DE766008C

DE766008C - Tin-free solder

Info

Publication number: DE766008C
Application number: DES140142D
Authority: DE
Inventors: Reinhold Reichmann
Original assignee: Siemens and Halske AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens and Halske AG; Siemens Corp
Priority date: 1940-02-14
Filing date: 1940-02-14
Publication date: 1954-04-12

Description

Zinnfreies Lot Das Patent 759 34o betrifft ein Lot, welches lediglich aus mindestens 8o °/o Blei, mindestens =o °/o Kadmium und Rest Zink besteht mit der Maßgabe, daß das Verhältnis von Kadmium zu Zink in den Grenzen 2o: z und 5: i liegt. Dieses Lot hat trotz der Zinnfreiheit überraschenderweise eine vorzügliche Haftung auf allen bekannten lötbaren Metallen.Tin-free solder The patent 759 34o concerns a solder which consists only of at least 80% lead, at least = 0% cadmium and the remainder zinc, with the proviso that the ratio of cadmium to zinc is within the limits 2o: z and 5 : i lies. Despite being free from tin, this solder surprisingly has excellent adhesion to all known solderable metals.

Es ist an sich bekannt, daß für manche Lötverfahren Lote von Vorteil sind, die keinen einheitlichen Schmelzpunkt aufweisen, bei denen vielmehr die Erstarrung sprungweise erfolgt. Die Lotlegierung soll so beschaffen sein, daß ein geringer Teil schon erstarrt, während der größere Teil noch flüssig ist. In diesem Zustand hat dann das Lot eine gewisse Schmierfähigkeit.It is known per se that solder is advantageous for some soldering processes are that do not have a uniform melting point, at which rather solidification occurs in leaps and bounds. The solder alloy should be such that a small Part already solidified, while the larger part is still liquid. In this condition the solder then has a certain lubricity.

Durch die Erfindung soll nun ein Lot gemäß dem Patent 759 340, welches nur aus Blei, Kadmium und Zink besteht, für einige spezielle Lötverfahren, z. B. für Gegenstände, bei denen die sich zu verbindenden Teile überlappen oder gefalzt sind, dadurch weiter verbessert werden, daß man durch geeignete Mischungen der Komponenten dafür sorgt, daß mindestens zwei definierte Erstarrungspunkte vorhanden sind. Es wird somit ein zinnfreies Lot geschaffen, welches mindestens zwei definierte Erstarrungspunkte hat und aus folgenden Komponenten zusammengesetzt ist: 7o bis 95°:o Blei, io bis 20 °Kadmium, 0,5 bis 15 °1ö Zink mit der Maßgabe, daß das Verhältnis von Kadmium zu Zink unter 5: i liegt.The invention now aims to provide a solder according to patent 759 340, which consists only of lead, cadmium and zinc, for some special soldering processes, e.g. B. for objects in which the parts to be connected overlap or are folded, can be further improved by ensuring that there are at least two defined solidification points by means of suitable mixtures of the components. A tin-free solder is thus created, which has at least two defined solidification points and is composed of the following components: 70 to 95 °: o lead, 10 to 20 ° cadmium, 0.5 to 15 ° 10 ° zinc with the proviso that the ratio from cadmium to zinc is less than 5: i.

Vorteilhaft ist es also, Zusammensetzungen mit möglichst wenig Kadmium zu wählen, da dieses Metall verhältnismäßig teuer ist. Fon den kadmiumarmen Mischungen sind folgende Zusammensetzungen als Lot besonders geeignet Blei 1Kadntiuml Zink Erstarrungspunkte S7,5 10 2,5 2Si und 245- 85 10 5 263 und 245° 70 20 io 340 und 245'' It is therefore advantageous to choose compositions with as little cadmium as possible, since this metal is relatively expensive. Of the low-cadmium mixtures, the following compositions are particularly suitable as solder Lead 1 cadntium l zinc Freezing points S7.5 10 2.5 2Si and 245- 8 5 10 5 2 6 3 and 245 ° 70 2 0 io 340 and 245 ''

Claims

PATENT CLAIM: Tin-free solder according to patent 759 340, characterized in that it has at least two defined freezing points and from 7o to 95 °, "lead, 10 to 2o0 '"cadmium, 0.5 to 15", zinc exists with the proviso that the ratio from cadmium to zinc is below 5: i.