ES2179780A1 - Metodo de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexion entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos. - Google Patents
Metodo de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexion entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos.Info
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Abstract
Método de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexión entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos. El método comprende practicar unos orificios (4) pasantes en un elemento de placa (1) de doble cara formado por dichas capas electroconductoras (3a, 3b) separadas por dicho aislante laminar (2), insertar unas espigas (5) electroconductoras, de sección transversal poligonal, en dichos orificios (4), quedando definidos entre orificios (4) y espigas (5) unos espacios de separación (4a), y sobresaliendo unos extremos (5a, 5b) de las espigas (5), prensar dichos extremos sobresalientes (5a, 5b) de las espigas (5) mediante una presión (P), y aplicar energía ultrasónica (U) al menos sobre una zona del elemento de placa (1) incluyendo unas porciones extremas de las espigas (5) en contacto con las correspondientes capas electroconductoras (3a, 3b) para unir mecánica y eléctricamente las mismas por soldadura ultrasónica.
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| ES200101294A ES2179780B1 (es) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Metodo de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexion entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos. |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CH660827A5 (en) * | 1983-09-28 | 1987-06-15 | Ernst Hartmann | Method of producing multilayer printed circuit boards |
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| EP1079677A2 (en) * | 1999-08-26 | 2001-02-28 | Sony Chemicals Corporation | Ultrasonic manufacturing apparatus, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
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2001
- 2001-06-04 ES ES200101294A patent/ES2179780B1/es not_active Expired - Lifetime
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| ES2179780B1 (es) | 2004-10-16 |
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