FR2731538A1 - METHOD FOR FIXING A MODULE COMPRISING A MICROCIRCUIT TO A BODY OF AN ELECTRONIC CARD AND ELECTRONIC CARD COMPRISING A FIXED MODULE ACCORDING TO THIS METHOD - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un procédé pour fixer, à un corps de carte électronique (1) réalisé en une première matière plastique, un module (9) comportant un microcircuit (11) et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique inapte à être collée à la première matière plastique. Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comprend: - une étape consistant à fixer sur le corps de carte (1), un film (2) réalisé en une troisième matière plastique apte à être collée à la première matière plastique et à laquelle la deuxième matière plastique est apte à être collée; - une étape consistant à réaliser une cavité (6) au moins en partie dans le film de façon à ménager dans celui-ci une surface d'appui (7) destinée à supporter une surface du module qui est formée par la seconde matière plastique; et - une étape consistant à coller la surface du module qui est formée par la seconde matière plastique, à la surface d'appui ménagée dans le film (2).The present invention relates to a method for fixing, to an electronic card body (1) made of a first plastic material, a module (9) comprising a microcircuit (11) and made at least partially of a second plastic material unsuitable to be glued. to the first plastic. This method is characterized in that it comprises: - a step consisting in fixing on the card body (1), a film (2) made of a third plastic material capable of being bonded to the first plastic material and to which the second plastic material is able to be glued; - a step of making a cavity (6) at least partly in the film so as to provide therein a bearing surface (7) intended to support a surface of the module which is formed by the second plastic material; and - a step consisting in bonding the surface of the module which is formed by the second plastic material, to the bearing surface provided in the film (2).
Description
Procede pour fixer a un corps de carte electronique un module comportant un microcircuit et carte électromque comportant un module fixé selon ce procédé
La présente invention concerne un procédé pour fixer, à un corps de carte électronique réalisé en une première matière plastique, un module comportant un microcircuit et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique inapte à être collée à la première matière plastique.Method for attaching to a body of an electronic card a module comprising a microcircuit and electric card comprising a module fixed according to this method
The present invention relates to a method for fixing, to an electronic card body made of a first plastic material, a module comprising a microcircuit and made at least partially of a second plastic material incapable of being bonded to the first plastic material.
Le corps des cartes électroniques et le module de celles-ci sont en général réalisés en des matières plastiques différentes leur permettant de présenter des caractéristiques mécaniques bien précises. The body of the electronic cards and the module thereof are generally made of different plastics allowing them to have very precise mechanical characteristics.
Or, il est actuellement très difficile de coller ensemble ces matières plastiques avec des colles classiques. However, it is currently very difficult to bond these plastics together with conventional adhesives.
L'expérience montre en effet que les modules ont tendance à se séparer rapidement des corps de carte lorsque ceux-ci sont soumis à des flexions répétées, ce qui entraîne une mise hors d'usage prématurée des cartes électroniques. Experience has shown that modules tend to separate quickly from card bodies when they are subjected to repeated bending, which leads to premature disabling of electronic cards.
La présente invention se propose plus particulièrement d'apporter une solution à ce problème et, pour ce faire, elle a pour objet un procédé pour fixer, à un corps de carte électronique réalisé en une première matière plastique, un module ayant la structure indiquée au premier paragraphe ci-dessus, ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend
- une étape consistant à fixer sur le corps de carte, un film réalisé en une troisième matière plastique apte à être collée à la première matière plastique et à laquelle la deuxième matière plastique est apte à être collée
- une étape consistant à réaliser une cavité au moins en partie dans le film de façon à ménager dans celui-ci une surface d'appui destinée à supporter une surface du module qui est formée par la seconde matière plastique ; et
- une étape consistant à coller la surface du module qui est formée par la seconde matière plastique, à la surface d'appui ménagée dans le film.The present invention proposes more particularly to provide a solution to this problem and, to do this, it relates to a method for fixing, to an electronic card body made of a first plastic material, a module having the structure indicated in first paragraph above, this method being characterized in that it comprises
a step consisting in fixing on the card body a film produced from a third plastic material capable of being bonded to the first plastic material and to which the second plastic material is capable of being bonded
a step consisting in producing a cavity at least partly in the film so as to provide therein a bearing surface intended to support a surface of the module which is formed by the second plastic material; and
a step consisting in gluing the surface of the module which is formed by the second plastic material, to the bearing surface formed in the film.
Etant donné que la surface d'appui est formée par la troisième matière plastique à laquelle la deuxième matière plastique peut être collée sans problème, les risques pour que le module se décolle lorsque le corps de carte est soumis à des flexions répétées sont donc maintenant éliminés. Since the support surface is formed by the third plastic material to which the second plastic material can be bonded without problem, the risks for the module to come off when the card body is subjected to repeated bending are therefore now eliminated .
Selon un mode de mise en oeuvre particulier du procédé selon l'invention, la surface d'appui forme un cadre à l'intérieur duquel la cavité se prolonge pour s'étendre en partie dans le corps de carte. According to a particular embodiment of the method according to the invention, the bearing surface forms a frame inside which the cavity is extended to extend partly in the card body.
Il n'est pas nécessaire dans ce cas de réaliser la cavité avec des dimensions précises. La cavité peut en effet avoir des dimensions supérieures à celles du module puisque celui-ci peut être collé uniquement au niveau de la surface d'appui. In this case, it is not necessary to make the cavity with precise dimensions. The cavity can indeed have dimensions greater than those of the module since the latter can be glued only at the level of the bearing surface.
De préférence, la première matière plastique est un polyéthylène téréphtalate amorphe tandis que la deuxième matière plastique est une résine époxy et la troisième matière plastique est un polycarbonate. Preferably, the first plastic material is an amorphous polyethylene terephthalate while the second plastic material is an epoxy resin and the third plastic material is a polycarbonate.
La présente invention concerne également une carte électronique comportant un corps de carte réalisé en une première matière plastique ainsi qu'un module comportant un microcircuit et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique, cette carte étant caractérisée en ce que le module est fixé au corps de carte par la mise en oeuvre du procédé décrit ciaessus. The present invention also relates to an electronic card comprising a card body made of a first plastic material as well as a module comprising a microcircuit and produced at least partially in a second plastic material, this card being characterized in that the module is fixed to the card body by implementing the process described above.
Un mode de réalisation de la présente invention sera décrit ci-après à titre d'exemple nullement limitatif en référence au dessin annexé dans lequel
- la figure 1 est une vue en perspective schématique d'une carte électronique comportant un module fixé conformément au procédé de l'invention;
- la figure 2 est une vue en coupe schématique et à échelle agrandie selon la ligne II-II de la figure 1 ; et
- la figure 3 est une vue partielle de dessus de la carte visible sur la figure 1.An embodiment of the present invention will be described below by way of nonlimiting example with reference to the accompanying drawing in which
- Figure 1 is a schematic perspective view of an electronic card comprising a module fixed in accordance with the method of the invention;
- Figure 2 is a schematic sectional view on an enlarged scale along the line II-II of Figure 1; and
- Figure 3 is a partial top view of the card visible in Figure 1.
La carte électronique qui est représentée sur le dessin annexé comprend un corps de carte 1 s'étendant entre un film supérieur 2 recouvert par une couche protectrice 3 et un film inférieur 4 recouvert par une couche protectrice 5. 1l va de soi que l'on ne sortirait pas du cadre de la présente invention si l'on supprimait la couche protectrice 3 et/ou le film inférieur 4 et/ou la couche protectrice 5. The electronic card which is represented in the appended drawing comprises a card body 1 extending between an upper film 2 covered by a protective layer 3 and a lower film 4 covered by a protective layer 5. It goes without saying that one would not go beyond the scope of the present invention if the protective layer 3 and / or the lower film 4 and / or the protective layer 5 are removed.
Une cavité 6 est ménagée dans la carte électronique. Cette cavité comprend une première partie s'étendant à partir de la face externe de la couche protectrice 3 sur une profondeur au moins égale à l'épaisseur de cette couche, mais inférieure à la somme des épaisseurs de la couche protectrice 3 et du film supérieur 2, et une seconde partie s'étendant à partir du fond 7 de la première partie, sur une profondeur suffisante pour que son propre fond 8 soit situé dans l'épaisseur du corps 1. A cavity 6 is formed in the electronic card. This cavity comprises a first part extending from the external face of the protective layer 3 over a depth at least equal to the thickness of this layer, but less than the sum of the thicknesses of the protective layer 3 and the upper film. 2, and a second part extending from the bottom 7 of the first part, to a depth sufficient for its own bottom 8 to be located in the thickness of the body 1.
Le fond 7 se présente sous la forme d'un cadre dont le périmètre interne est le même que celui du fond 8. Il est parallèle à la face externe de la couche protectrice 3, tout comme le fond 8. The bottom 7 is in the form of a frame whose internal perimeter is the same as that of the bottom 8. It is parallel to the outer face of the protective layer 3, just like the bottom 8.
Dans l'exemple représenté, les première et seconde parties de la cavité 6 ont en coupe horizontale des sections carrées, mais ces sections pourraient avoir des formes différentes, pourvu que celles-ci correspondent à celles du module 8 dont il sera maintenant question. In the example shown, the first and second parts of the cavity 6 have horizontal sections in square sections, but these sections could have different shapes, provided that these correspond to those of module 8 which will now be discussed.
Le modèle 9, qui est d'un type connu en soi, comporte un rebord périphérique 10 faisant saillie sur sa paroi latérale, dans le prolongement de sa face supérieure, et renferme un microcircuit 11. Ses dimensions sont légèrement inférieures à celles de la cavité 6 dans laquelle il est logé avec un faible jeu. The model 9, which is of a type known per se, has a peripheral rim 10 projecting from its side wall, in the extension of its upper face, and contains a microcircuit 11. Its dimensions are slightly smaller than those of the cavity 6 in which it is housed with little play.
Son rebord périphérique 10 est collé contre le fond 7 de la première partie de la cavité 6 et a une épaisseur prédéterminée pour que sa face supérieure soit dans le plan de la face externe de la couche protectrice 3. Its peripheral rim 10 is glued against the bottom 7 of the first part of the cavity 6 and has a predetermined thickness so that its upper face is in the plane of the external face of the protective layer 3.
Le corps de carte 1 et le rebord périphérique 10 du module sont réalisés en des matières plastiques différentes afin de satisfaire à des impératifs bien définis. En effet, la matière plastique constituant le corps 1 ne doit pas dégager de vapeurs nocives pour l'environnement lors de son incinération. Quant à la matière plastique constituant le rebord périphérique 10, elle doit présenter une résistance mécanique particulière. The card body 1 and the peripheral rim 10 of the module are made of different plastics in order to meet well defined requirements. Indeed, the plastic material constituting the body 1 must not give off vapors harmful to the environment during its incineration. As for the plastic material constituting the peripheral rim 10, it must have a particular mechanical resistance.
Les matières plastiques constitutives du corps 1 et du rebord périphérique 10 ont cependant l'inconvénient de ne pas pouvoir être collées de manière satisfaisante l'une à l'autre, de sorte que le module risquerait de se séparer rapidement de la cavité s'il devait être fixé par collage directement contre le corps 1. The plastic materials constituting the body 1 and the peripheral rim 10 have the disadvantage of not being able to be glued satisfactorily to each other, so that the module would risk separating quickly from the cavity if it had to be fixed by gluing directly against the body 1.
Le procédé conforme à la présente invention remédie à cet inconvénient grâce à l'adjonction du film 2 qui est réalisé en une matière plastique pouvant être collée à la matière plastique constituant le corps de carte 1 et à laquelle la matière plastique constituant le rebord périphérique 10 du module peut également être collée. The method according to the present invention overcomes this drawback by adding film 2 which is made of a plastic material which can be bonded to the plastic material constituting the card body 1 and to which the plastic material constituting the peripheral edge 10 of the module can also be pasted.
Selon un mode de réalisation préféré, le corps de carte 1 et les couches protectrices 3 et 5 sont en polyéthylène téréphtalate amorphe, tandis que les films supérieur 2 et inférieur 4 sont en polycarbonate et que le rebord périphérique 10 du module est en résine époxy, cette résine pouvant éventuellement être renforcée par des fibres de verre. According to a preferred embodiment, the card body 1 and the protective layers 3 and 5 are made of amorphous polyethylene terephthalate, while the upper 2 and lower 4 films are made of polycarbonate and the peripheral rim 10 of the module is made of epoxy resin, this resin possibly being reinforced with glass fibers.
On va maintenant décrire les opérations qu'il convient d'effectuer pour mettre en oeuvre le procédé selon l'invention.Tout d'abord, on fixe les films supérieur 2 et inférieur 4 contre les faces opposées du corps de carte 1, après quoi on fixe les couches protectrices 3 et 5 respectivement contre les films supérieur 2 et inférieur 4. We will now describe the operations that should be carried out to implement the method according to the invention. First, the upper 2 and lower 4 films are fixed against the opposite faces of the card body 1, after which the protective layers 3 and 5 are fixed respectively against the upper 2 and lower 4 films.
Les différentes opérations de fixation ci-dessus peuvent être réalisées par thermosoudage, thermocollage ou tout autre procédé de collage approprié. Dans certains cas, le corps 1, le film 2 et éventuellement le film 4 peuvent être réalisés par coextrusion. The various fixing operations above can be carried out by heat sealing, heat sealing or any other suitable bonding process. In some cases, the body 1, the film 2 and possibly the film 4 can be produced by coextrusion.
On réalise ensuite la cavité 6 de telle sorte que sa configuration corresponde à celle du module 9. The cavity 6 is then produced so that its configuration corresponds to that of the module 9.
On notera ici que les épaisseurs de la couche protectrice 3 et du film supérieur 2 sont choisies pour que le fond 7 de la première partie de la cavité soit situé dans l'épaisseur du film 2. It will be noted here that the thicknesses of the protective layer 3 and of the upper film 2 are chosen so that the bottom 7 of the first part of the cavity is located in the thickness of the film 2.
Enfin, on dépose de la colle sur la face inférieure du rebord périphérique 10 du module et/ou sur le fond 7 de la cavité, et l'on introduit le module dans cette dernière en exerçant une légère pression sur lui. Finally, glue is deposited on the underside of the peripheral rim 10 of the module and / or on the bottom 7 of the cavity, and the module is introduced into the latter by exerting slight pressure on it.
n ressort de ce qui précède que la présente invention propose une solution simple pour fixer de façon sûre un module à un corps de carte électronique. It follows from the above that the present invention provides a simple solution for securely fixing a module to an electronic card body.
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- 1996-01-26 BR BR9603591A patent/BR9603591A/en not_active Application Discontinuation
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