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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen
einer Magnetresistanz- bzw. Magnetwiderstandsvorrichtung.
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Ein
elektrischer spezifischer Widerstand ρ einer Substanz, der bei einer
vorbestimmten Temperatur einen bestimmten Wert hat, ändert sich
bei Anlegen eines externen Magnetfeldes. Dieses Phänomen wird "Magnetwiderstandseffekt" genannt, der in
der gleichen Art und Weise wie ein Hall-Effekt einer von galvanomagnetischen
Effekten ist.
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Dieser
Magnetwiderstandseffekt wird für
Magnetwiderstandselemente, wie z.B. einen Magnetwiderstandsfeldsensor
oder einen Magnetwiderstandskopf (MR-Kopf), verwendet. Als den Magnetwiderstandseffekt zeigendes
Material sind ein Halbleiter und ein ferromagnetisches Material
bekannt.
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Da
sich die physikalischen Eigenschaften des Halbleiters im allgemeinen
in Abhängigkeit
von der Temperatur in hohem Maße ändern, ist
die obere Grenze von dessen Arbeitstemperatur auf etwa 100°C beschränkt. Im
Gegensatz dazu hat das ferromagnetische Material einen kleinen Temperaturkoeffizienten,
und die obere Grenze von dessen Arbeitstemperatur ist im Prinzip
ein Curie-Punkt, so dass das ferromagnetische Material im Vergleich
zum Halbleiter bis zu einer viel höheren Temperatur verwendet
werden kann. Da das ferromagnetische Material leicht in einen Dünnfilm geformt
und miniaturisiert werden kann, kann ferner ein aus dem ferromagnetischen
Material hergestelltes Magnetwiderstandselement ein Magnetfeld effektiv
detektieren bzw. feststellen, selbst wenn ein Abstand zwischen magnetischen
Störungen
in der Größenordnung
von nur μm
liegt.
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Der
Magnetwiderstandseffekt des ferromagnetischen Materials, der beobachtet
wird, wenn ein externes Magnetfeld relativ schwach ist, weist das
Merkmal auf, dass sich dessen spezifischer Widerstand entsprechend
einem zwischen einer Magnetisierrichtung und einer Stromrichtung
gebildeten Winkel ändert.
Dieses Phänomen
wird insbesondere anisotroper Magnetwiderstandseffekt genannt. Der
spezifische Widerstand eines allgemeinen ferromagnetischen Materials
nimmt ein Maximum an, wenn dessen Magnetisierrichtung parallel zu
einer Stromrichtung ist (ρ//),
und ein Minimum, wenn beide senkrecht zueinander gekreuzt sind (ρ⊥). Als eine
Größe zum Darstellen
der Größe des anisotropen
Magnetwiderstandseffekts wird ein Verhältnis Δρ/ρ0 verwendet,
worin Δρ = ρ// – ρ⊥ gilt und ρ0 der
spezifische Widerstand ist, wenn ein angelegtes Magnetfeld Null ist.
Als Materialien mit großem Δρ/ρ0 bei
Raumtemperatur sind Legierungen auf der Basis von Ni-Co oder Ni-Fe
bekannt. Man beachte, dass deren Δρ/ρ0 nicht
mehr als etwa 2,5 bis 6,5% beträgt.
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Es
wurde kürzlich
berichtet, dass ein großer
Magnetwiderstandseffekt in einem künstlichen mehrlagigen Gebilde
bzw. einer künstlichen
Mehrfachschicht beobachtet wird, in der ferromagnetische Schichten
und nichtmagnetische Schichten abwechselnd geschichtet sind und
eine Magnetisierung benachbarter ferromagnetischer Schichten antiparallel
eingerichtet ist (Phys. Rev. Lett. Bd. 61, S. 2472 (1988)). Zum
Beispiel ist eine aus einem Fe (eine ferromagnetische Schicht)/Cr – (eine
nichtmagnetische Schicht)-System bestehende Mehrfachschicht bekannt.
Bei der auf einem Glassubstrat gebildeten Fe/Cr-Mehrfachschicht
weist die maximale relative Änderung
des spezifischen Widerstands (ρS – ρ0)/ρ0,
worin ρ0 der spezifische Widerstand ist, wenn ein
angelegtes Magnetfeld Null ist, und ρS der
spezifische Widerstand ist, wenn die Magnetisierung gesättigt ist,
sehr große
Werte von –8,4%
bei Raumtemperatur und –26,4%
bei 77 K auf (J. App. Mag. Soc. Bd. 14, S. 351 (1990)). In einer
solchen Art von künstlicher
Mehrfachschicht beträgt
jedoch ein gesättigtes
Magnetfeld, d.h. ein externes Magnetfeld, das erforderlich ist,
um die relative Änderung
des spezifischen Widerstands zu sättigen, 10 kOe oder mehr bei
Raumtemperatur, was einen praktischen Bereich überschreiten muss, der für einen
Magnetwiderstandsfeldsensor oder einen MR-Kopf erforderlich ist.
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Ferner
wird berichtet, dass andere künstliche
Mehrfachschichten als das Fe/Cr-System, z.B. ein Ni-Fe/Cu/Co/Cu-System (J. Phys.
Soc. Jap. 59 (1990) 3016) oder ein Ni-Fe/Cu/Ni-Fe/FeMn-System (35th Annual
Conference on Magnetism and Magnetic Materials, 1990), ebenfalls
einen großen
Magnetwiderstandseffekt zeigen.
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Bei
diesen künstlichen
Mehrfachschichten wird der antiparallel ausgerichtete Magnetisierungszustand,
der zu dem großen
Magnetwiderstandseffekt führt,
auf dem Wege eines Magnetisierprozesses infolge einer Differenz
von Anisotropien zweier Arten ferromagnetischer Schichten, d.h.
einer harten Schicht (einer Schicht mit einer großen magnetischen
Anisotropie), wie z.B. Co oder FeMn/Ni-Fe, und einer weichen Schicht (einer
Schicht mit einer kleinen magnetischen Anisotropie), wie z.B. Ni-Fe
(Permalloy) realisiert. Das Ni-Fe/Cu/Co/Cu-System
zeigt jedoch eine große
Hysterese im Magnetwiderstandseffekt bezüglich des Magnetfeldes. Daher
ist es erforderlich, die Hysterese soweit wie möglich zu reduzieren. Andererseits
zeigt das Ni-Fe/Cu/Ni-Fe/FeMn-System in einem schwachen Magnetfeld
bis zu 15 Oe eine kleine Hysterese. Ferner ändert sich dessen relative Änderung
des spezifischen Widerstands Δρ/ρ0 stufenartig
bei Änderung
eines externen Magnetfeldes ΔH,
was im praktischen Gebrauch vorzuziehen ist. Im Hinblick auf verschiedene
Anwendungen des Magnetwiderstandseffekts ist es jedoch eher vorzuziehen,
vielmehr die relative Änderung
eines externen Magnetfeldes als eine stufenartige Variation steuern
zu können.
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Es
kann hier erwähnt
werden, dass eine Vorrichtung, die ferromagnetische Schichten mit
einer Dicke von 100 bis 400 nm aufweist, um einen anisotropen Magnetwiderstandseffekt
auszunutzen, in FR-A-2 452 168 beschrieben ist.
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Ferner
wird erwähnt,
dass der Magnetwiderstandseffekt einer magnetischen Doppelschicht
aus Fe, die durch eine Schicht aus Cr getrennt ist, in der die Dicke
des Fe-Films 12 nm beträgt,
in dem Artikel in "The American
Physical Society, Physical Review B, Bd. 39, Nr. 7, Seiten 4828–4830, beschrieben
ist.
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US 4 949 034 beschreibt
ein Verfahren zur Herstellung einer Riesenmagnetwiderstandsvorrichtung wie
es in der Einleitung von Anspruch 1 angegeben ist.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Riesenmagnetwiderstandsvorrichtung
gemäß Anspruch
1 geschaffen.
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Diese
Erfindung kann vollständiger
aus der folgenden ausführlichen
Beschreibung verstanden werden, wenn sie in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen
vorgenommen wird, in denen:
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1A eine
Darstellung ist, die den Aufbau eines Ionenstrahl-Sputtergeräts zeigt, 1B und 1C Draufsichten
sind, die Anordnungen von Einrichtungen zum Anlegen eines Magnetfeldes
am Umfang eines Substrats zeigen;
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2 eine
Schnittdarstellung ist, die die Anordnung einer künstlichen
Mehrfachschicht eines Beispiels 1 zeigt;
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3A die
Magnetisierungskurve der künstlichen
Mehrfachschicht eines Vergleichsbeispiels 1 zeigt, und 3B eine
Magnetisierungskurve der künstlichen
Mehrfachschicht des Beispiels 1 zeigt;
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4A den
Magnetwiderstandseffekt der künstlichen
Mehrfachschicht des Vergleichsbeispiels 1 zeigt, und 4B den
Magnetwiderstandseffekt der künstlichen
Mehrfachschicht des Beispiels 1 zeigt;
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5 eine
Schnittdarstellung ist, die die Anordnung einer künstlichen
Mehrfachschicht eines Beispiels 6 zeigt;
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6 eine
Schnittdarstellung ist, die den Magnetwiderstandseffekt der künstlichen
Mehrfachschicht des Beispiels 6 zeigt;
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7 eine
Schnittdarstellung ist, die die Anordnung einer künstlichen
Mehrfachschicht eines Beispiels 7 zeigt;
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8A ein
Diagramm ist, das den Fall zeigt, dass die Richtungen uniaxialer
magnetischer Anisotropien, die in eine weiche Schicht und eine harte
Schicht eingeführt
sind, parallel sind, und 8B ein
Diagramm ist, das den Fall zeigt, dass die Richtungen uniaxialer
magnetischer Anisotropien, die in die weiche Schicht und die harte
Schicht eingeführt
sind, senkrecht gekreuzt sind, bezüglich der künstlichen Mehrfachschicht des
Beispiels 7;
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9A den
Magnetwiderstandseffekt der künstlichen
Mehrfachschicht des Beispiels 7 zeigt, die in 8A dargestellt
ist, und 9B den Magnetwiderstandseffekt
der künstlichen
Mehrfachschicht des Beispiels 7 zeigt, die in 8B dargestellt
ist;
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10 eine
Schnittdarstellung ist, die die Anordnung der künstlichen Mehrfachschicht eines
Beispiels 8 zeigt;
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11 eine
Darstellung ist, die den Aufbau eines HF-Magnetron-Sputtergeräts zeigt, dass in einem Beispiel
9 verwendet wird;
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12A das Röntgenbeugungsdiagramm
der künstlichen
Mehrfachschicht einer Probe A ist, und 12B das
Röntgenbeugungsdiagramm
der künstlichen
Mehrfachschicht einer Probe B im Beispiel 9 ist; und
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13A den Magnetwiderstandseffekt zeigt, wenn die
Richtung des Magnetfeldes zu der des Stroms senkrecht gekreuzt ist,
und 13B den Magnetwiderstandseffekt
zeigt, wenn die Richtung des Magnetfeldes zu der des Stroms parallel
ist, bezüglich
der Probe A des Beispiels 9.
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In
der vorliegenden Erfindung besteht eine ferromagnetische Schicht
aus zumindest einem (Bestandteil), der aus einer Gruppe von Übergangsmetallen,
wie z.B. Fe, Co, Ni, und deren Legierungen und Verbindungen ausgewählt ist.
Das Wort "nichtmagnetisch" schließt paramagnetisch
und antiferromagnetisch ein. Eine nichtmagnetische Schicht besteht
aus zumindest einem (Bestandteil), der aus einer Gruppe von Übergangsmetallen,
wie z.B. V, Cr, Cu, Au etc., und deren Legierungen und Verbindungen
ausgewählt
ist. Diese Schichten können
kristallin oder amorph sein. Die Dicke der ferromagnetischen Schicht
beträgt
0,5 bis 20 nm, die Dicke der nichtmagnetischen Schicht beträgt vorzugsweise
0,5 bis 20 nm, und die Dicke der gesamten Laminatschichten beträgt vorzugsweise
30 bis 500 nm.
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In
der vorliegenden Erfindung schließt die künstliche Mehrfachschicht eine
Mehrfachschicht ein, in der verschiedene Arten von Schichten zusammenhängend geschichtet
oder verschiedene Arten von Schichten, obgleich nicht zusammenhängend, aber
unter der Steuerung der Dicke bei einer Genauigkeit von mehreren Angström bis 10
nm geschichtet sind.
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In
der vorliegenden Erfindung wird eine uniaxiale magnetische Anisotropie
durch Wärmebehandeln der
Mehrfachschicht im Magnetfeld eingeführt, nachdem die Mehrfachschicht
gebildet ist.
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Die
künstliche
Mehrfachschicht der vorliegenden Erfindung wird auf einem willkürlichen
Substrat, d.h. einem nicht-einkristallinen
Substrat, z.B. Glas, gebildet.
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In
der künstlichen
Mehrfachschicht gemäß der vorliegenden
Erfindung nimmt der elektrische spezifische Widerstand der ferromagnetischen
Schichten ein Maximum an, wenn Magnetisierungen von zwei benachbarten
ferromagnetischen Schichten antiparallel zueinander ausgerichtet
sind, und ein Minimum an, wenn sie parallel zueinander ausgerichtet
sind. In der künstlichen
Mehrfachschicht, die einen Unterschied zwischen magnetischen Anisotropien
zweier Arten von ferromagnetischen Schichten, d.h. einer harten
und einer weichen Schicht, ausnutzt, tritt der antiparallel ausgerichtete
Magnetisierungszustand der ferromagnetischen Schichten auf dem Wege
eines Magnetisierprozesses ein. Der antiparallel ausgerichtete Zustand
wird durch ein externes Magnetfeld in einen parallel ausgerichteten
Zustand umgewandelt. Folglich wird der spezifische Widerstand der
ferromagnetischen Schichten geändert.
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In
der auf einem nicht-einkristallinen Substrat, wie z.B. einem Glassubstrat,
ohne Magnetfeld wie im Stand der Technik gebildeten künstlichen
Mehrfachschicht weisen die ferromagnetischen Schichten eine Vorzugsachse
einer Magnetisierung entlang deren Oberflächen infolge eines Entmagnetisierfeldes
auf; dessen Richtung ist aber in der Ebene isotrop, so dass die
Vorzugsachse in verschiedenen Richtungen vorliegt.
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Wenn
eine uniaxiale magnetische Anisotropie in die künstliche Mehrfachschicht unter
Ausnutzung einer antiferromagnetischen Kopplung zwischen den ferromagnetischen
Schichten, wie z.B. das Fe/Cr-System, das für das Verständnis der Erfindung verwendbar
ist, eingeführt
wird, weist im Gegensatz dazu die Vorzugsachse einer Magnetisierung
der ferromagnetischen Schichten in der Oberfläche der Schichten in eine Richtung.
Wenn der spezifische Widerstand einer solchen künstlichen Mehrfachschicht mit
Anlegen eines externen Mag netfeldes in dieser Richtung gemessen
wird, wird daher ein gesättigtes
Magnetfeld im Vergleich zu derjenigen reduziert, die ohne Magnetfeld
gebildet wird und deren Vorzugsachse in der Ebene isotrop ist. Wenn
ihr spezifischer Widerstand gemessen wird, wobei die uniaxiale magnetische
Anisotropie unter einem bestimmten Winkel θ bezüglich der Richtung des externen
Magnetfeldes gerichtet ist, wird der Gradient der relativen Änderungen
des spezifischen Widerstands Δρ/ρ0 zur Änderung
eines Magnetfeldes ΔH,
d.h. (Δρ/ρ0)/ΔH, mäßig bzw.
schwach sein, obwohl das gesättigte
Magnetfeld erhöht
ist. Ein solch schwacher Gradient ist zweckmäßig, um die Größe des externen
Magnetfeldes festzustellen.
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In
dem Fall der sowohl eine weiche Schicht als auch eine harte Schicht
nutzenden künstlichen
Mehrfachschicht werden uniaxiale magnetische Anisotropien in den
verschiedenen Richtungen in die weichen und harten Schichten eingeführt. Der
in die beiden Schichten einzuführende,
zwischen den Richtungen uniaxialer magnetischer Anisotropien gebildete
Winkel wird auf 30° < θ < 90° eingestellt.
Wenn deren spezifischer Widerstand gemessen wird, wobei insbesondere
die uniaxiale magnetische Anisotropie der weichen Schicht unter einem
bestimmten Winkel θ bezüglich der
Richtung des externen Magnetfeldes gerichtet ist, kann in diesem Fall
der Gradient (Δρ/ρ0)/ΔH gesteuert
werden. Wenn er bei einer Einstellung von θ = 0° gemessen wird, kann eine stufenartige Änderung
des Magnetwiderstands erhalten werden.
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In
jedem der oben beschriebenen Fälle
wird der Gradient (Δρ/ρ0)/ΔH am steilsten,
wenn der zwischen der Richtung der eingeführten uniaxialen magnetischen
Anisotropie und der Richtung des externen Magnetfeldes gebildete
Winkel θ =
0° ist,
und am schwächsten,
wenn der Winkel θ =
90° ist.
Um einen Gradienten zu erhalten, der zur Feststellung der Größe des externen
Magnetfeldes zweckdienlich ist, wird θ auf 30° < θ < 90° eingestellt.
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Beispiele
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Es
werden Beispiele, die zum Verständnis
der vorliegenden Erfindung verwendbar sind, und Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung beschrieben. In den folgenden Beispielen
sind: 1 Torr = 133 Pa, 1 = Oe = 79,8 A/m.
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Beispiel 1
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1A zeigt
ein in diesem Beispiel, das zum Verständnis der vorliegenden Erfindung
verwendbar ist, verwendetes Ionenstrahl-Sputtergerät. Eine
Ausströmöffnung 2 einer
Kammer 1 ist mit einer (nicht dargestellten) Vakuumpumpe
verbunden, und der Druck in der Kammer 1 wird durch ein
Druckmessgerät 3 gemessen. Ein
Substrathalter 4 ist in der Kammer 1 installiert,
und ein Substrat 5 wird auf dem Substrathalter 4 gehalten. Eine
Heizvorrichtung 6 ist im Substrathalter 4 vorgesehen,
und nahe dem Substrathalter 4 lässt man Kühlwasser 7 strömen, um
die Temperaturen des Substrathalters 4 und des Substrats 5 zu
regulieren. Die Temperatur des Substrathalters 4 wird mit
einem Thermoelement 8 gemessen. Nahe dem Substrat 5 ist
eine Einrichtung 9 zum Anlegen eines Magnetfeldes vorgesehen,
um ein Magnetfeld entlang der Oberfläche einer auf dem Substrat 5 zu
bildenden Schicht anzulegen. Vor dem Substrat 5 ist eine
Blende 10 vorgesehen. Ein Zielhalter 11 ist an
einer dem Substrat 5 gegenüberliegenden Stelle drehbar
vorgesehen, und auf der Oberfläche
des Zielhalters 11 sind mehrere Ziele 12 angebracht.
Der Zielhalter 11 wird durch Kühlwasser 13 gekühlt. Eine
Ionenkanone 14 ist an einer den Zielen 12 gegenüberliegenden
Stelle vorgesehen, und Ar-Gas 15 wird an die Ionenkanone 14 geliefert.
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Als
die Einrichtung 9 zum Anlegen eines Magnetfeldes kann,
wie in 1B dargestellt ist, ein Paar Permanentmagnete 16 vorgesehen
sein, oder, wie in 1C dargestellt ist, können zwei
Paar Helmholtz-Spulen 17a und 17b vorgesehen sein.
Im Fall von 1C kann die Richtung des Magnetfeldes
in zueinander senkrechten Richtungen geändert werden, je nachdem, welche
der beiden Paare Helmholtz-Spulen 17a und 17b verwendet
werden.
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Die
künstliche
Mehrfachschicht mit Schichten aus Fe/Cr als Beispiel, das zum Verständnis der
Erfindung verwendbar ist, wurde durch Verwenden eines in 1A gezeigten
Ionenstrahl-Sputtergeräts
hergestellt. Als das Substrat 5 wurde Quarzglas verwendet.
Zwei Arten von Zielen 12 aus Fe und Cr waren auf dem Zielhalter 11 montiert.
Die Kammer 1 wurde bis zu 2 × 10–7 Torr
entlüftet,
und dann wurde in die Ionenkanone 14 Ar-Gas eingeführt, um
den Druck auf 3 × 10–4 Torr
einzustellen. Ar wurde ionisiert und beschleunigt und dann mit der
Energie von 500 eV zum Ziel 12 emittiert. Die Temperatur
des Substrats wurde von Raumtemperatur bis 400°C geändert. Zwei Arten von Zielen
wurden zu jeder vorbestimmten Zeit gedreht, um auf dem Substrat 21 aus
Quarzglas abwechselnd eine Fe-Schicht 102 und eine Cr-Schicht 103 zu
schichten, wie in 2 gezeigt ist, wodurch eine
künstliche
Mehrfachschicht hergestellt wurde. Während dieses Prozesses wurde durch
ein in 1B gezeigtes Paar Permanentmagnete 16 an
die Schichten ein Magnetfeld von 100 Oe angelegt, um eine uniaxiale
magnetische Anisotropie in einer vorbestimmten Richtung in der Oberfläche der Schichten
einzuführen
(Beispiel 1).
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Zum
Vergleich wurde eine künstliche
Mehrfachschicht ähnlich
dem obigen Prozess hergestellt, außer dass die Schichten magnetfeldfrei
ohne Verwendung der Permanentmagnete hergestellt wurden (Vergleichsbeispiel
1).
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Die
wie oben beschrieben erhaltenen künstlichen Mehrfachschichten
werden durch (tFe/tCr)n ausgedrückt,
wobei tFe(nm) die Dicke der Fe-Schicht,
tCr (nm) die Dicke der Cr-Schicht und n
die Zahl von Wiederholungen eines Paars aus der Fe-Schicht und der Cr-Schicht
ist. In diesem Beispiel wurde die künstliche Mehrfachschicht mit
(tFe/tCr)n = (2,7/1,3)7, hergestellt.
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3A und 3B zeigen
Magnetisierungskurven der künstlichen
Mehrfachschichten des Vergleichsbeispiels 1 bzw. des Beispiels 1. 3A und 3B entnimmt
man, dass das gesättigte
Magnetfeld in der ohne Magnetfeld hergestellten künstlichen
Mehrfachschicht des Vergleichsbeispiels 1 2,5 kOe oder mehr beträgt, wohingegen
es in der im Magnetfeld hergestellten künstlichen Mehrfachschicht des
Beispiels 1 1,6 kOe beträgt.
Da die uniaxiale magnetische Anisotropie in einer Richtung in der
Oberfläche
der Mehrfachschicht des Beispiels 1 eingeführt ist, ist somit deren gesättigtes
Magnetfeld reduziert.
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4A und 4B zeigen
die Magnetwiderstandseffekte der künstlichen Mehrfachschichten
des Vergleichsbeispiels 1 bzw. des Beispiels 1. Zum Zeitpunkt der
Messungen wurde die Richtung eines Stroms parallel zu der des externen
Magnetfeldes eingestellt. Die in einem Magnetfeld gebildete künstliche
Mehrfachschicht des Beispiels 1 wurde in der Art und Weise gemessen,
dass die Richtung der uniaxialen magnetischen Anisotropie auf die
des externen Magnetfeldes eingestellt wurde. Wie man 4A und 4B entnimmt,
beträgt
das externe Magnetfeld zum Sättigen
der relativen Änderung
des spezifischen Widerstands in der künstlichen Mehrfachschicht des
Vergleichsbeispiels 1 etwa 3 kOe und in der künstlichen Mehrfachschicht des
Beispiels 1 2 kOe oder weniger. Ähnlich
den Ergebnissen der 3A und 3B ist
deren gesättigtes
Magnetfeld reduziert, weil die uniaxiale magnetische Anisotropie
in einer Richtung in der Oberfläche
der Mehrfachschicht im Beispiel 1 eingeführt ist.
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Selbst
wenn Messungen ausgeführt
wurden, indem die Richtung des Stroms senkrecht zu der des Magnetfeldes
gekreuzt wurde, wurden Ergebnisse ähnlich denjenigen der 4A und 4B erhalten.
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Beispiel 2
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Ähnlich dem
Beispiel 1 wurden abwechselnd amorphe Legierungen, die in Tabelle
1 dargestellt sind, mit einer Dicke von 3 nm als ferromagnetische
Schichten und Cu mit einer Dicke von 1 nm als nichtmagnetische Schichten
auf einem Quarzglassubstrat geschichtet, und eine künstliche
Mehrfachschicht mit einer Gesamtdicke von 50 nm als Beispiel, das
zum Verständnis
der vorliegenden Erfindung verwendbar ist, hergestellt.
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Die
Ergebnisse des spezifischen Widerstands und einer relativen Änderung
des spezifischen Widerstands der künstlichen Mehrfachschichten,
die durch ein Vierpunktverfahren bei Raumtemperatur gemessen wurden,
sind in Tabelle 1 dargestellt.
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Wie
in Tabelle 1 dargestellt ist, beträgt beispielsweise der spezifische
Widerstand der künstlichen Mehrfachschicht
unter Verwendung der amorphen Legierung einer Probe Nr. 5 130 μΩ-cm. Dieser Wert ist
etwas größer als
der der amorphen Legierung allein. Deren relative Änderung
des spezifischen Widerstands wurde im schwachen Magnetfeld (einige
Hundert Oe) gesättigt,
und die relative Änderung
dieses Falls betrug etwa –10%.
Diese relative Änderung
wird in Form der Variation im spezifischen Widerstand zu 13 μΩ-cm berechnet.
Wenn die Mehrfachschicht als ein Magnetwiderstandselement verwendet
wird, wird daher bei Änderung
des spezifischen Widerstands eine große Ausgabe erhalten. Dies ist
im praktischen Gebrauch des Magnetwiderstandselements vorteilhaft.
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Beispiel 3
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Ähnlich dem
Beispiel 1 wurden abwechselnd die amorphe Legierung der Probe Nr.
4 in Tabelle 1 mit einer Dicke von 3 nm als ferromagnetische Schichten
und Cr mit einer Dicke von 1 nm als nichtmagnetische Schichten anstelle
des Cu von Beispiel 2 auf einem Quarzglassubstrat geschichtet, und
eine künstliche
Mehrfachschicht mit einer Gesamtdicke von 50 nm als Beispiel, das
zum Verständnis
der vorliegenden Erfindung verwendbar ist, hergestellt.
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Gemäß den Messungen
der künstlichen
Mehrfachschicht durch ein Vierpunktverfahren bei Raumtemperatur
betrug deren spezifischer Widerstand 160 μΩ-cm, und die relative Änderung
des spezifischen Widerstands betrug –7% bei dem gesättigten
Magnetfeld von 300 Oe.
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Beispiel 4
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Ähnlich dem
Beispiel 1 wurden abwechselnd Legierungen auf Fe-Basis, die in Tabelle
2 dargestellt sind, mit einer Dicke von 2 nm als ferromagnetische
Schichten und Cr mit einer Dicke von 1,2 nm als nichtmagnetische
Schichten auf einem Quarzglassubstrat geschichtet, und eine künstliche
Mehrfachschicht mit einer Gesamtdicke von 64 nm als Beispiel, das zum
Verständnis
der vorliegenden Erfindung verwendbar ist, hergestellt.
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Die
Werte eines gesättigten
Magnetfeldes der künstlichen
Mehrfachschichten wurden gemessen, wobei ein externes Magnetfeld
in der Richtung einer Vorzugsachse (θ = 0°) und der Richtung einer harten
Achse (θ =
90°) angelegt
wurde. Zum Vergleich wurde auch das gesättigte Magnetfeld der ohne
Magnetfeld gebildeten künstlichen
Mehrfachschichten gemessen. Diese Messergebnisse sind in Tabelle
2 dargestellt.
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Wie
man Tabelle 2 entnimmt, kann, wenn das externe Magnetfeld in der
Richtung der Vorzugsachse (in Richtung einer uniaxialen magnetischen
Anisotropie) der künstlichen
Mehrfachschicht gemäß der vorliegenden
Erfindung angelegt wird, das gesättigte
Magnetfeld im Vergleich zur künstlichen
Mehrfachschicht, die ohne Magnetfeld gebildet wurde und in der keine
uniaxiale magnetische Anisotropie eingeführt ist, reduziert werden.
Wenn das externe Magnetfeld in der Richtung einer harten Achse (in
einer Richtung senkrecht zur uniaxialen magnetischen Anisotropie)
der künstlichen
Mehrfachschicht gemäß der vorliegenden
Erfindung angelegt wird, wird das gesättigte Magnetfeld erhöht. Aus
diesen Ergebnissen versteht sich, dass die Größe des gesättigten Magnetfelds durch Ändern von θ zwischen
0° und 90° gesteuert
werden kann.
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Beispiel 5
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Eine
künstliche
Fe/Cr-Mehrfachschicht mit (tFe/tCr)n = (2,5/1,3)30 wurde auf einem Quarzglassubstrat (bei
Raumtemperatur) als Beispiel, das zum Verständnis der vorliegenden Erfindung
verwendbar ist, durch das dem von Beispiel 1 ähnliche Verfahren hergestellt,
außer
dass das Magnetfeld nicht angelegt ist. Das gesättigte Magnetfeld der künstlichen
Mehrfachschicht betrug 2,7 kOe.
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Die
künstliche
Mehrfachschicht wurde dann bei 450°C im Vakuum in einem Magnetfeld
wärmebehandelt.
Bezüglich
der erhaltenen künstlichen
Mehrfachschicht wurde das gesättigte
Magnetfeld auf 2,2 kOe reduziert, wenn das externe Magnetfeld in
der Richtung der Vorzugsachse angelegt wurde, wohingegen es auf 3,2
kOe erhöht
wurde, wenn das externe Magnetfeld in der Richtung einer harten
Achse angelegt wurde.
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Beispiel 6
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Eine
in 5 dargestellte künstliche Mehrfachschicht wurde
durch Verwenden eines Ionenstrahl-Sputtergeräts von 1A als
Beispiel, das für
das Verständnis
der vorliegenden Erfindung verwendbar ist, hergestellt. Als Substrat
wurde Quarzglas verwendet, und als Ziele wurden Co, Cu, Ni und Fe
verwendet. Ein Paar Permanentmagnete 16 wurde nahe einem
Substrathalter gegenüberliegend
angeordnet, wie in 1B dargestellt ist, und eine
Mehrfachschicht wurde in einem Magnetfeld von 100 Oe gebildet.
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Diese
künstliche
Mehrfachschicht hat einen Aufbau, in dem N Lagen von Laminatschichten
wiederholt ausgebildet sind, die jeweils eine Co-Schicht 22 mit
einer Dicke von 2,5 nm, eine Cu-Schicht 23 mit einer Dicke von
5 nm, eine (Ni/Fe)n Schicht 26,
in der Ni-Schichten 24 mit einer Dicke von 2 nm und Fe-Schichten 25 mit einer
Dicke von 2 nm abwechselnd geschichtet sind, und eine Cu-Schicht 23 mit
einer Dicke von 5 nm aufweisen, die nacheinander zu schichten sind.
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Die
künstliche
Mehrfachschicht wird durch [(Ni/Fe)n/Cu/Co/Cu]n dargestellt. In dieser künstlichen Mehrfachschicht
ist die (Ni/Fe)n-Schicht eine weiche Schicht,
die Cu-Schicht eine nichtmagnetische Schicht und die Co-Schicht eine harte
Schicht.
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Das
Ergebnis, bei dem der Magnetwiderstandseffekt der künstlichen
Mehrfachschicht in einer kleineren Schleife von ±10 Oe gemessen wird, in der
die Richtung der uniaxialen magnetischen Anisotropie parallel zu
der des externen Magnetfeldes ist, ist in 6 dargestellt. 6 entnimmt
man, dass eine schwache Hysterese beobachtet wird, aber die relative Änderung
des spezifischen Widerstands mit dem Magnetfeld stufenartig geändert wird.
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Beispiel 7
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Eine
in 7 dargestellte künstliche Mehrfachschicht wurde
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung durch Verwenden eines Ionenstrahl-Sputtergeräts von 1A hergestellt.
Als Substrat wurde Quarzglas verwendet, und als Ziele wurden Permalloy
(Ni80Fe20), Cu,
Co, eine Gd-Co-Verbindung und Ag verwendet. Während der Schichtbildung wurde
eine Substrattemperatur auf 150 bis 400°C eingestellt. Zwei Paar Helmholtz-Spulen 17a, 17b,
die in 1C dargestellt sind, wurden
nahe einem Substrathalter angeordnet, und die Mehrfachschicht wurde
in einem Magnetfeld von 100 Oe gebildet.
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Diese
künstliche
Mehrfachschicht hat einen Aufbau, in dem eine Permalloy- (Ni80Fe20) -Schicht 32, eine
Cu-Schicht 33, eine Co-Schicht 24, eine Gd-Co-Schicht 35 und
eine Ag-Schicht 36 auf einem Quarzglassubstrat 21 nacheinander
geschichtet sind.
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Diese
künstliche
Mehrfachschicht wird als Permalloy/Cu/(Co/Gd-Co)/Ag dargestellt.
In der künstlichen Mehrfachschicht
ist die Permalloy-Schicht eine weiche Schicht, die Cu-Schicht eine
nichtmagnetische Schicht, die Co-Schicht eine harte Schicht, hat
die Gd-Co-Schicht eine Wirkung, um der Co-Schicht eine Austausch-Rnisotropie
aufzuprägen,
und ist die Ag-Schicht eine Schutzschicht.
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Die
uniaxiale magnetische Anisotropie wurde in zwei, in 8A und 8B dargestellten
Kombinationen eingeführt,
indem die Verwendung irgendeiner der Helmholtz-Spulen 17a und 17b ausgewählt wurde.
In 8 ist die Richtung der uniaxialen magnetischen
Anisotropie durch durchgezogene Pfeile bezeichnet. Das heißt, in 8A ist
als Beispiel, das für
das Verständnis
der vorliegenden Erfindung verwendbar ist, die Richtung der in die
weiche Schicht eingeführten
uniaxialen magnetischen Anisotropie parallel zu der der in die harte Schicht
eingeführten
uniaxialen magnetischen Anisotropie.
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Andererseits
ist in 8B gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung die Richtung der in die weiche Schicht
eingeführten
uniaxialen magnetischen Anisotropie senkrecht zu der der in die
harte Schicht eingeführten
uniaxialen magnetischen Anisotropie gekreuzt.
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Die
Magnetwiderstandseffekte der künstlichen
Mehrfachschichten, die wie oben beschrieben erhalten wurden, wurden
in einer kleineren Schleife von ±20 Oe gemessen. Zur Zeit
der Messungen war die Richtung der in die harte Schicht eingeführten uniaxialen
magnetischen Anisotropie parallel zu der des externen Magnetfeldes
(bezeichnet durch einen gestrichelten Pfeil in 8).
Daher beträgt
der zwischen der Richtung der uniaxialen magnetischen Anisotropie
der weichen Schicht und der Richtung des externen Magnetfeldes gebildete
Winkel 0° oder
90°. Diese
Ergebnisse sind in 9A bzw. 9B dargestellt.
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Wie
aus 9A und 9B ersichtlich
ist, ist der Gradient der relativen Änderung des spezifischen Widerstands
bei Änderung
des Magnetfeldes, d. h. (Δρ/ρ0)/ΔH, im Fall θ = 0° am steilsten,
wobei eine stufenartige Änderung
gezeigt wird, und im Fall θ =
90° am schwächsten.
Diesen Ergebnissen entnimmt man, dass der Gradient (Δρ/ρ0)/ΔH durch Einstellen
der Richtung der uniaxialen magnetischen Anisotropie der weichen Schicht
auf einen willkürlichen
Winkel θ zur
Richtung des externen Magnetfeldes gesteuert werden kann.
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Beispiel 8
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Eine
in 10 dargestellte künstliche Mehrfachschicht wurde
gemäß einer
weiteren Ausführungsform der
Erfindung durch Verwenden eines Ionenstrahl-Sputtergeräts von 1A hergestellt.
Als Substrat wurde Quarzglas verwendet, und als Ziele wurden Ni,
Fe, Cu, Co, eine Gd-Co-Verbindung und Ag verwendet. Zwei Paar Helmholtz-Spulen 17a und 17b,
die in 1C dargestellt sind, wurden
nahe dem Substrathalter angeord net, und in einem Magnetfeld von
100 Oe wurde eine Mehrfachschicht gebildet.
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Diese
künstliche
Mehrfachschicht hat einen Aufbau, in dem eine (Ni/Fe)n-Schicht 44,
in der Ni-Schichten 42 und Fe-Schichten 43 abwechselnd geschichtet
sind, eine Cu-Schicht 45, eine Co-Schicht 46,
eine Gd-Co-Schicht 47 und Ag-Schicht 48 auf einem
Quarzglassubstrat 21 nacheinander geschichtet sind.
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Diese
künstliche
Mehrfachschicht wird als (Ni/Fe)n/Cu/(Co/Gd-Co)/Ag
ausgedrückt.
In dieser künstlichen
Mehrfachschicht ist die (Ni/Fe)n-Schicht
eine weiche Schicht, die Cu-Schicht eine nichtmagnetische Schicht,
die Co-Schicht eine harte Schicht, hat die Gd-Co-Schicht eine Wirkung,
um der Co-Schicht eine Austausch-Anisotropie aufzuprägen, und
ist die Ag-Schicht ein Schutzfilm.
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Ähnlich dem
Beispiel 7 wurde die uniaxiale magnetische Anisotropie in zwei Kombinationen,
wie in 8A und 8B gezeigt
ist, in die weichen und harten Schichten eingeführt, indem die Verwendung irgendeiner
der Helmholtz-Spulen 17a und 17b ausgewählt wurde,
und eine künstliche
Mehrfachschicht wurde hergestellt.
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Die
Magnetwiderstandseffekte der künstlichen
Mehrfachschichten wurden in einer kleineren Schleife von ±20 Oe
gemessen. Zur Zeit der Messungen wurde die Richtung des externen
Magnetfeldes mit der der in die harte Schicht eingeführten uniaxialen
magnetischen Anisotropie in Übereinstimmung
gebracht. Sogar in diesem Fall wurden Ergebnisse ähnlich denjenigen
des Beispiels 7 (in 9A und 9B) erhalten,
und eine Hysterese wurde im Vergleich zu der des Beispiels 7 etwas
reduziert.
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Beispiel 9
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In
den oben beschriebenen Beispielen wurden die künstlichen Mehrfachschichten
unter Verwendung des Ionenstrahl-Sputtergeräts hergestellt.
Die künstliche
Mehrfachschicht kann jedoch auch unter Verwendung eines anderen
Geräts,
wie z.B. eines HF-Magnetron-Sputtergeräts, hergestellt werden.
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11 zeigt
ein in diesem Beispiel als Beispiel, das für das Verständnis der vorliegenden Erfindung verwendbar
ist, verwendetes HF-Magnetron-Sputtergerät. Eine Atmosphäre in einer
Kammer 51 wird aus einer Ausströmöffnung 52 abgepumpt,
und Ar-Gas wird von einem Gaseinlass 53 in die Kammer 51 eingeführt. Oben
in der Kammer 51 wird ein Substrat 54 gehalten.
Im unteren Teil der Kammer 51 werden dem Substrat 54 gegenüberliegend
Ziele 55 gehalten, und an den Zielen 55 sind auf
den Seiten zum Substrat 54 Blenden 56 vorgesehen.
Von einer HF-Energieversorgung 57 wird durch einen Anpassungskasten 58 ein
elektrisches Feld an die Ziele 55 angelegt. Ein Magnetfeld
wird durch Magnete 59 in einem Raum zwischen den Zielen 55 und
dem Substrat 54 angelegt.
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Eine
künstliche
Mehrfachschicht mit Schichten aus Fe/Cr als Beispiel, das für das Verständnis der
vorliegenden Erfindung verwendbar ist, wurde unter Verwendung des
HF-Magnetron-Sputtergeräts von 11 hergestellt.
Als das Substrat 54 wurde MgO verwendet, und als die Ziele 55 wurden
Fe und Cr verwendet. Die Kammer wurde bis auf 5 × 10–6 Torr
ausgepumpt. Die Bedingungen zum Bilden der Schichten aus Fe und
Cr wurden auf die beiden, in Tabelle 3 dargestellten Arten von Bedingungen
eingestellt. Die Blenden 56 der Ziele 55 wurden
abwechselnd geöffnet
und geschlossen, um die Mehrfachschicht zu bilden, und zwei Arten
von künstlichen
Mehrfachschichten, Proben A und B, wurden hergestellt, die durch
(tFe/tCr)n = (2,7/1,3)10 dargestellt werden.
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Röntgenstrahlbeugungsmuster
der wie oben beschrieben hergestellten künstlichen Mehrfachschichten
sind in 12A und 12B dargestellt.
Bezüglich
der Probe A wurden tertiäre
Spitzen beobachtet, was die Periodizität der künstlichen Mehrfachschicht widerspiegelt.
Bezüglich
der Probe B wurden andererseits nur sekundäre Spitzen beobachtet. Aus
diesen Ergebnissen versteht man, dass die Grenze zwischen der Fe-Schicht und der Cr-Schicht
in der Probe A relativ scharf ist; mit anderen Worten, ein Mischen
von Fe-Atomen und Cr-Atomen
fand in der Grenze kaum statt. Da die tertiären Spitzen andererseits in
der Probe B nicht beobachtet werden, versteht es sich, dass in der
Grenze der Fe-Schicht und Cr-Schicht
ein Mischen von Fe- und Cr-Atomen stattfand.
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13A und 13B zeigen
die Magnetwiderstandseffekte der künstlichen Mehrfachschicht der
Probe A, wenn die Richtung des Magnetfeldes senkrecht zu der des
Stroms gekreuzt wurde und die Richtungen beide parallel waren. Wie
aus 13A und 13B ersichtlich
ist, ist die relative Änderung
des spezifischen Widerstands, wenn die Richtung des Magnetfeldes
senkrecht zu der des Stroms gekreuzt wurde (13A), größer als
die, wenn die Richtungen des Magnetfeldes und des Stroms parallel
waren (13B). In 13A wurde
eine relative Änderung
des spezifischen Widerstands von 10% beobachtet, wenn das Magnetfeld
mit 3 kOe angelegt wurde.
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Im
Fall der Probe B waren, obwohl nicht dargestellt, die Vorzeichen
der relativen Änderung
des spezifischen Widerstands entsprechend den Richtungen des Magnetfeldes
und des Stroms, die entweder senkrecht oder parallel sind, verschieden
(Plus oder Minus). Die Größe der relativen Änderung
des spezifischen Widerstands war mit bis zu 0,5% oder weniger sehr
gering. Diese Ergebnisse zeigen einen ähnlichen Magnetwiderstandseffekt,
der im allgemeinen im ferromagnetischen Material, wie z.B. Ni, beobachtet
wird, in dem der Effekt wie die künstliche Mehrfachschicht nicht
vorhanden ist.
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Den
oben beschriebenen Ergebnissen entnimmt man, dass, weil die das
Substrat erreichenden Metallatome unter den allgemeinen Schichtbildungsbedingungen
gemäß dem HF-Magnetron-Sputtergerät (z.B. Ar-Druck:
3–5 × 10–3 Torr,
Bildungsrate: 0,1 nm/s oder mehr) eine sehr hohe Energie haben,
Atome auf dem Substrat durchaus mobil sind und ein Mischen der Atome
in den Laminatschichten auftritt und daher die künstliche Mehrfachschicht mit
einer scharfen Grenze nicht erhalten werden kann.
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Wenn
die HF-Energie bzw. -Leistung in einem für Sputtern tauglichen Bereich,
wie der Bedingung für die
Probe A, verringert wird, wird im Gegensatz dazu die künstliche
Mehrfachschicht mit einer scharfen Grenze ohne weiteres erhalten.
Genauer gesagt, ist es vorzuziehen, die HF-Leistung für die Bildung
der Schichten auf 400 W oder weniger im Fall von Fe und 200 W oder
weniger im Fall von Cr einzustellen. Wenn jedoch die HF-Leistung
extrem reduziert ist, kann eine stabile Bildungsrate nicht erhalten
werden. Daher ist es vorzuziehen, die HF-Leistung auf 200 W oder
mehr für
Fe-Schichten und auf 50 W oder mehr für Cr-Schichten einzustellen.
Es ist ebenfalls effektiv, die Energie der das Substrat erreichen den
Metallatome zu reduzieren, indem der Ar-Druck gemäß dem gleichen
oben beschriebenen Grund auf 7 × 10–7 Torr
oder mehr eingestellt wird.