DE9005696U1

DE9005696U1 - Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer elektronischen Baugruppe mit einer Testbaugruppe

Info

Publication number: DE9005696U1
Application number: DE9005696U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1990-05-18
Filing date: 1990-05-18
Publication date: 1990-07-26
Anticipated expiration: 2000-05-19

Description

90S 3 178OE

• · ■ &ngr; * ■

(j 1 Siemens Aktiengesellschaft

Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer elektronischen Baugruppe mit einer Testbaugruppe

Die Neuerung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur elektrischer! Verbindung einer elektronischen Baugruppe mit einer Testbaugruppe. Die Funktionsweise von elektronischen Baugruppen oder einzelnen Bauelementen auf diesen Baugruppen "-!3 auch im Zu sammer.spiel mit anderen elektronischen Baugruppen oder Bauelementen testbar sein. Im Testbetrieb sollen die elektronischen Baugruppen im dafüi .r—ssehenen Baugruppsnträger, beispiels-V / w·.: "se einto Daterverarbeitunqssyslems, verbleiben können. Deshalb wird zur Verbindung der elektronischen Baugruppe mit ei ner elektronischen Testbaugrupo?. die sich auch außerhalb des Baugruppenträgers befinden kann, ein relativ kleines Adaptermodul verwendet, das Mittel zur elektrischen Verbindung mit der elektronischen Baugruppe sowie mit der Testbaugruppe aufweist. 20

Bei einem herkömmlichen, auf dem Markt erhältlichen Testsystem, einem sogenannten In-Circuit-Emulator (ICE) zum Testen eines Mikroprozessors, wird der Mikroprozessor von seinem Sockel genommen und an dessen Stelle das Adaptermodul des ICE aufgesteckt. Durch diese Art der Verbindung und durch die großen ( baulichen Abmessungen des Adaptermoduls, muß bei den meisten Baugruppenträgern, die neben der zu testenden elektronischen Baugruppe liegende Baugruppe aus Platzgründen entnommen werden. Ein weiterer Nachteil eines solchen Systems besteht da- $ 30 rin, daß das zu testende Bauelement, in diesem Fall der Mikro-{ prozessor, nicht auf der elektronischen Baugruppe verbleiben kann, sondern auf der Testbaugruppe des ICE untergebracht werden muß. Damit ist das Zusammenspiel des Bauelements mit den &igr; übrigen Bauelementen der elektronischen Baugruppe nicht mehr f 35 wirklichkeitsnah testbar, da sich zumindest Laufzeitunterschiede durch die elektrische Verbindung zur außerhalb des Baugruppen-

Hch/Bih - 17.05.1990

■ ■ III f · · fift ■ !•■I* · ··«

* I I Il IS «I ■ · · · ·

90 6 3 1 7 8 OE

2"

) 1 trägers untergebrachten Testbaugruppe und dem darauf befindlichen Bauelement ergeben.

Aufgabe der Neuerung ist es, eine Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer elektronischen Baugruppe mit einer Testbaugru"pe zu schaffen, die einen möglichst geringen Platzbedarf benötigt und bei &uacgr;&uacgr;&idiagr; alle BsüeI: aar's der Plektronischen Baugruppe auf dieser verbleiben können. Diese Aufgabe wird durch "^:*e folgenden Merkmale gelöst:

a) Die Vorrichtung besteht aus einem, eine Leiterplatte aufweisenden Adaptermodul, das erste Mittel zur elektrischen Verbindung mit der elektronischen Baugruppe aufweist, wobei diese Mittel neben mindestens einer Aussparung in der ' ' Leiterplatte angeordnet sind und wobei jede Aussparung größer ist als ein jeweiliges Bauelement der elektronischen Baugruppe,

b) neben mindestens einem Bauelement der elektronischen Baugruppe sind zweite Mittel zur elektrischen Verbindung der elektronischen Baugruppe mit dem Adaptermodul vorgesehen, die mit mindestens einem elektrischen Anschluß eines Bauelements verbunden sind.

Auf der Baugruppe müssen also im Gegensatz zum Stand der Technik zusätzliche Mittel zur elektronischen Verbindung mit dem Adaptermodul untergebracht werden. Dieser geringfügige Mehr-) aufwand wird aber durch die erzielten Vorteile wettgemacht. Durch die Aussparung in der Leiterplatte des Adaptermoduls wird die Bauhöhe des Gesamtsystems, also Adaptermodul und elektronische Baugruppe, nicht oder nicht wesentlich größer als die Bauhöhe der elektronischen Baugruppe allein.

Es ist vorteilhaft, wenn die Mittel zur elektrischen Verbindung gleichzeitig als mechanische Befestigungsmittel ausgebildet sind. Dies kann beispielsweise durch entsprechende, auf dem Markt erhältliche Steckverbindungen geschehen, oder durch zusätzlich vorzusehende Mittel zur mechanischen Befestigung.

90 G 3 1 7 8 OE

Eine vorteilhafte Verbindung des Adaptermoduls mit der Testbaugruppe läßt sich mit einer an der Leiterplatte angelöteten Klemmleiste in der ein Flachbandkabel befestigt wird, erreichen, Um die Bauhöhe der Gesamtsysteme gering zu halten, wird die Klemmleiste vorteilhaft auf der der elektronischen Baugruppe zugewandten Seite des Adaptermoduls befestigt.

Die wirtschaftlich günstige Verbindung mittels Klemmleiste und Flachbandkabel, hat jedoch den Nachteil, daß die Klemmleiste

IQ einen großen Platzbedarf benötigt. Bei einer aufwendigeren, jedoch vorteilhafteren Ausführungsform wird deshalb eine flexible Leiterbahn zur Verbindung des Adaptermoduls mit der Testbaugruppe verwendet, wobei diese flexible Leiterbahn durch eine oder mehrere Schichten die aus der Mehrschichtleiterplatte des Adaptermoduls herausgeführt sind, gebildet sein kann.

Zur Vermeidung von Ubertragungsfehlern zwischen Adaptermodul und Testbaugruppe können auf dem Adaptermodul Bauelemente zur Signalentkopplung vorgesehen werden.

Da die Länge oder Breite der Leiterplatte des Adaptermoduls nicht schmäler sein kann als das verwendete Flachbandkabel bzw. die zugehörige Klemmleiste oder die flexible Leiterbahn und damit also abhängig ist von der Anzahl der benötigten Signalleitungen zur elektrischen Verbindung des Adaptermoduls mit der Testbaugruppe, ist es vorteilhaft, Mittel zum Multiplex- oder Teilmultiplexbetrieb der Signalleitungen vorzusehen. Damit kann die Anzahl der Signalleitungen und damit auch die Breite des Flachbandkabel oder der flexiblen Leiterbahn reduziert werde.,.

Ein in der Zeichnung dargestelltes Ausführungsbeispiel der Neuerung wird im folgenden beschrieben. Darin zeigen:

FIG 1 ein Adaptermodul,

FIG 2 ein mit einer elektronischen Baugruppe verbundenes Adaptermodul mit Klemmleiste und Flachbandkabel,

90 6 3 1 7 8 OE

4

FIG 3 ein mit einer elektronischen Baugruppe verbundenes Adaptermodul mit flexibler Leiterbahn.

1 zeigt ein Adaptermodul AM mit einer Leiterplatte L, die an einer Breitseite verjüngt ist. An der verjüngten Seite ist eine Klemmleiste K, in der ein Flachbandkabel FB befestigt ist, angelötet. Auf der Leiterplatte L sind Bauelemente B sowie Steckverbindungen si, S2, S3 befestigt. Die Bauelemente B können beispielsweise Treiberbausteine zur Signalentkopplung und Bauelemente zum Multiplexbetrieb oder Teilmultiplexbetrieb sein. Die Leiterplatte L kann beispielsweise in Mehrschichttechnik aufgebaut sein. In der Leiterplatte L ist weiterhin eine Aussparung A vorgesehen, die größer als ein Bauelement einer zu testenden elektronischen Baugruppe ist, in dessen Nähe Signale von der elektrischen Baugruppe über die Steckverbinder Sl, S2, S3 abgenommen werden sollen.

FIG 2 zeigt ein Adaptermodul, das mit einer elektronischen Baugruppe CPU verbunden ist. über die Steckverbindungen SA, S5, S6 und S7 werden die Signalleitungen in der Nähe eines Mikroprozessors MP der Baugruppe CPU mit dem Adaptermodul verbunden. Die Steckverbinder SA, S5 auf der Leiterplatte L des Adaptermoduls AM sind dabei links und rechts von der Aussparung A untergebracht. Die Gegenstücke S6 und S7 der Steckverbinder SA und S3 befinden sich auf der Leiterplatte der Baugruppe CPU links und rechts neben dem Sockel SO des Mikroprozessors MP. Die Aussparung A des Adaptermoduls AM ist so groß gewählt, daß es über den Mikroprozessor MP geführt werden kann. Die Klemmleiste K sowie die Bauelemente B des Adaptermoduls AM sind auf der der elektronischen Baugruppe zugewandten Seite angebracht. Da die Klemmleiste K den weitaus größten Platzbedarf benötigt, muß zwischen den Bauelementen BC der Baugruppe CPU entsprechend Platz sein, das bedeutet, daß sich unter der Klemmleiste K kein weiteres Bauelement auf der Baugruppe CPU befinden darf.

90 6 3 1 7 8 OE

&Ggr; t · · · f ¹¹C* · · - ·

|· 1 Bei der in FIG 3 gezeigten Ausführungsform des Adaptermoduls,

1 ist die Leiterplatte des Adaptermoduls in Mehrschichttechnik

|; ausgeführt. Zur Verbindung des Adaptermoduls AM mit der nicht

I gezeigten Testbaugruppe, wird eine Schicht der Mehrschichtlei-

I 5 terplatte L als flexible Leiterbahn FL herausgeführt und zur Verbindung mit der Testbaugruppe verwendet.

¹ Durch die Aussparung A des Adaptermoduls ist zum einen gewähr-

I leistet, daß die Bauhöhe der gesamten Vorrichtung nicht oder

l 10 zumindest nicht wesentlich größer ist als die Bauhöhe

elektronischen Baugruppe CPU (bei einer Ausführung eines Adaptermoduls zum Testen eines 80C186 Mikroprozessors ist die gesamte Bauhöhe H kleiner/gleich 20 mm), andererseits kann der Mikroprozessor MP auf der Baugruppe CPU verbleiben und schließ-15 lieh kann, wenn nötig noch ein eingangs geschildertes, herkömmliches Adaptermodul einer ICE-Testbaugruppe verwendet werden, da der Mikroprozessor MP bzw. der Sockel SO des Mikroprozessors frei zugänglich ist.

20

Claims

&Ogr;&Igr; Schutzansprüche

1. Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer elektronischen Baugruppe (CPU) mit einer Testbaugruppe mit folgenden Merkmalen:

a) Die Vorrichtung besteht aus einem eine Leiterplatte (L) aufweisenden Adaptermodul (AM), das erste Mittel (51...S3) zur elektrischen Verbindung mit der elektronischen Baugruppe (CPU) aufweist, wobei diese Mittel (Sl...S3) neben minde-

IC stens einer &Agr;&igr; 15 sprung (A) in der Leiterplatte (L) angeordnet sind und wobei jede Aussparung (A) größer ist als ein jeweiliges Bauelement (MP) der elektronischen Baugruppe (CPU),

b) neben mindestens einem Bauelement (MP) der elektronischen Baugruppe (CPU) sind zweite Mittel zur elektrischen Verbindung (S6,S7) der elektronischen Baugruppe (CPU) mit dem Adaptermodul (AM) vorgesehen, die mit mindestens einem elektrischen Anschluß eines Bauelements (MP) verbunden sind.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Mittel zur elektrischen Verbindung (Sl...S7) gleichzeitig als mechanische Befestigungsmittel ausgebildet sind.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß zusätzliche Mittel zur mechanischen Befestigung vorgesehen sind.

4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, d a durch gekennzeichnet, daß das Adaptermodul (AH) über eine Klemmleiste (K) und ein Flachbandkabel (FB) mit der Testbaugruppe verbunden ist.

90 G 3 1 7 8 DE

7

&Ggr; 15. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Klemmleiste (K) auf der der elektronischen Baugruppe (CPU) zugewandten Seite des Adaptermoduls (AM) befestigt ist. 5

6. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Leiterplatte (L) des Adaptermoduls (AM) als Mehrschicht-Leiterplatte ausgebildet ist, wobei mindestens eine Schicht als flexible Leiterbahn (FL) zur Verbindung mit der Testbaugruppe aus der Leiterplatte (L) herausgeführt ist.

7. Vorrichtung nach einem uer vorstehenden Ansprüche, d a -^x durch gekennzeichnet, daß auf dem Adaptermodul (AM) Bauelemente (B) zur Signalentkopplung vorgesehen sind.

8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel zum Multiplex- oder Teilmultiplexbetrieb der elektrischen Verbindung zwischen elektronischer Baugruppe und Testbaugruppe vorgesehen sind.