DE7123387U

DE7123387U - Jacketed solder in wire or tape form

Info

Publication number: DE7123387U
Application number: DE19717123387
Authority: DE
Original assignee: Ceramtec GmbH
Current assignee: Ceramtec GmbH
Priority date: 1971-06-18
Filing date: 1971-06-18
Publication date: 1972-10-05

Description

Lauf-P-rjnitz, 30. δ. 1971 Dr. KL /,VLauf-P-rjnitz, 30. δ. 1971 Dr. KL /, V

POSENTHAL STEf-IAG 'lachnische Keramik GmbHPOSENTHAL STEf-IAG 'Lachnian ceramics GmbH

St. G. 1271
G 71 233 87.9 St. G. 1271
G 71 233 87.9

Umman t c L t e s Lötmittel, in Draht- oder Band f ο rm Umman tc L th solder in wire or band f ο rm

Sei Lotungen ergibt sich zeitweilig die Aufgabe, reproduzierbar zu verhindern, daß das bene t zende Lot über den vorgesehenen Berei ch der Lötnaht hinausfLießt. fin Beispiel hierfür sind gelötete Keramik-Meta L l-Verbi ndungen , deren Me ta L l-Körper im A^sch luß an den Lötvorgang durch ein Verschweißen mit einem zweiten Metallkörper vakuumdicht zu verbinden ist; falls rieh nämlich an diesen vorgesehenen Schweißstellen noch Reste des Lotes befinden, so führen diese zur Bildung von Lunkern und können somit später Leckverluste verursachen. When plumbing, there is temporarily the task of reproducibly preventing the flattening solder from flowing beyond the intended area of the soldered seam . An example of this are soldered ceramic metal connections, the metal body of which is to be connected in a vacuum-tight manner by welding to a second metal body after the soldering process; If there are still remnants of the solder at these intended welding points, these lead to the formation of voids and can thus later cause leakage losses.

Ein bereits angewendetes Verfahren zum scharfen Abgrenzen des Lötbereichs besteht darin, daß die Randgebiete des Bereichs vorangehend durch eine Paste aus Chrom-1 I I-Oxid abgedeckt werden. Dieses Verfahren ist zu aufwendig und für Serien Lotungen zu umstand I ich.A method that has already been used for sharply delimiting the soldering area is that the edge areas of the area are covered beforehand with a paste of chromium-II-oxide. This The procedure is too time-consuming and too complicated for series plumbing.

Neuerungsgemäß wird für das Löten ein vorbereitetes Lötmittel benutzt. Es hat Draht- oder Band form und besteht aus einem axialen Kern üblichen Lotes (z. B, eines SiLber-Lotes bekannter Zusammensetzung) und einer ringsu,,, g L&ichmäßig dicken Manie /.schicht. vorzugsweise aus Kupfer oder Nickel. Für die Dicke des Mantels sind 10 - 20 μ ausreichend. Diese al Lseitige Mante lachicht ist. vorzugsweise eine gaLvanische NiederschLagsschicht. According to the innovation, a prepared solder is used for the soldering. It is in the form of a wire or tape and consists of an axial core of the usual solder (e.g. a silver solder of known composition) and a layer that is all round and thick. preferably made of copper or nickel. For the thickness of the jacket, 10 - 20 μ are sufficient. This all-round mantle is laughable. preferably a galvanic deposit.

In den beiden Ausführungsbeispieler, gemäß an I legender Zeichnung bedeuten ■ die Ziffern 1 und 3 jeweils den Lötmitte L-Kern, 2 und 4-jeweils den Mantel. Das angenäherte Rechteck-Profίi der unteren Querschnitts-Skizze ist einem Lot-Band zugeordnet. Dieses Lötmi tteI in Gestalt einer Folie ist - in bekannter Weise - dann zweokmilßig, wenn Stumpf lötungen durchzuführen sind. Die Folie wird in diesem Falle als Zwisehen lage eingefügt. In the two exemplary embodiments, according to the drawing attached to I, the numbers 1 and 3 each denote the soldering center L core, and 2 and 4 each denote the jacket. The approximate rectangular profile of the lower cross-sectional sketch is assigned to a plumb band . This Lötmi tteI in the form of a foil is - in a known manner - then two-quarters when butt soldering is to be carried out. In this case, the film is inserted as an intermediate position.

G 5. 10.72G 5.10.72

Beim Verwenden einer Kupf er-N i oc/tr sch Lag s -chicht wird als Kern (1 bzw. 3) be i spie L swoi se dia eutekt i sehe Legierung 12 % Ag und 28 Y, Cu gewähIt. Der Mantel besteht aus reinem Kupfer. Beim Erreichen der jCiW/ciücmpiriiur dQZ r'.Q~;.i. bio'.b* rf?*.— K tip f ί» rmn.n t ·· I Zunächst noch feit» Erst wenn das flüssige Lot das Kupfer des Kantois fast auf logiert hat, kann es in den Lot spa It einschieOen. Jedoch hat din kuperre ichero Randschicht einen höheren Schmelzpunkt und schlechtere Fließeigenschaften, wodurch das unerwünschte Überschreiten den vorgesehenen Lb'tnahtbere iches vermi eden wird. When using a copper-Ni oc / tr schlag s layer, the core (1 or 3) selected is, for example, the alloy 12% Ag and 28 Y, Cu . The jacket is made of pure copper. Upon reaching the jCiW / ciücmpiriiur dQZ r'.Q ~; .i. bio'.b * rf? * .— K tip for ί » rmn.nt ·· I First of all,“ Only when the liquid solder has almost absorbed the copper of the cantois can it be poured into the solder spa. However, the copper surface layer has a higher melting point and poorer flow properties, so that the undesired exceeding of the intended Lb 'seam area is avoided.

Der für das gaIvanisehe Verkupfern oder Vernicke In notwendigo Aufwand ist geringer als der Aufwand für anfallendes Nacharbe i ten (nach dem Löten) bzw. für die Verwendung einer pa I ladiumhaItigen Lot legierung. The effort required for galvanic copper plating or nickel plating is less than the effort required for reworking (after soldering) or for the use of a high-charge solder alloy .

Tschni schar Fort sehr it t: Das in der beschriebenen '."ei se vorbereite ie Lötmi tie I ermög licht ein rasch auf einander f ο igendes Löten irr. serienmäßigen Verfahren, wobei scharfe Begrenzungen der Lötnaht-Bereiche erzielt werden, ohne daß die an diese Bereiche angrenzend.η Flächen vorher in irgendeiner Weise durch Fremdmaterial abzudecken bzw. zu präparieren sind. Tschni sharp Fort very it t: The soldering agent I prepared in the described "." these areas must be covered or prepared beforehand in some way with foreign material.

Falls anschließend an den Lö'tvorgr.ng noch ein Schweißvorgang der eingangs erwähnten Art angesch lossen v/erden muß, so werden beim nachfolgenden Prüfen der Verbindung auf Vakuum-Dichtheit sehr kleine Leckraten reproduzierbar erzie Lt.If a welding process of the type mentioned at the beginning has to be connected to the soldering process, very small ones will be made when the connection is subsequently checked for vacuum tightness Leak rates can be achieved reproducibly.

SchutzansprücheProtection claims

OS. 10.72OS. 10.72

Claims

- 3 - 3C. d. 197 1 5 c h u tz claims

1.) Ummanteltes Lötmittel in Draht- oder Bandform, dadu~cr1.) Jacketed solder in wire or tape form, dadu ~ cr

(. Indicates that it consists of an axial core (T; 3) and one
This waxy wall has an evenly thick jacket all around (2; ^ j, preferably made of Cu ο dar Ni.

2.) Lötmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der2.) solder according to claim 1, characterized in that the

Mantel (2; 4-) eine schwachwand i ge ga Ivan i sehe Niederschlags-Schicht darstellt.Coat (2; 4-) represents a weak wall i ge ga Ivan i see precipitation layer.

3.) solder according to claim 7 or 2, characterized gekennzeichnot that

der axiale Kern (3) einen Folien-Streifen mit angenähert the axial core (3) approximated with a foil strip rechteckigem Querschni11 darsterectangular cross-section I I. I tI t , der , the ringsum von dem all around from that WartetWait
umgeben ist.is surrounded.