HK1058172B - Use of electronically active primer layers in thermal patterning of materials - Google Patents
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Claims (19)
- Procédé de formation d'un motif sur une couche d'un dispositif électronique, comprenant les étapes de:disposer un apprêt actif sur un substrat récepteur ; ettransférer thermiquement et de façon sélective une partie d'une couche de transfert comprenant un matériau constitutif du dispositif électronique, du donneur au récepteur, pour former au moins une partie du dispositif électronique,dans lequel l'apprêt actif comprend un matériau électroniquement actif dispersé dans un liant, le liant étant sélectionné pour favoriser le transfert thermique sélectif de la couche de transfert au récepteur, et le matériau électroniquement actif étant sélectionné pour maintenir la capacité de fonctionnement du dispositif électronique.
- Procédé de formation d'un motif sur une pluralité de dispositifs électroluminescents organiques sur un récepteur, comprenant les étapes de:fournir un récepteur comprenant une pluralité d'anodes disposées sur une surface de celui-ci ;fournir un élément donneur de transfert thermique comprenant un substrat de base et une couche de transfert, la couche de transfert comprenant un matériau électroluminescent organique ;disposer un apprêt actif sur la surface du substrat récepteur sur laquelle sont disposées les anodes, l'apprêt actif comprenant un matériau électroniquement actif dispersé dans un liant, le liant étant sélectionné pour favoriser le transfert thermique de la couche de transfert au récepteur ; ettransférer thermiquement et de façon sélective la couche de transfert de l'élément donneur au récepteur pour former un motif constitué du matériau électroluminescent organique sur le récepteur ; etdéposer le matériau de cathode sur le motif constitué du matériau électroluminescent organique pour former une pluralité de dispositifs électroluminescents organiques sur le récepteur, chacun des dispositifs comprenant, dans l'ordre suivant, l'une des anodes, une partie de l'apprêt actif, une partie du matériau électroluminescent organique, et une partie de la cathode.
- Récepteur pour recevoir au moins une partie d'une couche de transfert d'un élément donneur par transfert thermique sélectif, le récepteur comprenant :un substrat récepteur ; etun apprêt actif disposé sur le substrat récepteur, l'apprêt actif comprenant un matériau électroniquement actif dispersé dans un liant.
- Procédé selon la revendication 1, dans lequel le dispositif électronique est un dispositif électroluminescent organique.
- Procédé selon la revendication 1, dans lequel la couche de transfert comprend un matériau électroluminescent organique.
- Procédé selon la revendication 2 ou la revendication 5, dans lequel le matériau électroluminescent organique comprend un polymère émetteur de lumière.
- Procédé selon la revendication 6, dans lequel le matériau électroluminescent organique comprend un émetteur de lumière à petites molécules.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel la disposition de l'apprêt actif sur le récepteur comprend la formation d'un motif de l'apprêt actif sur le récepteur.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le matériau électroniquement actif ou émetteur de lumière de l'apprêt actif comprend un matériau conducteur.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le matériau électroniquement actif ou émetteur de lumière de l'apprêt actif comprend un matériau de transport de charge.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le matériau électroniquement actif ou émetteur de lumière de l'apprêt actif comprend un matériau de transport lacunaire.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le matériau électroniquement actif de l'apprêt actif comprend un matériau émetteur de lumière.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le liant de l'apprêt actif comprend un polymère inerte.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le liant de l'apprêt actif comprend un polymère conducteur.
- Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le liant de l'apprêt actif comprend un polymère conjugué.
- Procédé selon la revendication 2, ou récepteur selon la revendication 3, dans lequel le récepteur comprend en outre un matériau tampon appliqué sur les anodes.
- Procédé selon la revendication 2, dans lequel l'étape qui consiste à déposer le matériau de cathode comprend le dépôt d'une cathode commune.
- Procédé selon la revendication 17, comprenant en outre l'étape de former un motif sur une pluralité d'isolateurs avant de déposer la cathode commune et après le transfert thermique sélectif de la couche de transfert, pour isoler électriquement des dispositifs électroluminescents organiques adjacents au moment du dépôt de la cathode commune.
- Récepteur selon la revendication 3, dans lequel le récepteur comprend une couche d'aide de transfert disposée sur la couche d'apprêt actif.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/662,845 | 2000-09-15 | ||
| US09/662,845 US6358664B1 (en) | 2000-09-15 | 2000-09-15 | Electronically active primer layers for thermal patterning of materials for electronic devices |
| PCT/US2001/002017 WO2002022372A1 (fr) | 2000-09-15 | 2001-01-19 | Utilisation de couches d'accrochage actives pour l'elaboration de motifs sur des materiaux destines a des dispositifs electroniques |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HK1058172A1 HK1058172A1 (en) | 2004-05-07 |
| HK1058172B true HK1058172B (en) | 2007-03-09 |
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