EP0118356A1 - Electro-acoustic transducer with piezo-electric diaphragm - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 235000014510 cooky Nutrition 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009931 pascalization Methods 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
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- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
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Definitions
- Figure 1 is a meridian sectional view of a microphone capsule with piezoelectric plate according to the prior art. It is formed by a housing comprising an upper metal part 2 which fits into a housing bottom 11 provided with insulated connection terminals 6.
- a piezoelectric plate 3 provided with metallizations 4 and 5 is embedded frusto-conically between the edge of the upper part 2 of the housing and a metal ring 8 with trapezoidal section.
- the ring 8 is pressed against the plate 3 by an insulating washer 9 resting on an elastic blocking piece 10 which enters a circular slot in the upper part 2 of the housing.
- a pad 1 of sound absorbing material is housed in the central recess of the upper part 2 of the housing. This buffer is wedged between the part 9 and a printed circuit board 7 on which are arranged the electronic components of an electrical circuit impedance adapter.
- Such methods can be used as damping means in an overhead transducer, but also make it possible to extend the invention to the encapsulation of underwater piezoelectric transducers.
- filling the cavities adjacent to the diaphragm with an appropriate material can ensure one or more of the following functions: sealing, adaptation of acoustic impedance, resistance of the diaphragm to the action of high hydrostatic pressures.
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Abstract
L'invention se rapporte aux transducteurs électroacoustiques à diaphragme piézoélectrique et à son procédé de fabrication. L'invention a pour objet de réaliser en grande série des transducteurs avec un minimum d'éléments qui permettent d'assurer les fonctions d'encastrement du diaphragme (30), de connectique, de blindage, de filtrage acoustique et de protection contre l'humidité et les poussières. L'invention s'applique notamment à la réalisation de combinés téléphoniques.The invention relates to electroacoustic transducers with piezoelectric diaphragm and to its manufacturing process. The object of the invention is to produce transducers in large series with a minimum of elements which make it possible to ensure the functions of embedding the diaphragm (30), of connectors, of shielding, of acoustic filtering and of protection against humidity and dust. The invention is particularly applicable to the production of telephone handsets.
Description
La présente invention se rapporte aux transducteurs électroacoustiques permettant de convertir une pression acoustique en une tension électrique. Elle concerne plus particulièrement les microphones dans lesquels la conversion d'une vibration acoustique en tension électrique est assurée par un élément vibrant en polymère piézoélectrique.The present invention relates to electroacoustic transducers for converting sound pressure into electrical voltage. It relates more particularly to microphones in which the conversion of an acoustic vibration into an electrical voltage is ensured by a vibrating element made of piezoelectric polymer.
Un transducteur de ce type a été décrit dans une demande de brevet déposée par la Demanderesse le 11 Août 1981 et portant le numéro national 81.15 506. Ce transducteur utilise une structure élastique en forme de plaque encastrée présentant au moins une incurvation et recouverte sur ses deux faces d'électrodes reliées à un circuit électrique adaptateur d'impédance. Il est composé d'un ensemble d'éléments agencés selon un principe original qui lui confère d'excellentes qualités. Cependant, le nombre relativement grand de ces éléments et leur mode d'assemblage ne satisfont pas à une fabrication de ces transducteurs en grande série, à haute cadence et à faible coût.A transducer of this type has been described in a patent application filed by the Applicant on August 11, 1981 and bearing the national number 81.15 506. This transducer uses an elastic structure in the form of a recessed plate having at least one curvature and covered on its two electrode faces connected to an electrical impedance adapter circuit. It is composed of a set of elements arranged according to an original principle which gives it excellent qualities. However, the relatively large number of these elements and their method of assembly do not satisfy a mass production of these transducers, at high speed and at low cost.
Afin de pallier ces inconvénients, l'invention propose un transducteur électroacoustique réalisé avec un minimum d'éléments et qui permettent la combinaison de moyens assurant les fonctions d'encastrement de l'élément vibrant, de connectique interne et externe, de blindage, de filtrage acoustique et de protection contre l'humidité et les poussières.In order to overcome these drawbacks, the invention proposes an electroacoustic transducer produced with a minimum of elements and which allow the combination of means ensuring the functions of embedding the vibrating element, internal and external connectors, shielding, filtering. acoustic and protection against humidity and dust.
L'invention a donc pour objet un transducteur électroacoustique dont l'élément vibrant est constitué par un diaphragme piézoélectrique soumis à la pression acoustique sur l'une au moins de ses faces, les faces de ladite structure étant munies d'électrodes formant condensateur reliées à un circuit électrique disposé sur un circuit imprimé, ledit diaphragme et ledit circuit électrique étant enfermés dans un boîtier, ledit transducteur comprenant des moyens d'encastrement dudit diaphragme, des moyens de connexions électriques desdites électrodes audit circuit électrique et au moins un filtre acoustique passe-bas, caractérisé en ce que ledit boîtier est constitué par un corps de forme tubulaire dont le fond est une paroi percée correspondant à la face avant du transducteur, ledit corps coopérant avec une entretoise pour assurer l'encastrement du diaphragme, ledit corps coopérant avec ledit circuit imprimé pour assurer la fermeture du transducteur et le positionnement de l'entretoise, les moyens de connexions électrique sétant assurés par le corps et l'entretoise, ladite paroi et le diaphragme définissant un espace constituant ledit filtre.The invention therefore relates to an electroacoustic transducer whose vibrating element consists of a piezoelectric diaphragm subjected to acoustic pressure on at least one of its faces, the faces of said structure being provided with electrodes forming a capacitor connected to an electrical circuit disposed on a printed circuit, said diaphragm and said electrical circuit being enclosed in a housing, said transducer comprising means for embedding said diaphragm, means for electrical connections of said electrodes to said electrical circuit and at least one pass acoustic filter bottom, characterized in that said housing is constituted by a tubular body whose bottom is a perforated wall corresponding to the front face of the transducer, said body cooperating with a spacer to ensure the embedding of the diaphragm, said body cooperating with said printed circuit to ensure the closing of the transducer and the positioning of the spacer, the electrical connection means being provided by the body and the spacer, said wall and the diaphragm defining a space constituting said filter.
L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un tel transducteur, caractérisé en ce que son assemblage est maintenu par la liaison mécanique du corps et du circuit imprimé, cette liaison assurant le pressage de l'entretoise sur le diaphragme.The invention also relates to a method of manufacturing such a transducer, characterized in that its assembly is maintained by the mechanical connection of the body and the printed circuit, this connection ensuring the pressing of the spacer on the diaphragm.
L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront au moyen de la description ci-après et des figures annexées parmi lesquelles :
- - la figure 1 est une vue en coupe méridienne d'une capsule microphonique de type connu ;
- - la figure 2 est une vue de principe en coupe méridienne d'une capsule selon l'invention ;
- - la figure 3 est une vue en coupe méridienne d'une capsule microphonique selon l'invention ;
- - la figure 4 est une vue en perspective d'une chemise isolante ;
- - la figure 5 est un diagramme explicatif ;
- - la figure 6 est une vue en coupe d'un emporte-pièce ;
- - la figure 7 est une vue d'un dispositif de bouterollage ;
- - les figures 8 et 9 sont des vues en coupe méridienne de capsules microphoniques selon l'invention ;
- - la figure 10 est un schéma électrique d'un préamplificateur microphonique ;
- - les figures 11 et 12 sont des diagrammes explicatifs.
- - Figure 1 is a meridian sectional view of a microphonic capsule of known type;
- - Figure 2 is a principle view in meridian section of a capsule according to the invention;
- - Figure 3 is a meridian sectional view of a microphone capsule according to the invention;
- - Figure 4 is a perspective view of an insulating jacket;
- - Figure 5 is an explanatory diagram;
- - Figure 6 is a sectional view of a cookie cutter;
- - Figure 7 is a view of a locking device;
- - Figures 8 and 9 are views in meridian section of microphone capsules according to the invention;
- - Figure 10 is an electrical diagram of a microphone preamplifier;
- - Figures 11 and 12 are explanatory diagrams.
La figure 1 est une vue en coupe méridienne d'une capsule microphonique à plaque piézoélectrique selon l'art connu. Elle est formée d'un boîtier comprenant une partie supérieure 2 en métal qui s'emboîte dans un fond de boîtier 11 muni de bornes de raccordement isolées 6. Une plaque piézoélectrique 3 munie de métallisations 4 et 5 est encastrée tronconiquement entre le rebord de la partie supérieure 2 du boîtier et un anneau métallique 8 à section trapézoïdale. L'anneau 8 est pressé contre la plaque 3 par une rondelle isolante 9 reposant sur une pièce élastique de blocage 10 qui pénètre dans une fente circulaire de la partie supérieure 2 du boîtier. Un tampon 1 de matière absorbante acoustique est logé dans l'évidement central de la partie supérieure 2 du boîtier. Ce tampon est coincé entre la pièce 9 et une plaquette 7 de circuit imprimé sur laquelle sont agencés les composants électroniques d'un circuit électriaue adaptateur d'impédance.Figure 1 is a meridian sectional view of a microphone capsule with piezoelectric plate according to the prior art. It is formed by a housing comprising an
La capsule microphonique selon l'invention doit satisfaire aux exigences suivantes :
- - le diaphragme piézoélectrique muni d'électrodes sur ses deux faces doit être serré dans un encastrement qui lui impose une forme plane ou bombée :
- - les contacts pris sur ces électrodes doivent être reliés à des circuits électroniques implantés dans la capsule ;
- - la capsule doit être enfermée dans une enveloppe conductrice assurant son blindage ;
- - la capsule doit intégrer les composants acoustiques tels que cavités ou orifices qui contribuent à la mise en forme de la réponse en fréquence ;
- - la capsule doit être pourvue de moyens de liaison électrique avec des circuits extérieurs de traitement du signal ;
- - le procédé de fabrication de la capsule doit être compatible avec les contraintes des techniques d'assemblage automatique pour une cadence d'au moins 1000 capsules à l'heure.
- - the piezoelectric diaphragm provided with electrodes on its two faces must be clamped in a recess which imposes on it a flat or curved shape:
- - the contacts made on these electrodes must be connected to electronic circuits implanted in the capsule;
- - the capsule must be enclosed in a conductive envelope ensuring its shielding;
- - the capsule must integrate the acoustic components such as cavities or orifices which contribute to the shaping of the frequency response;
- - The capsule must be provided with means of electrical connection with external signal processing circuits;
- - the capsule manufacturing process must be compatible with the constraints of automatic assembly techniques for a rate of at least 1000 capsules per hour.
La figure 2 est une vue de principe en coupe méridienne d'une capsule selon l'invention. Le diaphragme piézoélectrique 20 est représenté plan et à encastrement également plan. Il pourrait aussi bien se présenter sous une autre forme, par exemple bombée, et maintenu par un encastrement non plan ou pincé entre des couteaux. En plus du diaphragme, la capsule comporte quatre autres pièces qui assurent de manière combinée les diverses fonctions mécaniques, acoustiques et électriques précédemment mentionnées. Le diaphragme 20 est serré entre le corps 21 et l'entretoise 22. .Il est recouvert sur ses deux faces de métallisations servant d'électrodes. L'encastrement assure également la prise de contact entre les électrodes du diaphragme et les pièces métalliques 21 et 22. Les pièces 21 et 22, par exemple en aluminium, en plus de leur fonction de blindage, assurent la liaison électrique entre le diaphragme et le circuit imprimé double face 23. La chemise annulaire 24 assure l'isolement du corps 21 par rapport à l'entretoise 22. Le circuit imprimé 23 peut supporter sur sa face interne des composants électroniques soudés constituant un préamplificateur et sur sa face externe, des broches permettant de connecter la capsule à un câble de raccordement. Le diaphragme et le circuit électronique interne se trouvent ainsi complètement blindés par l'enveloppe équipotentielle constituée par l'électrode externe du diaphragme, le corps 21 et la face externe du circuit imprimé 23.Figure 2 is a principle view in meridian section of a capsule according to the invention. The
Comme l'indique la figure 2, le corps 21 et l'entretoise 22 peuvent être utilisés avantageusement pour délimiter de part et d'autre du diaphragme des cavités et des parois percées d'orifices de manière à synthétiser des composants acoustiques propres à régulariser la courbe de réponse du microphone. Ces composants acoustiques sont matérialisés par la paroi 25 du corps 21, cette paroi étant percée de trous 26, et par la paroi 27 de l'entretoise 22, cette paroi étant percée du trou 28. Dans le cas où le diaphragme est réalisé en polymère piézoélectrique les pièces 21 et 22 peuvent présenter un profil d'encastrement propre à pallier les effets mécaniques dus aux variations importantes de température.As shown in FIG. 2, the
L'assemblage de la capsule décrite à la figure 2 est grandement facilité par le fait que la symétrie de révolution est partout conservée : le positionnement relatif des différentes pièces constituant la capsule est ainsi simplement assuré par leur empilement et leur concentricité. Le corps 21 a initialement, dans sa partie inférieure, la géométrie tubulaire indiquée en pointillés. L'ordre des opérations d'assemblage est le suivant : le corps reçoit d'abord la chemise isolante annulaire 24 qui permet ensuite le centrage du diaphragme 20 et de l'entretoise 22. Le circuit imprimé 23 avec ses composants soudés est ensuite mis en place, les composants se trouvant à l'intérieur de la capsule. Le serrage de l'empilement et de l'encastrement s'effectue par sertissage du corps 21 sur la face externe du circuit imprimé.The assembly of the capsule described in FIG. 2 is greatly facilitated by the fact that the symmetry of revolution is everywhere preserved: the relative positioning of the different parts constituting the capsule is thus simply ensured by their stacking and their concentricity. The
Les pièces métalliques 21 et 22 se prêtent à une réalisation industrielle selon la technique connue sous le nom de filage par choc. Cette technique est couramment employée pour fabriquer des tubes du genre tubes de comprimés pharmaceutiques. A cette fin, il est avantageux de réaliser ces pièces en aluminium et de leur faire subir un traitement chimique anti-corrosion. La chemise isolante 24 sera de préférence réalisée dans une matière plastique à faible constante diélectrique de manière à réduire au minimum la capacité parasite entre le corps et l'entretoise. Elle peut être obtenue par tronçonnage d'un tube extrudé ou encore par injection et moulage.The
Le circuit imprimé 23 peut être du type cuivre-époxy ou cuivre sur résine synthétique, les pistes du circuit étant obtenues par gravure chimique ou sérigraphie. En plus des perçages nécessaires à l'implantation des composants, ou broches de connectique externe, un orifice supplémentaire de faible diamètre (environ 0,5 mm par exemple) peut y être prévu de manière à assurer une fuite égalisatrice de pression statique entre les deux faces du diaphragme. Il est à noter que la notion de circuit imprimé double face doit être ici comprise dans son sens le plus large, et qu'elle peut être étendue à toute structure consistant en un substrat isolant entre deux systèmes d'électrodes de géométrie adaptée à la connectique voulue. A ce titre, l'électrode externe peut être constituée d'un clinquant métallique plaqué sur la face nue d'un circuit imprimé simple face et fixé par le sertissage du corps. Par microdécoupe suivie d'un pliage à 90°, ce clinquant peut être directement muni des ergots assurant la liaison avec la face cuivrée et gravée du circuit, ou de languettes jouant le rôle de broches de connectique externe. Un circuit imprimé souple (du type feuillard de cuivre sur film de polymère de marque déposée Terphane par exemple) plaqué sur un substrat isolant peut être utilisé en face interne du circuit imprimé. L'intérêt de ces variantes réside principalement dans le fait qu'elles conduisent à un sous- ensemble moins coûteux qu'un véritable circuit imprimé double face.The printed
La figure 3 est un exemple de réalisation d'une capsule microphonique selon l'invention. La capsule utilise un diaphragme piézoélectrique 30, par exemple en polyfluorure de vinylidène (PVF2), dont les faces principales sont pourvues d'électrodes qui peuvent consister soit en une couche de polymère chargé de particules conductrices, soit en un dépôt métallique (de préférence du type tricouche, par exemple chrome-aluminium-chrome). On peut également utiliser un diaphragme réalisé en alliages de polymères ou en copolymères de PVF2. Le corps 31 comprend une paroi 32 qui comporte les composants acoustiques contribuant à la mise en forme de la courbe de réponse de la capsule. Ceux-ci sont disposés du côté face avant de la capsule. Ils jouent le double rôle de filtrage passe-bas et d'amortissement de la résonance du diaphragme, par une combinaison appropriée de cavités et d'orifices et mettant en oeuvre une résistance acoustique sous la forme d'une région operculée et micropercée 33 de la paroi 32. La cavité 37 délimitée par cette paroi et le diaphragme devant être de très petit volume, la concavité du diaphragme est tournée de telle sorte qu'une augmentation de sa flèche par dilatation thermique n'entraîne pas le risque d'un contact avec cette paroi. Un film 34 en polymère, très mince et acoustiquement transparent (par exemple en téréphtalate de polyéthylène pour condensateur, d'épaisseur 6 micromètres) protège le microphone contre l'introduction de poussières ou de gouttelettes et empêche le colmatage de la résistance acoustique micropercée. Ce film est pincé à sa périphérie dans un épaulement du corps 31 par une coupelle emboutie 35 rentrée à force. Cette coupelle est percée d'orifices 36 et délimite une nouvelle cavité 38 qui constitue un deuxième filtre passe-bas, placé en amont de celui lié à la résistance micropercée. Il contribue également à assurer la coupure de la réponse du microphone au-delà de 5 kHz. La capsule comprend encore l'entretoise métallique 40, le circuit imprimé double face 41 et la chemise isolante 39.Figure 3 is an exemplary embodiment of a microphone capsule according to the invention. The capsule uses a
La figure 4 est une vue en perspective de la chemise isolante. Sa surface latérale possède un profil qui, par ses évidements, permet de réduire d'environ 50 % la capacité parasite entre le corps 31 et l'entretoise 40. On remarque sur la figure 4 des évidements extérieurs 45 qui alternent avec des évidements intérieurs 46. D'autres formes sont envisageables, avec les mêmes avantages. De manière générale, on retiendra pour cette pièce l'intérêt d'une forme crénelée qui, tout en assurant le centrage du diaphragme et de l'entretoise à l'assemblage, donne lieu à une faible capacité parasite grâce aux couches d'air qu'elle introduit entre corps et entretoise.Figure 4 is a perspective view of the insulating jacket. Its lateral surface has a profile which, by its recesses, makes it possible to reduce by approximately 50% the parasitic capacity between the
Un autre détail de conception de ce microphone concerne la réalisation de la fuite égalisatrice de pression statique à l'arrière du diaphragme. Au lieu de percer un orifice traversant de part en part le circuit imprimé, il est possible de réaliser des fuites capillaires radiales rompant l'étanchéité des serrages de l'entretoise et du corps serti sur le circuit imprimé. La gravure sur les deux faces du circuit est telle que des passages d'air sont créés dans l'épaisseur de la couche de cuivre du circuit imprimé. La cavité arrière du microphone est ainsi reliée à la pression atmosphérique. Ces fuites capillaires présentent une impédance acoustique suffisamment élevée pour ne pas perturber la réponse du microphone même en basse fréquence. De la même façon on peut, par des ruptures d'étanchéités entre les différentes parties de l'assemblage, assurer une mise à la pression atmosphérique sous haute impédance acoustique de la cavité 38.Another design detail of this microphone relates to the realization of the static pressure equalizing leak at the rear of the diaphragm. Instead of drilling an orifice passing right through the printed circuit, it is possible to produce radial capillary leaks breaking the tightness of the clamps of the spacer and of the body crimped on the printed circuit. The etching on both sides of the circuit is such that air passages are created in the thickness of the copper layer of the printed circuit. The rear cavity of the microphone is thus connected to atmospheric pressure. These capillary leaks have a sufficiently high acoustic impedance so as not to disturb the response of the microphone even at low frequency. In the same way, it is possible, by rupturing seals between the different parts of the assembly, to ensure that the
L'assemblage de la capsule microphonique décrite à la figure 3 comporte deux aspects : la mise en forme du diaphragme non plan et l'assemblage par sertissage.The assembly of the microphone capsule described in FIG. 3 has two aspects: the shaping of the non-planar diaphragm and the assembly by crimping.
Une première manière de mettre en forme de dôme le diaphragme de PVF 2 consiste à empiler un diaphragme plan, issu par exemple d'une découpe par emporte-pièce, avec les autres pièces du montage et à effectuer le sertissage du corps, comme décrit plus loin. Le type de diaphragme employé dans ce microphone est suffisamment épais, donc présente une rigidité à la flexion suffisamment élevée,_pour que le serrage de l'encastrement tronconique engendre une forme en dôme sans point anguleux. Cette déformation est extrêmement difficile à analyser et à modéliser car il s'agit d'un problème de mécanique hyperstatique. Afin d'obtenir le profil associé à des valeurs convenables de la sensibilité microphonique et de la fréquence du premier mode de résonance du diaphragme, il est donc nécessaire de procéder expérimentalement en étudiant plusieurs montages différant par exemple par l'épaisseur du diaphragme et l'angle d'encastrement. A titre indicatif, on peut noter qu'un diaphragme de PVF 2 de 200 micromètres d'épaisseur mis en forme selon ce procédé dans la capsule représentée à la figure 3, présente son premier mode de résonance à une fréquence comprise entre 3600 et 4400 Hz, ce qui s'avère bien adapté à l'application téléphonique.A first way to dome the diaphragm of
Lors du serrage par sertissage, les limites élastiques de matériau ne sont dépassées qu'à la périphérie de l'encastrement ou le polymère doit épouser le profil anguleux de la zone d'ancrage. Il en résulte que, si le diaphragme est ensuite démonté, seule cette région conserve sa forme, la partie centrale du dôme perdant de sa flèche pour se rapprocher d'une géométrie plane. Ceci montre qu'il est nécessaire de stabiliser la forme du dôme encastré en relaxant les contraintes dont il est le siège. De ce point de vue, un traitement thermique approprié consiste à placer le microphone complètement assemblé dans une enceinte à 90° C pendant une heure.When tightening by crimping, the elastic limits of the material are only exceeded at the periphery of the fitting or the polymer must conform to the angular profile of the anchoring zone. As a result, if the diaphragm is then removed, only this region retains its shape, the central part of the dome losing its arrow to approach a plane geometry. This shows that it is necessary to stabilize the shape of the recessed dome by relaxing the constraints of which it is the seat. From this point of view, an appropriate heat treatment consists in placing the completely assembled microphone in an enclosure at 90 ° C. for one hour.
Ce procédé de mise en forme de diaphragme et d'assemblage de la capsule microphonique avait déjà été décrit dans ses grandes lignes dans la demande de brevet citée plus haut. Ce procédé est particulièrement avantageux par sa simplicité. Il connaît cependant des limitations. En effet, si l'angle d'encastrement est augmenté au-delà d'une certaine valeur, environ 7°, il en résulte non pas une augmentation de la flèche du dôme mais une forme très asphérique en assiette. Ce procédé ne permet donc pas l'obtention de formes sphériques ou asphériques très bombées, c'est-à-dire dont le rapport flèche sur diamètre excède 0,03.This diaphragm shaping process and assembly of the microphone capsule had already been described in broad outline in the patent application cited above. This process is particularly advantageous by its simplicity. However, it has limitations. Indeed, if the embedding angle is increased beyond a certain value, about 7 °, this does not result in an increase in the arrow of the dome but a very aspherical shape in attitude. This process therefore does not make it possible to obtain very convex spherical or aspherical shapes, that is to say those whose arrow to diameter ratio exceeds 0.03.
Un bombage important du diaphragme est cependant avantageux si l'on désire une grande stabilité de la sensibilité microphonique pour un fonctionnement à des températures inférieures à la température ambiante. En effet, en raison de la forte dilatation différentielle entre diaphragme en polymère et pièces d'encastrement métalliques, une diminution de la température entraîne une contraction radiale du diaphragme se traduisant d'abord par une diminution de sa flèche, puis par l'apparition d'une tension radiale lorsque la géométrie du diaphragme devient voisine du plan. Dans cette seconde phase, la sensibilité du microphone chute brutalement. On conçoit que cette situation se rencontre à une température d'autant plus basse que le diaphragme est initialement plus bombé, car la flèche initiale détermine la provision de longueur d'arc que le diaphragme peut absorber en se rapprochant du plan corde, avant que sa contraction ne commence à le raidir.A significant bending of the diaphragm is however advantageous if it is desired to have a high stability of the microphone sensitivity for operation at temperatures below ambient temperature. In fact, due to the large differential expansion between the polymer diaphragm and metal mounting parts, a decrease in temperature results in a radial contraction of the diaphragm, first resulting in a decrease in its deflection, then in the appearance of 'a radial tension when the geometry of the diaphragm becomes close to the plane. In this second phase, the microphone sensitivity drops suddenly. It is understood that this situation is encountered at a temperature all the lower that the diaphragm is initially more domed, because the initial arrow determines the provision of arc length that the diaphragm can absorb by approaching the chord plane, before its contraction doesn't start to stiffen it.
La figure 5 est un diagramme explicatif qui montre l'influence du rapport flèche sur diamètre sur la sensibilité microphonique en fonction de la température. Le diagramme porte en abscisses la température T en degrés Celsius et en ordonnées la sensibilité S en décibels, en fonction du paramètre
Le diaphragme peut être rentré en force dans la chemise. Il est d'abord découpé à un diamètre supérieur d'une fraction de pour cent du diamètre intérieur de la chemise. L'insertion du diaphragme dans la chemise provoque donc son bombage, sa concavité étant dirigée par pression du corps de la capsule sur l'entretoise. Après serrage, la flèche du diaphragme est supérieure à la flèche que l'on obtiendrait avec un diaphragme rentrant juste libre dans la chemise.The diaphragm can be forced into the shirt. It is first cut to a diameter greater than a fraction of a percent of the inner diameter of the jacket. The insertion of the diaphragm into the jacket therefore causes its bending, its concavity being directed by pressure from the body of the capsule on the spacer. After tightening, the arrow of the diaphragm is greater than the arrow that one would obtain with a diaphragm returning just free in the shirt.
Une autre méthode est le sertissage à froid qui revient à traiter le problème par la cause qui l'a engendré, à savoir la dilatation différentielle entre encastrement et diaphragme. Elle consiste simplement à serrer le diaphragme par sertissage à une température inférieure à la température ambiante. Lors du retour à la température ambiante, l'effet inverse de celui décrit précédemment se produit, le diaphragme se dilatant pour acquérir une flèche supérieure à celle résultant de la mise en forme par simple encastrement. En ce qui concerne la capsule représentée à la figure 3, une température de sertissage légèrement supérieure à 0° C, afin d'éviter le givrage, s'avère appropriée pour obtenir par la suite une sensibilité microphonique stable à + 0,5 dB entre - 5 et + 35° C et réduite d'environ 3 dB à - 20° C. La mise en oeuvre de cette méthode suppose que le banc de sertissage automatique de la capsule soit enfermé dans une cabine maintenue à la température de sertissage et que les capsules pré-assemblées et prêtes à être serties y séjournent pendant un temps suffisant à leur mise en condition thermique.Another method is cold crimping, which amounts to treating the problem by the cause that caused it, namely the differential expansion between the embedding and the diaphragm. It simply involves tightening the diaphragm by crimping at a temperature below room temperature. When returning to room temperature, the opposite effect to that described above occurs, the diaphragm expanding to acquire a deflection greater than that resulting from shaping by simple embedding. With regard to the capsule shown in FIG. 3, a crimping temperature slightly higher than 0 ° C., in order to avoid icing, proves to be suitable for subsequently obtaining a stable microphone sensitivity at + 0.5 dB between - 5 and + 35 ° C and reduced by approximately 3 dB at - 20 ° C. The implementation of this method supposes that the automatic crimping bench of the capsule is enclosed in a cabin maintained at the crimping temperature and that the capsules, pre-assembled and ready to be crimped, remain there for a time sufficient to heat them up.
Un dernier moyen d'obtenir les formes voulues consiste à insérer dans le montage un diaphragme préformé non plan. On peut pour ce faire procéder d'abord à une découpe du diaphragme selon un disque non plan puis le thermoformer dans un moule de géométrie adaptée avant de le sertir dans son encastrement. Ce procédé a l'inconvénient d'introduire une opération supplémentaire entre la découpe du diaphragme et l'assemblage de la capsule. Cette opération de préformage peut être intégrée à la découpe à l'aide d'un outillage tel que celui représenté à la figure 6. Cette figure montre un emporte-pièce dont le poinçon de formage 60 chauffant et sphérique dans le cas considéré est susceptible d'imposer la forme désirée à un film de polymère piézoélectrique par l'intermédiaire de la matrice 61. Le poinçon de formage 60 est solidaire du poinçon de découpe 62 grâce à la vis 63. Le presse-flanc 64 empêche le glissement du film lors de l'opération. La découpe s'effectue après l'opération de formage. Le presse-flanc a par exemple la forme d'une paraboloïde dans sa partie en contact avec le film. Il peut être constitué par un matériau connu sous la marque déposée ELADIP. A la différence du thermoformage d'un disque préalablement découpé, ce procédé implique que le film subit un sur-étirement qu'il importe de rendre irréversible de manière à assurer ultérieurement la stabilité de forme du diaphragme encastré. Ceci impose que le thermoformage avant découpe soit effectué à une température élevée (90 à 100° ), par ailleurs compatible avec le traitement thermique de stabilisation du matériau sous forme de bande ou de plaques préalablement effectué à 110-120° C.A final way of obtaining the desired shapes is to insert a non-planar preformed diaphragm into the assembly. To do this, we can first cut the diaphragm from a non-flat disc and then thermoform it in a mold of suitable geometry before crimping it into its recess. This process has the disadvantage of introducing an additional operation between cutting the diaphragm and assembling the capsule. This preforming operation can be integrated into the cut using a tool such as that shown in Figure 6. This figure shows a cookie cutter whose forming
Une technique adaptée au sertissage du corps de la capsule après préassemblage des pièces par simple empilement consiste en un bouterollage rotatif à l'aide de l'outillage représenté à la figure 7 dont l'axe principal est confondu avec celui de la capsule. Il comprend un mandrin 70 qui entraîne en rotation le corps 71 de l'outil qui supporte la bouterolle 72. L'axe de la bouterolle ne se confond pas avec l'axe principal de l'outil. La capsule dont le corps 74 seul est visible est placée dans un support 75 sur une butée 76. La vitesse de rotation du mandrin est de l'ordre de quelques centaines de tours par minute. La bouterolle est également entraînée en rotation et est progressivement abaissée. Elle aborde tangentiellement la lèvre verticale dJ corps de la capsule selon l'une de ses génératrices pour lui faire épouser ur. profil arrondi. L'axe de rotation 73 de la bouterolle décrit un cône autour de l'axe principal de l'outil. En une dizaine de tours, la lèvre est finalement complètement rabattue et serre l'empilement des pièces par appui sur 1: circuit imprimé. L'opération complète s'effectue en quelques secondes, compris l'insertion de la capsule préassemblée dans le support et so- éjection après sertissage.A technique suitable for crimping the body of the capsule after pre-assembly of the parts by simple stacking consists of a rotary rolling using the tool shown in FIG. 7, the main axis of which coincides with that of the capsule. It comprises a
Dans la description générale de la capsule tout comme dans l'exemple de réalisation, le corps et l'entretoise sont exécutés en métal. Ce choix de matériau, bien que très bien adapté aux fonctions que ces pièces assurent et à leurs procédés de fabrication, n'est pas limitatif. En effet, la même structure générale de transducteur peut être adoptée tout en réalisant ces pièces ou l'une au moins de ces pièces, en matière plastique. Le choix du matériau approprié est tout d'abord guidé par l'exigence d'une très bonne tenue mécanique et thermique. Notamment, une excellente résistance au fluage est nécessaire pour assurer une bonne stabilité de l'empilement des pièces après serrage. Ceci conduit à choisir un matériau possédant une température de transition vitreuse très supérieure à la température la plus élevée à laquelle peut être exposé le transducteur.In the general description of the capsule as in the embodiment, the body and the spacer are made of metal. This choice of material, although very well suited to the functions that these parts provide and to their manufacturing processes, is not limiting. Indeed, the same general transducer structure can be adopted while making these parts or at least one of these parts, made of plastic. The choice of the appropriate material is first of all guided by the requirement of very good mechanical and thermal resistance. In particular, excellent creep resistance is necessary to ensure good stability of the stack of parts after tightening. This leads to choosing a material having a glass transition temperature much higher than the highest temperature to which the transducer can be exposed.
Dans le cas où le corps et l'entretoise de la capsule sont en plastique, le problème de leur conductibilité électrique peut être envisagé de deux manières. Une conductibilité volumique peut être obtenue grâce à une. charge de ces pièces par du noir de carbone. La conductibilité de matériaux ainsi chargés est très faible devant celle des métaux mais est suffisante dans l'application aux microphones. En effet, l'impédance d'entrée du préamplificateur étant de l'ordre de quelques 106 n , des résistances de l'ordre de 10 à 100 k2 placées en série avec le diaphragme sont parfaitement tolérables. Si une plus grande conductivité est exigée, comme dans le cas d'un transducteur émetteur, une conduction de surface est également envisageable par l'intermédiaire d'un revêtement des pièces en question. Le choix du matériau les constituant est alors guidé par son aptitude à recevoir un revêtement conducteur. Le revêtement peut être réalisé par vernissage, par métallisation sous vide ou encore par voie chimique. Par un procédé de masquage on peut éviter de métalliser la surface latérale externe de l'entretoise. Il est alors possible de supprimer la chemise isolante et ainsi réduire encore la capacité parasite entre le corps et l'entretoise. La surface extérieure du corps de la capsule peut être revêtue d'une couche conductrice servant de blindage.In the case where the body and the spacer of the capsule are made of plastic, the problem of their electrical conductivity can be considered in two ways. A volume conductivity can be obtained thanks to a. charge of these parts with carbon black. The conductivity of materials thus charged is very low compared to that of metals but is sufficient in the application to microphones. Indeed, the input impedance of the preamplifier being of the order of a few 10 6 n, resistances of the order of 10 to 100 k2 placed in series with the diaphragm are perfectly tolerable. If higher conductivity is required, as in the case of an emitting transducer, surface conduction is also possible by coating the parts in question. The choice of the material constituting them is then guided by its ability to receive a conductive coating. The coating can be produced by varnishing, by vacuum metallization or even chemically. By a masking process it is possible to avoid metallizing the external lateral surface of the spacer. It is then possible to remove the insulating jacket and thus further reduce the parasitic capacity between the body and the spacer. The outer surface of the capsule body can be coated with a conductive layer serving as a shield.
Le procédé d'assemblage de la capsule par bouterollage peut être maintenu si on emploie une matière plastique forgeable. Toutefois, ce procédé de serrage et d'assemblage est généralement mieux adapté aux métaux qu'aux matières plastiques. La figure 8 est une vue en coupe méridienne d'une capsule à corps et entretoise en matière plastique moulée dont le sertissage est réalisé par molletage. On remarque sur cette figure un corps 80 comprenant une paroi 81 percée de trous 82. Le diaphragme 83 est serré à sa périphérie entre le corps 80 et l'entretoise 84. Le circuit imprimé 85 est plaqué contre l'entretoise par la pièce métallique 86 jouant le rôle d'électrode externe pour le circuit imprimé. La pièce 86, obtenue par exemple par filage, est sertie par molletage sur le corps comme l'indique la flèche sur la figure 8. Le corps et l'entretoise reçoivent des revêtements conducteurs superficiels 87 et 88 qui assurent les liaisons électriques entre les faces du diaphragme et le circuit imprimé, soit directement soit par l'intermédiaire de la pièce métallique 86. Le sertissage a pour effet d'une part d'engendrer un serrage diamétral assurant le contact du revêtement conducteur 88 sur l'épaulement 89 de la pièce 86, d'autre part de serrer axialement l'empilement et d'assurer un encastrement efficace du diaphragme. D'autres moyens d'assemblage de la capsule sont possibles en mettant à profit l'aptitude des matières plastiques au collage ou à la soudure, notamment par ultrasons.The method of assembling the capsule by bolting can be maintained if a forgeable plastic is used. However, this tightening and assembly process is generally better suited to metals than plastics. FIG. 8 is a view in meridian section of a capsule with a molded plastic body and spacer, the crimping being carried out by knurling. Note in this figure a
A titre d'exemple de matériaux plastiques qui satisfont aux différents critères de tenue mécanique et thermique, d'aptitude à recevoir une charge conductrice ou un revêtement conducteur, on peut citer les polycarbonates de phénylène (renforcés ou non) et les polyoxydes de phénylènes modifiés au moyen de polystyrène ou de polyacrylonitrile. Pour fabriquer à partir de ces matériaux le corps et l'entretoise, on peut utiliser des techniques de moulage ou d'injection. L'emploi de matériaux plastiques est particulièrement bien adapté aux cas où il est impératif de réduire au maximum la dilatation différentielle entre le diaphragme et ses mors d'encastrement.By way of example of plastic materials which satisfy the various criteria of mechanical and thermal resistance, of ability to receive a conductive filler or a conductive coating, mention may be made of phenylene polycarbonates (reinforced or not) and polyphenylene oxide modified using polystyrene or polyacrylonitrile. To make the body and the spacer from these materials, molding or injection techniques can be used. The use of plastic materials is particularly well suited to cases where it is imperative to minimize the differential expansion between the diaphragm and its jaws.
Des transducteurs émetteurs à diaphragme piézoélectriques tels que : écouteurs, haut-parleurs ou vibrateurs peuvent être également conçus selon la structure faisant l'objet de la présente invention. Le circuit imprimé peut y jouer un simple rôle de support de connectique, mais peut aussi porter des composants électroniques comme dans le cas des microphones, afin si nécessaire d'intégrer à la capsule un amplificateur ou un générateur de signaux. Les composants acoustiques faisant monolithiquement partie du corps ou de l'entretoise peuvent être adaptés à l'application considérée notamment sous la forme de résonateurs ou de pavillons.Piezoelectric diaphragm emitting transducers such as: headphones, speakers or vibrators can also be designed according to the structure which is the subject of the present invention. The printed circuit can play a simple role of connection support there, but can also carry electronic components as in the case of microphones, so if necessary to integrate into the capsule an amplifier or a signal generator. The acoustic components which are monolithically part of the body or spacer can be adapted to the application considered in particular in the form of resonators or pavilions.
La capsule faisant l'objet de l'invention se prête très bien à la mise en oeuvre de matériaux visco-élastiques en contact avec le diaphragme afin de réaliser des moyens acoustiques de filtrage et d'amortissement. Ces matériaux peuvent remplir les cavités définies par le corps et l'entretoise. Un coussin de mousse ou d'élastomère peut par exemple être assemblé avec les autres pièces. On peut également envisager d'injecter dans les cavités après assemblage une dose d'une résine subissant une forte expansion de volume à la polymérisation par exemple une mousse de la marque déposée RHODORSIL.The capsule which is the subject of the invention lends itself very well to the use of visco-elastic materials in contact with the diaphragm in order to produce acoustic filtering and damping means. These materials can fill the cavities defined by the body and the spacer. A foam or elastomer cushion can for example be assembled with the other parts. One can also consider injecting into the cavities after assembly a dose of a resin undergoing a large expansion of volume upon polymerization, for example a foam of the registered trademark RHODORSIL.
De tels procédés peuvent être employés comme moyens d'amortissement dans un transducteur aérien, mais permettent en outre d'étendre l'invention à l'encapsulation de transducteurs piézoélectriques sous-marins. Dans de tels dispositifs, le remplissage des cavités adjacentes au diaphragme par un matériau approprié (résine de polyuréthane par exemple) peut assurer l'une ou plusieurs des fonctions suivantes : étanchéité, adaptation d'impédance acoustique, résistance du diaphragme à l'action de fortes pressions hydrostatiques.Such methods can be used as damping means in an overhead transducer, but also make it possible to extend the invention to the encapsulation of underwater piezoelectric transducers. In such devices, filling the cavities adjacent to the diaphragm with an appropriate material (polyurethane resin for example) can ensure one or more of the following functions: sealing, adaptation of acoustic impedance, resistance of the diaphragm to the action of high hydrostatic pressures.
La figure 9 est une vue en coupe méridienne d'une capsule microphonique selon une variante de l'invention. Elle diffère de la capsule représentée à la figure 3 par la présence d'une bague située vers l'avant de la capsule. Elle comprend un corps 90, une bague d'encastrement avant 91, une entretoise 92, une chemise isolante 93, un circuit imprimé 94 supportant des composants électroniques et sur lequel sont fixées des cosses de sortie telles que 95. Le diaphragme 96 est encastré entre la bague 91 et l'entretoise. Un film protecteur 97 est maintenu entre le corps 90 et la bague 91. Le corps est percé sur la face avant de la capsule de trous 98. Il est préserti par molletage suivant une circonférence 99 sur la bague d'encastrement. Ce présertissage contribue au serrage du film protecteur et à assurer la liaison électrique entre l'électrode située sur la face avant du diaphragme et la face arrière du circuit imprimé. L'entretoise assure la liaison électrique entre l'électrode située sur la face arrière du diaphragme et la face interne du circuit imprimé. Le corps, la bague et l'entretoise doivent donc être conducteurs électriquement. La mise en forme de la réponse en fréquence est assurée par les cavités et orifices pratiqués dans la bague 91. Ce dispositif permet une réalisation mécanique plus facile du corps par rapport à la figure 3, la bague d'encastrement possède ses angles vifs mieux faits et le film protecteur est mieux fixé.Figure 9 is a meridian sectional view of a microphone capsule according to a variant of the invention. It differs from the capsule shown in Figure 3 by the presence of a ring located towards the front of the capsule. It comprises a
La figure 10 est un schéma possible du préamplificateur du microphone. Le circuit 100 correspond à la capsule microphonique. La tension Ve délivrée par le diaphragme est symbolisée par le générateur de tension 101, Ca représente sa capacité active (environ 83 pF), Cp la capacité parasite de la capsule (environ 64 pF). Le circuit 102 est un montage DARLINGTON se présentant sous la forme d'un microboîtier. R1 est une résistance d'une dizaine de mégohms, R est une résistance ajustable. Le circuit 100 est relié par un câble de raccordement à un poste de traitement du signal comprenant un circuit d'alimentation 103 et un circuit de transmission 104. Le circuit 103 permet d'alimenter en tension continue (+ V, - V) le circuit 100 par l'intermédiaire des résistances Ra (environ 3 k Ω). Il permet également de transmettre le signal venant de la capsule par l'intermédiaire des capacités de liaison C au circuit de transmission 104 dont on n'a représenté que l'impédance d'entrée Ze. Ze est généralement de l'ordre de 100 à 200 Q .Figure 10 is a possible diagram of the microphone preamplifier.
La résistance R peut être ajustée de l'extérieur de la capsule par un trou pratiqué dans le circuit imprimé. Ce réglage peut se faire par faisceau laser.The resistance R can be adjusted from the outside of the capsule by a hole made in the printed circuit. This adjustment can be made by laser beam.
La réponse en fréquence du préamplificateur est fonction des valeurs données à la résistance R et à l'impédance Ze. La figure 11 est un diagramme montrant l'influence de la résistance R sur le gain du préamplificateur Gv =
Le coefficient de température de la résistance R peut être avantageusement choisi pour procurer une compensation de la variation de sensibilité du diaphragme avec la température.The temperature coefficient of resistance R can advantageously be chosen to provide compensation for the variation in sensitivity of the diaphragm with temperature.
La figure 12 est un diagramme donnant l'allure du gain Gv en fonction de la fréquence f avec pour paramètre l'impédance d'entrée Ze. Cette figure a été tracée pour R = 200 Ω et pour trois valeurs de Ze : Ze = 100 n (courbe 120), Ze = 200 Q (courbe 121) et Ze = 430 Ω (courbe 122). L'étalonnage de l'axe des ordonnées a été réalisé en prenant pour origine des décibels Gv = 0,43. Au vu de la figure 12,on constate que le gain Gv augmente lorsque Ze augmente. Les courbes des figures 11 et 12 indiquent la possibilité d'un compromis entre le gain de la capsule avec son préamplificateur et la fréquence de coupure basse du système microphonique.FIG. 12 is a diagram giving the shape of the gain Gv as a function of the frequency f with the input impedance Ze as a parameter. This figure has been plotted for R = 200 Ω and for three values of Ze: Ze = 100 n (curve 120), Ze = 200 Q (curve 121) and Ze = 430 Ω (curve 122). The calibration of the ordinate axis was carried out taking Gv = 0.43 decibels as an origin. In view of Figure 12, we see that the gain Gv increases when Ze increases. The curves in FIGS. 11 and 12 indicate the possibility of a compromise between the gain of the capsule with its preamplifier and the low cut-off frequency of the microphone system.
Il entre dans le cadre de l'invention d'appliquer la structure de la capsule microphonique au cas le plus général : microphones à diaphragme piézoélectrique polymère ou minéral plan ou non plan, encastré ou maintenu par tout autre moyen de fixation entre des mors. L'invention est également applicable aux cas de transducteurs fonctionnant en émetteurs.It is within the scope of the invention to apply the structure of the microphone capsule to the most general case: microphones with planar or non-planar piezoelectric polymer or mineral diaphragm, embedded or held by any other means of attachment between jaws. The invention is also applicable to cases of transducers operating as transmitters.
Claims (31)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| FR8303697 | 1983-03-07 |
Publications (1)
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| EP0118356A1 true EP0118356A1 (en) | 1984-09-12 |
Family
ID=9286565
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| EP84400394A Withdrawn EP0118356A1 (en) | 1983-03-07 | 1984-02-28 | Electro-acoustic transducer with piezo-electric diaphragm |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4607145A (en) |
| EP (1) | EP0118356A1 (en) |
| JP (1) | JPS59174097A (en) |
| CA (1) | CA1229907A (en) |
| FR (1) | FR2542552B1 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| AK | Designated contracting states |
Designated state(s): DE GB IT NL SE |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 19850227 |
|
| 17Q | First examination report despatched |
Effective date: 19861104 |
|
| RAP3 | Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred) |
Owner name: THOMSON-CSF |
|
| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN |
|
| 18D | Application deemed to be withdrawn |
Effective date: 19890125 |
|
| RIN1 | Information on inventor provided before grant (corrected) |
Inventor name: RAVINET, PIERRE Inventor name: MICHERON, FRANCOIS Inventor name: GUILLOU, DENIS Inventor name: CLAUDEPIERRE, CHRISTIAN |