[go: up one dir, main page]

DE7031416U - DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS. - Google Patents

DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.

Info

Publication number
DE7031416U
DE7031416U DE7031416U DE7031416U DE7031416U DE 7031416 U DE7031416 U DE 7031416U DE 7031416 U DE7031416 U DE 7031416U DE 7031416 U DE7031416 U DE 7031416U DE 7031416 U DE7031416 U DE 7031416U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
test
points
adapter
grid
mutual
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE7031416U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE7031416U priority Critical patent/DE7031416U/en
Publication of DE7031416U publication Critical patent/DE7031416U/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAPT München 2, den 2A AIiG. 197 0 J Berlin und München Wittelsbacherplatz 2 jSIEMENS AKTIENGESELLSCHAPT Munich 2, the 2A AIiG. 197 0 J Berlin and Munich Wittelsbacherplatz 2 j

70/668670/6686

Vorrichtung zur elektrischen Prüfung von gedruckten SchaltungsplattenDevice for electrical testing of printed circuit boards

Sie Neuerung betrifft eine Vorrichtung zur elektrischen Prüfung von gedruckten Schaltungsplatten Bit Hilfe eines Adapters, der in einem Raster angeordnete Prüfelemente aufweist, von denen bei der Prüfung wenigstens ein Teil jeweils mit einem Prüfpunkt der Schaltungsplatte elektrisch verbunden ist.You innovation concerns a device for electrical Testing of printed circuit boards Bit using an adapter, the test elements arranged in a grid has, of which at least a part is electrically connected to a test point of the circuit board during the test connected is.

Bei herkömmlichen Adaptern zur Prüfung gedruckter Schaltungsplatten bzw. Leiterplatten sind im allgemeinen federnde Stifte in gleichem Abstand in Reihen nebeneinander angeordnet. Ein Teil dieser als Prüfelemente dienenden Stifte sitzt während des Prüfvorganges auf den zu adaptierenden Prüfpunkten, z.B. auf dem Bohrungsrand der benutzten Bohrungen der Leiterplatten. Auf diese Weise werden Anschlußstellen für Bauteile, durchkontaktierte Bohrungen von Mehrlagenplatten mit z.B. zwei Lagen oder andere Prüfpunkte adaptiert, so daß dann von einem elektronischen Meßautomaten geprüft werden kann, ob sämtliche erwünschten Verbindungen bestehen und ob keine unerwünschten vorhanden sind.Conventional adapters for testing printed circuit boards or printed circuit boards are generally resilient pins equally spaced in rows next to each other. Part of these as test elements The pins used for this purpose sit on the test points to be adapted, e.g. on the edge of the hole, during the test process the holes used in the printed circuit boards. In this way, connection points for components are plated through Boreholes of multi-layer panels with e.g. two layers or other test points adapted so that from an electronic measuring machine can be checked whether all the desired connections exist and whether no unwanted ones are present.

Bei Verwendung mit einem Adapter der vorstehend näher bezeichneten Art lassen sich verschieden ausgebildete Schaltungsplatten prüfen, bei denen die Prüfpunkte auf Punkten eines Rasters angeordnet sind, das mit dem Raster, in den die Prüfelemente des Adapters angeordnetWhen used with an adapter of the type described in more detail above, differently designed Check circuit boards where the test points are on Points of a grid are arranged with the grid in which the test elements of the adapter are arranged

VPA 9/637/0002 Wd/Mai -2-VPA 9/637/0002 Wd / May -2-

sind, übereinstiJEmt. Dabei läßt es sich vermeiden, daß für jede zu prüfende Schaltungsplattentype ein eigener Adapter hergestellt und auf Lager gehalten «erden muß.are, agree. It can be avoided that a separate adapter must be manufactured and kept in stock for each type of circuit board to be tested.

Die genannte Methode versagt jedoch, wenn die Prüfpunkte der Schaltungsplatte nicht an die Lage von Prüfelementen übereinstimmt. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn für die zu prüfende Schaltungsplatte ein feineres Raster Verwendung findet, als dem Adapter entspricht.The above method fails, however, if the test points of the circuit board do not correspond to the location of test elements matches. This is particularly the case when a finer grid is used for the circuit board to be tested Is used than corresponds to the adapter.

1010

g- Bedenkt man, daß der Adapter zur Prüfung von Schaltungsplatten mit den Abmessungen 10 χ 160 mm und einem 1/10-Zoll-Raster bereits ca. zweitausend Prüfelemente bzw. federnde Stifte mit Kugelspitzen benötigt und ebensoviel Kabel von je einem Federstift zum Meßautomaten, so wird ersichtlich, daß die Anpassung eines derartigen Adapters an ein feineres Raster mit erheblichen Schwierigkeiten verbunden ist. g- If you consider that the adapter for testing circuit boards with the dimensions 10 χ 160 mm and a 1/10-inch grid already requires approx. it can be seen that the adaptation of such an adapter to a finer grid is associated with considerable difficulties.

Wird z.B. ein Grundraster von 1/40 Zoll benutzt, so bedeutet das, daß ein universeller Adapter der vorstehend näher erläuterten Art für eine gleich große Platte sechzehnmal so viele federnde Stifte aufweisen muß. So \ dünne Federstifte sind kaum denkbar; außerdem müssen entsprechend viel Leitungen zum Meßautomaten geführt werden und dieser benötigt ebensoviel Anschlußpunkte. Die dabei erforderliche enge Verdrahtung bereitet erhebliche Schwierigkeiten.If, for example, a basic grid of 1/40 inch is used, this means that a universal adapter of the type explained in more detail above must have sixteen times as many resilient pins for a plate of the same size. Spring pins that \ thin are hardly conceivable; in addition, a corresponding number of lines must be routed to the measuring machine and this requires just as many connection points. The tight wiring required in this case causes considerable difficulties.

Aufgabe der Neuerung ist es daher, eine Vorrichtung zur elektrischen Prüfung von gedruckten Schaltungsplatten unter Verwendung eines Adapters zu schaffen, mit deren Hilfe es möglich ist, gedruckte Schaltungsplatten, bei denen elektrische Prüfpunkte unabhängig von der Lage der Prüfelemente eines Adapters angeordnet sind, mit einfachen Mitteln zu prüfen.The object of the innovation is therefore to provide a device for the electrical testing of printed circuit boards using an adapter, with the help of which it is possible to mount printed circuit boards which electrical test points are arranged independently of the position of the test elements of an adapter, with simple Funds to consider.

VPA 9/637/0002 -3-VPA 9/637/0002 -3-

Eine spezielle Aufgabe der JSeuemrg ist es, eine Vorrichtung zur elektrischen Prüfung von gedruckten Sehaltungsplatten mit in einem Raster angeordneten Prüfpunkten zu schaffen, die die Verwendung eines Adapters Bit eine« gegenüber dem Raster der Prüfpunkte gröberen Raster der Prüfelemente ermöglicht.A special task of JSeuemrg is to provide a device for the electrical testing of printed circuit boards with test points arranged in a grid create that the use of an adapter bit a « compared to the grid of the test points, the grid is coarser Test elements made possible.

Gemäß der Steuerung wird die Vorrichtung zur Lösung dieser Aufgabe derart ausgebildet, daß zwischen dem Adapter undAccording to the control, the device for solving this Task designed such that between the adapter and der zu prüfenden Schaltungsplatte derart angeordnete Kontaktelemente angebracht sind, daß die Prüfpunkte jeweils über ein Kontaktelesent alt eines Prüfelement elektrisch verbunden sind. Durch die erfindungsgenäßen Maßnahmen ergibt sich der Vorteil, daß mit Hilfe einer ohne größethe circuit board to be tested arranged contact elements are attached that the test points each Electrical via a Kontaktelesent old of a test element are connected. The measures according to the invention have the advantage that with the help of a no size ren Aufwand realisierbaren Zusatzeinrichtung Adapter, die für die elektrische Prüfung gedruckter Schaltungsplatten mit einem relativ groben Raster angeordneten Prüfpunkten vorgesehen sind und die sich daher verhältnismäßig einfach realisieren lassen, auch zur Prüfungadditional equipment adapter, those arranged for electrical testing of printed circuit boards with a relatively coarse grid Test points are provided and which can therefore be implemented relatively easily, also for testing von gedruckten Schaltungsplatten mit Prüfpunkten außerhalb dieses Rasters Verwendung finden können.of printed circuit boards with test points outside this grid can be used.

Sin weiterer Vorteil gegenüber einem entsprechenden Universaladapter besteht darin, daß bei einer automatischen Erstellung des Prüfprogramms durch einen Meß-Another advantage over a corresponding universal adapter is that when the test program is created automatically by a measuring automaten keine unbenutzten Pederstifte auf Leiterbahnenautomat no unused pedestal pins on conductor tracks a ifsetzen, die das Prüfprogramm verfälschen könnten. Ss : : dabei also nicht nötig, die unbenutzten Federstifte elektrisch zu unterbrechen.which could falsify the test program. Ss :: So it is not necessary to electrically interrupt the unused spring pins.

In Weiterbildung der Neuerung wird die Vorrichtung derart ausgebildet, daß die elektrischen Prüfpunkte an Punkten eines vorgegebenen Rasters angeordnet sind und einen gegenseitigen Midestabstand aufweisen, der einIn a further development of the innovation, the device is designed such that the electrical test points Points of a predetermined grid are arranged and have a mutual midest distance that is a

Vielfaches des gegenseitigen Abstandes zweier PunkteMultiple of the mutual distance between two points

VPA 9/637/0002 -4-VPA 9/637/0002 -4-

des Rafters ist und daß dieses Raster und das für die Prüfelemente vorgesehene Raster derart unterschiedlich sind, daü zu jedes Prüfelement mehrere Punkte des für die Prüfpunkte vorgesehenen Rasters geboren. Dabei ist es zweckmftfiig, dafi der gegenseitige Abstand der Prüfelemente gleich dem gegenseitigen Sind es tabs tand der Prüfpunkte ist.of the rafters and that this grid and that for the Grid provided for test elements are so different that for each test element several points of the grid provided for the test points are born. It is useful here that the mutual spacing of the test elements is the same the mutual are it is tabs tand the checkpoints.

Beuerung geht dabei las besondere von einer Schaltungsplatte aus· bei der zwar jeder Punkt des Rasters für einen Prüfpunkt in Präge kommt, der gegenseitige Abstand zweier Prüfpunkte jedoch z.B. aufgrund von Fertigungsbedingungen grSSer sein vuB, als der gegenseitiger Abstand zweier benachbarter Rasterpunkte.Beuerung is particularly based on a circuit board · with each point of the grid for one The test point is embossed, but the mutual distance between two test points, e.g. due to manufacturing conditions be greater than the mutual distance between two neighboring grid points.

In weiterer Ausgestaltung der Neuerung wird die Vorrichtung derart aasgebildet» daß die KoLtakteleaente mittels einer, des Adapter benachbart angeordneten Isolierstoffplatte gehaltert sind, die Prüfelementen des Adapters gegenüberliegende Ausnehmungen aufweist, und dafi dieser Isolier-In a further refinement of the innovation, the device is designed in such a way that the contact elements are of the adapter adjacently arranged insulating plate are held, the test elements of the adapter has opposing recesses, and that this insulating stoffplatte gegenüberliegend eine weitere Isolierstoffplatte vorgesehen ist, die ebenfalls Ausnehmungen aufweist und dafi jeweils durch eine Ausnehmung der einen Isolieratoffplatte und eine Ausnehmung der anderen Isolierstoff -»latte ein Kontaktelement geführt ist.material plate is provided opposite another insulating plate, which also has recesses and that a contact element is guided through a recess in one insulating material plate and a recess in the other insulating material.

Bs ist ferner zweckmafiig, wenn die eine Isolierstoffplatte je PrOfelement und die andere Isolierstoffplatte je Prüfpunkt eine Ausnehmung aufweist.It is also expedient if the one insulating material plate has a recess for each test element and the other insulating material plate for each test point.

Ferner können die Kontaktelemente nadeiförmige ausgebildet sein.Furthermore, the contact elements can be designed needle-shaped.

Is ist ferner swecka&fiig, die Isclierstoffplatten einander. gegenüberliegend auf einem Rahmen su befestigen. Babel kann der durch den Rahmen und die IsolierstoffplattenIt is also sweckable that the insulating material plates one against the other. Fasten opposite on a frame, see below. Babel can through the frame and the insulating panels

9/637/0QQ2 -5-9/637 / 0QQ2 -5-

gebiidete Umlenkblock Mittel zur Führung oder Halterung am Adapter und/oder Mittel zur Führung der Schaltungsplatte aufweisen. formed deflection block have means for guiding or holding on the adapter and / or means for guiding the circuit board.

Die Neuerung wird anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.The innovation is explained in more detail using the exemplary embodiments shown in the figures.

Es zeigenShow it

Pig. 1 eine Vorrichtung zur elektrischen Prüfung von gedruckten Schaltungsplatten, Pig. 2 eine gedruckte Schaltungsplatte, die in einen zurPig. 1 a device for the electrical testing of printed circuit boards, Pig. 2 a printed circuit board which is in a for

Vorrichtung passenden Aufnahmeblock eingesetzt ist, Fig. 3 eine schematische Darstellung für die gegenseitigeDevice matching receiving block is used, Fig. 3 is a schematic representation of the mutual

Zuordnung von Prüfelementen eines Adapters mit Prüfpunkten einer gedruckten Schaltungsplatte, Pig. 4 einen Umlenkblock zur Aufnahme von Kontaktelementen im Schnitt,
Pig. 5 zwei einander gegenüberliegende Isolierstoffplatten mit darin eingesetzten Kontaktelementen, Pig. 6 ein Kontaktelement.
Assignment of test elements of an adapter with test points of a printed circuit board, Pig. 4 a deflection block for receiving contact elements in section,
Pig. 5 two mutually opposite insulating plates with contact elements inserted therein, Pig. 6 a contact element.

Die in Fig. 1 gezeigte Vorrichtung zur elektrischen Prüfung von gedruckten Schaltungsplatten besteht aus dem als herkömmlicher Universaladapter ausgebildeten Adapter und dem Umlenkblock 2, der zwischen dem Adapter 1 und dem in Pig. 2 dargestellten, zur Aufnahme der zu prüfenden gedruckten Schaltungsplatten vorgesehenen Aufnahmeblock 5 angeordnet ist. Die gedruckte Schaltungsplatte 4 bzw. der Prüfling weist Prüfpunkte 41 auf, die insbesondere als durchkontaktierte Bohrungen der Schaltungsplatte ausgebildet sind. Diese Prüfpunkte 4I sind in einem feineren Raster angeordnet als dem Adapter 1 zugrundegelegt ist. Sie weisen jedoch, bedingt durch Herstellungsbedingungen, einen gegenseitigen Mindestabstand auf, der gleich dem Abstand zweier Prüfelemente 11 des Adapters 1 ist.The apparatus shown in Fig. 1 for electrical testing of printed circuit boards consists of the designed as a conventional universal adapter adapter and the deflection block 2, which is between the adapter 1 and the one in Pig. 2, provided for receiving the printed circuit boards to be tested 5 is arranged. The printed circuit board 4 or the test item has test points 41, in particular designed as plated-through holes in the circuit board are. These 4I checkpoints are in a finer one Grid arranged as the adapter 1 is based. However, due to manufacturing conditions, a mutual minimum distance which is equal to the distance between two test elements 11 of the adapter 1.

VPA 9/637/0002 -6-VPA 9/637/0002 -6-

703 :V;6 .9./. ?l703: V; 6 .9. /. ? l

Zwiechen Adapter 1 und Schaltungsplatte 4 ist der Umienkblock 2 angeordnet.Between adapter 1 and circuit board 4 is the Umienkblock 2 arranged.

Der Üiulenkblock 2 enthält die als Leck- bzw. Bodenplatte des Rahmens 24 einander gegenüberliegend angeordneten Isolierstoffplatten 21 und 22, die mit Ausnehmungen versehen sind. Die Ausnehmungen der Deckplatte bzw. Isolierstoffplatte 21 sind durch Bohrungen 211 bzw. 212 gebildet, die in einem Raster angeordnet sind, das gleich dem für den Adapter 1 vorgesehenen Raster ist. Dabei ist je Prüfelement 11 des Universaladapters eine Bohrung 211 der Isolierstoffplatte 21 vorhanden, so daß die Deckplatte mit 3ohrungen vollbesetzt ist.The Üiulenkblock 2 contains as a leak or base plate of the frame 24 oppositely arranged insulating material plates 21 and 22 which are provided with recesses are. The recesses in the cover plate or insulating material plate 21 are formed by bores 211 and 212, respectively. which are arranged in a grid which is the same as the grid provided for the adapter 1. Here is for each test element 11 of the universal adapter has a hole 211 in the insulating plate 21 so that the cover plate is fully occupied with 3ohrungen.

Die Bodenplatte bzw. Isolierstoffplatte 22 weist je Prüfpunkt 41 der gedruckten Schaltungsplatte 4 eine Ausnehmung 212 auf. Die Ausnehmungen sind dabei zweckmäßigerweise durih Bohrungen gebildet, die, falls beim Prüfling nur Anschlußstellen an Bohrungen als Prüfpunkte dienen sollen, durch sog. Abbohren von einem Muster der zu prüfenden Schaltungsplatte leicht hergestellt werden können.The base plate or insulating material plate 22 has each test point 41 of the printed circuit board 4 has a recess 212 on. The recesses are expediently formed by bores which, if in the test object, only Connection points on bores are to serve as test points, by so-called. Drilling from a sample of the test Circuit board can be easily manufactured.

Zu jeder Bohrung der Isolierstoffplatte 22 gehört eine Bohrung der Isolierst off platte 21. Durch, zwei zueinandergehörige Bohrungen ist jeweils ein Kontaktelement 5 geführt s das dabei schwimmend gehaltert ist.To each well of the insulating plate 22 has a bore of Isolierst off plate 21 is one through, two mutually associated bores is in each case a contact element 5 out the s is floatingly supported.

Der Umlenkblock 2 wird bein Befestigen am Adapter 1 durch die Zentrierstifte 25, von cenen lediglich einer in der Figur dargestellt ist, geführt. Die Schrauben dienen zur Befestigung des Umienkbiockes 2 am Adapter Die Verbindung zwischen Adapter 1 und Umlenkblock 2 kann jedoch auch auf andere Weise, z.3. durch eine federnde Verbindung erfolgen, bei der der BewegungsSpielraum des Umlenkblockes nach unten durch einen Anschlag begrenzt ist.The deflection block 2 is attached to the adapter 1 by the centering pins 25, of cenen only one is shown in the figure, performed. The screws serve to attach the Umienkbiockes 2 to the adapter The connection between adapter 1 and deflection block 2 can but also in other ways, e.g. 3. by means of a resilient connection, in which the range of motion of the Deflection block is limited down by a stop.

VPA 9/637/0002 -7-VPA 9/637/0002 -7-

703' ViO g.A 71703 'ViO g.A 71

Die Isolierstoffplatte 21 weist an den Ecken Aussparungen auf, in die Vorsprünge 12 des Adapters 1 eingreifen. Dabei sind die Zentrierbolzen 25 des Umlenkblockes in den Vorsprüngen 12 des Adapters 1 geführt.The insulating material plate 21 has recesses at the corners engage in the projections 12 of the adapter 1. The centering pins 25 of the deflection block are in the projections 12 of the adapter 1 out.

I e gegenseitige Zuordnung der Prüfelemente des Adapters Ci- ζ den Prüf punkten der gedruckten Schaltungsplatte geht aus Pig. 3 hervor. Dabei sind Punkte des dem Adapter zugru.\egelegten, relativ groben Rasters und Punkte des feineren Rasters der gedruckten Schaltungeplatte gemeinsam dargestellt. Die Punkte 6 des groben Rasters haben einen gegenseitigen Abstand, der viermal so groß ist wie der gegenseitige Abstand zweier benachbarter Punkte des feineren Rasters. Zu jedem zentral gelegenen Punkt 6 gehören sechzehn Punkte 5.I e mutual assignment of the test elements of the adapter Ci- ζ the test points of the printed circuit board comes from Pig. 3 emerges. Points of the relatively coarse grid applied to the adapter and points of the finer grid of the printed circuit board are shown together. The points 6 of the coarse grid have a mutual distance which is four times as great as the mutual distance between two neighboring points of the finer grid. Sixteen points 5 belong to each centrally located point 6.

Entsprechend Pig. 4 sind die zur Aufnahme der Kontakteiemente vorgesehenen Isolierstoffplatten 21 und 22 des Umlenkblockes 2 durch den Rahmen. 24 mixeinander verbunden.According to Pig. 4 are those for receiving the contact elements provided insulating plates 21 and 22 of the deflection block 2 through the frame. 24 mixed together.

Dabei sind., wie aus Fig. 5 näher hervorgeht, bei der Isolierstoffplatte 21 alle Punkte des Easters mit einer Bohrung versehen. Zu jeder Bohrung der Isolieretoffplatte 21 gehören sechzehn Rasterpunkte der Isolierstoffplatte 22, von denen jedoch jeweils maximal nur einer eine Bohrung aufweist, da der gegenseitige Abstand der Prüfelemente (11 in Pig. 1) gleich dem gegenseitigen Mindestabstand der Prüfpunkte (41 in Pig. 1) ist, denen jeweils eine Bohrung in der Isolierstoffplatte 22 entspricht.As can be seen in more detail from FIG. 5, all points of the easter with a Provided hole. For each hole in the insulating material plate 21 belong sixteen grid points of the insulating plate 22, of which, however, a maximum of only one has a hole, as the mutual spacing of the test elements (11 in Pig. 1) equal to the mutual minimum distance of checkpoints (41 in Pig. 1), each of which is one Hole in the insulating plate 22 corresponds.

Durch die Bohrungen von. Boden- und Deckplatte sind als Kontaktelemente dienende Nadeln gefädelt, mit deren Hilfe die elektrische Verbindung zwischen jedem Punkt des Prüflings, und zwar bei beliebigem Grundraster, und eineis entsprechenden ?edersxiit des Adapters hergestellt werden kann, wobei die Hadeln gerijLgfügig schräg stehenThrough the holes of. The bottom and top plates are available as Contact elements serving needles are threaded, with the help of which the electrical connection between each point of the Test specimen, with any basic grid, and an appropriate version of the adapter can be, whereby the hadels are slightly inclined

VPA 9/637/0002 -S-VPA 9/637/0002 -S-

-71-71

können und so den Versatz der Bohrungen zum Baster des; Adapters ausgleichen.can and so the offset of the holes to the Baster des; Compensate adapters.

Jedes Federstift sind entsprechen! de» Soruiidraster desEach feather pen are match! de »Soruiidraster des

Prüflings sechsehn Punkte zugeordnet. Dies ist beispiels-T oise der Fall, wenn für den Universaladapter ein 1/10— Zoll-Grundraster und für dxe SchaltoSgepla te ein 1/40-Zcll-Grundraster vorgesehen ist. Bei einem Grandraster des Prüflings bzw. der Schaltungsplatte von 1/20-Zoll-Sixteen points are assigned to the test item. This is the case, for example, if a 1 / 10- Inch basic grid and a 1/40-inch basic grid is provided for dxe switch panels. With a grand grid of the test item or the circuit board from 1/20-inch Grundraster ergeben sich vier, bei 1/iC-Zoll-Srandraeter hundert Punkte. Ton den jedem Federetift zugeordneten Punkten ist »«τϊμΊ nur ein Punkt benutzt, da der gegenseitige Abstand der Früfeleaente gleich den gegenseitigen Mindestabstand der Prüfelemente ist. Biese Forderung istThere are four basic grids, with 1 / iC inch strip meters hundred points. Sound assigned to each pen Points is »« τϊμΊ only one point is used, since the mutual distance between the early feleaents is equal to the mutual The minimum distance between the test elements is. This requirement is bei gedruckten Schaltungsplatten ohnehin erfüllt, bei denen in Hichtung einer Zeile oder Spalte der Raeterpunkte bzw. in x- oder y-Hichtung der Abstand zweier benachbarter Bohrungen mit Rücksicht auf Fertigungsbedingungen nindestens gleich dem Abstand zweier Prüfelemente des UnlTer-in the case of printed circuit boards, where in the direction of a row or column of guessing points or in x or y direction the distance between two neighboring ones With regard to manufacturing conditions, holes must be at least equal to the distance between two test elements of the UnlTer- ealadaptere ist.ealadaptere is.

Hie Kontakt elemente sind, wie in Fig. 6 näher dargestellt, nadeiförmig ausgebildet. Dabei schließt sich an einen zylindrischen Schaft 52 in Richtung zur SchaltungsplatteHere are the contact elements, as shown in more detail in Fig. 6, needle-shaped. This adjoins a cylindrical shaft 52 in the direction of the circuit board ein dünnerer, ebenfalls zjllndrischer Teil 53 an, der in einen ausgreifenden und sich zum Ende Mn vermüngenden Teil 54 einmündet. An der dem Adapter zugewandten Seite des Ken takte ieaent es 5 ist eiae kegelförmige Sankung angebracht, in die das entsprechende Prüf element eingreift.a thinner, likewise cylindrical part 53, which is shown in one that extends and narrows towards the end of Mn Part 54 joins. On the side of the Ken clock 5 facing the adapter, a conical depression is attached into which the corresponding test element engages.

Eine derartige Ausbildung der Eontaktelemente hat sich im Hinblick auf die Hontage im Umlenkbloek als besonders vorteilhaft erwiesen. Ss können jedoch auch anders ausgebildete ladein, z.B. zylindrische tadeln mit kugelförmigem Kopf,Such a design of the contact elements has proven to be particularly advantageous with regard to the honing in the deflection block. Ss can, however, also be trained differently Ladein, e.g. cylindrical censors with a spherical head,

TPA 9/637/0002! -9-TPA 9/637/0002! -9-

703 - .6 9.'- V 703 - .6 9 .'- V

r ιr ι

Verwendung finden und weitere Mittel zur Halterung der Nadeln vorgesehen werden.Find use and other means for holding the needles are provided.

8 Schutzansprüche
6 Figuren
8 claims for protection
6 figures

VPA 9/637/0002 -10-VPA 9/637/0002 -10-

Claims (7)

Schutzansprü eheProtection claims before 1. Vorrichtung zur elektrischen Prüfung von gedruckten Schaltungsplatten mit Hilfe eines Adapters, der in einem Raster angeordnete Prüfelemente aufweist, von denen bei der Prüfung wenigstens ein Teil jeweils mit einem Prüfpunkt der Schaltungsplatte elektrisch verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daS zwischen dem Adaper (1) und der zu prüxenden Schaltungsplatte (4) derart angeordnete Kontakteleaente (5) angebracht sind, daS die Prüfpunkte (41) jeweils über ein Kontakt element (5) mit einem Prüfelement (11) elektrisch verbunden sind.1. Device for electrical testing of printed Circuit boards with the help of an adapter which has test elements arranged in a grid from which during the test at least one part is electrically connected to a test point on the circuit board is characterized by the contact elements arranged in this way between the adapter (1) and the circuit board (4) to be tested (5) are attached so that the test points (41) each have a contact element (5) with a test element (11) are electrically connected. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e ke nnzeic h η e t, daß die elektrischen Prüfpunkte (212) an Punkten einee vorgegebenen Rasters angeordnet sind und einen gegenseitigen Mindestabstand aufweisen, der ein Vielfaches des gegenseitigen Ab3tandt zweier Punkte des Rasters ist und dafi dieses Raster und das für die Prüfelemente (11) vorgesehene Raster derart unterschiedlich sind, daß zu jedem Prüfeiement (H) mehrere Punkte des für die Prüfpunkte vorgesehenen Rasters gehören.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the electrical test points (212) are arranged at points of a predetermined grid and have a mutual minimum distance have, which is a multiple of the mutual ab3tandt two points of the grid and that this grid is and the grid provided for the test elements (11) in this way are different that for each test element (H) several points of the intended for the test points Rasters belong. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der gegenseitige Abstand der Prüfelemente (1.) gleich dem gegenseitigen Kindestabstand der i'rüfpunkte (41) ist.3. Device according to claim 2, characterized in that that the mutual distance between the test elements (1.) is equal to the mutual The minimum distance between the checkpoints (41) is. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche * bis 3» d a iurcn gekennzeichnet, aa£ die Kontaktelemente (5) mittels einer, dem Adapter (1) benachbart angeordneten Isolierstoiipiatte (21)4. Device according to one of claims * to 3 »d a iurcn marked, aa £ the Contact elements (5) by means of an insulating material (21) arranged adjacent to the adapter (1) VPA 9/637/0002 -Π-VPA 9/637/0002 -Π- gehaltert sind, die Pr-ifeleareaten. (11) dee Adapters (1) gegenüber liegende Anenehaongen aufweist, und daß dieser I soll erst off platte (21) gegenüberliegend eine weitere Isolierstoff platte (22) -vorgesehen ist» die ebenfalls Ausnehmragen (212) aufweist und dafi jeweils durch eine Ausnehizang (211) der einen " solierstoffplairte (2t) und eine Ausnehmung (212) der anderen Isolierstoffplatte (22) ein Kontakxelement (5) geführt ist.are held, the Pr-ifeleareaten. (11) dee adapters (1) has opposing Anenehaongen, and that this I should first off plate (21) opposite one Another insulating plate (22) is provided »the also has protrusions (212) and therefor, respectively by an Ausnehizang (211) of the one "insulated fabric plairte" (2t) and a recess (212) of the other insulating plate (22) a contact element (5) is guided. 5. Torrichtuag· nach Anspruch 4» dadurch gekennzeichnet, äafl die eine Isolierstoffplatte (21) ie Prüf element (11) und die andere Isolierst off platte (22) je Iriifpunkt (41) eine Ansnehamng (211 bz». 212) aufweist.5. Torrichtuag · according to claim 4 »characterized in that the one insulating material plate (21) ie the test element (11) and the other insulating material plate (22) has an attachment (211 or 212) per Iriifpunkt (41). 6. Vorrichtung nach einem, der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekeniLzeiehnetr daB das Kontaktelenent (5) nadelförmlg ausgebildet ist.6. Device according to one of the preceding claims, characterized DAB r gekeniLzeiehnet the Kontaktelenent (5) nadelförmlg is formed. 7. Torrichtang nach eines der Ansprüche 1 Vis 6, d a — d ur c h gekennzeichnet, d&fl die Isolierst©ffplavcen (21, 22) einander gegenüberliegend auf eines Sahsec (24) befestigt sind (Pig. 4).7. Torrichtang according to one of claims 1 Vis 6, d a - marked by, the insulating strips (21, 22) are opposite one another are attached to a Sahsec (24) (Pig. 4). θ. Yorriehtung nach Anspruch. 7e dadurch gekennzeichnet, daS der durch den Bahnen (24) «sä die Isolierstoffplattes (21- 22) gebildete Ualenkblock C2) Mittel xur Führung oder Halterung an Adapter (1) und/oder Kittel zur Führung der Schaltungsplatt· (4) aufweisen.θ. Arrangement according to claim. 7 e characterized in that the steering block C2) formed by the tracks (24) and the insulating material plates (21-22) have means for guiding or holding the adapter (1) and / or gowns for guiding the circuit board (4). TPA 9/637/0002 -12-TPA 9/637/0002 -12- 703 ^ 6 9.: ν. 703 ^ 6 9 .: ν.
DE7031416U 1970-08-21 1970-08-21 DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS. Expired DE7031416U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE7031416U DE7031416U (en) 1970-08-21 1970-08-21 DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE7031416U DE7031416U (en) 1970-08-21 1970-08-21 DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE7031416U true DE7031416U (en) 1971-04-29

Family

ID=34175966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE7031416U Expired DE7031416U (en) 1970-08-21 1970-08-21 DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE7031416U (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2933862A1 (en) * 1979-08-21 1981-03-12 Paul Mang DEVICE FOR ELECTRONICALLY CHECKING CIRCUIT BOARDS.
DE3316103A1 (en) * 1983-05-03 1984-11-08 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn TEST NEEDLE FOR A TEST DEVICE FOR TESTING CIRCUIT BOARDS
DE3340243A1 (en) * 1983-11-08 1985-05-23 Hans-Jürgen 6477 Limeshain Wagner Device for testing printed-circuit boards

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2933862A1 (en) * 1979-08-21 1981-03-12 Paul Mang DEVICE FOR ELECTRONICALLY CHECKING CIRCUIT BOARDS.
DE3316103A1 (en) * 1983-05-03 1984-11-08 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn TEST NEEDLE FOR A TEST DEVICE FOR TESTING CIRCUIT BOARDS
DE3340243A1 (en) * 1983-11-08 1985-05-23 Hans-Jürgen 6477 Limeshain Wagner Device for testing printed-circuit boards

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0406919B1 (en) Arrangement for electronically testing printed circuits with extremely fine contact-point screen
DE19960112B4 (en) Test arrangement for testing backplanes, subcarrier substrates, or populated printed circuit boards
DE3610821C2 (en)
DE3038665A1 (en) TEST DEVICE
DE102009049848A1 (en) Electrical connection device
EP0142119B1 (en) Arrangement for adapting the contact grid spacing in a printed circuit testing device
EP0145830A1 (en) Contact spring assembly for a computer-controlled printed circuit board testing device
DE69102917T2 (en) Integrated circuit tester.
DE1800657C3 (en) Contact device, in particular for the electrical testing of the lines of printed or etched circuit boards
EP0288528B1 (en) Testing device for electric printed circuit boards
EP0184619B1 (en) Printed circuit testing device
DE1233038B (en) Electrical device in which the electrical connections between its components are made by means of circuit boards
DE7031416U (en) DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.
EP1031042B1 (en) Device for testing printed boards
DE3806792A1 (en) DEVICE FOR CHECKING PCBS
DE7031415U (en) DEVICE FOR ELECTRIC TESTING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.
DE19943388B4 (en) Device for testing printed circuit boards
EP0350609A2 (en) Test appliance for circuit boards
DE3636361C1 (en) Adapter for testing the performance of electrical components intended for surface mounting
DE2954194C2 (en) Adapter for the connection of a large number of test objects having connection points distributed in a grid-like manner
DE19821225A1 (en) Method for testing printed circuit cards
DE3340243A1 (en) Device for testing printed-circuit boards
EP0073489A2 (en) Electrical module
WO1990012323A1 (en) Device for testing printed circuit boards
DE69634506T2 (en) Device for implementing a test grid of a device for electrically testing bare printed circuits