DE9011675U1 - Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem Material - Google Patents
Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem MaterialInfo
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Description
6 H 8 9 DE
Siemens Aktiengesellschaft
Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von
plattenförrnigem Material
Die Druchkontaktierung von Leiterplatten wird n-sc'= dein heute
allgemein prsktizierten Stpnd der Technik In C-Ivänikbädern
mittels sogenannter Gestelltechnik ü\ ichgeführt. Die Behandlung
der zu galvanisierenden Ware erfolgt dabei zwecks Reinigung und Aktivierung dar Epox-.d:!:-rf3^che in der Euhi^ng sowie zur chena_ehen
uno anschießenden r"=ivaruschen Abscheidung von Kupfer
in verschiedenen Standbädern unterschiedlicher Zusammensetzung.
Neben der Problematik der Ausbildung einer gleichmäßigen Kupferschichtdicke
sowohl in der Bohrung, an der Bohrungskante, als auch auf Cer Leiterplattenfläche ist besonders das Verhältnis
Bohrungsdurchmesser / Plattendicke ausschlaggebend für die erfolgreiche Durchkontaktierung und die in der Bohrung erziel-
2C bare Schichtdicke.
Die zunehmende Komplexität der Rechnerarchitekturen, in denen derartige Leiterplatten zum Einsatz kommen, führt verstärkt zu
einer Erhöhung der Lagenzahl und Verkleinerung der Strukturen, resultierend in dickeren Leiterplatten bei gleichzeitig verringerten
Bohrungsdurchmessern und erhöhter Anzahl von Bohrungen. Die gestiegenen Anforderungen führen zu erhöhten Kosten durch
bei der Herstellung auftretende Fthler.
Durch diese veränderten Bedingungen treten folgende Probleme bei der Herstellung der Leiterplatten auf:
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Aus makroskopischer Sicht ist der Stofftransport durch Migration
(Ionenwanderung) und Diffusion (Stoffaustausch durch Konzentrationsgefälle) gegenüber dem Stofftransport durch Konvektion
z.B, mittels Lufteinblasung zu vernachlässigen. Die LufteinblaiJOQ
kann ihren Beitrag zlv k nzentrationsausgleich jedoch
nur an derjenigen Oberfläche entfalten, die der Konvek-1^onsströmung
ausgesetzt ist, d.h. nicht in der Bohrung.
Die Reaktion bzw. Abscheidung an der Werkstückoberfläche fuhrt
kurze Zeit nach Einsetzen der Abscheidung zu einer Konzentrationsverarmung
in der Grenzschicht und damit zur Bildung einer Diffusionsschicht. In der Grenzschicht von Leiterplattenfläche
und Bohrungswandung sind Diffusion und Migration daher von eminenter Bedeutung.
15
Außerdem wird durch die Konzentration der elektrischen Feldlinien auf Spitzen und Kanten bzw. die Faraday'sehe Abschirmung
von Hohlräumen beim galvanischen Verstärken der Kupferschicht das Kupfer verstärkt an den Bohrlochkanten abgeschieden.
20
In den Bohrungen verbleiben nach dem Eintauchen in das jeweilige
Medium, trotz des Einsatzes von Tensiden und der konventionellen langsamen Warenbewegung, Luftbläschen oder sich als Reaktionsprodukt
bildende Gasbläschen, die eine Benetzung una damit die bezweckte Einwirkung des Mediums verhindern.
Das ins Bohrloch strömende Medium enthält deshalb bei laminaren Strömungsverhältnissen, wie sie bei langsamer Warenbewegung
vorliegen, besonders in der für die Abscheidung wichtigen
Grenzschicht an der Innenwandung der Bohrung, bereits eine geringere
Konzentration der Wirkstoffe.
Ferner sind wegen der Kapillarwirkung bei kleinen Bohrungen höhere
Durchströmkräfte zur Überwindung der Oberflächenspannung
nötig.
G H 8 9 DE
Bei kleinen Bohrunqsdurchmessern erhöht sich der Strömungswiderstand
nach Hagen-Polseille proportional R . Eine durch konventionelle
Warenbewegung erzwungene Durchströmunq ist deshalb
bei kleinen Bohrungen nicht wirksam. Der höhere Reibungr.widerstand
erfordert eine erhöhte Anströmgeschwindigkeit.
Neueren theoretischen Untersuchungen zufolge ist ein Fngpaß für
Stoffkonzentration in der Führung, sondern die Erhöhung des
elektrischen Widerstands durch kleine Bohrungsdurchmesser. Diese Widerst.andserhöhung ist bedingt durch Geometrie und Ausgangsleitfähigkeit
des Bades und damit zum Teil stoffaustauschunabhängig.
Eine Wirkstoffverarmung in der Bohrung wirkt, sich
aber durch die zusätzliche, durchmesserabhängige Widerstand erhöhung überproportional aus.
Zur Lösung der oben genannten Probleme sind schon verschiedenste
Maßnahmen eingesetzt worden.
so wurde z.3. die Einblasung von Luft vorgenommen. Die Lufteinhlacunn
orfninto i'ihor waanronhfo &Ggr;)&tgr; &igr; mu-1 iif f fi'ihrpnrip R ohr R itlit
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schräg nach unten angeordneten Bohrungen. Sie bewirken zwar eine gute Durchmischung des Bades, aber die durch sie bewirkte
Strömungsgeschwindigkeit des Mediums an der Platte ist durch Auftriebs- und Widerstandskräfte begrenzt. Eine Lufteinblasung
kann außerdem bei schäumenden Medien nicht eingesetzt werden.
Auch die Einleitung von Ultraschall führte nicht zum gewünschten Erfolg. Die unter Umständen zu kräftige Wirkung von Ultraschall
kann durch Ablösung passivierender und damit schützende] Oxidschichten auf Elektroden oder im Medium befindlicher Installationen
zur Zerstörung dieser Einrichtungen durch Medienangriff führen. Die relativ geringe Standzeit von Ultraschall-Schwingern
führt außerdem durch häufig notwendigen Austausch zi hohen Kosten. Ferner sammeln sich mikroskopisch kleine Gasbläs-
90 61 48 9OE
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chen in den Schwingungsbäuchen der Ultraschallwellen zu gröGe-&Ggr;&egr;&eegr;
Bläschen, und gelöstes Gas wird durch die Energieanreieherunq
zusätzlich ausgeschieden. Dadurch setzt zwar die Kavitationswirkung,
d.h. Bildung von Dampfblasen durch kurzzeitiges Überschreiten des Dampfdrucks und Ultraschalleinwirkung schon
bei geringeren einneknnpelten Schallintensitäten ein, aber das
si''i in Bläschen sammelnde Gas beeinträchtigt die Benetzung der
onho Hoer\r\r4ore Ir. Unhriinnon
Aue &igr; die sogenannte langsame Warenbewegung brachte keine Verbesserung
der Ergpbnisse. Die Bewegung der Werkstücke erfolgte über den abgesenkten Warenträger auflagerseltig über längs der
Behälterreihe einer Galvanikanlage gelagerte und über eine Exenterwelle gemeinsam angetriebene Rohre. Diese Bewegung ist
fei hohem Verhältnis v~n Plattendicke zu Bohrungsdurchmesser
ungeeignet zur Erzeugung einer ausreichenden Durchströmung der
Bohrung.
Die bekannte manuelle Methode mit Erschütterung Jurch Schlag
und Hammer oder Klopfer ist zum Austreiben von Luftbläschen nur bedinnt npp.innpt; als manuelle Maßnahme teuer ; und besitzt nur
einen geringen EinfluQ auf die kontinuierliche Verbesserung des Stoffaustausches in der Grenzschicht. Ein eventuell mit der Warenbewegung
gekoppelter Klopfer kann die Luftblasen zwar teilweise zum Aufsteigen bringen; die Funktion bei modernen Multilayern
mit bis zu 30.000 Bohrungen und Durchmessern von 0,3 mm, in denen sich Bläschen befinden können, ist aber zweifelhaft.
Bei der forcierten Anströmung mit Hilfe von auf die zu behandelnden
Werkstücke gerichteten Düsen ergeben sich stark unterschiedliche Diffusionsschichtdicken durch örtliche Unterschiede
GI &Iacgr;8 9DE
der Anströmgeschwindigkeit, Oberflächenstrukturen oder Rauhigkeiten,
und dadurch bedingt inhomogene Abscheidungsbedingungen.
Zur Sicherstellung der Entfernung der Bläschen aus allen Bohrungen
müßte die ganze Fläche lückenlos bestrahlt werden} andernfalls besteht die Gefahr, daß losgelöste Bläschen erneut in
eine andere Bohrung gedruckt werden. Neben diesem Nachteil er-
fWXO^XV- %JCA I- J- I t Uf Cl If CJ-ItCX CMLOjJl CLIICHU'-II LlMi ILIItUIILJ XM UJ-C AC-
levanten Bäder einen erheblichen Aufwand. IC
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, die die oben aufgezeigten Probleme zu lösen gestattet,
zum anderen aber nur einen geringen zusätzlichen Aufwand erfordert. Gelüst wird diese Aufgabe durch eine Vibr?i tionseinrichtung
zuti Erzeugen einer schnellen Relativbewegung zwischen dem Badmedium und den darin befindlichen Werkstücken.
Durch die Vibration wird die durch Oberflächenspannung verursachte
Haftung der in den Bohrungen und auf der Oberfläche anliegenden
Gasbläschen innerhalb kurzer Zeit nach dem Einschalten 3uf(ishoben und die Bisschen könriQr! 3|jfsteirien. Yerhin'J^rt
wird ebenfalls die Einnistung von Gasbläschen, die sich prozeßbedingt,
etwa aufgrund hoher Oberflächenspannung zwischen Medium und Werkstück, in den Bohrungen ansiedeln können, oder
beim Eintauchen als Schaum in die Bohrungen eindringen.
Ferner werden durch die schnelle Relativbewegung zwischen Badmedium und Werkstück die Austauschvorgänge in der Grenzschicht,
wie Konvektion, Migration und Diffusion unterstützt. 30
SI &igr;» 8 9DE j : : . j j;··; . -..\: \
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus den Patentansprüchen
und der nachfolgenden Beschreibung einiqpr Ausführungsbeispiele
der erfindungsgemäflen Vorrichtung.
j Die in FIG 1 schematisch dargestellte Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung
und Galvanisierung von plattenförmigen Werk:..tükken
besteht im Wesentlichen aus einem Standbad mit dem Behälter
1 lind riptn Rarimpri! um cnulc Horn nlaHonffirmlnon Uorl/cti'irl/ 3
das an einem Warenträger 4 hingt. Der Warenträger h ruht auf
einem Auflager 5. im dargestellten Fall ist das Auflager 5 aber
nicht direkt auf dem Auflagerhnlm 6 angeordnet. Vielmehr ist
das &Agr;&ugr;&Pgr;&eegr;&eegr;&egr;&tgr; 5 auf einer Platte 7 befestigt, mit der im dargestellten
Fall 7wei Vibrationseinrichtungen 8 in Verbindung stehen. Die Platt-0 7 ruht ferner auf Entkopplungselementen 9, die
ihrerseits auf dem Auflagerholm 6 befestigt sind. Durrh überkritische
Auslegunn der aus Auflager 5, F'atte 7 und Entkopplungselementen
9 bestehenden Anordnung wird eine EntkopDlunq des Auflagers 7 und damit des Warenträgers & mit dem Werkstü^
3 von den Auflagerhnimen 6 erreicht. Der Warenträger ^ mit dem
plattenförmigen Werkstück 3 vollzieht dadurch zwar die durch einen aestrichelten PfRiI annpripntpfp Warpnhpwenunn mit. die
von den Vibrationseinrichtungen 8 erzeugten schnellen Bewegungen werden aber von der Gesamtanlage weitaehend entkoppelt.
Mit einer solchen erfindungsgemäßen Vorrichtung ist eine
gleichmäßige Vibration des Werkstückes sowohl J Richtung seiner
Oberfläche als auch senkrecht dazu, d.h. in Richtung von in dem Werkstück befindlichen Bohrungen, mit der dadurch verbesserten
Konvektion erreichbar. Die Vorrichtung benötigt pro Standbad etwa vier Schwinger oder mindestens zwei elektromagnetische
Vibratoren. Die Ausstattung einer gesamten Galvanikanlage auf diese Weise bedeutet damit einen beträchtlichen Aufwand
an Vibrationseinrichtungen und zugehörigen Trägerplatten sowie Entkopplunoselementen. Für kleinere Anlagen oder Einzelbäder
kann diese Lösung aber vorteilhaft sein.
6 1 A 8 9 DE
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FIG 2 zeigt - links von der Seite her und rechts von vorn gesehen - die Möglichkeit der Anordnung der Vibrationseinrichtung 8
unmittelbar auf dem Warenträger 4. Die Ausrüstung der zahlreichen
Warenträger einer kompletten Oberflächenbehandlungs- und Galvanisiervorrichtung ist zwar etwas geringer als bei dem Ausführungsbeispiel
von FIG 1 aber immer noch erheblich.
Eine aufwandmäßig gesehen vorteilhafte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung ist in FIG 3 dargestellt, bei der
die Viurationseinrichtung 8, hier in gegenläufig parallelgeschalteter
Anordnung, auf dem sogenannten Hubwagen 10 angebracht ist. Dem geringeren Aufwand an Vibrationseinrichtungen 8
bei einer großen Galvanikanlage steht aber gegenüber, daß die Erzeugung der vergleichsweise schnellen Relativbewegung zwisehen
dem Badmedium 2 und dem darin befindlichen Werkstück 3 nur während des Kontaktes des Hubwagens 10 mit dem Warenträger
A erfolgen kann. Dies ist z.B. der Fall beim Eintauchen der Werkstücke in das Badmedium 2, bei eventuell vorzusehenden Zwischenhüben
oder beim Herausnehmen aus dem Standbad 1 nach abgeschlossener Behandlung. Ein Vorteil dieser Auführungsform der
erfindungsgemäßen Vorrichtung ist allerdings der zusätzliche Effekt einer Verringerung der Verschleppung des Badmediums 2
durch dessen vibrationsunterstutzten Ablauf.
Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform der erfindungsgemaßen
Vorrichtung zeigt FIG 4. Die Einkopplung der vergleichsweise schnellen Bewegung mit Hilfe einer Vibrationseinrichtung
geschieht hier über die Auflagerholme 6 - hier in der schematischen
Darstellung nur einer dargestellt - oder über eine die beiden links und rechts der Anlage vorgesehenen Auflagerholme t
veibindende Traverse 11.
Der Vorteil einer solchen Anordnung ist, daß für eine ganze
Oberflächenbehandlungs- und Galvanlsierungsvorrichtung nur an
einer einzigen Stelle eine Vibrationseinrichtung vorgesehen werden muß. Im dargestellten Beispiel von FIG 4 dient dazu wieder
eine gegenläufig parallegeschaltete Anordnung zweier
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Schwinger 8. Um eine unerwünschte Übertragung der schnellen Relativbewegung von den Vibrationseinrichtungen 8 auf die Antriebseinrichtung 12 für die langsame Warenbewegung zu verhindern, ist zwischen Auflagerholm 6 und Antriebseinrichtung 12
ein EntkopDlungselement 13 vorgesehen.
Mit einer erfindungsgsmäSen Vorrichtung, wie sie in FIG 4 dar
gestellt ist, kann eine optimale Relativbewegung senkrecht i*jT
Oberfläche der plattenförmigen Werkstücke 3 und somit in der
Standbäder I einer Reihe und damit äußerst kostengünstig realisiert werden. Gegenüber einei vertikalen Einkopplung (parallel %
zur Oberfläcr der Werkstücke) sind die bei der Auslegung der %
Vorrichtung zu beachtenden Versteifungsmaßnahmen wesentlich §
einfacher, da die Hauptrichtung der schnellen Bewegung in Rich- P
tung der Auflagerholme 6 erfolgt. t
Außer den in den FIG 1 bis 4 dargestellten Beispielen für die Ausgestaltung erfindungsgemäßer Vorrichtungen ist es auch mög- ;
lieh, die vergleichsweise schnelle Relativbewegung zwischen dem 'i
Badmedium und dem darin befindlichen Werkstück dadurch zu er- ; zeugen, daß die Vibrationseinrichtung als sogenannte Rüttelflasche ausgebildet und diese direkt in das Standbad eingeführt
wird. Diese Art der Anregung des Badmediums zur schnellen Bewe
gung erfordert zwar eine schwingungssteife Konstruktion der Be
hälterwände, da eine Vibrationseinkopplung in das Badmedium selbst sonst zu Schwingungen der Behälterwände und damit einer
Wirkungsloslgkeit für die plattenförmigen Werkstücke führen
kann. Bei einer entsprechenden Ausgestaltung der Behälterwände
ist aber eine solche Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung vor allem für kleine Behälter oder Medien höherer
Dichte geeignet.
13 Schutzansprüche
4 FIR
Claims (1)
- 90 G &eegr; 8 9 DE1 Schutzansprüche1. Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von mit sehr kleinen Öffnungen versehenen plattenförmigen Werkstük-1 5 ken, insbesondere gebohrten Leiterplatten, mit mindestens einem r sogenannten Standbad und einem Gestell zum Halter;» Einfuhren,Entnehmen und langsamen Bewegen der zu behandelnden Werkstücke I im Standbad, dadurch gekennzeichnet , &rgr; daß mit Hilfe einer Vibratioiiseinrichtung (S) de. langsamen Wa-I 10 renbewegung eine vergleichsweise schnelle Relativbewegung ?"* ■ " sehen dam Badmecllum (?) und deti darin befindlichen WerkstückII (3) überlagert wird.f 2. Vorrichtung nac. Anspruch 1, dadurch g e -I 15 kennzeichnet, da-3 die "i^quer^ der vergleichsweiseschnellen Relativbewegung im Infraschall oder Schallbereich "' liegt.p 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurchI 20 gekennzeichnet, daß die Vibrationseinrichtung&uacgr; (&thgr;) mindestens einen an sich bekannten mechanischen Schwinger f oder Rüttler enthält.• 4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch25 gekennzeichnet, daß die Vibrationseinrichtung (8) mindestens einen an sich bekannten elektromagnetischen Vibrator enthält.5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis A. g e -30 kennzeichnet durch die Anordnung von gegenläufig parallelgeschalteten Vibrationseinrichtungen (8).6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a -; durch gekennzeichnet, daß die Vibrations-35 einrichtung (8) jeweils an dem seitlichen Warenträgerauflager (5) angeordnet ist.G1489DE ·: :": -."V"- &Ggr; '":••••••111 *7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche I bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Vibrationseinrichtung (8) jeweils auf dem Warenträger (4) angeordnet ist.8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch g e k e &eegr; &eegr; &zgr; e i c h r i ; , da3 die Vibrationseinrichtung (8) jeweils auf dem Hubwagen (10) für die Warenträ-Cj^i (4) angeordnet ist.9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d u -durch gekennzeichnet, daß die Vibrationseinrichtung (8) direkt oder indirekt (11) an den Auflagernden (6) für die Warenträger (4) angeordnet ist.10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , daß die Auflagerholme über mechanische Entkopplungselemente (13) von ihrer Antriebsvorrichturiü (12) getrennt sind.11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Vibrationseinrichtung (8) so angeordnet ist, daß sie eine Bewegung des zu behandelnden Werkstücke (3) senkrecht zu seiner Oberfläche erzeugt.12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Vibrationseinrichtung (8) so angeordnet ist, daß sie eine Bewegung des zu behandelnden Werkstücks (3) in Richtung seiner Oberfläche erzeugt.13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vibrationse.inrichtung als direkt in uns Standbad eingeführte sogenannten Rüttelflasche ausgebildet ist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9011675U DE9011675U1 (de) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem Material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9011675U DE9011675U1 (de) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem Material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9011675U1 true DE9011675U1 (de) | 1990-10-18 |
Family
ID=6856416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9011675U Expired - Lifetime DE9011675U1 (de) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung und Galvanisierung von plattenförmigem Material |
Country Status (1)
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|---|---|
| DE (1) | DE9011675U1 (de) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4133561A1 (de) * | 1991-10-10 | 1993-04-15 | Reinhard Kissler Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum galvanisieren von waren |
| DE4212045C1 (de) * | 1992-04-07 | 1993-12-02 | Schering Ag | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen und/oder galvanischen Behandlung von Werkstücken |
| EP0586770A1 (de) * | 1992-09-08 | 1994-03-16 | Osci-Galvano SA | Gestell für Vorrichtungen zur Oberflächenbehandlung mit Bädern sowie Herstellungsverfahren |
| DE4308552A1 (de) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Branson Ultraschall | Vorrichtung zum Reinigen und/oder Oberflächenbehandeln von Werkstücken |
| WO1996021341A1 (de) * | 1995-01-05 | 1996-07-11 | Hübel, Egon | Verfahren und vorrichtung zur behandlung von mit feinsten löchern versehenen plattenförmigen werkstücken |
| WO2001072096A1 (de) * | 2000-03-23 | 2001-09-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Behandlung von schaltungsträgern mit impulsartiger anregung |
-
1990
- 1990-08-10 DE DE9011675U patent/DE9011675U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4133561A1 (de) * | 1991-10-10 | 1993-04-15 | Reinhard Kissler Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum galvanisieren von waren |
| DE4212045C1 (de) * | 1992-04-07 | 1993-12-02 | Schering Ag | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen und/oder galvanischen Behandlung von Werkstücken |
| EP0586770A1 (de) * | 1992-09-08 | 1994-03-16 | Osci-Galvano SA | Gestell für Vorrichtungen zur Oberflächenbehandlung mit Bädern sowie Herstellungsverfahren |
| DE4308552A1 (de) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Branson Ultraschall | Vorrichtung zum Reinigen und/oder Oberflächenbehandeln von Werkstücken |
| WO1996021341A1 (de) * | 1995-01-05 | 1996-07-11 | Hübel, Egon | Verfahren und vorrichtung zur behandlung von mit feinsten löchern versehenen plattenförmigen werkstücken |
| WO2001072096A1 (de) * | 2000-03-23 | 2001-09-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Behandlung von schaltungsträgern mit impulsartiger anregung |
| DE10015349A1 (de) * | 2000-03-23 | 2001-10-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
| US6908515B2 (en) | 2000-03-23 | 2005-06-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Treatment of circuit support with impulse excitation |
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