DE7010576U - Gesteuerter gleichrichter. - Google Patents
Gesteuerter gleichrichter.Info
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- DE7010576U DE7010576U DE7010576U DE7010576U DE7010576U DE 7010576 U DE7010576 U DE 7010576U DE 7010576 U DE7010576 U DE 7010576U DE 7010576 U DE7010576 U DE 7010576U DE 7010576 U DE7010576 U DE 7010576U
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Description
GENERAL ELECTRIC COMPAlTY, Schenectady, N.Y., V.St.A.
Gesteuerter Gleichrichter
Die Neuerung bezieht sich auf gesteuerte Gleichrichter mit verbesserten
Schalteigenschaften.
Es ist gut bekannt, daß gesteuerte Gleichrichter in der den
Klemmen zugeführten Potentialdifferenz, die noch sicher gesperrt werden kann, begrenzt sind durch den Betrag, um den
Betrag, um den die Stromleitfähigkeit erhöht werden kann und um den Betrag, mit dem ein Leitendwerden wiederholt werden kann. Es
wurden verschiedene Vorschläge zur Verbesserung der oben erwähnten
Eigenschaften gemacht. Unglücklicherweise führen solche Verbesserungen häufig nur zur Verbesserung einer Eigenschaft auf
Kosten einer anderen.
Gemäß der Neuerung ist ein gesteuerter Gleichrichter vorgesehen, der große zugeführte Spannungen sicher blockiert und der auch
rasche Anstiege in Spannung und Strom ohne schädliche Wirkungen aushält. Der erfindungsgemäße gesteuerte Gleichrichter kann
auch mit größerer Einschaltfrequenz betrieben werden. Dej erfindungsgemäße
gesteuerte Gleichrichter arbeitet auch noch bei einem schwachen Steuersignal zuverlässiger als bekannte ge-Eiteuerte
Gleichrichter mit entsprechenden Nennströmen.
701Q51""
fo-e.
Gemäß der Neuerung ist ein gesteuerter Gleichrichter vorgesehen, der ein einen Hauptstrom führenden Halbleiterteil und
einen Steuersignalevers Wirkenden Halbleiterteil aufweist, die eine erste, eine zweite, eine dritte und eine vierte Schicht aufweisen,
wobei die nebeneinanderliegenden Schichten entgegengesetzte Leitfähigkeit haben und wobei Übergänge zwischen diesen
Schichten gebildet sind. Die zweite, die dritte und die vierte Schicht des Haupt-Halbleiterteils und des Verstärker-Halbleiterteils
sind aus einem Stück hergestellt. Die erste Schicht des Verstärker-Halbleiterteils ist ringförmig ausgebildet und trennt
die Flächen der zweiten Schichten des Verstärker- und des Haupt-Halbleiterteils. Entsprechend trennt die.Oberfläche der
zweiten Schicht des Haupt-Halbleiterteils die erste Schicht des Verstärker-Halbleiterteils von der ersten Schicht des Haupt-Halbleiterteils.
Es sind Schaltungselemente vorgesehen, die eine elektrische Verbindung geringer Impedanz zwischen der ersten
Schicht des Verstärker-Halbleiterteils und der zweiten Schicht des Hsupt-Halbleiterteils vorsehen. Mit der zweiten Schichtoberfläche
des Verstärker-Halbleiterteil3 ist ein Steuerteil verbunden. Es ist eine Vorrichtung mit der ersten Schicht des
Verstärker-Halbleiterteils verbunden, damit ein Nichtleitendwerden des Verstärker-Halbleiterteils vor dam Leitendwerden des
Haupt-Halbleiterteils unterbunden wird, und es sind f>rner erste
und zweite den Hauptstrom führende Anschlußklemmen mit der ersten Schicht des Haupt-Halbleiterteils und den vierten Schichten der
beiden Halbleiterteile verbunden.
Die Neuerung ist ferner auf einen gesteuerten Gleichrichter mit einem Halbleiterkörper gerichtet, der zwei Emitterschichten
nid zwei dazwischenliegende Quarzschichten aufweist, wobei die
nebeneinanderliegenden Schichten vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp sind und Übergangszonen zwischen nebeneinanderliegenden
Schichten vorhanden sind. Eine der Emitterschichten
enthält einen ringförmigen Hilfsteil und einen Hauptteil. Eine
Basisschicht neben dieser einen Emitterschicht weist einen
i] Hilfssteueroberflächenteil und einen Hauptsteueroberflächenteil
\\ auf, die durch den Hilfsteil der einen Emitterschicht voneinander
getrennt sind. Das Steuerten isx mix dem Hilfssiieuex-oberflächenteil
verbunden. Das Hauptsteueroberflächenteil ist näher an der übrigen Emitterschicht angeordnet als die Oberfläche
der einen Emitterschicht. Das Hauptsteueroberflächenteil enthält einen Teil, der mit einem Rand des ringförmigen Hilfsteils
verbunden ist und mehrere fingerartige Teile, die von dem zugehörigen Teil wegragen und in das Hauptteil der einen Emitterschicht
eingreifen. Ein leitendes Teil mit geringer Impedanz ver- ] bindet den rir örmigen Hilfsteil der einen Emitterschicht elektrisch
mit dei uptsteueroberriächenteil der danebenliegenden
Basisschicht. e erste den Hauptstrom führende Klemme ist mit
dem Hauptteil c einen Eia^ters verbunden und liegt über dem
Haupt3teueroberflä;-henteil und in einem gewissen Abstand ohne
leitende Verbindung über dem elektrisch leitenden Teil mit geringer Impedanz. Eine zweite den Hauptstrom führende Anschlußklemme
ist mit der übrigen Emitterschicht des Halbleiterkörpers verbunden.
\ Ausführungsformen der Neuerung werden nachstehend anhand der
*- Zeichnungen beispielshalber beschrieben. Dabei zeigen:
y Pig. 1 einen vertikalen Schnitt durch einen gesteuerten
j j Gleichrichter gemäß der lieuerung, wobei der HaIb-
■/ leiterkörper und die zugehörige Kathodsnkontakt-
schich.t im Schnitt dargestellt sind,
j, lig. 2 eine Ansicht des Halbleiterkörpers r.it der
j! Kathod.enkontakxsc^icht, der Hauptsteuerkontakt-
h schicht und der daran befestigten Hilfssteuer-
.: kontaktschicht, von oben,
ί: Pig. 3 einen Schnitt längs der Linie 3-3 in Pig. 2,
Pig«. 4 3inen vergrößerten Schnitt längs der Linie 4-4 in
Fig. 2,
Pig. 5 eine Ansicht des Halbleiterkörpers mit entfernten Kontaktschichten von oben,
Pig. 6 eine perspektivische Ansicht eines Viertels des Halbleiterkörpers,
Pig. 7 ein schematiscb.es Betriebsschaltbild,
Pig. 8 eine Ansicht eines Ausschnittes einer abgewandelten Ausführungsform eine3 Halbleiterkörpers gemäß der
Neuerung mit aufgesetzter Eauptsteuerkontaktschicht von oben und
Pig. 9 ein schematisches Betriebsschaltbild für die abgewandelte Ausführungsform des Gleichrichters gemäß
der Neuerung.
In Pig. 1 ist ein gesteuerter Gleichrichter oder Thyristor 100 dargestellt, der eine Teilanordnung 200 aufweist. Wie man am
besten in den Figuren 2 bis 6 erkennt, enthält die Teilanordnung 200 einen Halbleiterkörper 202. Der Halbleiterkörper weist eine
p-leitende Anoden-Emitter-Schicht 204, eine η-leitende Anoden-Basis-Schicht
206, eine p-leitende Katoden-Baais-Schicht 208 und eine η-leitende Anoden-Emitter-Schicht 210 auf. Die Katoden-Emitter-Schicht
wird durch einen zentrisch angeordneten ringförmigen Hilfsteil 212 gebildet, der durch einen Brückenteil 216
mit einem davon getrennten umgebenden Hauptemitterschichtteil 214 verbunden ist. Das Hilfsteil ist an der Stelle des Innen-
umfangs, die neben dem Brückenteil liegt, mit einer abgeflachten
Seite 217 versehen. Die Oberflächen aller Teile der Katoden-Emitter-Schicht liegen in einer einzigen Ebene, die die 0b( cflache
des Halbleiterkörpers bildet.
Die Katoden-Basis-Schicht ist mit einem Hilfssteuerteil
versehen, welches zentrisch um den Hilfsteil der Katoden-Emitter-Schicht
angeordnet ist. Die Katoden-Basis-Schicht, die den Hilfsteil der Katoden-Emitter-Gchicht umgibt, stellt einen
Hauptsteuerflächenteil 220 dar, die eirai-. .nit leren ^.jil
aufweist, der den Hilfsteil der Katoden-Emitter-Schicht umgibt und an ihn angepaßt ist und der mehrere strahlenförmig verlaufende
fingerartige Teile 424 aufweist. Der mittlere Teil der Hauptsteuerfläche trennt den Hilfsteil und den Hauptteil
der Katoden-Emitter-Schicht. Die fingerartigen Teile verzweigen sinh in radialer Richtung nach außen von dem mittleren
Teil und sind radial so verteilt, daß sie in den Hauptteil der Katoden-Emitter-Schicht verzahnt eingreifen. Um den mittleren
Abstand zwischen den fingerarti^en Teilen und den voneinandergetrennten
Teilen des Hauptteils der Katoden-Emitter-Schicht zu vermindern, wobei jedoch die Fläcnenausdehnung der fingerartigen
Teile begrenzt ist, sind die fingerartigen Teile mit Seitenarmen 22G, 228 und 230 versehen. Die Seitenarme 226,
die dem Umfang des Halbleiterkörpers am nächsten liegen, sind langer als die Seitenarme 228, die wiederum langer sind als
die Seitenarme 230. Die Länge der Seitenarme ist so gewählt, daß der Abstand zwischen entsprechenden Seitenarmen nebeneinanderliegender
fingerartiger Teile gleich ist. Folglich wird der Tendenz der radial ausgerichteten fingerartigen Teile
nach dem Außenumfang des Halbleiterkörpers hin auseinander zu gehen, entgegengewirkt. Der vollständige Hauptsteuerflächenteil
der Katoden-Basis-Schicht liegt unt^r der Oberflächenebene der Katoden-Emitter-Schicht, d.h., der Hauptsteuerflächenteil
liegt näher an der Anoden-Emitter-Schicht als die Oberfläche der Katoden-Emitter-Schicht.
Die Katoden-Dasis-Schicht ist zusätzlich mit mehreren voneinander
getrennten Zonen 232 verseben, die so angeordnet sind, daß sie den Hauptteil der Katoden-Emitter-Schicht umgeben»
Die Zonen 232 sind, so wie es dargestellt ist, auf radial
verlaufenden Linien mit gleichem Abstand von den danebenliegenden fingerartigen Teilen angeordnet. Die übrigen Zonen, <?ie
näher an einem fingerartigen Teil als an einem anderen liegen,
sind gleich weit von der. danebenliegenden Seitenarmen des
nächsten daneben]legenden fingerartigen Teils entfernt. Weitere
Zonen, die um den Umfang der fin^erartigen Teile angeordnet
sind, liegen in der Mitte zwischen dem Außenumfang des Hauptteils der Katoden-Emitter-Sehicht und dem äußeren Ende der
fingerartigen Teile. Die Zonen 232 ragen nach oben "bis zu der Oberflächenebene, die durch die Oberfläche der Katoden-Emitter-Schicht
gebildet ist. Die Zonen 2'? sind so angeordnet, daß sie
in den Bereichen des Hauptteils der Katoden-Einitter-Schicht
l.iege-i, die andernfalls am weitesten von dar Flächenüberschneidung
der I.atod in-Basis- und Emitter-Schichten liegen. Anders
betrachtet, berühren die Zonen 232 die Teile des Hauptteiles der Hatoden-Eiriitter-Schicht, die am weitesten von Überschneidung
der Katoden-Emitter-Schicht mit de/, Hauptsteueroberfläche-iteil
und c*em Umfangsoberflächenteil der Katoden-Basis-Schicht entfernt
sind.
Die Anoden-Emitter-Schicht vnd die Anoden-Basis-Schicht bilden
an ihrer Zwischenfläche einen Anoden-Emitter-Übergang 234. Das Halfsteil der Katoden-Einitter-Schicht und die Katoden-Basis-Schicht
bilden an ihrer Zwischenfläche einen Hilfs-Emitter-Übergang
238a. In ähnlicher Weise bildet der Hauptteil der Katodea-Emitter-Schieht und die Katoden-Basis-Schicht an ihrer
Zvischenflache einen Hauptkatoden-Emitter-Übergang 23So. In
Wirklichkeit eind natürlich die Hilfs- vnd Hauptkatoden-Emitter-Übergänge
ein einziger durchgehender Übergang, da das Brückenteil der Katoden-Emitter-Schicht den Hilfs- un^ den Hauptteil
verbindet.
Der Ha Lbieit, ;r! iroer ist an seinem Umfang abgeschrägt. Es ist
eine erste ringförmige abgeschrägte Kante 235 vorgesehen, die
den Anoden-Emitter-Übergang 234- schneidet. Es ist eine zweite
ringförmige abgeschrägte Kante 237 vorgesehen, die den Kollektor-Übergang
236 schneidet. Pa der Halbleiterkörper gewöhnlich
dadurch hergestellt ist, daß ein p-Dotierungsmittel in
einen n-Halbleiterkörper eindiffundiert wird, so daß sich
Übergänge 234 und 236 bilden, haben die p-Schichter, die die
Katoden-Lasis- und die Anoden-Emitter-Schichten bilden, einen niedrigeren Widerstand als die Anoden-Basis-Schicht. Dementsprechend
bildet bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel die ringförmige abgeschrägte Kante 235 einen positiven Neigungswinkel
gegenüber dem Anoden-Smitter-Übergang, während die ringförmige
abgeschrägte Kante 237 einen negativen Neigungswinkel gegenüber dem Kollektorübergang bildet. Der Halbleiterkörper
kann höhere Sperrspannungen aushalten und kann vor schädlichen Oberflächenspannungsiurchbrüchen durch die r^g^wive Abschrägung
des Halbleiterkörpers durch einen Schnitt c;; s Kollektorübergangs
unter einem Winkel von 1 bis 20° geschützt >ein. Vorzugsweise ist der Kollektorübergang negativ um einen Vinkel von 3 bis 9
geneigt. Eine ähnliche Verbesserung des Halbleiterkörper kann
dadurch erreicht werden, daß der Halbleiterkörper an dem Anoden— ; Emitter-Übergang um einen Winkel von weniger als 90 positiv
; abgeschrägt ist. Natürlich können der positive and der negative
Abschrägungswinkel identisch gewählt sein, so daß aie ringförmigen
abgeschrägten Kanten 235 und 237 in Wirklichkeit eine einzige ringförmige geneigte Kante des E!albleiterkörpers bilden.
Dies bringt den Vorteil, daß die Kosten für das Abschrägen vermindert werden. In der Praxir hat es sich jedoch gezeigt, daß es
vorteilhaft ist, einen etwas steileren Abschrägungswinkel an dem Anoden-Emitter-Übergang als auch an dem Kollektor-Übergang zu
verwenden, da der Anoden-Emitter-Übergang eine weniger kritische ! Wirkung auf die Sperrspannungen bei vielen Anweisungen ausübt
und eine größere Neigung des Abschrägungswinkels an dem Anoden-Emitter-Übergang
den Durchmesser des Halbleiterkörpers beträchtlich gegenüber dem mit einem weniger steilen Abschrägungswinkel
ode:, einem einzigen Abschrägungswinkel an dem Kollektor-
Übergang und dem Anoden-Emitter-Ubergang vermindert; die Verminderung
des Durchmessers des Halbleiterkörpers auf diese Weise beeinträchtigt jedoch nicht die gesamte Stromleitfähigkeit
des Ha]bleiterbauelementes.
Zusätzlich zu dem Halbleiterkörper 202 enthält die Teilanordnung 200 auch eine Hilfssteuerkontaktschicnt 240, eine Hauptsteuerkontaktschi
-.:ht 242 und einp Katodenkontaktschicht 244.
Die HilfssteuerkontaKtschicht ist zentrisch auf dem Hilfsateuerteil
der Katoden-Basi3-Schicht angeordnet. Die Hauptsteuerkontaktschicht
liegt über dem ringförmigen Hilfsteil der Katoden-Emitter-Schicht und dem Hauptateueroberfläohenteil der Katoden-Basis-Schicht.
Die Hauptsteuerkontaktschicht liegt quer über dem Hilfsemitterübergang am äußeren Umfang des ringförmigen Hilfsteils
der Katoden-Emitter-Schicht und ist andererseits von dem Katoden-Emitter-Übergang getrennt. Die Katodenkontaktschicht berührt
nur den Hauptteil der Katoden-Emitter-Schicht und den Umfangsteil der Katoden-Basis-Schicht, der den Hauptteil der
Katoden-Emitter-Schicht umgibt. Am äußeren Rand der Katodenkontaktschicht sind mehrere Einsätze 246 gebildet, so daß die
Katoden-Emitter-Schicnt nicht über der vollständigen Zwischenfläche
des Umfangs der Katoden-Emitter-Schicht und des Uiafangs
der Katoden-BasiF-Schicht liegt.
Damit eine elektrische Verbindung mit der Anoden-Emitter-Schicht besieh-:, isx die Seilanordnung mit einer Auflageplatte
250 versehen, die aus einem lietall besteht, das einen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten aufweist, der dem des Halbleiterwerkstoffs, welcher die lialbleiterkörper bildet, etwas gleich ist.
Pur Halbleiterkörper aus Silicium besteht die Auflageplatte
vorzugsweise aus einem Metall, beispielsweise Wolfram, Molybdän
oder Tantal, -.velches einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
von weniger als i · 10 cm/cm pro C und zwar vorzugsweise von
weniger als 0,5 · 10 cm/cm pro 0C aufweist;. Die Auflageplatte
ist an der Oberfläche der Anoden-Emitter-Schicht in bekanntar
sinrnr - _
Weise festgelötet oder auf andere Weise leitend damit verbunden. Eine dünne Schicht 2y2, axe aus einem nauiigieuiscii metall w£ispielsweise
Gold oder Silber besteht, ist an der unteren Hauptfläche der Auflageplatte vorgesehen.
Um die Teilanordnung zu vervollständigen, ist ein nachgiebiges Ringteil 254 vorgesehen, welches die Teilanordnung mechanisch
festhält und nachgiebig lagert und den Kollekt.orübergang und
den Anoden-Emitter-Übergang vor Verunreinigungen schützt. Das Ringteil besteht aus einem Übergangspassivierungswerkstoff mit
einem relativ großen Isolierungswiderstand und einer großen Durchschlagsfestigkeit und ist für Übe^gangsverunreinigungen
undurchdringlich. Vorzugsweise besteht das Ringteil aus bekannten Passivierungswerkstoffen, die eine Durchschlagsfestigkeit von
mindestens 4-0 * 10 V/cm und einen Isolierungswiderstand von mindestens
10 Ohm * cm aufweisen. Verschiedene käuflich erhältliche Arten von Silicongummi erfüllen diese elektrischen Anforderungen.
Bei der dargestellten Ausführungsform ist das Ringteil dadurch gebildet, daß Silicongummi um den Umfang des Halbleiterkörpers
und die Auflageplatte gegossen wird. Damit nicht allein das Ringteil den Kollektorübergang und den Anoden-Emitter-Übergang
vor Verunreinigungen schützt, kann ein weiterer Passivierungswerkstoff
zwischen dem Halbleiterkörper und dem Singteil eingesetzt sein. Beispielsweise kann dies ein bekannter Glaspassivierungsstoff
sein. Dabei ist es nicht wesentlich, daß das Ringteil aus einem Passivierungswerkstoff besteht, wenn dies auch
vorzuziehen ist, am den Glaspassivierungs3toff zu unterstützen und einen Schutz gegen irgendwelche Verunreinigungen in der Glaspassivierungsschicht
zu erhalten, wodurch andererseits Verunreinigungen in die Übergänge eindringen könnten.
Bei einer Anordnung des gesteuerten Gleichrichters 100, so wie es in Pig. 1 dargestellt ist, befindet sich die Teilanordnung
auf einem Sockelteil 102 des Anschlußteils 104·, so daß die dünne nachgiebige Schicht 252 der Auflageplatte 250 mit
• υ iujiu-ο,/./ί
diesem einen unter Druck stehenden ohm1scheu Kontakt mit geringer
Impedanz bildet. Das Anschlußteil 104· ist an einem ringförmigen Plansch 106 festgeschweißt oder auf andere Weise abgedichtet
verbunden. Der Plansch ist wiederum abgedichtet an einem ringförmigen elektrisch isolierenden Ring 108 befestigt. Der
Ring ist vorzugsweise aus einem Werkstoff hergestellt, der eine große Durchschlagfestigkeit hat, beispielsweise aus Clas oder
keramischem Werkstoff. Die Außenfläche des Rings ist mit vier
(ειο wie es dargestellt ist) ringförmigen Vorsprüngen 110 versehen,
daimit der Weg auf der Außenfläche zwischen den entgegengesetzten
Enden des Rings vergrößert wird. Das Ringteil 254 greift in die Innenfläche des Rings 108 ein, daraiυ die Teilanordnung auf dem
Sockelteil des Anschlußteils 104- zentriert wird. Da das Ringteil vorzugsweise aus nachgiebigem Werkstoff besteht, schützt es die
Teilanordnung auch vor mechanischen Stößen, die auf den Ring einwirken können.
Eine ringförmige Auflageplatte 112 ist über der Teilanordnung 200 angeordnet und liegt auf dsr Katodenkontaktschicht 24-4 auf.
Diese ringförmige Auflageplatte kann aus dem gleich ,η Werkstoff
bestehen, wie die Auflageplatte 250, es ist jedoch nicht notwendig, daß diese Auflageplatte aus Metallen besteht, deren
thermischer Ausdehnungskoeffizient demjenigen des Halbleiterkörpers
entspricht, wenn die ringförmige Auflageplatte nicht direkt mit dem Halbleiterkörper verbunden ist. Wenn auch die
Katodenkontaktschicht, die Hauptsteuerkontaktschichw und die
Hilfssteuerkoutaktschicht direkt mit 'lern Halbleiterkörper verbunden
sind, so können diese Schichten doch aus vielen verseniedenen Metallen hergestellt sein, die haftende Schichten
an Halbleiterkörpern bilden können, wie beispielsweise Aluminium, Gold, Silber, Vanadium, Platin, Nickel, Wolfram, Chrom, Molybdän,
Tantal und mehrschichtige Kombinationen aus diesen. Dies wird dadurch erreicht, daß man die Kcntaktscnichten entsprechend
dünn hält, und zwar in der Größenordnung von 100 & bis
2,5 ' 10~^ cm, so daß die thermische Beanspruchung, durch die
Kontaktschichten auf den Halbleiterkörper übertragen wird, trotz großer Unterschiede in den thermischen Ausdehnungseigenschaf-vcn
vsrnaciils.HBijbar klein bleibt. Wenn natürlich die Kontaktschichten
auü Metall bestehen, deren thermische Ausdehnungseigenschaften dem Halbleiterwerkstoff angenähert sind, dann
können sie dicker gemacht werden. Gemäß 'Pig. 4 erkennt man, daß die ringförmige Auflageplatte auf der Katodenkontaktschicht aufsitzt,
jedoch von der Hauptsteuerkontaktschicht getrennt angeordnet ist. Die ringförmige Auflageplatte weist an ihrer oberen
Oberfläche eine dünne, nachgiebige Schicht 114 auf, die der nachgiebigen Schicht 252 ähnlich ist.
Die ringförmig Auflageplatte wird gegenüber der Teilanordnunß
200 durch ein ringförmiges Zentrierteil 116 zentriert, das in
den Innenrand der ringförmigen Auflageplatte und einen unteren Kontaktteil 119 und eine Steuerfeder 120 eingreift. Das Zentrierteil
besteht vorzugsweise aus dielektrischen Werkstoff. Das äußere Ende der Steuerfeder.ist verschiebbar in eine Aus-
] sparung 122 eingesetzt, die sich in dem Steueranschlußteil 124
befindet. Das Steueranschlußteil ist abgedichtet mit dem Ring • 108 verbunden.
Ein Doppelteil 125 des Gehäuseanechlußteils 126 ist auf die
nachgiebige Schicht der ringförmigen Auflageplatte aufgesetzt und bildet mit dieser bei Drucir einen ohm1 sehen Kontakt
mit geringer Impedanz. Das Anschlußteil 126 entspricht dem Anschlußteil 104 mit der Ausnahme, daß es einen zentrischen
Schlitz 128 aufweist, in dem sich, eine isolierende Auskleidung
130 befindet. Durch den Schlitz ist die Steuerfe^er zu dem
mittleren Teil der oberen Oberfläche des Halbleiterkörper
geführt, wobei die Auskleidung verhindert, daß ein Ktjzschluß
der Steuerfeder mit dem Gehäuseanschlußteil 126 entsteht. Der
Schlitz verhindert auch, daß die Steuerfeder seitlich abgebogen wird. Das Gehäuseanschlußteil ist abgedichtet mit einem Plansch
132 verbunden, der wiederum einen Umfangsrandteil 134 aufweist.
Ein damit zusammenwirkender Plansch 136 ist abgedichtet mit
dem isolierenden Sing 108 verbunden.
Beim Zusammenbau des gesteuerten Gleichrichters werden zunächst
das Anschlußteil 104·* der Plansch 106, der Ring 103,
der Steueranschluß 124 und der mit einem Rand versehene Plansch 136 zusammengebaut, so daß der untere Gehäuseteil entsteht. Die
Auflageplatte 250 mit ihrer dünnen nachgiebigen Schicht 252 und. der Halbleiterkörper 202 mit den Kontaktschiohten 240, 242 und
werden mit dem gegossenen Ringteil 254 verbunden. Die sich ergebende Teilanordnung 200 wird dann auf dem Sockelteil des
unteren Gehäuseanschlußteils gesetzt. Daraufhin wird das Zentrierteil 116 an den Innenrand der ringförmigen Auflageplatte
112 angepaßt, welches dann auf die Katodenkontaktschicht aufgesetzt
wird. Die Steuerfeder 120 wird dann in die Aussparung 122 der Steueranschlußklemme eingesetzt und gedreht, wobei ihr
unteres Ende 118 nach oben gebogen wird, so daß es in die zentrische
Öffnung des Zentrierteils eintritt. Das Abschlußteil 126 wird an dem Plansch 132 befestigt, so daß das obere Gehäuseteil
entsteht. Das obere Gehäuseteil mit der Auskleidung 130 in dem Schlitz 128 des Abschlußteils wird dann eingesetzt,
so daß das Sockelteil 124 über der ringförmigen Auflageplatte
liegt. Der Schlitz 130 wird so ausgerichtet, daß er die Steuerieder
aufnimmt.
Der Plansch 132 wird so angeordnet, daß der Randteil 134 in dem mit einem Rand versehenen Plansch 136 eingreift, wenn das
Sockelteil 124 des Anschlußteils 126 auf die nachgiebige Schicht 114 auf der oberen Oberfläche der Auflageplatte gedrückt wird.
Der Randteil 134 und der mit einem Rand versehene Planach 136
werden dann dicht miteinander kaltverschweißt, wobei die Gehäuseabschlußteile zusammengedrückt werden. Wenn der Gleichrichter
\~erwendet wird, dann werden Druckkräfte auf das obere
und das untere Abschlußteil 126 und 104 ausgeübt, wie e: in der
Technik gut bekannt ist, so daß die Teilanordnung 202 mit den
Gehäaseanschlußteilen einen oha1 sehen Kontakt mit geringer
Impedanz bildet.
Der gesteuerte Gleichrichter oder Thyristor 100 kann anstelle von bekannten Thyristoren verwendet v.:3rden, r.i; eine Katoden-Basis-Steueranschlußklemme
aufweisen. Der beschriebene gesteuerte Gleichrichter kann jedoch wegen seines günstigen Aufbaus
größere Spannungen an den Klemmen sperren, größere Amplituden der ansteigenden Spannungen und des ansteigenden Stroms
aushalten, und zwar selbst bei großen 7Tiederholfrequenzen, und
er kann mit einem geringeren Steuersignal als vergleichbare bekannte Thyristoren von seinem Sperrzusi-and in seinen leitenden
Zustand umgeschaltet werden.
Gewisse Eigenschaften der Arbeitsweise des gesteuerten Gleichrichters
lassen sich dann erkennen, wenn :nan die Teilanordnung als einen Hilfs- oder Steuersignalverstärkungsthyristor und
einen Hauptthyristor auffasst, die aufbaumäßig dadurch zusammengefaßt sind, daß sie eine gemeinsame Anoden-Emitter-Schicht,
eine Anoden-Basis-Schicht und eine Kaüoden-Basis-Schicht aufweisen.
Der Hilfs- oder Signaiverstärkungsthyristor enthält den ringförmigen Hilfsteil 212 der Katoden-Emitter-Schicht ebenso
wie die Teile der Katoden-Basis-Schicht 218, der Anoden-Basis-Schicht
206 und der Anoden-Emitter-Schicht 204, die unter dem Hiifsteil der Katoden-Emitter-Schicht liefen. Der Hauptthyri3tor
besteht aus den übrigen Teilen der Anoden-Emjtter-Schicht
der Anoden-Basis-Schicht und der Katoden-Basj-S-Schicht,
ebenso wie dem Hav.ptteil 214- der Katoden-Emitter-Schicht.
Wenn man die Durchlaß- und Sperrspannungseigenschaften des
ge3teuerten G-leichrichters betrachtet, erkennt man, daß der
Hilf3- oder Steuersignalverstärkungsthyristor, da er in seinem
Aufbau z«*ntrisch in dem Hauptthyristor liegt, keine äußeren
ixandilächeri auf weist, die durch Spannvmgsgradienten beeinflußt
warden konnten. Entsprechend wird durch diesen Einbau des Hilfsthyristors
in der Mitte des Hauptthyristors das Problem der Spannungssperreigenschaften bedeutend vereinfacht gegenüber eintr
Ausführungsform, bei der man versucnen würde, den Hilfsthyristor
getrennt von dem Hauptthyristor aufzubauen. Ein Oberflächendurchschlag der integrierten Kombination aus Thyristoren kann nur über
den abgeschrägten äußeren Rand des Hauptthyristors erfolgen. Der ringförmige abgeschrägte Rand 235, der den Anoden-Emitter-Übergang
schneidet, ist positiv abgeschrägt,, damit die Rückwärts-Soerropannungsfähigkeit
des Thyristors erhöht wird, während der ringförmig abgeschrägte Rand 237, der den Kollektor-Übergang
schneidet, negativ abgeschrägt ist, damit die Vorwärts-Sperraparmung
Erhöht wird, die zugeführt werden kann, ohne daß ein Ooerflächenüberschlag auftritt. Durch diese beiden .abgeschrägten
Ränder zusammen mi'c dem Ringteil 234, welches als Übergangspa^sivierungsteil
dient, welches die Randfläche des Hauptthyris-tors gegen Verunreinigungen schützt, kann den Klemmen ein großer
Potentialunterschied zugeführt werden, für den noch eine Sperrwirkung erreicht werden kann.
Das Leitendwerden des gesteuerten Gleichrichters 100 läßt sich so analysieren, daß zunächst der Hilfsthyristor leitend wird,
der an seinem Ausgang ein verstärktes Steuersignal erzeugt, welches den Hauptthyristor in den leitenden Sustand bringt.
Um dies besser deutlich zu machen, sei auf Fig. 7 verwic-sen,
iii der ein schematisches Funktionsschaltbild des gesteuerten
Gleichrichters 100 dargestellt ist, welcher mit einer Spannungsquelle 302 und mit einr;r Last 304 verbunden ist. Natürlich gibt
dieses Punktionsschaltbild nur eine Annäherung gewisser Funktionsweisen
des gesteuerten G-leichrichters wieder und ist in seiner
Funktion nicht allen Funkti^nscigenschaften des beschriebenen
Bauelements vollständig gleichwertig. Entsprechende Teile des gesteuerten Gleichrichters, der in Pig. 7 3Chemati3Ch dargestellt ist
sind mit entsprechenden Bezugszeichen der Teils versehen, wie sie
in den Figuren 1 bis 6 verwendet werden.
Wenn man annimmt, daß die Auflageplatte 250 neben der Anoden-Emitter-Schicht
204 positiv gegenüber der Kathoden-contaktschicht
244 ist, so daß das Bauelement sich zunächst im Vorwärts-Sperrzustand befindet, dann wird der Thyristor 100 dadurch leitend gemacht,
daß ein Steuersignal über die Steuerfeder 120 der Katoden-Basis-Schicht 208 zugeführt wird. Bei einer wirklichen Anwendung
wird das Steuersignal dem Hilfssteuerteil 218 der Katoden-Basis-Schicht,
die zentrisch im Hilf steil der Xatoden-Sinitter-Schicht
angeordnet ist, über die Hilfssteuerkontaktschicht 240 zugeführt.
Es ist üblich, daß das Steuersignal positiv gegenüber der Katoderkontaktschicht
gewählt wird, daß es jedoch wc-rj^r positiv ist als
die Auflageplatte 250.
Der Hilfsthyristor beginnt dadurch zu leitrn» daß eine Leitfähigkeit
zwischen der Hilfssteuerkontaktschicht und der ?läche 217 auftritt, die sich am inneren Rand des ringförmigen Hilfsteile
befindet. Das zunächst leitende Plasma verteilt sicli von der
Fläche um den Umfang des ringförmigen Hilfsteils. Ein kleiner Teil
des Plasmas gelangt in den Brückenteil 216, der de- Hauptteil und
den Hilf3teil der Katoden-Emitter-Schicht verbindet. Das Plasma,
welches sich durch den Brückenteil ausbreitet, wird jedoch auf eine sehr geringe Menge begrenzt, da das Brückenteil anders als
das Hilfsteil und das Hauptt.eil der Katoden-Emitter-Schicht keinen
direkten Kontakt mit einem elektrischen Leiter von geringer Impedanz
hat. Andererseits liegt die Hauptsteuerkontaktschicht direkt über dem Hilfsteix der Katoden-Emitter-Schicht und macht mit dieser
einen ohm'sehen Kontakt geringer Impedanz, ^s läßt sich erkennen,
daß das Brückenteil 2<|6 ein leitender Pfad relativ großer
Impedanz i.3t, der parallel mit dem leitenden Pfad sehr geringer Impedanz verläuft, der durch die Hauptsteuerkontaktschicht gegeben
ist, so da'- es einen vernachlässigbaren Einfloß auf die Arbeitsweise
de3 Bauelementes zu diesem EinsehaltZeitabschnitt hat.
Wenn der Hilfsthyristor leitend wird, dann wird das Potential
des Hilfsteils 212 auf das Potential der Anoaenauriageplatte
2^0 erhöht,und dadurch wird an den Hauptthyristor 308 über
die HauptsteuerkontaktBchicht ein verstärktes positives Steuersignal abgegeben. Der Hilfsthyristor dient nicht nur
dazu,das ursprüngliche Hilfssteuersignal zu dem Hauptthyristor
zu übertragen, sondern er verstärkt das Signal auch in hohem Maße. Da ein relativ stark, verstärktes Signal an der
Katoden-Emitter-Schicht des Haupttransis tors zur Verfügung steht, ist eine Stromdichte vorhanden, die ausreicht, den
Hauptthyristor gleichmäßig leitend zu.;;raachen, selbst wenn
das Signal zum Leitendmachen über die gesamte Hauptkontaktr schicht verteilt ist, zu der der Mittelteil 222,die fingerartigen
Teile 224 und die Seitenarme 226, 228 und 230 gehören.
Die Verzahnung der fingerartigen Teile mit dem Hauptteil
der Katoden-Emitter-Schicht ermöglicht es, daß der Thyristor
sehr rasch vollständig leitend gemacht werden kann, so daß außergewöhnlich große Stromanstiege möglich sind, ohne daß
das Bauelement zerstört wird. Es war bisher gekannt, daß
die Stromanstiegszeit direkt mit der Fläche der Katoden-Emitter-Schicht anwächst, da die Menge des eich seitlich
verteilenden Plasmas durch die Katodea-Emitterschicht beim
Leitendwerden im wesentlichen konstant ist. Durch die Verzahnung des Hauptsteuerteils mit dem Hauptkontaktteil wird
die Fläche des Katoden-Emitter-Übergangs 238b ,die zu allererst durch das verstärkte Steuersignal beeinflußt wird,
welches den danebenliegenden Teilen der Katoden-Basis-Schicht zugeführt wird, vervielfacht. G-Ic-ichzeitig ermöglichen die
fingerartigen Teile und die damit verbundenen Seitenarme ein Eingreifen in die Teile der Hauptkatoden-Emitter-Schicht, die
sonst sehr weit von dem Ursprung des V3rstärkten Steuersignale entfernt sind. Als"Folge davon ist die mittlere Strecke, über
die eich das Plasma seitlich in der Katoden-Emitter-Schicht·
während _·.' des Leitendweriena verteilen muß ,starlc_vermladört,
in
und die Einschaltzeit *ird dementsprechend verringert.
Es hat sich gezeigt, daß der Vorteil der raschen Einschaltmöglichkeit
mit einem geringen Anwachsen der Kompliziertheit ; der Vorrichtung erreicht wird. Beispielsweise erfordert die i
ringförmige Auflageplatte 112, die mit der Katodenkontakt- \
schicht 244 zusammenwirkt,- keine besondere maschinelle Be- '\
arbeitung oder Rasterung, damit sie an die verzahnte obere j Oberfläche der Teilanordnung angepasst werden kann. Dies j
beruht darauf, daß der Hauptsteuerfläohenteil des Halbleiter- i
körpers so ausgebildet ist, daß er in einem bestimmten Ab- i stand unter der oberen Oberfläche des Halbleiterkörpers sich j
befindet. Wie es am besten in Figur <~ dargestellt ist, kann |
dadurch die ringförmige Auflageplatte die Hauptsteuerkontakt- ϊ schicht 242 abheben, so daß ein direkter UmschaItkontakt ^it
dieser vermieden wird.
dieser vermieden wird.
Bei der Herstellung von gesteuerten Gleichrichtern, die dem
gesteuerten Gleichrichter 100 ähnlich sind, die jedoch den
Brückenteil 216 und die Fläche 217, die sich an dem Innenrand
des ringförmigen Hilfsteile befindet,nicht aufweisen, hat
sich gezeigt, daß diese Schaltungselemente rasch und zuverlässig in der oben beschriebenen Weise leitend gemacht werden ·
können, vorausgesetzt, daß ein entsprechendes Steuersignal
dem Eingang zugeführt wird. Wenn ein zu schwaches Steuersignal der Steueranschlußklemme 124 zugeführt wird, dann hat
eich gezeigt, daß das Bauelement beschädigt werden kann.
Eies ist darauf zurückzuführen, daß der Hilfs- oder Steu^rtignalverstärkungsthyristor wieder nichtleitend wird, bevor
der Hauptthyristor leitend wird. Es ergibt sich nämlich daraus, daß der Strom, der von einem tsilweise leitenden Hilfsthyrietor geleitet wird, auf eine kleine Fläche begrenzt ist,
so daß unzulässig große Stromdiciiten auftreten, die die kleine
Fläche des Hilfsthyristors, die in dem leitenden Zustand
bleibt, überhitzen und zerstören. Die Neigung des Hilfstayristors,nicht leitend zu werden,wird dem Hilfsteil der.
gesteuerten Gleichrichter 100 ähnlich sind, die jedoch den
Brückenteil 216 und die Fläche 217, die sich an dem Innenrand
des ringförmigen Hilfsteile befindet,nicht aufweisen, hat
sich gezeigt, daß diese Schaltungselemente rasch und zuverlässig in der oben beschriebenen Weise leitend gemacht werden ·
können, vorausgesetzt, daß ein entsprechendes Steuersignal
dem Eingang zugeführt wird. Wenn ein zu schwaches Steuersignal der Steueranschlußklemme 124 zugeführt wird, dann hat
eich gezeigt, daß das Bauelement beschädigt werden kann.
Eies ist darauf zurückzuführen, daß der Hilfs- oder Steu^rtignalverstärkungsthyristor wieder nichtleitend wird, bevor
der Hauptthyristor leitend wird. Es ergibt sich nämlich daraus, daß der Strom, der von einem tsilweise leitenden Hilfsthyrietor geleitet wird, auf eine kleine Fläche begrenzt ist,
so daß unzulässig große Stromdiciiten auftreten, die die kleine
Fläche des Hilfsthyristors, die in dem leitenden Zustand
bleibt, überhitzen und zerstören. Die Neigung des Hilfstayristors,nicht leitend zu werden,wird dem Hilfsteil der.
Katoden-Basis-Schicht zugeschrieben, deren Povtential auf
das Potential der Anoden-Emitter-Schicht beim Einschalten uea niJ.iöoiyi ιοί/υιό <aiiWa.CiAa"ü · nouuxCu iCäHIl Θ2 VG2r.iCuu>IüCn,
daß der Hilfssteueranschluß positiver ist als die Steuerspannung der Steuerspannungsquelle»so daß ein umgekehrter
Strom aus dem Steueranschluß austritt,woraufhin der Hilfsthyrietor
nichtleitend wird.
Die Funktion des Brückenteils 216 der Katoden-Emitter-Schicht besteht darin, einen Durchlaß zu schaffen»durch welchen sich
der fließende Strom von dem Hilfateil der Katoden-Emitter-Schicht zu dem Hauptteil au^dehen kann. Dieser Auswegdurchlaß
verhindert, daß der Strcm, der von dem Hilfsthyristor
geführt wird, eo dicht an dem Umfang des Hilfeteils zu-
sich
3aramengedrängt wird, daßYeine Überhitzung und ein Schadhaftvstferden des Bauelementes ergeben. Unglücklicherweise ist das Bri'ckenteil 216 nicht wirksam ,wenn n^cht die Vorrichtung zum Nichtleitendwerden des Hilfsthyristors derart ausgestaltet ist, daß der fließende Strom des Hilisthyristors in Richtung auf ihn zusammengedrängt wird. Wenn in anderen Worten der Mechanismus zum Nichtleitendwerüen den fließenden Strom zu dem Rand des Hilfsteile, der von dem Brückenteil entfernt liegt, hindrängt, dann kann das Brückenteil keinen Durchlaß vorsehen, durch den der ί ,rom zu dem Hauptteil der Katoden-Emitter-Schicht ausgedehntjwerden kann.
3aramengedrängt wird, daßYeine Überhitzung und ein Schadhaftvstferden des Bauelementes ergeben. Unglücklicherweise ist das Bri'ckenteil 216 nicht wirksam ,wenn n^cht die Vorrichtung zum Nichtleitendwerden des Hilfsthyristors derart ausgestaltet ist, daß der fließende Strom des Hilisthyristors in Richtung auf ihn zusammengedrängt wird. Wenn in anderen Worten der Mechanismus zum Nichtleitendwerüen den fließenden Strom zu dem Rand des Hilfsteile, der von dem Brückenteil entfernt liegt, hindrängt, dann kann das Brückenteil keinen Durchlaß vorsehen, durch den der ί ,rom zu dem Hauptteil der Katoden-Emitter-Schicht ausgedehntjwerden kann.
Um sicherzustellen, daß das Brückenteil den Strom verteilt, wenn die Neigung besteht, daß der Thyristor nichtleitend wird,
beispielsweise wie beim Einschalten durch ein schwaches Steuersignal, ist an dcün Innenrand des Hilfsteile der Katoden-Emitter-Schicht
eine Fläche 217 vorgesehen. Dia Flache wird da?u verwendet, den Abstand zwischen dar HilfsSteuerkontaktschicht
und dem Innenrend des ringförmigen Hilfsteils zu
vermindern, so daß ein Leitenawerden des ringförmigen Hilfevorzugsweise
an dieser Fläche svitritt und eich von
dieser Fläche auf den übrigen Teil des ringförmigen Hilfsteile auadehnt ·.. Winkelmäßig gesehen,befindet aich die Fläche
an dem Hilfsteil direkt neben dem Brückenteil. Da die Fläche direkt neben den Brückenteil liegt, kann auf diese Weiee
der gesteuerte Gleichrichter zuverlässig leitend·; gemacht werden, ohne daß dabei schädliche Wirkungen auftreten, und
zwar selbst dann wenn die Steuersignale eine geringe Amplitude haben. Es ist kein Fall bekannt,bei dem ein Fehler auftrat,
wenn das Brückenteil und die ^Fläche nebeneinander mit gleicher
Winkellage verwandet werden. Der Grund dafür ist wohl darin zu sehen, daß der letzte Teil des ringförmigen Hilfsteile,
der nicht le. end wirä'., winkelmäßig an der gleichen Stelle
auf dem ring; rmigen Hilfsteil liegt wie der erste Teil,der
leitend wird« /enn man d( ι Abstand zwischen deai'Hilfssteuerkontaktschicht
und dem Hilfsteil bei einer festen-Stellung des Hilfsteile vermindert, dann kann die Stelle,
an der der Strom sowohl zuerstjfließt als auch zuletzt abgeschaltet
wird,winkelmäßig festgelegt werden. Dementsprechend kann diese Stelle winkelmäßig neben dem Brückenteil angeordnet
werden, so daß das Brü.ckenteil eine Stromansammlung verhindert und den Hilfsthyristor nichtleitend macht, bevor
das Leit.endwerden des Hauptthyristors iinterbunden wird.
Ein weiteres hervorragendes Merkmal des gesteuerten Gleichrichters
besteht darin, daß er große Spannungsanstiege aushält, ohne daß er von dem Sperrzustand in den leitenden Zustand
umgeschaltet wird,außer wenn dies für eine Zerstörung des Bauelementes wesentlich ist. Wenn sich der gesteuerte
Gleichrichter im Vorwärts-Sperrzustand befindet und der
Potentialunterschied an den Anschlußklemmen rasch erhöht
wird, so daß der Vorwärts—Spannungsabfall an dem Schaltungselement
erhöht wird, dann wird di^ Breite der Verarmungβzone,
die zu dem Sperrkollektorübergang gehört,ebenso rasch vergrößert.
Dadurch werden Minoritätsträger in der Anoden-Basie-Schicht
durch den Kollektorübergang in die Katoden-Baais-
Sobioht befördert. Wenn man annimmt, daß die Zonen 252 der
Kat-Qden-Eiisis-Soliioht frei wären,, ■ i-r .ι würde eine antsprechende.
Zahl von Löchern durch den Hauptteil 238b des Katoden-Emitter-Ubergangs
hindurchwandernt - v/o durch eine große Anzahl vor?
ElekGroden von der Katoden-Emitter-Schicht in die Katoden-Basis-Schicht
und in den Kollektorübergang injiziert v;ürde. Wem der Spannungsabstieg genügend rasch erfolgt, dann ist
eine genügend große Stromdichte ■vorhanden, so daß das
Schaltungelement in den, leitenden Zustand umgeschaltet werden
kann, ohne daß irgendein Steuersignal zugeführt werden muß.
Durch die Zonen 232 ist ein Stromleitungsweg von der Katocien-Basis-Schicht
parallel zu dem Katoden-Einitter-übergang vorgesehen.
Dadurch wird die Zahl der Löcher und Elektronen/die diesen Übergang durchqueren/entsprechend der großen Spannungsanstiege
vermindert, und es wird, die Neigung des Schaltungselementes, ohne Steuersignal leitend zu werden, wesentlich
vermindert.
Dabei ist es wesentlich, daß die Zonen 232 der Katoden-Basis-Schicht
so angeordnet eind, daß sie von Teilen des Hauptteils der Katoden-Emitter-Schicht umgeben sind, die von dem Schnitt
des Hauptsteuerflächenteils 220 der Katoden-Basis-Schicht mit der Katoden-Emitter-Schicht em weitesten entfernt sind. Daraus
ergeben sich zwei unerwartete Vorteile. Erstens wird ein Kurzschluß der Katoden-Basis-Schicht mit der Katodenkontaktschicht
zur Verbesperung der zulässigen Spannungsanstiegseigenschaften mit einem sehr geringen Einfluß auf die Steuerempfindlichkeit
des Hauptthyristors erreicht. Wenn die Kurzschlüsse der Katoden-Basis-Schicht nahe der Hauptsteucrkontaktschicht
242 liegen würden, dann würde ein.-beträchtlicher Teil
des Steuerstroms des Hauptthyristora an dem Katoden-Eniitter-Ubergang
vorbeifließe^und die Empfindlichkeit dea Hauptthyristors
auf Steuersignale würde dadurch vermindert werden. Zweitens ist es v/egen der Anordnung dor Zonen 252, durch die
die Zonen der Hauptemitterschient, die andernft11a am
70Ϊ0576-6.7.72
weitesten von dem Schnitt des Hsuptsteuercberfläche;,teils
und der Hauptemitters,ch"\oht entfernt wären, tatsächlich
vorher entleert werden, nicht notwendig, eine bestimmte Zeit beim Einschalten zum seitlichen Ausbreiten des Stroms
in diese Zonen vorzusehen, und ea v.ird die gesamte Einschaltzeit
des Bauelements gleichzeitig mi'·': einer ;. ^rbesserung
der Fähigkeit des Bauelements avf rasche.Spannungsanstiege
anzusprechen,verbessert. Dies ist ein unerwarteter Vorteil.
Die Katodenkontaktschicht 244 grgi'ot eine direkte ohm'sche
Verbindung mit der Katoden-Basis-Schicht, und svur nicht nur in den Zonen 232;sondern auch um den Umfang des Hauptteils '
der Katoden-Emitter-Schieht. Der Kurzschluß am Umfang der
Katoden-Basis-Soh"cht mit der Katoden-Kontaktschicht unterstützt die
Zonen 232 darin,ein unerwünschtes Leitendwerden des ge- ι
pteuerten Gleichrichters bei einem raschen Ansteigen der j
Spannung zu verhindern. DVöei ist es wünschenswert, daß ;
relativ große kurzgeschlossene Flächen an dem !tend des HaIbleite^körpers
vorhanden sind, da die Neisung zum Leitendwerden bei raschen Spannungsanstiegen nahe dem Umfang dee
Halbleiterkörpers am größten iet;.
Wenn die Xatodenko^.taktschicht mit dem ganzen Urafanr der
Katoden-Emitter-Scixicht kurzgeschlossen ware, dann wäre
der Thyristor, wenn er im Sperrzustand großen statischen Spannungen ausgesetzt wäre, der Gefahr einer Oberflächtabesohädigung
am Umfang ausgesetzt, was auf große Oberflächenlawinendurchbruchströme
zurückzuführen wäre. Um das Baue]ement zu schützen,sind die Einsätze 246 radial um den
Umfang der Katodenkontaktschicht angeordnet. Wenn dar gesteuerte Gleichrichter aus irgendeinem Grund sehr
großer etatischer Spannung an den Hauptetromklemnuin im Sperrzuetand
ausgesetzt wäre, dann würde ein beträchtlicher Strom
auf der Oberfläche zu dem Teil der KatoUenkontaktechioht
fließen, die aen Umfang der Kötoden-Fisitter-Schicht- kurz-cchließt.
Bevor jedoch der Strom einen zerstörenden Wert erreicht, wird der Gleichrichter neben den Einsätzen 246
leitend werden. Dadurch wird ein Teil de3 Strome, der auf
der Oberfläche des Halbleiterkörpers fließt in dessen Inneres Übertragen und der Strom auf eine größere leitende
Fläche verteilt, so daß die Möglichkeit einer örtlichen Über
hitzung, die on der Oberfläche auftreten könnte, vermindert
wird. Es ist natürlich-klar, daß die Abschrägung des Umfangs
des Bauelements ebenso wie die Verwendung des Ringtej.la
254 ,das aus einem Passivierungsmittel "besteht, die
Einsetze 246 beim Schützen des Bauelement3 vor Oberflächen&oiiädön
unterstützen,
In den Figuren 8 und 9 ist eine abgewandelte Auaführun^sform
der neuerungsgemäßen Anordnung dargestellt. Teile, die denen dee gesteuerten Gleichrichters 100 gleich sind,
sind mit exit sprechenden Bezugs ze ic hen versehen und werden
nicht im einzelnen beschrieben. Der Halbleiterkörper 400
entspricht in seiner Form dem Halbleiterkörper 202, mit der Ausnahme, daß das Brückenteil 216 der Katoden-Envitter-Schicht
weggelassen ist und daß ein Hilfosteuerteil 402 vorgesehen ist, weiches mit dem ringförmigen Hi.Ifsteil
2"\l über einen Teil 404 mit relativ großer Impedanz zu einem Stück verbunden ist. Das Teil 404 mit großer Impedanz
"befindet sich neben der Fläche 217 am inneren Rand des '
Hilfsteils. Das Teil 404 mit großer Impedanz besteht vorzugsweise
aus Halbleiterwerkstoff vom n-Leitfähigkeitetyp,
und zwar ähnlich wie der übrige Teil der Katoden-Eraitter-Schicht.
Die große Impedanz dieses Tr ils 404 ist bo durch die Breite der Verbindung gegeben, die durch
dieaee Teil zwischen dem Hilfrteil und dem Nebenhilfsteil
gegeben ist. Jie große Impedanz kann auch dadurch vorgeeenen
werden, daß dieses Toil des Kalbleiterkörpers wahlweiue
geätzt wird, so daß »einj Dicke relativ gegenüber
dem Hilfoteil und dem Nelenhilfetell vermindert ist. In
jedem Fall besteht das Teil 404 mit großer Impedanz aus einem
Hülbleiterv.-erkstoff von n-Leitfähigkeitstyp,, der den gleichen
spezifischen Widerstand wifl der übrige Teil der Katoden-Emitter-Schicht
hat. Dementsprechend ist keine besondere Steuerung bei der Bildung der Katoden-Smitter-Schicivt notwendig
neuen der Steuerung der Maskenanordnung, wodurch das Teil 404 gebildet wird. Man kann jedoch die Impedanz des
Teils 404 relativ zu dem hilfsteil und dem Nebenhilfsteil
erhöhen, dadurch daß man den spezifischen Widerstand dieses
: Teiles nach bekannten Verfahren oder Kombinationen aus diesen,
wie sie oben besciorieben sind, erhöht, damit man eine Verbindung
mit großer Impedanz erhält. Der verbleibende Unterschied
im Aufbau öLisser abgewandelten Ausführungeform besteht
darin, daß die Hauptsteuerkontakt sch; , Iv- *O6, die der
Hauptsteuerkcntaktschicht 242 gleicht, über iem Nebenhilfe-
^ teil und dem Teil 404 liegt. De: Unterschiso der Wirkungsweise
des Halbleiterkörpers 404 läßt sich a ·> besten anhand
• von Fig. 9 erkennen. Der Halbleiterkörper 2oJ weist lurch
das Brückenteil 216 einen stromleitenden Pfad parallel zu der HauptsteuerkontaktHchicht 242 auf, während die Anordnung
des Halbleiterkörpers 400 im Vorteil hat, daß ein solcher paralleler Strompfad nicht vorhanden ist. Dementsprechend
steht der gan-se Ausgangsstrom des Hilf sv-thyr is tors 408 als
verstärktes Steuersignal für den Hauptthyristor 410 zur Verfügung. Dies wird ohne "beträchtlichen Nachteil möglich.
Da jedoch das Teil 404 mit gi -fler Impedanz, welches zu dem
Hilfssteuerteil 402 führt, eine ähnliche Wirkung ausübt wie das Brückenteil 216, dadurch daß es einen Durchlaß für die
Stromav ;breitung vorsieht, wird irgendeine Neggung des
! Halbleiterkörpers 400, nichtleitend abweiden, bevor uer Hauptteil des Ketoden-Emitter-Teiis leitend ist, verhindert.
Claims (1)
- Schutaansprüche1 . Gesteuerter GIe"5 .hrichter mit einem Halbleiterkörper mit zwei Emitterschichten und mit iw^i Zwischenbasisschichten neVen den Euitterschichten, die vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp sind und Übergänge zwischen den Schichten bilden,dadurch 'gekennzeichnet, daß eine de:· Emitterschichten einen Hilfsteil (212) und einen Kauptteil (214) aufweist,.die durch einen Brückenteil (216) miteinander verbunden sind, daß eine Basis-Schicht (203) neoen ier einen xlmittsrschicht einen Hilfs&teueroberflächen-1UiI (2?2) und jinen Hauptsteueroberflächsnteil (220) aufweist, der durch den Hilfsteil (212) von der Emitterschicht getrennt i3t, daß der Hauptsteueroberflächenteil (220) neben dem Havptteil der Emitterschicht li^gt, daß Steuerteile zu dem Hilfssteueroberflächenteil (222) gehören, daß eine Vorrichtvng (218) mit dem Hilfsteil (212) der Emitterschicht verbunden ist, durch die der Halbleiterkörper neben dem itrückenteil (216) der Emitterschicht leitend gemacht wird, daß elektrisch leitende Teile mit geringer· Impedanz den Hilfsteil (212) der Emitterschicht mit dem Hauptsteueroberf lächenteil (220) der danebenliegenden Basisschicht (208) verbinden und daß erste und zweite Hauptstromanschlußklemmen (104, 126) mit dem Hauptteil der Emitterschicht und dem übrigen Te 1 der Emitterschicht verbunden sind.?, Gesteuerter Gleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnetdaß duo Brück.nteil (216) der einen Emitterschicht eine grüüoro Impedanz aufweiet, als der übrige Teil der einen Emittorechicht,·- 25 -3· Gesteuerter Gleichrichto-r na^h Ayiunmnh ι dadurch gekennzeichnet, daß das Brückenteil (216) keine direkte Verbindung mit irgendeinem metallischen Leiter aufweist.4. Gesteuerter Gleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dye Hilfsteil (212) der einen Emitterschicht ringförmig ausgebildet ist und daß die Vorrichtung (218) zum Leitendmachen einenTeil enthält, der mit dem inneren1 Rand (238a) des ringförmigen Hilfeteils verbunden ist und näher an dem Steuerteil als an dem übrigen Teil des Hilfsteile (212) liegt.5. Gesteuerter Gleichrichter nach Anspru h 1» dadurch ■ gekennzeichnet, daß das Hilfsteil (212) der einen Emitterse1 \cht ringförmig ausgebildet ist und daß die Verrichtung (218) zum leitendmachen eine Fläche (21?) am * .- ' . inneren Rand des ringförmigen Hilfsteile aufweist.6. Gesteuerter Gleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß die eine Emitterschicht einen Hilfsteil (212) einen Neben hilfsteil (402) und einen Heuptteil (214) euf-rei st, daß der Nebenailfsteil und der Hilfsteil durch eine Vorrichtung zu einem Stück miteinander verbunden siixd, die einen leitenden Verbindungsweg mit vergrößerter Impedanz vorsieht, daß dar Hauptsteueroberflächenteii (220) neben dem Hauptteil (214) der einen Emitterschicht liegt und den Hilfs- und den Nebenhilfsteil (212, 402) von dem Eauptteil der einen Emitterschiebt trennt^Waß eine Vorrichtung (118) mit dem Hilfsteil der einen Emitterachicht verbunden ist, durch di j der Halbleiterkörper neben dam Nebenhilfsteil der einen £mitterschicht leitend gemacht wird.7- Gesteuerter Gleichrichter nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Nebenhilfsteil (204) mit dem elektrisch leitenden Teil geringer Impedanz verbunden ist.'8. Gesteuerter Gleichrichter nach Anspruch 6,dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfsteil (212) der einen Emitterschicht ringförmig ausgebildet ist ,und daß die Vorrichtung (218) zum Leitend- * ·' machen einen Teil-bildet, der an den inneren Rand des ringförmigen Hilfsteile (212) angepasst ist und der näher an dem Steuerteil als an dem übrigen Teil des Hilfeteile liegt.Rei/Pi,6.7.72
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US80914269A | 1969-03-21 | 1969-03-21 |
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| Publication Number | Publication Date |
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ID=25200639
Family Applications (2)
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Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501990B1 (de) * | 1970-06-02 | 1975-01-22 | ||
| CH526859A (de) * | 1970-11-02 | 1972-08-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Bistabiles Halbleiterbauelement |
| BE787241A (fr) * | 1971-08-06 | 1973-02-05 | Siemens Ag | Thyristor |
| US3914783A (en) * | 1971-10-01 | 1975-10-21 | Hitachi Ltd | Multi-layer semiconductor device |
| GB1410726A (en) * | 1972-01-24 | 1975-10-22 | Licentia Gmbh | Thyristor with increased switching on an switching through speed |
| US4028721A (en) * | 1973-08-01 | 1977-06-07 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor controlled rectifier device |
| US4083063A (en) * | 1973-10-09 | 1978-04-04 | General Electric Company | Gate turnoff thyristor with a pilot scr |
| DE2407696C3 (de) * | 1974-02-18 | 1979-02-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Thyristor |
| JPS50123282A (de) * | 1974-03-15 | 1975-09-27 | ||
| US4238761A (en) * | 1975-05-27 | 1980-12-09 | Westinghouse Electric Corp. | Integrated gate assisted turn-off, amplifying gate thyristor with narrow lipped turn-off diode |
| JPS51142983A (en) * | 1975-06-04 | 1976-12-08 | Hitachi Ltd | Scr |
| US4042947A (en) * | 1976-01-06 | 1977-08-16 | Westinghouse Electric Corporation | High voltage transistor with high gain |
| DE3005458A1 (de) * | 1980-01-16 | 1981-07-23 | BBC AG Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Thyristor zum verlustarmen schalten kurzer impulse |
| JPS5739574A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-04 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS5921062A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | サイリスタ |
| US4577210A (en) * | 1982-08-12 | 1986-03-18 | International Rectifier Corporation | Controlled rectifier having ring gate with internal protrusion for dV/dt control |
| DE3316964A1 (de) * | 1983-05-09 | 1984-11-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterbauelement mit vergossenem becher |
| JPS60177674A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接形半導体装置の插入電極板の固定方法 |
| DE3917100A1 (de) * | 1989-05-26 | 1990-11-29 | Eupec Gmbh & Co Kg | Thyristor |
| US5736755A (en) * | 1992-11-09 | 1998-04-07 | Delco Electronics Corporation | Vertical PNP power device with different ballastic resistant vertical PNP transistors |
| US6673220B2 (en) * | 2001-05-21 | 2004-01-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | System and method for fabricating silicon targets |
| EP4006990B1 (de) * | 2020-11-27 | 2023-04-05 | Hitachi Energy Switzerland AG | Halbleiterbauelement mit einer seitenfläche mit unterschiedlichen teilbereichen |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2963390A (en) * | 1955-09-26 | 1960-12-06 | Hoffman Electronics Corp | Method of making a photosensitive semi-conductor device |
| FR1317754A (de) * | 1961-03-17 | 1963-05-08 | ||
| FR91476E (fr) * | 1963-08-03 | 1968-06-21 | Siemens Ag | Elément redresseur commandé comportant un semiconducteur en principe monocristallin avec une succession de couches pn-pn |
| NL296392A (de) * | 1963-08-07 | |||
| FR1406185A (fr) * | 1963-08-07 | 1965-07-16 | Philips Nv | Redresseur commandé et son procédé de fabrication |
| GB1174899A (en) * | 1966-04-15 | 1969-12-17 | Westinghouse Brake & Signal | Improvements relating to Controllable Rectifier Devices |
| FR1530863A (fr) * | 1966-07-07 | 1968-06-28 | Asea Ab | Empilage de semi-conducteurs se prêtant à la commande |
| FR1541894A (fr) * | 1966-10-25 | 1968-10-11 | Asea Ab | Dispositif à semi-conducteurs |
| US3486088A (en) * | 1968-05-22 | 1969-12-23 | Nat Electronics Inc | Regenerative gate thyristor construction |
-
1969
- 1969-03-21 US US809142A patent/US3579060A/en not_active Expired - Lifetime
-
1970
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