DEH0014166MA

DEH0014166MA -

Info

Publication number: DEH0014166MA
Authority: DE

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

Tag der Anmeldung: 17. Oktober 1952 Bekanntgemacht am 29. September 1955Registration date: October 17, 1952. Advertised on September 29, 1955

DEUTSCHES PATENTAMTGERMAN PATENT OFFICE

Der Gegenstand der Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß für die verschiedensten Gebrauchszwecke, wie Wand- und Deckenverkleidungen, Türfüllungen u. dgl., die mittleren und schwereren Spanplatten mit hohen Wichten und großen Bruchfestigkeiten und dem damit verbundenen größeren Aufwand an Holzstoff weniger zweckmäßig und geeignet sind als leichte und poröse Platten.The object of the invention is based on the knowledge that for a wide variety of uses, such as wall and ceiling coverings, door panels and the like, the medium and heavier ones Chipboard with high densities and high breaking strengths and the associated larger ones Expenditure on wood pulp is less expedient and suitable than light and porous panels.

Leichte, poröse Platten besitzen demgegenüber ein erheblich höheres Wärmeisoliervermögen, einen viel höheren Grad der Schallschluckung und ein sehr hohes Stehvermögen.Light, porous plates, on the other hand, have a significantly higher thermal insulation capacity, a much higher degree of sound absorption and a very high stamina.

Dichte Platten sind besonders empfindlich gegen Feuchtigkeitseinwirkungen, die sich in einem Verbiegen und Verwinden der Platten äußern, während sich bei porösen Platten die durch Feuchtigkeit verursachten Quell'wirkungen in den Hohlräumen totlaufen und deshalb keine Formveränderungen der Platte zur Folge haben. Poröse Platten solcher Art gestatten sogar einen nur einseitigen Furnierüber.zug ohneDeformierungsfolgen.Dense panels are particularly sensitive to the effects of moisture, which results in bending and twisting of the plates, while in the case of porous plates they are caused by moisture The swelling effects caused in the cavities run dead and therefore do not result in any changes in the shape of the plate. Porous Panels of this type even allow a veneer covering only on one side without any deformation consequences.

Aufgabe der Erfindung ist somit die Herstellung von leichten und porösen Spanplatten mit Wichten von etwa 0,20 bis 0,40. Nach den bisherigen Verfahren werden Spanplatten so hergestellt, daß die Späne mittels geeigneter Bindemittel und geheizter Pressen zu Platten geformt werden.The object of the invention is thus the production of light and porous chipboard with weights from about 0.20 to 0.40. According to the previous method, chipboard is produced so that the Chips are formed into plates using suitable binders and heated presses.

Da für diese Zwecke meist geringwertigeres Spangut verwendet wird, werden die Platten aus den verschiedensten Gründen mit einer DeckschichtSince lower quality chips are usually used for these purposes, the panels are made from for various reasons with a top layer

509 562/135509 562/135

H 14166 XHI'381H 14166 XHI'381

aus hochwertigem Spangut, auch Folien, Furnieren od. dgl. versehen. Die Herstellung dieser mehrschichtigen Platten erfolgt meist in einem Arbeitsgang, d. h., es wird auf eine untere hochwertige 5 Oberflächenschicht das geringwertigere Mittellagenmaterial und darauf wieder das hochwertigere Material für die Oberschicht gelegt und das Ganze zwischen Preßplatten zusammengedrückt und unter Erwärmung zur Auspolymerisation gebracht, Esmade of high-quality chips, including foils, veneers or the like. The manufacture of this multilayer Plates are usually done in one operation, i. i.e., it will be on a lower high quality 5 surface layer the inferior middle layer material and then again the higher quality Material laid for the top layer and the whole thing pressed together between press plates and under Heating brought to complete polymerization, Es

ίο hat sich dabei als zweckmäßig erwiesen, wenn die Holzteilchenmasse der Oberflächen- oder Deckschicht eine größere Menge an Bindemitteln enthält als die aus gröberen Holzteilen bestehende Innenschicht. ίο has proven to be useful if the Wood particle mass of the surface or top layer contains a larger amount of binders than the inner layer consisting of coarser pieces of wood.

D'iese Plattenfertigung ^: erfolgt unter, solchen Drücken, daß ein festes' Gefüge -..und auch, eine glatte Oberfläche erzielt- wird. Die in dieser Weise hergestellten Platten besitzen aber gewollt oder ungewollt eine relativ hohe Dichtigkeit und infolge-.This panel production ^: takes place under such pressures that a firm structure - .. and also a smooth surface - is achieved. The plates produced in this way, however, intentionally or unintentionally, have a relatively high level of impermeability and consequently.

dessen auch eine hohe Wichte. Letztere liegt meist beachtlich höher als das spezifische Gewicht des Holzes bzw. des Materials, aus dem die verwendeten Späne bestehen.its also a high weight. The latter is usually considerably higher than the specific weight of the Wood or the material from which the chips used are made.

Nach diesen bekannten Verfahren ist aber die Herstellung einer spezifisch leichten und hochporösen Platte, insbesondere mit festen, glatten Oberflächen nicht möglich, weil der für die Oberfläche notwendige höhere Druck die Mittelschicht stärker zusammenpreßt, so daß die für das geringe spezifische Gewicht notwendige Voluminosität nicht aufrechterhalten werden kann.According to these known methods, however, the production of a specifically light and highly porous plate, in particular with solid, smooth plates Surfaces not possible because the higher pressure required for the surface affects the middle layer compresses more strongly, so that the volume required for the low specific weight is not can be sustained.

Auch eine mit geringerem Druck hergestellte leichte poröse Platte mit voller Aushärtung der Bindemittel hält dem bei einer etwa im zweiten Arbeitsgang aufzubringenden festen glatten Oberfläche notwendigen Druck nicht aus, ohne in ihrem Gefüge beeinträchtigt zu werden, denn die auspolymerisierten bzw. ausgehärteten Kunstharzbindemittel eines porösen Gefüges sind nicht mehr elastisch genug, um einem stärkeren Druck ohne gänzliche oder teilweise Lösung bzw. Abreißen oder Brechen der Bindestellen zu widerstehen.Also a light porous plate made with lower pressure with full hardening of the Binder holds in place on a firm, smooth surface that is to be applied in the second work step The necessary pressure is not exerted without being impaired in its structure, because the polymerized out or hardened synthetic resin binders of a porous structure are no longer elastic enough to withstand a stronger pressure without to resist total or partial dissolution or tearing or breaking of the binding sites.

Preßt man aber andererseits die Oberflächenschicht bei geringem Druck entsprechend der Elastizität bzw. Druckfestigkeit der fertig auspolymerisierten porösen Mittelschicht auf, kann die Maßhaltigkeit der fertigen Platte nicht gewährleistet werden.On the other hand, if you press the surface layer at low pressure in accordance with the The elasticity or compressive strength of the fully polymerized porous middle layer can the dimensional accuracy of the finished panel cannot be guaranteed.

Erfindungsgemä'ß wird zur Herstellung von leichten, porösen Spanplatten, deren Wichte etwa höchstens 8o°/o des spezifischen Gewichtes des verwendeten Spanholzes beträgt, so verfahren, daß während des Preßvorganges vor der endgültigen. Aushärtung, ■ Auspolymerisation oder Auskondensierung der porösen Mittelschicht diese trotz ihres geringen Raumgewichtes eine so große Druckfestigkeit bzw. Elastizität erhält,, daß sie ohne Änderung ihrer Struktur dem für die Herstellung der dichten und festen Oberflächenschicht erforderliehen Druck standhält.According to the invention, for the production of light, porous chipboard, the weight of which is about does not exceed 80 ° / o of the specific gravity of the chipboard used, proceed in such a way that during the pressing process before the final. Hardening, ■ polymerisation or condensation the porous middle layer has such a high compressive strength despite its low density or elasticity, that they are used for manufacture without changing their structure withstands the pressure required by the dense and solid surface layer.

Die poröse Mittelschicht kann dabei auch Grundschicht sein, wenn die untere Oberflächenschicht fehlt, so daß die Spanplatte in diesem Fall aus zwei Schichten besteht, nämlich der porösen Mittelschicht, jetzt Grundschicht, und der dichten Oberflächenschicht. The porous middle layer can also be the base layer if the lower surface layer is absent, so that in this case the chipboard consists of two layers, namely the porous middle layer, now the base layer, and the dense surface layer.

Hierzu werden federnde und hochelastische Späne verwendet von hohem Schüttvolumen, die bereits beim Zusammendrücken einen relativ hohen Preßdruck erfordern.For this purpose, resilient and highly elastic chips are used with a high bulk volume, which require a relatively high pressure even when compressing.

Es wurde z. B. festgestellt, daß aus Hokspänen bzw. Holzfäden bis zu 0,4 mm Stärke, die durch Abhobeln von Holz in der Wuchsrichtung erzeugt werden, sich bei einem Verhältnis der Dicke zur Länge dieser Späne je nach Holzart von 1 : 250 bis ι : 500 ein für die Zwecke der Herstellung einer Leichtbauplatte im Sinne der Erfindung günstigstes ' Spänegemisch in der Art eines wolligen Polsters mit relativ hoher _t Elastizität hergestellt werden kann.It was z. B. found that from wood chips or wood threads up to 0.4 mm thick, which are produced by planing wood in the direction of growth, with a ratio of the thickness to the length of these chips depending on the type of wood from 1: 250 to ι: 500 an advantageous' chips mixture can be prepared in the manner of a woolly pad with a relatively high _t resiliency for the purpose of producing a lightweight building board according to the invention.

Zwar werden Späne vorgenannter Abmessung bisher schon für schwerere Platten verarbeitet, jedoch erfolgt dies aus anderen Gründen. Während bei schweren Platten eine möglichst großflächige Verleimung mit hoher Dichte beabsichtigt ist, sollen die Späne bei den leichten Platten nach der '. Erfindung eine gerüstartige Struktur mit geringer Dichte, jedoch relativ hoher Druck- und Bruchfestigkeit bilden und das Polster aus Spänen yorbeschriebener Art durch ihre Spann- bzw. Federkraft einen möglichst hohen Gegendruck während der Verpressung erzeugen.Chips of the aforementioned dimensions have already been processed for heavier panels, but this is done for other reasons. In the case of heavy panels, the largest possible area If high-density gluing is intended, the chips should be removed from the lightweight panels after the '. Invention a scaffold-like structure with low density, but relatively high compressive strength and breaking strength form and the cushion from chips of yorbeschritten type by their tension or spring force generate the highest possible counter pressure during pressing.

Die erforderliche Spann- bzw. Federkraft der einzelnen Späne wird nach der Erfindung noch dadurch erhöht, daß die Bindemittel, z. B. Harnstoff- oder Phenolharze, bei ihrem Aufbringen eine niedrigere Temperatur besitzen als die zu benetzenden oder zu besprühenden Späne.The required tension or spring force of the individual chips is still thereby achieved according to the invention increases that the binders, e.g. B. urea or phenolic resins, when they are applied a lower one Have temperature than the chips to be wetted or sprayed.

Die höhere Temperatur der Späne läßt die feuchten Bindemittel schneller trocknen, bewirkt eine höhere Viskosität des Bindemittels und verhindert in hohem Maße sein Eindringen in den Span. Das Bindemittel verbleibt vielmehr an der Oberfläche und beeinträchtigt die federnde Kraft des Spanes weder bei der Anpolymerisation noch nach seiner Auspolymerisation oder Aushärtung durch Versprödung, sondern erhöht -sie sogar. Die Späne bleiben trockner und sind naturgemäß spannkräftiger als feuchtere Späne.The higher temperature of the chips allows the moist binding agent to dry faster, which causes a higher viscosity of the binder and to a large extent prevents its penetration into the chip. The Rather, the binding agent remains on the surface and impairs the resilience of the chip neither during the initial polymerization nor after it has been fully polymerized or hardened due to embrittlement, but actually increases it. The chips stay drier and are naturally more resilient than moister chips.

Nach der Erfindung wird also der Trockenheitsgrad sowie die Temperatur der Späne so gehalten, daß sie nicht durch Trockenheit spröde werden, sondern ihre höchste Spannkraft behalten, daß andererseits aber auch die Lösungs- bz'w. Dispersionsmittel der Bindemittel genügend schnell verdunsten können.According to the invention, the degree of dryness and the temperature of the chips are kept so that they do not become brittle through drought, but retain their highest elasticity, that on the other hand, but also the solution or. The binder disperses quickly enough can evaporate.

Während somit nach der Erfindung die poröse Schicht darauf eingestellt wird, unter möglichster Aufrechterhaltung ihres Volumens bei der Pressung einen möglichst hohen Gegendruck zu erzeugen, kommt es bei der Herstellung einer festen Oberflächenschicht darauf an, den zu ihrer Verdichtung benötigten Druck gering zu halten. DasSpäne- und Bindemittelgemisch für die Oberflächenschicht wird deshalb aus dünneren Spänen hergestellt und feuchter gehalten. Die größere Feuchtigkeit derThus, while according to the invention, the porous layer is set thereon, as much as possible Maintaining their volume during pressing to generate the highest possible counter pressure, When creating a solid surface layer, it is important to ensure that it is compacted to keep the required pressure low. The chip and binder mixture for the surface layer is therefore made from thinner chips and kept more humid. The greater moisture of the

) ) 562/135)) 562/135

H14166 XIII'381H14166 XIII'381

Oberflächenschicht könnte zwar deren Auspolymerisationszeit im Verhältnis zu der der trockneren Mittelschicht verlängern. Da aber die Heizplatten beim Preßvorgang auf die Oberflächenschicht direkt und daher schneller einwirken, tritt diese Verlängerung der Auspolymerisations- bzw. Aushärtungszeit nicht in Erscheinung.Although the surface layer could have polymerisation time in relation to that of the dryer Lengthen middle class. But since the heating plates during the pressing process on the surface layer act directly and therefore more quickly, this prolongation of the polymerization or curing time occurs not in appearance.

Zur optimalen Erhaltung der Elastizität der Mittelsehicht, des gleichmäßigen Verbandes der ίο porösen Mittellagen und der einwandfreien Verbindung von Oberflächen- und Mittelschicht ist eine genaue Abstimmung der Härtungs- bzw. Polymerisationsgrade sowie der Aushärtungs- bzw. Auspolymerisationszeitpunkte sowohl für Mittel- wie auch Oberflächenschlichten erforderlich.For optimal maintenance of the elasticity of the middle layer, the even bandage of the ίο porous middle layers and the perfect connection of surface and middle layer is one precise coordination of the degree of hardening or polymerization as well as the times of hardening or complete polymerization Required for both middle and surface finishing.

Diese Abstimmung wird nach der Erfindung durch entsprechende Zugaben von sauer oder basisch, also polymerisationsbeschleunigend oder polymerisationsverzögernd wirkenden Mitteln zu dem Oberflächen- und Mittelschichtengemisch geregelt. This vote is according to the invention by appropriate additions of acidic or basic, that is, agents that accelerate or retard polymerization the surface and middle layer mixture regulated.

Neben dieser Abstimmung des Härtungs- bzw. Polymerisations- oder Kondensationsablaufes in einer oder mehreren Schichten wird nach der Eras findung dieser Ablauf außerdem noch mit dem Grad der Zusammenpressung abgestimmt, indem die Pressung je nach Erfordernis nicht kontinuierlich bis zum Endabstand der Preßplatten bzw. der Fertigdimension der Spanplatten erfolgt, sondern in Stufen mit Pausen. Es werden deshalb je nach Erfordernis während des Preßvorganges eine oder mehrere 'Pausen eingelegt, in denen der Polymerisations- bzw. Härtevorgang fortschreitet und praktisch sozusagen überdimensionierte anpolymerisierte bzw. angehärtete Platten gebildet werden, deren weitere Zusammendrückung jeweils höhere Drücke erfordert, bis bei der letzten Pressung die gewünschte Stärke erhalten wird.In addition to this coordination of the hardening or The polymerisation or condensation process in one or more layers is based on the Eras Finding this process is also coordinated with the degree of compression by the Pressing, depending on requirements, not continuously up to the end distance of the press plates or the Finished dimensioning of the chipboard takes place, but in stages with breaks. It will therefore depend on If necessary, one or more pauses are inserted during the pressing process in which the polymerization or hardening process progresses and practically, so to speak, oversized polymerized or hardened plates are formed, their further compression in each case requires higher pressures until the desired strength is obtained in the final squeeze.

B e i s ρ i e 1 ιB e i s ρ i e 1 ι

Für den Ablauf des Aushärtungs- und Preßvorganges zur Herstellung einer 20 mm starken Spanplatte mit einer dichteren Oberflächenschicht nach der Erfindung wird beim Arbeiten in einem Arbeitsgang folgendermaßen verfahren:For the course of the curing and pressing process to produce a 20 mm thick chipboard with a denser surface layer according to the invention when working in one operation proceed as follows:

Die Mittelschicht mit in bestimmter Zeit bei bestimmter Temperatur normal auspolymerisierenden Bindemitteln sowie die Oberflächenschicht mit gleichen Bindemitteln, jedoch mit relativ höherem Feuchtigkeitsgehalt, sowie zusätzlich die Polymerisation verzögernden Mitteln werden zwischen heißen Preßplatten auf z. B. 25 mm zusammengedrückt. Die Oberflächenschicht wird hierbei infolge stärkeren Gegendruckes der Mittelschicht. bereits erheblich verdichtet. Der Preßvorgang wird dann abgestoppt. Die Oberflächenschicht härtet infolge des Zusatzes verzögernder Mittel noch nicht. Die Mittelschicht dagegen härtet an und erhöht damit bei weiterem Zusammendrücken der Presse z. B.The middle layer with polymerizing normally at a certain temperature in a certain time Binders as well as the surface layer with the same binders, but with a relatively higher one Moisture content, as well as agents delaying the polymerization, are between hot press plates on z. B. compressed 25 mm. The surface layer is here as a result stronger counter-pressure of the middle class. already compressed considerably. The pressing process is then stopped. The surface layer does not yet harden as a result of the addition of retarding agents. the Middle layer, on the other hand, hardens and thus increases z. B.

auf 23 mm den Gegendruck. Der Preßvorgang wird hierauf wieder abgestoppt. Die Verdichtung der Oberflächenschicht sowie der Härtungsvorgang in der Mittelschicht wiederholen sich wie bei der ersten Pressung auf 25 mm, jedoch in verstärktem Maße. Die Platte wird hierauf auf 20 mm Stärke zusammengepreßt. Jetzt erfolgt die endgültige Aushärtung bzw. Auspolymerisierung, und zwar gleichzeitig bei der Mittel- und der Oberflächenschicht, da die Verzögerungsmittel inzwischen verdampft sind.the counter pressure to 23 mm. The pressing process is then stopped again. The compression the surface layer and the hardening process in the middle layer are repeated as in the first pressing to 25 mm, but to a greater extent. The plate is then set to 20 mm Strength compressed. The final curing or polymerisation now takes place, and at the same time with the middle and the surface layer, since the delay means meanwhile have evaporated.

Example 2

Beim Arbeiten in zwei Arbeitsgängen, um eine besonders verdichtete und glatte Oberfläche zu erzielen, verfährt man wie folgt: .When working in two steps, in order to achieve a particularly compact and smooth surface proceed as follows:.

Die Mittelschicht wird mit zusätzlichen Mitteln, die die" Auspolymerisation bzw. Aushärtung für einen längeren Zeitintervall verzögern, unter Wärmeanwendung zu einer nur anpolymerisierten bzw. angehärteten bereits festen, jedoch überdimensionierten porösen Platte von 22 mm Stärke verpreßt, so daß dieser »Vorpreßling« bei erneutem Zusammendrücken bereits hohen Druck benötigt.The middle layer is made with additional means that allow the "curing" or "curing" for Delay a longer period of time, with the application of heat to an only partially polymerized or hardened, already solid, but oversized porous plate of 22 mm thickness pressed so that this "pre-pressed part" already requires high pressure when it is pressed together again.

In einem zweiten Arbeitsgang wird hierauf eine relativ feuchte Oberflächenschicht, die polymerisationsbeschleunigende Mittel z. B. saurer Reaktion erhält, auf den Vorpreßling gebracht und das Ganze unter Anwendung von Wärme auf 20 mm Endstärke verpreßt. Die Oberflächenschicht wird dabei stark verdichtet, die ihr entweichenden Dämpfe durchdringen den porösen Vorpreßling, erweichen die angehärteten Bindemittel, verhindern ihr Abreißen an den Verbundstellen zwischen den Spänen, bewirken eine innige Verklebung mit der Oberflächenschicht und beschleunigen vermöge ihres sauren Charakters die Aushärtung bzw. Auspolymerisation oder Kondensation, so daß diese hei beiden Schichten im gleichen Zeitpunkt erfolgen kann.In a second step, a relatively moist surface layer is applied, the polymerisation-accelerating layer Means z. B. acidic reaction, brought to the preform and the whole thing with the application of heat to 20 mm Pressed final thickness. The surface layer is strongly compacted, which escapes from it Vapors penetrate the porous preform, soften the hardened binding agent, prevent it their tearing off at the connection points between the chips cause an intimate bond with the Surface layer and due to their acidic character accelerate the hardening or complete polymerization or condensation, so that this occurs at the same time in both layers can.

Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung lassen sich die für die einzelnen Schichten notwendigen, zeitlich verschieden fortschreitenden Härtungs-bzw. Polymerisationsprozesse auch durch die Verwendung von Bindemitteln erreichen, die bei verschiedenen Temperaturen hinsichtlich ihrer Auspolymerisation bzw. Aushärtung verschieden reagieren. Es kann z. B. die eine Schicht mit einem Kunstharzbindemittel versehen sein, das bei 120⁰ C aushärtet bzw. polymerisiert oder kondensiert, während die andere Schicht mit einem Bindemittel versehen ist, das bei 170⁰ C aushärtet bzw. auspolymerisiert oder kondensiert.According to a further embodiment of the invention, the hardening or hardening steps that are necessary for the individual layers and proceed differently over time can be carried out. Achieve polymerization processes through the use of binders that react differently at different temperatures with regard to their complete polymerization or curing. It can e.g. B. one layer can be provided with a synthetic resin ^{binder that hardens or polymerizes or condenses at 120 °} C., while the other layer is provided with a binder that hardens or polymerizes or condenses ^{at 170 ° C.}

Das gleiche Ergebnis wird ferner auch mit für die einzelnen Schichten oder an einzelnen Stellen des Plattenkörpers verschiedenen Bindemitteln erreicht, die teils durch saure und teils durch alkalische Einflüsse auskondensieren, aushärten oder auspolymerisieren.The same result is also achieved for the individual layers or at individual points of the plate body achieved different binders, partly by acidic and partly by alkaline Influences condense, harden or polymerize.

Schließlich können für die Verzögerung bzw. Beschleunigung der Auspolymerisation bzw. Aushärtung auch Chemikalien als Zusätze genommen werden, die bei verschiedenen Temperaturen verschiedene Reaktionen auslösen, die beispielsweise bei niedrigeren Temperaturen alkalisch wirken, während sie bei höheren Temperaturen durch Abspaltung von Säuren eine saure Wirkung auslösen.Finally, for the delay or Accelerated polymerization or hardening, chemicals are also used as additives that trigger different reactions at different temperatures, for example at lower temperatures they have an alkaline effect, while at higher temperatures they are split off of acids trigger an acidic effect.

509 562/135509 562/135

H 14166 XIIΊ'381H 14166 XIIΊ'381

Das Verfahren nach der Erfindung läßt sich zweckmäßig auch bei der Fertigung schwererer Spanplatten verwenden, um diese Platten entweder insgesamt oder in den einzelnen Schichten oder an einzelnen Stellen leichter und poröser und damit z. B. gegen die Folgen von Feuchtigkeitseinwirkungen unempfindlicher zu machen.The method according to the invention can also be expediently used in the manufacture of heavier ones Use chipboard to make these panels either in whole or in individual layers or on individual points lighter and more porous and thus z. B. against the effects of moisture to make it less sensitive.

Das Verfahren ermöglicht insbesondere auch die Herstellung schallschluckender Spanplatten mitIn particular, the method also enables sound-absorbing chipboard to be produced

ίο gewünschten Schluckgraden, weil bei seiner Anwendung sowohl einschichtige poröse Platten als auch entsprechend dichte oder poröse Oberflächen erzielt werden und diese bei Verwendung geeigneter Späneformen jede gewünschte Wirkung erzielen lassen.ίο desired degree of swallowing because of its application both single-layer porous plates and correspondingly dense or porous surfaces can be achieved and these achieve any desired effect when using suitable chip forms leave.

Es ermöglicht aber auch je nach Zugabe polymerisationsbeschleunigender oder -verzögernder Mittel mit oder ohne Unterbrechung des Preßvorganges die Herstellung örtlich verschiedener Dicliten des Plattenkörpers. Eine solche Gestaltung kann zur Erzielung bestimmter Festigkeit, bestimmter akustischer Eigenschaften, bestimmten Wärtneisoliervermögens u·. dgl. erforderlich und zweckmäßig sein. Es ermöglicht schließlich sogar die Zwischenschaltung von Schichten aus anderen Stoffen, z. B. die Verwendung von Spänen oder Fasern aus anorganischem Material, wie Steinwolle, Asbest u. dgl., zur Erzielung feuerhemmender Wirkungen und Eigenschaften in den Spanplatten. However, depending on the addition, it also enables polymerization accelerators or delaying means with or without interruption of the pressing process the production of locally different diclites of the plate body. Such a design can be used to achieve a certain strength, certain acoustic properties, certain thermal insulation properties, etc. Like. Required and be expedient. Finally, it even enables layers from others to be interposed Substances, e.g. B. the use of chips or fibers made of inorganic material such as rock wool, Asbestos and the like to achieve fire-retardant effects and properties in the chipboard.

Die Anwendung des Verfahrens beschränkt sich auch nicht auf die Fertigung von Platten aus »Spänen«, es können vielmehr auch Fasern und Halme pflanzlicher oder anorganischer Herkunft Verwendung finden. Zum Beispiel bringt es gegenüber den bisherigen Methoden eine beachtliche Verkürzung der Preß-, Auspolymerisations- bzw. Aushärtungszeiten.The application of the method is not limited to the production of panels "Chips", fibers and stalks of vegetable or inorganic origin can also be used Find use. For example, compared to the previous methods, it brings a considerable amount Shortening of the pressing, curing and curing times.

Claims

PATENT CLAIMS:

ι. A ^ experience for the production of light chipboard from mixtures of high-volume swarf and hardenable synthetic resin binders with a surface layer on one or both sides by means of pressure and heat, characterized in that that the synthetic resin binder in the course of their curing process through their corresponding Selection and by means of hardening accelerating or retarding additives so influenced and connected to one another ■ are mutually coordinated with a step-by-step or continuous pressing process, that different layers in one or more pressing processes differ in thickness compress by different mixtures to a porous middle layer and a solid, dense, smooth surface layer together without affecting the porous structure or the strength of the structure is pressed into a plate with a low overall weight will.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the chips when sprayed or wetted with binders have a higher temperature than the binders.

3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that the curing times in the mixtures by adding acidic or alkaline agents or those that trigger different acidic or alkaline reactions at different temperatures, be regulated appropriately.

4. The method according to claim 1 to 3, characterized in that different binders, which cure at different temperatures can be used.

5. The method according to claim 1 to 4, characterized by the addition of reaction accelerators or delay.

6. The method according to claim 1 to 5, characterized in that the pressing process in one or several stages with breaks.

7. The method according to claim 1 to 6, characterized in that oversized porous Layers are cured or polymerized.

8. The method according to claim 1 to 7, characterized in that the initial polymerization or Curing and condensation of all layers takes place at the same time.

9. The method according to claim 1 to 8, characterized in that for the production of locally different densities of the plate body, the addition of polymerization accelerating or delaying agents is carried out locally differently.

'

10. The method according to claim 1 to 9, characterized marked that in addition to or instead of wood, other suitable materials, such as rock wool, Fiber material, plant stalks, etc., are used.

Referred publications:
German Patent No. 880 482;
Swiss patent specification No. 248 559.

1 509 562/135 9.55