锈。

图4和5显示，顶板10包括适于容纳轴14的被称为滑动通道24的孔。顶板10通过轴穿过滑动通道24而可沿轴14的长度移动。轴14优选由塑料制成，从而使轴14呈半刚性。

在如图1和2所示的实施例中，轴14呈方形并在其所有四个侧面均具有表面特征(surface features)15。轴14的表面特征15将在下文中进一步描述。轴14的方形形状使锁定组件33可在四个方向中的任何一个与轴14结合。这样当使用者将锁定组件33在轴14上滑动时，由于使用者不需花费时间来确定锁定组件33相对于轴14的朝向而提高了效率。在可选择实施例中，轴14仅在其一个或两个侧面上具有表面特征15。然而，在这些实施例中，使用者可能不得不花费时间来确定轴14的哪个侧面对准锁定组件33是合适的。除了方形形状以外，轴14可为任何其他适合的形状，例如图9和图10中所示的矩形或图6中所示的圆形。

图2是显示在相邻瓷砖18之间的本发明装置的侧向前视图。通常铺设瓷砖18的第一步是将例如灰泥或水泥这样的凝结层20施加到基底表面22上。在施加了凝结层20之后，瓷砖18可铺设在凝结层20中。在使用中，所述装置的底板12被定位在凝结层20中瓷砖18的下面，从而使轴14在相邻瓷砖18之间，优选在接合位置或角位置向上延伸。轴14在瓷砖18之间从底板12向上延伸，并与位于瓷砖18上方的顶板10结合。顶板10沿轴14向瓷砖18移动，直到瓷砖18与两个板10和12均接触，如图2中所示。板10和板12将瓷砖18固定在其所需的高度，使得不管下面的基底材料22是否平坦，相邻的瓷砖18都是平齐的。换句话说，在本发明中，为了使瓷砖18平齐，底板12不需要放置在基底上。只要瓷砖18的至少一部分接触凝结层20并且瓷砖18彼此平齐，底板12甚至可悬置在基底上方。板10和板12将瓷砖18固定在相同高度，使得在凝结层20凝固时相邻瓷砖18的角和/或边保持对正和平齐。

一旦瓷砖18被正确定位，则重要的是顶板10不沿轴14向上移动。为此，所述装置包括在顶板10上方与轴14相结合的锁定组件33，该锁定组件阻止顶板10沿轴14向上移动。在一些实施例中，锁定组件33包括至少一个锁定舌30，锁定舌30与轴14共同起着类似于市场销售的“拉链结(ziptie)”的作用。换句话说，锁定舌30使锁定组件33可沿着轴14的长度以第一方向(向下)，而非第二方向(向上)自由移动。其实现方法显示在图1中，其中轴14沿其长度具有多个水平表面特征15。这些表面特征15可为凹槽或凸脊。如图5中所示，锁定组件33的锁定舌30成一角度并且适于干预表面特征15，以使轴14仅可沿一个方向移动。表面特征15优选足够密排，以便对锁定组件33的高度提供近乎无限的调节。

锁定舌30可阻止沿向上方向移动的另一方法如图10中所示，其中所述装置包括一个或多个竖直表面特征17。竖直表面特征17优选由与轴14相似的塑料材料制成，使得成一角度的锁定舌30插入表面特征17，从而不允许沿着向上的方向移动。锁定舌30可直接插入不带有任何表面特征15、17的塑料轴14中；然而，竖直表面特征17可减少锁定舌30必须穿透进入的表面区域，从而使锁定舌30可更深地插入并保持得更好。

如图5、9和10中所示，锁定舌30可包括舌释放件31。舌释放件31的启动使得使用者能够将锁定舌30从轴14上的表面特征15中释放，以使锁定组件33以及顶板10可沿第二方向(向上)移动。

本领域普通技术人员应认识到，锁定舌30的数量可根据轴14的形状和该装置所需的保持力而变化。通常，锁定舌30数量的增加使锁定组件33可抵抗更大的力。例如，锁定组件33可包括四个锁定舌30，使得在锁定组件33的四个不同侧面上均具有一个锁定舌30。这种结构优选与在所有四个侧面上具有表面特征15的方形轴14一起使用。作为选择，如图5中所示，锁定组件33可在锁定组件33的每侧上包括多于一个的锁定舌30。

在图1、2和5显示的实施例中，锁定组件33与顶板10结合，使得顶板10与锁定组件33成为一个整体。图9和图10显示了可选择的实施例，其中锁定组件33可从顶板10分离，使得具有不同尺寸的片26的不同顶板10可与相同的锁定组件33一起使用。在此实施例中，顶板10优选包括构件35，构件35容纳于锁定组件33下侧的孔(未示出)中，以在使用中通过过盈配合将顶板10与锁定组件33固定在一起。

如图3中充分看到的那样，顶板10的下侧包括若干隔离片26，用于将相邻的瓷砖18以适当且一致的距离相互隔开。隔离片26的厚度可根据在相邻瓷砖18之间所要求的距离而改变。类似地，根据在相邻瓷砖18之间所要求的距离，可使用具有不同尺寸隔离片26的不同的板10、12。隔离片26优选为矩形形状，并从顶板10的边缘向顶板10的中心延伸。在优选实施例中，当用于四块瓷砖18的交叉处时，顶板10包括四个隔离片26，当用于两块瓷砖18之间时，顶板10在滑动通道24的两侧包括两个隔离片26。此外，优选隔离片26从顶板10的边缘延伸到滑动通道24的边缘，以减小泥浆或灰泥通过通道24渗入的机会。在可选择实施例中，隔离片26从底板12的上部朝向上方，并起到如前所述隔离片26的相同作用。

如图1和6中充分看到的那样，底板12优选包括多个孔28。孔28允许凝结层材料20通过底板12渗入。这种渗入允许凝结层材料20与瓷砖18在底板12正上方的部分粘合，否则，所述部分可能无法接触大量的凝结层材料20。而且，在固定、找平和凝固过程中，在板10和12、凝结层材料20和/或瓷砖18受力时，所述渗入有助于确保瓷砖18保持平齐。如果不允许凝结层材料20通过底板12渗入，则凝结层材料20在变干过程中可升高底板12，这将随之影响瓷砖18的平齐。

在凝结层20变干之后，瓷砖18被紧固到基底22上，使用者拆除所述装置在已铺设瓷砖18上可见的部分，即，轴14、顶板10和锁定组件33。为实现此目的，如图1和图2中所示，轴14包括接近于轴14与底板12连接处的分离点16。在优选实施例中，分离点16在结构上弱于轴14的其余部分，使得使用者可扭转轴14在瓷砖18上方延伸的部分，并使轴14在其分离点16处断开。尽管分离点16在被扭转时能够断开，但其强度足以使轴14在沿轴14的长度方向受力时不会断开。一旦在分离点16处分离，则底板12留存在瓷砖18的下面，因而不能再次使用。然而，顶板10和锁定组件33可从轴14上拆除，并可在随后瓷砖18的铺设过程中再次使用。如前所述，轴14优选由半刚性塑料制成，并且优选呈方形形状。这种方形形状和半刚性材料使轴14在其分离点16处更容易地被断开。

如图6显示优选用于在墙壁基底22上铺设瓷砖18的可选择实施例。该实施例也包括由轴14a结合的顶板10a和底板12a。在此实施例中，优选顶板10a为在其下表面上具有塑料或橡胶材料的金属。轴14a在此实施例中优选象螺杆一样带有螺纹。底板12a包括带有螺纹的孔，轴14a被拧入该孔中以将轴14a紧固到底板12a上。优选地，在底板12a中的孔被反向加工螺纹，使得当螺母32紧固时，轴14a不会从底板12a上松脱。此外，优选底板12a中的孔仅穿过底板12a的一部分延伸(而非贯通)，使得轴14a被紧固到底板12a上，但并不穿透或拧入底板12a下面的基底22中。

在图6中所示的实施例中，顶板10a可沿轴14a的长度自由移动。用于本实施例的锁定组件为螺母32，优选为拧到轴14a上的蝶型螺母。如同上述的锁定组件33一样，一旦正确定位，则螺母32阻止顶板10a向上移动。板10a、板12a如在前述实施例中描述地那样被放置在瓷砖18的两侧，然后螺母32沿轴14a向下紧固，以将两个板10a、12a紧密地固定在瓷砖18的两侧。在瓷砖18被铺在凝结层20中之后，螺杆/轴14a可从底板12a上拧下。这使顶板10a和螺杆/轴14a可从瓷砖18上拆除，而使底板12a留存在已铺瓷砖18的下面。作为选择，通过使用如在前述实施例中所描述的较弱的分离点16，螺杆/轴14a可与底板12a分离。

图7显示可与任何前述实施例一起使用的可选择实施例。在此实施例中，底板12的形状象两阶楼梯，其中有两个水平部分与一竖直部分相结合。所述竖直部分的顶部优选为底板12与轴14相结合的位置。本实施例的目的在于，使所述装置可用于铺设和找平两个不同厚度的瓷砖18和18a。这显示在图7中，其中所述装置用于找平瓷砖18与较厚的瓷砖18a。

图8显示可与任何前述实施例一起使用的可选择实施例，其中轴14的上部14a比轴14的下部14b粗。轴14的上部14a较粗，使得使用者在将顶板10紧靠到瓷砖18上固定时能够更好地抓握轴14。在相邻的瓷砖18之间向底板12延伸的轴14的下部14b较细，使得瓷砖18在需要时能够更紧密地放置在一起，并使在包含分离点16的实施例中更容易地将轴14与底板12分离。

以上结合其优选实施例对本发明进行了说明，对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可对在此描述的优选实施例进行各种修正。然而，我的意图是，所有这些对于本领域技术人员显而易见的修正和修改，均将包含在后面权利要求书的范围之内。

Claims (1)

1.一种用于铺设和找平瓷砖的装置，所述装置包括：

具有上部和下部的轴；

与所述轴的下部相结合的底板；

具有适于容纳所述轴的孔的顶板，所述顶板具有上侧和下侧，所述顶板的下侧具有两个适于插在相邻瓷砖之间的隔离片；以及

具有适于容纳所述轴的孔的锁定组件，

其中所述底板包括从所述轴沿第一方向延伸的大致平坦的第一部分和从所述轴沿第二方向延伸的大致平坦的第二部分，其中，所述第一部分在第一平面中的第一位置处与所述轴结合，所述第二部分在第二平面中的第二位置处与所述轴结合，所述第二平面平行于所述第一平面而使得这两个平面沿所述轴的长度相互分开预定距离，以使所述装置可在不同厚度的瓷砖之间使用。