DE7036887U - ELECTRICAL COMPONENT FOR USE IN PRINTED CIRCUITS (CIRCUIT BOARDS). - Google Patents
ELECTRICAL COMPONENT FOR USE IN PRINTED CIRCUITS (CIRCUIT BOARDS).Info
- Publication number
- DE7036887U DE7036887U DE7036887U DE7036887U DE7036887U DE 7036887 U DE7036887 U DE 7036887U DE 7036887 U DE7036887 U DE 7036887U DE 7036887 U DE7036887 U DE 7036887U DE 7036887 U DE7036887 U DE 7036887U
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- edge
- electrical component
- cap
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 241000243251 Hydra Species 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N isoniazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=NC=C1 QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Description
HYDRAWERK AKTIENGESELLSCHAFT,: ■ 1 berlin OfJ,"' Drontheimer Str. 28-34HYDRA WERK AKTIENGESELLSCHAFT: ■ 1 berlin OFJ, "'Drontheimer Str 28-34.
Hy 951 30.9-1973Hy 951 9/30/73
Elektrisches Bauelement zur Verwendung in gedruckten Schaltungen (Leiterplatten)Electrical component for use in printed circuits (circuit boards)
Die Neuerung bezieht sich auf ein elektrisches Bauelement mit einem mehr oder weniger formstarren Gehäuse, das ohne zusätzliche Befestigungsmittel nur mit Hilfe seiner durch eine Leiterplatte hindurchgeführten und dann mit dieser elektrisch verbundenen Anschlußdrähte auch mechanisch auf der Leiterplatte (z.B. durch Löten oder Schweißen) gehaltert ist. Während bei Kleinst-Kondensatoren oder· -Widerständen im allgemeinen durch entsprechend bemessene Anschlußdrähte das Bauteil freitragend montiert und eine besondere Festlegung eingespart werden kann, erfordern die größeren Bauelemente (mit größeren Abmessungen und größerem Gewicht) eine zusätzliche Befestigung auf der Montageplatte. Früher wurden dazu Verschraubunger.. Schellen oder dergleichen verwendet. Im Zuge der Verringerung der Abmessungen der einzelnen Bauelemente und Bauelemente-Gruppen ist man bestrebt, ohne zusätzliche Befestigungsmittel auszukommen. Insbesondere bei der Montage auf sogenannten Leiterplatten (mit "gedruckten Schaltungen") werden die Bauelemente bzw. deren Gehäuse mit Hilfe ihrer Anschlußdrähte, die durch entsprechend bemessene Bohrungen in der als Montageplatte dienenden Leiterplatte auf deren Rückseite geführt und dort mechanisch und elektrisch festgelegt sind, gegen die Montageplatte gedrückt und dort festgehalten. Aus mechanischen Gründen müssen die Anschlußdrähte des Bauelementes mit dem Gehäuse bzw. den Gehäuseteilen wie z.B. Abschlußdeckel fest verbunden sein. Die Verbindung mit den Durchführungen (Niete mit Anschlußfahnen oder -Ösen oder sonstige Kontaktstücke) erfolgt im allgemeinen durch Löten oder Schweißen. Diese Anschlußstellen ragen leider meistens über die eigentliche Gehäusewandung hinaus, so daß ohne zusätzliche Maßnahmen oder Mittel eine während der weiteren Montagearbeiten und im späteren Betrieb zuverlässige und dauerhafte Befestigung des Bauelementes nicht möglich ist. Es hat sich gezeigt, daß z.B. bei sogenannter stehender Montage der Bauteile, um eine möglichst große "Packdichte" zu erhalten, die derThe innovation relates to an electrical component with a more or less rigid housing, which without additional fasteners only with the help of its passed through a circuit board and then lead wires electrically connected to this is also held mechanically on the circuit board (e.g. by soldering or welding). While with miniature capacitors or · resistors In general, the component can be mounted in a self-supporting manner by means of appropriately dimensioned connecting wires and a special definition can be saved the larger components (with larger dimensions and heavier weight) require additional fastening on the mounting plate. In the past, screw connections .. clamps or the like were used for this purpose. In the process of reducing the dimensions of each Components and component groups strive to do without additional fasteners. Especially when mounting on so-called Printed circuit boards (with "printed circuits") are the components or their housing with the help of their connecting wires, the guided through appropriately sized bores in the printed circuit board serving as a mounting plate on the rear side and mechanically there and are electrically fixed, pressed against the mounting plate and held there. For mechanical reasons, the connecting wires of the component must be firmly connected to the housing or the housing parts such as the cover plate. The connection with the bushings (Rivets with connecting lugs or lugs or other contact pieces) are generally made by soldering or welding. These Connection points unfortunately mostly protrude beyond the actual housing wall, so that without additional measures or means a reliable during further assembly work and in later operation and permanent attachment of the component is not possible. It has been shown that e.g. with so-called standing assembly of the Components in order to obtain the greatest possible "packing density" that the
Leiterplatte zugekehrte Verbindungsstelle - im allgemeinen eine Lot- oder Schweißstelle - unmittelbar auf der Leiterplatte aufliegt. Infolge der dadurcli, insbesondere beim Transport der fertigen Geräte hervorgerufenen Kippbelegung kommt es häufig zu Drahtbrüchen an der bekanntlich ziemlich spröden Schweißstelle.Board facing junction - generally one Solder or welding point - rests directly on the circuit board. Wire breaks often occur as a result of the dadurcli, particularly when the finished devices are being transported at the known rather brittle welding point.
Aus diesem Grunde muß das Gehäuse selbst in ausreichendem Maße mit der Montageplatte in Berührung kommen bzw. in Verbindung stehen} d.h. die Anschlußstellen müssen gegenüber der Gehäusewandung zurückstellen. So ist es bekannt, die Anschlußstellen mit einer glatten Schiclit aushärtender Vergußinasse zu bedecken, die dann gleichzeitig als Auflagerfläche dient. Eine andere Lösung besteht darin, den Rand des Gehäuses entweder ganz oder an mehreren Stellen weit genug vorstehen zu lassen (vgl. Gm 19116OO). Diese Lösungen versagen jedoch z.13. bei Kondensatoren, bei denen der Gehäuserand auf den die Anschlußelemente tragenden Gehäuseabschlußdeckel umgebördelt ist.For this reason, the housing must itself to a sufficient extent come into contact with or are connected to the mounting plate} i.e. the connection points must be set back from the housing wall. So it is known that the connection points with a smooth Schiclit hardening potting compound to cover that then at the same time serves as a support surface. Another solution is to use the To let the edge of the housing protrude far enough either completely or in several places (cf. Gm 19116OO). However, these solutions fail z.13. in the case of capacitors in which the edge of the housing is flanged onto the housing cover that carries the connection elements.
Um nun solche Bauelemente auch für gedruckte Schaltungen verwenden zu können, d.h. mit einfachsten Mitteln eine mechanisch feste und zuverlässige Befestigung auf der Leiterplatte zu erreichen, wird neuerungsgemäß die Verwendung eines Zusatzteiles in Form eines über den der Leiterplatte zugewandten Teil des Bauelementes (z.B. Bördelrand) zu schiebenden Stützringes (oder Kappe) vorgeschlagen, wobei der Rand über die Anschlußclemente auf dem Deckel hinausragt und so eine größere Auflagerfläche ermöglicht. Hierbei kann dieser Rand an . seiner freien Kante etwas eingezogen sein, so daß er zur besseren Befestigung in der meistens vorhandenen, als Auflager für den untergebördelten Abschlußdeckel dienende Gehäusesicke einrasten kann.To now use such components for printed circuits to be able to, i.e. to achieve a mechanically firm and reliable fastening on the circuit board with the simplest means According to the innovation, the use of an additional part in the form of a part of the component facing the circuit board (e.g. beaded edge) to be pushed support ring (or cap) proposed, the edge protruding beyond the connection elements on the cover and so allows a larger support surface. Here this edge can be. its free edge should be slightly retracted, so that it can be used for better fastening in the mostly existing, as a support for the beaded End cover serving bead can snap into place.
In dem Ausführungsbeispiel stellt (l) einen zylinderförmigen Metall gehäuse-Becher dar, der an einem Ende offen und durch einen Isolierstofl-Deckel (2) (z.B. Kunststoff mit Gummi belegt) abgeschlossen ist. Dieser Deckel ist durch den umgebördelten Rand (3) des Gehäusebechers gegen die umlaufende Sicke (k) gepreßt. Der durch den Deckel geführte Anschluß besteht aus einem mit dem Deckel befestigten Ans'-hlußkontakt (5) und einem mit diesem verlöteten oder verschweißt on äußeren Anschlußdraht. (6). Der mit dem Metallgehäuse verbundeneIn the exemplary embodiment, (l) represents a cylindrical metal housing cup which is open at one end and closed by an insulating cover (2) (for example, plastic covered with rubber). This cover is pressed against the circumferential bead (k) by the beaded edge (3) of the housing cup. The connection passed through the cover consists of a connection contact (5) fastened to the cover and an external connection wire soldered or welded to it. (6). The one connected to the metal housing
Gegenpol ist durch den um l80 abgewinkelten Anschlußdraht (7) am Gehäuse vorbei in einem bestimmten Abstand vom anderen Anschlußdraht ebenfalls durch die Leiterplatte (8) geführt. Über das mit dem Deckel abgeschlossene Ende des Gehäuses, das gegebenenfalls mit einer Isolierschicht (9) überzogen sein kann, ist neuerungsgemaß J?ί zweckmäßig aus Isolierstoff z.B. Polypropylen bestehende Kappe (i geschoben, die aufgabengemäß durch ihren entsprechend bemessenen Rand ein Aufliegen des Anschlußpunktes (des Anschlußdrahtes (6)) auf der Leiterplatte und damit eine mangelhafte Festlegung (z.B. Kippen) des Bauelementes verhindern soll. Im Bedarfsfall kann der aufliegende Rand der Kappe oder des Stützringes auch an einzelnen Stellen unterbrochen sein, um eine bessere Entlüftung zwischen Bauteil und Leiterplatte zu ermöglichen. Der andere Kappenrand ist zweckmäßig etwas eingezogen, um in die Sicke einrasten zu können.The opposite pole is through the connecting wire (7) angled at 180 degrees Housing passed at a certain distance from the other connecting wire also passed through the circuit board (8). About that with the Lid closed end of the housing, optionally with An insulating layer (9) can be covered, according to the innovation, it is expedient to use a cap made of insulating material, e.g. polypropylene (i pushed the task through their appropriately sized Edge the connection point (the connection wire (6)) resting on the circuit board and thus an inadequate definition (e.g. Tilting) of the component is to prevent. If necessary, the overlying edge of the cap or the support ring can also be attached to individual Interrupted places in order to allow better ventilation between the component and the circuit board. The other edge of the cap is appropriately drawn in a little so that it can snap into the bead.
E-PAT We/KßE-PAT We / Kß
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE7036887U DE7036887U (en) | 1970-10-01 | 1970-10-01 | ELECTRICAL COMPONENT FOR USE IN PRINTED CIRCUITS (CIRCUIT BOARDS). |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE7036887U DE7036887U (en) | 1970-10-01 | 1970-10-01 | ELECTRICAL COMPONENT FOR USE IN PRINTED CIRCUITS (CIRCUIT BOARDS). |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE7036887U true DE7036887U (en) | 1971-02-25 |
Family
ID=34177148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE7036887U Expired DE7036887U (en) | 1970-10-01 | 1970-10-01 | ELECTRICAL COMPONENT FOR USE IN PRINTED CIRCUITS (CIRCUIT BOARDS). |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE7036887U (en) |
-
1970
- 1970-10-01 DE DE7036887U patent/DE7036887U/en not_active Expired
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69025365T2 (en) | Integrated circuit card | |
| DE3839891C2 (en) | Process for the production of solder layers on electronic chip components | |
| DE1286165C2 (en) | Printed circuit board with shield | |
| DE7036887U (en) | ELECTRICAL COMPONENT FOR USE IN PRINTED CIRCUITS (CIRCUIT BOARDS). | |
| DE2543968A1 (en) | INTEGRATED CIRCUIT ARRANGEMENT | |
| DE2826092C3 (en) | Fastening device for a housing of an electrical device | |
| DE2232794B1 (en) | Plate-shaped electronic component | |
| DE1031892B (en) | Method for manufacturing a semiconductor device | |
| DE2249730C3 (en) | Semiconductor arrangement with an insulating FoUe provided with conductor tracks | |
| DE1063226B (en) | Radio or television apparatus with printed circuits on insulating film | |
| DE1614524C3 (en) | Holder for a magnetic component | |
| DE1903558U (en) | CHASSIS ARRANGEMENT FOR PRINTED CIRCUITS. | |
| DE1916210A1 (en) | Assembly of a solid-state filter on a carrier body | |
| DE1150724B (en) | Block-shaped device to hold electrical components | |
| DE2118522A1 (en) | Hall element device | |
| AT228281B (en) | Telephone station | |
| DE9311278U1 (en) | Box clamp with switching piece | |
| DE1146121B (en) | Telephone station | |
| DE505378C (en) | Two-part plug contact in which one part carries an insert for strain relief | |
| DE6933436U (en) | HOUSING FOR ELECTRICAL COMPONENTS. | |
| DE1130871B (en) | Pluggable electrical component for installation in printed circuits and methods of connecting it to the insulating material carrier | |
| DE102017105470A1 (en) | light assembly | |
| DE1041158B (en) | Electric capacitor | |
| DE1835451U (en) | ELECTRICAL COMPONENT FOR PRINTED CIRCUITS. | |
| DE7533929U (en) | REST-RESISTANT CAPACITOR |