DE969855C - Verfahren zur Herstellung von Kupferueberzuegen auf unedlen Metallen - Google Patents

Description

AUSGEGEBEN AM 24. JULI 1958

D 18909 VI/48 a

Zusatz zum Patent 969005

Gegenstand des Patentes 969 005 ist ein Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf unedlen Metallen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die zu verkupfernden Metallgegenstände in an sich bekannter Weise in einem sauren Beizbad unter Zusatz von Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung vorbehandelt und anschließend unmittelbar' ohne Zwischenspülung in einem sauren Kupfersalzbad metallisiert werden. Die verwendeten Sparbeizmittel sind in ihrer Wirkung dadurch charakterisiert, daß sie durch Absorption auf der Metalloberfläche den elektrochemischen Austausch verzögern und die Sauerstoffaufnahme verhindern. Es werden dabei solche Mittel verwendet, die eine korrosionsverhütende Wirkung von wenigstens 50% besitzen. Durch diese Vorbehandlung wird es ermöglicht, Metallgegenstände aus unedlen Metallen direkt im sauren Bad zu verkupfern, ohne daß die übliche A'Orverkupferung im cyanidischen Kupfersalzbad erforderlich ist. ao

Es wurde nun gefunden, daß man für diese Zwecke mit Vorteil auch oberflächenaktive Mittel, insbesondere Netzmittel, verwenden kann, deren korrosionshemmende Wirkung in den üblichen sauren oder alkalischen Beizbädern bekannt ist. Man ist also nicht darauf angewiesen, typische Sparbeizmittel zu gebrauchen, sondern kann dafür auch übliche oberflächenaktive Stoffe verwenden,

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die, vielfach einfacher konstituiert, leichter zugänglich sind.

Als oberflächenaktive Stoffe kommen in erster Linie nichtionogene Verbindungen in Betracht, ferner anionaktive und in gewissen Fällen auch kationaktive Verbindungen. Unter den elektroneutralen, oberflächenaktiven Stoffen sind in erster Linie die bekannten Alkylenoxyd-, insbesondere Äthylenoxydanlagerungsprodukte an höhermolekulare Verbindungen zu verstehen, die über Sauerstoff, Schwefel oder Stickstoff austauschfähige Wasserstoffatome gebunden enthalten, weiterhin Verätherungs- bzw. Veresterungsprodukte höhermolekularer Alkohole bzw. Fettsäuren mit mehrwertigen Alkoholen und Ätherälkoholen sowie andere bekannte elektroneutral oberflächenaktive Verbindungen. Diese Verbindungen können gegebenenfalls auch mit anorganischen oder organischen mehrbasischen Carbonsäuren nachverestert sein und in Form entsprechender Salze der sauren Veresterungsprodukte vorliegen. Als anionaktive Verbindungen kommen z. B. Alkylsulfate, Alkylphosphate, Alkylsulfonate und Alkylarylsulfonate bzw. deren wasserlösliche Salze in Betracht. Die Kohlenwasserstoffreste dieser Verbindungen können auch Substituenten enthalten und/oder durch Heteroatome oder Heteroatomgruppen unterbrochen sein. Der Inhibitionswert dieser Produkte kann auch unter 5o°/o liegen. Durch Erhöhung der Konzentration an diesen Stoffen im Beizbad kann die gewünschte Inhibitionswirkung erreicht werden. Kationaktive Verbindungen kann man auch verwenden, sofern sie in dem Kupferbad keine Ausfällung oder sonst unerwünschte Nebenerscheinungen verursachen. Als kationaktive Verbindungen kommen bekannte oberflächenaktive Oniumverbindungen, wie Sulfonium-, Phosphonium- und insbesondere Ammoniumverbindungen, in Betracht, wie sie sich von Ammoniak oder organischen Basen ableiten, also z. B. Trialkyl-benzylammoniumhalogenide, Trialkyl-cyclohexylämmoniumsulfate, Alkylpyridiniumsalze, wobei die Kohlenwasserstoffreste auch in diesem Fall Substituenten und/oder Heteroatome bzw. Heteroatomgruppen enthalten können.

Die Beizbehandlung der Metalle, wie Eisen,

Stahl, Aluminium, Magnesium sowie entsprechende· Legierungen, wird wie nach dem Verfahren des Patentes 969 005 durchgeführt, desgleichen der anschließende Tauchprozeß und/oder die galvanische Verkupferung. Übliche Einebnungs- oder Porenverhütungsmittel können mitverwendet werden.

B e i s ρ ie I 1

Eine zur Vorbehandlung von Eisengegenständen vor der direkten Sauerverkupferung geeignete Vorbeize kann bestehen aus einem Bad von 2 n-Schwefelsäure, der 5 g/l eines Alkylphenolpolyglykoläthers zugesetzt sind.

Für die anschließende Verkupferung eignet sich ein Bad folgender Zusammensetzung: 200 g/l Kupfersulfat + 50 g/l konzentrierte Schwefelsäure + .5 g/l des gleichen Polyglykoläthers.

Beispiel 2

Eine andere geeignete Vorbeize für die Verkupferung von Eisengegenständen besteht aus einem Bad von 2 η-Schwefelsäure mit 5 g/l einer quaternären Ammoniumverbindung aus dem Kondensationsprodukt von Äthylendiamin und einer Fettsäure.

Das zur Galvanisierung verwendete Kupferbad enthält 220 g/l Kupfersulfat, 90 g/1 konzentrierte Schwefelsäure und 2 g/l der obigen quaternären Ammoniumverbindungen sowie 4 g/l eines Alkylphenolpolyglykoläthers .

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH:

   Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf unedlen Metallen, wobei die zu verkupfernden Metallgegenstände in an sich bekannter Weise in einem sauren Beizbad unter Zusatz von Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung vorbehandelt und anschließend unmittelbar ohne Zwischenspülung in einem sauren Kupfersalzbad metallisiert werden nach Patent 969 005, dadurch gekennzeichnet, daß man im Vorbeizbad an Stelle der Sparbeizmittel bekannte oberflächenaktive Stoffe, insbesondere Netzmittel, verwendet.

   1954.

   In Betracht gezogene Druckschriften

   Deutsche Patentschrift Nr. 839 750;

   Machu, »Moderne Galvanotechnik«,
   S. 81;

   Silman, »Chemische und galvanische Überzüge«, 1952, S. 67;

   Metal Finishing, 1950, S. 54 bis 58 und 78;

   Zeitschrift Werkstoffe und Korrosion, 1953, S. 153 bis 156.

   © 609527/451 5.56 (809 574/26 7.5S)